CN108923016A - 一种多孔集流体涂布方法 - Google Patents

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王义飞
曹勇
任森
夏伦鹏
蒙广伟
王郭飞
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Abstract

本发明公开了一种多孔集流体涂布方法，首先多孔集流体和薄膜同时滚动放卷；然后薄膜的内表面与多孔集流体的内表面贴合并一起滚动，当贴合的薄膜和多孔集流体滚动至涂布工位时，涂布机构将涂层浆料涂布在多孔集流体的外表面上，涂布后且贴合的薄膜和多孔集流体经过烘箱烘烤之后，涂布的涂层与多孔集流体粘结起来，多孔集流体上穿孔内的涂料同时固化，最后薄膜与多孔集流体采用不同的收卷机构进行分开收卷，收卷后的多孔集流体再次放卷至涂布工位对多孔集流体的内表面进行涂布即可。本发明生产工艺简单，成本低廉，适合工业化大批量生产，在涂布时采用薄膜对多孔集流体的穿孔进行封堵贴合处理，可有效防止多孔集流体孔漏料问题。

Description

一种多孔集流体涂布方法
技术领域
本发明涉及二次电池的多孔集流体领域，具体是一种多孔集流体涂布方法。
背景技术
随着新能源行业的发展，电动汽车、数码、储能等领域取得了飞快的发展，因此二次电池正发挥着越来越重要的作用。但当前二次电池在能量密度和功率密度上仍然无法满足人们的需求，而穿孔集流体就是一条有效的改善途径。穿孔集流体不仅可以改善能量密度和功率密度，还可以提高正负极浆料和集流体之间的粘结力。但是传统穿孔集流体中的穿孔是穿透箔材的，这就容易导致涂布浆料时出现穿孔漏料的情况，从而不利于在实际生产中使用。
现有多孔集流体涂布主要采用立式喷涂方式，对集流体两面同时涂布，从而可有效避免孔漏料的问题，但该方法对涂布设备要求较高，普通的涂布设备无法满足该要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多孔集流体涂布方法，工艺简单，成本低，适合大批量使用，并可有效解决孔漏料问题的涂布方法。
本发明的技术方案为：
一种多孔集流体涂布方法，具体包括有以下步骤：
（1）、多孔集流体和薄膜以相同速度同时滚动放卷；
（2）、在到达涂布工位之前，薄膜的内表面与多孔集流体的内表面贴合并一起滚动；
（3）、当贴合的薄膜和多孔集流体滚动至涂布工位时，涂布机构将涂层浆料涂布在多孔集流体的外表面上，由于薄膜的支撑封堵作用，多孔集流体上的穿孔不会出现漏料情况；
（4）、涂布后且贴合的薄膜和多孔集流体经过烘箱烘烤之后，涂布的涂层与多孔集流体粘结起来，多孔集流体上穿孔内的涂料同时固化；
（5）、薄膜与多孔集流体采用不同的收卷机构进行分开收卷，收卷后的多孔集流体再次放卷至涂布工位对多孔集流体的内表面进行涂布即可。
所述的薄膜选用聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、尼龙薄膜或纤维素薄膜。
所述的薄膜的内表面进行涂胶处理，增加与多孔集流体的贴合性。
所述的多孔集流体的厚度为5—50微米；所述的薄膜的厚度为5—50微米。
所述的多孔集流体的孔隙率范围为10—90%。
所述的多孔集流体的孔径范围为50—1000微米。
所述的多孔集流体的厚度为10—40微米。
所述的多孔集流体的孔隙率范围为30—70%。
本发明的优点：
本发明生产工艺简单，成本低廉，适合工业化大批量生产，在涂布时采用薄膜对多孔集流体的穿孔进行封堵贴合处理，可有效防止多孔集流体孔漏料问题。
附图说明
图1是本发明所使用的涂布装置的布设结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种多孔集流体涂布方法，具体包括有以下步骤：
（1）、多孔集流体采用集流体放卷机构1进行放卷，薄膜采用薄膜放卷机构2以相同的速度进行放卷；
（2）、在到达涂布工位之前，薄膜的内表面与多孔集流体的内表面依靠贴合装置3（薄膜的内表面根据与多孔集流体的粘接情况进行涂胶处理，增加与多孔集流体的贴合性）贴合后并一起滚动；
（3）、当贴合的薄膜和多孔集流体滚动至涂布工位时，涂布机构4将涂层浆料涂布在多孔集流体的外表面上，由于薄膜的支撑封堵作用，多孔集流体上的穿孔不会出现漏料情况；
（4）、涂布后且贴合的薄膜和多孔集流体经过烘箱5烘烤之后，涂布的涂层与多孔集流体粘结起来，多孔集流体上穿孔内的涂料同时固化；
（5）、多孔集流体采用集流体收卷机构6进行收卷，薄膜采用薄膜收卷机构7进行收卷，收卷后的多孔集流体再次由集流体放卷机构1放卷至涂布工位对多孔集流体的内表面进行涂布即可。
其中，上述的薄膜选用聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、尼龙薄膜或纤维素薄膜；多孔集流体的厚度为10—40微米，薄膜的厚度为5—50微米，多孔集流体的孔隙率范围为30—70%，多孔集流体的孔径范围为50—1000微米。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：具体包括有以下步骤：
（1）、多孔集流体和薄膜以相同速度同时滚动放卷；
（2）、在到达涂布工位之前，薄膜的内表面与多孔集流体的内表面贴合并一起滚动；
（3）、当贴合的薄膜和多孔集流体滚动至涂布工位时，涂布机构将涂层浆料涂布在多孔集流体的外表面上，由于薄膜的支撑封堵作用，多孔集流体上的穿孔不会出现漏料情况；
（4）、涂布后且贴合的薄膜和多孔集流体经过烘箱烘烤之后，涂布的涂层与多孔集流体粘结起来，多孔集流体上穿孔内的涂料同时固化；
（5）、薄膜与多孔集流体采用不同的收卷机构进行分开收卷，收卷后的多孔集流体再次放卷至涂布工位对多孔集流体的内表面进行涂布即可。
2.根据权利要求1所述的一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：所述的薄膜选用聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、尼龙薄膜或纤维素薄膜。
3.根据权利要求1所述的一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：所述的薄膜的内表面进行涂胶处理，增加与多孔集流体的贴合性。
4.根据权利要求1所述的一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：所述的多孔集流体的厚度为5—50微米；所述的薄膜的厚度为5—50微米。
5.根据权利要求1所述的一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：所述的多孔集流体的孔隙率范围为10—90%。
6.根据权利要求1所述的一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：所述的多孔集流体的孔径范围为50—1000微米。
7.根据权利要求4所述的一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：所述的多孔集流体的厚度为10—40微米。
8.根据权利要求5所述的一种多孔集流体涂布方法，其特征在于：所述的多孔集流体的孔隙率范围为30—70%。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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