CN108919607A - 基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基板处理装置，目的在于进一步减少对曝光单元带来的振动，通过曝光单元良好地进行曝光。基板处理装置(U3)具有：设在设置面(E)上的减振台(131)；设在减振台(131)上且对供给的基板(P)进行曝光处理的曝光单元(121)；和设在设置面(E)上且与曝光单元(121)以非接触的独立状态设置、并作为对曝光单元(121)进行处理的处理单元的位置调整单元(120)及驱动单元(122)。

Description

基板处理装置

本申请是PCT国际申请号为PCT/JP2014/066885、申请日为2014年6月25日、国家申请号为201480049332.7、发明名称为“基板处理装置、器件制造系统、器件制造方法及图案形成装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于在基板上形成电子器件用图案的基板处理装置、器件制造系统、器件制造方法及图案形成装置。

背景技术

以往，如日本特开平9-219353号公报所示，作为基板处理装置，公知有对设于在平板上移动的移动载台上的基板进行器件图案的曝光的曝光装置。该曝光装置的平板经由具有减振机构的安装部件而支承在基台上。移动载台在设于平板上的可动引导件上沿X方向移动。可动引导件通过设于基台上的两台线性马达而在平板上沿Y方向移动。两台线性马达设在基台的X方向的两侧，以非接触的方式使可动引导件沿Y方向移动。也就是说，各线性马达具有动子和定子，定子固定在基台上，另一方面，动子分别固定在可动引导件的X方向的两侧，动子与定子为非接触状态。上述日本特开平9-219353号公报的曝光装置中，由于线性马达的动子及定子为非接触状态，所以抑制了因外部干扰产生的振动经由可动引导件及移动载台而传递到平板上。

发明内容

在上述特开平9-219353号公报的曝光装置中，通过两台线性马达使可动引导件在平板上沿Y方向移动，同样地，移动载台相对于可动引导件的移动也利用线性马达来进行。该情况下，线性马达也以非接触的方式使移动载台沿X方向移动。但是，由于在平板上使移动载台相对于可动引导件移动，所以因移动载台的移动而产生的振动可能传递到平板。

另外，上述日本特开平9-219353号公报的曝光装置在移动载台上保持基板来进行曝光，但不限于该结构，也存在以连续状态供给膜状的基板并针对供给的基板对器件图案进行扫描曝光的情况。该情况下，在供给基板时，基板可能会振动。

本发明的方案是鉴于上述课题而研发的，其目的在于提供一种能够进一步降低对曝光单元带来的振动、并通过曝光单元良好地进行曝光的基板处理装置、器件制造系统、器件制造方法及图案形成装置。

本发明的第1方案为一种基板处理装置，具有：减振台，其设在设置面上；曝光单元，其设在上述减振台上，且对供给的基板进行曝光处理；和处理单元，其设在上述设置面上且与上述曝光单元以非接触的独立状态设置，并对上述曝光单元进行处理。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述处理单元包括对向上述曝光单元供给的上述基板的宽度方向上的位置进行调整的位置调整单元，上述位置调整单元具有：基台，其设在上述设置面上；宽度方向移动机构，其设在上述基台上，且使上述基板相对于上述基台沿上述基板的宽度方向移动；和固定辊，其设在上述基台上，将通过上述宽度方向移动机构进行位置调整后的上述基板朝向上述曝光单元引导，并且，该固定辊相对于上述基台的位置是固定的。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，还具有：第1基板检测部，其固定地设在上述基台上，检测供给到上述固定辊的上述基板的宽度方向上的位置；和控制部，其基于上述第1基板检测部的检测结果来控制上述宽度方向移动机构，从而将供给到上述固定辊的上述基板的宽度方向上的位置修正为第1目标位置。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述位置调整单元还具有调整上述固定辊相对于上述曝光单元的位置的辊位置调整机构，上述基板处理装置还具有：第2基板检测部，其固定地设在上述减振台上，检测供给到上述曝光单元的上述基板的位置；和控制部，其基于上述第2基板检测部的检测结果来控制上述辊位置调整机构，从而将供给到上述曝光单元的上述基板的位置修正为第2目标位置。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，还具有：推压机构，其对从上述位置调整单元向上述曝光单元供给的上述基板以赋予张力的方式进行推压；第2基板检测部，其固定地设在上述减振台上，检测供给到上述曝光单元的上述基板的位置；和控制部，其基于上述第2基板检测部的检测结果来控制上述推压机构，从而调整对上述基板的推压量。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述处理单元包括驱动上述曝光单元的驱动单元，上述曝光单元具有：对被照明光照明的光罩进行保持的光罩保持部件；和对来自上述光罩的投影光所投射的上述基板进行支承的基板支承部件，上述驱动单元具有：为了使上述光罩沿扫描方向移动而驱动上述光罩保持部件的光罩侧驱动部；和为了使上述基板沿扫描方向移动而驱动上述基板支承部件的基板侧驱动部。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述曝光单元具有：支承上述光罩保持部件的第1框架；和支承上述基板支承部件的第2框架，上述减振台包括设在上述设置面与上述第1框架之间的第1减振台、和设在上述设置面与上述第2框架之间的第2减振台。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述曝光单元具有支承上述光罩保持部件及上述基板支承部件的框架，上述减振台设在上述设置面与上述框架之间。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述光罩保持部件对具有以第1轴为中心且为第1曲率半径的光罩面的上述光罩进行保持，上述光罩侧驱动部通过使上述光罩保持部件旋转驱动来使上述光罩沿扫描方向移动，上述基板支承部件沿着以第2轴为中心且为第2曲率半径的支承面，来支承上述基板，上述基板侧驱动部通过使上述基板支承部件旋转驱动来使上述基板沿扫描方向移动。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述光罩保持部件对具有成为平面的光罩面的上述光罩进行保持，上述光罩侧驱动部通过使上述光罩保持部件直线驱动来使上述光罩沿扫描方向移动，上述基板支承部件沿着以第2轴为中心且为第2曲率半径的支承面，来支承上述基板，上述基板侧驱动部通过使上述基板支承部件旋转驱动来使上述基板沿扫描方向移动。

本发明的第1方案为上述基板处理装置，也可以是，上述光罩保持部件对具有以第1轴为中心且为第1曲率半径的光罩面的上述光罩进行保持，上述光罩侧驱动部通过使上述光罩保持部件旋转驱动来使上述光罩沿扫描方向移动，上述基板支承部件具有一对支承辊，其以使上述基板具有平面的方式，能够旋转地支承上述基板的扫描方向上的两侧，上述基板侧驱动部通过使上述一对支承辊旋转驱动来使上述基板沿扫描方向移动。

本发明的第2方案为一种器件制造系统，具有：本发明的第1方案的基板处理装置；向上述基板处理装置供给上述基板的基板供给装置；和对由上述基板处理装置处理后的上述基板进行回收的基板回收装置。

本发明的第2方案为上述器件制造系统，也可以是，上述基板供给装置具有：第1轴承部，其将供给用卷能够旋转地支承，其中该供给用卷是将上述基板卷绕成卷状而得到的；第1升降机构，其使上述第1轴承部升降；进入角度检测部，其检测从上述供给用卷送出的上述基板相对于要卷绕上述基板的第1辊的进入角度；和控制部，其基于上述进入角度检测部的检测结果来控制上述第1升降机构，从而将上述进入角度修正为目标进入角度。

本发明的第2方案为上述器件制造系统，也可以是，上述基板回收装置具有：第2轴承部，其将回收用卷能够旋转地支承，其中该回收用卷对由上述基板处理装置进行了处理的处理后的上述基板进行卷绕；第2升降机构，其使上述第2轴承部升降；排出角度检测部，其检测向上述回收用卷送出的上述基板相对于要卷绕上述基板的第2辊的排出角度；和控制部，其基于上述排出角度检测部的检测结果来控制上述第2升降机构，从而将上述排出角度修正为目标排出角度。

本发明的第3方案为一种器件制造方法，包括：使用本发明的第1方案的基板处理装置对上述基板进行曝光处理；和通过对曝光处理后的上述基板进行处理，形成上述光罩的图案。

本发明的第4方案为一种图案形成装置，将长尺寸的挠性的片材基板沿长边方向搬送的同时在该片材基板上的规定位置形成图案，具有：图案化装置，其具有包括用于将上述片材基板沿着规定的搬送路径在长边方向上搬送的多个引导辊在内的搬送部、和设在上述搬送路径的一部分且将上述图案形成到上述片材基板的表面的上述规定位置的图案形成部；减振装置，其设在设置有上述图案化装置的基台面与上述图案化装置之间；位置调整装置，其与上述图案化装置独立设置且设置在上述基台面上，包括用于朝向上述图案化装置的上述搬送部送出上述片材基板的引导辊，并且在与上述片材基板的长边方向正交的宽度方向上调整上述片材基板的位置；基板误差计测部，其相对于上述搬送路径中的上述图案形成部而在上游侧，计测与上述片材基板的上述宽度方向上的位置变化、姿势变化、或上述片材基板的变形相关的变化信息；和控制装置，其基于上述变化信息来控制上述位置调整装置。

本发明的第4方案为上述图案形成装置，也可以是，上述基板误差计测部通过检测上述片材基板的宽度方向上的边缘或形成在上述片材基板上的标记，来计测上述变化信息。

本发明的第4方案为上述图案形成装置，也可以是，上述基板误差计测部设在上述图案化装置及上述位置调整装置中的至少一方上。

本发明的第4方案为一种图案形成装置，将长尺寸的挠性的片材基板沿长边方向搬送的同时，在该片材基板上的规定位置形成图案，具有：图案化装置，其具有包括用于将上述片材基板沿着规定的搬送路径在长边方向上搬送的多个引导辊在内的搬送部、和设在上述搬送路径的一部分上并在上述片材基板的表面的上述规定位置形成上述图案的图案形成部；减振装置，其设在设置有上述图案化装置的基台面与上述图案化装置之间；位置调整装置，其与上述图案化装置独立地设置且设置在上述基台面上，包括用于朝向上述图案化装置的上述搬送部送出上述片材基板的引导辊，并且在与上述片材基板的长边方向正交的宽度方向上调整上述片材基板的位置；位置误差计测部，其计测上述图案化装置与上述位置调整装置的相对的位置变化所相关的变化信息；和控制装置，其基于上述变化信息来控制上述位置调整装置。

本发明的第4方案为上述图案形成装置，也可以是，具有能够倾斜的调整辊，其设在上述图案化装置内，相对于上述搬送路径中的上述图案形成部而在上游侧，配置成在上述长边方向上施有规定的张力的状态下，将上述片材基板的上述搬送路径折曲，上述控制装置通过基于上述变化信息使上述调整辊倾斜，来调整向图案形成部搬送的片材基板的宽度方向上的位置。

本发明的第5方案为一种器件制造系统，将长尺寸的挠性的片材基板沿长边方向搬送的同时，对该片材基板依次实施第1处理、第2处理，具有：第1处理单元，其设在规定的基台面上，包括用于将上述片材基板沿着规定的搬送路径在长边方向上输送的多个辊，并对上述片材基板实施上述第1处理；第2处理单元，其设置在上述基台面上，包括用于将从上述第1处理单元输送来的上述片材基板沿着规定的搬送路径在长边方向上输送的多个辊，并对上述片材基板实施上述第2处理；防振装置，其抑制或隔绝上述基台面与上述第1处理单元之间的振动传递、或上述基台面与上述第2处理单元之间的振动传递、或上述第1处理单元与上述第2处理单元之间的振动传递；变化计测部，其对与上述第1处理单元与上述第2处理单元的相对的位置变化、或从上述第1处理单元向上述第2处理单元搬送的上述片材基板的位置变化相关的变化信息进行计测；位置调整装置，其基于上述变化信息来调整向上述第2处理单元内搬入的上述片材基板的与长边方向正交的宽度方向上的位置。

本发明的第5方案为上述器件制造系统，也可以是，上述第2处理单元是包含曝光装置和印刷装置中的某一方的图案化装置，其中，该曝光装置为了在上述片材基板的长边方向上形成电子器件用的图案，而向形成于上述片材基板的表面的光感应层投射与上述图案相应的光能，该印刷装置通过涂敷含有导电材料、绝缘材料、半导体材料中的某一种的墨水而在上述片材基板的表面上描画上述图案。

本发明的第5方案为上述器件制造系统，也可以是，上述第1处理单元由实施与通过上述图案化装置在上述片材基板上实施的处理的前工序相当的处理的、单独的或多个前处理装置构成，上述位置调整装置设于在上述片材基板的搬送路上设置在上述图案化装置紧前的上述前处理装置内、或上述紧前的前处理装置与上述图案化装置之间。

本发明的第5方案为上述器件制造系统，也可以是，上述位置调整装置具有：将上述片材基板在长边方向上折曲而引导搬送的多个旋转辊；使该多个旋转辊中的一部分旋转辊沿旋转中心轴的方向平行移动的驱动机构；和基于由上述变化计测部计测的上述变化信息来控制上述驱动机构的控制部。

本发明的第5方案为上述器件制造系统，也可以是，上述位置调整装置具有：将上述片材基板在长边方向上折曲而引导搬送的多个旋转辊；使该多个旋转辊中的一部分旋转辊的旋转中心轴倾斜的驱动部；和基于由上述变化计测部计测的上述变化信息来控制上述驱动部的控制部。

本发明的第5方案为上述器件制造系统，也可以是，上述变化计测部包括传感器，该传感器配置在上述第1处理单元与上述第2处理单元之间的上述片材基板的搬送路上，且将与上述长边方向正交的上述片材基板的宽度方向上的倾斜变化作为上述变化信息来检测。

根据本发明的方式，能够提供可进一步降低对曝光单元带来的振动、且可通过曝光单元良好地进行曝光的基板处理装置、器件制造系统、器件制造方法及图案形成装置。

附图说明

图1是表示第1实施方式的器件制造系统的结构的图。

图2是表示将第1实施方式的器件制造系统简化时的结构的图。

图3是表示第1实施方式的曝光装置(基板处理装置)的一部分结构的图。

图4是表示图3所示的第1实施方式的曝光装置的一部分结构的图。

图5是表示第1实施方式的曝光单元的整体结构的图。

图6是表示图5所示的曝光单元的照明区域及投影区域的配置的图。

图7是表示图5所示的曝光单元的投影光学系统的结构的图。

图8是表示第1实施方式的器件制造方法的流程图。

图9是表示第2实施方式的曝光装置(基板处理装置)的一部分结构的图。

图10是表示图9的第2实施方式的曝光单元的整体结构的图。

图11是表示第3实施方式的曝光单元的整体结构的图。

图12是表示第4实施方式的曝光装置的结构的图。

图13是从+Z方向侧观察在图12所示的曝光装置内搬送的基板时的图。

图14是从-Y方向侧观察在图13所示的位置调整单元侧的最后一个辊与曝光单元侧的第一个辊之间搬送的基板P时的图。

图15是从-X方向侧观察通过图12所示的旋转滚筒而搬送的基板时的图。

图16是表示图12所示的基板调整部的结构的图。

图17A是表示图12所示的第2基板检测部的结构的图，图17B是表示通过第2基板检测部照射于基板的光束光的图，图17C是表示由第2基板检测部接受的光束光的图。

图18是表示图12所示的相对位置检测部的结构的图。

图19是表示通过图12所示的曝光头在基板上扫描的点光的扫描线及对准显微镜的图。

图20是表示图12所示的曝光头的描画单元的结构的图。

具体实施方式

以下，列举优选的实施方式，参照附图详细说明本发明的方案的基板处理装置、器件制造系统、器件制造方法及图案形成装置。此外，本发明的方案不限定于这些实施方式，也包含施加各种各样的变更或改良的方案。也就是说，在以下记载的结构要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素，能够将以下记载的结构要素适当组合。另外，能够在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种结构要素的省略、置换或变更。

[第1实施方式]

第1实施方式的基板处理装置是对基板实施曝光处理的曝光装置，曝光装置组入到对曝光后的基板实施各种处理来制造电子器件的器件制造系统中。首先，说明器件制造系统。

＜器件制造系统＞

图1是表示第1实施方式的器件制造系统1的结构的图。图1所示的器件制造系统1是制造作为电子器件(也具有称作器件的情况)的柔性显示器的生产线(柔性显示器生产线)。作为柔性显示器，例如存在有机EL显示器等。该器件制造系统1为所谓的卷对卷(Rollto Roll)方式，即，将挠性的基板(片材基板)P卷绕成卷状而得到供给用卷FR1，将该基板P从供给用卷FR1送出，在对送出的基板P连续实施了各种处理后，用回收用卷FR2卷收处理后的基板P。在第1实施方式的器件制造系统1中，示出了从供给用卷FR1送出作为膜状片材的基板P、且从供给用卷FR1送出的基板P依次经由n台处理装置U1、U2、U3、U4、U5、…Un直至卷收于回收用卷FR2的例子。首先，说明成为器件制造系统1的处理对象的基板P。

基板P使用例如树脂膜、由不锈钢等金属或合金构成的箔(foil)等。作为树脂膜的材质，可以使用包含例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯醇共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、醋酸乙烯酯树脂中的一种或两种以上的树脂。另外，关于基板P的厚度和刚性(杨氏模量)，只要在搬送时不会在基板P上产生因压曲导致的折痕和/或非可逆性的褶皱这样的范围即可。作为电子器件，在制造柔性的显示器面板、触摸面板、彩色滤光片、防电磁波过滤器等的情况下，使用厚度为25μm～200μm左右的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等树脂片材。

对于基板P，期望选定例如膨胀系数不明显大的材料，使得能够实质上忽视因在对基板P实施的各种处理中受到的热而产生的变形量。另外，若在作为基底的树脂膜中混合例如氧化钛、氧化铅、氧化铝、氧化硅等无机填充物，则也能够减小热膨胀系数。另外，基板P可以是以浮制法等制造的厚度为100μm左右的极薄玻璃的单层体，也可以是在该极薄玻璃粘贴上述的树脂膜或铝、铜等金属层(箔)等而成的层叠体。

另外，基板P的挠性是指，即使对基板P施加自重程度的力也不会剪断或断裂而能够使该基板P挠曲的性质。另外，通过自重程度的力而弯曲的性质也包含于挠性。另外，根据基板P的材质、大小、厚度、成膜于基板P上的层构造、包括温度、湿度在内的环境等，挠性的程度会变化。总之，只要在将基板P正确地卷绕于设在本实施方式的器件制造系统1内的搬送路上的各种搬送用辊、旋转滚筒等搬送方向转换用部件的情况下，能够不会压曲而产生折痕或发生破损(破坏或破裂)地顺畅地搬送基板P，则均可称为挠性的范围。

这样构成的基板P通过卷绕成卷状而成为供给用卷FR1，该供给用卷FR1安装在器件制造系统1上。安装有供给用卷FR1的器件制造系统1对从供给用卷FR1送出的基板P重复执行用于制造电子器件的各种处理。因此，处理后的基板P成为多个电子器件相连的状态。也就是说，从供给用卷FR1送出的基板P成为拼版用的基板。此外，基板P可以预先通过规定的前处理使其表面改性而活性化，或者，也可以在表面上形成有用于精密图案化的微细的隔壁构造(凹凸构造)。

处理后的基板P通过卷绕成卷状而回收为回收用卷FR2。回收用卷FR2安装在未图示的切割装置上。安装有回收用卷FR2的切割装置将处理后的基板P按每个电子器件进行分割(切割)，由此成为多个电子器件。关于基板P的尺寸，例如，宽度方向(成为短边的方向)的尺寸为10cm～2m左右，长度方向(成为长边的方向)的尺寸为10m以上。此外，基板P的尺寸不限定于上述的尺寸。

参照图1接着说明器件制造系统1。在图1中，为X方向、Y方向及Z方向正交的正交坐标系。X方向在水平面内是基板P的搬送方向，是将供给用卷FR1及回收用卷FR2连结的方向。Y方向是在水平面内与X方向正交的方向，是基板P的宽度方向。Y方向为供给用卷FR1及回收用卷FR2的轴向。Z方向是与X方向和Y方向正交的方向(铅垂方向)。

器件制造系统1具有：供给基板P的基板供给装置2；对由基板供给装置2供给的基板P实施各种处理的处理装置U1～Un；对由处理装置U1～Un实施了处理的基板P进行回收的基板回收装置4；和控制器件制造系统1的各装置的上级控制装置(控制部)5。

在基板供给装置2上能够旋转地安装有供给用卷FR1。基板供给装置2具有：从所安装的供给用卷FR1送出基板P的驱动辊R1；和调整基板P的宽度方向(Y方向)上的位置的边缘位置控制器EPC1。驱动辊R1边夹持基板P的表背两面边旋转，将基板P沿从供给用卷FR1朝向回收用卷FR2的搬送方向(+X方向)送出，由此将基板P向处理装置U1～Un供给。此时，边缘位置控制器EPC1以使基板P的宽度方向上的端部的边缘处的位置相对于目标位置收束于±十几μm～几十μm左右的范围的方式，使基板P沿宽度方向移动，来修正基板P的宽度方向上的位置。

在基板回收装置4上能够旋转地安装有回收用卷FR2。基板回收装置4具有：将处理后的基板P向回收用卷FR2侧牵引的驱动辊R2；和调整基板P的宽度方向(Y方向)上的位置的边缘位置控制器EPC2。基板回收装置4通过驱动辊R2边夹持基板P的表背两面边旋转而将基板P沿搬送方向牵引，并且使回收用卷FR2旋转，由此将基板P卷起。此时，边缘位置控制器EPC2与边缘位置控制器EPC1同样地构成，修正基板P的宽度方向上的位置，以避免基板P的宽度方向的端部边缘在宽度方向上产生偏差。

处理装置U1是对从基板供给装置2供给的基板P的表面涂敷感光性功能液的涂敷装置。作为感光性功能液，使用例如光致抗蚀剂、感光性硅烷耦合剂、UV固化树脂液、感光性电镀还原溶液等。处理装置U1从基板P的搬送方向的上游侧按顺序设有涂敷机构Gp1和干燥机构Gp2。涂敷机构Gp1具有供基板P卷绕的压辊DR1、和与压辊DR1相对的涂敷辊DR2。涂敷机构Gp1在将供给的基板P卷绕于压辊DR1的状态下，通过压辊DR1及涂敷辊DR2来夹持基板P。并且，涂敷机构Gp1通过使压辊DR1及涂敷辊DR2旋转，来使基板P边沿搬送方向移动边由涂敷辊DR2涂敷感光性功能液。干燥机构Gp2喷吹热风或干燥空气等干燥用空气，来除去感光性功能液中包含的溶质(溶剂或水)，使涂敷有感光性功能液的基板P干燥，由此在基板P上形成感光性功能层。

处理装置U2是为了使形成在基板P的表面上的感光性功能层稳定而将从处理装置U1搬送的基板P加热至规定温度(例如，几十℃～120℃左右)的加热装置。处理装置U2从基板P的搬送方向的上游侧按顺序设有加热腔室HA1和冷却腔室HA2。加热腔室HA1在其内部设有多个辊及多个空气翻转杆(air turn bar)，多个辊及多个空气翻转杆构成了基板P的搬送路径。多个辊以与基板P的背面转动接触的方式设置，多个空气翻转杆以非接触状态设于基板P的表面侧。多个辊及多个空气翻转杆为了加长基板P的搬送路径而配置为蜿蜒状的搬送路径。在加热腔室HA1内通过的基板P边被沿着蜿蜒状的搬送路径搬送边被加热至规定温度。冷却腔室HA2为了使加热腔室HA1中加热后的基板P的温度与后续工序(处理装置U3)的环境温度一致，而将基板P冷却至环境温度。冷却腔室HA2在其内部设有多个辊，多个辊与加热腔室HA1同样地，为了加长基板P的搬送路径而配置为蜿蜒状的搬送路径。在冷却腔室HA2内通过的基板P边被沿着蜿蜒状的搬送路径搬送边被冷却。在冷却腔室HA2的搬送方向上的下流侧设有驱动辊R3，驱动辊R3边夹持从冷却腔室HA2通过后的基板P边旋转，由此将基板P朝向处理装置U3供给。

处理装置(基板处理装置)U3是对从处理装置U2供给的、在表面形成有感光性功能层的基板P投影曝光显示器面板用的电路或布线等的图案的曝光装置。详情将在后述，处理装置U3将照明光束照明于透射型的光罩M，将通过对光罩M照明照明光束而得到的投影光束向卷绕于旋转滚筒(支承滚筒)25的外周面一部分上的基板P投影曝光。处理装置U3具有将从处理装置U2供给的基板P向搬送方向的下流侧输送的驱动辊R4、和调整基板P的宽度方向(Y方向)上的位置的边缘位置控制器EPC3。驱动辊R4边夹持基板P的表背两面边旋转，将基板P向搬送方向的下流侧送出，由此将基板P朝向曝光位置供给。边缘位置控制器EPC3与边缘位置控制器EPC1同样地构成，以使曝光位置处的基板P的宽度方向成为目标位置的方式，修正基板P的宽度方向上的位置。另外，处理装置U3具有两组驱动辊R5、R6，在对曝光后的基板P赋予了松弛DL的状态下，将基板P向搬送方向的下流侧输送。两组驱动辊R5、R6在基板P的搬送方向上隔开规定间隔地配置。驱动辊R5夹持着搬送的基板P的上游侧而旋转，驱动辊R6夹持着搬送的基板P的下流侧而旋转，由此将基板P朝向处理装置U4供给。此时，基板P由于被赋予了松弛DL，所以能够吸收在与驱动辊R6相比的搬送方向的下流侧产生的搬送速度的变动，从而能够阻绝因搬送速度的变动导致的对基板P的曝光处理的影响。另外，在处理装置U3内，设有为了使光罩M的光罩图案的一部分的像与基板P相对地对位(对准)而对预先形成于基板P上的对准标记等进行检测的对准显微镜AM1、AM2。

处理装置U4是对从处理装置U3搬送的曝光后的基板P进行湿式的显影处理、非电解镀层处理等的湿式处理装置。处理装置U4在其内部具有沿铅垂方向(Z方向)分层化的三个处理槽BT1、BT2、BT3、和对基板P进行搬送的多个辊。多个辊以使基板P从三个处理槽BT1、BT2、BT3的内部通过的方式配置。在处理槽BT3的搬送方向上的下流侧设有驱动辊R7，驱动辊R7边夹持从处理槽BT3通过后的基板P边旋转，由此将基板P朝向处理装置U5供给。

虽然省略图示，但处理装置U5是使从处理装置U4搬送的基板P干燥的干燥装置。处理装置U5将在处理装置U4中进行湿式处理后的基板P上所附着的水分含量调整为规定的水分含量。通过处理装置U5干燥后的基板P经由若干处理装置而被搬送到处理装置Un。而且，在处理装置Un中进行处理后，基板P被基板回收装置4的回收用卷FR2卷起。

上级控制装置5对基板供给装置2、基板回收装置4及多个处理装置U1～Un进行统括控制。上级控制装置5控制基板供给装置2及基板回收装置4，来将基板P从基板供给装置2朝向基板回收装置4搬送。另外，上级控制装置5与基板P的搬送同步地控制多个处理装置U1～Un，来执行针对基板P的各种处理。该上级控制装置5包括计算机和存储有程序的存储介质，该计算机通过执行存储介质所存储的程序，而作为本第1实施方式的上级控制装置5发挥功能。

此外，在第1实施方式的器件制造系统1中，示出了从供给用卷FR1送出的基板P依次经由n台的处理装置U1～Un直至卷收于回收用卷FR2的例子，但不限于该结构。例如，器件制造系统1也可以为将从供给用卷FR1送出的基板P经由1台处理装置而卷收于回收用卷FR2的结构。此时，在对基板P进行不同处理的情况下，使用基板供给装置2及基板回收装置4，将基板P再次对不同的处理装置供给。

＜简化的器件制造系统＞

接下来，为了容易地掌握本发明的特征部分，参照图2来说明将图1的器件制造系统1简化后的器件制造系统1。图2是表示将第1实施方式的器件制造系统1简化时的结构的图。如图2所示，简化后的器件制造系统1具有基板供给装置2、作为曝光装置的处理装置U3(以下，称作曝光装置)、基板回收装置4和上级控制装置5。此外，在图2中，为X方向、Y方向及Z方向正交的正交坐标系，是与图1相同的正交坐标系。另外，在简化后的器件制造系统1中，基板供给装置2为省略了边缘位置控制器EPC1的结构。其原因在于，在曝光装置U3中设有边缘位置控制器EPC3。首先，参照图2来说明基板供给装置2。

＜基板供给装置＞

基板供给装置2具有安装供给用卷FR1的第1轴承部111、和使第1轴承部111升降的第1升降机构112。另外，基板供给装置2具有进入角度检测部114，进入角度检测部114与上级控制装置5连接。在此，在第1实施方式中，上级控制装置5作为基板供给装置2的控制装置(控制部)发挥功能。此外，也可以构成为，作为基板供给装置2的控制装置，设置控制基板供给装置2的下级控制装置，由下级控制装置控制基板供给装置2。

第1轴承部111能够旋转地轴支承供给用卷FR1。轴支承在第1轴承部111上的供给用卷FR1当将基板P朝向曝光装置U3供给(送出)时，与基板P的送出量相应地，供给用卷FR1的卷径逐渐变小。因此，将基板P从供给用卷FR1送出的位置根据基板P被送出的送出量而变化。

第1升降机构112设在设置面E与第1轴承部111之间。第1升降机构112使第1轴承部111与供给用卷FR1一起沿Z方向(铅垂方向)移动。第1升降机构112与上级控制装置5连接，上级控制装置5通过第1升降机构112来使第1轴承部111沿Z方向移动，由此能够使基板P从供给用卷FR1送出的位置成为规定位置。

进入角度检测部114检测进入到后述的曝光装置U3的搬送辊127的基板P的进入角度θ1。进入角度检测部114设在搬送辊127周围。在此，进入角度θ1是在XZ面内，从搬送辊127的中心轴通过的沿铅垂方向延伸的直线(与Z轴平行)与搬送辊127的上游侧的基板P所成的角度。进入角度检测部114向所连接的上级控制装置5输出检测结果。

上级控制装置5基于进入角度检测部114的检测结果来控制第1升降机构112。具体地说，上级控制装置5以使进入角度θ1成为预先规定的目标进入角度的方式，控制第1升降机构112。也就是说，若基板P从供给用卷FR1的送出量变多，则供给用卷FR1的卷径变小，由此相对于目标进入角度的进入角度θ1变大。因此，上级控制装置5使第1升降机构112向Z方向的下方侧移动(下降)，由此，减小进入角度θ1，以使进入角度θ1成为目标进入角度的方式进行修正。像这样，上级控制装置5基于进入角度检测部114的检测结果，以使进入角度θ1成为目标进入角度的方式，对第1升降机构112进行反馈控制。因此，由于基板供给装置2能够相对于搬送辊127始终以目标进入角度供给基板P，所以能够减少因进入角度θ1的变化而对基板P带来的影响。此外，作为反馈控制，可以是P控制、PI控制、PID控制等任意控制。

＜曝光装置(基板处理装置)＞

接着，同时参照图3来说明图2所示的曝光装置U3。曝光装置U3包括位置调整单元120、曝光单元121、驱动单元122(参照图3)、推压机构130和减振台(防振装置)131。减振台131设在设置面E上，减少来自设置面E的振动(所谓地面振动)传递到曝光单元121主体。位置调整单元120设在设置面E上，包含图1所示的上述的边缘位置控制器EPC3而构成。位置调整单元120在X方向上与基板供给装置2相邻地设置。曝光单元121设在减振台131上，在X方向上隔着位置调整单元120而设于基板供给装置2的相反侧。驱动单元122(参照图3)设在设置面E上，在Y方向上与曝光单元121相邻地设置。也就是说，位置调整单元120、曝光单元121及驱动单元122在设置面E上设于不同位置。另外，曝光单元121与位置调整单元120及驱动单元122(参照图3)在机械上为非结合状态(非接触的独立状态)。

由以上可知，位置调整单元120及驱动单元122设在设置面E上，另一方面，曝光单元121经由减振台131而设在设置面E上。因此，曝光单元121成为与位置调整单元120及驱动单元122不同的振动模式。换言之，曝光单元121以从位置调整单元120及驱动单元122在振动传输上阻绝的状态(难以相互传输振动的状态，即有效隔绝振动的状态)设置。

另外，曝光装置U3具有检测基板P的位置的第1基板检测部123及第2基板检测部124。第1基板检测部123及第2基板检测部124与上级控制装置5连接。此外，在曝光装置U3中，与基板供给装置2同样地，上级控制装置5也作为曝光装置U3的控制装置(控制部)发挥功能。此外，也可以构成为，作为曝光装置U3的控制装置，设置控制曝光装置U3的下级控制装置，由下级控制装置控制曝光装置U3。

＜位置调整单元＞

如图2所示，位置调整单元120具有基台125、上述的边缘位置控制器EPC3(宽度方向移动机构)和固定辊126。基台125设在设置面E上，支承边缘位置控制器EPC3及固定辊126。基台125也可以为具有减振功能的减振台。在该基台125上，设有将基台125的位置沿Y方向或绕Z轴的旋转方向调整的基台位置调整机构128。基台位置调整机构128与上级控制装置5连接，上级控制装置5能够通过控制基台位置调整机构128来一起调整设置在基台125上的边缘位置控制器EPC3及固定辊126的位置。也就是说，基台位置调整机构128作为相对于曝光单元121沿Y方向调整固定辊126的位置的辊位置调整机构发挥功能。

边缘位置控制器EPC3能够在基台125上沿基板P的宽度方向(Y方向)移动。边缘位置控制器EPC3具有包含设在基板P被搬送的搬送方向的最上游侧的搬送辊127在内的多个辊。搬送辊127将从基板供给装置2供给的基板P向位置调整单元120的内部引导。边缘位置控制器EPC3与上级控制装置5连接，基于第1基板检测部123的检测结果而被上级控制装置5控制。

固定辊126将由边缘位置控制器EPC3沿宽度方向进行位置调整后的基板P朝向曝光单元121引导。固定辊126能够旋转，且相对于基台125的位置是固定的。因此，通过由边缘位置控制器EPC3使基板P沿宽度方向移动，而能够调整进入到固定辊126的基板P的宽度方向上的位置。

第1基板检测部123检测从边缘位置控制器EPC3搬送到固定辊126的基板P的宽度方向上的位置。第1基板检测部123固定在基台125上。因此，第1基板检测部123为与边缘位置控制器EPC3及固定辊126相同的振动模式。第1基板检测部123检测与固定辊126转动接触的基板P的端部的边缘的位置。第1基板检测部123向所连接的上级控制装置5输出检测结果。

第2基板检测部124检测从位置调整单元120供给到曝光单元121的基板P的位置。第2基板检测部124固定在设置有曝光单元121的减振台131上。因此，第2基板检测部124成为与曝光单元121相同的振动模式。第2基板检测部124设在曝光单元121的导入基板P的导入侧。具体地说，第2基板检测部124在设于曝光单元121的搬送方向上的最上游侧的引导辊28的上游侧的位置，与引导辊28相邻地设置。第2基板检测部124检测供给到曝光单元121的基板P的宽度方向(Y方向)及铅垂方向(Z方向)上的位置。第2基板检测部124向所连接的上级控制装置5输出检测结果。

上级控制装置5基于第1基板检测部123的检测结果来控制边缘位置控制器EPC3。具体地说，上级控制装置5对根据由第1基板检测部123检测出的与固定辊126转动接触(进入固定辊126)的基板P的两端部的边缘(Y方向的两边缘)的位置求出的Y方向上的中心位置、和预先规定的第1目标位置(目标中心位置)之间的差值进行计算。然后，上级控制装置5以使该差值成为零的方式对边缘位置控制器EPC3进行反馈控制，使基板P沿宽度方向移动，将基板P相对于固定辊126在宽度方向上的中心位置修正为第1目标中心位置。因此，由于边缘位置控制器EPC3能够将基板P相对于固定辊126在宽度方向上的位置维持为第1目标位置，所以能够降低基板P相对于固定辊126在宽度方向上的位置偏移。此外，该情况下，作为反馈控制可以是P控制、PI控制、PID控制等任意控制。

另外，上级控制装置5基于第2基板检测部124的检测结果来控制基台位置调整机构128。具体地说，上级控制装置5对根据由第2基板检测部124检测出的基板P的宽度方向上的两端的位置求出的中心位置、和预先规定的第2目标中心位置之间的差值进行计算。然后，上级控制装置5以使该差值成为零的方式对基台位置调整机构128进行反馈控制，通过基台位置调整机构128来调整基台125的位置，由此，调整固定辊126相对于引导辊28在Y方向上的位置。此时，上级控制装置5以避免在基板P上产生扭曲及宽度方向上的位置偏移的方式，调整固定辊126的位置。例如，上级控制装置5以使固定辊126的轴向与引导辊28的轴向平行的方式来调整位置。并且，上级控制装置5通过基台位置调整机构128沿Y方向或绕Z轴的旋转方向调整固定辊126的位置，由此能够将供给到曝光单元121的基板P的宽度方向上的中心位置维持为第2目标中心位置，从而能够减少基板P的扭曲及宽度方向上的位置偏移。此外，该情况下，作为反馈控制，可以是P控制、PI控制、PID控制等任意控制。

像这样，位置调整单元120能够将供给到固定辊126的基板P的宽度方向上的位置修正为第1目标位置，能够将供给到曝光单元121的引导辊28的基板P的位置修正为第2目标位置。

此外，在第1实施方式中，修正从位置调整单元120供给到曝光单元121的基板P的位置，但不限于该结构，例如，也可以修正从基板供给装置2供给到位置调整单元120的基板P的位置。该情况下，可以在搬送辊127的搬送方向上的上游侧设置基板检测部的同时，设置调整供给用卷FR1的位置的卷位置调整机构。并且，上级控制装置5基于基板检测部的检测结果来控制卷位置调整机构，由此来调整供给用卷FR1。同样地，也可以修正从曝光单元121供给到基板回收装置4的基板P的位置。

＜曝光单元＞

接着，参照图2至图7来说明第1实施方式的曝光装置U3的曝光单元121的结构。图3是表示第1实施方式的曝光装置(基板处理装置)U3的一部分结构的图，图4是表示图3中的基板支承机构12的驱动部的结构的图。图5是表示第1实施方式的曝光单元121的整体结构的图。图6是表示图5所示的曝光单元121的照明区域IR及投影区域PA的配置的图。图7是表示图5所示的曝光单元121的投影光学系统PL的结构的图。

图2至图5所示的曝光单元121是所谓扫描曝光装置，边通过构成基板支承机构(基板搬送机构)12的多个引导辊28和能够旋转的圆筒状的旋转滚筒25将基板P沿搬送方向(扫描方向)搬送，边将形成于平面状的光罩M上的光罩图案的像投影曝光到基板P的表面。此外，图3及图4是曝光单元121的从-X侧观察到的图，图5及图7为X方向、Y方向及Z方向正交的正交坐标系，是与图1相同的正交坐标系。

首先，说明曝光单元121中所使用的光罩M。光罩M制成为例如在平坦性好的玻璃板的一个面(光罩面P1)上以铬等遮光层形成有光罩图案的透射型的平面光罩，在保持于后述的光罩载台21上的状态下使用。光罩M具有没有形成光罩图案的图案非形成区域，在图案非形成区域处安装到光罩载台21上。光罩M能够相对于光罩载台21释放。

此外，光罩M可以形成有与一个显示器件对应的面板用图案的整体或一部分，也可以为形成有与多个显示器件对应的面板用图案的拼版。另外，在光罩M上，可以沿光罩M的扫描方向(X方向)重复形成有多个面板用图案，也可以沿与扫描方向正交的方向(Y方向)重复形成有多个小型的面板用图案。而且，光罩M还可以形成有第1显示器件的面板用图案和与第1显示器件相比尺寸等不同的第2显示器件的面板用图案。

如图3、图5所示，设置于减振台131上的曝光单元121除上述的对准显微镜AM1、AM2以外，还具有装置框架132、支承光罩载台21的光罩保持机构11、基板支承机构12、投影光学系统PL和下级控制装置(控制部)16。该曝光单元121接受来自照明机构13的照明光束EL1的照射，将从保持于光罩保持机构11的光罩M的光罩图案产生的透射光(成像光束)向支承于基板支承机构12的旋转滚筒25上的基板P投射，将光罩图案的一部分的投影像成像到基板P的表面。

下级控制装置16控制曝光装置U3的各部分，使各部分执行处理。下级控制装置16可以是器件制造系统1的上级控制装置5的一部分或全部。另外，下级控制装置16可以是被上级控制装置5控制且与上级控制装置5不同的装置。下级控制装置16例如包含计算机。

减振台131设在设置面E上并支承装置框架132。具体地说，如图3所示，减振台131包括在Y方向上设于外侧的第1减振台131a、和设于第1减振台131a内侧的第2减振台131b。

装置框架132设在第1减振台131a及第2减振台131b上，并支承光罩保持机构11、基板支承机构12、照明机构13及投影光学系统PL。装置框架132具有支承光罩保持机构11、照明机构13及投影光学系统PL的第1框架132a、和支承基板支承机构12的第2框架132b。第1框架132a及第2框架132b分别独立地设置，第1框架132a以覆盖第2框架132b的方式配置。第1框架132a设在第1减振台131a上，第2框架132b设在第2减振台131b上。

第1框架132a由设在第1减振台131a上的第1下方框架135、设在第1下方框架135的Z方向的上方的第1上方框架136、和立设在第1上方框架136的臂部137构成。第1下方框架135具有立设在第1减振台131a上的腿部135a、和支承于腿部135a的上表面部135b，在上表面部135b上经由保持部件143而支承有投影光学系统PL。保持部件143在XY面内观察时，通过配置于上表面部135b上的三处的基于金属球等的垫片部件145而被运动地(kinematically)支承。腿部135a配置在规定的部位，以使得后述的旋转滚筒25的旋转轴AX2沿Y方向穿插。

第1上方框架136也与第1下方框架135同样地，具有立设在上表面部135b上的腿部136a、和支承于腿部136a的上表面部136b，在上表面部136b上支承有光罩保持机构11(光罩载台21)。臂部137立设在上表面部136b上，以使照明机构13位于光罩保持机构11的上方的方式支承照明机构13。

第2框架132b由立设在第2减振台131b上的下表面部139、和在下表面部139上沿Y方向分隔地立设的一对轴承部140构成。在一对轴承部140上设有对成为旋转滚筒25的旋转中心的旋转轴AX2进行轴支承的空气轴承141。

光罩保持机构11具有：保持光罩M的光罩载台(光罩保持部件)21、用于使光罩载台21移动的未图示的移动机构(线性引导件、空气轴承等)、和用于向移动机构传递动力的传递部件23。光罩载台21构成为包围光罩M的图案形成区域的框状，通过设在驱动单元122上的光罩侧驱动部(马达等驱动源)22而在第1上方框架136的上表面部136b上沿成为扫描方向的X方向移动。从传递部件23传递的驱动力通过移动机构而供于光罩载台21的直线驱动。

在本实施方式中，光罩载台21为了进行扫描曝光而沿X方向直线运动，因此，光罩侧驱动部(驱动源)22包括在支柱框架146上以沿X方向延伸设置地方式固定的线性马达的磁铁轨道(定子)，传递部件23包括与该磁铁轨道以固定间隙相对的线性马达的线圈单元(动子)。此外，在图3中，在将投影光学系统PL支承于装置框架132侧的保持部件143上，设有对旋转滚筒25的外周面(或基板P的表面)中的、与基于投影光学系统PL进行曝光的曝光位置对应的表面的高度变化进行计测的位移传感器SG1；和从光罩载台21的下侧对光罩M的Z方向上的位置变化进行计测的位移传感器SG2。

另一方面，如图2、图3所示，在大致半周范围内卷绕支承基板P的旋转滚筒25通过设于图3所示的驱动单元122的基板侧驱动部(旋转马达等驱动源)26而旋转。同时如图5所示，旋转滚筒25形成为圆筒形状，该圆筒形状具有以沿Y方向延伸的旋转轴AX2为中心的曲率半径为Rfa的外周面(圆周面)。在此，将包含旋转轴AX2的中心线且与YZ面平行的面设为中心面CL(参照图5)。旋转滚筒25的圆周面的一部分成为以规定的张力支承基板P的支承面P2。也就是说，旋转滚筒25以固定的张力在其支承面P2上卷绕基板P，由此能够将基板P以稳定的圆筒曲面状支承。

通过两侧的轴承部140轴支承旋转轴AX2的各空气轴承141以非接触的状态旋转自如地轴支承旋转轴AX2。此外，在本实施方式中，在旋转滚筒25的两端通过空气轴承141支承旋转轴AX2，但也可以是使用高精度加工而成的滚珠或滚针的通常的轴承。如图2及图5所示，多个引导辊28隔着旋转滚筒25分别设于基板P的搬送方向的上游侧及下流侧。例如引导辊28共设有四个，两个配置于搬送方向的上游侧，两个配置于搬送方向的下流侧。

因此，基板支承机构12通过两个引导辊28将从位置调整单元120搬送的基板P向旋转滚筒25引导。基板支承机构12通过基板侧驱动部26并经由旋转轴AX2使旋转滚筒25旋转，由此，将导入至旋转滚筒25的基板P边由旋转滚筒25的支承面P2支承边朝向引导辊28搬送。基板支承机构12将搬送到引导辊28的基板P朝向基板回收装置4引导。

在此，参照图4来说明基板侧驱动部26的结构的一例。在图4中，在卷绕基板P的旋转滚筒25的至少一端侧，与旋转轴AX2同轴地固定设有半径与旋转滚筒25的外周表面25a的半径Rfa大致相同的圆板状的标尺板25c。在该标尺板25c的外周面上沿周向以固定间距形成有衍射光栅，通过由编码器计测用的读取头EH光学地检测该衍射光栅，来计测旋转滚筒25的旋转角度或旋转滚筒25的表面25a的周向上的移动量。由读取头EH计测的旋转滚筒25的旋转角度信息等也用作使旋转滚筒25旋转的马达的伺服控制的反馈信号。此外，在图4中，位移传感器SG1配置为计测基板P的表面的高度位置的位移(径向位移)，但也可以配置为计测没有被基板P覆盖的旋转滚筒25的端部侧的区域25b的表面的高度位置的位移(径向位移)。

在由空气轴承141轴支承的旋转轴AX2的端部侧，设有将产生绕旋转轴AX2的扭矩的旋转马达的磁铁单元Mur以环状排列而成的转子RT、和对旋转轴AX2赋予轴向推力的音圈马达用的磁铁单元MUs。在固定于图3中的支柱框架146的定子侧，设有以与转子RT周围的磁铁单元Mur相对的方式配置的线圈单元CUr、和以围绕磁铁单元MUs的方式卷成的线圈单元CUs。通过这样的结构，能够使与旋转轴AX2一体化的旋转滚筒25(及标尺板25c)通过对转子RT赋予的扭矩而平滑地旋转。

另外，音圈马达(MUs、CUs)即使在旋转滚筒25的旋转中也会产生旋转轴AX2的方向(Y方向)上的推力，因此能够使旋转滚筒25(及标尺板25c)沿Y方向微动。由此，能够逐次修正扫描曝光中的基板P的Y方向上的微小的位置偏移。

此外，在图4的结构中，设有对旋转轴AX2的端面Tp的Y方向上的位移进行计测的位移传感器DT1、或对标尺板25c的端面的Y方向上的位移进行计测的位移传感器DT2，能够实时地依次计测扫描曝光中的旋转滚筒25的Y方向上的位置变化。因此，只要基于来自这些位移传感器DT1、DT2的计测信号对音圈马达(MUs、CUs)进行伺服控制，就能够高精度地将旋转滚筒25的Y方向上的位置定位。

在此，如图6所示，第1实施方式的曝光装置U3是假设为所谓多透镜方式的曝光装置。此外，在图6中，示出了保持于光罩载台21的光罩M上的照明区域IR(IR1～IR6)的从-Z侧观察到的平面图(图6的左图)、和支承于旋转滚筒25的基板P上的投影区域PA(PA1～PA6)的从+Z侧观察到的平面图(图6的右图)。图6中的附图标记Xs表示光罩载台21及旋转滚筒25的扫描方向(旋转方向)。多透镜方式的曝光装置U3向光罩M上的多个(第1实施方式中为例如六个)照明区域IR1～IR6分别照射照明光束EL1，将因各照明光束EL1被照明于各照明区域IR1～IR6而得到的多个投影光束EL2向基板P上的多个(第1实施方式中为例如六个)投影区域PA1～PA6投影曝光。

首先，说明由照明机构13照明的多个照明区域IR1～IR6。如图6所示，多个照明区域IR1～IR6隔着中心面CL沿基板P的扫描方向配置成两列，在扫描方向的上游侧的光罩M上配置有照明区域IR1、IR3及IR5，在扫描方向的下流侧的光罩M上配置有照明区域IR2、IR4及IR6。各照明区域IR1～IR6为具有沿光罩M的宽度方向(Y方向)延伸的平行的短边及长边的细长的梯形形状的区域。此时，梯形形状的各照明区域IR1～IR6为其短边位于中心面CL侧、其长边位于外侧的区域。奇数号的照明区域IR1、IR3及IR5沿Y方向隔开规定的间隔而配置。另外，偶数号的照明区域IR2、IR4及IR6沿Y方向隔开规定的间隔而配置。此时，照明区域IR2在Y方向上配置于照明区域IR1与照明区域IR3之间。同样地，照明区域IR3在Y方向上配置于照明区域IR2与照明区域IR4之间。照明区域IR4在Y方向上配置于照明区域IR3与照明区域IR5之间。照明区域IR5在Y方向上配置于照明区域IR4与照明区域IR6之间。各照明区域IR1～IR6在从光罩M的扫描方向观察时，以相邻的梯形形状的照明区域的斜边部的三角部重叠(overlap)的方式配置。此外，在第1实施方式中，各照明区域IR1～IR6为梯形形状的区域，但也可以为长方形状的区域。

另外，光罩M具有形成有光罩图案的图案形成区域A3、和没有形成光罩图案的图案非形成区域A4。图案非形成区域A4是吸收照明光束EL1的低反射区域，并将图案形成区域A3以框状包围地配置。照明区域IR1～IR6以覆盖图案形成区域A3的Y方向上的整个宽度的方式配置。

照明机构13射出向光罩M照明的照明光束EL1。照明机构13具有光源装置及照明光学系统IL。光源装置包含例如水银灯等灯光源、激光二极管或发光二极管(LED)等固体光源。光源装置射出的照明光是例如从灯光源射出的辉线(g线、h线、i线)，KrF准分子激光(波长248nm)等远紫外光(DUV光)、ArF准分子激光(波长193nm)等。从光源装置射出的照明光的照度分布被均匀化，经由例如光纤等导光部件而导入到照明光学系统IL。

照明光学系统IL与多个照明区域IR1～IR6相应地设有多个(第1实施方式中为例如六个)照明模块IL1～IL6。来自光源装置的照明光束EL1分别入射到多个照明模块IL1～IL6中。各照明模块IL1～IL6将从光源装置入射的照明光束EL1分别向各照明区域IR1～IR6引导。也就是说，照明模块IL1将照明光束EL1向照明区域IR1引导，同样地，照明模块IL2～IL6将照明光束EL1向照明区域IR2～IR6引导。多个照明模块IL1～IL6隔着中心面CL沿光罩M的扫描方向配置成两列。照明模块IL1、IL3及IL5相对于中心面CL配置在照明区域IR1、IR3及IR5的配置侧(图5的左侧)。照明模块IL1、IL3及IL5沿Y方向隔开规定的间隔而配置。另外，照明模块IL2、IL4及IL6相对于中心面CL配置在照明区域IR2、IR4及IR6的配置侧(图5的右侧)。照明模块IL2、IL4及IL6沿Y方向隔开规定的间隔而配置。此时，照明模块IL2在Y方向上配置于照明模块IL1与照明模块IL3之间。同样地，照明模块IL3在Y方向上配置于照明模块IL2与照明模块IL4之间。照明模块IL4在Y方向上配置于照明模块IL3与照明模块IL5之间。照明模块IL5在Y方向上配置于照明模块IL4与照明模块IL6之间。另外，照明模块IL1、IL3及IL5与照明模块IL2、IL4及IL6在从Y方向观察时以中心面CL为中心对称地配置。

多个照明模块IL1～IL6分别包括例如积分器光学系统、杆透镜、复眼透镜等多个光学部件，通过照度分布均匀的照明光束EL1对各照明区域IR1～IR6进行照明。在第1实施方式中，多个照明模块IL1～IL6配置在光罩M的Z方向上的上方侧。多个照明模块IL1～IL6分别从光罩M的上方侧对形成于光罩M上的光罩图案的各照明区域IR进行照明。

接下来，说明通过投影光学系统PL被投影曝光的多个投影区域PA1～PA6。如图6所示，基板P上的多个投影区域PA1～PA6与光罩M上的多个照明区域IR1～IR6对应地配置。也就是说，基板P上的多个投影区域PA1～PA6隔着中心面CL沿搬送方向配置成两列，在搬送方向(扫描方向)的上游侧的基板P上配置有投影区域PA1、PA3及PA5，在搬送方向的下流侧的基板P上配置有投影区域PA2、PA4及PA6。各投影区域PA1～PA6为具有沿基板P的宽度方向(Y方向)延伸的短边及长边的细长的梯形形状的区域。此时，梯形形状的各投影区域PA1～PA6为其短边位于中心面CL侧、其长边位于外侧的区域。投影区域PA1、PA3及PA5沿宽度方向隔开规定的间隔而配置。另外，投影区域PA2、PA4及PA6沿宽度方向隔开规定的间隔而配置。此时，投影区域PA2在旋转轴AX2的轴向上配置于投影区域PA1与投影区域PA3之间。同样地，投影区域PA3在旋转轴AX2的轴向上配置于投影区域PA2与投影区域PA4之间。投影区域PA4在旋转轴AX2的轴向上配置于投影区域PA3与投影区域PA5之间。投影区域PA5在旋转轴AX2的轴向上配置于投影区域PA4与投影区域PA6之间。各投影区域PA1～PA6与各照明区域IR1～IR6同样地，在从基板P的搬送方向观察时，以相邻的梯形形状的投影区域PA的斜边部的三角部重叠(overlap)的方式配置。此时，投影区域PA为相邻的投影区域PA的重复区域中的曝光量与不重复区域中的曝光量实质相同这样的形状。而且，投影区域PA1～PA6以覆盖基板P上要曝光的曝光区域A7的Y方向上的整个宽度的方式配置。

在此，在图5中，在XZ面内观察时，从光罩M上的照明区域IR1(及IR3、IR5)的中心点到照明区域IR2(及IR4、IR6)的中心点为止的长度设定成与从仿照支承面P2的基板P上的投影区域PA1(及PA3、PA5)的中心点到投影区域PA2(及PA4、PA6)的中心点为止的周长实质相等。

另外，如图5所示，投影光学系统PL与多个投影区域PA1～PA6相应地设有多个(第1实施方式中为例如六个)投影模块PL1～PL6。来自多个照明区域IR1～IR6的多个投影光束EL2分别入射到多个投影模块PL1～PL6。各投影模块PL1～PL6将来自光罩M的各投影光束EL2分别向各投影区域PA1～PA6引导。也就是说，投影模块PL1将来自照明区域IR1的投影光束EL2向投影区域PA1引导，同样地，投影模块PL2～PL6将来自照明区域IR2～IR6的各投影光束EL2向投影区域PA2～PA6引导。多个投影模块PL1～PL6隔着中心面CL沿光罩M的扫描方向配置成两列。投影模块PL1、PL3及PL5相对于中心面CL配置在投影区域PA1、PA3及PA5的配置侧(图5的左侧)。投影模块PL1、PL3及PL5沿Y方向隔开规定的间隔而配置。另外，投影模块PL2、PL4及PL6相对于中心面CL配置在投影区域PA2、PA4及PA6的配置侧(图5的右侧)。投影模块PL2、PL4及PL6沿Y方向隔开规定的间隔而配置。此时，投影模块PL2在旋转轴AX2的轴向上配置于投影模块PL1与投影模块PL3之间。同样地，投影模块PL3在旋转轴AX2的轴向上配置于投影模块PL2与投影模块PL4之间。投影模块PL4在旋转轴AX2的轴向上配置于投影模块PL3与投影模块PL5之间。投影模块PL5在旋转轴AX2的轴向上配置于投影模块PL4与投影模块PL6之间。另外，投影模块PL1、PL3及PL5与投影模块PL2、PL4及PL6在从Y方向观察时以中心面CL为中心对称地配置。

多个投影模块PL1～PL6与多个照明模块IL1～IL6对应地设置。也就是说，投影模块PL1将由照明模块IL1照明的照明区域IR1的光罩图案的像向基板P上的投影区域PA1投影。同样地，投影模块PL2～PL6将由照明模块IL2～IL6照明的照明区域IR2～IR6的光罩图案的像向基板P上的投影区域PA2～PA6投影。

接下来，参照图7来说明各投影模块PL1～PL6。此外，各投影模块PL1～PL6为相同结构，因此以投影模块PL1为例进行说明。

投影模块PL1将光罩M上的照明区域IR(照明区域IR1)中的光罩图案的像投影于基板P上的投影区域PA。如图7所示，投影模块PL1具有：将照明区域IR中的光罩图案的像成像于中间像面P7的第1光学系统61；将由第1光学系统61成像的中间像的至少一部分再次成像于基板P的投影区域PA的第2光学系统62；和配置在供中间像形成的中间像面P7上的投影视野光阑63。另外，投影模块PL1具有焦点修正光学部件64、像移位用光学部件65、倍率修正用光学部件66和旋度修正机构67。

第1光学系统61及第2光学系统62是例如将戴森(Dyson)系统变形得到的远心的反射折射光学系统。第1光学系统61的光轴(以下，称为第2光轴BX2)相对于中心面CL实质上正交。第1光学系统61具有第1偏转部件70、第1透镜组71和第1凹面镜72。第1偏转部件70是具有第1反射面P3和第2反射面P4的三角棱镜。第1反射面P3是使来自光罩M的投影光束EL2反射、并使反射的投影光束EL2从第1透镜组71通过而向第1凹面镜72入射的面。第2反射面P4是供由第1凹面镜72反射的投影光束EL2从第1透镜组71通过而入射、并将入射的投影光束EL2朝向投影视野光阑63反射的面。第1透镜组71包括各种透镜，各种透镜的光轴配置在第2光轴BX2上。第1凹面镜72配置在将由复眼透镜生成的多个点光源通过从复眼透镜经由照明视野光阑直至第1凹面镜72的各种透镜而成像的光瞳面上。

来自光罩M的投影光束EL2从焦点修正光学部件64及像移位用光学部件65通过，并在第1偏转部件70的第1反射面P3反射，从第1透镜组71的上半部分的视野区域通过而向第1凹面镜72入射。入射到第1凹面镜72的投影光束EL2在第1凹面镜72反射，从第1透镜组71的下半部分的视野区域通过而向第1偏转部件70的第2反射面P4入射。入射到第2反射面P4的投影光束EL2在第2反射面P4反射，并向投影视野光阑63入射。

投影视野光阑63具有规定投影区域PA的形状的开口。即，投影视野光阑63的开口的形状规定投影区域PA的形状。

第2光学系统62是与第1光学系统61相同的结构，隔着中间像面P7与第1光学系统61对称地设置。第2光学系统62的光轴(以下，称为第3光轴BX3)相对于中心面CL实质上正交，与第2光轴BX2平行。第2光学系统62具有第2偏转部件80、第2透镜组81和第2凹面镜82。第2偏转部件80具有第3反射面P5和第4反射面P6。第3反射面P5是使来自投影视野光阑63的投影光束EL2反射、并使反射的投影光束EL2从第2透镜组81通过而向第2凹面镜82入射的面。第4反射面P6是供由第2凹面镜82反射的投影光束EL2从第2透镜组81通过而入射、并使入射的投影光束EL2朝向投影区域PA反射的面。第2透镜组81包括各种透镜，各种透镜的光轴配置在第3光轴BX3上。第2凹面镜82配置在将在第1凹面镜72中成像的多个点光源像通过从第1凹面镜72经由投影视野光阑63直至第2凹面镜82的各种透镜而成像的光瞳面上。

来自投影视野光阑63的投影光束EL2在第2偏转部件80的第3反射面P5反射，从第2透镜组81的上半部分的视野区域通过而向第2凹面镜82入射。入射到第2凹面镜82的投影光束EL2在第2凹面镜82反射，从第2透镜组81的下半部分的视野区域通过而向第2偏转部件80的第4反射面P6入射。入射到第4反射面P6的投影光束EL2在第4反射面P6反射，从倍率修正用光学部件66通过而向投影区域PA投射。由此，照明区域IR中的光罩图案的像以等倍(×1)投影于投影区域PA。

焦点修正光学部件64配置在光罩M与第1光学系统61之间。焦点修正光学部件64调整投影于基板P上的光罩图案的像的聚焦状态。焦点修正光学部件64是例如使两块楔状的棱镜成为反向(在图7中关于X方向为反向)并以作为整体而成为透明的平行平板的方式重合而成的部件。通过使该一对棱镜不改变彼此相对的面间的间隔地沿斜面方向滑动，能够使作为平行平板的厚度可变。由此对第1光学系统61的实际有效光路长度进行微调整，对形成于中间像面P7及投影区域PA的光罩图案的像的对焦(punt)状态进行微调整。

像移位用光学部件65配置在光罩M与第1光学系统61之间。像移位用光学部件65对投影于基板P上的光罩图案的像以使其能够在像面内移动的方式进行调整。像移位用光学部件65由能够在图6的XZ面内倾斜的透明的平行平板玻璃、和能够在图7的YZ面内倾斜的透明的平行平板玻璃构成。通过调整这两片平行平板玻璃的各倾斜量，能够使形成于中间像面P7及投影区域PA的光罩图案的像沿X方向和Y方向微小移位。

倍率修正用光学部件66配置在第2偏转部件80与基板P之间。倍率修正用光学部件66构成为将例如凹透镜、凸透镜、凹透镜这三个透镜以规定间隔同轴地配置，将前后的凹透镜固定，使中间的凸透镜沿光轴(主光线)方向移动。由此，形成于投影区域PA的光罩图案的像能够维持远心的成像状态，同时各向同性地仅以微小量放大或缩小。此外，构成倍率修正用光学部件66的三片透镜组的光轴以与投影光束EL2的主光线平行的方式在XZ面内倾斜。

旋度修正机构67通过例如致动器(图示略)而使第1偏转部件70绕与第2光轴BX2垂直的轴而微小旋转。该旋度修正机构67通过使第1偏转部件70旋转，而能够使形成于中间像面P7的光罩图案的像在该面P7内微小旋转。

在这样构成的投影模块PL1～PL6中，来自光罩M的投影光束EL2从照明区域IR沿光罩面P1的法线方向射出，并向第1光学系统61入射。入射到第1光学系统61的投影光束EL2从焦点修正光学部件64及像移位用光学部件65透射，在第1光学系统61的第1偏转部件70的第1反射面(平面镜)P3上反射，从第1透镜组71通过而在第1凹面镜72上反射。由第1凹面镜72反射的投影光束EL2再次从第1透镜组71通过并在第1偏转部件70的第2反射面(平面镜)P4上反射，并向投影视野光阑63入射。从投影视野光阑63通过的投影光束EL2在第2光学系统62的第2偏转部件80的第3反射面(平面镜)P5上反射，从第2透镜组81通过而在第2凹面镜82上反射。由第2凹面镜82反射的投影光束EL2再次从第2透镜组81通过而在第2偏转部件80的第4反射面(平面镜)P6上反射，并向倍率修正用光学部件66入射。从倍率修正用光学部件66射出的投影光束EL2向基板P上的投影区域PA入射，将显现于照明区域IR内的光罩图案的像以等倍(×1)投影于投影区域PA。

＜驱动单元的控制＞

接下来，参照图3来说明驱动单元122的控制。驱动单元122包含安装在设置于设置面E上的支柱框架146的光罩侧驱动部22和基板侧驱动部26而构成。

如在先说明那样，光罩侧驱动部22由线性马达的磁铁轨道(定子)和线性马达的线圈单元(动子)构成，该磁铁轨道在支柱框架146上以沿X方向延伸设置的方式固定，该线性马达的线圈单元固定在与光罩载台21结合的传递部件23上且与该磁铁轨道以固定间隙相对。另外，基板侧驱动部2如先前的图4所示，包括：旋转马达，其由在支柱框架146侧作为定子而固定的线圈单元Cur、和在旋转滚筒25的旋转轴AX2侧的转子RT上作为动子而固定的磁铁单元MUr构成；和音圈马达(MUs、CUs)，其从支柱框架146侧向旋转滚筒25赋予旋转轴AX2的方向(Y方向)上的推力。像这样，光罩侧驱动部22及基板侧驱动部26是能够以非接触的方式对传递部件23及旋转轴AX2直接传递动力的结构(直接驱动(direct drive)方式)，但不限于上述结构。例如，也可以是，基板侧驱动部26具有电动马达和磁性齿轮，将电动马达固定于支柱框架146侧，在电动马达的输出轴与旋转轴AX2之间夹设磁性齿轮。

在以上那样的驱动单元122的结构中，图5所示的下级控制装置16使光罩载台21和旋转滚筒25同步地移动。因此，形成于光罩M的光罩面P1上的光罩图案的像在卷绕于旋转滚筒25的支承面P2(图4中的25a)上的基板P的表面(仿照圆周面的弯曲的面)上连续地重复进行投影曝光。在第1实施方式的曝光装置U3中，在光罩M向+X方向的同步移动中进行扫描曝光后，需要进行使光罩M返回到-X方向的初始位置的动作(卷回)。因此，在使旋转滚筒25以固定速度连续旋转而以等速持续输送基板P的情况下，在光罩M的卷回动作期间，在基板P上不进行图案曝光，在基板P的搬送方向上面板用图案跳跃(分隔)地形成。但是，由于实用上将扫描曝光时的基板P的速度(在此为周速)和光罩M的速度想定为50mm/s～100mm/s，所以若在光罩M卷回时以例如500mm/s的最高速来驱动光罩载台21，则能够将形成在基板P上的面板用图案间的在搬送方向上的余白缩窄。

在本实施方式中，通过激光干涉仪或线性编码器来精密地计测光罩载台21的X方向上的移动位置和速度，并通过图4中的标尺板25c的读取头EH精密地计测旋转滚筒25的外周面上的移动位置和速度，由此，能够准确地确保光罩M与基板P在扫描曝光方向上的位置同步和速度同步。

＜推压机构＞

接下来，参照图2来说明推压机构130。推压机构130设在位置调整单元120与曝光单元121之间。推压机构130以对从位置调整单元120向曝光单元121供给的基板P赋予张力的方式进行推压。推压机构130具有推压部件151和使推压部件151升降的升降机构152。推压部件151相对于基板P以接触或非接触的状态推压基板P。作为推压部件151，例如，使用具有用于实现与基板P非接触状态的空气喷出口及吸入口的空气翻转杆、或与基板P接触的摩擦辊等。升降机构152使推压部件151在从基板P的一个面(背面)向另一个面(表面)推压的方向、即Z方向上升降。升降机构152与上级控制装置5连接，基于第2基板检测部124的检测结果被上级控制装置5控制。

上级控制装置5基于第2基板检测部124的检测结果来控制推压机构130。具体地说，上级控制装置5根据由第2基板检测部124检测出的基板P的位置，计算出基板P的每单位时间(例如几毫秒)的位置位移量。上级控制装置5根据计算出的位移量，来调整推压部件151的Z方向上的移动量。也就是说，计算出的位移量越大，则视为基板P的振动越大，上级控制装置5控制升降机构152使推压部件151沿Z方向上升。上级控制装置5通过使推压部件151沿Z方向上升，对基板P赋予张力，使基板P的振动由推压部件151减振。

＜基板回收装置＞

接下来，再次参照图2来说明基板回收装置4。基板回收装置4具有位置调整单元160、安装回收用卷FR2的第2轴承部161、和使第2轴承部161升降的第2升降机构162。另外，基板回收装置4具有排出角度检测部164和第3基板检测部165，排出角度检测部164及第3基板检测部165与上级控制装置5连接。在此，在第1实施方式中，与基板供给装置2同样地，上级控制装置5作为基板回收装置4的控制装置(控制部)发挥功能。此外，也可以构成为，作为基板回收装置4的控制装置，设置控制基板回收装置4的下级控制装置，由下级控制装置来控制基板回收装置4。

位置调整单元160包含图1所示的上述的边缘位置控制器EPC2而构成。此外，位置调整单元160与曝光装置U3的位置调整单元120的结构大致相同，具有基台170和边缘位置控制器EPC2。基台170设在设置面E上，并支承边缘位置控制器EPC2。基台170也可以是具有减振功能的减振台。

边缘位置控制器EPC2能够在基台170上沿基板P的宽度方向(Y方向)移动。边缘位置控制器EPC2具有包含设于基板P的搬送方向的最下流侧的搬送辊167在内的多个辊。搬送辊167将从位置调整单元160排出的基板P向回收用卷FR2引导。边缘位置控制器EPC2与上级控制装置5连接，并基于第3基板检测部165的检测结果被上级控制装置5控制。

第3基板检测部165对从边缘位置控制器EPC2回收到回收用卷FR2的基板P的宽度方向上的位置进行检测。第3基板检测部165固定在第2升降机构162上。因此，第3基板检测部165成为与回收用卷FR2相同的振动模式。第3基板检测部165对回收到回收用卷FR2的基板P的端部的边缘的位置进行检测。第3基板检测部165向所连接的上级控制装置5输出检测结果。

上级控制装置5基于第3基板检测部165的检测结果来控制边缘位置控制器EPC2。具体地说，上级控制装置5对由第3基板检测部165检测出的回收到回收用卷FR2的基板P的端部的边缘的位置、与预先规定的第3目标位置之间的差值进行计算。然后，上级控制装置5以使该差值成为零的方式对边缘位置控制器EPC2进行反馈控制，使基板P沿宽度方向移动，使基板P相对于回收用卷FR2在宽度方向上的位置成为第3目标位置。因此，边缘位置控制器EPC2能够将基板P相对于回收用卷FR2在宽度方向上的位置维持于第3目标位置。由此，由于能使基板P相对于回收用卷FR2在宽度方向上的位置固定，所以能够将回收用卷FR2的轴向上的端面对齐。此外，该情况下，作为反馈控制，可以是P控制、PI控制、PID控制等任意控制。

第2轴承部161能够旋转地轴支承回收用卷FR2。轴支承于第2轴承部161上的回收用卷FR2当回收基板P时，与基板P的回收量相应地，回收用卷FR2的卷径逐渐变大。因此，在回收用卷FR2中基板P被回收的位置与基板P的回收量相应地变化。

第2升降机构162设在设置面E与第2轴承部161之间。第2升降机构162使第2轴承部161与回收用卷FR2一起沿Z方向(铅垂方向)移动。第2升降机构162与上级控制装置5连接，上级控制装置5通过第2升降机构162使第2轴承部161沿Z方向移动，由此，能够通过回收用卷FR2使基板P被回收的位置成为规定的位置。

排出角度检测部164对从边缘位置控制器EPC2的搬送辊167排出的基板P的排出角度θ2进行检测。排出角度检测部164设在搬送辊167周围。在此，排出角度θ2是在XZ面内从搬送辊167的中心轴通过的沿铅垂方向延伸的直线与搬送辊167的下流侧的基板P所成的角度。排出角度检测部164向所连接的上级控制装置5输出检测结果。

上级控制装置5基于排出角度检测部164的检测结果来控制第2升降机构162。具体地说，上级控制装置5以使排出角度θ2成为预先规定的目标排出角度的方式来控制第2升降机构162。也就是说，当基板P向回收用卷FR2的回收量变多时，回收用卷FR2的卷径变大，由此相对于目标排出角度的排出角度θ2变小。因此，上级控制装置5通过使第2升降机构162向Z方向的上方侧移动(上升)，使排出角度θ2变大，以使排出角度θ2成为目标排出角度的方式进行修正。像这样，上级控制装置5基于排出角度检测部164的检测结果，以使排出角度θ2成为目标排出角度的方式，对第2升降机构162进行反馈控制。因此，由于基板回收装置4能够始终以目标排出角度从搬送辊167排出基板P，所以能够减少因排出角度θ2的变化对基板P带来的影响。此外，该情况下，作为反馈控制，可以是P控制、PI控制、PID控制等任意控制。

＜器件制造方法＞

接下来，参照图8来说明器件制造方法。图8是表示第1实施方式的器件制造方法的流程图。

在图8所示的器件制造方法中，首先，例如对基于有机EL等自发光元件的显示面板进行功能/性能设计，通过CAD等设计必要的电路图案和布线图案(步骤S201)。接着，基于由CAD等设计的每一层的各种图案，制作必要的层量的光罩M(步骤S202)。另外，事先准备供给用卷FR1，该供给用卷FR1卷有成为显示面板的基材的挠性基板P(树脂膜、金属箔膜、塑料等)(步骤S203)。此外，该步骤S203中准备的卷状基板P可以是根据需要而对其表面进行了改性的基板、事先形成了基底层(例如基于刻印(imprint)方式的微小凹凸)的基板、预先积层有感光性的功能膜和/或透明膜(绝缘材料)的基板。

接着，在基板P上形成由构成显示面板器件的电极、布线、绝缘膜、TFT(薄膜半导体)等构成的底面(back plane)层，并以在该底面上积层的方式形成基于有机EL等自发光元件的发光层(显示像素部)(步骤S204)。在该步骤S204中，也包含使用先前的各实施方式中说明的曝光装置U3对光致抗蚀层进行曝光的以往的光刻工序，但也可以包含基于以下工序的处理：取代光致抗蚀层而对涂敷了感光性硅烷耦合剂的基板P进行图案曝光而在表面上形成亲疏水性的图案的曝光工序；对光感应性的催化剂层进行图案曝光并通过非电解镀层法形成金属膜的图案(布线、电极等)的湿式工序；或者通过含有银纳米颗粒等导电材料的导电性墨水、含有绝缘材料的墨水、或含有半导体材料(并五苯：pentacene、半导体纳米管等)的墨水等描画图案的印刷工序等。

接着，按每个以卷方式在长尺寸的基板P上连续地制造的显示面板器件，对基板P进行切割，在各显示面板器件的表面上粘贴保护膜(耐环境阻挡层)和彩色滤光片膜等，来组装器件(步骤S205)。接着，进行显示面板器件是否正常发挥功能或是否满足所期望的性能和特性的检查工序(步骤S206)。通过以上，能够制造显示面板(柔性显示器)。

以上，第1实施方式中，能够在设置面E上经由减振台131设置曝光单元121，并且将曝光单元121与位置调整单元120及驱动单元122分别以独立状态设置。也就是说，第1实施方式中，通过减振台131将曝光单元121与位置调整单元120及驱动单元122之间隔绝，即使它们成为不同的振动模式。因此，曝光单元121能够通过减振台131来减少来自位置调整单元120及驱动单元122的振动。

另外，第1实施方式中，能够将基板P相对于固定辊126在宽度方向上的位置维持于第1目标位置。因此，由于基板P相对于固定辊126供给到相同位置，所以能够使从固定辊126供给的基板P的宽度方向上的位置固定。由此，第1实施方式中，由于能够使从固定辊126送出的基板P的宽度方向上的位置固定，所以能减少因基板P的宽度方向上的位置的变动对基板P带来的振动等影响。

另外，第1实施方式中，能够将基板P相对于搬送辊127的位置维持于第2目标位置。因此，第1实施方式中，能够使供给到曝光单元121的基板P的位置固定。由此，第1实施方式中，由于能够使供给到搬送辊127的基板P的位置固定，所以能够减少因基板P的位置的变动对基板P带来的振动等影响。

另外，第1实施方式中，通过推压机构130来推压基板P，由此，能够进一步减少从位置调整单元120向曝光单元121供给的基板P的振动。

另外，第1实施方式中，能够将装置框架132分离为第1框架132a和第2框架132b，在第1框架132a上支承光罩载台21，并在第2框架132b上支承旋转滚筒25。因此，能够将第1框架132a和第2框架132b分别以独立状态设置。也就是说，能够将第1框架132a与第2框架132b隔绝、即使它们成为不同的振动模式。因此，能够减少第1框架132a及第2框架132b的相互的振动传递。

另外，第1实施方式中，能够使从供给用卷FR1向曝光装置U3的位置调整单元120的搬送辊127供给的基板P的、相对于搬送辊127的进入角度θ1固定。因此，能够减少因进入角度θ1的位移对基板P的影响。

另外，第1实施方式中，能够使从基板回收装置4的位置调整单元160的搬送辊167向回收用卷FR2供给的基板P的、相对于搬送辊167的排出角度θ2固定。因此，能够减少因排出角度θ2的位移对基板P的影响(基板P向回收用卷FR2的卷绕不均等)。

[第2实施方式]

接下来，参照图9来说明第2实施方式的曝光装置U3。此外，在第2实施方式中，为了避免重复的记载，仅对与第1实施方式不同的部分进行说明，对于与第1实施方式相同的结构要素，标注与第1实施方式相同的附图标记来进行说明。图9是表示第2实施方式的曝光装置(基板处理装置)U3的一部分结构的图。第1实施方式的曝光装置U3的曝光单元121中，装置框架132分离为第1框架132a和第2框架132b，但第2实施方式的曝光装置U3的曝光单元121a为单体的装置框架180。

在第2实施方式的曝光单元121a中，装置框架180设在减振台131上，并支承保持透射型的圆筒光罩MA的光罩保持机构11、基板支承机构12、照明机构13及投影光学系统PL。装置框架180由设在减振台131上的下表面部181、立设在下表面部181上的一对轴承部182、支承在一对轴承部182上的中间部183、立设在中间部183上的腿部184、支承在腿部184上的上表面部185、和立设在上表面部185上的臂部186构成。

在一对轴承部182上分别设有对基板支承机构12的旋转滚筒25的旋转轴AX2进行轴支承的空气轴承141。各空气轴承141将旋转轴AX2以非接触的状态旋转自如地轴支承。在中间部183上经由保持部件143而设置有投影光学系统PL。在保持部件143与中间部183之间的三处，夹设有垫片部件145。保持部件143通过三处的垫片部件145而运动地支承在中间部183上。在上表面部185上设有用于支承光罩保持机构11(中空的圆筒体)、并且绕旋转中心线AX1对圆筒光罩MA进行旋转驱动的驱动辊(绞盘辊)94。照明机构13配置在光罩保持机构11的内部，以图6中的左图所示那样的排列从内侧对圆筒光罩MA上的照明区域IR(IR1～IR6)进行照明。

而且，在上表面部185上设有用于将驱动辊94的旋转轴能够旋转地进行轴支承的轴承187，对驱动辊94进行旋转驱动的光罩侧驱动部22与先前的图4所示的基板侧驱动部26同样地构成。虽然未图示，但在圆筒体状的光罩保持机构11的旋转中心线AX1方向的两端部，设有与先前的图4相同的编码器计测用的标尺(衍射光栅)或标尺板25c，并通过与其相对地配置的读取头EH来精密地计测圆筒光罩MA的周向位置。

以上，在第2实施方式中，能够通过单体的装置框架180支承光罩保持机构11、基板支承机构12、照明机构13及投影光学系统PL。因此，第2实施方式中，由于能够使光罩保持机构11、基板支承机构12、照明机构13及投影光学系统PL的位置关系固定，所以能够不用大幅调整它们的位置关系地容易地进行设置。

接下来，参照图10进一步详细地说明图9所示的第2实施方式的曝光装置U3(曝光单元121a)。在图10的曝光单元121a中，光罩保持机构11具有以圆筒状保持透射型的光罩MA的光罩保持滚筒21a、支承光罩保持滚筒21a的引导辊93、绕中心线AX1驱动光罩保持滚筒21a的驱动辊94、和光罩侧驱动部22。

光罩保持滚筒21a形成光罩MA上的配置有照明区域IR的光罩面P1。在本实施方式中，光罩面P1包括使线段(母线)绕与该线段平行的轴(圆筒形状的中心轴)旋转而成的面(以下，称为圆筒面)。圆筒面是例如圆筒的外周面、圆柱的外周面等。光罩保持滚筒21a由例如玻璃或石英等构成，是具有固定壁厚的圆筒状，其外周面(圆筒面)形成光罩面P1。即，在本实施方式中，光罩MA上的照明区域IR弯曲成从第1轴AX1具有固定半径Rm的圆筒面状。光罩保持滚筒21a中的从光罩保持滚筒21a的径向观察时与光罩MA的光罩图案重叠的部分、例如光罩保持滚筒21a的Y方向的两端侧以外的中央部分相对于照明光束EL1具有透光性。

光罩MA制成为例如在平坦性好的短条状的极薄玻璃板(例如厚度为100～500μm)的一个面上以铬等遮光层形成有图案的透射型的平面状片光罩，使其仿照光罩保持滚筒21a的外周面而弯曲，并在卷绕(粘贴)于该外周面的状态下使用。光罩MA具有没有形成图案的图案非形成区域A4，在图案非形成区域A4处安装于光罩保持滚筒21a。光罩MA能够相对于光罩保持滚筒21a释放。关于光罩MA，也可以取代在基于透明圆筒母材形成的光罩保持滚筒21a上卷绕，而在基于透明圆筒母材形成的光罩保持滚筒21a的外周面上直接描画形成基于铬等遮光层的光罩图案而一体化。该情况下，光罩保持滚筒21a也作为光罩MA的支承部件发挥功能。

引导辊93及驱动辊94沿相对于光罩保持滚筒21a的中心轴平行的Y方向延伸。引导辊93及驱动辊94以能够绕与中心轴平行的轴旋转的方式设置。引导辊93及驱动辊94各自轴向的端部的外径比其他部分的外径大，该端部与光罩保持滚筒21a外接。像这样，引导辊93及驱动辊94以不与保持于光罩保持滚筒21a的光罩MA接触的方式设置。驱动辊94与光罩侧驱动部22连接。驱动辊94将来自光罩侧驱动部22的动力向光罩保持滚筒21a传递，由此使光罩保持滚筒21a绕中心轴AX1旋转。

此外，光罩保持机构11具有一个引导辊93，但数量没有限定，也可以是两个以上。同样地，光罩保持机构11具有一个驱动辊94，但数量没有限定，也可以是两个以上。引导辊93和驱动辊94中的至少一个可以配置在光罩保持滚筒21a的内侧，并与光罩保持滚筒21a内接。另外，光罩保持滚筒21a中的从光罩保持滚筒21a的径向观察时不与光罩MA的光罩图案重叠的部分(Y方向的两端侧)可以相对于照明光束EL1具有透光性，也可以不具有透光性。另外，引导辊93及驱动辊94中的一方或双方可以是例如圆台状，其中心轴(旋转轴)相对于中心轴AX1不平行。

照明机构13与第1实施方式同样地构成，照明机构13的多个照明模块ILa1～ILa6配置在光罩保持滚筒21a的内侧。多个照明模块ILa1～ILa6分别引导从光源射出的照明光束EL1，并将引导的照明光束EL1从光罩保持滚筒21a的内部向光罩MA照射。照明机构13通过照明光束EL1以均匀的亮度对光罩保持机构11所保持的光罩MA的照明区域IR进行照明。此外，光源可以配置在光罩保持滚筒21a的内侧，也可以配置在光罩保持滚筒21a的外侧。另外，光源可以是与曝光装置U3独立的装置(外部装置)。

像这样，第2实施方式中，即使曝光单元121a的光罩MA是圆筒状的透射型的光罩，也能够将曝光单元121a与位置调整单元120及驱动单元122分别以独立状态(振动的传递被隔绝的状态)设置。因此，曝光单元121a能够通过减振台131减少来自位置调整单元120及驱动单元122的振动，能够得到与上述第1实施方式相同的效果。

[第3实施方式]

接下来，参照图11来说明第3实施方式的曝光装置U3。此外，在第3实施方式中，也为了避免重复的记载而仅对与第1实施方式和第2实施方式不同的部分进行说明，对于与第1实施方式和第2实施方式相同的结构要素，标注与第1或第2实施方式相同的附图标记来进行说明。图11示出第3实施方式的曝光单元121b的整体结构，是使用圆筒状的反射型的光罩MB并且将基板P以平面状支承的结构。

首先，说明在第3实施方式的曝光装置U3中使用的光罩MB。光罩MB为例如使用金属制的圆筒体的反射型的光罩。光罩MB形成为具有以沿Y方向延伸的第1轴AX1为中心的曲率半径为Rm的外周面(圆周面)的圆筒体，径向上具有固定壁厚。光罩MB的圆周面为形成有规定的光罩图案的光罩面P1。光罩面P1具有在规定方向上以高效率反射光束的高反射部、和在规定方向上不反射光束或以低效率反射光束的反射抑制部，光罩图案由高反射部及反射抑制部形成。这样的光罩MB由于是金属制的圆筒体，所以能够廉价地制造。

此外，光罩MB只要具有以第1轴AX1为中心的曲率半径为Rm的圆周面即可，不限定于圆筒体的形状。例如，光罩MB也可以是具有圆周面的圆弧状的板材。另外，光罩MB可以是薄板状，也可以使薄板状的光罩MB弯曲而具有圆周面。

光罩保持机构11具有保持光罩MB的光罩保持滚筒21b。光罩保持滚筒21b以使光罩M的第1轴AX1成为旋转中心的方式保持光罩MB。光罩侧驱动部22与下级控制装置16连接，以第1轴AX1为旋转中心使光罩保持滚筒21b旋转。

此外，光罩保持机构11通过光罩保持滚筒21b来保持圆筒体的光罩M，但不限于该结构。光罩保持机构11也可以仿照光罩保持滚筒21b的外周面将薄板状的光罩MB卷绕来进行保持。另外，光罩保持机构11可以在光罩保持滚筒21b的外周面上保持作为圆弧状板材的光罩MB。

基板支承机构12具有搭挂基板P的一对驱动辊196、以平面状支承基板P的空气载台197、和多个引导辊28。一对驱动辊196通过基板侧驱动部26而旋转，使基板P沿扫描方向移动。空气载台197设在一对驱动辊196之间，且设在以固定张力搭挂于一对驱动辊196之间的基板P的背面侧，以非接触状态或低摩擦状态以平面状支承基板P。多个引导辊28隔着一对驱动辊196分别设在基板P的搬送方向的上游侧及下流侧。例如引导辊28共设有四个，两个设在搬送方向的上游侧，两个设在搬送方向的下流侧。

因此，基板支承机构12将从位置调整单元120搬送的基板P通过两个引导辊28向一方的驱动辊196引导。被引导到一方的驱动辊196的基板P被向另一方的驱动辊196引导，由此，以固定的张力搭挂在一对驱动辊196上。基板支承机构12通过基板侧驱动部26使一对驱动辊196旋转，由此将搭挂在一对驱动辊196上的基板P边由空气载台197支承边朝向引导辊28搬送。基板支承机构12将搬送到引导辊28的基板P朝向基板回收装置4引导。

在使用圆筒状的反射型的光罩MB的情况下，照明机构13从光罩保持滚筒21b的外周侧照射照明光束EL1。也就是说，照明机构13的光源装置及照明光学系统IL设在光罩保持滚筒21b的外周。照明光学系统IL为使用偏光分束器PBS的落射照明系统。在照明光学系统IL的各照明模块IL1～IL6与光罩MB之间设有偏光分束器PBS和1/4波长板198。也就是说，从来自光源装置的照明光束EL1的入射侧开始按顺序设有照明模块IL1～IL6、偏光分束器PBS、1/4波长板198。

在此，从光源装置射出的照明光束EL1从照明模块IL1～IL6通过而向偏光分束器PBS入射。入射到偏光分束器PBS的照明光束EL1在由偏光分束器PBS反射后，从1/4波长板198通过而向照明区域IR照明。从照明区域IR反射的投影光束EL2再次从1/4波长板198通过，由此转换成在偏光分束器PBS中透射的光束。从1/4波长板198通过的投影光束EL2通过偏光分束器PBS向投影光学系统PL入射。

以上，第3实施方式中，即使在曝光单元121b的光罩MB是圆筒状的反射型的光罩、且基板P以平面状被支承的情况下，也能够将曝光单元121b与位置调整单元120及驱动单元122分别以独立状态(振动的传递被隔绝的状态)设置。因此，曝光单元121b能够通过排减振台131来减少来自位置调整单元120及驱动单元122的振动，能够得到与上述第2实施方式相同的效果。

[第4实施方式]

接下来，说明第4实施方式的曝光装置(图案形成装置)U3。此外，在第4实施方式中，也为了避免重复的记载而仅对与第1～第3实施方式不同的部分进行说明，对于与第1～第3实施方式相同的结构要素，标注与第1～第3实施方式相同的附图标记并省略其说明。

图12是表示第4实施方式的曝光装置U3的结构的图，图13是从上方(+Z方向)侧观察在图12所示的曝光装置U3内搬送的基板P时的图。图14是从-Y方向侧观察在图13所示的位置调整单元120a侧的最后一个辊126与曝光单元121c侧的第一个辊AR1之间搬送的基板P时的图，图15是从-X方向侧观察通过图12所示的旋转滚筒25搬送的基板P时的图。曝光装置(处理装置)U3具有位置调整单元120a、和相对于位置调整单元120a设在基板P的搬送方向的下流侧(+X方向侧)的曝光单元121c。位置调整单元120a与曝光单元121c设为独立部件。也就是说，位置调整单元120a与曝光单元121c可以以非接触的独立状态设置，或者，经由将位置调整单元120a与曝光单元121c之间的基板P的搬送路和曝光单元121c之后的基板P的搬送路覆盖的波纹式等的防尘套121d而相互接触，但在不会将位置调整单元120a中产生的振动成分直接传递到曝光单元121c的状态(抑制振动传递的状态)下设置。曝光单元121c经由被动式或主动式的减振台(减振装置、防振装置)131而设在设置面(基台面)E上。位置调整单元120a经由基台200设在设置面E上。由此，不会经由设置面E向曝光单元121c传递来自其他处理装置U1、U2、U4～Un等的振动和来自位置调整单元120a的振动。也就是说，能够阻绝(隔绝)曝光单元121c与位置调整单元120a及其他处理装置U等之间的振动传递。换言之，成为位置调整单元120a及其他处理装置U等的振动与曝光单元121c之间的振动相互隔绝的状态。此外，基台200也可以是具有减振/防振功能的减振台(减振装置、防振装置)。

位置调整单元(位置调整装置)120a具有边缘位置控制器EPC3a、固定辊(引导辊)126、第1基板检测部202及下级控制装置(控制部)204。边缘位置控制器EPC3a、固定辊126及第1基板检测部202从基板P的搬送方向的上游侧(-X方向侧)按上述顺序设置。边缘位置控制器EPC3a以使具有规定张力(例如，20～200N的范围的固定值)而沿长边方向被搬送的基板P的宽度方向上的位置成为目标位置的方式对基板P的宽度方向上的位置进行调整(修正)。边缘位置控制器EPC3a能够在位置调整单元120a内沿基板P的宽度方向(Y方向)移动。边缘位置控制器EPC3a通过致动器206(参照图13)的驱动而沿Y方向移动，来调整基板P的宽度方向上的位置。边缘位置控制器EPC3a具有用于将基板P朝向固定辊126搬送的引导辊Rs1、Rs2及驱动辊NR。引导辊Rs1、Rs2对搬送的基板P进行引导，驱动辊NR边夹持基板P的表背两面边旋转来对基板P进行搬送。此外，图13的附图标记207a是能够旋转地支承引导辊Rs1、Rs2及驱动辊NR的支承部件(边缘位置控制器EPC3a的框架)。另外，附图标记207b是支承第1基板检测部202并且将固定辊126能够旋转地支承的支承部件(位置调整单元120a的主体框架)，在该主体框架207b上能够沿Y方向移动地搭载有边缘位置控制器EPC3a的框架207a。

固定辊126将被边缘位置控制器EPC3a沿宽度方向进行位置调整后的基板P朝向曝光单元121c引导。通过该引导辊Rs1、Rs2、驱动辊NR及固定辊126，基板P在长边方向上被折曲而引导搬送。第1基板检测部(基板误差计测部、变化计测部)202对从固定辊126朝向曝光单元121c搬送的基板P的宽度方向上的位置进行检测。具体地说，如图13所示，第1基板检测部202由对基板P的宽度方向上的-Y侧的边缘部Ea的Y方向位置进行检测的检测部202a、和对+Y侧的边缘部Eb的Y方向位置进行检测的检测部202b构成，基于来自两个检测部202a、202b的检测信号，对基板P的宽度方向上的位置变化进行计测。而且，第1基板检测部202(202a、202b)也可以为除检测基板P的宽度方向的位置以外，还对与基板P的姿势变化(微小的倾斜)、基板P的变形(宽度方向上的伸缩)等相关的变化信息进行检测(计测)这样的传感器结构。第1基板检测部202所检测出的基板P的宽度方向上位置和基板P的变化信息被发送到下级控制装置204。此外，第1基板检测部202也可以对从边缘位置控制器EPC3a朝向固定辊126搬送的基板P的宽度方向上的位置进行检测。

在通过第1基板检测部202对基板P的姿势变化、尤其与从固定辊126到曝光单元121c的水平面(XY面)平行的搬送路上的基板P的绕X轴(YZ面内)的微小倾斜进行计测的情况下，如图14所示，在检测部202a、202b各自中组入能够计测基板P的边缘部Ea、Eb各自的Z位置(基板P的表面的法线方向上的高度位置)Ze1、Ze2的变化的Z传感器。检测部202a、202b在基板P的搬送方向上从固定辊126仅以固定距离分开地配置，因此，在相对于固定辊126而曝光单元121c侧(辊AR1)相对于XY面微小倾斜的情况下，由检测部202a检测的Z位置Ze1与由检测部202b检测的Z位置Ze2之间的差值根据倾斜量而变化。通过像这样求出差值，固定辊126(位置调整单元120a)与曝光单元121c(辊AR1)在Z方向上的相对的位置变化ΔZs被抵消，从而正确地求出配置有检测部202a、202b的位置处的基板P的微小倾斜(绕X轴)。

若检测部202a、202b的Z传感器部的Y方向上的距离为Lz(固定值)，则能够以tanΔψ＝(Ze1-Ze2)/Lz计算出基板P的实际的倾斜量(角度Δψ)。像这样，通过组入到检测部202a、202b中的Z传感器计测的基板P的微小倾斜的变化也对应于固定辊126即位置调整单元120a与曝光单元121c的绕Z轴的相对的倾斜变化。作为Z传感器，能够利用光学式或静电容式的非接触型的间隙传感器等。另外，在图14的固定辊126与曝光单元121c侧的第一个辊(AR1)之间的基板P上，沿长边方向也赋予了固定的张力。因此，其间基板P挠曲的可能性小，但在张力小的情况下也有时会发生挠曲，可能对Z传感器的计测造成误差。由此，最好将检测部202a、202b(Z传感器部)在基板P的长边方向(搬送方向)上配置在曝光单元121c侧的第一个辊(AR1)的附近位置。

此外，如图14所示，从固定辊126观察时，若在曝光单元121c(第一个辊AR1)于YZ面内倾斜的状态下搬送基板P，则由辊AR1折曲后的基板P的搬送方向(-Z方向)与XZ平面之间的平行性受损，并且在张力的作用下，基板P会向宽度方向的一侧(+Y方向或-Y方向)逐渐位移，结果是支承于旋转滚筒25的基板P也逐渐沿Y方向位移。虽然位置调整单元120a(边缘位置控制器EPC3a)能够以修正基板P的这样的Y方向上的位移的方式发挥功能，但也能够通过包含设在曝光单元121c侧的辊AR1在内的基板调整部214(详情将在后述)来进行修正。因此，基于由检测部202a、202b检测的与基板P的微小倾斜(绕X轴)相关的变化信息，控制位置调整单元120a和基板调整部214中的某一方或双方，由此能够高精度地维持支承于旋转滚筒25的基板P的Y方向上的位置。另外，关于到达旋转滚筒25的基板P的宽度方向上的位置调整，也能够将位置调整单元120a用于粗调整，将基板调整部214用于微调整。

下级控制装置204控制位置调整单元120a的边缘位置控制器EPC3a或基板调整部214等，来控制基板P的宽度方向上的位置。该下级控制装置204可以是上级控制装置5的一部分或全部，也可以是由上级控制装置5控制的与上级控制装置5不同的计算机。

曝光单元(图案化装置)121c具有基板支承机构12a、第2基板检测部208、照明机构13a、曝光头(图案形成部)210及下级控制装置(控制部)212。曝光单元121c收纳在调温腔室ECV内。该调温腔室ECV将内部保持为规定的温度，由此抑制在内部搬送的基板P的因温度产生的形状变化。该调温腔室ECV经由被动式或主动式的减振台131而配置在设置面E上。

基板支承机构(搬送部)12a边支承从位置调整单元120a输送来的基板P边将其向下流侧(+X方向)搬送，从基板P的搬送方向的上游侧(-X方向侧)按顺序具有基板调整部214、引导辊Rs3、张力辊RT1、旋转滚筒25、张力辊RT2及驱动辊R5、R6。

基板调整部214具有多个辊(AR1、RT3、AR2)，一边通过调整基板P的宽度方向上的位置来修正基板P中产生的扭曲和褶皱一边将基板P沿搬送方向(+X方向)搬送。关于该基板调整部214的结构将在后说明。引导辊Rs3将通过基板调整部214对基板P的宽度方向上的位置进行调整后的基板P向旋转滚筒25搬送。旋转滚筒25边旋转边以圆周面保持基板P上要曝光规定图案的部分，同时将基板P向驱动辊R5、R6侧搬送。关于驱动辊R5、R6的功能如在上述第1实施方式中所述。张力辊RT1、RT2对卷绕地支承于旋转滚筒25的基板P赋予规定的张力。此外，图13的附图标记215是将基板调整部214的多个辊、引导辊Rs3、张力辊RT1、旋转滚筒25、张力辊RT2及驱动辊R5、R6能够旋转地支承的支承部件(曝光单元121c的主体框架)。

图16是表示基板调整部214的结构的图。基板调整部214具有调整辊AR1、AR2和张力辊RT3。调整辊AR1、张力辊RT3及调整辊AR2从基板P的搬送方向的上游侧(-X方向侧)按上述顺序设置。该调整辊AR1、AR2在施有规定的张力(tension)的状态下，以使基板P的搬送路径折曲的方式配置。具体地说，通过在调整辊AR1、AR2的下方侧(-Z方向侧)设置张力辊RT3，由调整辊AR1、AR2在施加了规定的张力的状态下将搬送路径折曲。由此，从位置调整单元120a沿+X方向搬送的基板P以被施加规定的张力的状态通过调整辊AR1被向下方(-Z方向)折曲而向张力辊RT3引导，从张力辊RT3向上方(+Z方向)搬送的基板P以被施加规定的张力的状态通过调整辊AR2被向+X方向折曲而向引导辊Rs3引导。此外，张力辊RT3以能够沿Z方向平行移动的方式，Y方向的两端被轴支承，在基板P被搬送的期间，沿-Z方向产生规定的作用力而对基板P赋予张力。

调整辊AR1能够通过轴承214a相对于旋转轴AX3a旋转，调整辊AR2也同样地，能够通过轴承214b相对于旋转轴AX3b旋转。旋转轴AX3a、AX3b沿着Y方向平行地设置。调整辊AR1、AR2能够相对于沿着Y方向平行的轴倾斜。也就是说，调整辊AR1的旋转轴AX3a的一端侧(-Y方向侧)能够以另一端侧(+Y方向侧)为支点向Z方向及X方向微小移动。调整辊AR2也同样地，旋转轴AX3b的一端侧(-Y方向侧)能够以另一端侧(+Y方向侧)为支点向X方向及Z方向移动。旋转轴AX3a、AX3b的一端侧(-Y方向侧)的微小移动由未图示的压电元件等致动器驱动。通过使调整辊AR1、AR2微小倾斜，能够伴随着基板P的长边方向的搬送对基板P的宽度方向上的位置进行微调整，能够修正基板P中产生的微小扭曲和因基板P的内部应力而产生的微小的面内变形(或褶皱)。此外，在图16中，设为两个调整辊AR1、AR2在XY面内或YZ面内微小地倾斜，但也可以不使调整辊AR1、AR2倾斜而使张力辊RT1能够倾斜。而且，还可以不使调整辊AR1倾斜而使调整辊AR2和张力辊RT1能够倾斜。

第2基板检测部(基板误差计测部、变化计测部)208对从张力辊RT1朝向旋转滚筒25沿+Z方向搬送的基板P的宽度方向上的位置进行检测。具体地说，如图15所示，第2基板检测部208分别设在基板P的宽度方向的两端侧，对基板P的宽度方向上的两端部的边缘进行检测。图17A是表示第2基板检测部208的结构的图，图17B是表示通过第2基板检测部208照射于基板P的光束光Bm的图，图17C是表示由第2基板检测部208接受的光束光Bm的图。第2基板检测部208具有照射光束光Bm的照射系统216、和接受光束光Bm的受光系统218。照射系统216具有投光部220、柱面透镜222及反射镜224，受光系统218具有反射镜226、成像光学系统228及摄像元件230。投光部220包括发出光束光Bm的光源，将发出的光束光Bm朝向基板P照射。投光部220所照射的光束光Bm经由柱面透镜222及反射镜224而照射到基板P上。柱面透镜222如图17B所示，以使入射的光束光Bm在基板P上成为与基板P的Y方向平行的狭缝状的光束光Bm的方式，将入射的光束光Bm在Z方向上收敛。将该朝向基板P照射的光束光Bm的长度设为Lbm。朝向基板P侧照射的光束光Bm的至少一部分被基板P反射，不与基板P接触的剩余部分的光束光Bm不被基板P反射地保持直线前进。

在基板P反射的狭缝状的光束光Bm经由反射镜226向成像光学系统228入射。成像光学系统228使从反射镜226反射的光束光Bm在摄像元件230上成像，摄像元件230对入射的光束光Bm进行拍摄。该由摄像元件230拍摄的光束光Bm的长度，如图17C所示，为在基板P反射的光束光Bm的长度Lbm1，因此能够通过计测该Lbm1的长度来检测基板P的边缘的位置。通过具有这样的结构，第2基板检测部208能够高精度地检测从张力辊RT1朝向旋转滚筒25沿+Z方向搬送的基板P的宽度方向上的位置。另外，第2基板检测部208通过检测基板P的位置，能够检测(计测)与基板P的宽度方向上的位置变化、基板P的变形(宽度方向的伸缩)等相关的变化信息。第2基板检测部208所检测出的基板P的宽度方向上的位置和基板P的变化信息被发送到下级控制装置204。附图标记230a表示摄像元件230的拍摄区域。此外，第1基板检测部202的结构也可以是与第2基板检测部208相同的结构。

曝光单元121c的各对准显微镜(基板误差计测部、变化计测部)AM1、AM2沿着基板P的宽度方向设有多个，对图15所示那样的形成在基板P上的对准标记Ks进行检测。在图15所示的例子中，对准标记Ks在基板P的两端部侧沿着基板P的长边方向以固定间隔形成，并且在沿基板P上的长边方向排列的曝光区域A7与曝光区域A7之间，沿着基板P的宽度方向以固定间隔设有五个。因此，为了能够检测形成在基板P上的对准标记Ks，对准显微镜AM1(参照图19)、AM2沿着基板P的宽度方向以固定间隔设有五个。通过由对准显微镜AM1、AM2检测对准标记Ks，能够高精度地检测边被支承于旋转滚筒25边被搬送的基板P的宽度方向上的位置。另外，对准显微镜AM1、AM2通过检测对准标记Ks的位置，能够检测(计测)与基板P的宽度方向上的位置变化、姿势变化、基板P的变形等相关的变化信息。

该由对准显微镜AM1、AM2检测出的对准标记Ks的长边方向(搬送方向)和宽度方向各自上的位置信息被发送到下级控制装置212。下级控制装置212基于获得的对准标记Ks的位置信息，生成用于修正图案形成位置的修正信息并向曝光头(图案形成部)210发送，并且，对基板P的宽度方向上的位置及基板P的变化信息进行计算并向下级控制装置204发送。此外，图15的附图标记232表示各对准显微镜AM1的检测区域(检测视野)，基板P的搬送方向(图15中为Z方向)上的五个检测区域232的位置设定在基板P与旋转滚筒25的外周面稳定地密接这样的位置。检测区域232的基板P上的大小根据对准标记Ks的大小和对准精度(位置计测精度)而设定，为100～500μm见方左右的大小。

另外，如图12所示，在位置调整单元120a与曝光单元121c之间，设有对位置调整单元120a与曝光单元121c的相对位置和位置变化所相关的变化信息进行检测(计测)的相对位置检测部(位置误差计测部、变化计测部)234。图18是表示相对位置检测部234的结构的图。相对位置检测部234设在位置调整单元120a与曝光单元121c之间，且分别设在-Y方向的端部侧和+Y方向的端部侧。相对位置检测部234具有对YZ平面中的位置调整单元120a与曝光单元121c的相对的位置变化进行检测的第1检测部236、和对XZ平面中的位置调整单元120a与曝光单元121c的相对的位置变化进行检测的第2检测部238。由此，相对位置检测部234能够以三维(XYZ空间)检测位置调整单元120a与曝光单元121c的相对的位置和变化信息。

第1检测部236具有朝向+X方向照射激光的投光部240a、和接受投光部240a所照射的激光的受光部242a。第2检测部238具有朝向+Y方向照射激光的投光部240b、和接受投光部240b所照射的激光的受光部242b。第1检测部236的投光部240a及第2检测部238的投光部240b设在位置调整单元120a的与曝光单元121c相对的面侧(+X方向侧)。另外，第1检测部236的受光部242b及第2检测部238的受光部242b设在曝光单元121c的与位置调整单元120a相对的面侧(-X方向侧)。

受光部242a、242b由四个分割传感器构成。也就是说，受光部242a、242b具有四个光电二极管(光电转换元件)244，使用该四个光电二极管244各自所接受的受光量之差(信号电平的差值)来检测与激光的光束中心垂直的面内的位置变化。向受光部242a入射的激光是沿+X方向前进的光，因此受光部242a检测与X方向垂直的YZ平面中的、激光的中心的位置和位置变化。另外，向受光部242b入射的激光是沿+Y方向前进的光，因此受光部242b检测与Y方向垂直的XZ平面中的、激光的中心的位置和位置变化。由此，能够三维地检测(计测)位置调整单元120a与曝光单元121c的相对位置和位置变化所相关的变化信息。尤其是，能够通过沿Y方向分开的一对第1检测部236的各检测信息的差值或平均，实时地计测位置调整单元120a与曝光单元121c的绕X轴的相对旋转误差(YZ面内的相对倾斜)和Y方向上的相对位置误差。另外，能够通过沿Y方向分开的一对第2检测部238的各检测信息的差值，实时地计测位置调整单元120a与曝光单元121c的绕Z轴的相对旋转误差(XY面内的相对倾斜)。

返回到图12的说明，照明机构13a具有激光源，射出用于曝光的激光(曝光光束)LB。该激光LB可以是在370nm以下的波段具有峰值波长的紫外线光。激光LB也可以是以振荡频率Fs发光的脉冲光。照明机构13a所射出的激光LB向曝光头210入射。

曝光头210具有分别供来自照明机构13a的激光LB入射的多个描画单元DU(DU1～DU5)。也就是说，来自照明机构13a的激光LB被向具有反射镜、分束器等的光导入光学系统250引导后向多个描画单元DU(DU1～DU5)入射。曝光头210由基板支承机构12a搬送，在由旋转滚筒25的圆周面支承的基板P的一部分上，通过多个描画单元DU(DU1～DU5)来描画图案。曝光头210具有结构相同的多个描画单元DU(DU1～DU5)，由此为所谓多光束型的曝光头210。描画单元DU1、DU3、DU5相对于旋转滚筒25的旋转轴AX2配置在基板P的搬送方向的上游侧(-X方向侧)，描画单元DU2、DU4相对于旋转滚筒25的旋转轴AX2配置在基板P的搬送方向的下流侧(+X方向侧)。

各描画单元DU使入射的激光LB在基板P上收敛而成为点光，并且，沿着扫描线通过旋转多面镜(polygon mirror)等高速地使该点光扫描。各描画单元DU的扫描线L设定为，如图19所示在Y方向(基板P的宽度方向)不是相互分离而是相接。在图19中，将描画单元DU1的扫描线L以L1表示，将描画单元DU2的扫描线L以L2表示。同样地，将描画单元DU3、DU4、DU5的扫描线L以L3、L4、L5表示。像这样，以通过全部描画单元DU1～DU5覆盖曝光区域A7的整个宽度方向的方式，由各描画单元DU分担扫描区域。此外，例如，若将一个描画单元DU下的Y方向的描画宽度(扫描线L的长度)设为20～50mm左右，则通过沿Y方向配置奇数号的描画单元DU1、DU3、DU5这三个、偶数号的描画单元DU2、DU4这两个、共计五个描画单元DU，能够将可描画的Y方向的宽度扩大到100～250mm左右。此外，对准显微镜AM1、AM2与扫描线L1、L3、L5相比设在基板P的搬送方向的上游侧(-X方向侧)，并且，对边在旋转滚筒25的圆周面上紧密接触而被支承边被搬送的基板上形成的对准标记Ks进行检测。

该描画单元DU如国际公开第2013/146184号小册子(参照图36)所公开那样为公知技术，但使用图20对描画单元DU简单地进行说明。此外，各描画单元DU(DU1～DU5)具有相同的结构，因此仅说明描画单元DU2，对于其他描画单元DU则省略说明。

如图20所示，描画单元DU2具有例如聚光透镜252、描画用光学元件(光调制器)254、吸收体256、准直透镜258、反射镜260、柱面透镜262、聚焦透镜264、反射镜266、多面镜(光扫描部件)268、反射镜270、f-θ透镜272及柱面透镜274。

向描画单元DU2入射的激光LB从铅垂方向的上方朝向下方(-Z方向)前进，经由聚光透镜252向描画用光学元件254入射。聚光透镜252使向描画用光学元件254入射的激光LB在描画用光学元件254内以成为光束腰的方式聚光(收敛)。描画用光学元件254相对于激光LB具有透射性，使用例如声光元件(AOM：Acousto-Optic Modulator)。

描画用光学元件254在来自下级控制装置212的驱动信号(高频信号)为off的状态时，将入射的激光LB向吸收体256侧透射，在来自下级控制装置212的驱动信号(高频信号)为on的状态时，使入射的激光LB绕射而朝向反射镜260。吸收体256是为了防止激光LB向外部泄漏而吸收激光LB的光阱(light trap)。像这样，通过使要向描画用光学元件254施加的描画用的驱动信号(超声波的频率)与图案数据(白黑)相应地高速地进行on/off，对激光LB朝向反射镜260或朝向吸收体256进行切换。这意味着，当从基板P上观察时，到达感光面的激光LB(点光SP)的强度与图案数据相应地被高速调制为高电平和低电平(例如，零电平)中的某一方。

准直透镜258使从描画用光学元件254朝向反射镜260的激光LB成为平行光。反射镜260使入射的激光LB向-X方向反射，经由柱面透镜262、聚焦透镜264向反射镜266照射。反射镜266将入射的激光LB向多面镜268照射。多面镜(旋转多面镜)268通过旋转而使激光LB的反射角连续地变化，沿扫描方向(基板P的宽度方向)使照射于基板P上的激光LB的位置扫描。多面镜268通过未图示的旋转驱动源(例如，马达和减速机构等)而以固定的速度(例如1万转/分)旋转。

设在反射镜260与反射镜266之间的柱面透镜262与聚焦透镜264协同地，在与上述扫描方向正交的非扫描方向(Z方向)上使激光LB在多面镜268的反射面上聚光(收敛)。通过该柱面透镜262，即使存在上述反射面相对于Z方向倾斜的情况(从XY面的法线与上述反射面的平衡状态倾斜)，也能够抑制其影响，抑制照射在基板P上的激光LB的照射位置沿X方向偏移。

由多面镜268反射的激光LB通过反射镜270向-Z方向反射，向具有与Z轴平行的光轴AXu的f-θ透镜272入射。该f-θ透镜272为使投射于基板P的激光LB的主光线在扫描中始终成为基板P的表面的法线这样的远心系统，由此，能够沿Y方向准确地等速度地扫描激光LB。从f-θ透镜272照射的激光LB经由母线与Y方向平行的柱面透镜274，成为直径几μm左右的大致圆形的微小的点光SP而照射到基板P上。点光(扫描点光)SP通过多面镜268沿着在Y方向上延伸的扫描线L2沿一个方向一维地扫描。

下级控制装置212控制照明机构13a及曝光头210等，来向基板P赋予图案。也就是说，下级控制装置212控制照明机构13a来照射激光LB，并且基于对准显微镜AM1所检测出的对准标记Ks的位置，来控制曝光头210的各描画单元DU所具有的描画用光学元件254，由此，在基板P上的规定位置、即曝光区域A7对图案进行描画曝光。该下级控制装置212可以是上级控制装置5的一部分或全部，也可以是被上级控制装置5控制的、与上级控制装置5不同的计算机。

在此，通过在基板P的长边方向与旋转滚筒25的旋转轴AX2正交且在基板P上没有产生扭曲或褶皱等的状态下将基板P向旋转滚筒25搬送，图案向基板P的曝光精度提高。因此，期望以使曝光装置U3的进行基板搬送的各辊(Rs1～Rs3、NR、126、AR1、AR2、RT1～RT3、R5、R6)及旋转滚筒25的旋转轴相互沿着Y方向平行地配置，且以基板P的长边方向相对于这些各辊及旋转滚筒25的旋转轴正交的方式搬送基板P。

但是，实际上，存在各辊(Rs1～Rs3、NR、126、AR1、AR2、RT1～RT3、R5、R6)的旋转轴微妙地偏移设置、各辊的旋转轴不相互平行的情况。另外，也存在由于因振动等导致位置调整单元120a与曝光单元121c的位置相对变化、而位置调整单元120a的辊的旋转轴与曝光单元121c的辊的旋转轴变得不平行的情况。由此，在基板P的内部产生微小的应力紊乱、扭曲、褶皱等，在基板P的长边方向相对于旋转滚筒25的旋转轴AX2稍微倾斜的状态下进行卷绕，或基板P在与应描画的图案的线宽度尺寸相比大幅变形(面内应变)的状态下支承于旋转滚筒25。

因此，在第4实施方式中，下级控制装置204基于第1基板检测部202、第2基板检测部208、对准显微镜AM1、AM2及相对位置检测部234的检测结果，来控制边缘位置控制器EPC3a及基板调整部214。

详细地说，下级控制装置204基于第1基板检测部202所检测出的基板P的宽度方向上的位置和基板P的变化信息来控制边缘位置控制器EPC3a的致动器(驱动机构)206，由此来调整基板P的宽度方向上的位置。例如，下级控制装置204对根据由第1基板检测部202检测出的基板P的两端部的边缘的位置求出的Y方向上的中心位置与目标位置之间的差值进行计算，以使该计算出的差值为零(0)的方式对致动器206进行反馈控制，使基板P沿Y方向移动。由此，能够使从位置调整单元120a搬送的基板P的宽度方向的位置成为目标位置，从而能够抑制在基板P上产生微小的扭曲或褶皱等。由此，由于能够使卷绕于旋转滚筒25的基板P的Y方向上的位置高精度地固定，所以能够在各对准显微镜AM1的检测区域(检测视野)232内可靠地持续捕捉沿基板P的长边方向排列的多个对准标记Ks。

另外，下级控制装置204使用与相对位置检测部234所检测出的位置调整单元120a与曝光单元121c的相对位置和位置变化相关的变化信息，来控制边缘位置控制器EPC3a的致动器206，由此，能够尽早地修正基板P的宽度方向上的位置变化(伴随倾斜状态变化的、基板P向宽度方向的移位)。另外，下级控制装置204基于与相对位置检测部234所检测出的相对位置和位置变化相关的信息，来调整基板调整部214的调整辊AR1、AR2的倾斜角度，由此，调整基板P的宽度方向上的位置。该调整辊AR1、AR2的倾斜角度的调整能够通过使上述压电元件等致动器(驱动部)驱动来执行。由此，即使在位置调整单元120a与曝光单元121c的相对位置发生了变化的情况下，也能够将向旋转滚筒25搬送的基板P的宽度方向上的位置高精度地响应性高地持续设定于目标位置，从而能够抑制在基板P上产生微小的扭曲或褶皱等。

另外，根据对准显微镜AM1、AM2所检测出的对准标记Ks的位置，也可知基板P的宽度方向上的位置、基板P的微小的扭曲或褶皱等的基板P的姿势变化、变形所相关的变化信息。因此，下级控制装置204基于检测出的对准标记Ks的位置，来控制边缘位置控制器EPC3a(致动器206)及基板调整部214(上述压电元件等致动器)，由此调整基板P的宽度方向上的位置。由此，能够将向旋转滚筒25搬送的基板P的宽度方向上的位置高精度地响应性高地设为目标位置，从而能够抑制在基板P上产生微小的扭曲或褶皱等。

另外，下级控制装置204基于第2基板检测部208所检测出的将要搬送到旋转滚筒25的基板P的宽度方向上的位置，确认基板P的宽度方向上的位置是否位于目标位置，是否在基板P上产生了扭曲(倾斜)等。在基板P的扭曲(倾斜)的检测中，在增大图17A中说明的检测系统的光束光Bm相对于基板P的入射角而基板P沿表面的法线方向(图17A中为X方向)移位的情况下，只要利用在摄像元件230的摄像区域230a内光束Bm的反射像Bm会沿Z方向移位这一情况即可。第2基板检测部208也与基板P的两侧的边缘部Ea、Eb分别对应地设置，因此，通过对反射光束Bm的像的在摄像区域230a内向Z方向的移位量进行比较(求出差值)，也能够求出基板P在宽度方向上的微小的倾斜量。

并且，在基板P的宽度方向上的位置不位于目标位置的情况下，下级控制装置204基于第2基板检测部208所检测出的基板P的宽度方向上的位置和基板P的变化信息，来控制边缘位置控制器EPC3a(致动器206)及基板调整部214(上述压电元件等致动器)，由此，调整基板P的宽度方向上的位置。由此，能够使向旋转滚筒25搬送的基板P的宽度方向上的位置成为目标位置。

但是，由于第2基板检测部208配置在基板P即将卷绕于旋转滚筒25的位置，所以在该位置突然产生基板P的宽度方向上的明显变化、例如，对准标记Ks从对准显微镜AM1的检测区域232脱离这样的明显的位置偏移错误的情况下，难以在曝光区域A7中将应形成的图案精密地定位。在这样的情况下，在对准标记Ks被捕捉于检测区域232内之前，执行错误程序(eroor sequence(再次尝试动作等)，如中止针对曝光区域A7的图案形成并跳过，或暂时使基板P仅以一定长度量反转，并再次边沿正向搬送边基于对准显微镜AM1再次检测对准标记Ks等。

像这样，在第4实施方式中，也能够将曝光单元121c与位置调整单元120a分别以独立状态(振动的传递被隔绝的状态)设置。因此，曝光单元121c能够通过减振台131减少来自位置调整单元120a的振动，能够得到与上述第1实施方式相同的效果。而且，在第4实施方式中，下级控制装置204基于第1基板检测部202、第2基板检测部208及对准显微镜AM1、AM2的检测结果，来控制边缘位置控制器EPC3a及基板调整部214。由此，能够提高基于曝光头210对基板P生成的图案的曝光精度。下级控制装置204基于相对位置检测部234的检测结果，来控制边缘位置控制器EPC3a及基板调整部214。由此，即使在位置调整单元120a与曝光单元121c的相对位置发生了变化的情况下，也能够提高基于曝光头210对基板P生成的图案的曝光精度。

此外，在上述第4实施方式中，为在曝光装置U3内设有位置调整单元120a和曝光单元121c的结构，但只要是从基板P的搬送方向观察时曝光单元121c紧接位置调整单元120a之后设置的结构即可。因此，也可以不在曝光装置U3内设置位置调整单元120a。该情况下，位置调整单元120a可以在从基板P的搬送方向观察时，设在配置于图1那样的曝光装置U3紧前的处理装置U(U2)侧。或者，在基板供给装置2设于曝光装置U3紧前的情况下，在该基板供给装置2内设置位置调整单元120a的功能。

另外，基于曝光装置U3、曝光单元121、121c等(第2处理单元)进行的光图案化工序紧前的工序，与在基板P的表面上形成(涂敷)液状的感光层的工序、使该感光层干燥(烘烤)的工序成套。但是，在作为感光层使用干式膜的情况下，成为使用积层装置等压接式的转印装置将干式膜上的感光层通过压接而转印到作为被曝光基板的基板P的表面上的工序(感光层的形成工序)，也存在不需要干燥工序的情况。因此，作为掌管光图案化工序紧前的工序的前处理装置(第1处理单元)，为在基板P的表面上形成感光层的感光层形成装置、或将基板P干燥的干燥(加热)装置，能够在这些前处理装置内的基板搬送路的下流侧(基板搬出部)或该前处理装置与光图案化装置之间设置位置调整单元120a的功能。

另外，作为图案化工序，在使用印刷机的情况下，作为其紧前的工序，实施为了提高墨水向基板P表面的紧密附着性而对基板P的表面整体、或仅对应形成图案的部分进行改性处理的工序(赋予疏液性/亲液性的选择性赋予工序等)。这样的表面改性处理工序也在单独的或多个前处理装置中实施，因此，能够在设于印刷机紧前的前处理装置内的基板搬送路的下流侧(基板搬出部)、或该前处理装置与印刷机之间设置位置调整单元120a的功能。

在上述第4实施方式中，在位置调整单元120a上设置第1基板检测部202且在曝光单元121c上设置第2基板检测部208，但也可以仅设置第1基板检测部202及第2基板检测部208中的某一方。另外，也可以不设置第1基板检测部202及第2基板检测部208双方。这是因为，即使没有第1基板检测部202及第2基板检测部208，也能够通过对准显微镜AM1、AM2来检测基板P的宽度方向上的位置等。

在上述第4实施方式中，作为曝光装置说明了处理装置U3，但只要是能够对基板P赋予图案的图案形成装置即可。作为图案形成装置，例如，除曝光装置以外，可列举通过涂敷墨水对基板P赋予图案的喷墨印刷机等。该情况下，曝光头210置换成具有通过使墨水材料成为液滴并选择性地赋予而在基板P上描画图案的多个喷嘴的喷嘴头部(图案形成部)，曝光单元121、121a～121c置换成具有图案形成部的图案化装置。另外，在上述第1～第3实施方式中也同样地，处理装置U3可以是对基板P赋予图案的图案形成装置。

如上述各实施方式中说明那样，在基板P上形成电子器件用的微细图案的曝光装置或喷墨印刷机等图案化装置中，在基板P上将图案精密地定位而形成是重要的。作为使该定位精度降低这样的外部干扰因素之一的振动，从设置于附近的处理装置中内置的空压用或液体用的压缩机或泵等产生，经由工厂的地面而传递到曝光头(图案形成部)210、支承基板P的旋转滚筒25等支承部件。为了隔绝该振动传递的路径，在图案化装置上设置防振装置(减振台131等)是有效的。另外，期望使工厂的地面(基础)尽可能牢固、且施工成共振频率低，在上述的各实施方式中，即使地面条件不这么严格，也能将基板P精密地搬送并实现高精度的图案化。

例如，在构筑生产线时，为了避免从图案化装置(曝光单元121、121a～121c)通过的基板P沿宽度方向移位，而进行图案化装置内的辊与图案化装置的上游侧的处理装置(位置调整单元120、120a)内的辊之间的平行化作业，但在开始基板P的处理后，存在随着时间经过因装置载荷等的影响而地面局部稍微凹陷而倾斜的情况。即使在这样的情况下，也能够通过第1基板检测部202(202a、202b)和相对位置检测部234来计测基板P被搬入图案化装置内时的宽度方向上的位置位移和变形(因扭曲导致的微小倾斜)，并通过基板调整部214(辊AR1、RT3、AR2)进行修正。

另外，在第4实施方式的情况下，由图16所示那样的多个辊(其中的至少一个辊能够倾斜)构成的基板调整部214如图12所示设在曝光单元121c侧的主体框架215上，但也可以设在位置调整单元120a内的主体框架207b上。该情况下，在为了隔绝或抑制振动传递而相互分离的位置调整单元120a(第1处理装置)和曝光单元121c(第2处理装置)中，设于曝光单元121c侧的第2基板检测部208与图2中所示的第2基板检测部124同样地，设在引导辊Rs3或张力辊RT1的附近。而且，也可以是，位置调整单元120a(第1处理装置)和曝光单元121c(第2处理装置)均独立，将基板调整部214作为单独的单元设在设置面E上。

在进行光图案化工序的曝光单元121、121c等(第2处理单元)与掌管光图案化工序紧前的工序的前处理装置(第1处理单元)之间设置位置调整单元120a或第1基板检测部202的情况下，能够通过第1基板检测部202来检测从第1处理单元向第2处理单元搬送的基板P的位置变化。另外，在第1处理单元内的基板P的搬送方向的下流侧设置位置调整单元120a或第1基板检测部202的情况下，可以通过第1基板检测部202来检测从第1处理单元向第2处理单元搬送的基板P的位置变化，也可也根据第1基板检测部202所检测出的基板P的位置和由第2基板检测部208或对准显微镜AM1、AM2检测出的基板P的位置来检测从第1处理单元向第2处理单元搬送的基板P的位置变化。另外，还可以通过由相对位置检测部234检测位置调整单元120a与曝光单元121c的相对位置和位置变化，来检测从第1处理单元向第2处理单元搬送的基板P的位置变化。

Claims (5)

1.一种基板处理装置，对沿长边方向搬送的具有挠性的长尺寸片材基板进行图案曝光，其特征在于，所述基板处理装置具有：

曝光单元，其具有旋转滚筒和图案形成部，所述旋转滚筒以相对于旋转轴为固定半径的外周面将所述片材基板的一部分支承为圆筒面状，并且所述旋转滚筒绕所述旋转轴而旋转，所述片材基板是在被多个辊赋予了规定张力的状态下而被沿长边方向输送的片材基板；所述图案形成部对由所述旋转滚筒支承的所述片材基板进行图案曝光；

减振台，其载置有所述曝光单元地设置在地面上，以抑制来自所设置的所述地面的振动传递到所述曝光单元；

位置调整单元，在所述片状基板的搬送方向上所述曝光单元的上游侧，所述位置调整单元设置于所述地面上，基于来自第1基板检测部的变化信息而通过多个辊以将所述片状基板的宽度方向的位置保持于目标位置的方式进行调整，所述第1基板检测部对朝向所述曝光单元搬出的所述片状基板在正交于所述长边方向的宽度方向上的位置变化进行计测；

相对位置检测部，设定以与所述地面垂直的方向为Z轴、以与该Z轴正交且为所述片状基板的宽度方向的方向为Y轴、以与所述Z轴和所述Y轴分别正交的方向为X轴的正交坐标系时，所述相对位置检测部对所述曝光单元和所述位置调整单元在YZ平面和XZ平面的各个平面上的相对的位置变化进行计测；和

控制部，其使用在所述相对位置检测部计测出的位置变化的信息，控制所述位置调整单元，以使得将搬入所述曝光单元后的所述片状基板的宽度方向的位置相对于所述图案形成部而保持于规定位置。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述相对位置检测部具有第1检测部和第2检测部，所述第1检测部对所述曝光单元和所述位置调整单元在所述YZ平面上的相对的位置变化进行检测，所述第2检测部对所述曝光单元和所述位置调整单元在所述XZ平面上的相对的位置变化进行检测，

基于来自所述第1检测部和所述第2检测部各自的检测信息，对所述曝光单元和所述位置调整单元的三维的相对位置变化进行计测。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述曝光单元具有第2基板检测部，所述第2基板检测部检测将要搬送到所述旋转滚筒之前的所述片状基板在宽度方向上相对于所述旋转滚筒的位置是否相对于目标位置发生了变化，

所述控制装置还使用由所述第2基板检测部检测到的变化信息来控制所述位置调整单元。

4.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述片状基板的宽度方向的两端部侧，沿着长边方向以固定间隔形成有多个对准标记，

所述曝光单元具有以检测所述对准标记的方式配置的多个对准显微镜，所述对准标记形成在由所述旋转滚筒的外周面支承的所述片状基板的部分上，

所述控制装置还使用由所述多个对准显微镜检测出的所述对准标记的位置信息来控制所述位置调整单元。

5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述曝光单元具有包含调整辊和张力辊的基板调整部，所述调整辊和所述张力辊配置在所述片状基板的搬送方向上的所述旋转滚筒的上游侧，并以使从所述位置调整单元搬送来的所述片状基板的搬送路径折曲的方式配置，

所述控制装置基于来自所述第1基板检测部的变化信息进行控制，以使所述调整辊的旋转轴或所述张力辊的旋转轴从与所述旋转滚筒的旋转轴平行的状态稍微倾斜。