CN108901126A - 印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺，涉及电子设备领域。该印制电路板包括板体，板体包括表层、信号层及焊盘。其中，表层设置于信号层的一侧，焊盘设置于表层上。板体上开设有贯穿表层和信号层的信号过孔。信号层具有与焊盘对应的第一反焊盘区域以及与信号过孔对应的第二反焊盘区域。第一反焊盘区域与第二反焊盘区域连通。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺印制电路板能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

Description

印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺。

背景技术

传统高速差分信号定义的矩形表面贴装(Surface Mounted Devices，SMD)焊盘的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计，由于不涉及插入损耗(Insertion Loss，IL)、回波损耗(Return Loss，RL)、时域反射计(Time Domain Reflectometer，TDR)等设计参数指标要求，对于矩形SMD焊盘的走线(如铜皮挖空，换层过孔等)处理非常随意。随着高速信号设计的不断发展，随着信号速率的进一步提升，现有的印制电路板设计方案的阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标较差，已经不能满足高速信号系统链路的设计要求。

发明内容

本发明的目的之一包括提供一种印制电路板，其能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

本发明的另一目的包括提供一种电子设备，其能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

本发明的又一目的包括提供一种印制电路板的生产工艺，其能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

本发明的实施例是这样实现的：

一种印制电路板，包括板体，所述板体包括表层、信号层及焊盘，所述表层设置于所述信号层的一侧，所述焊盘设置于所述表层上，所述板体上开设有贯穿所述表层和所述信号层的信号过孔，所述信号层具有与所述焊盘对应的第一反焊盘区域以及与所述信号过孔对应的第二反焊盘区域，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通。

进一步地，所述信号层的数量为多个，所述多个信号层层叠设置，所述多个信号层均设置有所述第二反焊盘区域，所述第一反焊盘区域设置于与所述表层距离最近的信号层。

进一步地，所述信号层包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层为与所述表层距离最近的信号层，所述第一信号层设置于所述表层和所述第二信号层之间，所述第二信号层上设置有所述第一反焊盘区域和所述第二反焊盘区域。

进一步地，所述第一反焊盘区域为所述信号层上对应于所述焊盘的空白区域。

进一步地，所述焊盘于所述信号层的投影位于所述第一反焊盘区域内。

进一步地，所述第二反焊盘区域为所述信号层上对应于所述信号过孔的空白区域。

进一步地，所述信号过孔于所述信号层的投影位于所述第二反焊盘区域内。

进一步地，所述信号层还具有第三反焊盘区域，所述第一反焊盘区域通过所述第三反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括印制电路板。所述印制电路板包括板体，所述板体包括表层、信号层及焊盘，所述表层设置于所述信号层的一侧，所述焊盘设置于所述表层上，所述板体上开设有贯穿所述表层和所述信号层的信号过孔，所述信号层具有与所述焊盘对应的第一反焊盘区域以及与所述信号过孔对应的第二反焊盘区域，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通。

本发明实施例还提供了一种印制电路板的生产工艺，包括：蚀刻信号基层上的第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，得到包括第一反焊盘区域和第二反焊盘区域的信号层，其中，所述第一蚀刻区域与所述第二蚀刻区域连接，所述第一反焊盘区域由所述第一蚀刻区域蚀刻得到，所述第二反焊盘区域由所述第二蚀刻区域蚀刻得到，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通。将表层设置于所述信号层的一侧，其中所述表层上的焊盘与所述第一反焊盘区域对应。贯穿所述表层和所述信号层开设信号过孔，使所述信号过孔与所述第二反焊盘区域对应。

进一步地，所述蚀刻信号基层上的第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，得到包括第一反焊盘区域和第二反焊盘区域的信号层的步骤之前，所述印制电路板的生产工艺还包括：

基板压膜，其中，所述基板具有信号基层，将干膜覆盖于所述信号基层上；

对所述基板上的所述干膜进行曝光，在所述干膜上形成相互连接的第一遮光区域和第二遮光区域，其中，所述第一遮光区域和所述第二遮光区域为未受光照的区域；

采用显影液去掉所述干膜上的所述第一遮光区域及所述第二遮光区域，得到与所述第一遮光区域对应的第一反焊盘成型区域以及与所述第二遮光区域对应的第二反焊盘成型区域，其中，所述第一反焊盘成型区域与所述第二反焊盘成型区域连通；

所述蚀刻信号基层上的第一蚀刻区域及第二蚀刻区域得到包括第一反焊盘区域和第二反焊盘区域的信号层的步骤包括：蚀刻所述信号基层上与所述第一反焊盘成型区域对应的区域得到所述第一反焊盘区域以及蚀刻所述信号基层上与所述第二反焊盘成型区域对应的区域得到所述第二反焊盘区域。

本发明提供的印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺的有益效果包括：通过在信号层设置与所述焊盘对应的第一反焊盘区域以及与所述信号过孔对应的第二反焊盘区域，并且所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通，能够达到焊盘规范化换层出线的目的，同时，可以有效提升焊盘和信号过孔处的阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的印制电路板与电子器件连接的状态示意图；

图2为本发明实施例提供的印制电路板的平面示意图；

图3为本发明实施例提供的印制电路板的多个信号层层叠结构立体示意图；其中，图中未示出表层和绝缘介质层；

图4为本实施例提供的印制电路板与优化前电路板的阻抗对比图；

图5为本实施例提供的印制电路板与优化前电路板的插入损耗对比图；

图6为本实施例提供的印制电路板与优化前电路板的回波损耗对比图；

图7为本实施例提供的印制电路板与优化前电路板所应用的一种通道链路的插入损耗对比图；

图8为本实施例提供的印制电路板与优化前电路板所应用的一种通道链路的回波损耗对比图；

图9为本发明一实施例提供的印制电路板的生产工艺流程图；

图10为本发明另一实施例提供的印制电路板的生产工艺流程图。

图标：1-印制电路板；2-电子器件；10-板体；11-表层；111-焊盘；112-走线；113-过孔焊盘；114-接地焊盘；115-接地孔；12-信号层；121-第一反焊盘区域；122-第二反焊盘区域；123-第一信号层；124-第二信号层；125-第三反焊盘区域；13-信号过孔；14-绝缘介质层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1，本实施例提供了一种印制电路板1，应用于电子设备，该电子设备可以是服务器、通信设备等，例如可以是高密度交换机、路由器等通信设备。该印制电路板1能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

该电子设备包括电子器件2及上述的印制电路板1，其中，电子器件2与印制电路板1上的电路部分连接。电子器件2可以为连接器、光模块等。

请参阅图1～图3，该印制电路板1包括板体10。板体10包括表层11、信号层12及焊盘111。其中，表层11设置于信号层12的一侧。焊盘111设置于表层11上，用于连接电子器件2。板体10上开设有贯穿表层11和信号层12的信号过孔13。信号层12具有与焊盘111对应的第一反焊盘区域121以及与信号过孔13对应的第二反焊盘区域122，第一反焊盘区域121与第二反焊盘区域122连通。

表层11上还可以设置走线112和过孔焊盘113，焊盘111通过走线112与过孔焊盘113连接。过孔焊盘113设置于表层11对应于信号过孔13处，用于与填充于信号过孔13内的导电材料连接，应当理解，信号过孔13内可以填充铜从而形成铜柱，该过孔焊盘113与该铜柱连接。电子器件2的信号经焊盘111、走线112、过孔焊盘113、信号过孔13填充的铜柱依次传递。

另外，表层11上可以设置接地焊盘114，并且贯穿表层11和信号层12开设接地孔115，接地焊盘114与填充于接地孔115内的铜柱连接。本实施例中，接地焊盘114和接地孔115的数量均包括两个，两个接地焊盘114分别设置于焊盘111的两侧，两个接地孔115分别设置于信号过孔13的两侧。

由于第一反焊盘区域121与第二反焊盘区域122连通，实现对焊盘111和信号过孔13的组合优化，可以有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等设计参数指标。

需要说明的是，信号层12的数量为多个，多个信号层12层叠设置，相邻的两个信号层12之间设置有绝缘介质层14。可选地，信号层12采用铜箔，焊盘111为矩形。

表层11设置于最外层，其可以是板体10的TOP层(即顶层)，也可以是板体10的Bottom层(即底层)，焊盘111设置于表层11上。另外，多个信号层12均设置有第二反焊盘区域122，可以是任意一个或任意多个信号层12上设有第一反焊盘区域121，第一反焊盘区域121与该信号层12上的第二反焊盘区域122连通。

本实施例中，第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122设置于与表层11距离最近的信号层12。进一步地，信号层12包括第一信号层123和第二信号层124。第一信号层123为与表层11距离最近的信号层12。第一信号层123设置于表层11和第二信号层124之间。第一信号层123上设置有第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122。这样，在电子器件2的信号传递路径上，第一信号层123先于其他信号层12，能够更加有效地提升焊盘111和对应信号过孔13处的阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标。

在本发明的其他实施例中，第二信号层124上设置有第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122。第二信号层124相较于第一信号层123距表层11的距离更远。当然，也可以将除第一信号层123之外的其余信号层12均认为是第二信号层124，第二信号层124可以为多个，多个第二信号层124中可以任意的一个或者多个上设置相互连通的第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122，以进一步提升焊盘111和对应信号过孔13处的阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标。

另外，在本发明的其他实施例中，可以是第一信号层123和多个第二信号层124上均设置相互连通的第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122。

为了更清楚地介绍第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122，本实施例以第一信号层123上设置第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122为例，作具体说明。

进一步地，第一反焊盘区域121可以为信号层12上对应于焊盘111的空白区域。本实施例中，第一信号层123上对应于焊盘111的空白区域即为第一反焊盘区域121。该空白区域为生产过程中对铜箔蚀刻形成。可选地，第一反焊盘区域121可以为三角形或四边形例如矩形、菱形、梯形等，也可以为边数大于或等于五的多边形，也可以为圆形或者椭圆形等。本实施例中，第一反焊盘区域121为矩形。

进一步地，焊盘111于信号层12的投影位于第一反焊盘区域121内。本实施例中，焊盘111于第一信号层123的投影位于第一反焊盘区域121内。应当理解，第一反焊盘区域121大于焊盘111于第一信号层123的投影。可选地，第一反焊盘区域121的边界与焊盘111于第一信号层123的投影间隔设置。另外，可以理解的是，焊盘111于信号层12的投影是指焊盘111在该信号层12的表面的正投影。

另外，与第一反焊盘区域121对应的焊盘111可以是一个，也可以是多个。本实施例中，与第一反焊盘区域121对应的焊盘111为两个，两个焊盘111于第一信号层123的投影均位于第一反焊盘区域121内。

进一步地，第二反焊盘区域122为信号层12上对应于信号过孔13的空白区域。本实施例中，第一信号层123上对应于信号过孔13的空白区域即为第二反焊盘区域122。该空白区域为生产过程中对铜箔蚀刻形成。可选地，第二反焊盘区域122可以为三角形或四边形例如矩形、菱形、梯形等，也可以为边数大于或等于五的多边形，也可以为圆形或者椭圆形等。本实施例中，第二反焊盘区域122为跑道形。

信号过孔13于信号层12的投影位于第二反焊盘区域122内。本实施例中，信号过孔13于第一信号层123的投影位于第二反焊盘区域122内。应当理解，第二反焊盘区域122大于信号过孔13于第一信号层123的投影。可选地，第二反焊盘区域122的边界与信号过孔13于第一信号层123的投影间隔设置。另外，可以理解的是，信号过孔13于信号层12的投影是指信号过孔13在该信号层12的表面的正投影。

另外，本实施例中，两个焊盘111与两个信号过孔13一一对应。两个信号过孔13于第一信号层123的投影与第二反焊盘区域122的跑道形的两个圆弧段同心设置。

进一步地，过孔焊盘113于第一信号层123的投影位于第二反焊盘区域122内。第二反焊盘区域122的边界与过孔焊盘113于第一信号层123的投影间隔设置。

另外，信号层12还可以具有第三反焊盘区域125，第三反焊盘区域125用于与走线112对应。第一反焊盘区域121通过第三反焊盘区域125与第二反焊盘区域122连通。本实施例中，第一信号层123具有第三反焊盘区域125，第一反焊盘区域121通过第三反焊盘区域125与第二反焊盘区域122连通。其中，第三反焊盘区域125为第一反焊盘区域121与第二反焊盘区域122之间的空白区域，可以为生产过程中对铜箔蚀刻形成。本实施例中，走线112于第一信号层123的投影部分位于第三反焊盘区域125内。

需要说明的是，本发明的实施例中，可以是任意一个或者多个信号层12上设置第三反焊盘区域125。当在信号层12上设置有第一反焊盘区域121，第一反焊盘区域121通过第三反焊盘区域125与第二反焊盘区域122连通。

本实施例提供的印制电路板1，其信号层12的第一反焊盘区域121与第二反焊盘111连通，该印制电路板1与第一反焊盘区域121和第二反焊盘111未连通的电路板(以下称为优化前电路板)相比，能有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等设计参数指标。以下通过参数指标对比图对本实施例的印制电路板1与优化前电路板进行对比：

图4为本实施例提供的印制电路板1与优化前电路板的阻抗对比图，请参阅图4，其中，横坐标表示时间，单位为ps，纵坐标为阻抗值，单位为ohm。图4中的曲线1表示本实施例提供的印制电路板1，其中，点m2表示在信号过孔13处的阻抗，曲线2表示优化前电路板，点m1表示在信号过孔13处的阻抗。由图4可知本实施例提供的印制电路板1的阻抗得到提升，特别是在信号过孔13处得到明显提升。

图5为本实施例提供的印制电路板1与优化前电路板的插入损耗对比图，请参阅图5，其中，横坐标表示频率，单位为GHz，纵坐标为插入损耗，单位为dB。图5中的曲线1表示本实施例提供的印制电路板1，其中，点m2表示本实施例提供的印制电路板1在10GBASE-KR(10G背板链路的电信号设计规范)链路频点的插入损耗，点m4表示本实施例提供的印制电路板1在100GBASE-CR4(100G背板链路的电信号设计规范)链路频点的插入损耗。曲线2表示优化前电路板，点m1表示优化前电路板在10GBASE-KR链路频点的插入损耗，点m3表示优化前电路板在100GBASE-CR4链路频点的插入损耗。由图5可知本实施例提供的印制电路板1在10GBASE-KR链路及100GBASE-CR4链路频点处插入损耗均得到提升。

图6为本实施例提供的印制电路板1与优化前电路板的回波损耗对比图，请参阅图6，其中，横坐标表示频率，单位为GHz，纵坐标为回波损耗，单位为dB。图6中的曲线1表示本实施例提供的印制电路板1，其中，点m1表示本实施例提供的印制电路板1在10GBASE-KR链路频点的回波损耗，点m3表示本实施例提供的印制电路板1在100GBASE-CR4链路频点的回波损耗。曲线2表示优化前电路板，点m2表示优化前电路板在10GBASE-KR链路频点的回波损耗，点m4表示优化前电路板在100GBASE-CR4链路频点的回波损耗。由图6可知本实施例提供的印制电路板1在10GBASE-KR链路及100GBASE-CR4链路频点处回波损耗均得到提升。

因此，由图4～图6可知，与优化前电路板相比，本实施例提供的印制电路板1在10GBASE-KR链路及100GBASE-CR4链路频点处插入损耗、回波损耗、TDR参数均得到明显提升，可以有效提升焊盘111与信号过孔13组合自身处参数指标。

另外，以下将本实施例提供的印制电路板1及优化前电路板应用于通道链路中，对比所应用的通道链路的参数指标。其中，通道链路采用带有表贴光模块封装的SFP+无源链路。

图7为本实施例提供的印制电路板1与优化前电路板所应用的通道链路的回波损耗对比图，请参阅图7，其中，横坐标表示频率，单位为GHz，纵坐标为回波损耗，单位为dB。图7中的曲线1表示优化前电路板所应用的通道链路，点m1表示优化前电路板所应用的通道链路在10GBASE-KR链路频点的回波损耗，点m3表示优化前电路板所应用的通道链路在100GBASE-CR4链路频点的回波损耗。曲线2表示本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路，其中，点m2表示本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路在10GBASE-KR链路频点的回波损耗，点m4表示本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路在100GBASE-CR4链路频点的回波损耗。由图7可知本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路在10GBASE-KR链路及100GBASE-CR4链路频点处回波损耗均得到提升。

图8为本实施例提供的印制电路板1与优化前电路板所应用的通道链路的插入损耗对比图，请参阅图8，其中，横坐标表示频率，单位为GHz，纵坐标为插入损耗，单位为dB。图8中曲线1表示优化前电路板所应用的通道链路，点m2表示优化前电路板所应用的通道链路在10GBASE-KR链路频点的插入损耗，点m4表示优化前电路板所应用的通道链路在100GBASE-CR4链路频点的插入损耗。图8中曲线2表示本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路，其中，点m1表示本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路在10GBASE-KR链路频点的插入损耗，点m3表示本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路在100GBASE-CR4链路频点的插入损耗。由图8可知本实施例提供的印制电路板1所应用的通道链路在10GBASE-KR链路及100GBASE-CR4链路频点处插入损耗均得到提升。

因此，由图7～图8可知，与优化前电路板相比，本实施例提供的印制电路板1可以有效提升通道链路参数指标，特别是对回波损耗有明显提升。并且，这对于有回波损耗指标要求的SFP+chip to module通道指标有更大意义。

综上所述，本实施例提供的印制电路板1及电子设备通过在信号层12设置与焊盘111对应的第一反焊盘区域121以及与信号过孔13对应的第二反焊盘区域122，并且第一反焊盘区域121与第二反焊盘区域122连通，能够达到焊盘111规范化换层出线的目的，同时，可以有效提升焊盘111和信号过孔13处的阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

请参阅图9，另外，本发明实施例还提供了一种印制电路板的生产工艺，用于生产上述实施例中提供的印制电路板1。该印制电路板的生产工艺包括：

步骤S100，蚀刻信号基层上的第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，得到包括第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122的信号层12，其中，第一蚀刻区域与第二蚀刻区域连接，第一反焊盘区域121由第一蚀刻区域蚀刻得到，第二反焊盘区域122由第二蚀刻区域蚀刻得到，第一反焊盘区域121与第二反焊盘区域122连通。

其中，本实施例中，信号基层包括用于得到信号层12的铜箔层。第一蚀刻区域为信号基层上的实体部分，信号基层将第一蚀刻区域蚀刻掉后得到第一反焊盘区域121；第二蚀刻区域为信号基层上的实体部分，信号基层将第二蚀刻区域蚀刻掉后得到第二反焊盘区域122。可选地，信号基层还具有第三蚀刻区域，第一蚀刻区域通过第三蚀刻区域与第二蚀刻区域连接。

步骤S200，将表层11设置于信号层12的一侧，其中表层11上的焊盘111与第一反焊盘区域121对应。

需要说明的是，在将表层11设置于信号层12的一侧之前，可以将多个信号层12进行压合，其中压合后相邻两个信号层12之间具有绝缘介质层14。将表层11与信号层12一起压合，使具有第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122的信号层12作为最靠近表层11的信号层12，这样得到的信号层12为上述实施例中的第一信号层123。另外，如果将第一信号层123置于表层11和另一具有第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122的信号层12之间，这样得到的信号层12为上述实施例中的第二信号层124。也就是说，在压合时调整信号层12的层叠位置，可以相应得到设置有第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122的第一信号层123和第二信号层124。应当理解，在将多个信号层12进行压合，多个信号层12上均可以具有第二反焊盘区域122，且任意的一个或者多个信号层12上可以设置第一反焊盘区域121，第一反焊盘区域121与第二反焊盘区域122连通。

另外，可以在表层11上蚀刻得到焊盘111、走线112、过孔焊盘113、接地焊盘114等结构。

步骤S300，贯穿表层11和信号层12开设信号过孔13，使信号过孔13与第二反焊盘区域122对应。

应当理解，信号过孔13由表层11贯穿至板体10的另一侧面，从而贯穿多个信号层12。信号过孔13于设有第二反焊盘区域122的信号层12的投影位于第二反焊盘区域122内。

请参阅图10，在本发明的另一实施例中，步骤S100之前，印制电路板的生产工艺还可以包括：

步骤S010，基板压膜，其中，基板具有信号基层，将干膜覆盖于信号基层上。

该实施例中，步骤S010为基板压膜的步骤，该步骤中，在适当的温度和压力下，将干膜密合贴附在基板上，使得整个信号基层上均覆盖上干膜。

步骤S020，对基板上的干膜进行曝光，在干膜上形成相互连接的第一遮光区域和第二遮光区域，其中，第一遮光区域和第二遮光区域为未受光照的区域。

该实施例中，将贴好干膜的基板送入紫外线曝光机中曝光，干膜在底片透光区域(底片透光区域指光绘文件中的各层线路)受到紫外线照射后产生聚合反应，底片上的线路影像转移到基板表面干膜上。其中，第一遮光区域和第二遮光区域均为未被紫外线照射的区域。

另外，该实施例中，在干膜上还形成有第三遮光区域，第一遮光区域通过第三遮光区域与第二遮光区域连接。

步骤S030，采用显影液去掉干膜上的第一遮光区域及第二遮光区域，得到与第一遮光区域对应的第一反焊盘成型区域以及与第二遮光区域对应的第二反焊盘成型区域，其中，第一反焊盘成型区域与第二反焊盘成型区域连通。

该实施例中，步骤S030为显影的步骤，显影前撕去干膜表面上的保护胶膜，显影液可以采用碳酸钠水溶液，该实施例以碳酸钠水溶液将干膜的膜面上未受紫外光照的区域显影去除。也就是说，以碳酸钠水溶液将干膜上的第一遮光区域和第二遮光区域去除，相应得到第一反焊盘成型区域和第二反焊盘成型区域。

应当理解，第一反焊盘成型区域和第二反焊盘成型区域为干膜上被部分去掉后形成的空白区域。第一反焊盘成型区域用于在后续步骤中对应得到第一反焊盘区域121，第二反焊盘成型区域用于在后续步骤中对应得到第二反焊盘区域122。该实施例中，干膜部分去掉后还可以得到第三反焊盘成型区域，用于在后续步骤中得到第三反焊盘区域125，第三反焊盘成型区域通过第三遮光区域显影得到。第一反焊盘111成型区域通过第三反焊盘111成型区域与第二反焊盘111成型区域连通。

另外，上述的步骤S100包括：

步骤S110，蚀刻信号基层上与第一反焊盘成型区域对应的区域得到第一反焊盘区域121以及蚀刻信号基层上与第二反焊盘成型区域对应的区域得到第二反焊盘区域122。

该实施例中，蚀刻信号基层，采用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路，得到第一反焊盘区域121和第二反焊盘区域122。再用氢氧化钠水溶液将残留在线路上的干膜去除。

应当理解，信号基层上与第一反焊盘成型区域对应的区域即为第一蚀刻区域，信号基层上与第二反焊盘成型区域对应的区域即为第二蚀刻区域。另外，该实施例中，步骤S110还可以包括蚀刻信号基层上与第三反焊盘成型区域对应的区域。其中，信号基层上与第三反焊盘成型区域对应的区域即第三蚀刻区域。

由上述实施例提供的印制电路板的生产工艺生产得到的印制电路板1能够达到焊盘111规范化换层出线的目的，同时，可以有效提升焊盘111和信号过孔13处的阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括板体，所述板体包括表层、信号层及焊盘，所述表层设置于所述信号层的一侧，所述焊盘设置于所述表层上，所述板体上开设有贯穿所述表层和所述信号层的信号过孔，所述信号层具有与所述焊盘对应的第一反焊盘区域以及与所述信号过孔对应的第二反焊盘区域，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层的数量为多个，所述多个信号层层叠设置，所述多个信号层均设置有所述第二反焊盘区域，所述第一反焊盘区域设置于与所述表层距离最近的信号层。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层为与所述表层距离最近的信号层，所述第一信号层设置于所述表层和所述第二信号层之间，所述第二信号层上设置有所述第一反焊盘区域和所述第二反焊盘区域。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一反焊盘区域为所述信号层上对应于所述焊盘的空白区域。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘于所述信号层的投影位于所述第一反焊盘区域内。

6.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第二反焊盘区域为所述信号层上对应于所述信号过孔的空白区域。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述信号过孔于所述信号层的投影位于所述第二反焊盘区域内。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层还具有第三反焊盘区域，所述第一反焊盘区域通过所述第三反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的印制电路板。

10.一种印制电路板的生产工艺，其特征在于，包括：

蚀刻信号基层上的第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，得到包括第一反焊盘区域和第二反焊盘区域的信号层，其中，所述第一蚀刻区域与所述第二蚀刻区域连接，所述第一反焊盘区域由所述第一蚀刻区域蚀刻得到，所述第二反焊盘区域由所述第二蚀刻区域蚀刻得到，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通；

将表层设置于所述信号层的一侧，其中所述表层上的焊盘与所述第一反焊盘区域对应；

贯穿所述表层和所述信号层开设信号过孔，使所述信号过孔与所述第二反焊盘区域对应。

11.根据权利要求10所述的印制电路板的生产工艺，其特征在于，所述蚀刻信号基层上的第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，得到包括第一反焊盘区域和第二反焊盘区域的信号层的步骤之前，所述印制电路板的生产工艺还包括：

基板压膜，其中，所述基板具有信号基层，将干膜覆盖于所述信号基层上；

对所述基板上的所述干膜进行曝光，在所述干膜上形成相互连接的第一遮光区域和第二遮光区域，其中，所述第一遮光区域和所述第二遮光区域为未受光照的区域；

采用显影液去掉所述干膜上的所述第一遮光区域及所述第二遮光区域，得到与所述第一遮光区域对应的第一反焊盘成型区域以及与所述第二遮光区域对应的第二反焊盘成型区域，其中，所述第一反焊盘成型区域与所述第二反焊盘成型区域连通；

所述蚀刻信号基层上的第一蚀刻区域及第二蚀刻区域得到包括第一反焊盘区域和第二反焊盘区域的信号层的步骤包括：蚀刻所述信号基层上与所述第一反焊盘成型区域对应的区域得到所述第一反焊盘区域以及蚀刻所述信号基层上与所述第二反焊盘成型区域对应的区域得到所述第二反焊盘区域。