CN215008528U - 一种微带与微带垂直互联转换电路 - Google Patents

Abstract

本实用提供了一种微带与微带垂直互联转换电路，包括：第一介质基板、第二介质基板、板件连接件和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔，第一介质基板和第二介质基板分别设置在一金属壳体内，第一介质基板垂直设于第二介质基板的底层，第一介质基板和第二介质基板的顶层均设置有微带线，底层均设置有微带地；第一介质基板上的微带线通过板件连接件延伸至第二介质基板所在的空气腔内，第一介质基板上的微带线和第二介质基板上的微带线通过板件连接件连接。本实用的微带与微带垂直互联转换电路，实现了产品小型化设计；减少中间元器件数量，节约成本；让信号传输导向有了无限的可能。

Description

一种微带与微带垂直互联转换电路

技术领域

本实用新型涉及模组3D架构技术领域，具体而言，涉及一种微带与微带垂直互联转换电路。

背景技术

现有电子系统向小型化、轻量化、高可靠性的方向快速发展，现有传统的平面电路设计方式已经完全不能满足系统集成的要求，这就需要不断地寻求更多的电路集成途径和设计方法，使传统的电路平面集成向三维集成的方向发展，故SD架构模组应运而生，其中在板间垂直互联显得尤为重要，这就需要对微带与微带垂直互联过渡电路形式进行深入细致的研究。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术存在的上述问题，提供一种微带与微带垂直互联转换电路。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：一种微带与微带垂直互联转换电路，包括：第一介质基板、第二介质基板、板件连接件和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔，

所述第一介质基板和第二介质基板分别设置在一所述金属壳体内，

所述第一介质基板垂直设于所述第二介质基板的底层，

所述第一介质基板和第二介质基板的顶层均设置有微带线，底层均设置有微带地；

所述第一介质基板上的微带线通过板件连接件延伸至所述第二介质基板所在的空气腔内，

所述第一介质基板上的微带线和第二介质基板上的微带线通过所述板件连接件连接。

根据一种优选实施方式，所述第一介质基板垂直设于所述第二介质基板底层的边沿，所述第一介质基板上的微带地和第二介质基板上的微带地彼此连接。

进一步的，所述板件连接件为金属片，所述金属片设于所述第二介质基板靠近所述第一介质基板的侧面，所述金属片贴合在所述侧面上。

进一步的，所述板件连接件为金带，所述金带的中部拱高设置。

进一步的，所述第一介质基板和第二介质基板的型号均为ROGERS RO5880。

进一步的，所述第一介质基板和第二介质基板的厚度均为0.254mm，介电常数均为2.2。

根据一种优选实施方式，所述第二介质基板自底层向顶层开设有一过孔，所述过孔与所述第一介质基板上的微带线处于同一水平面上。

进一步的，所述板件连接件为绝缘子针，所述绝缘子针一端连接于所述第一介质基板焊盘对应位置，另一端穿过所述过孔连接到第二介质基板的焊盘上。

进一步的，所述焊盘的直径等于所述微带线的宽。

进一步的，所述第一介质基板和第二介质基板的厚度均为0.254mm，介电常数均为3.48。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本实用的微带与微带垂直互联转换电路，实现了产品小型化设计；减少中间元器件数量，节约成本；让信号传输导向有了无限的可能。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的微带与微带垂直互联转换电路使用金属片的仿真模型；

图2为本实用新型实施例1提供的微带与微带垂直互联转换电路使用金带的仿真模型；

图3为本实用新型实施例2提供的微带与微带垂直互联转换电路使用过孔的仿真模型的正视图；

图4为本实用新型实施例2提供的微带与微带垂直互联转换电路使用过孔的仿真模型的侧视图；

图标：100-第一介质基板，200-第二介质基板，300-空气腔，400-微带线，500-金属片，600-金带，700-过孔，800-绝缘子针，900-焊盘。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

实施例1

本实施例提供一种微带与微带垂直互联转换电路，包括：第一介质基板100、第二介质基板200、板件连接件和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔300；

所述第一介质基板100和第二介质基板200分别设置在一所述金属壳体内，所述第一介质基板100垂直设于所述第二介质基板200的底层，所述第一介质基板100和第二介质基板200的顶层均设置有微带线400，底层均设置有微带地；所述第一介质基板100上的微带线400通过板件连接件延伸至所述第二介质基板200所在的空气腔300内，所述第一介质基板100上的微带线400和第二介质基板200上的微带线400通过所述板件连接件连接。

需要说明的是，微带与微带垂直互联，那么若介质基板的厚度过长，相应的板件连接件也较长，寄生电感较强；因此，本实施例的介质基板采用ROGERS RO5880，厚度为0.254mm，介电常数为2.2。以使得板件连接件短一点，进而削弱寄生电感效应，到更高的频率。

参阅图3和图4所示，进一步的，所述第一介质基板100垂直设于所述第二介质基板200底层的边沿，所述第一介质基板100上的微带地和第二介质基板200上的微带地彼此连接。需要说明的是，若第一介质基板100上的微带地和第二介质基板200上的微带地连接处于介质基板留有间隙导致接触不良的话，在高频时性能会明显恶化；进而，第一介质基板100和第二介质基板200的微带地均紧贴至对应的介质基板底层。

进一步的，本实施例采用金属包边连接第一介质基板100和第二介质基板200上的微带线400；具体的，所述板件连接件为金属片500，所述金属片500设于所述第二介质基板200靠近所述第一介质基板100的侧面，所述金属片500贴合在所述侧面上，以实现金属包边。

可选的，所述板件连接件为金带600，所述金带600的中部拱高设置。金带600一端与第一介质基板100上的微带线400粘接，另一端占截至第二介质基板200上的微带线400。需要说明的是，金带600的中部拱高设置，从而导致金带600过长，引入了较大寄生电感。

在本实施例中，通过结构仿真软件对上述转换电路进行建模仿真，通过对各参数的调谐和仿真优化，得出结论：微带与微带垂直互联在1GHz～40GHz时，金属包边和金带600连接回波良好小于1.3，但由于金带600连接引入了较大寄生电感，进而使用金属包边的转换电路性能优于金带600粘接。

实施例2

参阅图1和图2所示，区别于实施例1，本实施例提供的微带与微带垂直互联转换电路的所述第二介质基板200自底层向顶层开设有一过孔700，所述过孔700与所述第一介质基板100上的微带线400处于同一水平面上。

进一步的，本实施所采用的板件连接件为绝缘子针800，通过绝缘子针800进行焊接；具体的，所述绝缘子针800一端连接于所述第一介质基板100焊盘900对应位置，另一端穿过所述过孔700连接到第二介质基板200的焊盘900上。

需要说明的是，微带与微带垂直互联，若介质基板厚度过厚导致过孔700较长，引入较大寄生电感；进而本实施例的介质基板采用ROGERS 4350B，厚度为0.254mm，介电常数为3.48。

在本实施例中，通过结构仿真软件对上述转换电路进行建模仿真，通过对各参数的调谐和仿真优化，得出结论：若采用厚度为0.508mm的介质基板，寄生电感效应较强，频率能到32GHz；而采用厚度为0.254mm的介质基板，相对厚度为0.508mm的介质基板，过孔700短一点，仿真结果显示频率能到35GHz。

进一步的，考虑到上述转换电路中焊盘900与过孔700位置关系较大，经过优化，焊盘900直径约等于微带线400宽为最佳，焊盘900与过孔700大小匹配为最佳。

在本实施例中，通过结构仿真软件对焊盘900圆环半径变化进行建模仿真，通过对各参数的调谐和仿真优化，得出结论：焊盘900越小，频率越远，频率中间驻波会有一点恶化，即尽可能的将焊盘900从小设计。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，包括：第一介质基板(100)、第二介质基板(200)、板件连接件和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔(300)，

所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)分别设置在一所述金属壳体内，

所述第一介质基板(100)垂直设于所述第二介质基板(200)的底层，

所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的顶层均设置有微带线(400)，底层均设置有微带地；

所述第一介质基板(100)上的微带线(400)通过板件连接件延伸至所述第二介质基板(200)所在的空气腔(300)内，

所述第一介质基板(100)上的微带线(400)和第二介质基板(200)上的微带线(400)通过所述板件连接件连接。

2.如权利要求1所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述第一介质基板(100)垂直设于所述第二介质基板(200)底层的边沿，所述第一介质基板(100)上的微带地和第二介质基板(200)上的微带地彼此连接。

3.如权利要求2所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述板件连接件为金属片(500)，所述金属片(500)设于所述第二介质基板(200)靠近所述第一介质基板(100)的侧面，所述金属片(500)贴合在所述侧面上。

4.如权利要求2所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述板件连接件为金带(600)，所述金带(600)的中部拱高设置。

5.如权利要求4所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的型号均为ROGERS RO5880。

6.如权利要求5所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的厚度均为0.254mm，介电常数均为2.2。

7.如权利要求1所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述第二介质基板(200)自底层向顶层开设有一过孔(700)，所述过孔(700)与所述第一介质基板(100)上的微带线(400)处于同一水平面上。

8.如权利要求7所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述板件连接件为绝缘子针(800)，所述绝缘子针(800)一端连接于所述第一介质基板(100)焊盘(900)对应位置，另一端穿过所述过孔(700)连接到第二介质基板(200)的焊盘(900)上。

9.如权利要求8所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述焊盘(900)的直径等于所述微带线(400)的宽。

10.如权利要求8所述的微带与微带垂直互联转换电路，其特征在于，所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的厚度均为0.254mm，介电常数均为3.48。

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