JP2001308725A - 電子積層アセンブリ - Google Patents
電子積層アセンブリInfo
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- JP2001308725A JP2001308725A JP2001066256A JP2001066256A JP2001308725A JP 2001308725 A JP2001308725 A JP 2001308725A JP 2001066256 A JP2001066256 A JP 2001066256A JP 2001066256 A JP2001066256 A JP 2001066256A JP 2001308725 A JP2001308725 A JP 2001308725A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
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- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来よりも低コストおよび高性能で、パーツ
が少なく、プロセス工程がさらに少なく、組み立てがよ
り簡単であり、層間の別個のコネクタおよびケーブル接
続が除去されている電子デバイスを提供する。 【解決手段】 電子デバイス（１００）の新しい物理的
設計は、アセンブリの層を形成する複数の平たい容器形
状の導電性ユニットの多層積層アセンブリ（１０４から
１１０）を有する。各ユニットは、単一の金属シートか
ら形成され、電子構成要素が打ち抜かれ、その周囲に沿
って曲げられ、平たい容器形状に形成される。平たい容
器は、同じ方向に面するように配向され、互いに積層さ
れ、固定される。異なるユニットによって規定される電
気構成要素は、ユニット間を延在するフランジによっ
て、コネクタを用いずに電気的に相互接続される。積層
体の隣接したユニットは、電磁的に絶縁されたチャンバ
を規定する。いくつかの層は、二重の役割を果たす。
が少なく、プロセス工程がさらに少なく、組み立てがよ
り簡単であり、層間の別個のコネクタおよびケーブル接
続が除去されている電子デバイスを提供する。 【解決手段】 電子デバイス（１００）の新しい物理的
設計は、アセンブリの層を形成する複数の平たい容器形
状の導電性ユニットの多層積層アセンブリ（１０４から
１１０）を有する。各ユニットは、単一の金属シートか
ら形成され、電子構成要素が打ち抜かれ、その周囲に沿
って曲げられ、平たい容器形状に形成される。平たい容
器は、同じ方向に面するように配向され、互いに積層さ
れ、固定される。異なるユニットによって規定される電
気構成要素は、ユニット間を延在するフランジによっ
て、コネクタを用いずに電気的に相互接続される。積層
体の隣接したユニットは、電磁的に絶縁されたチャンバ
を規定する。いくつかの層は、二重の役割を果たす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子デバイスの構造
および製造に関する。
および製造に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】送受信
機技術は、電線、電子機械構成要素および機械加工され
た導波路構造の使用から、同軸および厚膜／薄膜マイク
ロストリップ／ストリップラインをベースとした回路の
使用に至るまで数十年にわたって発展していきた。この
ような発展にもかかわらず、無線通信製品における近年
の普及およびそれに伴う激しい競争により、従来の技術
では対処するのが困難である価格／性能が送受信機に対
して要求されるようになった。送受信機は、従来、保護
エンクロージャ、アンテナ、「フロントエンド」フィル
タ（例えば、送受切換自動スイッチ）、増幅器および他
の送受信器回路、ならびにコネクタおよびケーブル接続
を有する。最も高価な構成要素は、通常、アンテナ、フ
ィルタ、および増幅器である。
機技術は、電線、電子機械構成要素および機械加工され
た導波路構造の使用から、同軸および厚膜／薄膜マイク
ロストリップ／ストリップラインをベースとした回路の
使用に至るまで数十年にわたって発展していきた。この
ような発展にもかかわらず、無線通信製品における近年
の普及およびそれに伴う激しい競争により、従来の技術
では対処するのが困難である価格／性能が送受信機に対
して要求されるようになった。送受信機は、従来、保護
エンクロージャ、アンテナ、「フロントエンド」フィル
タ（例えば、送受切換自動スイッチ）、増幅器および他
の送受信器回路、ならびにコネクタおよびケーブル接続
を有する。最も高価な構成要素は、通常、アンテナ、フ
ィルタ、および増幅器である。
【０００３】従来のアンテナおよびフィルタ製造技術
は、手動または自動で組み立てられ、位置合わせされ、
次にプリント回路基板に組み立てられる、様々な精密機
械加工された構成要素を用いる。従来のいくつかのアン
テナおよびフィルタのコストを低減させるために、大容
量製造技術が用いられてきた。しかし、これらの技術で
は、これらの構成要素の性能は向上せず、小および中容
量の構成要素のコストも改善されない。さらに、これら
の技術では、アンテナとフィルタとの間のケーブル接続
およびコネクタの量およびコストは低減されない。これ
らの構成要素は、送受信機のコストを増加させるだけで
なく、その全体的な性能を低下させる。他の技術では、
送受信機の他の部分を犠牲にして、特に、コストをこれ
らの他の部分にシフトさせることによって、アンテナお
よびフィルタのコストを減少させることが求められてき
た。１例としては、安価なアンテナおよびフィルタの良
好でない性能を補うために、標準的なフロントエンド構
成要素をさらに良好な性能を有するものに置き換えるこ
と、例えば、低ノイズ前置増幅器（ＬＮＡ）をさらに低
いノイズ指数およびさらに高いダイナミックレンジ（即
ち、より高い１−ｄＢ圧縮またはより高い３次インター
セプト（ＴＯＩ））を有するものに置き換えること、ま
たは出力パワー増幅器（ＰＡ）をさらに高い出力パワー
を有するものに置き換えることが挙げられる。これらの
アプローチは、送受信機全体のコストを実質的に低下さ
せずに、単にコストが送受信機の他のエリアに移される
だけであるという問題点を有する。事実、これらのアプ
ローチでは、一般に、送受信機の複雑さおよびコストは
増加する。
は、手動または自動で組み立てられ、位置合わせされ、
次にプリント回路基板に組み立てられる、様々な精密機
械加工された構成要素を用いる。従来のいくつかのアン
テナおよびフィルタのコストを低減させるために、大容
量製造技術が用いられてきた。しかし、これらの技術で
は、これらの構成要素の性能は向上せず、小および中容
量の構成要素のコストも改善されない。さらに、これら
の技術では、アンテナとフィルタとの間のケーブル接続
およびコネクタの量およびコストは低減されない。これ
らの構成要素は、送受信機のコストを増加させるだけで
なく、その全体的な性能を低下させる。他の技術では、
送受信機の他の部分を犠牲にして、特に、コストをこれ
らの他の部分にシフトさせることによって、アンテナお
よびフィルタのコストを減少させることが求められてき
た。１例としては、安価なアンテナおよびフィルタの良
好でない性能を補うために、標準的なフロントエンド構
成要素をさらに良好な性能を有するものに置き換えるこ
と、例えば、低ノイズ前置増幅器（ＬＮＡ）をさらに低
いノイズ指数およびさらに高いダイナミックレンジ（即
ち、より高い１−ｄＢ圧縮またはより高い３次インター
セプト（ＴＯＩ））を有するものに置き換えること、ま
たは出力パワー増幅器（ＰＡ）をさらに高い出力パワー
を有するものに置き換えることが挙げられる。これらの
アプローチは、送受信機全体のコストを実質的に低下さ
せずに、単にコストが送受信機の他のエリアに移される
だけであるという問題点を有する。事実、これらのアプ
ローチでは、一般に、送受信機の複雑さおよびコストは
増加する。
【０００４】送受信機技術が直面する問題点は、性能に
対する期待が高まると共に、電子デバイスの価格および
コストを低下させることに対する圧力があるなど、電子
産業全体が直面する問題点を示している。当該技術分野
が全体として求めているのは、デバイスの性能を向上さ
せるか、または少なくとも低下させない電子デバイスに
対するより簡単かつ安価な製造技術である。
対する期待が高まると共に、電子デバイスの価格および
コストを低下させることに対する圧力があるなど、電子
産業全体が直面する問題点を示している。当該技術分野
が全体として求めているのは、デバイスの性能を向上さ
せるか、または少なくとも低下させない電子デバイスに
対するより簡単かつ安価な製造技術である。
【０００５】本発明は上記の問題を解決するために成し
遂げられ、その目的は、従来の設計で得られるよりも低
コストおよび高性能で、従来の設計で得られるよりも製
造に伴われるパーツが少なく、プロセス工程がさらに少
なく、組み立てがより簡単であり、層間の別個のコネク
タおよびケーブル接続が除去されている電子デバイスを
提供することである。
遂げられ、その目的は、従来の設計で得られるよりも低
コストおよび高性能で、従来の設計で得られるよりも製
造に伴われるパーツが少なく、プロセス工程がさらに少
なく、組み立てがより簡単であり、層間の別個のコネク
タおよびケーブル接続が除去されている電子デバイスを
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記および他
の問題、欠点、および従来技術に対する要求を克服する
ことである。一般に、本発明によると、新しい物理的設
計は、電子デバイスに対して与えられる。この設計は、
特に、電磁シールディングを必要とし得る回路構成要素
を含む無線機などの無線周波数（ＲＦ）デバイスに対し
て特に有利である。一般に、この設計は、複数の導電性
部分で形成される積層アセンブリである。それぞれが面
を規定する平面のものもあり、それぞれが面内に閉塞壁
を規定する壁部分もある。平面部分および壁部分は、軸
に沿って互いに横並びに配置され、それらの面は、軸に
対して実質的に垂直である。平面部分および壁部分は、
互いに交互に配置され、互いに取り付けられている。各
部分は、別個のユニットであるか、または平面部分およ
び壁部分は、単一ユニット（例えば、導電性材料の単一
シートから形成されるもの）を形成し得る。これらの部
分の少なくともいくつかは、電気構成要素を有し、それ
らはすべて互いに相互接続されている。これらの部分の
少なくともいくつかは、電気構成要素の少なくともいく
つかを封入する電磁的に絶縁された少なくとも１つのチ
ャンバを形成する。例示的には、設計は、少なくともい
くつかが電気構成要素を有する、複数の平たい容器形状
の導電性ユニットまたは層の多層積層アセンブリであ
る。ユニットはすべて同じ方向に配向され（向けら
れ）、互いに積層され、例えば、溶接、半田付け、接着
剤、またはリベット、スクリュー、湾曲タブ、もしくは
ねじれタブなどの機械的取り付けによって互いに固定さ
れている。隣接したユニットは、有利なことに、電磁的
に絶縁されたチャンバを規定する。異なるユニットに設
けられた電気構成要素は、互いに電気的に接続される。
の問題、欠点、および従来技術に対する要求を克服する
ことである。一般に、本発明によると、新しい物理的設
計は、電子デバイスに対して与えられる。この設計は、
特に、電磁シールディングを必要とし得る回路構成要素
を含む無線機などの無線周波数（ＲＦ）デバイスに対し
て特に有利である。一般に、この設計は、複数の導電性
部分で形成される積層アセンブリである。それぞれが面
を規定する平面のものもあり、それぞれが面内に閉塞壁
を規定する壁部分もある。平面部分および壁部分は、軸
に沿って互いに横並びに配置され、それらの面は、軸に
対して実質的に垂直である。平面部分および壁部分は、
互いに交互に配置され、互いに取り付けられている。各
部分は、別個のユニットであるか、または平面部分およ
び壁部分は、単一ユニット（例えば、導電性材料の単一
シートから形成されるもの）を形成し得る。これらの部
分の少なくともいくつかは、電気構成要素を有し、それ
らはすべて互いに相互接続されている。これらの部分の
少なくともいくつかは、電気構成要素の少なくともいく
つかを封入する電磁的に絶縁された少なくとも１つのチ
ャンバを形成する。例示的には、設計は、少なくともい
くつかが電気構成要素を有する、複数の平たい容器形状
の導電性ユニットまたは層の多層積層アセンブリであ
る。ユニットはすべて同じ方向に配向され（向けら
れ）、互いに積層され、例えば、溶接、半田付け、接着
剤、またはリベット、スクリュー、湾曲タブ、もしくは
ねじれタブなどの機械的取り付けによって互いに固定さ
れている。隣接したユニットは、有利なことに、電磁的
に絶縁されたチャンバを規定する。異なるユニットに設
けられた電気構成要素は、互いに電気的に接続される。
【０００７】積層アセンブリは組み立てるのが容易であ
る。複数の導電性平面部分および複数の導電性壁部分の
少なくともいくつかは、電気構成要素を有し、これらの
部分は、互いに交互に配置され、それらの面が軸に対し
て実質的に垂直になるように軸に沿って互いに横並びに
配置され、電気構成要素のすべてが互いに相互接続さ
れ、これらの部分の少なくともいくつかが、電気構成要
素の少なくともいくつかを封入する電磁的に絶縁された
少なくとも１つのチャンバを形成するように互いに取り
付けられている。例示的な実施形態では、電気構成要素
は、ユニットの少なくともいくつかによって規定され
（例えば、ユニットの少なくともいくつかに設けられま
たは形成され）、ユニットは、すべてが同じ方向に面
し、互いに取り付けられるように互いに積層され、異な
るユニットに設けられた電気構成要素は、互いに電気的
に接続される。好ましくは、各ユニットは、平たい容器
形状を形成するような形状を有する（例えば、曲げられ
または折り曲げられた）単一部材（例えば、金属シー
ト）で形成される。あるいは、各ユニットは、平たい容
器形状の底を形成する平面部材（例えば、平坦なシー
ト）および平たい容器形状の側部を形成する閉塞された
壁部材の２つの部分で形成され、これらの２つの部分
は、互いに融合される。好ましくは、ユニット内の電気
構成要素（例えば、アンテナ、フィルタ）を形成するた
めに、金属打ち抜き加工、切断、および／またはエッチ
ングなどの低コスト製造技術が用いられる。好ましく
は、積層ユニットは、半田付け、溶接、または接着剤に
よる接着などの低コスト融合技術によって互いに取り付
けられる。重要なことに、迅速かつ安価な非導電性（構
造的）エポキシ樹脂を用いることによって、十分な性能
およびシールディングが成し遂げられ得る。さらに好ま
しくは、異なるユニットによって規定される電気構成要
素間の相互接続は、ユニットによって規定され、ユニッ
ト間を延在するフランジ、またはリップがない場合には
壁部材の縁部によっても形成される。
る。複数の導電性平面部分および複数の導電性壁部分の
少なくともいくつかは、電気構成要素を有し、これらの
部分は、互いに交互に配置され、それらの面が軸に対し
て実質的に垂直になるように軸に沿って互いに横並びに
配置され、電気構成要素のすべてが互いに相互接続さ
れ、これらの部分の少なくともいくつかが、電気構成要
素の少なくともいくつかを封入する電磁的に絶縁された
少なくとも１つのチャンバを形成するように互いに取り
付けられている。例示的な実施形態では、電気構成要素
は、ユニットの少なくともいくつかによって規定され
（例えば、ユニットの少なくともいくつかに設けられま
たは形成され）、ユニットは、すべてが同じ方向に面
し、互いに取り付けられるように互いに積層され、異な
るユニットに設けられた電気構成要素は、互いに電気的
に接続される。好ましくは、各ユニットは、平たい容器
形状を形成するような形状を有する（例えば、曲げられ
または折り曲げられた）単一部材（例えば、金属シー
ト）で形成される。あるいは、各ユニットは、平たい容
器形状の底を形成する平面部材（例えば、平坦なシー
ト）および平たい容器形状の側部を形成する閉塞された
壁部材の２つの部分で形成され、これらの２つの部分
は、互いに融合される。好ましくは、ユニット内の電気
構成要素（例えば、アンテナ、フィルタ）を形成するた
めに、金属打ち抜き加工、切断、および／またはエッチ
ングなどの低コスト製造技術が用いられる。好ましく
は、積層ユニットは、半田付け、溶接、または接着剤に
よる接着などの低コスト融合技術によって互いに取り付
けられる。重要なことに、迅速かつ安価な非導電性（構
造的）エポキシ樹脂を用いることによって、十分な性能
およびシールディングが成し遂げられ得る。さらに好ま
しくは、異なるユニットによって規定される電気構成要
素間の相互接続は、ユニットによって規定され、ユニッ
ト間を延在するフランジ、またはリップがない場合には
壁部材の縁部によっても形成される。
【０００８】以下にさらに記載する例示的な例では、積
層アセンブリは、送受信機を実現するために用いられ
る。送受信機は、その構成部分の積層アセンブリとして
構築され、いくつかの部分は、アセンブリ内の「二重の
役割」を果たし、それによって送受信機の複雑さおよび
コストは低下する。例えば、送受信機のアンテナおよび
「フロントエンド」フィルタは、フィルタのシールディ
ングを形成するユニットがまたアンテナの接地面を形成
するようにアセンブリに一体化され、それによって送受
信機の複雑さおよびコストは低下する。送受信機回路を
有する回路基板はまた、フィルタのシールディングを形
成するユニットがまた回路基板のためのマウントおよび
回路のためのシールドを共に形成するように構造体に一
体化される。
層アセンブリは、送受信機を実現するために用いられ
る。送受信機は、その構成部分の積層アセンブリとして
構築され、いくつかの部分は、アセンブリ内の「二重の
役割」を果たし、それによって送受信機の複雑さおよび
コストは低下する。例えば、送受信機のアンテナおよび
「フロントエンド」フィルタは、フィルタのシールディ
ングを形成するユニットがまたアンテナの接地面を形成
するようにアセンブリに一体化され、それによって送受
信機の複雑さおよびコストは低下する。送受信機回路を
有する回路基板はまた、フィルタのシールディングを形
成するユニットがまた回路基板のためのマウントおよび
回路のためのシールドを共に形成するように構造体に一
体化される。
【０００９】本発明により得られる利点としては、従来
の設計で得られるよりも低コストおよび高性能のデバイ
スが得られること、従来の設計で得られるよりも製造に
伴われるパーツが少なく、プロセス工程がさらに少ない
こと、デバイスの組み立てがより簡単であること、層間
の別個のコネクタおよびケーブル接続が除去されている
ことが挙げられる。
の設計で得られるよりも低コストおよび高性能のデバイ
スが得られること、従来の設計で得られるよりも製造に
伴われるパーツが少なく、プロセス工程がさらに少ない
こと、デバイスの組み立てがより簡単であること、層間
の別個のコネクタおよびケーブル接続が除去されている
ことが挙げられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の上記および他の特徴、な
らびに利点は、図面と共に考慮した本発明の例示的な実
施形態の以下の説明からさらに明白になる。
らびに利点は、図面と共に考慮した本発明の例示的な実
施形態の以下の説明からさらに明白になる。
【００１１】図１は、送受信機１００の積層アセンブリ
１０４から１１２の分解正面図を示す。送受信機１００
は、所望の任意デバイス（例えば、無線通信システムの
基地局またはユーザ端子）であり得る。ここでは、送受
信機１００を例として用いるが、本発明は任意の電子積
層アセンブリにおいて用いられ得る。積層アセンブリ１
０４から１１２は、電磁的透過性保護エンクロージャ１
０２（例えば、従来のようなプラスチックケース）内に
設けられ、すべてが同じ方向に面して配向される複数の
ユニットまたは層１０４から１１２を有し、軸１４０に
沿って互いに積層され、例えば、半田付け、溶接、また
はリベット締めもしくは接着剤による接着（例えば、導
電性または非導電性エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂
接着）などの機械的接着によって互いに取り付けられ
る。これらの層は、アンテナ分散ネットワーク１２０を
含むアンテナ層１０４、層１０４のアンテナ用の接地面
として作用する上部反射層１０６、「フロントエンド」
フィルタ（送受切換自動スイッチ）を含むフィルタ層１
０８、上部反射層１０６と共に、フィルタ層１０８用の
電磁的シールディングハウジングとして作用する下部反
射層１１０、下部反射層１１０上に設けられ、下部反射
層１１０によってシールドされる送受信機１００（無線
層とも呼ばれる）の電子部品を含む電子部品層１１２で
ある。あるいは、電子部品層１１２は、フィルタ／アン
テナ積層アセンブリ１０４から１１０とは離れて設けら
れ、層１１０は、単に、導電性材料の平坦なシートであ
り得る。多数の目的のために素子を再利用（例えば、ア
ンテナ反射およびフィルタシールディング用に層１０６
を用いるなど）することによって、設計は簡略化され、
実現コストが低くなる。フィルタ層１０８は、フランジ
（または湾曲タブ）１２２を有し、それによって、フィ
ルタ層１０８は上部反射層１０６内のオリフィス１２６
を通ってアンテナ層１０４の分散ネットワークおよび結
合器１２０に接続する。フィルタ層１０８はさらにフラ
ンジ１２４を有し、それによって、下部反射層１１０内
のオリフィス１２８を通って電子部品層１１２に接続さ
れる。フランジ１２２および１２４は、送受切換層１０
８に放射（コネクタを用いない）相互接続を提供し得る
か、または半田によって層１０６および１１０に直接取
り付けられることによって導電性相互接続を提供し得
る。フィルタ層１０８の２つの半体の間に必要とされ得
る中央絶縁壁は図示されていない。各層１０４から１１
０は、好ましくは、導電性材料の単一シート（例えば、
金属板）から打ち抜かれるか切断されて折り曲げられ、
平たい容器形状のユニットを形成する。あるいは、各層
１０４から１１０の側壁１３０は、例えば、打ち抜き、
成形、または押し出しによって、各層の平坦なシート部
分１３２から別個に形成され得る。部分１３２は面を形
成し、側壁１３０は、部分１３２の面に平行な面内に閉
塞された壁を形成する。部分１３２および側壁１３０
は、それらの面に垂直な軸１４０に沿って積層され、半
田付け、溶接、または接着によって互いに取り付けら
れ、平たい容器形状のユニットを形成する。このように
形成される層１０６を図６に示す。側壁１３０の高さ
は、電子構成要素、最適性能、またはシールディングの
ための間隙を提供するために必要とされるように層によ
って異なる。選択的に、各層１０４から１１０の側壁１
３０は、図１に示すリップ１３４を有し得る。リップ１
３４は、層１０４から１１０の互いの取り付けを容易に
する。さらに、金属打ち抜きプロセスの特性のために、
二重（「Ｚ」形状の）曲げによって、単一の曲げよりも
隣接層の間隔の精度がより高くなる。上述のように、層
１１０は、単に、導電性材料の平坦なシートであり得
る。層１１２は、例えば、電子構成要素が設けられた従
来のプリント回路基板である。積層アセンブリ１０４か
ら１１２およびその構成層は、自動（ロボット型）製造
および組み立て技術と共に用いるのに適している。
１０４から１１２の分解正面図を示す。送受信機１００
は、所望の任意デバイス（例えば、無線通信システムの
基地局またはユーザ端子）であり得る。ここでは、送受
信機１００を例として用いるが、本発明は任意の電子積
層アセンブリにおいて用いられ得る。積層アセンブリ１
０４から１１２は、電磁的透過性保護エンクロージャ１
０２（例えば、従来のようなプラスチックケース）内に
設けられ、すべてが同じ方向に面して配向される複数の
ユニットまたは層１０４から１１２を有し、軸１４０に
沿って互いに積層され、例えば、半田付け、溶接、また
はリベット締めもしくは接着剤による接着（例えば、導
電性または非導電性エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂
接着）などの機械的接着によって互いに取り付けられ
る。これらの層は、アンテナ分散ネットワーク１２０を
含むアンテナ層１０４、層１０４のアンテナ用の接地面
として作用する上部反射層１０６、「フロントエンド」
フィルタ（送受切換自動スイッチ）を含むフィルタ層１
０８、上部反射層１０６と共に、フィルタ層１０８用の
電磁的シールディングハウジングとして作用する下部反
射層１１０、下部反射層１１０上に設けられ、下部反射
層１１０によってシールドされる送受信機１００（無線
層とも呼ばれる）の電子部品を含む電子部品層１１２で
ある。あるいは、電子部品層１１２は、フィルタ／アン
テナ積層アセンブリ１０４から１１０とは離れて設けら
れ、層１１０は、単に、導電性材料の平坦なシートであ
り得る。多数の目的のために素子を再利用（例えば、ア
ンテナ反射およびフィルタシールディング用に層１０６
を用いるなど）することによって、設計は簡略化され、
実現コストが低くなる。フィルタ層１０８は、フランジ
（または湾曲タブ）１２２を有し、それによって、フィ
ルタ層１０８は上部反射層１０６内のオリフィス１２６
を通ってアンテナ層１０４の分散ネットワークおよび結
合器１２０に接続する。フィルタ層１０８はさらにフラ
ンジ１２４を有し、それによって、下部反射層１１０内
のオリフィス１２８を通って電子部品層１１２に接続さ
れる。フランジ１２２および１２４は、送受切換層１０
８に放射（コネクタを用いない）相互接続を提供し得る
か、または半田によって層１０６および１１０に直接取
り付けられることによって導電性相互接続を提供し得
る。フィルタ層１０８の２つの半体の間に必要とされ得
る中央絶縁壁は図示されていない。各層１０４から１１
０は、好ましくは、導電性材料の単一シート（例えば、
金属板）から打ち抜かれるか切断されて折り曲げられ、
平たい容器形状のユニットを形成する。あるいは、各層
１０４から１１０の側壁１３０は、例えば、打ち抜き、
成形、または押し出しによって、各層の平坦なシート部
分１３２から別個に形成され得る。部分１３２は面を形
成し、側壁１３０は、部分１３２の面に平行な面内に閉
塞された壁を形成する。部分１３２および側壁１３０
は、それらの面に垂直な軸１４０に沿って積層され、半
田付け、溶接、または接着によって互いに取り付けら
れ、平たい容器形状のユニットを形成する。このように
形成される層１０６を図６に示す。側壁１３０の高さ
は、電子構成要素、最適性能、またはシールディングの
ための間隙を提供するために必要とされるように層によ
って異なる。選択的に、各層１０４から１１０の側壁１
３０は、図１に示すリップ１３４を有し得る。リップ１
３４は、層１０４から１１０の互いの取り付けを容易に
する。さらに、金属打ち抜きプロセスの特性のために、
二重（「Ｚ」形状の）曲げによって、単一の曲げよりも
隣接層の間隔の精度がより高くなる。上述のように、層
１１０は、単に、導電性材料の平坦なシートであり得
る。層１１２は、例えば、電子構成要素が設けられた従
来のプリント回路基板である。積層アセンブリ１０４か
ら１１２およびその構成層は、自動（ロボット型）製造
および組み立て技術と共に用いるのに適している。
【００１２】図２は、図１の積層アセンブリ１０４から
１１２（フランジ１３４を有さない）の斜視図であり、
アンテナ層１０４の詳細を示す。アンテナ層１０４は、
フレーム２０４およびフレーム２０４内のパッチアレイ
を有する。パッチアレイは、それぞれが支持部２１２に
よってフレーム２０４に接続され、フィードネットワー
ク１２０によって平行に相互接続された複数の放射素子
２０８を有する。支持部２１２の長さは、好ましくは、
放射素子２０８の電気的性能をかき乱さないように、送
受信機１００の主な動作周波数の４分の１波長である。
有利なことに、フィードネットワーク１２０は、「Ｔ」
形状の結合器１２１を有し、結合器１２１は、従来の構
造では、送受切換自動スイッチ（層１０８）の一部を形
成する。アンテナおよび送受切換自動スイッチはここで
は、単一の構造に一体化されるため、そのための結合器
１２１または他の任意の素子は、結合器１２１が最良に
はめ込まれる（即ち、その場所がある）任意の層に配置
され得る。フレーム２０４および放射素子２０８のアレ
イは、好ましくは、単一の金属シートから切断、打ち抜
き、エッチング、または他の方法で製造される単一の構
造である。アンテナ層１０４は、例えば、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｓｈｅｅｔ−
Ｍｅｔａｌ Ａｎｔｅｎｎａ”という名称のＲ．Ｂａｒ
ｎｅｔｔらによる出願第０９／５２１、７２７号に開示
されているアンテナである。
１１２（フランジ１３４を有さない）の斜視図であり、
アンテナ層１０４の詳細を示す。アンテナ層１０４は、
フレーム２０４およびフレーム２０４内のパッチアレイ
を有する。パッチアレイは、それぞれが支持部２１２に
よってフレーム２０４に接続され、フィードネットワー
ク１２０によって平行に相互接続された複数の放射素子
２０８を有する。支持部２１２の長さは、好ましくは、
放射素子２０８の電気的性能をかき乱さないように、送
受信機１００の主な動作周波数の４分の１波長である。
有利なことに、フィードネットワーク１２０は、「Ｔ」
形状の結合器１２１を有し、結合器１２１は、従来の構
造では、送受切換自動スイッチ（層１０８）の一部を形
成する。アンテナおよび送受切換自動スイッチはここで
は、単一の構造に一体化されるため、そのための結合器
１２１または他の任意の素子は、結合器１２１が最良に
はめ込まれる（即ち、その場所がある）任意の層に配置
され得る。フレーム２０４および放射素子２０８のアレ
イは、好ましくは、単一の金属シートから切断、打ち抜
き、エッチング、または他の方法で製造される単一の構
造である。アンテナ層１０４は、例えば、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｓｈｅｅｔ−
Ｍｅｔａｌ Ａｎｔｅｎｎａ”という名称のＲ．Ｂａｒ
ｎｅｔｔらによる出願第０９／５２１、７２７号に開示
されているアンテナである。
【００１３】フィルタ層１０８のフランジ１２２は、パ
ッチアレイのフィードネットワーク１２０の結合器１２
１に結合される。結合は、導電性（例えば、半田接合）
または容量性であり得る。フレーム２０４は、パッチア
レイを、上部反射層１０６によって形成されるアンテナ
接地面から間隔を置いて配置する。接地面とパッチアレ
イとの間の空気は、アンテナの誘電体層を形成する。フ
ィードネットワーク１２０および結合器１２１は、好ま
しくは、放射素子２０８よりもアンテナ接地面に近接し
て配置される。これによって、放射素子２０８とネット
ワーク１２０との間に垂直方向の間隔を形成し、それら
の間に正味の間隔を維持しながら、水平方向の間隔をあ
まり必要としない。フレーム２０４は、溶接、エポキシ
樹脂接着、半田付け、または他の方法で、上部反射層１
０６に取り付けられる。上部反射層１０６は、同様にフ
ィルタ層１０８に取り付けられる。上部反射層１０６
は、好ましくは、単にフィルタ層１０８のフランジ１２
２に対するオリフィス１２６を有する金属の「平たい容
器」である。
ッチアレイのフィードネットワーク１２０の結合器１２
１に結合される。結合は、導電性（例えば、半田接合）
または容量性であり得る。フレーム２０４は、パッチア
レイを、上部反射層１０６によって形成されるアンテナ
接地面から間隔を置いて配置する。接地面とパッチアレ
イとの間の空気は、アンテナの誘電体層を形成する。フ
ィードネットワーク１２０および結合器１２１は、好ま
しくは、放射素子２０８よりもアンテナ接地面に近接し
て配置される。これによって、放射素子２０８とネット
ワーク１２０との間に垂直方向の間隔を形成し、それら
の間に正味の間隔を維持しながら、水平方向の間隔をあ
まり必要としない。フレーム２０４は、溶接、エポキシ
樹脂接着、半田付け、または他の方法で、上部反射層１
０６に取り付けられる。上部反射層１０６は、同様にフ
ィルタ層１０８に取り付けられる。上部反射層１０６
は、好ましくは、単にフィルタ層１０８のフランジ１２
２に対するオリフィス１２６を有する金属の「平たい容
器」である。
【００１４】図３は、フィルタ層１０８の詳細を示す。
フィルタ層１０８は、フレーム３１０およびフレーム３
１０内の一対の共振器アレイを有する。各共振器アレイ
は、フィルタを形成し、それぞれが一対の支持部３１６
によってフレーム３１０に接続される複数の共振器３１
４を有する。フィルタ層１０８の一端にある各アレイの
最も外側の共振器３１４は、フランジ１２２を規定す
る。フィルタ層１０８の他端にある各アレイの最も外側
の共振器３１４はフランジ１２４を規定する。フレーム
３１０およびフランジ１２２および１２４を有する共振
アレイは、好ましくは、単一構造であり、単一の金属シ
ートから打ち抜かれるかまたは他の方法で製造される。
フィルタへの相互接続（フランジ１２２および１２４）
は、このようにして、さらなるコストなしにフィルタの
通常の製造中に成し遂げられる。フィルタ層１０８は、
例えば、本願と同じ日に提出され、同じ譲受人に譲渡さ
れた、“Ｓｈｅｅｔ−Ｍｅｔａｌ Ｆｉｌｔｅｒ”とい
う名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、５５６号に開示されているフィルタ素子である。
フィルタ層１０８は、フレーム３１０およびフレーム３
１０内の一対の共振器アレイを有する。各共振器アレイ
は、フィルタを形成し、それぞれが一対の支持部３１６
によってフレーム３１０に接続される複数の共振器３１
４を有する。フィルタ層１０８の一端にある各アレイの
最も外側の共振器３１４は、フランジ１２２を規定す
る。フィルタ層１０８の他端にある各アレイの最も外側
の共振器３１４はフランジ１２４を規定する。フレーム
３１０およびフランジ１２２および１２４を有する共振
アレイは、好ましくは、単一構造であり、単一の金属シ
ートから打ち抜かれるかまたは他の方法で製造される。
フィルタへの相互接続（フランジ１２２および１２４）
は、このようにして、さらなるコストなしにフィルタの
通常の製造中に成し遂げられる。フィルタ層１０８は、
例えば、本願と同じ日に提出され、同じ譲受人に譲渡さ
れた、“Ｓｈｅｅｔ−Ｍｅｔａｌ Ｆｉｌｔｅｒ”とい
う名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、５５６号に開示されているフィルタ素子である。
【００１５】フレーム３１０は、共振器アレイを下部反
射層１１０から間隔を置いて配置する。フレーム３１０
は、下部反射層１１０に溶接、エポキシ樹脂接着、半田
付け、またはその他の方法で取り付けられる。層１０６
および１１０、ならびにフレーム３１０は共に層１０８
の共振器アレイによって形成されるフィルタ用の電磁的
絶縁エンクロージャを形成する。このエンクロージャは
また、層１１２の送受信機回路のためのヒートシンクと
しても作用し得る。エンクロージャ内の空気は、フィル
タの誘電体層を形成する。
射層１１０から間隔を置いて配置する。フレーム３１０
は、下部反射層１１０に溶接、エポキシ樹脂接着、半田
付け、またはその他の方法で取り付けられる。層１０６
および１１０、ならびにフレーム３１０は共に層１０８
の共振器アレイによって形成されるフィルタ用の電磁的
絶縁エンクロージャを形成する。このエンクロージャは
また、層１１２の送受信機回路のためのヒートシンクと
しても作用し得る。エンクロージャ内の空気は、フィル
タの誘電体層を形成する。
【００１６】図４は、下部反射層１１０の下側の詳細を
示す。層１１０は、好ましくは、単にフィルタ層１０８
のフランジ１２４のためのオリフィス１２８を有する金
属の「平たい容器」である。層１１０の下側は、電子部
品層１１２を層１１０に設けるために搭載されたスタン
ドオフ（スペーサ）４００を有する。オリフィス１２８
を通って突出するフィルタ層１０８のフランジ１２４
は、電子部品層１１２のパッド１３８（図１を参照）と
物理的または容量性接触をなす。層１１０はまた、電磁
シールドとして、および選択的に電子部品層１１２のヒ
ートシンクとして作用する。
示す。層１１０は、好ましくは、単にフィルタ層１０８
のフランジ１２４のためのオリフィス１２８を有する金
属の「平たい容器」である。層１１０の下側は、電子部
品層１１２を層１１０に設けるために搭載されたスタン
ドオフ（スペーサ）４００を有する。オリフィス１２８
を通って突出するフィルタ層１０８のフランジ１２４
は、電子部品層１１２のパッド１３８（図１を参照）と
物理的または容量性接触をなす。層１１０はまた、電磁
シールドとして、および選択的に電子部品層１１２のヒ
ートシンクとして作用する。
【００１７】図５は、フランジ１２２によって成し遂げ
られる層１０４および１０８の相互結合をさらに詳細に
示す積層アセンブリ１０４から１１０の切り欠き側部斜
視図を示す。結合構造は、導電的または放射的にかなり
広いギャップをつなぎ得る。放射結合では、結合コンデ
ンサ（例えば、近接しているが、互いに接触しないよう
に配置されるフランジ１２２および結合器１２１の先端
によって形成される）は、相互接続フランジ１２２（湾
曲した上部／下部ストリップ）と共に、直列の誘導−容
量共振器回路（または、さらに複雑であるが直列の共振
器タイプの回路）を形成し、共振器周波数付近で非常に
低い損失の接続を提供する。このことは、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｒｅｓｏｎａ
ｎｔ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｃｏｕｐｌｅｒ”という
名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、７２４号に詳細に記載されている。従って、コンデ
ンサは、結合を提供するだけでなく、事実、相互接続フ
ランジ１２２のインダクタンスを補償する。この設計に
おけるコンデンサは、２つの５０Ωのセクションを接続
するために従来から用いられていた結合コンデンサより
もはるかに（場合によっては１桁）小さくなり、実現す
るのがさらに簡単になる。このタイプの接続は、同軸、
２電線、かつ同一平面の導波路タイプの相互接続構造に
適用され得る。コンデンサ自体は誘電体をもっていても
いなくてもよく、即ち、誘電体は空気であり得る。誘電
体は、機械的強固さを提供するセラミックから両面接着
テープに至るまで何でもよい。
られる層１０４および１０８の相互結合をさらに詳細に
示す積層アセンブリ１０４から１１０の切り欠き側部斜
視図を示す。結合構造は、導電的または放射的にかなり
広いギャップをつなぎ得る。放射結合では、結合コンデ
ンサ（例えば、近接しているが、互いに接触しないよう
に配置されるフランジ１２２および結合器１２１の先端
によって形成される）は、相互接続フランジ１２２（湾
曲した上部／下部ストリップ）と共に、直列の誘導−容
量共振器回路（または、さらに複雑であるが直列の共振
器タイプの回路）を形成し、共振器周波数付近で非常に
低い損失の接続を提供する。このことは、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｒｅｓｏｎａ
ｎｔ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｃｏｕｐｌｅｒ”という
名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、７２４号に詳細に記載されている。従って、コンデ
ンサは、結合を提供するだけでなく、事実、相互接続フ
ランジ１２２のインダクタンスを補償する。この設計に
おけるコンデンサは、２つの５０Ωのセクションを接続
するために従来から用いられていた結合コンデンサより
もはるかに（場合によっては１桁）小さくなり、実現す
るのがさらに簡単になる。このタイプの接続は、同軸、
２電線、かつ同一平面の導波路タイプの相互接続構造に
適用され得る。コンデンサ自体は誘電体をもっていても
いなくてもよく、即ち、誘電体は空気であり得る。誘電
体は、機械的強固さを提供するセラミックから両面接着
テープに至るまで何でもよい。
【００１８】図５は、層１０４から１１０間に用いら
れ、層間の適切な間隔を確保し得る選択的なスペーサ５
００をさらに示す。一般に、１つのスペーサ５００は、
図４において層１１０上にスタンドオフ４００が配置さ
れているのと同様に、層１０４から１０８の４つの角の
それぞれ１つに用いられる。スペーサ５００は、打ち抜
かれるかまたは成形されたプラスチックスタンドオフ、
またはスペーサとして用いられるボールベアリングもし
くは電子構成要素などの他の低コスト精密部であり得
る。
れ、層間の適切な間隔を確保し得る選択的なスペーサ５
００をさらに示す。一般に、１つのスペーサ５００は、
図４において層１１０上にスタンドオフ４００が配置さ
れているのと同様に、層１０４から１０８の４つの角の
それぞれ１つに用いられる。スペーサ５００は、打ち抜
かれるかまたは成形されたプラスチックスタンドオフ、
またはスペーサとして用いられるボールベアリングもし
くは電子構成要素などの他の低コスト精密部であり得
る。
【００１９】言うまでもなく、上記の例示的な実施形態
に対する様々な変更および改変は、当業者に明白であ
る。例えば、層は、隣接した層とかみ合う、突出したピ
ンまたはタブを用いることによって位置合わせされ得
る。層間の適切な間隔は、組み立て中に精密ジグを用い
て、半田付けまたは溶接中の距離を正しく保持すること
によって成し遂げられ得る。積層アセンブリの原理は、
アンテナのみもしくはフィルタのみ、または他の任意の
電子アセンブリの構築に適用される。下部反射層１１０
はまた、電子部品層の回路基板にさらなる機械的剛性を
提供するためにも用いられ得る。または、すべての層を
平たい容器状に形成し、すべてを同じ方向に向けさせる
代わりに、いくつかの層は、間に間隔を置く平坦な層を
横断して互いに面する隣接した平たい容器形状の層間に
挿入された導電性材料の平坦なシートで合ってもよい。
この場合、アセンブリはまた、互いに面せず、背面と背
面（平たい容器の底部と底部）とが互いに取り付けられ
た、隣接した平たい容器形状の層を含み得る。このよう
な変更および改変は、本発明の範囲内で、かつそれに伴
う利点を損なわずに行われ得る。従って、このような変
更および改変は、従来技術によって限定される以外は、
以下の請求の範囲によって網羅されているものとする。
に対する様々な変更および改変は、当業者に明白であ
る。例えば、層は、隣接した層とかみ合う、突出したピ
ンまたはタブを用いることによって位置合わせされ得
る。層間の適切な間隔は、組み立て中に精密ジグを用い
て、半田付けまたは溶接中の距離を正しく保持すること
によって成し遂げられ得る。積層アセンブリの原理は、
アンテナのみもしくはフィルタのみ、または他の任意の
電子アセンブリの構築に適用される。下部反射層１１０
はまた、電子部品層の回路基板にさらなる機械的剛性を
提供するためにも用いられ得る。または、すべての層を
平たい容器状に形成し、すべてを同じ方向に向けさせる
代わりに、いくつかの層は、間に間隔を置く平坦な層を
横断して互いに面する隣接した平たい容器形状の層間に
挿入された導電性材料の平坦なシートで合ってもよい。
この場合、アセンブリはまた、互いに面せず、背面と背
面（平たい容器の底部と底部）とが互いに取り付けられ
た、隣接した平たい容器形状の層を含み得る。このよう
な変更および改変は、本発明の範囲内で、かつそれに伴
う利点を損なわずに行われ得る。従って、このような変
更および改変は、従来技術によって限定される以外は、
以下の請求の範囲によって網羅されているものとする。
【００２０】
【発明の効果】上記のように、本発明によると、従来の
設計で得られるよりも低コストおよび高性能で、従来の
設計で得られるよりも製造に伴われるパーツが少なく、
プロセス工程がさらに少なく、組み立てがより簡単であ
り、層間の別個のコネクタおよびケーブル接続が除去さ
れている電子デバイスが提供される。
設計で得られるよりも低コストおよび高性能で、従来の
設計で得られるよりも製造に伴われるパーツが少なく、
プロセス工程がさらに少なく、組み立てがより簡単であ
り、層間の別個のコネクタおよびケーブル接続が除去さ
れている電子デバイスが提供される。
【図１】本発明の例示的な実施形態を含む送受信機積層
センブリの分解側面図である。
センブリの分解側面図である。
【図２】図１の送受信機積層アセンブリおよびそのアン
テナ層の斜視図である。
テナ層の斜視図である。
【図３】図１の送受信機積層アセンブリのフィルタ層の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図１の送受信機積層アセンブリの底面斜視図で
ある。
ある。
【図５】図１の送受信機積層アセンブリの切り欠き側面
斜視図である。
斜視図である。
【図６】図１の送受信機積層アセンブリの層の他の実施
形態の分解斜視図である。
形態の分解斜視図である。
１００ 送受信機 １０２ 電磁的透過性保護エンクロージャ １０４ 積層アセンブリ １０６ 上部反射層 １０８ フィルタ層 １１０ 下部反射層 １１２ 積層アセンブリ １２０ アンテナ分散ネットワーク １２２ フランジ １２４ フランジ １２６ オリフィス １２８ オリフィス １３０ 側壁 １３４ リップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャールズ ジョセフ ブオンデルモンテ アメリカ合衆国 19067 ペンシルヴァニ ア，ヤードレイ，アーヴィング ロード 1105 (72)発明者 イルヤ アレキサンダー コリッチ アメリカ合衆国 08873 ニュージャーシ ィ，サマーセット，マーロー コート 60 (72)発明者 ルイス トーマス マンズィオン アメリカ合衆国 07901 ニュージャーシ ィ，サミット，ドルイド ヒル ロード 25 (72)発明者 リチャード エフ．シュワルツ アメリカ合衆国 08512 ニュージャーシ ィ，クランバリー，タナガー レーン ３ (72)発明者 ザデウス ウォーシック アメリカ合衆国 08525 ニュージャーシ ィ，ホープウェル，オーント モリー ロ ード 47 (72)発明者 フイ ウー アメリカ合衆国 07083 ニュージャーシ ィ，ユニオン，マノア ドライヴ 1888, アパートメント デー
Claims (10)
- 【請求項１】 少なくともいくつかが電気構成要素を有
し、すべてが同じ方向に面し、互いに積層され、少なく
とも１つの電気的に絶縁されたチャンバを規定するよう
に互いに固定された複数の平たい容器形状の導電性ユニ
ットを有し、異なる前記ユニットに設けられた前記構成
要素は互いに電気的に接続されている積層アセンブリ。 - 【請求項２】 前記複数のユニットは、 それぞれが面を規定する複数の導電性平面部分と、 それぞれが面内に閉塞された壁を規定する複数の導電性
壁部分とを有し、 前記平面部分および前記壁部分は、軸に沿って互いに横
並びに配置され、前記面は前記軸に実質的に垂直であ
り、前記平面部分および前記壁部分は、互いに交互に配
置され、互いに固定されている請求項１に記載の積層ア
センブリ。 - 【請求項３】 少なくとも１つの前記ユニットは、
（ａ） 前記平たい容器形状の底を形成する平坦面を実質的に規
定する平面部材、および縁部を規定し、前記縁部に沿っ
て前記平坦面に取り付けられ、前記平たい容器形状の側
部を形成する閉塞壁部材、または（ｂ） 導電性材料の単一シートから前記平たい容器形状の底お
よび側部に形成される単一の部材のいずれかを有する請
求項１に記載の積層アセンブリ。 - 【請求項４】 前記平たい容器形状の底を形成する前記
単一の部材の一部は、電気構成要素を規定し、前記電気
構成要素は、打ち抜き、切断、およびエッチングのいず
れか１つによって前記単一の部材において規定される請
求項３に記載の積層アセンブリ。 - 【請求項５】 前記ユニットは、溶接、半田付け、機械
的締付け、および非導電性接着剤のいずれか１つによっ
て互いに融合される請求項１に記載の積層アセンブリ。 - 【請求項６】 少なくとも１つの前記ユニットは、その
周囲に沿ってリップを規定し、該リップによって前記ユ
ニットは隣接した前記ユニットに取り付けられる請求項
１に記載の積層アセンブリ。 - 【請求項７】 一対の隣接した前記ユニットの間を延在
し、前記一対の隣接したユニットの前記平たい容器形状
の底の間に所定の分離距離を維持する複数のスペーサを
さらに含む請求項１に記載の積層アセンブリ。 - 【請求項８】 少なくとも第１の前記ユニットは、前記
第１のユニットから、前記第１のユニットと前記第２の
ユニットとの間に配置された前記第３のユニットによっ
て規定される開口部を通って前記第２のユニットまで延
在し、前記第２のユニットとの回路接続を行うフランジ
をさらに規定する請求項１に記載の積層アセンブリ。 - 【請求項９】 複数の平たい容器形状の導電性ユニット
の少なくともいくつかに電気構成要素を設ける工程と、 前記ユニットがすべて同じ方向に面するように前記ユニ
ットを互いに積層する工程と、 前記ユニットが少なくとも１つの電磁的に絶縁されたチ
ャンバを規定し、異なる前記ユニットに設けられた前記
電気構成要素が互いに電気的に接続されるように、前記
ユニットを互いに取り付ける工程とを含む積層アセンブ
リを形成する方法。 - 【請求項１０】 初期に形成する工程は、単一の部材を
形成し、１つの前記ユニットの前記平たい容器形状の底
および側部を共に規定する工程を含む請求項９に記載の
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/521935 | 2000-03-09 | ||
| US09/521,935 US6600659B1 (en) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Electronic stacked assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=24078735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001066256A Expired - Fee Related JP3983986B2 (ja) | 2000-03-09 | 2001-03-09 | 電子積層アセンブリ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1133223B1 (ja) |
| JP (1) | JP3983986B2 (ja) |
| CA (1) | CA2332708C (ja) |
| DE (1) | DE60000260T2 (ja) |
Families Citing this family (7)
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|---|---|---|---|---|
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| US20030017806A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-23 | Albert Sutono | Multi-layer, high density integrated wireless communication architecture |
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