CN108878400A - 一种芯片故障自诊断方法 - Google Patents

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

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Abstract

一种芯片故障自诊断方法。它包含如下步骤：通过系统主控芯片的RAM缓存，将被监测芯片进行编码；系统主控芯片内部的RAM缓存区占用若干字节，每个字节分配若干位，将每位代表一个被监测芯片；系统主控芯片接收各芯片上报的第一地址标识ID；系统主控芯片通过自带定时中断功能自动监测各个被监测芯片；监测状态信息中，某位值为1，表示该芯片运行异常，监测状态信息中，某位值为0，表示该芯片运行正常；系统主控芯片监测到有芯片发生故障时，基于各芯片上报的第一地址，查找与故障芯片处于同一块板的非故障芯片；系统主控芯片显示异常芯片位置并报警。通过该方法进行自动监测，并自动报警，可以及时发现产品存在的问题，提高产品合格率和可靠性。

Description

一种芯片故障自诊断方法
技术领域
本发明涉及电子或通讯技术领域，具体涉及一种芯片故障自诊断方法。
背景技术
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。随着电子产品日新月异，在智能电子产品、物联网设备、智能电网设备中，芯片的应用为实现智能化起到了非常重要的作用。
由于芯片自身的特性或加工工艺水平差异等原因，导致产品在生产或使用过程中暴露出比较多的问题，而且很多问题在生产过程中无法直观的进行识别，导致最终产品出厂合格率低，现场问题频出、问题分析难度大、重复劳动、维护成本居高不下，给企业带来很大困扰和损失，芯片故障能自我检测就显得尤其的重要。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种芯片故障自诊断方法，它能解决目前芯片在生产过程中无法自我诊断，导致产品出厂的合格率低，出现问题分析难度大的缺陷。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含如下步骤：
a、通过系统主控芯片的RAM缓存，将被监测芯片进行编码；
b、系统主控芯片内部的RAM缓存区占用若干字节，每个字节分配若干位，将每位代表一个被监测芯片；
c、系统主控芯片接收各芯片上报的第一地址标识ID；
d、系统主控芯片通过自带定时中断功能自动监测各个被监测芯片；
e、监测状态信息中，某位值为1，表示该芯片运行异常，监测状态信息中，某位值为0，表示该芯片运行正常；
f、系统主控芯片监测到有芯片发生故障时，基于各芯片上报的第一地址，查找与故障芯片处于同一块板的非故障芯片；
g、系统主控芯片显示异常芯片位置并报警。
所述步骤b中系统主控芯片内部的RAM缓存区占用4字节，每个字节分配8位，将每位代表一个被监测芯片的运行状态。
所述步骤c中系统主控芯片接收到的所述第一地址ID由各芯片从地址分配器中获取，且任意一个芯片的第一地址ID至少包括该任意一个芯片所在的板的槽位ID与该任意一个芯片的板内ID。
本发明的工作原理：借助于主控芯片自带的内部RAM缓存，将产品被监测芯片进行编码，在RAM缓存区占用4字节，每个字节分配8位，每位代表一个被监测芯片的运行状态。当产品进行上电时，第一时间自动进行各元器件运行扫描，并在运行过程中，通过定时中断服务自动监测元器件，运行状态实时更新，而不是等系统需要实现功能再去访问某个芯片问题才被发现。监测状态信息中，某位值为1，代表该芯片运行异常；监测状态信息中，某位值为0，代表该芯片运行正常。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：产品在生产过程中，通过该方法进行自动监测，并自动报警，可以及时发现产品存在的问题，提高产品合格率和可靠性。提高了产品系统软件的可靠性、可维护性和可移植性。
具体实施方式
本具体实施方式采用的技术方案是：它包含如下步骤：
a、通过系统主控芯片的RAM缓存，将被监测芯片进行编码；
b、系统主控芯片内部的RAM缓存区占用若干字节，每个字节分配若干位，将每位代表一个被监测芯片；
c、系统主控芯片接收各芯片上报的第一地址标识ID；
d、系统主控芯片通过自带定时中断功能自动监测各个被监测芯片；
e、监测状态信息中，某位值为1，表示该芯片运行异常，监测状态信息中，某位值为0，表示该芯片运行正常；
f、系统主控芯片监测到有芯片发生故障时，基于各芯片上报的第一地址，查找与故障芯片处于同一块板的非故障芯片；
g、系统主控芯片显示异常芯片位置并报警。
所述步骤b中系统主控芯片内部的RAM缓存区占用4字节，每个字节分配8位，将每位代表一个被监测芯片的运行状态。所述步骤c中系统主控芯片接收到的所述第一地址ID由各芯片从地址分配器中获取，且任意一个芯片的第一地址ID至少包括该任意一个芯片所在的板的槽位ID与该任意一个芯片的板内ID。
借助于主控芯片自带的内部RAM缓存，将产品被监测芯片进行编码，在RAM缓存区占用4字节，每个字节分配8位，每位代表一个被监测芯片的运行状态。当产品进行上电时，第一时间自动进行各元器件运行扫描，并在运行过程中，通过定时中断服务自动监测元器件，运行状态实时更新，而不是等系统需要实现功能再去访问某个芯片问题才被发现。监测状态信息中，某位值为1，代表该芯片运行异常；监测状态信息中，某位值为0，代表该芯片运行正常。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (3)

1.一种芯片故障自诊断方法，其特征在于：它包含如下步骤：
a、通过系统主控芯片的RAM缓存，将被监测芯片进行编码；
b、系统主控芯片内部的RAM缓存区占用若干字节，每个字节分配若干位，将每位代表一个被监测芯片；
c、系统主控芯片接收各芯片上报的第一地址标识ID；
d、系统主控芯片通过自带定时中断功能自动监测各个被监测芯片；
e、监测状态信息中，某位值为1，表示该芯片运行异常，监测状态信息中，某位值为0，表示该芯片运行正常；
f、系统主控芯片监测到有芯片发生故障时，基于各芯片上报的第一地址，查找与故障芯片处于同一块板的非故障芯片；
g、系统主控芯片显示异常芯片位置并报警。
2.根据权利要求1所述的一种芯片故障自诊断方法，其特征在于：所述步骤b中系统主控芯片内部的RAM缓存区占用4字节，每个字节分配8位，将每位代表一个被监测芯片的运行状态。
3.根据权利要求1所述的一种芯片故障自诊断方法，其特征在于：所述步骤c中系统主控芯片接收到的所述第一地址ID由各芯片从地址分配器中获取，且任意一个芯片的第一地址ID至少包括该任意一个芯片所在的板的槽位ID与该任意一个芯片的板内ID。
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