CN108873112A - 一种电子设备的壳体及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明所提供的电子设备的壳体及其制作方法，通过在透光衬底上设置将从透光衬底下表面入射的部分入射光线进行吸收的选择性吸收层，以及光线介质层和光线干涉层，使得从透光衬底下表面入射的光线经过选择性吸收层的反射，光学介质层的折射和投射，以及光线干涉层的干涉后，呈现出炫光闪烁的视觉效果，相比于现有技术中仅设置单调的颜色，本发明的电子设备的壳体视觉效果更佳丰富。

Description

一种电子设备的壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备的壳体及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展，电子产品，如手机、平板、笔记本等，越来越多的应用到人们的工作以及日常生活当中，为人们的工作以及日常生活带来了巨大的便利。
目前市场上的电子产品，除在功能上达到用户的操作需求外，还在外观上追求多样化的视觉效果，以期增加电子产品的竞争力，提升产品质量感。
现有技术中，通过在电子产品表面设置不同的颜色，以产生不同的视觉效果。然而，此种视觉效果仍然过于单调。
因此，亟需一种电子设备的壳体，以丰富电子产品的视觉效果。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种电子设备的壳体及其制作方法，视觉效果更佳丰富。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电子设备的壳体，包括：
透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线；
位于所述透光衬底上表面的选择性吸收层，所述选择性吸收层用于吸收部分入射光线；
位于所述选择性吸收层上的光学介质层；
位于所述光线介质层上的光线干涉层。
优选的，所述选择性吸收层包括用于反射光线的反射层和用于吸收光线的吸收层。
优选的，所述反射层为铝层，所述铝层的厚度为5nm～5000nm，包括端点值。
优选的，所述吸收层为硝基苯涂层。
优选的，所述光学介质层为二氧化硅层、氟化镁层或冰晶石层，所述光学介质层的厚度为5nm～220nm，包括端点值。
优选的，所述光线干涉层为三氧化二铁层或三氧化二铬层，所述光线干涉层的厚度为5nm～100nm，包括端点值。
一种壳体的制作方法，包括：
提供透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线；
在所述透光衬底的上表面形成选择性吸收层，所述选择性吸收层用于吸收部分入射光线；
在所述选择性吸收层上形成光学介质层；
在所述光学介质材料层上形成光线干涉层，形成所述壳体。
优选的，所述在所述透光衬底的上表面形成选择性吸收层，包括：
在所述透光衬底的表面形成反射层；
对所述反射层上形成吸收层。
优选的，采用溅射工艺或蒸镀工艺在所述透光衬底的表面形成反射层。
优选的，采用表面喷涂工艺在所述反射层上形成吸收层。
与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：
本发明所提供的电子设备的壳体及其制作方法，通过在透光衬底上设置将从透光衬底下表面入射的部分入射光线进行吸收的选择性吸收层，以及光线介质层和光线干涉层，使得从透光衬底下表面入射的光线经过选择性吸收层的反射，光学介质层的折射和投射，以及光线干涉层的干涉后，呈现出炫光闪烁的视觉效果，相比于现有技术中仅设置单调的颜色，本发明的电子设备的壳体视觉效果更佳丰富。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例中的壳体的结构图；
图2为本发明另一实施例中壳体的制作方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
如背景技术所述，目前市场上的电子产品，除在功能上达到用户的操作需求外，还在外观上追求多样化的视觉效果，以期增加电子产品的竞争力，提升产品质量感。而现有技术中，通过在电子产品表面设置不同的颜色，以产生不同的视觉效果。然而，此种视觉效果仍然过于单调。
因此，亟需一种电子设备的壳体及其制作方法，以丰富电子产品的视觉效果。
有鉴于此，本发明实施例提出一种电子设备的壳体，包括：透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线；位于所述透光衬底上表面的选择性吸收层，所述选择性吸收层用于吸收部分入射光线；位于所述选择性吸收层上的光学介质层；位于所述光线介质层上的光线干涉层。
以及，一种壳体的制作方法，包括：提供透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线；在所述透光衬底的上表面形成选择性吸收层，所述选择性吸收层用于将部分入射光线进行吸收；在所述选择性吸收层上形成光学介质层；在所述光学介质材料层上形成光线干涉层，形成所述壳体。
其中，所述透光衬底可以为玻璃，也可以为菲林产品、塑料等，或者其他具有透光特性的衬底。其中，所述透光衬底的透光率可以为大于或等于50％，优选透光率较大的衬底，在最优实施例中，所述透光衬底的透光率可以大于或等于90％。
并且，透光衬底可以为上下表面为平面的平板状的衬底，也可以为具有特定形状的衬底，如具有凹面或者波浪状的弯曲板材，具体的，该透光衬底具有相对的上表面和下表面，其中，上表面上用于设置光学功能层，下表面用于入射光线。在具体的电子设备上设置壳体时，将壳体的下表面设置为电子设备的外表面，将壳体的上表面设置在电子设备的内侧。
在本发明实施例中，选择性吸收层用于吸收部分下表面的入射光线。具体的，从透光衬底下表面入射的光线，一部分被反射出透光衬底的下表面，一部分透射入其他光学功能层，另一部分光线被吸收。其中，吸收部分入射光线指的是，吸收预设量的光线，如吸收入射光线10％～70％的光线，具体的，如30％、50％等，或者，吸收预设波段的光线，如吸收红光波段(760nm～622nm)的光线、黄光波段(597nm～577nm)的光线等，或者，本领域技术人员可以根据实际需求设置具体的波段，本申请在此不做具体的限定。在本申请实施例中，可以设置选择性吸收层包括用于反射光线的反射层和用于吸收光线的吸收层。
可以看出，本发明实施例通过在透光衬底上设置将从透光衬底下表面入射的入射光线进行部分吸收的选择性吸收层，以及光线介质层和光线干涉层，使得从透光衬底下表面入射的光线经过选择性吸收层的反射，光学介质层的折射和投射，以及光线干涉层的干涉后，呈现出炫光闪烁的视觉效果，相比于现有技术中仅设置单调的颜色，本发明的电子设备的壳体视觉效果更佳丰富。
以上是本申请的基础思想，为了使本发明实施例提供的技术方案更加清楚，下面对本发明上述技术方案进行详细描述。
在本发明的一个实施例中，提供了一种电子设备的壳体，如图1所示，包括：
透光衬底100，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线。
其中，所述透光衬底100可以为玻璃，也可以为塑料，或者其他具有透光特性的衬底。在本实施例中，所述透光衬底100为玻璃。所述透光衬底100的透光率可以为大于或等于50％，优选透光率较大的衬底，在本实施例中，所述透光衬底100的透光率大于或等于90％。
并且，透光衬底100可以为平板状的衬底，也可以为具有特定形状的衬底，如具有凹面或者波浪状的弯曲板材，具体的，在本实施例中，以平板状的衬底为例。并且，透光衬底100具有相对的上表面和下表面，其中，如图1所示，上表面上用于设置光学功能层，下表面用于入射光线(如图1中箭头所示)。在具体的电子设备上设置壳体时，将壳体的下表面设置为电子设备的外表面，将壳体的上表面设置在电子设备的内侧。
在图1中，以纸面的上下区分衬底的上下表面。
在本实施例中，还设置有位于所述透光衬底100上表面的选择性吸收层101，所述选择性吸收层101用于将部分入射光线进行吸收。
其中，选择性吸收层101用于将下表面入射的部分光线进行吸收。具体的，从透光衬底下表面入射的光线，一部分被反射出透光衬底的下表面，一部分透射入其他光学功能层，另一部分光线被吸收，以便于形成闪烁的视觉效果。在本申请实施例中，可以设置选择性吸收层包括用于反射光线的反射层和用于吸收光线的吸收层。
具体的，在本实施例中，所述反射层为铝层，所述铝层的厚度为5nm～5000nm，包括端点值，具体的，可以为50nm。在本发明的其他实施例中，所述反射层还可以为具体同样光学特性的其他材料层，如银层等，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行设置，本发明在此不做具体的限定。
并且，在本实施例中，所述吸收层为硝基苯涂层。具体的，在所述铝层的表面进行表面处理，涂覆一层硝基苯，以使得本实施例中的该层中具有可以选择性吸收光线的颗粒成分。
在本实施例中，还设置有位于所述选择性吸收层101的光学介质层102。其中，所述光学介质层102用于使入射的光线进行折射和投射。具体的，在本实施例中，所述光学介质层102为二氧化硅层，所述二氧化硅层的厚度为5nm～220nm，包括端点值。具体的，可以为50nm、100nm或150nm，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行对应的设置。并且，所述光学介质层还可以为其他材料，如氟化镁、冰晶石等，该层的厚度为5nm～220nm，包括端点值，本发明在此不做具体的限定。
在本实施例中，还设置有位于所述光线介质层102的光线干涉层103。其中，所述光线干涉层用于对入射的光线进行干涉。具体的，在本实施例中，所述光线干涉层103为三氧化二铁层，所述三氧化二铁层的厚度为5nm～100nm，包括端点值。具体的，可以为20nm、50nm或80nm，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行对应的设置。并且，所述光线干涉层还可以为其他材料，如三氧化二铬等，该层的厚度为5nm～100nm，包括端点值，本发明在此不做具体的限定。
在本发明实施例中，通过在透光衬底上设置将从透光衬底下表面入射的入射光线进行部分吸收的选择性吸收层，以及光线介质层和光线干涉层，使得从透光衬底下表面入射的光线经过选择性吸收层的反射，光学介质层的折射和投射，以及光线干涉层的干涉后，呈现出炫光闪烁的视觉效果，相比于现有技术中仅设置单调的颜色，本发明的电子设备的壳体视觉效果更佳丰富。
可以预期，本实施例中所述的壳体，将成为市场的引领潮流，推动电子产品市场的重要力量。本实施例中所述的壳体，炫光而闪烁的视觉效果，满足了市场的迫切需求，也必将得到客户的高度评价与肯定。
在本发明的另一个实施例中，提供了一种上述壳体的制作方法，如图2所示，包括：
步骤S11：提供透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线；
步骤S12：在所述透光衬底的上表面形成选择性吸收层，所述选择性吸收层用于将部分入射光线进行吸收；
步骤S13：在所述选择性吸收层上形成光学介质层；
步骤S14：在所述光学介质材料层上形成光线干涉层，形成所述壳体。
具体的，执行步骤S11，提供透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线。
其中，所述透光衬底可以为玻璃，也可以为塑料，或者其他具有透光特性的衬底。在本实施例中，所述透光衬底为玻璃。所述透光衬底的透光率可以为大于或等于50％，优选透光率较大的衬底，在本实施例中，所述透光衬底的透光率大于或等于90％。
并且，透光衬底可以为平板状的衬底，也可以为具有特定形状的衬底，如具有凹面或者波浪状的弯曲板材，具体的，在本实施例中，以平板状的衬底为例。并且，透光衬底具有相对的上表面和下表面，其中，上表面上用于设置光学功能层，下表面用于入射光线。在具体的电子设备上设置壳体时，将壳体的下表面设置为电子设备的外表面，将壳体的上表面设置在电子设备的内侧。
在本实施例中，提供透光衬底后，还可以包括：
步骤S15：清洗所述透光衬底。
具体的，采用有机溶剂和/或酸碱液对透光衬底进行清洗。在本实施例中，可以先采用有机溶剂进行清洗，之后进行碱液清洗，最后进行酸液清洗。
接着，执行步骤S12，在所述透光衬底的上表面形成选择性吸收层，所述选择性吸收层用于将部分入射光线进行吸收。
其中，选择性吸收层用于将下表面入射的部分光线进行反射。具体的，如图1所示，从透光衬底下表面入射的光线，一部分被反射出透光衬底的下表面，一部分透射入其他光学功能层，另一部分光线被吸收，以便于形成闪烁的视觉效果。在本实施例中，选择性吸收层包括用于反射光线的反射层和用于吸收光线的吸收层。
具体的，在本实施例中，步骤S12可以包括：
步骤S121：在所述透光衬底的表面形成反射层；
步骤S122：对所述反射层上形成吸收层。
其中，在步骤S121中，所述反射层为铝层，所述铝层的厚度为5nm～5000nm，包括端点值，具体的，可以为50nm。在本发明的其他实施例中，所述反射层还可以为具体同样光学特性的其他材料层，如银层等，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行设置，本发明在此不做具体的限定。
具体的，采用溅射工艺或蒸镀工艺在所述透光衬底的表面形成反射层。将透光衬底放入真空镀膜机内，通过真空溅射镀膜机或蒸发镀膜机进行镀膜。成膜条件包括，将真空抽真空到以上，衬底表面加温到55℃左右，进行强离子轰击清洁处理，之后，通过调配相关的镀膜参数进行镀制处理。
接着，执行步骤S122：对所述反射层上形成吸收层。在本实施例中，所述吸收层为硝基苯涂层。具体的，采用表面喷涂工艺在所述反射层上形成吸收层。在本实施例中，在所述铝层的表面进行表面处理，涂覆一层硝基苯，以使得本实施例中的该层中具有可以选择性吸收光线的颗粒成分。
接着，执行步骤S13，在所述选择性吸收层上形成光学介质层。
在本实施例中，所述光学介质层102为二氧化硅层，所述二氧化硅层的厚度为5nm～220nm，包括端点值。具体的，可以为50nm、100nm或150nm，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行对应的设置。
具体的，可以采用溅射工艺或蒸镀工艺在所述选择性吸收层上形成光学介质层。具体的，所述光学介质层的成膜条件包括，抽真空到以上，衬底表面55℃左右，通过调配相关的镀膜参数进行镀制处理。
接着，执行步骤S14，在所述光学介质材料层上形成光线干涉层，形成所述壳体。
在本实施例中，所述光线干涉层为三氧化二铁层，所述三氧化二铁层的厚度为5nm～100nm，包括端点值。具体的，可以为20nm、50nm或80nm，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行对应的设置。
具体的，可以采用溅射工艺或蒸镀工艺在所述光学介质材料层上形成光线干涉层。具体的，所述光线干涉层的成膜条件包括，抽真空到以上，衬底表面55℃左右，通过调配相关的镀膜参数进行镀制处理。
在本发明实施例中，通过在透光衬底上设置将从透光衬底下表面入射的入射光线进行部分吸收的选择性吸收层，以及光线介质层和光线干涉层，使得从透光衬底下表面入射的光线经过选择性吸收层的反射，光学介质层的折射和投射，以及光线干涉层的干涉后，呈现出炫光闪烁的视觉效果，相比于现有技术中仅设置单调的颜色，本发明的电子设备的壳体视觉效果更佳丰富。
可以预期，本实施例中所述的壳体，将成为市场的引领潮流，推动电子产品市场的重要力量。本实施例中所述的壳体，炫光而闪烁的视觉效果，满足了市场的迫切需求，也必将得到客户的高度评价与肯定。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：
透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线；
位于所述透光衬底上表面的选择性吸收层，所述选择性吸收层用于吸收部分入射光线；
位于所述选择性吸收层上的光学介质层；
位于所述光线介质层上的光线干涉层。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述选择性吸收层包括用于反射光线的反射层和用于吸收光线的吸收层。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述反射层为铝层，所述铝层的厚度为5nm～5000nm，包括端点值。
4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述吸收层为硝基苯涂层。
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光学介质层为二氧化硅层、氟化镁层或冰晶石层，所述光学介质层的厚度为5nm～220nm，包括端点值。
6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光线干涉层为三氧化二铁层或三氧化二铬层，所述光线干涉层的厚度为5nm～100nm，包括端点值。
7.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：
提供透光衬底，所述透光衬底包括上表面和下表面，所述透光衬底的下表面用于入射光线；
在所述透光衬底的上表面形成选择性吸收层，所述选择性吸收层用于吸收部分入射光线；
在所述选择性吸收层上形成光学介质层；
在所述光学介质材料层上形成光线干涉层，形成所述壳体。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述透光衬底的上表面形成选择性吸收层，包括：
在所述透光衬底的表面形成反射层；
在所述反射层上形成吸收层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，采用溅射工艺或蒸镀工艺在所述透光衬底的表面形成反射层。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，采用表面喷涂工艺在所述反射层上形成吸收层。
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