CN108870154A - 一种铜线灯的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：（1）磨线；（2）刮锡；（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；（4）过炉处理；（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；（6）烤箱烤制处理，设置温度为130‑140℃，烤制时间为40‑70min；（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。本发明所述的铜线灯生产工艺可自动化生产，效率高，得到铜线灯结构稳定。

Description

一种铜线灯的生产工艺
技术领域
本发明涉及灯饰的生产方法技术领域，具体涉及一种铜线灯的生产工艺。
背景技术
铜线灯广泛应用于建筑外形、桥梁、拱门、走廊、楼梯、广告牌等装饰，也可用于汽车装饰及室内装饰灯。
市面上大部分使用单支线连接LED灯珠，LED灯珠焊接好后，还需要并线和绕线，生产工序多，效率低。除此之外，圣诞灯大部分使用插脚LED，插脚LED焊接时都要加工剪灯脚，铬铁与LED直接接触焊接，温度较高，很容易烧坏LED，造成不必要的浪费，生产工艺自动化程度不够，尤其是贴片工艺时，耗费了大量的时间。
发明内容
基于现有技术中存在的问题，本发明提供一种铜线灯的生产工艺，铜线灯结构稳定，工艺效率高，尤其是在贴片生产中，通过双机头的设置，可以较大程度提高贴片效率，另外本发明铜线灯韧性高，结构稳定。
本发明技术方案如下。
一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：
（1）磨线，根据贴片需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；
（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；
（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；
（4）过炉处理；
（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；
（6）烤箱烤制处理，设置温度为130-140℃，烤制时间为40-70min；
（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。
所述的工艺材料优选为铜线；
进一步地，所述磨线是把需要贴灯珠的位置铜线表面的绝缘漆磨掉，所述内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.30-0.38、外径0.33-0.41时，磨线的最小深度为0.08，最大深度为0.1-0.12。
另外，内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.40-0.50、外径0.43-0.53时，磨线的最小深度为0.10，最大深度为0.12。
进一步地，所述工艺还包括装模芯、绕线、拨灯、卸模耳朵、抽模芯、压线、测灯、修灯、封胶、烤箱烤制处理、缠线包装处理，所述贴片工艺确保灯珠两端连接正负极线。
特别地，本发明所述的铜线灯完整的工艺流程为：1、装模芯，2、绕线，3、磨线，4、刮锡，5、贴片，6、拨灯，7、过炉，8、卸模耳朵，9、抽模芯，10、压线，11、测灯，12、修灯，13、封胶，14、烤箱处理，15、缠线及包装。所述工艺中，如装模芯、抽模芯等为本领域中公知的技术，而本发明改进工艺，如上述工艺所示内容。
进一步地，贴片工艺是A1点设置在端点位置，B1点设置在中间位置。
进一步地，A胶是胶黏剂、B胶是与A胶配合的硬化剂，或者A胶是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，B胶是改性胺或其他硬化剂。
进一步地，发光时有红色、黄色、橙色、绿色、蓝色、紫色、白色中的一种或多种。
进一步地，所述工艺还包括将正极漆包线、负极漆包线绞合设置，且增加一条具有支撑作用的支撑线，所述支撑线与漆包线绞合设置在一起，即增加绞合工艺即可实现该目的。
进一步地，所述的漆包线具有金色、银色、绿色、铜色中的一种或多种有色漆包线。
进一步地，所述工艺还包括增加设置铜线灯控制模块，包括依次电性连接的供电电路、微处理器、开关控制电路和无线通信芯片，可通过APP进行控制。
本发明的技术效果为：自动化程度高，在贴片工艺中，增加双机头同时贴片处理，提高工作效率，该生产工艺得到的铜线灯性能稳定、强度高、不易折断，便于自动化、大规模生产；同时可进一步的增加支撑线和控制处理器，进一步增加了本发明变色、闪烁的效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
实施例1
一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：
（1）磨线，根据贴片位置需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；
（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；
（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置； A1点设置在线端点位置，B1点设置在中间位置；
（4）过炉处理；
（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；其中A1位于
（6）烤箱烤制处理，设置温度为130℃，烤制时间为50min；
（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。
实施例2
一种铜线灯的生产工艺，包括：
流程为：1、装模芯，2、绕线，3、磨线，4、刮锡，5、贴片，6、拨灯，7、过炉，8、卸模耳朵，9、抽模芯，10、压线，11、测灯，12、修灯，13、封胶，14、烤箱处理，15、缠线及包装；
特别地，对于部分工艺而言，如下：
磨线，根据贴片位置需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；将正极漆包线、负极漆包线绞合设置，且增加一条具有支撑作用的支撑线，所述支撑线与漆包线绞合设置在一起。
刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；
贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置； A1点设置在线端点位置，B1点设置在中间位置；
过炉处理；
封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；
烤箱烤制处理，设置温度为130℃，烤制时间为50min；
包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。
而对于诸如装模芯、绕线等则采用本领域公知的普通技术手段。
实施例3
一种铜线灯，包括以下的生产工艺制备得到：
（1）磨线，根据贴片位置需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；其中，内径0.4、外径0.43时，磨线的最小深度为0.10，最大深度为0.12；
（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；
（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；
（4）过炉处理；
（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；其中A胶是胶黏剂、B胶是与A胶配合的硬化剂；
（6）烤箱烤制处理，设置温度为135℃，烤制时间为50min；
（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铜线灯的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：
（1）磨线，根据贴片位置设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；
（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；
（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；
（4）过炉处理；
（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3:1的比例放入搅拌杯中，往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；
（6）烤箱烤制处理，设置温度为130-140℃，烤制时间为40-70min；
（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。
2.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于所述内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.30-0.38、外径0.33-0.41时，磨线的最小深度为0.08，最大深度为0.1-0.12。
3.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于所述内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.40-0.50、外径0.43-0.53时，磨线的最小深度为0.10，最大深度为0.12。
4.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于所述工艺还包括装模芯、绕线、拨灯、卸模耳朵、抽模芯、压线、测灯、修灯、封胶、烤箱烤制处理、缠线包装处理。
5.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于贴片工艺是A1点设置在端点位置，B1点设置在中间位置。
6.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于A胶可以是胶黏剂、B胶是与A胶配合的硬化剂，或者A胶是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，B胶是改性胺或其他硬化剂。
7.权利要求1所述的铜线灯的生产工艺制备得到的铜线灯，其特征在于发光时有红色、黄色、橙色、绿色、蓝色、紫色、白色中的一种或多种。
8.根据权利要求4所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于所述工艺还包括将正极漆包线、负极漆包线绞合设置，且增加一条具有支撑作用的支撑线，所述支撑线与漆包线绞合设置在一起。
9.根据权利要求8所述铜线灯的生产工艺，其特征在于所述的漆包线具有金色、银色、绿色、铜色中的一种或多种有色漆包线。
10.根据权利要求1所述的铜线灯生产工艺，其特征在于所述工艺还包括增加设置铜线灯控制模块，包括依次连接供电电路、微处理器、开关控制电路和无线通信芯片，可通过APP进行控制。
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