CN108857004A - 一种气冷水冷式等离子切割装置 - Google Patents

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李涛
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K10/00—Welding or cutting by means of a plasma

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Abstract

本发明公开了一种气冷水冷式等离子切割装置，包括：依次设置的切割外壳、水管、分配器、电极体、喷嘴、压盖和保护盖。通过上述方式，本发明气冷水冷式等离子切割装置，通过水冷加气冷的方式实现精确切割，电极体为水冷方式，喷嘴采取气冷方式，具有结构坚固合理、经久耐用、切厚能力强等优点，同时在切割设备的应用及普及上有着广泛的市场前景。

Description

一种气冷水冷式等离子切割装置
技术领域
本发明涉及切割设备领域，特别是涉及一种气冷水冷式等离子切割装置。
背景技术
等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化和蒸发，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法，等离子切割配合不同的工作气体可以切割各种氧气切割难以切割的金属。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种气冷水冷式等离子切割装置。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
提供一种气冷水冷式等离子切割装置，包括：依次设置的切割外壳、水管、分配器、电极体、喷嘴、压盖和保护盖，所述切割外壳、所述水管、所述分配器、所述电极体、所述喷嘴、所述压盖和所述保护盖同轴心线设置，所述电极体与所述喷嘴均设置以轴心线为中心轴的腔体，所述水管穿过所述电极体的腔体，所述水管、所述分配器、所述电极体、所述喷嘴、所述压盖设置在所述切割外壳的腔体中，所述保护盖与所述切割外壳的前端连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述所述分配器与所述电极体接触位置设置密封圈。
在本发明一个较佳实施例中，所述压盖上设置用于气体冷却的腔体。
在本发明一个较佳实施例中，所述电极体的材质为纯钨。
在本发明一个较佳实施例中，还包括控制电路与供气设备。
在本发明一个较佳实施例中，所述保护盖与所述切割外壳的连接处设置密封圈。
本发明的有益效果是：提供一种气冷水冷式等离子切割装置，通过水冷加气冷的方式实现精确切割，电极体为水冷方式，喷嘴采取气冷方式，具有结构坚固合理、经久耐用、切厚能力强等优点，同时在切割设备的应用及普及上有着广泛的市场前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明的气冷水冷式等离子切割装置一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种气冷水冷式等离子切割装置，包括：依次设置的切割外壳1、水管2、分配器3、电极体4、喷嘴5、压盖6和保护盖7，所述切割外壳1、所述水管2、所述分配器3、所述电极体4、所述喷嘴5、所述压盖6和所述保护盖7同轴心线设置，所述电极体4与所述喷嘴5均设置以轴心线为中心轴的腔体，所述水管2穿过所述电极体4的腔体，所述水管2、所述分配器3、所述电极体4、所述喷嘴5、所述压盖6设置在所述切割外壳1的腔体中，所述保护盖7与所述切割外壳1的前端连接。
所述所述分配器3与所述电极体4接触位置设置密封圈。
所述压盖6上设置用于气体冷却的腔体。
所述电极体4的材质为纯钨。
还包括控制电路与供气设备。
所述保护盖7与所述切割外壳1的连接处设置密封圈。
本发明气冷水冷式等离子切割装置的有益效果是：提供一种气冷水冷式等离子切割装置，通过水冷加气冷的方式实现精确切割，电极体为水冷方式，喷嘴采取气冷方式，具有结构坚固合理、经久耐用、切厚能力强等优点，同时在切割设备的应用及普及上有着广泛的市场前景。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种气冷水冷式等离子切割装置，其特征在于，包括：依次设置的切割外壳、水管、分配器、电极体、喷嘴、压盖和保护盖，所述切割外壳、所述水管、所述分配器、所述电极体、所述喷嘴、所述压盖和所述保护盖同轴心线设置，所述电极体与所述喷嘴均设置以轴心线为中心轴的腔体，所述水管穿过所述电极体的腔体，所述水管、所述分配器、所述电极体、所述喷嘴、所述压盖设置在所述切割外壳的腔体中，所述保护盖与所述切割外壳的前端连接。
2.根据权利要求1所述的气冷水冷式等离子切割装置，其特征在于，所述所述分配器与所述电极体接触位置设置密封圈。
3.根据权利要求1所述的气冷水冷式等离子切割装置，其特征在于，所述压盖上设置用于气体冷却的腔体。
4.根据权利要求1所述的气冷水冷式等离子切割装置，其特征在于，所述电极体的材质为纯钨。
5.根据权利要求1所述的气冷水冷式等离子切割装置，其特征在于，还包括控制电路与供气设备。
6.根据权利要求1所述的气冷水冷式等离子切割装置，其特征在于，所述保护盖与所述切割外壳的连接处设置密封圈。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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