CN108848627B - 回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质，所述方法包括：获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。本发明提供的方案能够针对回流炉的空气温度随时间变化曲线和板测温度随时间变化曲线，精确得出回流炉的加热区的温区划分，进而得出加热区各温区的温度情况。

Description

回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及回流焊接技术领域，尤其涉及一种回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

回流焊接是目前表面贴装(SMT)生产工艺的核心技术，而焊接温度是直接决定回流焊接质量的关键因素，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接的质量，因此生产过程中对回流炉内的温度及温度曲线进行管控和分析显得十分重要，而现有技术中并没有很好的对回流炉内温度曲线进行分析的方案。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种回流炉温区划分方法、装置及计算机可读存储介质，以解决现有技术中没有很好的对回流炉内温度曲线进行分析的问题。

本发明一方面提供了一种回流炉温区划分方法，包括：获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。

可选地，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度，包括：在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。

可选地，根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，包括：将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点。

可选地，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分，包括：根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。

可选地，所述回流炉的特定参数，包括：所述回流炉的加热区总长度、所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速中的至少之一；根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述加热区空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，包括：根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。

本发明另一方面提供了一种回流炉温区划分装置，包括：获取单元，用于获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；处理单元，用于根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；确定单元，用于根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；分区单元，用于根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。

可选地，所述获取单元，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度，包括：在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。

可选地，所述确定单元，根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，包括：将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点。

可选地，所述分区单元，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分，包括：根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。

可选地，所述回流炉的特定参数，包括：所述回流炉的加热区总长度、所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速中的至少之一；所述分区单元，根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述加热区空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，包括：根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。

本发明又一方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现前述任一所述方法的步骤。

根据本发明的技术方案，能够针对回流炉的空气温度随时间变化曲线和板测温度随时间变化曲线，精确得出回流炉的加热区的温区划分，进而得出加热区各温区的温度情况，从而判断出各温区的温度设置是否合理，回流炉工作状态是否正常。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明提供的回流炉温区划分方法的一实施例的方法示意图；

图2a是回流焊接时回流炉内空气温度变化曲线；

图2b是回流焊接时PCB板的板测温度变化曲线；

图3回流焊接时PCB板上的温度变化曲线和空气温度变化曲线图；

图4a是仿真模拟的回流焊接时从一个温区到下一温区的空气温度变化曲线；

图4b是实际的回流焊接过程中从一个温区到下一温区的空气温度变化曲线；

图5是根据本发明实施例的在PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置空气温度测量点和板测温度测量点的示意图；

图6a是得到的空气温度变化曲线和板测温度变化曲线；

图6b是将空气温度变化曲线与板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点的示意图；

图7是以一个8温区的回流炉为例的在空气温度变化曲线上进行温区划分的示意图；

图8是对应图7中的8温区的回流炉的实际分区示意图；

图9a是在链速85cm/min，炉温设置分别为JT1.2A和OT2.0A环境中进行回流焊接测试得到的空气温度变化曲线及板测温度变化曲线；

图9b为截取的图9a中的空气温度变化曲线及板测温度变化曲线一部分；

图10是本发明提供的回流炉温区划分装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

回流炉内部空气温度的变化情况呈阶梯式的变化，而PCB(印制电路板)板上的温度曲线因其受板材、器件大小等影响，板上吸热变化与空气温度变化不同，呈平滑式的变化。其中回流炉内空气温度变化曲线可参考图2a所示，PCB板的板测温度变化曲线可参考图2b所示。因回流炉内每个热温区分布之间会有一段过渡距离，且回流焊的加热方式为热风型加热，所以炉内空气温度并不是一下子就从上一温区温度上升到下一温区温度，可参考图3所示，其中，L1表示空气温度，L2表示板测温度，图3中在时间为18.75s时，空气温度109.95℃，板测温度64.67℃。如果两温区之间串温，经仿真模拟，对应的空气温度曲线应该为图4a所示的情况，其中T＝200℃表示温区设定温度是200℃，T＝100℃表示温区设定温度是150℃，但是对于回流炉的实际结构，两温区之间有一定长度的过渡，且之间没有较大的串温，因此实际的温度曲线如图4b所示，其中虚线表示拟合的空气温度变化曲线，实线表示实际的空气温度变化曲线。

基于上述回流炉内部空气温度和PCB板上的温度的特点，本发明提供一种回流炉温区划分方法。

图1是本发明提供的回流炉温区划分方法的一实施例的方法示意图。

如图1所示，根据本发明的一个实施例，所述回流焊接温度曲线的分析方法至少包括步骤S110、步骤S120、步骤S130和步骤S140。

步骤S110，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度。

在一种具体实施方式中，在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度，其中，具体可以每隔预定时间在所述至少一个空气温度测量点测量一次回流炉的空气温度，以及在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。可选地，布置至少两个所述板测温度测量点，以确定测量的板测温度是否精确。例如，参考图5所示，在PCB板的过板方向X上的同一水平位置布置A、B、C三点，其中A点设为空气温度测量点，在A点测量回流炉内的空气温度，B点和C点作为板测温度测量点，测量PCB板上的焊点温度。其中，测量空气温度时，可以将测温探头点裸露在空气中，在测量板测温度时，可以将测温探头与焊点接触。

步骤S120，根据所述空气温度和所述板测温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线和所述PCB板的板测温度变化曲线。

获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度后，根据获取的空气温度和板测温度可以得到所述回流炉的空气温度变化曲线(即空气温度随时间变化的曲线)和所述PCB板的板测温度变化曲线(即板测温度随时间变化的曲线)。例如参考图6a所示，为得到的空气温度变化曲线和板测温度变化曲线的示例，其中，La为A点测量的空气温度曲线，Lb为B点测量的板测温度，Lc为C点测量的板测温度。

步骤S130，根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点。

具体地，将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点。即，找到所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点。其中，所述温区定位点即为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点。例如，图6b所示，确定空气温度变化曲线L1与板测温度变化曲线L2的交点D为温区定位点，还可参考图6a中的D点。

步骤S140，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分。

在一种具体实施方式中，根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。所述回流炉的特定参数可以包括：所述回流炉的加热区总长度，所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速。具体地，根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。

例如，先根据所述温区定位点和PCB板在加热区的总时长，确定所述回流炉的加热区在所述空气温度变化曲线上对应的加热区温度曲线，在确定的所述加热区温度曲线上，根据PCB板在加热区的每个温区的时长，确定每个温区对应的曲线段。又例如，根据确定的PCB板在加热区每个温区的时长，从所述温区定位点倒序向前确定每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段，也就是说，以该温区定位点作为最后一个温区在空气温度变化曲线上终点，在根据PCB板在该温区的时长确定该温区在空气温度变化曲线上的起点，按倒序向前逐一确定每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。温区划分完成后的空气温度变化曲线可参考图7所示，图7是以一个8温区的回流炉为例的在空气温度变化曲线上进行温区划分的示意图，其中，虚线表示经过拟合的温度曲线，实线表示实际的温度曲线。由于回流炉的实际结构中两个相邻温区之间有一定长度的过渡，在所述空气温度变化曲线上进行回流炉的温区划分时，可将两个相邻温区之间的过渡长度算入其中一个温区的温区长度中，例如，参考图8所示，图8是对应图7中的8温区的回流炉的实际分区示意图，其中加热区的每个温区的长度都是34.0cm，每两个相邻的温区之间有一段过渡距离，例如温区7与温区8之间的过渡距离为4.0cm，可以将两个相邻温区之间的过渡距离算入这两个相邻温区中的后一温区的长度中，或者算入这两个相邻温区中的前一温区的长度中。

根据上述步骤能够针对回流炉的空气温度变化曲线和板测温度变化曲线，精确得出回流炉的加热区的温区划分，进而得出加热区各温区的温度情况。根据上述在空气温度曲线上进行的温区划分，板测温度变化曲线主要受空气温度变化曲线幅度变化差的影响，空气温度跳变幅度越大、升温斜率越大。各温区板测温度曲线上升的温度与PCB板在该温区所逗留的时间长度相关，逗留时间越长，板测温度越接近该温区的空气恒温温度。空气温度曲线上温度最高的温区开始降温的转折点，反映出板测温度曲线的温度最高点。

经过实验，取PCB板过板方向上的同一水平位置上的两个点，一点测试焊点温度，一点测试空气温度，在链速85cm/min，炉温设置分别为JT1.2A和OT2.0A环境中进行回流焊接测试，空气温度变化曲线及板测温度变化曲线如图9a所示，参考图9b所示，图9b为截取的图9a中一部分，其中，F点为OT2.0A板测温度曲线最高点，G点为JT1.2A板测温度曲线最高点，在同一空气曲线下，PCB板上两处不同的点板测温度变化曲线近似，主要差异是x轴平移了，是因为两点位置不一，先进回流炉的先升温在同一炉子上同一炉温参数设置下，回流炉内空气温度是一样的，但不同种类的PCB板会有不一样的板测温度变化曲线。

本发明还一种回流炉温区划分装置。图10是本发明提供的回流炉温区划分装置一实施例的结构示意图。如图10所示，所述装置100包括获取单元110、处理单元120、确定单元130和分区单元140。

获取单元110用于获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；处理单元120用于根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；确定单元130用于根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；分区单元140用于根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。

所述获取单元110获取的回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度具体可以通过如下方式得到，在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。其中，具体可以每隔预定时间在所述至少一个空气温度测量点测量一次回流炉的空气温度，以及在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。可选地，布置至少两个所述板测温度测量点，以确定测量的板测温度是否精确。例如，参考图5所示，在PCB板的过板方向X上的同一水平位置布置A、B、C三点，其中A点设为空气温度测量点，在A点测量回流炉内的空气温度，B点和C点作为板测温度测量点，测量PCB板上的焊点温度。其中，测量空气温度时，可以将测温探头点裸露在空气中，在测量板测温度时，可以将测温探头与焊点接触。

处理单元120根据所述空气温度和所述板测温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线和所述PCB板的板测温度变化曲线。具体地，获取单元110获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度后，处理单元120根据获取的空气温度和板测温度可以得到所述回流炉的空气温度变化曲线(即空气温度随时间变化的曲线)和所述PCB板的板测温度变化曲线(即板测温度随时间变化的曲线)。例如，参考图6a所示，为得到的空气温度变化曲线和板测温度变化曲线的示例，其中，La为A点测量的空气温度曲线，Lb为B点测量的板测温度，Lc为C点测量的板测温度。

确定单元130根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，具体地，将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点。即，找到所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点。其中，所述温区定位点即为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点。例如，图6b所示，确定空气温度变化曲线L1与板测温度变化曲线L2的交点D为温区定位点。

分区单元140根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分。在一种具体实施方式中，根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。

所述回流炉的特定参数可以包括：所述回流炉的加热区总长度，所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速。具体地，根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。

例如，先根据所述温区定位点和PCB板在加热区的总时长，确定所述回流炉的加热区在所述空气温度变化曲线上对应的加热区温度曲线，在确定的所述加热区温度曲线上，根据PCB板在加热区的每个温区的时长，确定每个温区对应的曲线段。

又例如，根据确定的PCB板在加热区每个温区的时长，从所述温区定位点倒序向前确定每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段，也就是说，以该温区定位点作为最后一个温区在空气温度变化曲线上终点，在根据PCB板在该温区的时长确定该温区在空气温度变化曲线上的起点，按倒序向前逐一确定每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。

温区划分完成后的空气温度变化曲线可参考图7所示，图7是以一个8温区的回流炉为例的在空气温度变化曲线上进行温区划分的示意图，其中，虚线表示经过拟合的温度曲线，实线表示实际的温度曲线。

由于回流炉的实际结构中两个相邻温区之间有一定长度的过渡，在所述空气温度变化曲线上进行回流炉的温区划分时，可将两个相邻温区之间的过渡长度算入其中一个温区的温区长度中，例如，参考图8所示，图8是对应图7中的8温区的回流炉的实际分区示意图，其中加热区的每个温区的长度都是34.0cm，每两个相邻的温区之间有一段过渡距离，例如温区7与温区8之间的过渡距离为4.0cm，可以将两个相邻温区之间的过渡距离算入这两个相邻温区中的后一温区的长度中，或者算入这两个相邻温区中的前一温区的长度中。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现前述任一所述方法的步骤。

据此，本发明提供的方案，能够针对回流炉的空气温度随时间变化曲线和板测温度随时间变化曲线，精确得出回流炉的加热区的温区划分，进而得出加热区各温区的温度情况，从而判断出各温区的温度设置是否合理，回流炉工作状态是否正常。

本文中所描述的功能可在硬件、由处理器执行的软件、固件或其任何组合中实施。如果在由处理器执行的软件中实施，那么可将功能作为一或多个指令或代码存储于计算机可读媒体上或经由计算机可读媒体予以传输。其它实例及实施方案在本发明及所附权利要求书的范围及精神内。举例来说，归因于软件的性质，上文所描述的功能可使用由处理器、硬件、固件、硬连线或这些中的任何者的组合执行的软件实施。此外，各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为控制装置的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种回流炉温区划分方法，其特征在于，包括：

获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；

根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；

根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；

根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，包括：

将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点；

根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度，包括：

在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；

在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分，包括：

根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述回流炉的特定参数，包括：所述回流炉的加热区总长度、所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速中的至少之一；

根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述加热区空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，包括：

根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；

基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。

5.一种回流炉温区划分装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度；

处理单元，用于根据所述空气温度得到所述回流炉的空气温度变化曲线，以及根据所述板测温度得到所述PCB板的板测温度变化曲线；

确定单元，用于根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点；所述温区定位点作为所述回流炉的加热区和冷却区的分界点；

所述确定单元，根据所述空气温度变化曲线和所述板测温度变化曲线确定所述回流炉的温区定位点，包括：

将所述空气温度变化曲线与所述板测温度变化曲线的交点确定为所述回流炉的温区定位点；

分区单元，用于根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉的加热区进行温区划分。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述获取单元，获取回流焊接过程中回流炉内的空气温度和进行焊接的PCB板的板测温度，包括：

在所述PCB板过板方向上的同一水平位置分别布置至少一个空气温度测量点和至少一个板测温度测量点；

在所述至少一个空气温度测量点测量回流炉的空气温度，在所述至少一个板测温度测量点测量所述PCB板的板测温度。

7.根据权利要求5或6所述的装置，其特征在于，所述分区单元，根据所述空气温度变化曲线以及所述温区定位点对所述回流炉进行温区划分，包括：

根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述回流炉的特定参数，包括：所述回流炉的加热区总长度、所述加热区的每个温区的温区长度、所述回流炉的链速中的至少之一；

所述分区单元，根据所述温区定位点和所述回流炉的特定参数，在所述加热区空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，包括：

根据所述回流炉的加热区总长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的总时长，和/或根据所述每个温区的温区长度和所述回流炉的链速确定PCB板在所述加热区的每个温区的时长；

基于所述温区定位点，根据确定的PCB板在所述加热区的总时长和/或PCB板在所述加热区的每个温区的时长，在所述空气温度变化曲线上进行所述回流炉的温区划分，以得到每个温区在所述空气温度变化曲线上对应的曲线段。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现权利要求1-4任一所述方法的步骤。