CN108795364A - 一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法 - Google Patents

一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法。所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯3‑7份、聚酰胺树脂52‑58份、脲醛树脂25‑39份、纳米锗石粉3‑8份、2,7‑二溴芴10‑17份、巴比妥酸14‑18份、固化剂2‑6份。本发明的胶黏剂具有优异的耐热、导热、绝缘和阻燃性能，导热率高于3.3W/（m·k），阻燃等级V‑0级；制备方法简单，市场推广价值好。

Description

一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子化学材料技术领域，具体是一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，对铝基板的性能要求也越来越高。如在一些大功率、高负载的元器件中，通常要求铝基板在100-250℃的温度下也具有良好的机械性能，而铝基板机械性能的优劣，很大程度上取决于铝基板的导热绝缘层的耐热性和导热性。现有的制备工艺已渐渐不能满足行业的需求。兼具好的耐热性、导热性和阻燃性的绝缘导热材料的出现已经成为一种迫切需求。因此，本发明提供一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯3-7份、聚酰胺树脂52-58份、脲醛树脂25-39份、纳米锗石粉3-8份、2,7-二溴芴10-17份、巴比妥酸14-18份、固化剂2-6份。
作为本发明进一步的方案：所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯4-6份、聚酰胺树脂53-57份、脲醛树脂27-36份、纳米锗石粉4-7份、2,7-二溴芴12-16份、巴比妥酸15-17份、固化剂3-5份。
作为本发明进一步的方案：所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、2,7-二溴芴15份、巴比妥酸16份、固化剂4份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：
一、将巴比妥酸和其3-6倍乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；
二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于100-110℃下搅拌混合反应1-2h；
三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、232-240℃下搅拌混合反应20-40min，冷却后研磨成粉；
四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，75-82℃下搅拌混合反应15-30min，即得。
作为本发明进一步的方案：步骤一采用质量份数58％的乙醇溶液。
作为本发明进一步的方案：步骤三冷却后研磨成200-400目粉。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的胶黏剂通过富勒烯、聚酰胺树脂、脲醛树脂、纳米锗石粉、2,7-二溴芴、巴比妥酸和固化剂为主要原料制备而成，具有优异的耐热、导热、绝缘和阻燃性能，导热率高于3.3W/(m·k)，阻燃等级V-0级；制备方法简单，市场推广价值好。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯3份、聚酰胺树脂52份、脲醛树脂25份、纳米锗石粉3份、2,7-二溴芴10份、巴比妥酸14份、固化剂2份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、将巴比妥酸和其3倍重量的58％的乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于100℃下搅拌混合反应1h；三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、232℃下搅拌混合反应20min，冷却后研磨成200目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，75℃下搅拌混合反应15min，即得。
实施例2
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯7份、聚酰胺树脂58份、脲醛树脂39份、纳米锗石粉8份、2,7-二溴芴17份、巴比妥酸18份、固化剂6份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、将巴比妥酸和其6倍重量的58％的乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于110℃下搅拌混合反应2h；三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、240℃下搅拌混合反应40min，冷却后研磨成400目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，82℃下搅拌混合反应30min，即得。
实施例3
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、2,7-二溴芴15份、巴比妥酸16份、固化剂4份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、将巴比妥酸和其5倍重量的58％的乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于106℃下搅拌混合反应1.6h；三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、236℃下搅拌混合反应30min，冷却后研磨成300目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，78℃下搅拌混合反应25min，即得。
实施例4
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯4份、聚酰胺树脂53份、脲醛树脂27份、纳米锗石粉4份、2,7-二溴芴12份、巴比妥酸15份、固化剂3份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、将巴比妥酸和其4倍重量的58％的乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于102℃下搅拌混合反应1.2h；三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、235℃下搅拌混合反应25min，冷却后研磨成250目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，78℃下搅拌混合反应17min，即得。
实施例5
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯6份、聚酰胺树脂57份、脲醛树脂36份、纳米锗石粉7份、2,7-二溴芴16份、巴比妥酸17份、固化剂5份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、将巴比妥酸和其5倍重量的58％的乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于108℃下搅拌混合反应1.7h；三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、238℃下搅拌混合反应35min，冷却后研磨成380目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，80℃下搅拌混合反应27min，即得。
对比例1
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、巴比妥酸16份、固化剂4份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、将巴比妥酸和其5倍重量的58％的乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于106℃下搅拌混合反应1.6h；三、将聚酰胺树脂在氮气保护、236℃下搅拌混合反应30min，冷却后研磨成300目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，78℃下搅拌混合反应25min，即得。
对比例2
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、2,7-二溴芴15份、固化剂4份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、称取80份58％的乙醇溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于106℃下搅拌混合反应1.6h；三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、236℃下搅拌混合反应30min，冷却后研磨成300目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，78℃下搅拌混合反应25min，即得。
对比例3
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、固化剂4份。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，步骤为：一、称取80份58％的乙醇溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于106℃下搅拌混合反应1.6h；三、将聚酰胺树脂在氮气保护、236℃下搅拌混合反应30min，冷却后研磨成300目粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，78℃下搅拌混合反应25min，即得。
实验例
对实施例1-5和对比例1-3制备的胶黏剂进行性能测试。结果见表1。
阻燃测试：以无碱7628型玻璃布为增强材料，通过浸胶、半固化，在真空热压机中压制，自然冷却出模，剪裁后得到130mm×13mm×1.6mm的试样，进行性能测试。
导热率测试：将胶液印刷在载体(铝基)上，形成厚度均匀的绝缘导热胶层。涂布厚度为60μm，通过层压、固化后的厚度分别为50μm。
表1
测试项目 导热率W/(m·k) 极限氧指数％ UL-94垂直燃烧
实施例1 3.3 50 V-0
实施例2 3.4 56 V-0
实施例3 3.7 58 V-0
实施例4 3.6 54 V-0
实施例5 3.5 52 V-0
对比例1 2.3 32 V-1
对比例2 2.0 36 V-1
对比例3 1.7 27 V-1
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (6)

1.一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯3-7份、聚酰胺树脂52-58份、脲醛树脂25-39份、纳米锗石粉3-8份、2,7-二溴芴10-17份、巴比妥酸14-18份、固化剂2-6份。
2.根据权利要求1所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯4-6份、聚酰胺树脂53-57份、脲醛树脂27-36份、纳米锗石粉4-7份、2,7-二溴芴12-16份、巴比妥酸15-17份、固化剂3-5份。
3.根据权利要求1所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、2,7-二溴芴15份、巴比妥酸16份、固化剂4份。
4.一种如权利要求1-3任一所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤为：
一、将巴比妥酸和其3-6倍乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；
二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于100-110℃下搅拌混合反应1-2h；
三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、232-240℃下搅拌混合反应20-40min，冷却后研磨成粉；
四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，75-82℃下搅拌混合反应15-30min，即得。
5.如权利要求4所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤一采用质量份数58%的乙醇溶液。
6.如权利要求4所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤三冷却后研磨成200-400目粉。
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