CN108777927B - 一种散热装置、方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热装置、方法及电子设备，设置能够罩在电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩，并在该导热罩的封闭空腔内设置相变储能材料填充物，当电子设备的壳体表面温度的升高，散热装置将发生形变，使得相变储能材料填充物贴合该发热元件，吸收该发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存，从而使得发热元件产生的部分热量通过散热器传递至壳体后散热，避免了发热元件产生的大量热量直接传递至电子设备壳体，导致电子设备壳体温度快速升高，即延缓了电子设备壳体表明高温时间，保证了穿戴电子设备的用户对该电子设备的正常且舒适地使用。

Description

一种散热装置、方法及电子设备

技术领域

本发明主要涉及散热技术领域，更具体地说是涉及一种散热方法、装置及电子设备。

背景技术

如今，电子设备已普及到千家万户，如笔记本电脑、各工控机、各家电设备以及各种穿戴式的便携设备等电子设备，这些电子设备为人们的日常生活、工作、娱乐等方面提供了很大便利。

然而，随着电子设备功能的增加，电子设备内集成的电子元件越来越多，导致电子设备工作期间，各电子元件产生的热量较大，此时，即便电子设备设置有散热装置，在高功耗运行过程中，往往也会导致电子设备壳体表面的温度较高，使得用户无法舒适地碰触电子设备，尤其是对于穿戴在用户身体部位上的电子设备，电子设备壳体表面温度突然升高，将导致用户无法再继续穿戴这类电子设备，也就无法达到用户穿戴这类电子设备的目的。

由此可见，如何有效控制电子设备壳体表面温度，成为本领域重要研究方向之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种散热装置、方法及电子设备，通过储存发热元件产生的至少部分热量，来延缓电子设备壳体表明高温时间，避免电子设备壳体温度过高，影响用户对电子设备的正常穿戴使用。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

本实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，所述散热装置包括：

罩在所述电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩；

位于所述封闭空腔内的相变储能材料填充物；

其中，所述散热装置随着所述电子设备的壳体表面温度的升高发生形变，以使所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件，吸收所述发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存。

可选的，所述导热罩用于在所述电子设备的壳体温度升高到第一阈值，从第一形态变形为第二形态；在所述壳体温度降低至第二阈值，从所述第二形态恢复至所述第一形态；

其中，在所述导热罩处于所述第一形态，所述相变储能材料填充物未贴合所述发热元件；在所述导热罩处于所述第二形态，所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件。

可选的，在所述导热罩处于所述第一形态，所述导热罩与所述电子设备的壳体接触；在所述导热罩处于所述第二形态，所述导热罩与所述电子设备的壳体之间存在间隙。

可选的，在所述导热罩处于所述第一形态，所述导热罩与所述发热元件接触；在所述导热罩处于所述第二形态，所述导热罩未与所述发热元件接触。

可选的，所述第一形态为凹字形态，且所述导热罩的凹面朝向所述电子设备的壳体，所述发热元件位于所述导热罩的封闭空腔的中间位置，所述相变储能材料填充物位于所述导热罩的凹字空腔的两端位置；

所述第二形态为口字形态，所述相变储能材料填充物能够填充满当前导热罩的封闭空腔。

可选的，所述相变储能材料填充物的相变温度和所述导热罩的形变温度均大于所述电子设备的高功耗壳体温度，且所述相变温度不小于所述形变温度；

其中，所述高功耗壳体温度是所述电子设备运行功耗大于功耗阈值情况下，所述电子设备壳体的温度。

可选的，所述导热罩由导热的形状记忆材料制成。

本实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体；

设置在所述壳体内的发热元件；

设置在所述壳体内如上所述的散热装置。

本实施例还提供了一种散热方法，应用于电子设备，所述方法包括：

获取所述电子设备的壳体温度变化；

基于所述壳体温度变化，触发所述电子设备的散热装置发生形变；

通过形变后的散热装置，对所述电子设备的发热元件产生的至少部分热量进行存储。

可选的，所述基于所述壳体温度变化，触发所述电子设备的散热装置发生形变，包括：

当所述壳体温度变化为所述壳体温度升高，但未达到第一阈值，所述电子设备的散热装置维持第一形态，将所述电子设备的发热元件产生的热量传递至所述电子设备的壳体后散热；

当所述壳体温度变化为所述壳体温度升高至所述第一阈值，所述电子设备的散热装置从所述第一形态变形为第二形态，所述通过形变后的散热装置，对所述电子设备的发热元件产生的至少部分热量进行存储，包括：

由处于所述第二形态的散热装置对所述电子设备的发热元件产生的部分热量进行储存，并将所述发热元件产生的另一部分热量传递至所述电子设备的壳体后散热；

当所述壳体温度变化为所述壳体温度从所述第一阈值降低至第二阈值，所述散热装置从所述第二形态恢复至所述第一形态，所述方法还包括：

由所述散热装置对储存的热量进行释放，传递至所述电子设备的壳体后散热。

由此可见，与现有技术相比，本发明提供了一种散热装置、方法及电子设备，设置能够罩在电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩，并在该导热罩的封闭空腔内设置相变储能材料填充物，当电子设备的壳体表面温度的升高，散热装置将发生形变，使得相变储能材料填充物贴合该发热元件，吸收该发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存，从而使得发热元件产生的部分热量通过散热器传递至壳体后散热，避免了发热元件产生的大量热量直接传递至电子设备壳体，导致电子设备壳体温度快速升高，即延缓了电子设备壳体表明高温时间，保证了穿戴电子设备的用户对该电子设备的正常且舒适地使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种散热装置实施例的结构示意图；

图2为本发明提供的另一种散热装置实施例的结构示意图；

图3为本发明提供的又一种散热装置实施例的结构示意图；

图4为本发明提供的一种电子设备的结构示意图；

图5为本发明提供的一种电子设备的硬件结构示意图；

图6为本发明提供的一种散热方法的流程示意图；

图7为本发明提供的另一种散热方法的流程示意图。

具体实施方式

本发明的发明人发现：在电子设备高功耗运行过程中，电子设备壳体表面的温度都比较高，对于用户不需要接触的电子设备，这并不妨碍用户对电子设备的继续使用，但对于用户需要接触电子设备壳体，尤其是用户穿戴的带的电子设备，其散热能力往往不是很好，更加不会关注电子设备壳体表面的温度，这样，在用户身体部位长期与电子设备的壳体表面接触过程中，壳体温度的升高必然会影响用户接触电子设备壳体表面的舒适度。

为了改善上述问题，本发明的发明人提出延缓电子设备壳体表面温度升高速度，即实现对电子设备壳体表面温度的控制，使得电子设备在高功耗运行期间，壳体表面的温度不至于上升太多，导致壳体表面温度太高。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1、图2和图3，为本发明提供的一种散热装置实施例的结构示意图，该散热装置可以应用于电子设备，如用户采用穿戴的电子设备，如智能手表、手环、眼镜、手套等等，当然，本实施例提供的散热装置也可以应用于其他类型的电子设备，如手机、平板电脑等，本发明对该电子设备的产品类型不作限定。在本实施例中，该散热装置可以但并不局限于以下组成结构：

罩在电子设备的发热元件11上，形成封闭空腔的导热罩12；

位于该封闭空腔内的相变储能材料填充物13；

其中，散热装置能够随着电子设备的壳体14表面温度的升高发生形变，以使相变储能材料填充物13贴合发热元件11，吸收发热元件11产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存。

在实际应用中，可以利用电子设备中的温度检测器，实时或周期性地检测电子设备的壳体表面的温度，当壳体表面的温度与警告阈值的差值(该差值＝警告阈值-壳体表面温度)达到预设值，可以通过语音播报、蜂鸣声等方式，输出报警信息，以提醒用户将穿戴的电子设备摘下，避免电子设备壳体温度过高，降低电子设备接触温度舒适性。需要说明，本实施例对上述警告阈值及预设值的具体数值不作限定。

其中，在电子设备使用过程中，当其壳体表面的温度升高后，本实施例提供的散热装置将会发生形变，如从当前形态变换到预设形态，从而改变导热罩12的封闭空腔的形状，使得该封闭空腔中的相变储能材料填充物13在相变过程中，能够不断靠近发热元件11，以提高该相变储能材料填充物13对发热元件11产生的热量的吸收效率，进而提高散热效率。

并且，由于该相变储能材料填充物13会对吸收的热量进行存储，减少了传递至导热罩上的热量，进而减少了通过空气传递至壳体的热量，从而避免了电子设备壳体内部温度很高，使得壳体表面温度快速升高，即实现了对壳体表面温度的控制。

可选的，本实施例的导热罩12可以用于在电子设备的壳体温度升高到第一阈值，从第一形态(如图1所示的导热罩的形态，但并不局限于此)变形为第二形态(如图3所示的导热罩的形态，但并不局限于此)；在壳体温度降低至第二阈值，从第二形态恢复至第一形态。其中，在导热罩12处于第一形态，相变储能材料填充物13未贴合发热元件11；在导热罩12处于第二形态，相变储能材料填充物13贴合发热元件11。

结合图1、图2及图3所示的导热罩的形态变迁，构成导热罩12的导热材料能够在所处温度达到一定值发生形变，该第一阈值即为该材料发生形变的临界温度值，对于可形变的导热材料来说，其发生形变的临界值可能不同，即第一阈值不同，本实施例对该第一阈值的具体数值不作限定。

在本发明一可选实施例中，当导热罩12处于第一形态(如图1所述形态)，导热罩12与电子设备的壳体14接触，以使导热罩能够将热量高效传递至壳体，通过壳体14散热；在导热罩12处于第二形态(如图3所述形态)，导热罩12与电子设备的壳体13之间存在间隙，在实施例实际应用中，导热罩12在第一形态和第二形态之间变换过程中，导热罩12往往无法再直接接触壳体，通常都会形成间隙，由间隙中的空气实现热量传递。

可选的，在上述各实施例的基础上，当导热罩12处于第一形态，导热罩12可以与发热元件接触，以提高热量传递效率，即提高散热装置的散热性能，当然，在实际应用中，导热罩12与发热元件的位置关系并不局限于本实施例描述的这种方式，也可以距离一定间隙，但这往往影响散热性能。

而当导热罩12处于第二形态，导热罩12未与发热元件11接触，而是通过相变储能材料填充物14实现热量传递，具体实现过程可以参照下文实施例的描述。且本实施例导热罩在第一形态和第二形态之间变形过程中，导热罩12通常也不再与发热元件11接触。

可选的，本实施例可以使用导热的形状记忆材料制成该导热罩，但并不局限于此。其中，形状记忆材料是一种集感知和驱动于一体的新型材料，具有形态记忆效应，即具有一定形状的固体材料，在某一低温状态下经过塑性变形(如变形为上述第一形态)后，通过加热到这种材料固有的某一临界温度以上时，材料又恢复到初始形状(如上述第二形态)的现象。

在实际应用中，可以将其分为单程形状记忆效应、双程形状记忆效应和全程形状记忆效应，本实施例可以采用具有双程形状记忆效应的形状记忆材料制成导热罩12，即通过温度升降自发可逆的反复恢复高低温相应形状，如上述描述的导热罩在第一形态和第二形态之间的形变过程，但并不局限于这种材料，根据实际需要也可以采用具有其他形状记忆效应的材料制成导热罩，本发明仅以具有双程形状记忆效应的形状记忆材料制成导热罩12为例进行说明。

其中，构成导热罩12的材料具体可以是形状记忆合金(Shape Memory Alloys，SMA)，当其所处的温度升高达到形变临界温度值(可以记为形变温度)，折叠的导热罩因具有“记忆”功能而自然展开呈预设形态，当温度降低达到形变恢复临界温度值，展开的导热罩将重新收缩折叠成初始状态。需要说明，本发明对制成导热罩的具体材料及其进行形变的预设记忆形态不作限定，并不局限于图1、图2及图3所示的形态，可以根据发热元件外形特点，以及发热元件与电子设备壳体空间形状等因素确定，本发明在此不再一一详述。

在本实施例中，相变储能材料填充物13实际上就是一种相变材料(PCM-PhaseChange Material)，其指随温度变化而改变物质形态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。可见，相变材料具有一定温度范围内改变其物理状态的能力，以固-液相变为例，在加热到熔化温度时，就产生从固态到液态的相变，熔化的过程中，相变材料吸收并储存大量的潜热，当相变材料冷却时，储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去，进行从液态到固态的逆相变。在物理状态发生变化时，材料自身的温度在相变完成前几乎维持不变，形成一个宽的温度平台，虽然温度不变，但吸收或释放的潜热却相当大。

基于此，本实施例利用相变材料作为填充物即相变储能材料填充物13，放置在导热罩12内的封闭空腔内，这样，如上述对相变材料的工作原理的分析，在电子设备运行过程中，当其功耗较高，发热元件周围的温度往往会很高，当达到相变材料的产生相变的临界温度范围，该相变储能材料填充物13将会产生相变。此时，由于相变材料的产生相变的临界温度范围往往高于导热罩进行形变的温度临界值，在相变储能材料填充物13产生相变之前，导热罩往往已经在进行形变，这样，如图2和图3所示，在相变过程中，相变储能材料填充物13将进行物理状态的转变，不断靠近发热元件，以提高对发热元件产生的热量的吸收效率，避免热量直接传递至电子设备壳体，导致壳体表面温度过高。

其中，相变储能材料填充物13的物理状态变化，可以随着导热罩形状的封闭空腔的变化而改变，逐渐填充满整个封闭空腔，如图3所示的高温状态下相变储能材料填充物13及导热罩12的形态，但并不局限于此。

在实际应用中，构成相变储能材料填充物13的相变材料可以分为有机和无机相变材料，亦可分为水合盐相变材料和蜡质相变材料等，本实施例对相变储能材料填充物13具体组成不作限定。比如蜡质相变材料构成相变储能材料填充物13，其在实际应用中将如上文描述的固-液相变过程；当然，对于其他相变材料，也可以在其他不同物理状态之间进行相变，并不局限于本文描述的这种相变过程。

基于上述分析，当电子设备在低功耗模式下运行，发热元件产生的热量相对较少，这样，电子设备壳体内的温度往往不会很高，往往不会达到上述导热罩12发生形变的临界温度值，散热装置将保持图1所示的状态。这种情况下，发热元件产生的热量，将直接传递至与其基础的导热罩12，从而由导热罩12传递给电子设备的壳体后散热，如图1中灰色箭头可以示意说明热量传递路径，导热热阻小，发热元件产生的热量能够开速有效的传递到外壳后散热，保证电子设备内部芯片工作的安全稳定性，及电子设备壳体外表面温度的舒适性。

而当电子设备进入高功耗模式运行，其包含的发热元件产生的热量将增大，使得其周围环境温度升高，即散热装置所处环境的温度升高，达到导热罩形变临界值，导热罩将按照“记忆”进行形变，即从第一形态逐渐向第二形态进行变形，达到相变储能材料填充物13的相变温度范围，该相变储能材料填充物13也将发生相变，如上图1～图3所示的过程，直至该导热罩变形成第二形态，此时，该相变储能材料填充物13将填充满整个封闭空腔，从而与发热元件从未贴合状态达到贴合状态，即接触到发热元件，以提高该相变储能材料填充物13对热量的吸收效率。

其中，如图3所示，在电子设备高功耗模式下运行期间，发热元件的产生的热量传递路径将会发生改变，如图3所示的灰色箭头所示的路径，发热元件产生的热量传递至相变储能材料填充物13，由相变储能材料填充物13储存部分热量，并将另一部分热量传递至导热罩，之后，经过导热罩与电子设备壳体之间的空气传递至壳体后散热，在图3所示的状态下，导热罩与发热元件之间的导热热阻变大，同时导热罩与电子设备壳体产生了间隙，使得壳体外表面温度与发热元件之间的温差变大，但有相变材料的吸热，使得电子设备壳体外表面温度升高的时间大大延缓，甚至能够在第一时间范围内，将壳体外表面温度稳定在一个范围内不升高，避免直接将热量传递至壳体导致壳体外表面温度过高。

在实际应用中，电子设备并不会一直在高功耗模式下运行，当电子设备运行功耗逐渐减低，从高功耗模式转变为低功耗模式下运行，如低负载模式运行或进入待机模式后，发热元件产生的热量将大大减少，使得电子设备内部温度降低，即使得导热罩12及相变储能材料填充物13所处的环境温度降低，按照上述图3所示的途径，传递至电子设备壳体的热量大大减少，壳体外表面的温度将随之降低，当散热装置所处环境的温度降低到导热罩恢复形变临界温度值(可以记为恢复形态温度)，导热罩将从第二形态逐渐向第一形态进行变形，这样，发热元件与电子设备壳体之间的导热热阻将变小，在该过程中，相变储能材料填充物13可以将之前存储的热量逐渐释放，通过导热罩传递至电子设备壳体后散热，从而保证壳体外表面温度不会太高的情况下，释放掉相变储能材料填充物13存储的热量，以便下次高功耗运行存储热量。

可见，本实施例是在发热元件产生热量较多的情况下，由相变储能材料填充物13来存储部分热量，传递部分热量，避免传递全部热量导致电子设备壳体温度过高；当发热元件产生热量较低的情况下，释放相变储能材料填充物13来存储的热量，以便后续循环使用，但释放热量的过程并不会导致壳体表面温度很高。所以，利用本发明实施例提供的散热装置，能够保证电子设备在各种运行状态下，壳体表面的温度都不会过高，实现了对壳体表面温度的有效控制。

在本实施例中，由于关注的是壳体温度是否升高，因此，本实施例可以经过大量试验，预先确定电子设备内部温度即散热装置所处环境温度，其达到多少，会使得导热罩12发生形变，相变储能材料填充物13会发生相变，并记录此时对应的壳体表面的温度，即上述第一阈值和第二阈值，这样，可以通过监测壳体表面的温度，得知散热装置中导热罩12的形变情况及相变储能材料填充物13的相变情况，本实施例对如何确定第一阈值和第二阈值的具体实现方法不作限定。

可选的，如图1所示，上述导热罩12的第一形态可以是凹字形态，且导热罩12的凹面朝向电子设备的壳体14，发热元件11位于导热罩12的封闭空腔的中间位置，相变储能材料填充物13位于导热罩12的凹字空腔的两端位置。第二形态为口字形态，相变储能材料填充物13能够填充满当前导热罩的封闭空腔。

结合上述实施例对散热装置实现散热过程的描述，当电子设备运行在高功耗模式下，发热元件产生的大量热量，使得散热装置所处环境的温度达到导热罩12的形变温度，构成该导热罩的框架中间部分向上变高，两端及各侧边向发热元件侧收缩，从而使得相变储能材料填充物13逐渐填充整个框架中的密封空腔。而当散热装置所处环境的温度下降到导热罩12的恢复形变温度，可以按照该形变的逆过程进行变形，从而从第一形态恢复到第二形态。

需要说明，本实施例对导热罩的第一形态和第二形态的具体形状，及相变储能材料填充物13的具体物理状态不作限定，如上文所述，可以根据实际需求确定；而且，本实施例针对每一个发热元件设置一个导热罩，也可以针对集中放置的多个发热元件设置一个导热罩等，这需要根据电子设备内部各芯片或元件的布局确定，本实施例在此不做一一详述。

另外，在实际应用中，导致相变储能材料填充物13发生相变的环境温度可以是一个温度范围，即相变储能材料填充物13所处环境的温度落在该温度范围内，该相变储能材料填充物13就可以发生相变。且，通常情况下，该温度范围中的最低温度往往也会不低于导热罩发生变形的形变温度，即相变温度不小于形变温度。相变储能材料填充物的相变温度及导热罩的形变温度通常均大于电子设备的高功耗壳体温度，该高功耗壳体温度是电子设备运行功耗大于功耗阈值情况下，所述电子设备壳体的温度，即电子设备在高功耗模式下运行，壳体表面的温度。

参照上图1、图2及图3，如图4所示，为本发明提供的一种电子设备实施例的结构示意图，该电子设备可以包括但并不局限于：壳体41、发热元件42及散热装置43，其中：

壳体41是指电子设备的外壳，其是整个电子设备的支撑骨架，对电子设备中电子元件起到定位及固定作用，还承载其他所有非壳体零部件并限位等等。

在用户使用电子设备时，用户身体部位通常需要接触壳体41的外表面，尤其是对于用户穿戴的电子设备，如智能手表、智能手环、智能手套、智能眼镜等，用户穿戴电子设备期间，用户皮肤往往会一直接触电子设备的壳体41的外表面，将会直接感受到壳体表面的温度，若壳体表面温度过高，会大大降低用户使用电子设备的舒适度，甚至会无法再穿戴电子设备，从而使电子设备无法发挥其原有功能。

需要说明，本实施例对构成电子设备的壳体41的材料不作限定，使用PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、工程塑料ABS、PC+ABS(工程塑料合金)等塑胶材料，可以根据实际需要选择相应性能的材料。

发热元件42可以设置在壳体41内，具体可以是指设置在电子设备主板上的电子元件，其在电子设备运行期间将会产生热量，导致电子设备壳体内温度升高，进而使得电子设备壳体温度升高。

在实际应用中，发热元件42的种类往往比较多，且在电子设备处于不同运行模式下，电子设备的发热元件可以不同，同一运行模式下，不同结构的电子设备的发热元件也可以不同，本实施例对发热元件的指代的具体电子元件不作限定，通常情况下，起到核心控制作用的处理器或控制器芯片产生的热量会比较多，在大部分电子设备的多种运行模式下，其均可以作为发热元件。

可选的，本实施例可以经过多次试验，确定当前电子设备处于各运行模式下，该电子设备中产生热量较多的电子元件，将其作为发热元件，从而针对确定的一个或多个发热元件，设置如上述实施例描述的散热装置，以避免高功耗运行下，这些发热元件产生的大量热量直接传递至电子设备壳体，导致壳体表面温度过高。

散热装置43也可以设置在壳体41内，其具体组成结构可以参照上述散热装置实施例描述的组成结构，本实施例在此不再赘述。

在本实施例实际应用中，发热元件42及散热装置43的数量均可以是至少一个，可以根据实际情况，确定散热装置43与发热元件之间的位置关系，如每一个发热元件42设置一个散热装置43，或多个发热元件共用一个散热装置43等，本实施例对此不作限定。

由此可见，在电子设备的使用过程中，尤其是其在高功耗模式下运行，发热元件42将会产量大量热量，此时，散热装置处于高温环境下，将发生形变，即其导热罩向“记忆”形态进行变形，导热罩的封闭空腔内的相变储能材料填充物也将发生相变，直至填充满整个封闭空腔，从而与整个导热罩框架的内表面接触，并靠近设置接触发热元件42，此时，发热元件42不再直接与导热罩接触，其产生的热量将通过相变储能材料填充物、导热罩这样的途径，传递至壳体后散热，且传递至相变储能材料填充物将会被吸收存储部分，减少向后传递的热量，从而避免了将发热元件42产生的热量全部传递至壳体，导致壳体表面温度过高。

之后，在电子设备结束高功耗模式运行后，发热元件42产生的热量将大大减少，相变储能材料填充物将趁此机会，将存储的部分热量经过导热罩释放到壳体，使得电子设备壳体表面的温度不会立刻下降，但也不会很高，保证了电子设备在各模式下运行，壳体表面温度在一可控范围内，避免壳体表面温度过高，为穿戴该电子设备的用户带来温度不舒适。

可选的，在上述实施例的基础上，如图5所示，本发明还提供了一种电子设备实施例的硬件结构示意图，该电子设备可以实现对壳体表面温度的监控，基于此，电子设备可以包括但并不局限于：温度检测器51、通信接口52、存储器53、处理器54及报警器55，其中：

温度检测器51，用于检测电子设备壳体内部的温度，具体可以是发热元件周围的温度，并将检测到的温度(本文涉及到的温度均是至温度值)通过通信接口52发送至存储器53存储。该存储器53还可以存储实现电子设备壳体温度计算及监控的程序，以使处理器54加载并执行该程序，实现对电子设备壳体温度计算及监控，并在电子设备壳体表面的温度与警告阈值的差值达到预设值时，及时控制报警器55进行报警。

具体的，可以基于检测到的温度及当前导热热阻，计算出壳体表面的温度，具体计算方法本实施例不作限定，之后，可以实时或周期性判断壳体表面的温度与警告阈值的差值是否预设值，若是，即壳体表面的温度将要升高到警告阈值，此时可以向报警器发送控制指令，以控制报警器输出相应的报警信息，提醒用户其穿戴的电子设备壳体温度即将升高到警告温度。

可选的，本实施例也可以直接利用温度检测器直接对壳体表面温度进行检测，并不局限于上文给出的由内部环境温度，计算出壳体温度，而关于对壳体温度的监控报警与上文实施例描述的方式类似，本实施例不再赘述。

需要说明，本发明提供的包含有散热装置的电子设备，其组成结构并不局限于上文列举的组成部分，可以根据电子设备的产品类型及需求确定，本实施例在此不再一一详述。

结合上图1、图2及图3，参照图6，为本发明提供的一种散热方法实施例的流程示意图，该方法可以应用于电子设备，该电子设备的组成结构可以参照上述电子设备实施例的描述，本实施例在此不作赘述。本实施例提供的散热方法可以包括但并不局限于以下步骤：

步骤S11，获取电子设备的壳体温度变化；

结合上文描述，本实施例可以基于电子设备中温度检测器检测到的温度，确定电子设备壳体表面的壳体温度变化，关于壳体温度的获取方式，可以是利用设置在壳体上的温度检测器实现的直接检测方式，也可以是利用设置在壳体内的温度检测器，实现的间接检测方式(如上文描述的先由内部温度计算壳体温度，再确定壳体温度变化)等，本实施例对壳体温度变化的获取方式不作限定。

步骤S12，基于壳体温度变化，触发电子设备的散热装置发生形变；

在本实施例实际应用中，电子设备的散热装置实际上是受其所处环境的温度升高或降低，而发生形变，而起所处环境的温度变化表征了壳体温度变化，或者说，壳体温度变化也表征了散热装置所处环境的温度变化，壳体温度变化与散热装置所处环境的温度变化是一致的。

其中，关于散热装置发生形变的过程，可以参照上述散热装置实施例的描述，本实施例在此不再详述。

步骤S13，通过形变后的散热装置，对电子设备的发热元件产生的至少部分热量进行存储。

可见，在电子设备处于高功耗模式下运行，其散热装置将发生形变，从而使其包含的相变储能材料填充物接触发热元件，吸收并存储该发热元件产生的热量，避免发热元件产生的热量直接全部传递至壳体，导致壳体温度过高。

可选的，参照图7所示的流程示意图，在实际应用中，当上述壳体温度变化为壳体温度升高，但未达到第一阈值，电子设备的散热装置维持第一形态，将电子设备的发热元件产生的热量传递至电子设备的壳体后散热；

当壳体温度变化为壳体温度升高至第一阈值，电子设备的散热装置从第一形态变形为第二形态，相应地，通过形变后的散热装置，对所述电子设备的发热元件产生的至少部分热量进行存储，包括：由处于所述第二形态的散热装置对所述电子设备的发热元件产生的部分热量进行储存，并将所述发热元件产生的另一部分热量传递至所述电子设备的壳体后散热；

当所述壳体温度变化为所述壳体温度从所述第一阈值降低至第二阈值，所述散热装置从所述第二形态恢复至所述第一形态，所述方法还包括：

由所述散热装置对储存的热量进行释放，传递至所述电子设备的壳体后散热。

可见，在电子设备发热元件产生大量热量的情况下，利用散热装置中导热罩形变，及相变储能材料填充物相变，改变热量传递路径，从而使发热元件产生的热量不再直接通过导热罩全部传递至壳体，而是经相变储能材料填充物再传递至导热罩，且因相变储能材料填充物会存储部分热量，减少了传递至导热罩的热量，避免了电子设备高功耗模式下运行，壳体温度过高.

且，在电子设备结束高功耗模式后，发热元件产生的热量虽然减少，减少了向壳体传递的发热元件当前产生的热量，但此时会释放相变储能材料填充物存储的热量，使其能够相变，恢复低温情况下的物理状态，以便电子设备再次进入高功耗模式运行，能够继续作为热量储存物，来存储部分发热元件产生的热量，所以，此时，传递至壳体的温度，除了实现了对壳体温度的有效控制。

最后，需要说明的是，关于上述各实施例中，诸如第一、第二等之类的关系术语仅仅用来将一个操作、单元或模块与另一个操作、单元或模块区分开来，而不一定要求或者暗示这些单元、操作或模块之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者系统中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电子设备、方法而言，由于其包含实施例公开的散热装置，或与实施例公开的散热装置对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，应用于电子设备，所述散热装置包括：

罩在所述电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩；

位于所述封闭空腔内的相变储能材料填充物；

其中，所述散热装置随着所述电子设备的壳体表面温度的升高发生形变，以使所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件，吸收所述发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热罩用于在所述电子设备的壳体温度升高到第一阈值，从第一形态变形为第二形态；在所述壳体温度降低至第二阈值，从所述第二形态恢复至所述第一形态；

其中，在所述导热罩处于所述第一形态，所述相变储能材料填充物未贴合所述发热元件；在所述导热罩处于所述第二形态，所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，在所述导热罩处于所述第一形态，所述导热罩与所述电子设备的壳体接触；在所述导热罩处于所述第二形态，所述导热罩与所述电子设备的壳体之间存在间隙。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，在所述导热罩处于所述第一形态，所述导热罩与所述发热元件接触；在所述导热罩处于所述第二形态，所述导热罩未与所述发热元件接触。

5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一形态为凹字形态，且所述导热罩的凹面朝向所述电子设备的壳体，所述发热元件位于所述导热罩的封闭空腔的中间位置，所述相变储能材料填充物位于所述导热罩的凹字空腔的两端位置；

所述第二形态为口字形态，所述相变储能材料填充物能够填充满当前导热罩的封闭空腔。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述相变储能材料填充物的相变温度和所述导热罩的形变温度均大于所述电子设备的高功耗壳体温度，且所述相变温度不小于所述形变温度；

其中，所述高功耗壳体温度是所述电子设备运行功耗大于功耗阈值情况下，所述电子设备壳体的温度。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热罩由导热的形状记忆材料制成。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体；

设置在所述壳体内的发热元件；

设置在所述壳体内，如权利要求1-7任意一项所述的散热装置。

9.一种散热方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：

获取所述电子设备的壳体温度变化；

基于所述壳体温度变化，触发所述电子设备的散热装置发生形变；

通过形变后的散热装置，对所述电子设备的发热元件产生的至少部分热量进行存储；

所述散热装置包括：罩在所述电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩；位于所述封闭空腔内的相变储能材料填充物；其中，所述散热装置随着所述电子设备的壳体表面温度的升高发生形变，以使所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件，吸收所述发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述壳体温度变化，触发所述电子设备的散热装置发生形变，包括：

当所述壳体温度变化为所述壳体温度升高，但未达到第一阈值，所述电子设备的散热装置维持第一形态，将所述电子设备的发热元件产生的热量传递至所述电子设备的壳体后散热；

当所述壳体温度变化为所述壳体温度升高至所述第一阈值，所述电子设备的散热装置从所述第一形态变形为第二形态，所述通过形变后的散热装置，对所述电子设备的发热元件产生的至少部分热量进行存储，包括：

由处于所述第二形态的散热装置对所述电子设备的发热元件产生的部分热量进行储存，并将所述发热元件产生的另一部分热量传递至所述电子设备的壳体后散热；

当所述壳体温度变化为所述壳体温度从所述第一阈值降低至第二阈值，所述散热装置从所述第二形态恢复至所述第一形态，所述方法还包括：

由所述散热装置对储存的热量进行释放，传递至所述电子设备的壳体后散热。