CN207440720U - 计算机硬件温度控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了计算机硬件温度控制装置，包括温控箱，所述温控箱的内壁连接有电铃和电源，温控箱的一侧设有散热口，散热口的内壁通过第一支撑杆连接有散热扇。本实用新型结构简单，利用气囊内的气体受热膨胀，顶动T型套向上移动，导电杆先与第一导电块接触，电机工作，带动凸轮转动，凸轮与连接杆间歇相抵，并在第一弹簧的作用下，实现活塞在气缸内往复移动，带动冷却液移动，进行第一次散热，散热达不到要求时，气囊继续膨胀，导电杆再与第二导电块接触，散热扇工作，排出热量，仍达不到要求时，导电杆最终与第三导电块接触，电铃工作，提醒人们设备已超负荷工作，应停机冷却，避免损坏硬件。

Description

计算机硬件温度控制装置

技术领域

本实用新型涉及牙科综合治疗机技术领域，尤其涉及计算机硬件温度控制装置。

背景技术

计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备；计算机在进行数据运算时，硬件会产生大量的热量，若不及时散热，会大大影响计算机的运行速度。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的计算机硬件温度控制装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

计算机硬件温度控制装置，包括温控箱，所述温控箱的内壁连接有电铃和电源，温控箱的一侧设有散热口，散热口的内壁通过第一支撑杆连接有散热扇，散热口的内壁通过第二支撑杆连接有蛇形管，蛇形管内设有冷却液，蛇形管的一端连通有橡胶球，蛇形管的另一端连通有气缸，气缸内设有活塞，活塞的一侧连接有活塞杆的一端，活塞杆的另一端贯穿气缸的内壁并连接有连接杆，且活塞杆位于气缸外部的一段套接有第一弹簧，所述温控箱的内底部连接有电机，电机的输出端连接有与连接杆相对应的凸轮，所述温控箱的内壁连接有开关盒，开关盒的内底部通过气囊连接有T型套，且T型套的内壁通过第二弹簧连接有导电杆，T型套的内壁由上至下依次连接有第一导电块、第二导电块和第三导电块，所述第一导电块、第二导电块、第三导电块、散热扇、电铃、电机和电源组成并联电路。

优选地，所述开关盒的外壁连接有吸热片。

优选地，所述蛇形管上等距设有散热片。

优选地，所述蛇形管至少有三个，且多个蛇形管之间等距设置，多个所述活塞杆远离活塞的一端通过连接杆连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，利用气囊内的气体受热膨胀，顶动T型套向上移动，导电杆先与第一导电块接触，电机工作，带动凸轮转动，凸轮与连接杆间歇相抵，并在第一弹簧的作用下，实现活塞在气缸内往复移动，带动冷却液移动，进行第一次散热，散热达不到要求时，气囊继续膨胀，导电杆再与第二导电块接触，散热扇工作，排出热量，仍达不到要求时，导电杆最终与第三导电块接触，电铃工作，提醒人们设备已超负荷工作，应停机冷却，避免损坏硬件，通过这种递进的工作关系，不仅可以节省电能，实现温控效果，而且还能避免因硬件温度过高，导致损坏的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型提出的结构示意图；

图2为本实用新型所涉及的电路图。

图中：橡胶球1、散热扇2、第一支撑杆3、温控箱4、气缸5、活塞6、蛇形管7、气囊8、吸热片9、连接杆10、电铃11、开关盒12、导电杆13、T型套14、凸轮15、电机16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，计算机硬件温度控制装置，包括温控箱4，温控箱4的内壁连接有电铃11和电源，温控箱4的一侧设有散热口，散热口的内壁通过第一支撑杆3连接有散热扇2，散热口的内壁通过第二支撑杆连接有蛇形管7，蛇形管7内设有冷却液，蛇形管7上等距设有散热片，蛇形管7至少有三个，且多个蛇形管7之间等距设置，多个活塞杆远离活塞6的一端通过连接杆10连接，提高散热效率，蛇形管7的一端连通有橡胶球1，蛇形管7的另一端连通有气缸5，气缸5内设有活塞6，活塞6的一侧连接有活塞杆的一端，活塞杆的另一端贯穿气缸5的内壁并连接有连接杆10，且活塞杆位于气缸5外部的一段套接有第一弹簧，温控箱4的内底部连接有电机16，电机16的输出端连接有与连接杆10相对应的凸轮15，温控箱4的内壁连接有开关盒12，开关盒12的外壁连接有吸热片9，提高吸热效率，开关盒12的内底部通过气囊8连接有T型套14，且T型套14的内壁通过第二弹簧连接有导电杆13，T型套14的内壁由上至下依次连接有第一导电块、第二导电块和第三导电块，第一导电块、第二导电块、第三导电块、散热扇2、电铃11、电机16和电源组成并联电路。

工作原理：初始时，电路处断开状态，当温控箱4内温度升高时，气囊8内的气体受热膨胀，顶动T型套14向上移动，导电杆13先与第一导电块接触，电机16工作，带动凸轮15转动，凸轮15与连接杆10间歇相抵，并在第一弹簧的作用下，实现活塞6在气缸5内往复移动，带动冷却液移动，进行第一次散热，散热达不到要求时，气囊8继续膨胀，导电杆13再与第二导电块接触，散热扇2工作，排出热量，仍达不到要求时，导电杆13最终与第三导电块接触，电铃11工作，提醒人们设备已超负荷工作，应停机冷却，避免损坏硬件，通过这种递进的工作关系，不仅可以节省电能，实现温控效果，而且还能避免因硬件温度过高，导致损坏的情况发生。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.计算机硬件温度控制装置，包括温控箱(4)，其特征在于，所述温控箱(4)的内壁连接有电铃(11)和电源，温控箱(4)的一侧设有散热口，散热口的内壁通过第一支撑杆(3)连接有散热扇(2)，散热口的内壁通过第二支撑杆连接有蛇形管(7)，蛇形管(7)内设有冷却液，蛇形管(7)的一端连通有橡胶球(1)，蛇形管(7)的另一端连通有气缸(5)，气缸(5)内设有活塞(6)，活塞(6)的一侧连接有活塞杆的一端，活塞杆的另一端贯穿气缸(5)的内壁并连接有连接杆(10)，且活塞杆位于气缸(5)外部的一段套接有第一弹簧，所述温控箱(4)的内底部连接有电机(16)，电机(16)的输出端连接有与连接杆(10)相对应的凸轮(15)，所述温控箱(4)的内壁连接有开关盒(12)，开关盒(12)的内底部通过气囊(8)连接有T型套(14)，且T型套(14)的内壁通过第二弹簧连接有导电杆(13)，T型套(14)的内壁由上至下依次连接有第一导电块、第二导电块和第三导电块，所述第一导电块、第二导电块、第三导电块、散热扇(2)、电铃(11)、电机(16)和电源组成并联电路。

2.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制装置，其特征在于，所述开关盒(12)的外壁连接有吸热片(9)。

3.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制装置，其特征在于，所述蛇形管(7)上等距设有散热片。

4.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制装置，其特征在于，所述蛇形管(7)至少有三个，且多个蛇形管(7)之间等距设置，多个所述活塞杆远离活塞(6)的一端通过连接杆(10)连接。