CN108762576A - 触控模组及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种触控模组，包括：基板，包括一弧形表面，该弧形表面定义有多个贴合区域；触控基材，包括多个次触控基材，所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域，至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置；及，触控电极层，设置于所述触控基材的表面。本发明还提供所述触控模组的制作方法。

Description

触控模组及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种触控模组及其制作方法，尤其涉及一种曲面触控模组及其制作方法。

背景技术

近年来，随着技术的进步，触控模组的用途已越来越广，从常见的提款机、智能型手机、平板电脑、到工业用的触控电脑等等。然，目前市场上主流的触控模组多为直板型，另有少数触控模组的曲面为仅边缘具有一定曲率的2.5D结构，拥有大曲率曲面(如球形曲面或椭球形曲面)的触控模组较为少见，现有技术中，对于大曲率曲面的触控模组的记载较少，涉及其具体结构、制作方法的技术还有待完善。具体地，大曲率曲面的触控模组贴合过程有别于传统直板型触控模组的贴合过程，贴合过程中容易产生的“褶皱”不易贴合。

发明内容

本发明提供一种触控模组，包括：基板，包括一弧形表面，该弧形表面定义有多个贴合区域；触控基材，包括多个次触控基材，所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域，至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置；及，触控电极层，设置于所述触控基材的表面。

本发明还提供所述触控模组的制作方法，包括如下步骤：提供一触控基材，在所述触控基材一侧表面制作一导电层；对所述导电层进行蚀刻得到一触控电极层，所述触控电极层包括多个间隔设置的次触控电极；对所述触控基材进行切割得到多个次触控基材，使每个次触控基材承载有一个次触控电极；提供具有一弧形表面的基板，将所述多个次触控基材分别贴附于所述弧形表面。

一种触控模组的制作方法，包括如下步骤：提供一平面且连续的触控基材，并在所述触控基材一表面制作一导电层，该触控基材包括多个次触控基材，所述次触控基材相互拼接时为由球形或半球形；对所述导电层进行蚀刻得到一触控电极层；提供一基板，将所述触控基材贴附于所述基板。

通过改变触控基板的形状或贴附方式，有利于消除触控模组贴合过程中产生“褶皱”的问题。

附图说明

图1为本发明一实施例的触控模组的立体示意图。

图2为图1的触控模组的局部剖视示意图。

图3为本发明一实施例的贴合区域示意图。

图4为本发明另一实施例的贴合区域示意图。

图5为本发明第一实施例的触控模组的局部平面示意图。

图6为本发明第二实施例的触控模组的局部平面示意图。

图7为本发明第三实施例的触控模组的局部平面示意图。

图8为本发明一实施例的触控基材铺展为平面的结构示意图。

图9为本发明一实施例的触控模组的制作流程示意图。

图10为本发明另一实施例的触控模组的制作流程示意图。

主要元件符号说明

触控模组	1
		基板	10
弧形表面	101
		贴合区域	102
触控基材	11
		次触控基材	111
子触控基材	112
		触控电极层	12
次触控电极	121
		子触控电极	122
搭接线	123
		制作步骤	S11～S15、S21～S23

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

附图中示出了本发明的实施例，本发明可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本发明的范围。为了清晰可见，在图中，层和区域的尺寸被放大了。

可以理解，尽管第一、第二等这些术语可以在这里使用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应仅限于这些术语。这些术语只是被用来区分元件、组件、区域、层和/或部分与另外的元件、组件、区域、层和/或部分。因此，只要不脱离本发明的教导，下面所讨论的第一部分、组件、区域、层和/或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。

这里所用的专有名词仅用于描述特定的实施例而并非意图限定本发明。如这里所用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也意图涵盖复数形式，除非上下文清楚指明是其它情况。还应该理解，当在说明书中使用术语“包含”、“包括”时，指明了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在。

这里参考剖面图描述本发明的实施例，这些剖面图是本发明理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本发明的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本发明的范围。

除非另外定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所述领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应当理解，比如在通用的辞典中所定义的那些的术语，应解释为具有与它们在相关领域的环境中的含义相一致的含义，而不应以过度理想化或过度正式的含义来解释，除非在本文中明确地定义。

下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。

如图1所示，为本发明一实施例的触控模组1的立体示意图。触控模组1为曲面结构，于一实施例中，触控模组1为球形，在其他实施例中，触控模组1为椭球形、半球状或者球冠状。触控感测模组1包括设置于其表面的触控电极层12。

如图2所示，为图1的触控模组1的局部剖视示意图。触控模组1还包括基板10以及设置于基板10一表面的触控基材11，触控电极层12设置于触控基材11远离基板10的表面。基板10具有一定的弧度，其为曲面结构，于一实施例中，可形成球形、椭球形、半球状或者球冠状，其可以适用于具有曲面的电子设备。

基板10为透明或半透明材料，于一实施例中，基板10的材料可以为有机物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，PEN)聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)以及环状烯烃共聚物(Cyclo-olefinpolymer，COP)；基板10的材料也可以为无机物，如二氧化硅(SiO₂)。于一实施例中，基板10可以为强化玻璃基板、塑料基板或软性膜片。

如图3所示，为本发明一实施例的贴合区域示意图。基板10包括一弧形表面101，弧形表面101定义有多个贴合区域102，贴合区域102可划分为多个规则的矩形。

如图4所示，为本发明另一实施例的贴合区域示意图。基板10包括一弧形表面101，弧形表面101定义有多个贴合区域102，贴合区域102可划分为多个五边形及六边形，多个五边形及六边形相互拼接，以在弧形表面101上构成一连续表面。

如图5所示，触控基材11设置于基板10的弧形表面101，触控基材11包括多个次触控基材111，多个次触控基材111可由触控基材11分割而成，次触控基材111分别贴附于基板10的弧形表面101的贴合区域102，至少一些相邻的贴合区域102对应的次触控基材111为间隔设置。于一实施例中，触控基材11为柔性薄膜，触控基材11为透明或半透明材料，如聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)。触控基材11可直接贴附于弧形表面101，或通过光学胶、水胶等透明胶类粘附于弧形表面101。

如图5所示，为本实施例的触控模组1的局部平面示意图。本实施例中，触控电极层12包括多个间隔设置的次触控电极121，次触控电极121为导电材料，具体可以为氧化铟锡(INDIUM TIN OXIDE，ITO)、导电银浆等。

不同的次触控电极121设置于不同的次触控基材111表面，多个次触控电极121彼此间隔设置。每个次触控电极121包括多个子触控电极122，每个次触控电极121的多个子触控电极设置于同一次触控基材111。

如图6所示，为本发明第二实施例的触控模组1的局部平面示意图。图6所示之第二实施例与图5所示之第一实施例的区别在于：第二实施例中，次触控电极121未进一步包括子触控电极122，触控模组1还包括搭接线123，相邻的次触控电极121之间通过搭接线123实现电性连接。

触控电极层12包括多个间隔设置的次触控电极121以及搭接线123。次触控电极121及搭接线123为导电材料，次触控电极121可为氧化铟锡(INDIUM TIN OXIDE，ITO)形成的电极。

触控基材11包括多个次触控基材111，多个次触控基材111可由触控基材11分割而成。不同的次触控电极121设置于不同的次触控基材111表面，多个次触控电极121彼此间隔设置。相邻的次触控电极121之间通过搭接线123实现电性连接，搭接线123可通过镀膜、印刷、喷涂、蚀刻等方法形成。

如图7所示，为本发明第三实施例的触控模组1的局部平面示意图。图7所示之第三实施例与图6所示之第二实施例的区别在于，第二实施例中次触控电极121为氧化铟锡(INDIUM TIN OXIDE，ITO)形成的电极，而第三实施例中次触控电极121为金属网格(MetalMesh)。

如图8所示，为本发明第四实施例的触控基材11铺展为平面的结构示意图。

在本实施例中，触控基材11展开为平面状态时为连续的，触控基材11包括多个次触控基材111。于一实施例中，次触控基111相互拼接后可为球形或半球形。触控基材11可以通过模拟将球或半球沿着预定路线切开得到的平面形状，来获得触控基材11的形状，并且按照切开得到的平面形状对一平面基材进行裁切得到触控基材11。铺展为平面结构的触控基材11可由多个多边形拼接形成。

图8所示的实施例中通过模拟将足球沿着其五边形及六边形的边按照预定路线切开得到的平面形状，触控基材11可由五边形及六边形拼接而成，每个六边形的至少一边与一个五边形接触，不同的五边形之间彼此不接触，触控基材11中任一多边形的至少一边均与另一多边形接触。当触控基材11中每一多边形的每一边均与另一多边形接触时，多个多边形中的任何一个均不与另一多边形位于同一平面，触控基材中每一五边形的每一边与一六边形的一边相邻并接触，使每一六边形不同的三边分别与一五边形接触，六边形另外不同的三边分别与另一六边形接触，每一六边形的相邻的两边不与同一种多边形接触。

触控基材11一表面设置有一触控电极层12，触控电极层12的形状与触控基材11的形状相匹配。触控电极层12为导电材料，具体可以为氧化铟锡(INDIUM TIN OXIDE，ITO)、导电银浆、金属网格(Metal Mesh)等。

图9所示为本发明一实施例的触控模组1的制作方法。

步骤S11：提供一触控基材11，在触控基材11一表面制作一导电层。

提供一触控基材11，触控基材11为柔性材料以使其可适用于曲面结构。导电层可通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)或涂布等方式制作于触控基材11一表面，具体地，制作方法可以为真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜、分子束外延、旋涂、浸渍等方式。

步骤S12：对导电层进行蚀刻以形成触控电极层12，触控电极层12包括多个间隔设置的次触控电极121。

通过化学蚀刻、激光蚀刻等方式对导电层进行蚀刻得到具有预定图案的触控电极层12，触控电极层12包括多个间隔设置的次触控电极121。

于其他实施例中，对导电层进行蚀刻的步骤还可包括，使每个次触控电极121包括多个间隔设置的子触控电极122的步骤；具体地，通过化学蚀刻、激光蚀刻等方式对导电层进行蚀刻使得每个次触控电极121包括多个间隔设置的子触控电极122，蚀刻过程中，保持各次触控电极121之间的间距大于各子触控电极122之间的间距，使各子触控电极122之间保留有电性连接的通道。

步骤S13：对触控基材11进行切割得到多个次触控基材111，使每个次触控基材111承载有至少一个次触控电极121。

使用激光切割、刀具切割等可行的方式对触控基材11进行切割得到多个次触控基材111，进行切割的区域位于各次触控电极121之间，完成切割后，使各次触控基材111分别承载有不同的次触控电极121。

于其他实施例中，对于触控基材11进行切割的步骤还可包括，使每个次触控基材111包括多个子触控基材112的步骤；具体地，使用激光切割、刀具切割等可行的方式对触控基材11进行切割使得每个次触控基材111划分为多个子触控基材112，使每个子触控基材112承载一个子触控电极122。

步骤S14：提供一基板10，将多个次触控基材111分别贴附于基板10的弧形表面101。

提供一基板10，于一实施例中，基板10为曲面结构，其可为球形的至少部分。选取切割后的次触控基材111，将次触控基材111通过光学胶或水胶粘附于弧形表面101，并使次触控电极121与基板10位于次触控基材111相对两侧。各次触控电极121通过次触控基材111粘附于弧形表面101，且各次触控电极121之间间隔设置。

于其他实施例中，对于触控基材11贴合的步骤还可包括，选取切割后的子触控基材112，将子触控基材112通过光学胶、水胶粘附于弧形表面101，并使子触控电极122与基板10位于子触控基材112相对两侧。各子触控电极122藉由子触控基材112粘附于弧形表面101，使多个子触控电极122构成次触控电极121，各次触控电极121间隔设置。

步骤S15：使各次触控电极121实现电性连接。

通过镀膜、喷涂、印刷等方式在相邻次触控电极121之间设置若干搭接线123，使各相邻次触控电极121实现电性连接。

图10所示为本发明另一实施例的触控模组1的制作方法。

步骤S21：提供一平面且连续的触控基材11，并在触控基材11一表面制作一导电层，触控基材11包括多个次触控基材111，次触控基材111相互拼接时为由球形或半球形。

提供一平面且连续的触控基材11，通过模拟将球或半球沿着预定路线切开得到的平面形状，来获得触控基材11的形状，并且按照所得形状对一平面基材进行裁切得到触控基材11。于一实施例中，提供一如图8所示之触控基材11，通过模拟将足球沿着其五边形及六边形的边按照预定路线切开得到的平面形状，来获得触控基材11的形状，并且按照所得形状对一平面基材进行裁切得到触控基材11，触控基材为柔性材料以使其可适用于曲面结构。

导电层可通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)或涂布等方式制作于触控基材11一表面，具体地，制作方法可以为真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜、分子束外延、旋涂、浸渍等方式。

步骤S22：对导电层进行蚀刻以形成触控电极层12。

通过化学蚀刻、激光蚀刻等方式对导电层进行蚀刻以得到触控电极层12。触控电极层12具有一与触控基材11相匹配之预定图案，预定图案以某一方式贴合于一曲面后可构成一连续曲面。

步骤S23：提供一基板10，将触控基材11贴附于基板10。

提供一基板10，将触控基材11贴附于基板10，使具备按照预定路线切开得到的平面形状的触控基材11要上述预定路线反向拼接以形成其所模拟的球或半球形状。

上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (12)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

基板，包括一弧形表面，该弧形表面定义有多个贴合区域；

触控基材，包括多个次触控基材，所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域，至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置；及

触控电极层，设置于所述触控基材的表面。

2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所有相邻的贴合区域对应的次触控基材之间均为间隔设置，所述触控电极层包括多个间隔设置的次触控电极，每个次触控电极设置于一个次触控基材上。

3.如权利要求2所述的触控模组，其特征在于：所述次触控电极包括多个子触控电极，每个次触控基材包括多个分隔设置的子触控基材，每个子触控基材位于一个子触控基材上。

4.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述基板为球形或半球形，所述触控基材展开为平面状态时为连续的；所述次触控基材相互拼接后为球形或半球形。

5.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述触控基材由多个六边形及多个五边形拼接而成，每两个五边形彼此之间不接触。

6.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述触控电极层还包括若干搭接线，相邻的次触控电极之间通过搭接线实现电性连接。

7.一种触控模组的制作方法，包括如下步骤：

提供一触控基材，在所述触控基材一侧表面制作一导电层；

对所述导电层进行蚀刻得到一触控电极层，所述触控电极层包括多个间隔设置的次触控电极；

对所述触控基材进行切割得到多个次触控基材，使每个次触控基材承载有一个次触控电极；

提供具有一弧形表面的基板，将所述多个次触控基材分别贴附于所述弧形表面。

8.如权利要求7所述触控模组的制作方法，其特征在于，

对所述导电层进行蚀刻的步骤还包括，使每个次触控电极包括多个间隔设置的子触控电极的步骤；

对所述触控基材进行切割的步骤还包括，使每个次触控基材包括多个子触控基材的步骤，使每个子触控基材承载一个子触控电极。

9.如权利要求7所述触控模组的制作方法，其特征在于，

还包括在将所述多个次触控基材分别贴附于所述弧形表面后，使各次触控电极实现电性连接的步骤。

10.一种如权利要求4所述的触控模组的制作方法，包括如下步骤：

提供一平面且连续的触控基材，并在所述触控基材的弧形表面制作一导电层，该触控基材包括多个次触控基材，所述次触控基材相互拼接时为由球形或半球形；

对所述导电层进行蚀刻得到一触控电极层；

提供一基板，将所述触控基材贴附于所述基板的弧形表面。

11.如权利要求10所述的触控模组的制作方法，其特征在于，提供所述触控基材的步骤包括：

通过模拟将球或半球沿着预定路线切开得到的平面形状，来获得所述触控基材的形状，并且按照切开所得到的形状对一平面基材进行裁切得到该触控基材。

12.如权利要求10所述的触控模组的制作方法，其特征在于，提供所述触控基材的步骤包括：

通过模拟将足球沿着其五边形及六边形的边按照预定路线切开得到的平面形状，来获得所述触控基材的形状，并且按照切开所得到的形状对一平面基材进行裁切得到该触控基材。