CN108751984A - 一种氧化锆基陶瓷材料及其制备方法和应用 - Google Patents

一种氧化锆基陶瓷材料及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明属于氧化物陶瓷材料技术领域,公开一种氧化锆基陶瓷材料及其制备方法和应用。所述氧化锆基陶瓷材料是以ZrO2粉为原料,加入Al2O3增强相,经混料、干燥后,得到ZrO2‑Al2O3混合粉体;将该混合粉体再加入光敏树脂中进行球磨处理,制得的陶瓷浆料经过真空除泡后,进行打印成型,将成型坯体进行脱脂,烧结制得。该陶瓷材料采用陶瓷3D打印设备打印,结束后已经产生沉淀的陶瓷浆料重新超声分散,可用于手机后盖的制备,制备的陶瓷手机后盖致密度高于95%,表层硬度达到15~25GPa,断裂韧性为8~15MPa·m1/2

Description

一种氧化锆基陶瓷材料及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于氧化物陶瓷材料技术领域,更具体地,涉及一种氧化锆基陶瓷材料及其制备方法和应用。
背景技术
随着信息时代的到来,对于手机信号的要求也越来越高。然而,在现有市场上手机后盖采用的材料主要有金属、玻璃、工程塑料等。玻璃和塑料都不会对手机信号产生干扰,但玻璃易碎且塑料硬度太低,容易刮坏、褪色等;虽然,金属满足强度和外观上的需求,但是,金属会对手机信号产生电磁干扰,这对于通信时代5G信号的普及是致命打击。陶瓷材料具有高强、高硬以及玉质感等性能,可作为手机后盖的绝佳材料,尤其是其作为一种电磁屏蔽性材料,不会对手机信号造成影响。目前,由于氧化锆陶瓷具有非常好的断裂韧性,可用于制作手机后盖。然而,陶瓷材料的高硬度提高了传统加工的难度和成本,且加工的良品率不高。3D打印作为一种先进的成型技术,采用数字化成型,可实现材料任意复杂形状的成型。目前并没有采用陶瓷3D打印制备梯度陶瓷手机后盖,陶瓷3D打印中重点是陶瓷浆料的制备,而陶瓷浆料的研究主要集中于如何实现陶瓷浆料的均匀分散。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的不足和缺点,提供一种氧化锆基陶瓷材料。
本发明的另一目的在于提供一种上述氧化锆基陶瓷材料的制备方法。该方法利用陶瓷浆料中陶瓷颗粒的不均匀性,在打印过程中,由于陶瓷颗粒的沉淀,可以实现不同材料组分打印,实现氧化锆基梯度材料的制备。
本发明的再一目的在于提供上述氧化锆基陶瓷材料的应用。
本发明的目的通过下述技术方案来实现:
一种氧化锆基陶瓷材料,所述氧化锆基陶瓷材料是以ZrO2粉为原料,加入Al2O3增强相,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体;将该混合粉体再加入光敏树脂中进行球磨处理,制得的陶瓷浆料经过真空除泡后,进行打印成型,将成型坯体进行脱脂,烧结制得。
优选地,所述ZrO2和Al2O3的体积比为(50~99):(1~50)。
优选地,所述ZrO2粉和Al2O3粉的纯度均为99%,所述ZrO2的粒径为0.01~1μm,所述Al2O3的粒径为0.1~5μm。
优选地,所述陶瓷浆料中陶瓷相的含量为30~70wt.%。
优选地,所述光敏树脂为10~90份单体、10~90份低聚物、0.1~5份光引发剂、0.1~5份光敏剂、0.1~5份增感剂和0.1~5份消泡剂。
更为优选地,所述单体为已二醇二丙烯酸酯、烷氧基丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯六丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯或三丙二醇二丙烯酸酯中的一种以上,所述低聚物为丙烯酸酯、丙烯酸胺或硅烷丙烯酸酯中的一种以上,所述光引发剂为(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基磷酸乙酯、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂铁、2-异丙基硫杂蒽酮、4-苯基二苯甲酮或2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮中的一种以上,所述光敏剂为间-四羟基苯基二氢卟酚、初卟啉锡、苯卟啉衍生物、苯并卟啉衍生物单酸、亚甲苯兰、酞青类或N-天门冬酰基二氢卟酚中的一种以上,所述增感剂为脂肪族叔胺、乙醇胺类叔胺、叔胺型苯甲酸酯或丙烯酰氧基叔胺中的一种以上,所述消泡剂为巴斯夫-8034A、巴斯夫-NXZ或毕克-555中的一种以上。
优选地,所述脱脂的温度为300~600℃,所述脱脂的时间为10~30h;所述烧结的温度为1300~1700℃,所述烧结的时间为0.5~5h。
所述的氧化锆基陶瓷材料的制备方法,包括如下具体步骤:
S1.将ZrO2粉和Al2O3混合,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体;
S2.将ZrO2-Al2O3混合粉体再加入光敏树脂中进行球磨处理,制得的陶瓷浆料经过真空除泡后,采用搭载超声振动系统的陶瓷3D设备进行打印成型,将成型坯体进行脱脂、烧结,制得氧化锆基陶瓷材料。
优选地,步骤S1中所述干燥的温度为30~100℃,所述干燥的时间为12~24h。
优选地,步骤S2中所述球磨的时间2~24h。
所述的氧化锆基陶瓷材料在手机后盖制备领域中的应用。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1.本发明制备的氧化锆基梯度材料具有表硬里韧的特性。
2.本发明首次通过控制同一陶瓷浆料的不同浓度变化,实现梯度材料的陶瓷3D打印。
3.本发明的氧化锆基梯度材料用于制备陶瓷手机后盖,可提高了该陶瓷手机后盖的良品率。
附图说明
图1为实施例1中陶瓷手机后盖的表层坯体表面的SEM照片。
图2为实施例1中陶瓷手机后盖的里层坯体表面的SEM照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例进一步说明本发明的内容,但不应理解为对本发明的限制。若未特别指明,实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。除非特别说明,本发明采用的试剂、方法和设备为本技术领域常规试剂、方法和设备。
实施例1
一种氧化锆基陶瓷材料的制备,具体方法如下:
1.以ZrO2粉(纯度为99%,粒径为0.02μm)和Al2O3增强相(纯度为99%,粒径为1μm)以体积比为9:1混合,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体。
2.将ZrO2-Al2O3混合粉体再加入光敏树脂(70份已二醇二丙烯酸酯、29.6份丙烯酸胺、0.1份(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、0.1份间-四羟基苯基二氢卟酚、0.1份脂肪族叔胺和0.1份巴斯夫-NXZ)中进行球磨(球料比2:1,转数250r/min,球磨时间4h)处理,陶瓷浆料中固含陶瓷相含量为50wt%,制备的陶瓷浆料经过0.5h真空除泡后,采用陶瓷3D打印设备进行打印成型,打印结束后,对陶瓷浆料进行分散的功率为200W,制得成型坯体;
3.将成型坯体在600℃进行真空脱脂10h,后再1300℃烧结5h,制得ZrO2-Al2O3复合陶瓷。
上述制得的ZrO2-Al2O3复合陶瓷经过加工,可制备成手机后盖。经测试,该手机后盖的致密度为98%,表层硬度达到18GPa,断裂韧性为12MPa·m1/2。图1为本实施例中陶瓷手机后盖的表层坯体表面的SEM照片。图2为本实施例中陶瓷手机后盖的里层坯体表面的SEM照片。从图1和图2中,可以看出陶瓷手机后盖的里层坯体表面的陶瓷颗粒(图2)明显多于陶瓷手机后盖的表层坯体表面的陶瓷颗粒(图1),说明在打印过程中氧化锆ZrO2由于密度大于氧化铝Al2O3颗粒而发生沉淀,使得打印的手机后盖坯体内部有氧化锆增韧,外部有氧化铝提高硬度,从而得到外硬里韧的结构。
实施例2
1.以ZrO2粉(纯度为99%,粒径为0.1μm)和Al2O3增强相(纯度为99%,粒径为1μm)以体积比为4:1混合,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体。
2.将ZrO2-Al2O3混合粉体再加入光敏树脂(80份已二醇二丙烯酸酯、19.6份丙烯酸酯、0.1份(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、0.1份间-四羟基苯基二氢卟酚、0.1份乙醇胺类叔胺和0.1份巴斯夫-8034A)中进行球磨(球料比2:1,转数250r/min,时间4h)处理,陶瓷浆料中固含陶瓷相含量为30wt%,制备的陶瓷浆料经过0.5h真空除泡后,采用陶瓷3D打印设备进行打印成型,打印结束后对陶瓷浆料进行分散的功率为250W,制得成型坯体;
3.将成型坯体在450℃进行真空脱脂30h,后再1450℃烧结2h,制得ZrO2-Al2O3复相陶瓷。
上述制得的ZrO2-Al2O3复相陶瓷经过加工,可制备成手机后盖。经测试,该手机后盖的致密度为98%,表层硬度达到19GPa,断裂韧性为11MPa·m1/2
实施例3
1.以ZrO2粉(纯度为99%,粒径为0.01μm)和Al2O3增强相(纯度为99%,粒径为4μm)以体积比为19:1混合,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体。
2.将ZrO2-Al2O3混合粉体再加入光敏树脂(60份已二醇二丙烯酸酯、39.6份硅烷丙烯酸酯、0.1份(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、0.1份初卟啉锡、0.1份乙醇胺类叔胺和0.1份巴斯夫-8034A)中进行球磨(球料比为5:1,转数300r/min,时间12h)处理,陶瓷浆料中固含陶瓷相含量为45wt%,制备的陶瓷浆料经过0.5h真空除泡后,采用陶瓷3D打印设备进行打印成型,打印结束后,对陶瓷浆料进行分散的功率为250W,制得成型坯体;
3.将成型坯体在350℃进行真空脱脂20h,后再1300℃烧结5h,制得ZrO2-Al2O3复相陶瓷。
上述制得的ZrO2-Al2O3复相陶瓷经过加工,可制备成手机后盖。经测试,该手机后盖的致密度为98%,表层硬度达到17GPa,断裂韧性为13MPa·m1/2
实施例4
1.以ZrO2粉(纯度为99%,粒径为0.5μm)和Al2O3增强相(纯度为99%,粒径为5μm)以体积比为3:2混合,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体。
2.将ZrO2-Al2O3混合粉体再加入光敏树脂(19.6份烷氧基丙烯酸酯、80份丙烯酸胺、0.1份(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、0.1份苯卟啉衍生物、0.1份叔胺型苯甲酸酯和0.1份斯夫-NXZ)中进行球磨(球料比为4:1,转数400r/min,时间12h)处理,陶瓷浆料中固含陶瓷相含量为70wt%,制备的陶瓷浆料经过0.5h真空除泡后,采用陶瓷3D打印设备进行打印成型,打印结束后,对陶瓷浆料进行分散的功率为400W,制得成型坯体;
3.将成型坯体在300℃进行真空脱脂12h,后再1700℃烧结0.5h,制得ZrO2-Al2O3复相陶瓷。
上述制得的ZrO2-Al2O3复相陶瓷经过加工,可制备成手机后盖。经测试,该手机后盖的致密度为99%,表层硬度达到20GPa,断裂韧性为10MPa·m1/2
实施例5
1.以ZrO2粉(纯度为99%,粒径为1μm)和Al2O3增强相(纯度为99%,粒径为5μm)以体积比为9:1混合,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体。
2.将ZrO2-Al2O3混合粉体再加入光敏树脂(29.5份已二醇二丙烯酸酯、70wt%丙烯酸酯、0.1份苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、0.1份亚甲苯兰、0.2份乙醇胺类叔胺和0.1份巴斯夫-8034A)中进行球磨(球料比为4:1,转数400r/min,球磨时间8h)处理,陶瓷浆料中固含陶瓷相含量为60wt%,制备的陶瓷浆料经过0.5h真空除泡后,采用陶瓷3D打印设备进行打印成型,打印结束后,对陶瓷浆料进行分散的功率为450W,制得成型坯体;
3.将成型坯体在500℃进行真空脱脂10h,后再1550℃烧结2h,制得ZrO2-Al2O3复相陶瓷。
上述制得的ZrO2-Al2O3复相陶瓷经过加工,可制备成手机后盖。经测试,该手机后盖的致密度为98%,表层硬度达到18GPa,断裂韧性为14MPa·m1/2
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合和简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种氧化锆基陶瓷材料,其特征在于,所述氧化锆基陶瓷材料是以ZrO2粉为原料,加入Al2O3增强相,经混料、干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体;将该混合粉体再加入光敏树脂中进行球磨处理,制得的陶瓷浆料经过真空除泡后,进行打印成型,将成型坯体进行脱脂,烧结制得。
2.根据权利要求1所述的氧化锆基陶瓷材料,其特征在于,所述ZrO2和Al2O3的体积比为(50~99):(1~50)。
3.根据权利要求1所述的氧化锆基陶瓷材料,其特征在于,所述ZrO2粉和Al2O3粉的纯度均为99%,所述ZrO2的粒径为0.01~1μm,所述Al2O3的粒径为0.1~5μm。
4.根据权利要求1所述的氧化锆基陶瓷材料,其特征在于,所述陶瓷浆料中陶瓷相的含量为30~70wt.%。
5.根据权利要求1所述的氧化锆基陶瓷材料,其特征在于,所述光敏树脂为10~90份单体、10~90份低聚物、0.1~5份光引发剂、0.1~5份光敏剂、0.1~5份增感剂和0.1~5份消泡剂。
6.根据权利要求5所述的氧化锆基陶瓷材料,其特征在于,所述单体为已二醇二丙烯酸酯、烷氧基丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯六丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯或三丙二醇二丙烯酸酯中的一种以上,所述低聚物为丙烯酸酯、丙烯酸胺或硅烷丙烯酸酯中的一种以上,所述光引发剂为(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基磷酸乙酯、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂铁、2-异丙基硫杂蒽酮、4-苯基二苯甲酮或2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮中的一种以上,所述光敏剂为间-四羟基苯基二氢卟酚、初卟啉锡、苯卟啉衍生物、苯并卟啉衍生物单酸、亚甲苯兰、酞青类或N-天门冬酰基二氢卟酚中的一种以上,所述增感剂为脂肪族叔胺、乙醇胺类叔胺、叔胺型苯甲酸酯或丙烯酰氧基叔胺中的一种以上,所述消泡剂为巴斯夫-8034A、巴斯夫-NXZ或毕克-555中的一种以上。
7.根据权利要求1所述的氧化锆基陶瓷材料,其特征在于,所述脱脂的温度为300~600℃,所述脱脂的时间为10~30h;所述烧结的温度为1300~1700℃,所述烧结的时间为0.5~5h。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的氧化锆基陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括如下具体步骤:
S1.将ZrO2粉和Al2O3混合,经干燥后,得到ZrO2-Al2O3混合粉体;
S2.将ZrO2-Al2O3混合粉体再加入光敏树脂中进行球磨处理,制得的陶瓷浆料经过真空除泡后,采用陶瓷3D设备进行打印成型,将成型坯体进行脱脂、烧结,制得氧化锆基陶瓷材料。
9.根据权利要求8所述的氧化锆基陶瓷材料的制备方法,其特征在于,步骤S1中所述干燥的温度为30~100℃,所述干燥的时间为12~24h;步骤S2中所述球磨的时间2~24h。
10.权利要求1-7任一项所述的氧化锆基陶瓷材料在手机后盖制备领域中的应用。
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