CN108746002A - 一种微电子元器件清洁设备及方法 - Google Patents

一种微电子元器件清洁设备及方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种微电子元器件清洁设备及方法,包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元、蒸汽输入单元、负压控制单元和第一电机(13),所述清洗离心单元设置在清洗室(2)内部,待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上,蒸汽发生单元通过蒸汽输入单元向清洗室输入蒸汽,所述负压控制单元调整清洗室(2)内容积控制清洗室(2)压强,第一电机(13)同时为蒸汽输入单元和负压控制单元提供动力。微电子元器件的清洗有利于提高电子元件的质量和使用寿命。

Description

一种微电子元器件清洁设备及方法
技术领域
本发明属于机械设计技术领域,涉及到微电子元器件的后续清洁,具体涉及到一种微电子清洁设备及方法。
背景技术
微电子产品在生产加工过程中会因各种因素的影响导致产品受到污染。一般情况下,这些污染物会通过物理吸附或化学吸附等方式存留在产品表面,对产品的质量和使用寿命会造成严重的影响。
发明内容
根据以上现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提出一种微电子元器件清洁设备及方法,通过在负压作用下,喷射氢氟酸蒸汽清洗微电子元器件表面,实现清洁目的。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种微电子元器件清洁设备,其特征在于,包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元、蒸汽输入单元、负压控制单元和第一电机,所述清洗离心单元设置在清洗室内部,待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上,蒸汽发生单元通过蒸汽输入单元向清洗室输入蒸汽,所述负压控制单元调整清洗室内容积控制清洗室压强,第一电机同时为蒸汽输入单元和负压控制单元提供动力。
优选的,所述负压控制单元包括圆齿轮、齿条、第二连杆和第一活塞,圆齿轮设置在与第一电机输出轴连接的第二转轴上,圆齿轮与齿条啮合,齿条的末端与第二连杆固定,第二连杆连接至第一活塞,第二连杆穿过清洗室的右侧壁,圆齿轮和第二转轴之间设置有第一棘轮离合器。
优选的,所述蒸汽发生单元为氢氟酸蒸汽发生器。
优选的,所述蒸汽输入单元包括第一联通管、单向阀、活塞缸、第二联通管、干燥室、喷头、第一连杆、从动轮、主动轮、第一锥齿轮和第二锥齿轮,第一锥齿轮设置在与第一电机输出轴连接的第二转轴上,第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合,第二锥齿轮与主动轮同轴,主动轮与从动轮皮带连接,第一连杆一端连接至从动轮偏心位置,另一端连接至活塞缸的塞柄,活塞缸的塞柄穿过导向件的通孔,蒸汽发生器通过第一联通管与活塞缸联通,第一联通管上设有单向阀,活塞缸通过第二联通管连接至干燥室,第二联通管上设有单向阀,气流从蒸汽发生器向活塞缸为流通方向,反向截至,活塞缸向干燥室为流通方向,反向截止,干燥室通过管道与喷头连接,第二联通管上设置有开关阀的,第一锥齿轮和第二转轴之间设置有第二棘轮离合器。
优选的,所述干燥室与喷头的连接管道上还设置有减压阀和防爆电磁阀。
优选的,所述清洁设备还包括电气控制单元,电气控制单元包括工控机、数字压力表和驱动模块,数字压力表设置在清洗室内,数字压力表用于采集清洗室内的气压并传送给工控机,开关阀为气动控制系统的执行元件,工控机通过驱动模块控制开关阀。
优选的,所述离心清洗单元包括第二电机和放置盘,清洗室底部位置以螺栓连接方式设置有第二电机,第二电机输出轴通过联轴器连接至第一转轴,第一转轴的上端面与放置盘连接,放置盘上表面设有可在竖直平面转动的夹持件,夹持件的自由端有擦拭棉球。
优选的,所述清洗室的上侧壁上设置有放气阀。
一种微电子元器件清洁方法,包括如下步骤:
第一步、将需要清洗的电子元器件放置在清洗室内部的放置盘;
第二步、使第一棘轮离合器处于合闸状态,第二棘轮离合器处于脱开状态,然后,第一电机开始转动,使第一活塞向靠近放置盘的方向运动并停止在放置盘位置,关闭盖体,使清洗室处于密闭状态;
第三步、在第一棘轮离合器处于合闸状态,第二棘轮离合器处于脱开状态,第一电机开始反转,增大清洗室的内部容积,使清洗室处于-0.12~-0.08MPa负压区间下,然后第一电机停止运动;
第四步、打开第二联通管上的开关阀,使第一棘轮离合器处于脱开状态,第二棘轮离合器处于合闸状态,第一电机开始转动,第一锥齿轮正转,第一锥齿轮转动,带动与第一锥齿轮同轴的主动轮转动,主动轮通过皮带带动从动轮转动,第一连杆绕从动轮做偏心运动,与第一连杆连接的活塞缸的活塞做垂直运动,将蒸汽发生器内的氢氟酸气体吸入活塞缸,又将气体输入干燥室,经由喷头喷洒在放置盘上的元器件,清洗室内的气压在负压区间-0.06~-0.04MPa下,第一电机停止运动,停止氟氢酸气体喷出,并关闭开关阀;
第五步、第二电机先使放置盘保持低速旋转,再使其高速旋转,使其脱水。
本发明有益效果是:微电子元器件的清洗有利于提高电子元件的质量和使用寿命。氢氟酸气体对元器件表面的氧化膜具有很强的清洗作用,在负压状态下进行清洗,可以有效的对元件的沟槽进行清洗。
附图说明
下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:
图1是本发明的具体实施方式的清洗设备结构示意图。
图2是本发明的具体实施方式的控制系统结构框图。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述,本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等,作进一步详细的说明,以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1所示,本发明的机械清洗装置包括盖体1、清洗室2、支架3、蒸汽发生器4、第一联通管5、单向阀6、活塞缸7、第二联通管8、干燥室9、喷头10、第一连杆11、从动轮12、第一电机13、主动轮14、第一锥齿轮15、第二锥齿轮16、圆齿轮17、齿条18、第二连杆19、第一活塞20、放气阀21、放置盘22、夹持件23、第二电机24、联轴器25、第一转轴26、第二转轴27、轴承座28和支撑杆29。
地面由左至右依次固定连接有支撑杆29和第一电机13,蒸汽发生器4通过第一联通管5与活塞缸7联通,第一联通管5上设有单向阀6,活塞缸7通过第二联通管8连接至干燥室9,第二联通管8上设有单向阀6,气流从蒸汽发生器4向活塞缸7为流通方向,反向截至,活塞缸7向干燥室9为流通方向,反向截止干燥室9通过管道与喷头10连接。
清洗室2包括清洗室本体和盖体1,盖体1设于清洗室2的左侧,可旋转打开。清洗室2的上侧壁上设置有放气阀21。清洗室2底部位置以螺栓连接方式设置有第二电机24,第二电机24输出轴通过联轴器25连接至第一转轴26,第一转轴26的上端面与放置盘22连接,放置盘22上表面设有可在竖直平面转动的夹持件23,夹持件23的自由端有擦拭棉球。
第一电机13以螺栓连接的方式固定于支架3上,第一电机13连接至第二转轴27,第二转轴27的上端设置在轴承座28内,轴承座28固定于支架顶部的下底面。第二转轴27上以键连接的方式连接有圆齿轮17和第一锥齿轮15,圆齿轮17与齿条18啮合,齿条18的末端与第二连杆19固定,第二连杆19连接至第一活塞20,第二连杆19穿过清洗室2的右侧壁。第一锥齿轮15与第二锥齿轮16啮合,第二锥齿轮16与主动轮14同轴,主动轮14与从动轮12皮带连接,第一连杆11一端连接至从动轮12偏心位置,另一端连接至活塞缸7的塞柄,活塞缸7的塞柄穿过导向件的通孔。
圆齿轮17和第二转轴27之间设置有第一棘轮离合器,第一锥齿轮15和第二转轴27之间设置有第二棘轮离合器。
如图2所示,为本发明的电气控制系统结构框图,电气系统包括工控机、程控电源、数字压力表、驱动模块、开关阀、减压阀和防爆电磁阀,数字压力表设置在清洗室2内,第二联通管道8上设置开关阀,干燥室9内的气源在进入到清洗室2之前先通过减压阀,把气体压力降到设定值,再经过防爆电磁阀,进入清洗室2。数字压力表用于采集清洗室2内的气压并传送给工控机,便于实施控制与判断控制的进程和精度。开关阀为气动控制系统的执行元件,对清洗室2内的气压进行调节。
清洗室2的上侧壁设置的放气阀21,在清洗结束时,氢氟酸气体不能直接排放入空气中,氢氟酸易溶于水,可通过真空泵将氢氟酸气体通过放气阀21导入水中,经过提纯再次使用。
工作原理:第一步、将需要清洗的电子元器件放置在清洗室2内部的放置盘22上,然后使用夹持件23夹紧,夹持件23末端的棉球避免划伤电子元器件;
第二步、使第一棘轮离合器处于合闸状态,第二棘轮离合器处于脱开状态,然后,第一电机13开始转动,使第一活塞20向图示中左侧的方向运动,直至靠近放置盘22的位置,然后关闭盖体1,使清洗室2处于密闭状态;
第三步、在第一棘轮离合器处于合闸状态,第二棘轮离合器处于脱开状态,第一电机13开始反转,增大清洗室2的内部容积,使清洗室2处于-0.12~-0.08MPa负压区间下,然后第一电机13停止运动;
第四步、打开第二联通管8上的开关阀,使第一棘轮离合器处于脱开状态,第二棘轮离合器处于合闸状态,第一电机13开始转动,第一锥齿轮15正转,第一锥齿轮15转动,带动与第一锥齿轮15同轴的主动轮14转动,主动轮14通过皮带带动从动轮12转动,第一连杆11绕从动轮12做偏心运动,与第一连杆11连接的活塞缸7的活塞做垂直运动,将蒸汽发生器4内的氢氟酸气体吸入活塞缸7,又将气体输入干燥室9,经由喷头10喷洒在放置盘22上的元器件,在常压下通过氢氟酸气体来控制清洗室内的湿度,清洗室2内的气压在负压区间-0.06~-0.04MPa下,第一电机13停止运动,停止氟氢酸气体喷出,并关闭开关阀;
第五步、第二电机24先使放置盘22保持低速旋转,再使其高速旋转,使其达到脱水的效果,在负压状态下进行清洗,可有效对电子元件的沟槽进行清洗。
上面对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种微电子元器件清洁设备,其特征在于,包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元、蒸汽输入单元、负压控制单元和第一电机(13),所述清洗离心单元设置在清洗室(2)内部,待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上,蒸汽发生单元通过蒸汽输入单元向清洗室输入蒸汽,所述负压控制单元调整清洗室(2)内容积控制清洗室(2)压强,第一电机(13)同时为蒸汽输入单元和负压控制单元提供动力。
2.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备,其特征在于,所述负压控制单元包括圆齿轮(17)、齿条(18)、第二连杆(19)和第一活塞(20),圆齿轮(17)设置在与第一电机(13)输出轴连接的第二转轴(27)上,圆齿轮(17)与齿条(18)啮合,齿条(18)的末端与第二连杆(19)固定,第二连杆(19)连接至第一活塞(20),第二连杆(19)穿过清洗室(2)的右侧壁,圆齿轮(17)和第二转轴(27)之间设置有第一棘轮离合器。
3.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备,其特征在于,所述蒸汽发生单元为氢氟酸蒸汽发生器(4)。
4.根据权利要求3所述的微电子元器件清洁设备,其特征在于,所述蒸汽输入单元包括第一联通管(5)、单向阀(6)、活塞缸(7)、第二联通管(8)、干燥室(9)、喷头(10)、第一连杆(11)、从动轮(12)、主动轮(14)、第一锥齿轮(15)和第二锥齿轮(16),第一锥齿轮(15)设置在与第一电机(13)输出轴连接的第二转轴(27)上,第一锥齿轮(15)与第二锥齿轮(16)啮合,第二锥齿轮(16)与主动轮(14)同轴,主动轮(14)与从动轮(12)皮带连接,第一连杆(11)一端连接至从动轮(12)偏心位置,另一端连接至活塞缸(7)的塞柄,活塞缸(7)的塞柄穿过导向件的通孔,蒸汽发生器(4)通过第一联通管(5)与活塞缸(7)联通,第一联通管(5)上设有单向阀(6),活塞缸(7)通过第二联通管(8)连接至干燥室(9),第二联通管(8)上设有单向阀(6),气流从蒸汽发生器(4)向活塞缸(7)为流通方向,反向截至,活塞缸(7)向干燥室(9)为流通方向,反向截止,干燥室(9)通过管道与喷头(10)连接,第二联通管(8)上设置有开关阀的,第一锥齿轮(15)和第二转轴(27)之间设置有第二棘轮离合器。
5.根据权利要求4所述的微电子元器件清洁设备,其特征在于,所述干燥室(9)与喷头(10)的连接管道上还设置有减压阀和防爆电磁阀。
6.根据权利要求4所述的微电子元器件清洁设备,其特征在于,所述清洁设备还包括电气控制单元,电气控制单元包括工控机、数字压力表和驱动模块,数字压力表设置在清洗室(2)内,数字压力表用于采集清洗室(2)内的气压并传送给工控机,开关阀为气动控制系统的执行元件,工控机通过驱动模块控制开关阀。
7.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备,其特征在于,所述离心清洗单元包括第二电机(24)和放置盘(22),清洗室(2)底部位置以螺栓连接方式设置有第二电机(24),第二电机(24)输出轴通过联轴器(25)连接至第一转轴(26),第一转轴(26)的上端面与放置盘(22)连接,放置盘(22)上表面设有可在竖直平面转动的夹持件(23),夹持件(23)的自由端有擦拭棉球。
8.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备,其特征在于,所述清洗室(2)的上侧壁上设置有放气阀(21)。
9.一种微电子元器件清洁方法,其特征在于:包括如下步骤:
第一步、将需要清洗的电子元器件放置在清洗室(2)内部的放置盘(22);
第二步、使第一棘轮离合器处于合闸状态,第二棘轮离合器处于脱开状态,然后,第一电机(13)开始转动,使第一活塞(20)向靠近放置盘(22)的方向运动并停止在放置盘(22)位置,关闭盖体(1),使清洗室(2)处于密闭状态;
第三步、在第一棘轮离合器处于合闸状态,第二棘轮离合器处于脱开状态,第一电机(13)开始反转,增大清洗室(2)的内部容积,使清洗室(2)处于-0.12~-0.08MPa负压区间下,然后第一电机(13)停止运动;
第四步、打开第二联通管(8)上的开关阀,使第一棘轮离合器处于脱开状态,第二棘轮离合器处于合闸状态,第一电机(13)开始转动,第一锥齿轮(15)正转,第一锥齿轮(15)转动,带动与第一锥齿轮(15)同轴的主动轮(14)转动,主动轮(14)通过皮带带动从动轮(12)转动,第一连杆(11)绕从动轮(12)做偏心运动,与第一连杆(11)连接的活塞缸(7)的活塞做垂直运动,将蒸汽发生器(4)内的氢氟酸气体吸入活塞缸(7),又将气体输入干燥室(9),经由喷头(10)喷洒在放置盘(22)上的元器件,清洗室(2)内的气压在负压区间-0.06~-0.04MPa下,第一电机(13)停止运动,停止氟氢酸气体喷出,并关闭开关阀;
第五步、第二电机(24)先使放置盘(22)保持低速旋转,再使其高速旋转,使其脱水。
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