CN108702852A - 具有壳体件和盖件的电气设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有壳体件和盖件的电气设备，其中盖件与壳体件连接、特别是螺纹连接，特别是其中，盖件遮盖壳体件的开口，其中，第一电路板与盖件连接，其中，至少一个产生热量的构件、特别是可控的半导体开关被弹性预紧的金属板件、特别是被金属板件的弹性预紧的舌片部段压在盖件上，特别是用以从产生热量的构件通过盖件向周围环境排出热量。

Description

具有壳体件和盖件的电气设备
技术领域
本发明涉及一种电气设备，该电气设备具有壳体件和盖件。
背景技术
在组装电路板时借助于焊锡将连接脚或连接面与电路板的导体线路/带状导体(Leiterbahn)连接。因此这种组装一方面意味着机械地布置在电路板上并与电路板机械连接，另一方面意味着电连接。
通常已知的是，可以使用盖件来遮盖壳体件的开口。
发明内容
因此本发明的目的是，改进一种具有壳体件和盖件的电气设备。
上述目的根据本发明通过根据权利要求1中所述特征的电气设备实现。
本发明的电气设备的重要特征是，该电气设备具有壳体件和盖件，其中盖件与壳体件连接、特别是螺纹连接，特别是其中盖件遮盖壳体件的开口，其中第一电路板与盖件连接，其中至少一个产生热量的构件、特别是可控的半导体开关被弹性预紧的金属板件、特别是被金属板件的弹性预紧的舌片部段压向盖件，特别是用于从产生热量的构件通过盖件向环境排出热量。
在此优点是，可以由如下的盖件来代替单纯的/不附加其他东西的盖件，即该盖件上可以布置有包括产生热量的构件的电子电路。因此例如开关电源可以作为电子电路设置、即集成在盖件上。以这种方式可以为电气设备提供各种电源电压，由此可以为相应的组件供电。构件的损耗热可以通过盖件向环境排出。在此盖件扩散热量，这是因为盖件可以由金属制成，特别是制成金属压铸件并因此具有好的导热性。
在有利的设计方案中，盖件制成金属压铸件。在此优点是，可以实现成本有利的简单制造。
在有利的设计方案中，产生热量的构件被装配在第一电路板上，其中第一电路板、特别是第一电路板的导体线路可以借助于至少部分地插入插接连接件中而与第二电路板、特别是与第二电路板的导体线路电连接，其中插接连接件布置、特别是装配在第二电路板上，其中第二电路板与壳体件连接、特别是螺纹连接。在此优点是，在第一电路板上产生的电压可以提供给布置在第二电路板上的或与第二电路板电连接的组件。在此，在将盖件盖在壳体件上时，同时可以封闭壳体件的开口以及可以操纵电的插接连接。为了在插入时导向和对中，在盖件上形成有插接部段，而在壳体件上相应地形成有阶梯部/肩部作为在盖上盖件时的贴靠界限。
在一有利的设计方案中，金属板件被螺纹件、特别是被螺纹件的螺纹头部以朝向盖件弹性预紧的方式保持。在此优点是，保证了弹性的压紧并因此有效地排出热量。
在一有利的设计方案中，第一电路板被螺纹件、特别是被螺纹件的凸肩压向盖件。在此优点是，螺纹件执行多个功能，即一方面压紧第一电路板，另一方面对金属板件施加弹性预紧，该金属板件又将构件压向盖件。以这种方式实现了简单的连接技术，同时还保证了良好的热量排出。
在一有利的设计方案中，产生热量的构件布置在电路板的贯穿的开口中，特别是使得盖件的用作第一电路板的支承面的支承部段与电路板的间隔小于盖件的用作产生热量的构件的支承面的支承部段与电路板的间隔，特别是其中，盖件的用作第一电路板的支承面的支承部段接触电路板，即与电路板的间距为零。在此优点是，构件可以通过其连接腿部与电路板的导体线路钎焊连接。因此构件可以悬浮地布置在开口中，并且被金属板件(该金属板件压在构件的背离盖件的侧上)的舌片部段压向盖件的接触面、即下陷布置的支承部段。
在一有利的设计方案中，壳体件具有狭缝、特别是贯穿的狭缝，其中金属板件的接片部段至少部分地伸入或穿过狭缝。在此优点是，一个或两个螺纹件就足以稳定地保持金属板件。由于狭缝用作第三或第四接触点并因此使金属板件固定。此外狭缝起限制的作用，从而金属板件不能进一步侧向移动。通过借助于螺纹件的预紧，金属板件还在狭缝中压向壳体件并附加地产生可靠的固定。
在一有利的设计方案中，盖件具有插接部段，该插接部段邻接一阶梯部/肩部，其中该阶梯部贴靠在壳体件的开口的边缘部段上，其中插接部段贴靠在壳体件的壁部的部分区域上。在此优点是，插接部段在插入壳体件时产生简单的导向和对中的作用。
在一有利的设计方案中，壳体件具有散热片，该散热片用于排出组装在第二电路板上或与第二电路板电连接的构件、特别是可控的半导体开关的损耗热，其中风机/通风设备被装入壳体件的壳体腔中，其中由风机输送的空气流沿着壳体件的散热片流动。在此优点是，实现了电气设备的有效散热。另外，特别是在由风机输送的空气流强的情况下甚至可以从盖件通过壳体件向周围环境排出热流。
在一有利的设计方案中，电气设备是逆变器、变流器或逆变器的部件或变流器的部件。在此优点是，可选地使用具有电路板和设置在电路板上的开关电源电子构件的盖件来代替单纯的盖件。
由从属权利要求得到其它优点。本发明不局限于权利要求的特征组合。对于本领域技术人员，尤其是从任务提出和/或通过与现有技术相比较而提出的任务中，可得到权利要求和/或单项权利要求特征和/或说明书特征和/或附图特征的其它合理的可能组合。
附图说明
下面根据附图详细说明本发明：
在图1中示出壳体件1的斜视图，其中壳体件1具有可以利用盖件20遮盖的开口。
在图2中示出带有盖件20的壳体件1，盖件落座在壳体件1上并遮盖开口。
在图3中示出盖件20的另外的视角，其中第一电路板33布置在盖件20的内侧。
在图4中示出单纯的盖件20。
在图5中示出盖件20的另外的视角。
具体实施方式
如在附图中所示，根据本发明的电气设备具有带有开口的壳体件1。
通过盖件20与壳体件1的螺纹连接可以封闭开口。
电器设备例如是逆变器、变流器或逆变器的部件或变流器的部件。
如在图1中所示，第二电路板2布置在壳体件1中，该第二电路板装配有电子结构元件并至少还配备有插接连接件3。
例如，逆变器的可控的半导体开关作为结构元件与第二电路板2的导体线路电连接。壳体件1优选设计为压铸件并具有散热片，由装配在第二电路板2上的可控的半导体开关产生的热量可以在该散热片上排出。
开口在散热片的侧面布置在壳体件1上。
在壳体件1中加工有螺纹孔，连接螺纹件22可以旋入所述螺纹孔中，连接螺纹件的螺纹件头部分别将盖件1压紧在壳体件1上。
盖件20具有两个贯穿的狭缝21，其中，金属板件30的接片部段可以插入该相应的狭缝21中。
如图3所示，多个螺纹件32通过其相应的螺纹部段旋入分别布置在第一支承部段41中的螺纹孔中。金属板件30被螺纹件32的螺纹件头部限制并压向盖件20。
螺纹件32的相应螺纹部段在图3中不可见。
螺纹件32具有凸肩，电路板33贴靠在该凸肩处并因此被相应的螺纹件32压向盖件20。
金属板件30具有舌片部段31，该舌片部段以弹性预紧的方式压在产生热量的构件34上，这个构件34因此压向布置在盖件20的内侧上的支承部段40。
构件34通过其连接腿部与电路板33的导体线路钎焊连接。
借助于导体线路35，在盖件20盖到并旋紧在壳体件1上时使电路板33通过其导体线路35插入布置在第二电路板2上的相应的插接连接件3中。因此在第一电路板33与第二电路板2之间形成电接触。
在电路板33上布置有开关电源、即电子电路以用于为电气设备的电子组件产生不同的电源电压。
在将导体线路35插入装配在第二电路板2上的插接连接件3中时，插接连接件3的弹簧触点与第一电路板33的导体线路35接触。因此可为电气设备的其余的电组件、特别是为布置在第二电路板2上的组件提供所产生的电压。
用于构件34的支承部段40相对于用于电路板33的第一支承部段41和第二支承部段42下陷。因此金属板件30相应地可以设计为平的，且舌片部段31可以制成为被冲裁的部段。
盖件20设计为压铸件并遮盖壳体件1的开口、即敞开的井口。
如在图4和图5中所示，盖件20具有插接部段43，该插接部段朝向支承面40的方向具有阶梯部，从而在盖上盖件20时，壳体件1的开口的边缘区域、即壳体件1的壁部的区域贴靠在该阶梯部上，且该插接部段43贴靠在壳体件1的壁部的内侧。
因此插接部段43用于使盖件20相对于壳体件1更准确的定位。
盖件20也作为扩散热量的冷却体起作用。因此由产生热量的构件、即由可控半导体开关产生的热量、即损耗热被输送给盖件20并在那里扩散，这是因为该盖件是金属的并因此具有好的导热性。大部分热量通过盖件20的外侧向周围环境排出。但是也有热流传递到壳体件1。
螺纹件32具有比螺纹件32的轴向邻接的圆柱形部段更宽的、特别即是具有更大直径的螺纹件头部。螺纹件32的螺纹部段在轴向上布置在沿轴向与圆柱形部段相背离的区域上。因此沿轴向方向、即从螺纹件32的螺纹件头部向螺纹部段的方向基本上实现单调递减的直径。
壳体件1设计为一件式的。在根据本发明的其它实施例中，也可以实现壳体件1的多件式的设计，其中当然额外需要连接件。
附图标记列表：
1 壳体件
2 第二电路板
3 插接连接件
20 盖件
21 狭缝、特别是贯穿的狭缝
22 连接螺纹件
30 金属板件
31 金属板件30的舌片部段
32 螺纹件
33 电路板
34 产生热量的构件、特别是可控的半导体开关
35 电路板33的导体线路
40 用于构件34的支承部段
41 用于电路板33的第一支承部段
42 用于电路板33的第二支承部段
43 插接部段

Claims (9)

1.一种具有壳体件和盖件的电气设备，其中，盖件与壳体件连接、特别是导热连接、特别是螺纹连接，特别是其中，盖件遮盖壳体件的开口、特别是缺口，
其特征在于，第一电路板与盖件连接，其中，至少一个产生热量的构件、特别是可控的半导体开关被弹性预紧的金属板件、特别是被金属板件的弹性预紧的舌片部段压在盖件上，特别是其中，压紧的部分支承在盖件上，特别是用以从产生热量的构件通过盖件向周围环境排出热量。
2.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，盖件设计为金属的，特别是制成为金属压铸件。
3.根据前述权利要求中至少一项所述的电气设备，其特征在于，产生热量的构件与第一电路板的导体线路电连接，特别是装配在第一电路板上，其中，第一电路板、特别是第一电路板的导体线路能借助于至少部分地插入插接连接件中而与第二电路板、特别是与第二电路板的导体线路电连接，其中，插接连接件布置在、特别是装配在第二电路板上，其中，第二电路板与壳体件连接、特别是螺纹连接。
4.根据前述权利要求中至少一项所述的电气设备，其特征在于，螺纹件、特别是螺纹件的螺纹件头部以向盖件方向弹性预紧的方式保持金属板件，和/或第一电路板被一螺纹件或所述螺纹件、特别是被所述螺纹件的凸肩压到盖件上。
5.根据前述权利要求中至少一项所述的电气设备，其特征在于，产生热量的构件布置在电路板的贯穿的开口中，特别是从而使盖件的作为用于第一电路板的支承面起作用的支承部段与电路板的间距小于盖件的作为用于产生热量的构件的支承面起作用的支承部段与电路板的间距，特别是其中，盖件的作为用于第一电路板的支承面起作用的支承部段接触电路板，即与电路板具有零间距。
6.根据前述权利要求中至少一项所述的电气设备，其特征在于，壳体件具有狭缝、特别是贯穿的狭缝，其中金属板件的接片部段至少部分地伸入或穿过狭缝。
7.根据前述权利要求中至少一项所述的电气设备，其特征在于，盖件具有插接部段，该插接部段邻接阶梯部，其中，该阶梯部贴靠在壳体件的开口的边缘的部段上，其中，插接部段贴靠在壳体件的壁部的部分区域上。
8.根据前述权利要求中至少一项所述的电气设备，其特征在于，壳体件具有散热片以用于排出装配在第二电路板上或与第二电路板电连接的构件、特别是可控的半导体开关的损耗热，其中，风机装入在壳体件的壳体腔中，其中，由风机输送的空气流沿着壳体件的散热片流动。
9.根据前述权利要求中至少一项所述的电气设备，其特征在于，电气设备是逆变器、变流器或逆变器的部件、变流器的部件。
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DE (1) DE102017001459A1 (zh)
WO (1) WO2017157527A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024109281A1 (zh) * 2022-11-23 2024-05-30 北京天玛智控科技股份有限公司 驱动器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3634095B1 (en) * 2018-10-02 2022-03-16 Mahle International GmbH Power inverter

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5633572A (en) * 1995-09-21 1997-05-27 International Business Machines Corporation Back-up power supply with replaceable battery pack
US5801330A (en) * 1995-02-09 1998-09-01 Robert Bosch Gmbh Housing for an electrical device having spring means
EP1893010A1 (de) * 2006-08-23 2008-02-27 Siemens Aktiengesellschaft Österreich Kühlanordnung
CN102159051A (zh) * 2010-02-12 2011-08-17 台达电子工业股份有限公司 模块化散热装置
US8547699B1 (en) * 2010-11-09 2013-10-01 Adtran, Inc. Enclosure for outside plant equipment with interconnect for mating printed circuit boards, printed circuit board device and method of repairing outside plant equipment
CN103871997A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 常熟东南相互电子有限公司 封装基板与电子组装体
CN104703428A (zh) * 2013-12-04 2015-06-10 Ls产电株式会社 用于电动车辆的电气装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2236213A (en) * 1989-09-09 1991-03-27 Ibm Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board
US5124888A (en) * 1990-01-25 1992-06-23 Tokyo Electric Co., Ltd. Electric circuit apparatus
US5562410A (en) * 1994-02-10 1996-10-08 Emc Corporation Self-aligning hot-pluggable fan assembly
US5699609A (en) * 1995-04-12 1997-12-23 Allen-Bradley Company, Inc. Method of making power substrate assembly
US5831822A (en) * 1997-01-07 1998-11-03 Apple Computer, Inc. Personal computer having quick-release cooling fan
JP3597368B2 (ja) * 1998-02-16 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
EP1248507A1 (de) * 2001-04-04 2002-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung
JP3712982B2 (ja) * 2002-02-06 2005-11-02 株式会社ケーヒン 電子回路基板の収容ケース
US6881077B2 (en) * 2002-07-22 2005-04-19 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
DE102006052872A1 (de) 2006-11-09 2008-05-15 Tyco Electronics Raychem Gmbh Elektrisches Leistungsmodul
CN101192735A (zh) * 2006-11-24 2008-06-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7911806B2 (en) 2007-09-28 2011-03-22 Hitachi, Ltd Method and apparatus for reducing EMI emissions from a power inverter
EP2225922B1 (en) * 2007-12-03 2012-02-01 Osram AG A housing for electrical components
US20120267387A1 (en) * 2009-09-22 2012-10-25 Paul Omdoll Transformable Dispenser
TWM377644U (en) * 2009-09-30 2010-04-01 Quanta Comp Inc Touchpad module assembly structure
TWM374101U (en) * 2009-10-05 2010-02-11 Quanta Comp Inc Touchpad module assembly structure
US8441780B2 (en) * 2010-08-25 2013-05-14 Itron, Inc. Utility-grade enclosure for incorporation of network communication devices
US8780547B2 (en) * 2010-12-27 2014-07-15 Seiko Epson Corporation Projector
WO2012122230A2 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Thompson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
TWM421538U (en) * 2011-07-27 2012-01-21 Wistron Corp Portable electric device and detachable touch structure thereof
TWM421542U (en) * 2011-08-09 2012-01-21 Wistron Corp Portable electric device and detachable touch structure thereof
MX356134B (es) * 2011-10-14 2018-05-16 San Jamar Inc Dispensador con sensor de proximidad con base capacitiva.
US8908359B2 (en) * 2012-09-28 2014-12-09 Sabic Global Technologies B.V. Power inverter casing having an illuminating element
CN103729021B (zh) * 2012-10-15 2018-09-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光标移动模组
US9803882B2 (en) * 2013-03-15 2017-10-31 Honeywell International Inc. Housing for an electronic device internal walls
US9831482B2 (en) * 2013-09-06 2017-11-28 Johnson Controls Technology Company Battery module lid system and method
US9713274B2 (en) * 2013-09-18 2017-07-18 Sony Corporation Electronic apparatus
TWI511000B (zh) * 2013-12-16 2015-12-01 Acer Inc 觸控模組

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801330A (en) * 1995-02-09 1998-09-01 Robert Bosch Gmbh Housing for an electrical device having spring means
US5633572A (en) * 1995-09-21 1997-05-27 International Business Machines Corporation Back-up power supply with replaceable battery pack
EP1893010A1 (de) * 2006-08-23 2008-02-27 Siemens Aktiengesellschaft Österreich Kühlanordnung
CN102159051A (zh) * 2010-02-12 2011-08-17 台达电子工业股份有限公司 模块化散热装置
US8547699B1 (en) * 2010-11-09 2013-10-01 Adtran, Inc. Enclosure for outside plant equipment with interconnect for mating printed circuit boards, printed circuit board device and method of repairing outside plant equipment
CN103871997A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 常熟东南相互电子有限公司 封装基板与电子组装体
CN104703428A (zh) * 2013-12-04 2015-06-10 Ls产电株式会社 用于电动车辆的电气装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024109281A1 (zh) * 2022-11-23 2024-05-30 北京天玛智控科技股份有限公司 驱动器

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