CN108701908A - 阵列天线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及阵列天线，配置有在基板的面内的第一方向上排列的多个供电元件。多个无源元件被配置为在第一方向上夹着多个供电元件的每一个，并被装载于多个供电元件。在第一方向上排列的供电元件之间配置有一个无源元件，每个无源元件由在第一方向上相邻的两个供电元件共用。这样提供能够适合小型化、且增大波束扫描角的阵列天线。

Description

阵列天线

技术领域

发明涉及具有多个供电元件和被供电元件装载的多个无源元件的阵列天线。

背景技术

一般的贴片天线具有便于在基板上构成，且获取高增益的优点。然而，贴片天线的带宽较窄，不适合宽带化。通过在贴片天线的供电元件装载无源元件(寄生元件)来使多谐振产生，从而可以实现宽带化。

在下述的专利文献1中公开了隙缝天线。在设置于双面印刷电路基板的一个面的接地板设置有多个隙缝。在另一个面配置有微带线。多个隙缝中所希望的隙缝成为供电隙缝，剩余的隙缝成为无源隙缝。从该双面印刷电路基板隔开某一间隔配置有导体板。从供电隙缝放射出的放射电波和被导体板反射的反射波在供电隙缝的位置被增强。并且，反射波在无源隙缝的位置谐振并被再放射。无源隙缝有助于天线的高增益化。

在下述的专利文献2中公开了包括供电元件和被配置在其两侧的两个无源元件的贴片天线。在该无源元件连接有传输线路。在传输线路的中途设置有高频开关，在高频开关的接通状态以及断开状态的一个状态中，无源元件作为导波器发挥作用。由此，能够容易地控制放射图案。

在下述的专利文献3中公开了将广角天线排成一列的阵列天线。每个广角天线具有供电元件和在与供电元件的激励方向正交的方向上配置的无源元件。广角天线的排列方向与供电元件的激励方向平行。即，在供电元件排列的列的两侧配置有无源元件。

专利文献1：日本特开2002－330024号公报

专利文献2：日本特开2008－48109号公报

专利文献3：日本特开2013－168875号公报

通过在基板面内将在供电元件的两侧配置有无源元件的贴片天线配置成阵列状来实现阵列天线。在供电元件和无源元件排列的方向上排列贴片天线的情况下，在相邻的贴片天线的供电元件之间配置两个贴片天线的各自的无源元件。因此，较难使供电元件彼此靠近，阵列尺寸变大。并且，由于贴片天线的排列的周期变长，基于相位控制的波束扫描角变小。

在专利文献1所公开的隙缝天线中，必须与配置隙缝的接地板隔开间隔来配置作为反射板进行动作的导体板。因此，该隙缝天线不适合天线的轻薄化。另外，虽然无源隙缝有助于天线的高增益化，但并没有扩大天线的动作带宽，所以不能说实现了充分的宽带化。

在专利文献2所公开的贴片天线中，能够通过高频开关的接通/断开来控制放射图案。然而，在该贴片天线中，与相控阵天线不同，不能够进行通过对赋予给多个供电元件的信号设置相位差而进行的波束赋形。

在专利文献3所公开的阵列天线中，针对一个供电元件装载两个无源元件。因此，必须配置构成阵列天线的单位元件的个数的3倍的导体图案。因此，较难实现阵列天线的面积的小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供能够适合小型化、且增大波束扫描角的阵列天线。

根据本发明的第一观点的阵列天线具有：

多个供电元件，被配置在基板上，并在上述基板的面内的第一方向上排列；以及

多个无源元件，被配置为在上述第一方向上夹着上述多个供电元件的每一个，并被装载于上述多个供电元件，

在上述第一方向上排列的上述供电元件之间配置有一个上述无源元件，每个上述无源元件由在上述第一方向上相邻的两个上述供电元件共用。

由于一个无源元件由两个供电元件共用，所以能够减少供电元件以及无源元件的合计个数。由此，能够实现阵列天线的小型化。由于只要在供电元件之间配置一个无源元件即可，所以与在两个供电元件之间配置分别装载于供电元件的两个无源元件的结构相比，能够缩小供电元件的间隔。结果在作为相控阵天线进行动作的情况下，能够增大波束扫描角。

根据本发明的第二观点的阵列天线在根据第一观点的阵列天线的结构的基础上，还具有多个供电线，上述多个供电线与上述多个供电元件的每一个对应地配置，并对对应的上述供电元件进行供电，

上述供电线对上述供电元件进行供电的供电点被配置在与上述第一方向正交的方向上激励上述供电元件的位置。

若对供电元件赋予高频信号，则各供电元件在与供电元件排列的第一方向正交的方向上被激励。

在根据本发明的第三观点的阵列天线中，在根据第一或者第二观点的阵列天线的结构的基础上，

将上述供电元件以及上述无源元件的尺寸以及相对位置设计为通过上述多个供电元件的每一个和其两侧的上述无源元件多谐振，而使动作带宽与上述供电元件单个的动作带宽相比宽带化。

通过采用该结构，从而实现阵列天线的宽带化。

在根据本发明的第四观点的阵列天线中，在根据第一～第三观点的阵列天线的结构的基础上，

上述多个供电元件也在与上述第一方向正交的第二方向上排列，整体配置成矩阵状，

在上述第二方向上排列的上述供电元件之间配置有一个上述无源元件，每个上述无源元件由在上述第二方向上相邻的两个上述供电元件共用。

能够二维地减小阵列天线的尺寸。并且，能够使主波束的放射方向在二维方向上摆动。

由于一个无源元件由两个供电元件共用，所以能够减少供电元件以及无源元件的合计个数。由此，能够实现阵列天线的小型化。由于只要在供电元件之间配置一个无源元件即可，所以与在两个供电元件之间配置分别装载于供电元件的两个无源元件的结构，能够减小供电元件的间隔。结果在作为相控阵天线进行动作的情况下，能够增大波束扫描角。

附图说明

图1是根据实施例的阵列天线的俯视图。

图2A以及图2B分别是图1的点划线2A－2A以及点划线2B－2B处的剖视图。

图3是模拟对象的根据参考例1的贴片天线的俯视图。

图4A是表示用于说明模拟所使用的极角的符号的定义的坐标系的立体图，图4B以及图4C是分别表示根据参考例1的贴片天线的回波损耗以及放射图案的模拟结果的图表。

图5是模拟对象的根据参考例2的贴片天线的俯视图。

图6A是表示用于说明模拟所使用的极角的符号的定义的坐标系的立体图，图6B以及图6C是分别表示根据参考例2的贴片天线的回波损耗以及放射图案的模拟结果的图表。

图7是模拟对象的根据参考例3的贴片天线的俯视图。

图8A是表示用于说明模拟所使用的极角的符号的定义的坐标系的立体图，图8B以及图8C是分别表示根据参考例3的贴片天线的回波损耗以及放射图案的模拟结果的图表。

图9是模拟对象的根据实施例的贴片天线的俯视图。

图10A是表示用于说明模拟所使用的极角的符号的定义的坐标系的立体图，图10B以及图10C是分别表示根据实施例的贴片天线的回波损耗以及放射图案的模拟结果的图表。

图11A～图11D是表示在供电元件以及无源元件产生的电流的分布的模拟结果的图。

图12是根据其它实施例的阵列天线的俯视图。

具体实施方式

参照图1、图2A以及图2B，对根据实施例的阵列天线的结构进行说明。

图1示出根据实施例的阵列天线的俯视图。在基板10配置有多个供电元件11。在图1中，示出供电元件11的个数为四个的例子，供电元件11的个数可以是两个或者三个，也可以是五个以上。多个供电元件11在基板10的面内的第一方向上排列。定义将第一方向设为x方向、将基板10的法线方向设为z方向的xyz正交坐标系。

针对多个供电元件11的每一个装载有两个无源元件12。该两个无源元件12被配置为在x方向上夹着装载对象的供电元件11。供电元件11以及无源元件12的每一个由一个导体图案构成。在x方向上排列的多个供电元件11之间配置有一个无源元件12。该无源元件12由在x方向上相邻的两个供电元件11共用。换言之，每个无源元件12被装载于x方向的正侧的供电元件11和x方向的负侧的供电元件11双方。

能够将一个供电元件11和在其x方向的正侧以及负侧配置的两个无源元件12认为是单个的贴片天线。可以认为多个贴片天线在x方向上排列，无源元件12由两个贴片天线共用。

与多个供电元件11的每一个对应地配置有供电线13。供电线13在供电点14处与对应的供电元件11连接。供电线13从供电点14沿y轴的负方向延伸。通过供电线13对供电元件11进行供电。在图1所示的例子中，供电点14被配置在从供电元件11的中心向y方向偏移的位置。在该结构中，供电元件11在y方向上被激励。

图2A以及图2B分别示出图1的点划线2A－2A以及点划线2B－2B处的剖视图。在由电介质构成的基板10的表面以及内部配置有4层的导体层。最下面的导体层L1被配置在基板10的底面，最上面的导体层L4被配置在基板10的上表面，从下面起的第二层的导体层L2以及第三层的导体层L3被配置在基板10的内部。

在最下面的导体层L1配置有接地导体21。在第二层的导体层L2配置有供电线13。在沿y方向延伸的供电线13的两侧(x方向的正侧以及负侧)配置有接地导体22。

在第三层的导体层L3配置有接地导体23。利用层间连接导体24将供电线13的前端和供电元件11的供电点14连接。层间连接导体24通过设置在接地导体23的开口25，而与接地导体23绝缘。由配置在导体层L2与L3之间的导体柱、配置在导体层L3的焊盘以及配置在导体层L3与L4之间的导体柱构成层间连接导体24。

在俯视时，供电线13被导体壁26围绕。导体壁26由配置在导体层L1与L2之间的多个导体柱以及配置在导体层L2与L3之间的多个导体柱构成。导体壁26防止多个供电线13的相互干扰。由最下面的接地导体21和供电线13形成特性阻抗50Ω的微带线。第三层的接地导体23使供电线13与供电元件11之间的电磁耦合减少。

接下来，对使根据实施例的阵列天线在60GHz频带进行动作的情况下的各部的尺寸以及材料的一个例子进行说明。在各导体层L1、L2、L3、L4配置的导体部分使用铜。基板10例如使用相对介电常数为3.5左右的陶瓷。

在各导体层L1、L2、L3、L4配置的导体部分的厚度大约为0.015mm。最下面的导体层L1与第二层的导体层L2之间的电介质层的厚度为0.06mm。第二层的导体层L2与第三层的导体层L3之间的电介质层的厚度为0.12mm。第三层的导体层L3与最上面的导体层L4之间的电介质层的厚度为0.15mm。供电线13与接地导体22的间隔、以及供电线13的宽度都为0.05mm。

供电元件11以及无源元件12的平面的尺寸以及相对位置被设计为通过多个供电元件11的每一个和该供电元件11的两侧的无源元件12多谐振，而使动作带宽与供电元件11单个的动作带宽相比宽带化。

接下来，对根据上述实施例的阵列天线的优异的效果进行说明。在实施例中，在各供电元件11装载有无源元件12，通过供电元件11和无源元件12使多谐振产生，能够实现宽带化。由于一个无源元件12由两个供电元件11共用，所以能够减少无源元件12的个数。结果可以实现阵列天线的小型化。

在两个供电元件11不共用无源元件12的情况下，必须在两个供电元件11之间分别配置装载于一个供电元件11的无源元件12、和装载于另一个供电元件11的无源元件12。由于在供电元件11之间配置有两个无源元件12，所以阵列天线的从端到端的长度变长。与此相对，如果采用实施例的结构，则能够缩短阵列天线的长度。

并且，在实施例中，能够缩小多个供电元件11的间隔。若元件间隔变小，则在使阵列天线作为相控阵天线进行动作的情况下，能够增大波束扫描角。

为了确认根据上述实施例的阵列天线的优异的特性，对于根据各种参考例的天线、以及根据实施例的阵列天线进行天线特性的模拟。参照图3～图10C的附图，对该模拟结果进行说明。成为模拟对象的根据参考例以及实施例的天线的层结构与图2A以及图2B所示的根据实施例的阵列天线的层结构相同。

图3示出根据参考例1的贴片天线的俯视图。在基板10的表面配置有一个供电元件11。在供电元件11未装载无源元件。在图3中，仅示出最上面的导体层L4(图2A、图2B)和供电线13，但在基板10内配置有接地导体21、22、23、导体壁26(图2A、图2B)。

供电元件11以及基板10的平面形状为正方形，正方形的一个边与x方向平行。供电元件11的x方向的尺寸Px以及y方向的尺寸Py都为1.21mm。基板10的平面形状也是正方形，从供电元件11的边缘到基板10的边缘的距离g为0.46mm。将供电点14配置在从供电元件11的中心向y轴的负方向偏移的位置。将供电线13从供电点14向y轴的负方向引出。从供电元件11的y轴的负侧的边缘到供电点14的距离q为0.46mm。决定这些尺寸，以便谐振频率成为60GHz。

图4A示出模拟所使用的坐标系。基板10的法线方向与z方向对应，将从法线方向向x轴的正方向以及y轴的正方向倾斜的方向的极角Φ定义为正，将向x轴的负方向以及y轴的负方向倾斜的方向的极角Φ定义为负。

图4B示出根据参考例1的贴片天线的回波损耗的模拟结果。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示回波损耗S11。回波损耗S11为－10dB以下的带宽约为2.22GHz。由于中心频率为60GHz，所以相对带宽为3.7％。

图4C示出放射图案的模拟结果。横轴用单位“度”表示极角Φ，纵轴用单位“dBi”表示增益。图4C的实线表示从法线方向向y轴的正以及负方向倾斜的方向的增益，虚线表示从法线方向向x轴的正以及负方向倾斜的方向的增益。针对贴片天线的正面方向(基板10的法线方向)，获得5dBi以上的增益。

图5示出根据参考例2的贴片天线的俯视图。以下，对于与图3所示的参考例1的不同点进行说明，对于共用的构成，省略说明。在供电元件11的x方向的正侧以及负侧分别配置有无源元件12。供电元件11、无源元件12以及基板10的平面形状是一个边与x方向平行的长方形。

供电元件11的x方向的尺寸Px为1.05mm，y方向的尺寸Py为1.25mm。每个无源元件12的x方向的尺寸PW为0.8mm，y方向的尺寸PL为1.2mm。供电元件11与无源元件12的间隔S为0.2mm。从供电元件11的y轴的负侧的边缘到供电点14的距离q为0.37mm。从供电元件11的与x方向平行的边缘到基板10的边缘的距离g、以及从无源元件12的与y方向平行的边缘到基板10的边缘的距离g为2.0mm。决定这些尺寸，以便谐振频率成为60GHz。

图6A示出模拟所使用的坐标系。极角Φ的符号的定义与图4A所示的参考例1的情况相同。

图6B示出根据参考例2的贴片天线的回波损耗的模拟结果。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示回波损耗S11。回波损耗S11为－10dB以下的带宽约为6.48GHz。由于中心频率为60GHz，所以相对带宽为10.8％。可知与图4B所示的参考例1的贴片天线相比，实现宽带化。宽带化通过供电元件11和无源元件12的多谐振现象而实现。

图6C示出放射图案的模拟结果。横轴用单位“度”表示极角Φ，纵轴用单位“dBi”表示增益。图6C的实线表示从法线方向向y轴的正以及负方向倾斜的方向的增益，虚线表示从法线方向向x轴的正以及负方向倾斜的方向的增益。针对贴片天线的正面方向(基板10的法线方向)，获得5dBi以上的增益。

图7示出根据参考例3的贴片天线阵列的俯视图。以下，对与图5所示的参考例2的不同点进行说明，对于共用的结构，省略说明。在参考例3中，在x方向上排列三个单体的贴片天线30。各贴片天线30具有与图5所示的根据参考例2的贴片天线相同的结构，仅一部分的尺寸不同。

供电元件11的x方向的尺寸Px、y方向的尺寸Py、供电元件11与无源元件12的间隔S与图5所示的参考例2的贴片天线相同。从供电元件11的y轴的负侧的边缘到供电点14的距离q为0.4mm。每个无源元件12的x方向的尺寸PW为0.70mm，y方向的尺寸PL为1.18mm。相邻的两个无源元件12的间隔S2为0.45mm。

图8A示出模拟所使用的坐标系。将从基板的法线方向向x轴的正方向倾斜的方向的极角Φ的符号定义为正，将向负方向倾斜的方向的极角Φ定义为负。

图8B示出根据参考例3的贴片天线阵列的回波损耗的模拟结果。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示回波损耗S11。回波损耗S11为－10dB以下的带宽约为6.42GHz。由于中心频率为60GHz，所以相对带宽为10.7％。可知实现与图6B所示的参考例2的贴片天线同等的宽带化。

图8C示出放射图案的模拟结果。横轴用单位“度”表示极角Φ，纵轴用单位“dBi”表示增益。在模拟中，将赋予给中心的供电元件11的高频信号的相位θ设为基准，使向在x轴的正侧配置的供电元件11赋予的高频信号的相位前进Δθ，使向在x轴的负侧配置的供电元件11赋予的高频信号的相位延迟Δθ。图8C所示的多个曲线分别表示相位差Δθ为0°、30°、60°、90°以及120°的情况下的增益。将高频信号的相位差设为120°时的主波束的摆角约为26°。

图9示出根据实施例的贴片天线阵列的俯视图。以下，对与图7所示的参考例3的不同点进行说明，对于共用的结构，省略说明。在实施例中，单个的贴片天线30也在x方向上排列三个。在实施例中，无源元件12由两个贴片天线30共用。

供电元件11的x方向的尺寸Px为0.9mm，y方向的尺寸Py为1.26mm。每个无源元件12的x方向的尺寸PW为0.87mm，y方向的尺寸PL为1.21mm。供电元件11与无源元件12的间隔S为0.27mm。从供电元件11的y轴的负侧的边缘到供电点14的距离q为0.44mm。决定这些尺寸，以便谐振频率成为60GHz。

图10A示出模拟所使用的坐标系。极角Φ的符号的定义与图8A所示的参考例3的情况相同。

图10B示出根据实施例的贴片天线阵列的回波损耗的模拟结果。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示回波损耗S11。回波损耗S11为－10dB以下的带宽约为6.72GHz。由于中心频率为60GHz，所以相对带宽为11.2％。可知实现与图8B所示的参考例3的贴片天线同等的宽带化。

图10C示出放射图案的模拟结果。横轴用单位“度”表示极角Φ，纵轴用单位“dBi”表示增益。赋予给三个供电元件11的高频信号的相位关系与图8C所示的模拟结果相同。图10C所示的各曲线分别表示相位差Δθ为0°、30°、60°、90°以及120°的情况下的增益。将高频信号的相位差设为120°时的主波束的摆角约为32°。

若比较图8C和图10C，则可知根据实施例的阵列天线中的主波束的摆角大于根据参考例3的阵列天线中的主波束的摆角。这是通过缩小供电元件11的间隔而获得的效果。

并且，根据参考例3的阵列天线(图7)的x方向的从端到端的尺寸为9.45mm。与此相对，根据实施例的阵列天线(图9)的x方向的从端到端的尺寸为7.8mm。这样，通过采用实施例的结构，实现了阵列天线的小型化。

接下来，参照图11A～图11D的附图，对认为根据实施例的阵列天线的无源元件12(图1)由相邻的两个供电元件11共用的理由进行说明。

图11A～图11D的附图示出在供电元件11以及无源元件12产生的电流的分布的模拟结果。作为模拟对象的阵列天线具有与图9所示的阵列天线相同的结构。图的浓淡表示电流的大小，示出颜色越淡的区域，流动越大的电流。

图11A示出仅对中央的供电元件11赋予高频信号的情况下的电流分布。图11B示出仅对左侧的供电元件11赋予高频信号的情况下的电流分布。图11C示出对左侧以及中央的供电元件11赋予同相位的高频信号的情况下的电流分布。图11D是示出对左侧以及中央的供电元件11以90°的相位差赋予高频信号的情况下的电流分布。更具体而言，对左侧的供电元件11赋予的高频信号的相位比对中央的供电元件11赋予的高频信号的相位延迟90°。

在对中央的供电元件11赋予高频信号的情况下(图11A)，在左侧的供电元件11与中央的供电元件11之间的无源元件12(以下，称为“关注的无源元件12”。)产生的电流的强度为在中央的供电元件11产生的电流的强度的约90％。在对左侧的供电元件11赋予高频信号的情况下(图11B)，在关注的无源元件12产生的电流的强度为在左侧的供电元件11产生的电流的强度的约70％。

在对中央的供电元件11赋予高频信号的情况、和对左侧的供电元件11赋予高频信号的情况的任意情况下，都确认出关注的无源元件12被激励。即，关注的无源元件12能够装载在中央的供电元件11，并且也装载在左侧的供电元件11。

在对中央的供电元件11和左侧的供电元件11这两方赋予同相位的高频信号的情况下(图11C)，与仅对一个供电元件11赋予高频信号的情况(图11A、图11B)相比，在关注的无源元件12产生更大的电流。根据这些模拟结果，确认出关注的无源元件12由中央的供电元件11和左侧的供电元件11共用。

可知在对中央的供电元件11和左侧的供电元件11双方赋予的高频信号带有相位差的情况下(图11D)，与赋予同相位的高频信号的情况(图11C)相比，在关注的无源元件12产生的电流强度降低。这是因为通过中央的供电元件11而在无源元件12产生的电流和通过左侧的供电元件11而在无源元件12产生的电流相互消除。这样，可知由两个供电元件11共用的无源元件12在对两个供电元件11赋予具有相位差的高频信号的情况下，也作为装载于每个供电元件11的无源元件12进行动作。

接下来，参照图12，对根据其它实施例的阵列天线进行说明。以下，对与图1、图2A以及图2B所示的实施例的不同点进行说明，对于共用的结构，省略说明。

图12示出根据本实施例的阵列天线的俯视图。多个供电元件11不仅在x方向上也在y方向上排列，整体配置成矩阵状。不仅在x方向上排列的供电元件11之间，在y方向上排列的供电元件11之间也配置有一个无源元件12。每个无源元件12由在y方向上相邻的两个供电元件11共用。

在每个供电元件11设置有两个供电点14A以及14B。一个供电点14A被配置在从供电元件11的中心向y方向偏移的位置，另一个供电点14B被配置在从供电元件11的中心向x方向偏移的位置。通过调整对两个供电点14A、14B赋予的高频信号的相位，能够改变放射的电波的偏振波状态。

在图12所示的实施例中，与图1、图2A以及图2B所示的实施例同样地能够实现阵列天线的小型化。小型化的效果在x方向以及y方向这两个方向出现。并且，通过作为相控阵天线进行动作，能够使主波束在x方向以及y方向摆动，并且增大摆角。

上述的各实施例为例示性的，当然可进行不同的实施例所示的结构的局部置换或组合。对于通过多个实施例的同样的结构所得到的同样的作用效果，在每个实施例中没有依次提及。并且，本发明并不限于上述的实施例。例如能够进行各种变更、改进、组合等，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。

附图标记说明

10...基板；11...供电元件；12...无源元件；13...供电线；14、14A、14B...供电点；21、22、23...接地导体；24...层间连接导体；25...开口；26...导体壁；30...贴片天线；L1、L2、L3、L4...导体层。

Claims (4)

1.一种阵列天线，具有：

多个供电元件，被配置在基板上，并在上述基板的面内的第一方向上排列；以及

多个无源元件，被配置为在上述第一方向上夹着上述多个供电元件的每一个，并被装载于上述多个供电元件，

在上述第一方向上排列的上述供电元件之间配置有一个上述无源元件，每个上述无源元件由在上述第一方向上相邻的两个上述供电元件共用。

2.根据权利要求1所述的阵列天线，其中，

还具有多个供电线，上述多个供电线与上述多个供电元件的每一个对应地配置，并对对应的上述供电元件进行供电，

上述供电线对上述供电元件进行供电的供电点被配置在与上述第一方向正交的方向上激励上述供电元件的位置。

3.根据权利要求1或者2所述的阵列天线，其中，

将上述供电元件以及上述无源元件的尺寸以及相对位置设计为通过上述多个供电元件的每一个和其两侧的上述无源元件多谐振，而使动作带宽与单个上述供电元件的动作带宽相比宽带化。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的阵列天线，其中，

上述多个供电元件也在与上述第一方向正交的第二方向上排列，整体配置成矩阵状，

在上述第二方向上排列的上述供电元件之间配置有一个上述无源元件，每个上述无源元件由在上述第二方向上相邻的两个上述供电元件共用。