CN108693388A - 具有定位精度的开尔文连接 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了具有定位精度的开尔文连接。一种用于对部件(10)进行电气测试的测试装置(98),所述部件具有部件本体(12)以及一个或多个部件触点(14),所述一个或多个部件触点(14)与所述部件本体(12)的正交于接触方向(C)的一侧(16)相邻或从所述侧(16)延伸,所述部件触点(14)电连接至布置在所述部件本体(12)中的电气电路(18)。所述测试装置(98)具有用于电连接至所述部件触点(14)中的至少一个的两个或更多个测试端子(22),所述两个或更多个测试端子(22)被安排成基本上彼此平行并在不同于所述接触方向(C)的端子方向(T)上延伸。
Description
技术领域
本发明涉及使用具有四点端子感测的四点探针来准确地测量诸如双端子电阻器等装置的电阻的鲁棒测试夹具。
背景技术
传感器广泛用于电子装置中以测量环境的属性并报告经测量信号值。在许多传感器中并且对于许多应用,电流或电压测量是与期望环境特性相对应的直接感测物理属性。
通常通过在传感器电气电路中放置具有良好特性电阻的串联连接电阻器来进行准确的电流测量。电阻器两端的电压与使用欧姆定律的电流相对应,其中,电流等于电压除以电阻(或V=IR)。因此,准确的电流测量需要准确的电压测量以及对串联连接电阻器的电阻的准确了解。为了降低传感器的功率损耗,串联连接电阻器通常具有小电阻,并且可能需要大电流来充分地测量小电阻。因此,准确地测量电流传感器中的电阻器两端的小电压是重要的。
一种用于双端子装置两端的准确电压测量的技术是使用具有跨双端子装置(诸如感测电阻器)连接的两对电连接(通常被称为开尔文连接)的四点探针的四点端子感测。四端子感测使用用于提供电流的两个端子(电极)以及用于感测电压的两个单独端子(电极),从而将通过电阻器的电流路径与电阻器两端的电压降分离开并且从电压测量中消除电流电路的引线和接触电阻。用于感测电压的电连接通常被称为感测接触(或感测引线),并且用于提供电流的电连接通常被称为力接触(或力引线)。四线连接通过直接感测电阻器两端的电压降而排除电流供应连接来提高测量精度。由于电压测量装置(电压表)通常具有非常大的阻抗,所以电压表探针或触点两端的任何电压降都相对较小并且可以被忽略。
还已知三点式探针,所述三点式探针仅具有用于电压感测的一个电连接、与用于提供电流的电连接分离。推测用于电压感测的第二电连接与这个电连接相同。
部件通常在测试夹具中进行测试,以确保其在出售之前功能正常。测试准确并代表部件性能是重要的。为了降低测试成本,部件测试过程可以以较高速率完成,使测试过程具有挑战性。WO 2011/141582中描述了电接触和测试平台。根据此测试设计,测试装置的三个或更多个叶片电接触至部件的每个测试电触点(引脚、引线)。这三个或更多个叶片在与部件电接触从部件封装体的延伸平行的方向上纵向延伸。这三个或更多个叶片促进叶片中的至少两个与部件电触点之间的电连接,以便即使当部件相对于叶片旋转或偏移时也在叶片与触点之间形成电连接。这三个或更多个叶片可以与四点探针的每对端子连接相对应并且电接触,并且提供对部件电流使用的更准确电流测量。
在US 2008/238456中描述了用于半导体装置的电气测试的半导体检查设备。检查设备包括竖直地堆叠在彼此之上的不同形状的感测探针和力探针,由此感测探针的尖端部分直接接触力探针的较大平坦部分。
US 2012/133383中描述了包括探针和探针卡的电子装置测试设备。本申请中公开的探针包括弯曲的梁部分,这使得所述探针适用于使其输入端子和输出端子以二维方式(例如,以两列或更多列)安排的测试装置。
为了从单独的电压测量开尔文连接中受益,重要的是将电压感测端子尽可能靠近电阻器定位以便减小电压感测引线电阻。此外,重要的是将测试引线定位在相对于在存在部件位置变化时是鲁棒的被测试部件(装置)的位置中。因此,需要将电压感测引线准确地定位到测试夹具中的所测量部件的装置、系统、结构和方法。
发明内容
本发明实施例的目标是提供用于电气测试的良好手段。
通过根据本发明实施例的方法和装置来完成上述目标。
本发明的实施例提供了一种用于对部件进行电气测试的测试装置,所述部件具有部件本体以及一个或多个部件触点,所述一个或多个部件触点与所述部件本体的正交于接触方向的一侧相邻或从所述侧延伸,所述部件触点中的至少一个电连接至布置在所述部件本体中的电气电路。所述测试装置具有用于电连接至所述部件触点中的至少一个的两个或更多个测试端子,所述两个或更多个测试端子被安排成基本上彼此平行并在不同于所述接触方向的端子方向上延伸。“基本上平行”意味着两个或更多个测试端子的方向尽可能地接近于平行,例如包括:呈不大于10°的角度;优选地,呈不大于5°的角度;更优选地,呈不大于3°的角度;甚至呈低于2°或低于1°的角度。
本发明的实施例提供了一种电气测试系统,所述电气测试系统包括根据本发明实施例的测试装置以及部件,所述部件具有部件本体以及一个或多个部件触点,所述一个或多个部件触点与所述部件本体的正交于接触方向的一侧相邻或从所述侧延伸。所述部件触点中的至少一个电连接至布置在所述部件本体中的电气电路。用于对所述部件进行电气测试的测试装置具有电连接至所述部件触点中的至少一个的两个或更多个测试端子。所述两个或更多个测试端子被安排成基本上彼此平行并在不同于所述接触方向的端子方向上延伸。
一种制作电气测试工具的方法,所述方法包括:提供具有多根连接导线的测试控制电路;提供用于固定具有一个或多个部件触点的部件的部件固持器,所述一个或多个部件触点与所述部件本体的正交于接触方向的一侧相邻或从所述侧延伸;以及提供用于对部件进行电气测试的测试装置,所述测试装置具有两个或更多个测试端子,所述两个或更多个测试端子被安排成基本上彼此平行并在不同于所述接触方向的端子方向上延伸;以及将每个测试端子电连接至连接导线。
一种操作电气测试系统的方法,所述方法包括:提供部件和测试装置;提供具有多根连接导线的测试控制电路,每根连接导线电连接至测试端子;提供用于将所述部件固定在期望位置的部件固持器;将所述部件插入所述部件固持器中;操作所述控制电路以向所述连接导线中的一根或多根提供测试信号并且接收来自一根或多根其他连接导线的响应信号;以及判定所述部件是否可接受地起作用。
本发明的实施例提供了一种具有经改进测量精度和经改进测试成功率的测试夹具。
在所附独立权利要求和从属权利要求中陈列了本发明的具体和优选方面。来自从属权利要求的特征可以与独立权利要求的特征组合并且可以酌情并且并不仅仅如权利要求书中清楚陈列地与其他从属权利要求的特征组合。
出于总结本发明以及相对于现有技术实现的优点的目的,上文已经描述了本发明的某些目标和优点。当然,应当理解,根据本发明的任何特定实施例,不一定可以实现所有这些目标或优点。因此,例如,本领域技术人员将认识到,本发明可以以实现或优化本文所教导的一个优点或一组优点的方式来实施或执行,而不必实现本文可能教导或建议的其他目标或优点。
附图说明
通过参照以下结合附图的描述,本公开的前述和其他目标、方面、特征和优点将变得更加明显且更好理解,在附图中:
图1是根据本发明实施例的测试夹具和系统的示意图;
图2A是具有从部件本体延伸的部件触点的本发明实施例的底视图图示并且图2B是相应的顶视图图示;
图2C是具有未从部件本体延伸的部件触点的本发明实施例的底视图图示;
图3A是根据本发明的实施例的测试端子的透视图;
图3B是根据本发明的实施例的一对力测试端子和感测测试端子的透视图;
图4和图5是本发明的替代实施例的底视图示意图;
图6是本发明中被测试装置被旋转的实施例的底视图图示;
图7是本发明中被测试装置被水平偏移的实施例的底视图图示;
图8是本发明中被测试装置被竖直偏移的实施例的底视图图示;
图9至图10是流程图,展示了本发明的各种方法;并且
图11至图14是透视图,展示了根据本发明实施例的替代部件。
所述附图仅为示意性的并且是非限制性的。当结合附图时,本发明的特征和优点将从以下阐述的详细描述中变得更加明显,在附图中,相同的字符在整个说明书中标识对应的元件。在这些附图中,相同的参考数字通常指示相同的、功能上类似的和/或结构上类似的元件。这些图不是按比例绘制的,因为图中各种元件的尺寸变化太大而不能按比例绘制。
具体实施方式
将相对于具体实施例并参照某些附图对本发明进行描述,但本发明不限于此而仅受权利要求书的限制。权利要求书中的任何参考标记不应该被解释为限制范围。
说明书中和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等用于在类似元件之间进行区分并且不一定用于描述顺序,无论是时序上、空间上、排序上还是以任何其他方式。要理解的是,这样使用的术语在适当的情况下是可互换的并且在此所描述的本发明的实施例与在此所描述或展示的相比能够以其他顺序运转。
要注意的是,权利要求书中所使用的术语“包括”不应该被解释为限于其后所列出的装置;它不排除其他元件或步骤。因而,它将被解释为限定如提到的所阐明的特征、整体、步骤或部件的存在,但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤或部件、或其组的存在或添加。因而,表达“包括装置A和B的设备”的范围不应该限于仅由部件A和B组成的设备。这意味着,相对于本发明,设备的仅有的相关部件是A和B。
贯穿本说明书对“一个实施例”或“实施例”的提及是指结合实施例所描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因而,短语“在一个实施例中”或“在实施例中”在贯穿本说明书中各地方的出现不一定、但可以全都指相同的实施例。此外,在一个实施例中,可以通过任何适当的方式组合具体的特征、结构、或特性,如从本公开中将对本领域技术人员明显的。
应当注意的是,在描述本发明的某些特征或方面时使用特定术语不应该被认为暗示所述术语在此被重新限定为限于包括与此术语相关联的本发明特征或方面的任何特定特性。
在本文所提供的描述中,陈述了众多具体细节。然而,应当理解,可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明的实施例。在其他情况下,未详细示出公知的方法、结构和技术,以避免模糊对本说明书的理解。
电子制造工艺通常将诸如集成电路等电子部件拾取和放置到诸如印刷电路板等衬底上或测试夹具中。然而,这种放置工艺具有有限的定位精度,并且集成电路在印刷电路板上或测试夹具中的实际位置可能稍微变化,例如,旋转多达一度、三度、五度、十度、十五度、或二十度或者偏移多达半毫米、一毫米、二毫米、三毫米、四毫米、或五毫米。这种定位变化可能由于感测引线的长度变化而影响被测试部件的电流测量的精度。具体地,诸如用于四点探针中的开尔文连接等电连接被适当地定位以提供准确测量结果或任何测量结果是重要的。
根据本发明的实施例,参照图1的系统示意图、图2A的详细底视图、图2B的相应详细顶视图、以及图2C的详细底视图,一种提供更可靠、一致且准确的电流测量的电气测试系统99包括用于对具有部件本体12和一个或多个部件触点14的部件10进行电气测试的测试夹具20。在图2A和图2B的实施例中,部件触点14在接触方向C上从部件本体12的一侧16延伸。在图2C的实施例中,部件触点14与部件本体12的部件侧16相邻并且接触方向C正交于部件侧16。邻近部件侧16意味着部件触点14距部件侧16比距部件本体12的任何其他侧16更近。部件触点14电连接至布置在部件本体12中的部件电气电路18。用于对部件10的部件电气电路18进行电气测试的测试装置98具有电连接至部件触点14中的至少一个的两个或更多个测试端子22。如图1至图2C的实施例中所示,每个部件触点14电连接至两个测试端子22,但是在其他实施例中,并非所有的部件触点14将被如此连接。这两个或更多个测试端子22在不同于所述接触方向C的端子方向T上延伸。在实施例中,所述接触方向C和所述端子方向T相差10度到80度、20度到70度、30度到60度、40度至50度、或基本上45度。基本上意味着在电气测试系统99的容差内。
电气测试系统99可以包括用于促进将部件10定位在测试夹具20中的机械波导42。测试装置98的测试端子22通过电连接至测试控制电路32的电连接导线34(图1中单独地和共同地示出为总线)来电连接。测试控制电路32、连接导线34、以及测试端子22形成可以对部件10进行电气测试的测试电气电路30。测试控制电路32可以是计算机、数字计算机、电子电路、或适用于进行电子测试的其他电路系统,并且可以包括用户接口装置,诸如键盘、图形指针和计算机监视器。测试夹具20可以包括机电装置,所述机电装置用于将部件10定位在测试夹具20中、从测试夹具20中移除部件10、确定部件10的功能、以及响应于所述确定而布置部件10。测试夹具20可以是电气或机电夹具,机械波导42可以是金属结构或塑料结构,并且所述导线可以是用于向测试端子22和部件10以及从所述测试端子和所述部件传导电气测试信号的金属导线。
根据本发明的实施例,测试端子22与部件触点14接触的部件10的预期取向和位置的数量增加。具有机械波导42的将部件10定位在测试夹具20内的机械系统将具有将部件10定位在一定范围的位置和取向内的统计概率。并非所有的可能位置和取向具有相等的可能性或预期;本发明的测试端子22被定位以增加测试端子22实际接触部件10的次数。部件10的可能位置和取向的整体范围不一定增大,而是根据本发明的实施例,部件10被定位在允许部件10接触测试端子22的位置和取向上的频率增大。
部件10可以是集成电路、电路模块或具有部件电气电路18的其他结构,例如,包封在陶瓷或塑料封装体中并且利用封装体中的导线键合电连接到从所述封装体或在所述封装体的顶部或底部上延伸的部件触点14的一个或多个硅或化合物半导体裸片。这些封装体具有带有表面的部件侧16,并且部件触点14可以在与部件触点14从其延伸的部件侧16的表面正交的接触方向C上从封装体的部件侧16延伸。可替代地,部件触点14在封装体的顶部或底部,并且与部件本体12的部件侧16相邻,并且接触方向C正交于部件侧16。
在本发明的实施例中,测试端子22中的一个测试端子是力端子22F并且所述测试端子中的一个测试端子是感测端子22S。力端子22F可以用于向部件触点14和部件电气电路18提供电流或信号。感测端子22S可以用于感测部件触点14、以及部件电气电路18的至少一部分的电气属性,例如,电压。感测端子22S和力端子22F在此共同被称为测试端子22。
参照图3A和图3B,更详细展示了测试端子22。所述测试端子被延长。如图3A中所示,测试端子22可以包括在测试端子的端部26处的端子接触表面24。由于测试端子22较窄并且具有专用的端子接触表面24,所以在现有技术(参见以上引用的WO 2011/141582)中测试端子22有时被称为叶片。如图2A和图2B中所展示的,端子接触表面24被放置成与部件触点14电接触,以在测试电气电路30的控制下向部件10和从所述部件传导电气测试信号。如所示出的,这两个或更多个测试端子22(例如,感测端子22S和力端子22F)能以基本上平行的方式,例如平行的方式来安排以减小定位与部件触点14电接触的测试端子22所需的面积。测试端子22的接触表面24可以被电镀以提高其电气性能或机械性能。例如,金属电镀可以降低接触电阻或磨损,从而导致经改进的测量和寿命。
如上所述,测试端子在不同于所述接触方向C的端子方向T上延伸。因此,在端子方向T与接触方向C之间包括角度。此角度可以被称为旋转角度,测试端子22相对于触点14围绕一旋转点旋转此旋转角度。测试端子22的端子接触表面24优选地具有非对称形状,例如,细长形状,例如,其可以具有长度和宽度,并且长度可以大于宽度。具体地,测试端子22的端子接触表面24可以具有相对于所述旋转点非对称的形状,测试端子22围绕所述旋转点相对于其电连接至的触点14而旋转。端子接触表面24的非对称形状(例如,细长形状)并不限于矩形形状,并且例如椭圆形或其他更不规则的形状也落入本发明的范围内。具有非对称形状的测试端子22相对于触点14的旋转提高了在触点14与相应测试端子22之间发生的适当电接触的概率。
在图2A和图2B中所展示的本发明实施例中,测试端子22的端部26位于与接触方向C基本上平行、或优选地平行的直线上,从而使得端部26中的一个比另一个更靠近部件本体12的部件侧16。现在参照图4,端部26中的一个被定位成在接触方向C上距部件本体12的部件侧16更近,并且如图5中所示,端部26在接触方向C上距部件本体12的部件侧16等距。
如图2A中所示,力端子22F可以具有比感测端子22S的端部26在接触方向C上距部件本体12的中心更近的端部26。在其他实施例(未示出)中,力端子22F和感测端子22S的指定和位置可以颠倒或交换,以使得感测端子22S可以具有比力端子22F的端部26距部件本体12的部件侧16更近的端部26。
如图2A和图2B的实施例中所示,部件10具有两个或更多个部件触点14,并且每个部件触点14与两个或更多个测试端子22电接触,所述测试端子中的每一个包括第一(例如,力)测试端子22F和第二(例如,感测)测试端子22S。如以上所指出的,测试端子22中的任一个都可以被指定为力或感测测试端子22,因此第一测试端子22F和第二测试端子22S的指定和功能可以交换。在此实施例中,与图4和图5的实施例相比,第一测试端子22F的端部26比第二测试端子22S的端部26在接触方向C上更靠近部件本体12的中心。第一测试端子22F的端部26中的每一个都具有距部件本体12的部件侧16相等的距离,从而使得部件10在无需测试装置98和测试夹具20(图1)内的旋转或水平偏移的情况下被适当地定位。
本发明对部件10的位置和取向的改变是鲁棒的,并且即使当部件10未完全按照期望定位时,成对测试端子22也与公共部件触点14接触,如图6至图8中所展示的。在图6至图8中,部件10的第一部件侧16A、第二部件侧16B、第三部件侧16C和第四部件侧16D(统称为侧16)与第一部件触点14A、第二部件触点14B、第三部件触点14C和第四部件触点14D一起展示。
参照图6,部件10相对于其在测试装置98和测试夹具20(图1)内的期望位置而被旋转。如图6中所展示的,在此实施例中,第一测试端子22F中的一个比第一测试端子22F中的另一个更靠近部件侧16。可替代地,第二测试端子22S中的一个可以比第二测试端子22S中的另一个更靠近部件侧16。在实施例中,“更靠近”意味着测试端子22的端部26更靠近部件本体12的部件侧16A、16B、16C、16D。如所示出的,当部件10从其在测试装置98内的期望位置处旋转或在接触方向C上水平偏移时可以产生此配置。部件触点14的测试端子22指测试端子22中与部件触点14电接触的一个测试端子。
如图6中进一步示出的,第一部件侧16A具有第一部件触点14A和第三部件触点14C。第一部件触点14A的第一测试端子22F比第三部件触点14C的第一测试端子22F更靠近第一部件侧16A。同样地,第一部件触点14A的第二测试端子22S比第三部件触点14C的第二测试端子22S更靠近第一部件侧16A。此外,第四部件触点14D的第一测试端子22F比第二部件触点14B的第一测试端子22F更靠近第二部件侧16B。同样地,第四部件触点14D的第二测试端子22S比第二部件触点14B的第二测试端子22S更靠近第二部件侧16B。如所示出的,当部件10从其在测试装置98内的期望位置处旋转时可以产生此配置。
参照图7,第一部件触点14A的第一测试端子22F距第一部件侧16A比第二部件触点14B的第一测试端子22F距第二部件侧16B更近。当部件10从其在测试装置98内的期望位置在部件触点14延伸的方向(水平接触方向C,图1)上偏移时可以产生此配置。
参照图8,第三部件触点14C的第一测试端子22F距部件本体12的第四部件侧16D比第一部件触点14A的第一测试端子22F距部件本体12的第三部件侧16C更近。如所示出的,当部件10从其在测试装置98内的期望位置在与部件触点14延伸的方向(水平接触方向C,图1)正交的方向上偏移时可以产生此配置。
在其他实施例中,可以发生这些偏移或旋转的组合。在这种配置中,第一部件触点14A的第一测试端子22F距部件本体12的第一部件侧16A比第三部件触点14C的第一测试端子22F距第一部件侧16A更近,并且第一部件触点14A的第一测试端子22F距第一部件侧16A比第二部件触点14B的第一测试端子22F距第二部件侧16B更近。当部件10旋转并且水平偏移时可以发生此配置。
在另一实施例中,第三部件触点14C的第一测试端子22F距第四部件侧16D比第一部件触点14A的第一测试端子22F距第三部件侧16C更近,并且第一部件触点14A的第一测试端子22F距部件侧16A比第三部件触点14C的第一测试端子22F距部件侧16A更近。当部件10旋转并且竖直偏移时可以发生此配置。
在另一实施例中,第一部件触点14A的第一测试端子22F距部件侧16A比第二部件触点14B的第一测试端子22F距部件侧16B更近,并且第三部件触点14C的第一测试端子22F距第四部件侧16D比第一部件触点14A的第一测试端子22F距第三部件侧16C更近。当部件10水平和竖直偏移时可以发生此配置。
在另一实施例中,第一部件触点14A的第一测试端子22F距部件侧16A比第二部件触点14B的第一测试端子22F距部件侧16B更近,第三部件触点14C的第一测试端子22F距第四部件侧16D比第一部件触点14A的第一测试端子22F距第三部件侧16C更近,并且第一部件触点14A的第一测试端子22F距部件侧16A比第三部件触点14C的第一测试端子22F距部件侧16A更近。当部件10被旋转并且水平和竖直偏移时可以发生此配置。
本发明可以应用于具有采用各种配置的部件触点14的部件10,例如,部件本体12上的平面触点、如图11和图12中所示的在从部件本体12的平面中延伸的部件触点14、或弯曲成两个或更多个平面例如与如图12中所示的弯曲部分连接的部件触点14、在如图13和图14中所示的部件10的底表面上的部件触点14。在图11和图12中所展示的实施例中,测试端子22被示出为从底部接触部件触点14。
在本发明的实施例中并且如图1中所示,电气测试系统99包括:测试控制电路32,具有多根连接导线34;部件固持器40,用于固定具有部件触点14的部件10,所述部件触点在接触方向C上延伸或与部件本体12的部件侧16相邻,并且接触方向C正交于部件侧16;以及测试装置98,用于对部件10进行电气测试。测试装置98具有在不同于所述接触方向C的端子方向T上延伸的两个或更多个测试端子22。每个测试端子22电连接至连接导线34。
参照图9,一种制作电气测试工具20的方法包括:在步骤100中提供具有多根连接导线34的测试控制电路32;在步骤110中提供用于固定具有部件触点14的部件10的部件固持器40,所述部件触点在接触方向C上延伸或与部件本体12的部件侧16相邻,并且接触方向C正交于部件侧16;以及在步骤120中提供用于对部件10进行电气测试的测试装置98。测试装置98具有在不同于所述接触方向C的端子方向T上延伸的两个或更多个测试端子22。在步骤130中,每个测试端子22例如通过将部件10插入测试夹具20中来电连接至连接导线34。一旦部件10被添加到测试夹具20中,所述部件就可以实际上被测试,如步骤140中所展示的,并且基于测试结果,可以确定部件的功能性,如步骤150中所展示的。
参照图10,然后通过以下各项来操作电气测试系统99:在步骤200中提供部件10;在步骤210中提供电气测试工具20;在步骤220中将部件10插入部件固持器40中(部件10可以与部件固持器40不对齐);在步骤230中操作测试控制电路32以向连接导线34中的一根或多根提供测试信号并且接收来自一根或多根其他连接导线34的响应信号;以及在步骤240中判定部件10是否可接受地起作用。
在本发明的实施例中,将部件10插入部件固持器40中的步骤插入相对于测试端子22偏移或旋转的部件10。
如本领域技术人员所理解的,术语“上方(over)”、“下方(under)”、“之上(above)”、“之下(below)”、“在...下(beneath)”和“在...上(on)”是相对术语,并且可以在参考本发明中所包括的层、元件和衬底的不同取向时可以互换。例如,在一些实施例中,在第二层、部件或结构上的第一层、部件或结构意味着第一层、部件或结构直接在第二层、部件或结构上或与其接触。在其他实施例中,在第二层、部件或结构上的第一层、部件或结构可以包括其之间的另一层。另外,“在...上(on)”可以意指“在...上(on)”或“在...中(in)”或“与...接触(in contact with)”或“直接在...上(directly on)”。因为本发明实施例的部件可以被定位在多个不同的取向上,所以除非另有说明,否则方向性术语(下方、上方、在...上)仅用于说明性目的,并且决不旨在是限制性的。因此,要理解的是,这样使用的术语在适当的情况下是可互换的并且在此所描述的本发明实施例与在此所描述或展示的相比能够以其他取向操作。
已经描述了某些实施例,现在对于本领域技术人员而言将明显的是,可以使用并入本公开的概念的其他实施例。因此,本发明不应限于所描述的实施例,而是应当仅由所附权利要求的精神和范围来限制。
在整个说明书中,在设备和系统被描述为具有、包括(including)或包括(comprising)特定部件的情况下,或者过程和方法被描述为具有、包括(including)或包括(comprising)特定步骤的情况下,另外可以设想存在基本上由或由所述部件组成的所公开技术的设备和系统,并且设想存在基本上由或由所述处理步骤组成的根据所公开技术的过程和方法。
应当理解,只要所公开的技术保持可操作,步骤的顺序或执行某些动作的顺序就无关紧要。此外,在一些情况下,可以同时进行两个或更多个步骤或动作。已经具体参照其某些实施例详细描述了本发明,但应当理解,可以在本发明的精神和范围内进行变化和修改。
Claims (14)
1.一种用于对部件(10)进行电气测试的测试装置(98),所述部件具有部件本体(12)以及一个或多个部件触点(14),所述一个或多个部件触点(14)与所述部件本体(12)的正交于接触方向(C)的侧(16)相邻或从所述侧(16)延伸,所述部件触点(14)中的至少一个电连接至布置在所述部件本体(12)中的电气电路(18),所述测试装置(98)具有用于电连接至所述部件触点(14)中的至少一个的两个或更多个测试端子(22),其特征在于,所述两个或更多个测试端子(22)被安排成基本上彼此平行并在不同于所述接触方向(C)的端子方向(T)上延伸。
2.根据权利要求1所述的测试装置(98),其中,所述测试端子(22)中的一个测试端子是力端子(22F),并且所述测试端子中的一个测试端子是感测端子(22S)。
3.根据以上权利要求中任一项所述的测试装置(98),其中,所述测试端子(22)中的每一个包括端子接触表面(24)。
4.根据以上权利要求中任一项所述的测试装置(98),其中,所述两个或更多个测试端子(22)中的每一个包括端部(26),所述端部是当要测试的所述部件(10)被施加至所述测试装置(98)时所述测试端子(22)的、在所述接触方向(C)上最靠近所述部件本体(12)的中心的部分,并且其中,所述端部(26)中的一个端部比所述端部(26)中的另一个端部更靠近所述部件本体(12)的所述侧(16)。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置(98),其中,所述两个或更多个测试端子(22)中的每一个包括端部(26),所述端部是当要测试的所述部件(10)被施加至所述测试装置(98)时所述测试端子(22)的、在所述接触方向(C)上最靠近所述部件本体(12)的中心的部分,并且其中,所述端部(26)距所述部件本体(12)的所述侧(16)的距离相等。
6.根据权利要求4所述的测试装置(98),其中,所述测试端子(22)中的一个测试端子是具有力端部的力端子(22F),并且所述测试端子中的一个测试端子是具有感测端部的感测端子(22S),并且所述感测端部比所述力端部更靠近所述侧(16)。
7.根据权利要求4所述的测试装置(98),其中,所述测试端子(22)中的一个测试端子是具有力端部的力端子(22F),并且所述测试端子中的一个测试端子是具有感测端部的感测端子(22S),并且所述力端部比所述感测端部更靠近所述侧。
8.根据以上权利要求中任一项所述的测试装置(98),设置有用于测试的、具有两个或更多个部件触点(14)的部件(10),每个部件触点(14)与两个或更多个测试端子(22)电接触,所述两个或更多个测试端子(22)中的每一个包括第一和第二测试端子(22F、22S),所述第一测试端子比所述第二测试端子更靠近所述侧(16)。
9.根据以上权利要求中任一项所述的测试装置(98),其中,所述测试端子(22)与所述部件触点(14)接触所处于的所述部件(10)的预期取向和位置的数量增加。
10.根据以上权利要求中任一项所述的测试装置(98),设置有用于测试的部件(10),其中,所述部件(10)具有两个或更多个部件触点(14),每个部件触点(14)与两个或更多个测试端子(22)电接触,所述两个或更多个测试端子(22)中的每一个包括第一和第二测试端子(22F、22S),所述第一测试端子与所述第二测试端子距所述侧(16)的距离相同。
11.根据以上权利要求中任一项所述的测试装置(98),其中,所述接触方向(C)与所述端子方向(T)相差10度到80度、20度到70度、30度到60度、40度至50度、或基本上45度。
12.根据以上权利要求中任一项所述的测试装置(98),进一步包括:
测试控制电路(32),具有多根连接导线(34),每根连接导线(34)电连接至测试端子(22);以及
部件固持器(40),用于将部件(10)固定在期望位置。
13.一种制作电气测试工具的方法,所述方法包括:
提供(100)具有多根连接导线(34)的测试控制电路(32);
提供(110)用于固定具有一个或多个部件触点(14)的部件(10)的部件固持器(40),所述一个或多个部件触点与所述部件本体(12)的正交于接触方向(C)的侧(16)相邻或从所述侧(16)延伸;以及
提供(120)用于对部件(10)进行电气测试的测试装置(98),所述测试装置(98)具有两个或更多个测试端子(22),所述两个或更多个测试端子(22)被安排成基本上彼此平行并在不同于所述接触方向(C)的端子方向(T)上延伸;以及
将每个测试端子(22)电连接(130)至连接导线(34)。
14.一种操作电气测试系统(99)的方法,所述方法包括:
通过执行根据权利要求13所述的方法的步骤来提供(210)电气测试工具;
提供(200)具有一个或多个部件触点(14)的部件(10),所述一个或多个部件触点与所述部件本体(12)的正交于接触方向(C)的侧(16)相邻或从所述侧延伸;
将所述部件(10)插入(220)部件固持器(40)中;
操作(230)所述控制电路(32)以向所述连接导线(34)中的一根或多根提供测试信号,并且从一根或多根其他连接导线(34)接收响应信号;以及
判定(240)所述部件(10)是否可接受地起作用。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108535521A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-09-14 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 四线调阻探针卡 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112719893B (zh) * | 2021-01-18 | 2021-11-09 | 东莞坤胜五金制品有限公司 | 自动化四道二合一马达壳检测组装机 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090153164A1 (en) * | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Test Max Manufacturing Pte Ltd | Contactor Assembly for Integrated Circuit Testing |
CN102288791A (zh) * | 2011-05-10 | 2011-12-21 | 无锡市汇博普纳电子有限公司 | 开尔文测试分选用导线架及金手指结构 |
JP2014167412A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Hioki Ee Corp | データ生成装置およびデータ生成方法 |
WO2015020353A1 (ko) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 퀄맥스시험기술 주식회사 | 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치 |
CN204807595U (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-25 | 昆山建杰欣治具有限公司 | 四端子集成测试治具 |
US20160247733A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device, and probe card |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0498167A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-03-30 | Tokyo Electron Ltd | Ic検査装置 |
JP2000206146A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | プロ―ブ針 |
US6791344B2 (en) * | 2000-12-28 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique |
CN100422746C (zh) * | 2003-04-15 | 2008-10-01 | 日本电气株式会社 | 检查探测器 |
WO2006059360A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置 |
JP4847907B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2011-12-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体検査装置 |
JPWO2011024303A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-01-24 | 株式会社アドバンテスト | プローブ、プローブカード及び電子部品試験装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090153164A1 (en) * | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Test Max Manufacturing Pte Ltd | Contactor Assembly for Integrated Circuit Testing |
CN102288791A (zh) * | 2011-05-10 | 2011-12-21 | 无锡市汇博普纳电子有限公司 | 开尔文测试分选用导线架及金手指结构 |
JP2014167412A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Hioki Ee Corp | データ生成装置およびデータ生成方法 |
WO2015020353A1 (ko) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 퀄맥스시험기술 주식회사 | 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치 |
US20160247733A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device, and probe card |
CN204807595U (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-25 | 昆山建杰欣治具有限公司 | 四端子集成测试治具 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108535521A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-09-14 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 四线调阻探针卡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US10613116B2 (en) | 2020-04-07 |
CN108693388B (zh) | 2021-06-18 |
EP3385726B1 (en) | 2024-01-10 |
US20180292433A1 (en) | 2018-10-11 |
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