CN108666257A - 元件剥离装置及元件剥离方法 - Google Patents

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Abstract

一种元件剥离装置包含底座、第一内顶抵部及至少一个第一外顶抵部。所述底座包含第一表面。所述第一内顶抵部邻设于所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降。所述第一外顶抵部邻设于所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部是在动作步骤中大致同时顶到载体的表面。

Description

元件剥离装置及元件剥离方法
技术领域
本发明涉及一种元件剥离装置及元件剥离方法，特别涉及一种利用顶抵方式的元件剥离装置及元件剥离方法。
背景技术
在半导体领域中，当晶片在布线完成后，会先贴附在一层贴布上，再经切割步骤以形成多个芯片。而后，需将各芯片从贴布上分别取下(即，将芯片从贴布上剥离)。然而，当芯片的厚度降低，芯片与贴布间的作用力容易在芯片剥离时，造成崩晶、芯片破损或芯片因倾斜变形而不易从贴布上取下。
发明内容
在一或多个实施例中，一种元件剥离装置包含底座、第一内顶抵部及至少一个第一外顶抵部。所述底座包含第一表面。所述第一内顶抵部邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降。所述第一外顶抵部邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部在动作步骤中大致同时顶到载体的表面。
在一或多个实施例中，所述元件剥离方法包括下列步骤：(a)提供贴覆有至少一个元件的载体；(b)提供元件剥离装置，其中所述元件剥离装置包括底座、第一内顶抵部及至少一个第一外顶抵部，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，其中所述第一外顶抵部位于所述第一内顶抵部外周围，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部对准所述元件下方的载体；(c)同时上升所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部，以大致同时顶到所述载体，且向上推移所述元件一段距离；以及(d)从所述元件正上方将所述元件搬离所述载体。
附图说明
图1描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离装置的实例的局部立体示意图。
图2描绘根据图1的元件剥离装置沿着线1-1的剖视示意图。
图3描绘根据图1的元件剥离装置的另一视角的局部立体示意图。
图4描绘根据图3的元件剥离装置沿着线4-4的剖视示意图。
图5描绘根据图3的元件剥离装置的作动示意图。
图6描绘根据图5的元件剥离装置沿着线6-6的剖视示意图。
图7到16描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离方法。
图17描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离装置的实例的局部剖视示意图。
图18到20描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离方法。
图21描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离装置的实例的局部剖视示意图。
图22到24描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离方法。
具体实施方式
在半导体领域中，欲取得单一芯片(也是裸片)，需将一整片已布线完成的晶片背面先贴上一层贴布，让晶片在被切割成一个个独立的芯片时，仍透过贴布上表面的粘性将每个芯片有秩序的暂时贴固在贴布上方，不致使芯片散落。之后，在切割程序完成后，通过真空吸嘴将芯片一一从贴布上取下，以进行后续的封装制程(将芯片粘在导线架或基板上)。但因贴布表面具有一定粘着力，使得芯片无法轻易地仅由真空吸嘴吸离。
为解决上述问题，一种解决方案先以一个面积小于芯片的可升降的活动平台向上推顶芯片的下方，此时位于所述芯片正下方的贴布区块会产生朝下的拉扯力(回弹力)，且所述芯片下方周缘是悬空。接着，配合位于所述芯片正上方的吸嘴所提供的真空吸力，两者相互作用下，便能顺利地将所述芯片移离(剥离)所述贴布。
如果芯片的厚度大于100μm，其具有足够结构强度，因此使用上述做法从贴布上取下芯片，并不会遇到什么技术问题。但是，如果芯片的厚度减薄到100μm以下(例如3密耳(mil)以下)时，使用上述做法的过程中，常会发现容易有崩晶、芯片破损或芯片因倾斜变形而不易从贴布取下的情况发生。
下文所论述的元件剥离装置及元件剥离方法利用多阶段顶抵方式，以减少崩晶、芯片破损或芯片变形等问题。
图1描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离装置1的实例的局部立体示意图。所述元件剥离装置1大致上呈现胡椒罐形式，其包括外壳10及底座12。所述外壳10大致上呈现圆筒状，且所述底座12位于所述外壳10的一端。在一实施例中，所述外壳10及所述底座12是金属材质。在另一实施例中，所述底座12的顶部是陶瓷材料，且所述陶瓷材质具有多个毛细孔。
图2描绘根据图1的元件剥离装置1沿着线1-1的剖视示意图。图3描绘根据图1的元件剥离装置1的另一视角的局部立体示意图。图4描绘根据图3的元件剥离装置1沿着线4-4的剖视示意图。所述元件剥离装置1包括所述外壳10、所述底座12、第一内顶抵部(例如：第一活动平台14)、至少一个第一外顶抵部(例如：至少一个第一活动顶针16)、第二内顶抵部(例如：第二活动平台18)、至少一个第二外顶抵部(例如：多个第二活动顶针20)、第三内顶抵部(例如：第三活动平台22)及至少一个第三外顶抵部(例如：多个第三活动顶针24)。
所述底座12大致上呈现圆盘状，其包含第一表面121、第二表面122、内开口(例如：底座开口123)、至少一个外开口(例如：多个第一顶针开口124)、多个水平凹槽125及多个吸附孔126。所述第二表面122相对所述第一表面121。所述内开口(例如：所述底座开口123)与所述外开口(例如：所述第一顶针开口124)贯穿所述底座12，且所述外开口(例如：所述第一顶针开口124)位于所述内开口(例如：所述底座开口123)的外周围处。所述水平凹槽125从所述第一表面121下凹，且所述吸附孔126贯穿所述底座12。所述水平凹槽125及所述吸附孔126位于所述内开口(例如：所述底座开口123)及所述外开口(例如：所述第一顶针开口124)的外周围处，部分所述吸附孔126位于所述水平凹槽125内，且另一部分吸附孔126位于所述水平凹槽125外。
所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)邻设在所述底座12的第一表面121，且可相对于所述底座12的第一表面121升降。在一实施例中，所述第一内顶抵部是所述第一活动平台14，其是金属块状体，且位于所述内开口(例如：所述底座开口123)；换句话说，所述第一活动平台14可升降地设在所述底座开口123中；或者，所述第一活动平台14可在所述底座开口123中上下滑动。
如图2到4所示，所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)具有第一表面141、至少一个水平凹槽142、第一内开口(例如：第一开口143)及至少一个第一外开口(例如：多个第二顶针开口144)。所述第一内开口(例如：所述第一开口143)及所述第一外开口(例如：所述第二顶针开口144)贯穿所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)，且所述第一外开口(例如：所述第二顶针开口144)位于所述第一内开口(例如：所述第一开口143)的外周围处。所述水平凹槽142从所述第一表面141下凹。在图2到4所示的状态下，所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)的第一表面141与所述底座12的第一表面121大致上共平面。
在一实施例中，所述第一活动平台14连接到第一本体15。所述第一本体15具有第一表面151及第二表面152，所述第二表面152相对所述第一表面151。所述第一本体15位于所述底座12下方，且所述第一本体15的第一表面151与所述底座12的第二表面122间有适当距离，而形成第一气体通道153。位于所述水平凹槽125或不位于所述水平凹槽125的所述吸附孔126连通到所述第一气体通道153。可以理解的是，所述第一活动平台14的外缘侧壁与所述底座开口123的内侧壁之间的间隙也会形成气体通道(即，所述气体通道位于所述底座12中)，使得所述水平凹槽142也可以连通到所述第一气体通道153。此外，所述第一本体15的外缘侧壁与所述外壳10的内侧壁之间的间隙也会形成气体通道。
所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)邻设在所述底座12的第一表面121，且可相对于所述底座12的第一表面121升降，所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)及所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)在动作步骤中大致同时顶到载体(例如：贴布)的表面。关于此点，在下文中会有详细说明。
在一实施例中，所述第一外顶抵部是至少一个第一活动顶针16(例如：多个第一活动顶针16)，其是金属实心柱，且位于所述外开口(例如：所述第一顶针开口124)；换句话说，所述第一活动顶针16可升降地设在所述第一顶针开口124中；或者，所述第一活动顶针16可在所述第一顶针开口124中上下滑动。如图2到4所示，所述第一活动顶针16具有第一表面161，且在此状态下，所述第一活动顶针16的第一表面161与所述底座12的第一表面121大致上共平面。此外，所述第一活动顶针16的下端位于所述第一本体15的凹口，使得所述第一活动顶针16可以随着所述第一本体15及所述第一活动平台14一起上下移动，或者分别移动。
在一实施例中，所述第一活动顶针16的上缘呈平滑的圆弧状；或者，所述第一活动顶针16的上缘包覆一层橡胶。
所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)邻设在所述底座12的第一表面121，且可相对于所述底座12的第一表面121升降。在一实施例中，所述第二内顶抵部是所述第二活动平台18，其是金属块状体，且位于所述第一内开口(例如：所述第一开口143)中；换句话说，所述第二活动平台18可相对于所述第一活动平台14上升地设在所述第一内开口(例如：所述第一开口143)中；或者，所述第二活动平台18可在所述第一开口143中上下滑动。
如图2到4所示，所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)具有第一表面181、至少一个水平凹槽182、第二内开口(例如：第二开口183)及至少一个第二外开口(例如：多个第三顶针开口184)。所述第二内开口(例如：所述第二开口183)及所述第二外开口(例如：所述第三顶针开口184)贯穿所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)，且所述第二外开口(例如：所述第三顶针开口184)位于所述第二内开口(例如：所述第二开口183)的外周围处。所述水平凹槽182从所述第一表面181下凹。在图2到4所示的状态下，所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)的第一表面181与所述底座12的第一表面121大致上共平面。
在一实施例中，所述第二活动平台18连接到第二本体19。所述第二本体19具有第一表面191及第二表面192，所述第二表面192相对所述第一表面191。所述第二本体19位于所述第一本体15下方，且所述第二本体19的第一表面191与所述第一本体15的第二表面152间有适当距离，而形成第二气体通道193。可以理解的是，所述第二活动平台18的外缘侧壁与所述第一开口143的内侧壁之间的间隙也会形成气体通道，使得所述水平凹槽182也可以连通到所述第二气体通道193。此外，所述第二本体19的外缘侧壁与所述第一本体15的内侧壁之间的间隙也会形成气体通道，而且所述第二气体通道193与所述第一气体通道153连通。
所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)邻设在所述底座12的第一表面121，且可相对于所述底座12的第一表面121升降，所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)及所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)在动作步骤中大致同时顶到载体的表面。关于此点，在下文中会有详细说明。
在一实施例中，所述第二外顶抵部是至少一个第二活动顶针20(例如：多个第二活动顶针20)，其是金属实心柱，且位于所述第一外开口(例如：所述第二顶针开口144)；换句话说，所述第二活动顶针20可相对于所述第一活动平台14上升地设在所述第二顶针开口144中；或者，所述第二活动顶针20可在所述第二顶针开口144中上下滑动。如图2到4所示，所述第二活动顶针20具有第一表面201，且在此状态下，所述第二活动顶针20的第一表面201与所述底座12的第一表面121大致上共平面。此外，所述第二活动顶针20的下端是所述第二本体19的凹口，使得所述第二活动顶针20可以随着所述第二本体19及所述第二活动平台18一起上下移动，或者分别移动。
在一实施例中，所述第二活动顶针20的上缘呈平滑的圆弧状；或者，所述第二活动顶针20的上缘包覆一层橡胶。
所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)邻设在所述底座12的第一表面121，且可相对于所述底座12的第一表面121升降。在一实施例中，所述第三内顶抵部是所述第三活动平台22，其是金属块状体，且位于所述第二内开口(例如：所述第二开口183)中；换句话说，所述第三活动平台22可相对于所述第二活动平台18上升地设在所述第二内开口(例如：所述第二开口183)中；或者，所述第三活动平台22可在所述第二开口183中上下滑动。
如图2到4所示，所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)具有第一表面221及至少一个水平凹槽222。所述水平凹槽222从所述第一表面221下凹。在图2到4所示的状态下，所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)的第一表面221与所述底座12的第一表面121大致上共平面。
在一实施例中，所述第三活动平台22连接到第三本体23。所述第三本体23具有第一表面231及第二表面232，所述第二表面232相对所述第一表面231。所述第三本体23位于所述第二本体19下方，且所述第三本体23的第一表面231与所述第二本体19的第二表面192间有适当距离，而形成第三气体通道233。可以理解的是，所述第三活动平台22的外缘侧壁与所述第二开口183的内侧壁之间的间隙也会形成气体通道，使得所述水平凹槽222也可以连通到所述第三气体通道233。此外，所述第三本体23的外缘侧壁与所述第二本体19的内侧壁之间的间隙也会形成气体通道，而且所述第三气体通道233与所述第二气体通道193连通。在一实施例中，如果所述底座12的顶部是陶瓷材料，且所述陶瓷材质具有多个毛细孔，则所述第一气体通道153、所述第二气体通道193及所述第三气体通道233与所述毛细孔相连通。
所述第三外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)邻设在所述底座12的第一表面121，且可相对于所述底座12的第一表面121升降，所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)及所述第三外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)在动作步骤中大致同时顶到载体的表面。关于此点，在下文中会有详细说明。
在一实施例中，所述第三外顶抵部是至少一个第三活动顶针24(例如：多个第三活动顶针24)，其是金属实心柱，且位于所述第二外开口(例如：所述第三顶针开口184)；换句话说，所述第三活动顶针24可相对于所述第二活动平台18上升地设在所述第三顶针开口184中；或者，所述第三活动顶针24可在所述第三顶针开口184中上下滑动。如图2到4所示，所述第三活动顶针24具有第一表面241，且在此状态下，所述第三活动顶针24的第一表面241与所述底座12的第一表面121大致上共平面。此外，所述第三活动顶针24的下端是所述第三本体23的凹口，使得所述第三活动顶针24可以随着所述第三本体23及所述第三活动平台22一起上下移动，或者分别移动。
在一实施例中，所述第三活动顶针24的上缘呈平滑的圆弧状；或者，所述第三活动顶针24的上缘包覆一层橡胶。
在一实施例中，所述元件剥离装置1进一步包括吸力元件(图中未示)，其连通所述气体通道(包括所述第一气体通道153、所述第二气体通道193及/或所述第三气体通道233)，用以对所述气体通道内的气体提供抽气力或是吹气力，使得所述载体(例如：贴布)的下表面可被吸附在所述底座12的第一表面121；或者所述载体(例如：贴布)的所述下表面可从所述底座12的第一表面121被吹离。在一实施例中，所述吸力元件是空气帮浦。
图5描绘根据图3的元件剥离装置1的作动示意图。图6描绘根据图5的元件剥离装置1沿着线6-6的剖视示意图。在一实施例中，所述元件剥离装置1进一步包含第一作动元件(图中未示)，其作动于所述第一活动平台14、所述第一本体15及所述第一活动顶针16，使得所述第一活动平台14、所述第一本体15及所述第一活动顶针16可同时升降。在一实施例中，所述元件剥离装置1进一步包含二个第一作动元件(其包括第一内作动元件(图中未示)及第一外作动元件(图中未示))，所述第一内作动元件作动于所述第一活动平台14及所述第一本体15，所述第一外作动元件作动于所述第一活动顶针16，使得所述第一活动平台14与所述第一本体15及所述第一活动顶针16分别升降。所述第一作动元件(所述第一内作动元件及所述第一外作动元件)是电力驱动马达、油压泵或空压机。
在一实施例中，所述元件剥离装置1进一步包含第二作动元件(图中未示)，其作动于所述第二活动平台18、所述第二本体19及所述第二活动顶针20，使得所述第二活动平台18、所述第二本体19及所述第二活动顶针20可同时升降。在一实施例中，所述元件剥离装置1进一步包含二个第二作动元件(其包括第二内作动元件(图中未示)及第二外作动元件(图中未示))，所述第二内作动元件作动于所述第二活动平台18及所述第二本体19，所述第二外作动元件作动于所述第二活动顶针20，使得所述第二活动平台18与所述第二本体19及所述第二活动顶针20分别升降。所述第二作动元件(所述第二内作动元件及所述第二外作动元件)是电力驱动马达、油压泵或空压机。
在一实施例中，所述元件剥离装置1进一步包含第三作动元件(图中未示)，其作动于所述第三活动平台22、所述第三本体23及所述第三活动顶针24，使得所述第三活动平台22、所述第三本体23及所述第三活动顶针24可同时升降。在一实施例中，所述元件剥离装置1进一步包含二个第三作动元件(其包括第三内作动元件(图中未示)及第三外作动元件(图中未示))，所述第三内作动元件作动于所述第三活动平台22及所述第三本体23，所述第三外作动元件作动于所述第三活动顶针24，使得所述第三活动平台22与所述第三本体23及所述第三活动顶针24分别升降。所述第三作动元件(所述第三内作动元件及所述第三外作动元件)是电力驱动马达、油压泵或空压机。
图7到16描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离方法。参看图7，提供贴覆有至少一个元件30的载体32。在一实施例中，所述元件30是由晶片在被切割后所形成的芯片(裸片)，所述载体32是贴布，且所述元件30贴附在所述载体32的上表面。同时，提供元件剥离装置。在一实施例中，所述元件剥离装置是图1至到6所示的所述元件剥离装置1，其包括所述底座12、所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)、所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)、所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)、所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)、所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)及所述第三外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)。如图7所示，所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)及所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)对准所述元件30下方的载体32。在一实施中，所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)的数量不少于所述元件30的端点数或角落数，且所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)分设在所述元件30的端点或角落下方。所述元件30具有外周面，所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)及所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)位于所述元件30的外周面投射到所述底座12第一表面121的假想范围内。
参看图8，启动吸力元件，以将所述载体32下表面吸附在所述底座12顶部(即，所述第一表面121)。在一实施例中，透过所述吸力元件吸走与设在所述底座12上的多个吸附孔126相连通的气体通道(包括所述第一气体通道153、所述第二气体通道193及/或所述第三气体通道233)内的气体，而将所述载体32吸附在所述底座12顶部(即，所述第一表面121)。如图8所示，所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)与所述载体32的接触面积大于所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)与所述载体32的接触面积。
参看图9，同时上升所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)及所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)，以大致同时顶到所述载体32下表面，且向上推移部分所述载体32及所述元件30一段距离。此时，所述第一活动顶针16的第一表面161与所述第一活动平台14的第一表面141高于/突出于所述底座12的第一表面121。
在一实施例中，所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)、所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)、所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)及所述第三外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)与所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)及所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)同时上升。
参看图10，将所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)降到低于所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)顶部。此时，所述第一活动顶针16的第一表面161低于所述第一活动平台14的第一表面141，且位于所述第一活动顶针16正上方的部分载体32与所述元件30分离。或者，在另一实施例中，将所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)进一步上升以高过所述第一外顶抵部(例如：所述第一活动顶针16)顶部。此时，所述第一活动平台14的第一表面141高于所述第一活动顶针16的第一表面161。
参看图11，同时上升所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)及所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)，以大致同时顶到所述载体32下表面，且进一步向上推移部分所述载体32及所述元件30一段距离。此时，所述第二活动顶针20的第一表面201与所述第二活动平台18的第一表面181高于/突出于所述第一内顶抵部(例如：所述第一活动平台14)的第一表面141。
在一实施例中，所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)及所述第三外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)与所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)及所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)同时上升。
参看图12，将所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)降到低于所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)顶部。此时，所述第二活动顶针20的第一表面201低于所述第二活动平台18的第一表面181，且位于所述第二活动顶针20正上方的部分载体32与所述元件30分离。或者，在另一实施例中，将所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)进一步上升以高过所述第二外顶抵部(例如：所述第二活动顶针20)顶部。此时，所述第二活动平台18的第一表面181高于所述第二活动顶针20的第一表面201。
参看图13，同时上升所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)及所述第三外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)，以大致同时顶到所述载体32下表面，且进一步向上推移部分所述载体32及所述元件30一段距离。此时，所述第三活动顶针24的第一表面241与所述第三活动平台22的第一表面221高于/突出于所述第二内顶抵部(例如：所述第二活动平台18)的第一表面181。
参看图14，将所述第三外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)降到低于所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)顶部。此时，所述第三活动顶针24的第一表面241低于所述第三活动平台22的第一表面221，且位于所述第三活动顶针24正上方的部分载体32与所述元件30分离。或者，在另一实施例中，将所述第三内顶抵部(例如：所述第三活动平台22)进一步上升以高过所述第二外顶抵部(例如：所述第三活动顶针24)顶部。此时，所述所述第三活动平台22的第一表面221高于所述第三活动顶针24的第一表面241。
此时，将吸取头34提供在所述元件30的正上方。所述吸取头34可垂直下降。
参看图15，所述吸取头34下降到接触到所述元件30。
参看图16，所述吸取头34吸住所述元件30后再一起向上移动，使得所述吸取头34可以从所述元件30正上方将所述元件30搬离或剥离所述载体32。
在本实施例中，上述元件剥离装置1及元件剥离方法利用多阶段顶抵方式，以渐进地将位于所述元件30周围的部分所述载体32剥离。因此，可逐步降低所述元件30与所述载体32间的粘附力，而避免所述元件30从所述载体32剥离时发生崩坏、破损或因倾斜变形而不易取下的情况发生。再者，即使所述元件30的厚度减薄到100μm以下(例如3密耳(mil)以下)时，也不易发生崩坏、破损或因倾斜变形而不易取下的情况。
图17描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离装置1a的实例的局部剖视示意图。所述元件剥离装置1a包括底座12a、第一内顶抵部14a、至少一个第一外顶抵部16a、第一内磁力部40、至少一个第一外磁力部42、第一内伸缩部44及至少一个第一外伸缩部46。
所述第一内顶抵部14a是例如一内顶片，其邻设在所述底座12的第一表面121，且可相对于所述底座12a的第一表面121升降。所述第一内顶抵部14a位于所述第一内伸缩部44的第一端(上端)。所述第一外顶抵部16a是例如多个外顶片，其邻设在所述底座12a的第一表面121，且可相对于所述底座12a的第一表面121升降。所述第一外顶抵部16a位于所述第一外伸缩部46的第一端(上端)。所述第一外顶抵部16a围绕所述第一内顶抵部14a，且所述第一内顶抵部14a及所述第一外顶抵部16a在动作步骤中大致同时顶到所述载体32的下表面。
所述第一内伸缩部44是弹簧或树脂弹性体，且邻设在所述底座12a的第一表面121。在一实施例中，所述第一内伸缩部44的第二端(下端)附着到所述底座12a的第一表面121，或直接附着到所述第一内磁力部40。所述第一外伸缩部46是弹簧或树脂弹性体，且邻设在所述底座12a的第一表面121。在一实施例中，所述第一外伸缩部46的第二端(下端)附着到所述底座12a的第一表面121，或直接附着到所述第一外磁力部42。
所述第一内磁力部40邻设在所述底座12a的第一表面121，用以吸引或排斥所述第一内顶抵部14a。所述第一外磁力部42邻设在所述底座12a的第一表面121，用以吸引或排斥所述第一外顶抵部16a。
如图17所示，所述第一内磁力部40吸住所述第一内顶抵部14a，所述第一外磁力部42吸住所述第一外顶抵部16a，使得所述第一内顶抵部14a与所述第一外顶抵部16a位于同一水平高度，且同时顶到所述载体32的下表面。
图18到20描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离方法。参看图18，释放所述第一内磁力部40及所述第一外磁力部42的磁力，使得所述第一内顶抵部14a及所述第一外顶抵部16a向上推移部分所述载体32及所述元件30一段距离。
参看图19，所述第一外磁力部42施加磁力，以将所述第一外顶抵部16a降到低于所述第一内顶抵部14a顶部。此时，位于所述第一外顶抵部16a正上方的部分载体32与所述元件30分离。或者，在另一实施例中，将所述第一内磁力部施加斥力，以使所述第一内顶抵部14a进一步上升以高过所述第一外顶抵部16a顶部。此时，将所述吸取头34提供在所述元件30的正上方。所述吸取头34可垂直下降。
参看图20，所述吸取头34下降到接触到所述元件30。之后，所述吸取头34吸住所述元件30后再一起向上移动，使得所述吸取头34可以从所述元件30正上方将所述元件30搬离或剥离所述载体32。
图21描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离装置1b的实例的局部剖视示意图。所述元件剥离装置1b包括底座12b、弹性薄膜48及空气控制装置(图中未示)。所述底座12b包含内开口127及位于所述内开口127的外周围处的至少一个外开口128。所述内开口127及所述外开口128贯穿所述底座12b。所述弹性薄膜48邻设在所述底座12b的第二表面122，且具有第一部分481及第二部分482，所述第一部分481对应所述内开口127，所述第二部分482对应所述外开口128。
所述空气控制装置用以对所述弹性薄膜48吹风或抽风。在一实施例中，如图22所示，所述空气控制装置产生的空气49包括第一空气491及第二空气492，且所述第一空气491及所述第二空气492各自独立。所述第一空气491吹向所述第一部分481，使得所述第一部分481经由所述内开口127而突出于所述底座12b的第一表面121而形成第一内顶抵部14b。所述第二空气492吹向所述第二部分482，使得所述第二部分482经由所述外开口128而突出于所述底座12b的第一表面121而形成第一外顶抵部16b。因此，所述第一内顶抵部14b及所述第一外顶抵部16b邻设在所述底座12b的第一表面121，且可相对于所述底座12b的第一表面121升降。
图22到24描绘根据本发明的一些实施例的元件剥离方法。参看图22，由于所述空气控制装置产生的所述第一空气491及所述第二空气492的作用，所述第一内顶抵部14b与所述第一外顶抵部16b位于同一水平高度，且同时顶到所述载体32的下表面，且所述第一内顶抵部14b与所述第一外顶抵部16b向上推移部分所述载体32及所述元件30一段距离。
参看图23，取消部分或全部所述第二空气492，以将所述第一外顶抵部16b降到低于所述第一内顶抵部14b顶部。此时，位于所述第一外顶抵部16b正上方的部分载体32与所述元件30分离。或者，在另一实施例中，再增加所述第一空气491的风量或强度，以使所述第一内顶抵部14b进一步上升以高过所述第一外顶抵部16b顶部。此时，将所述吸取头34提供在所述元件30的正上方。所述吸取头34可垂直下降。
参看图24，所述吸取头34下降到接触到所述元件30。之后，所述吸取头34吸住所述元件30后再一起向上移动，使得所述吸取头34可以从所述元件30正上方将所述元件30搬离或剥离所述载体32。
除非另外规定，否则诸如“上方”、“下方”、“向上”、“左边”、“右边”、“向下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧”、“较高”、“下部”、“上部”、“上方”、“下面”等空间描述涉及图中所展示的定向加以指示。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上配置，其限制条件为本发明的实施例的优点不因此配置而有偏差。
如本文中所使用，术语“大致”、“实质上”、“实质的”及“约”用以描述及考虑小变化。当与事件或情形结合使用时，术语可指事件或情形明确发生的情况以及事件或情形极近似于发生的情况。举例来说，当结合数值使用时，所述术语可指小于或等于那个数值的±10％的变化范围，诸如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(诸如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％)，那么可认为两个数值“实质上”相同。术语“实质上共面”可指沿着同一平面处于若干微米(μm)内(诸如，沿着同一平面处于40μm内、30μm内、20μm内、10μm内或1μm内)的两个表面。
另外，有时在本文中按范围格式呈现量、比率及其他数值。应理解，此类范围格式是为便利及简洁起见而使用，且应灵活地理解为不仅包括明确指定为范围限制的数值，且还包括涵盖在那个范围内的所有个别数值或子范围，如同明确指定每一数值及子范围一般。
在对一些实施例的描述中，提供“在”另一组件“上”的一组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的状况以及一或多个介入组件位于前一组件与后一组件之间的状况。
尽管已参看本发明的特定实施例描述并说明本发明，但此等描述及说明并不限制本发明。所属领域的技术人员应理解，在不脱离如由所附权利要求书所界定的本发明的真实精神及范围的情况下，可作出各种改变且可替代等效物。说明可不必按比例绘制。归因于制造程序及容限，本发明中的艺术再现与实际设备之间可存在区别。可存在并未明确说明的本发明的其他实施例。应将本说明书及图式视为说明性而非限制性的。可作出修改，以使特定情形、材料、物质组成、方法或制程适应于本发明的目标、精神及范围。所有此类修改均意欲处于此处所附的权利要求书的范围内。尽管已参看按特定次序执行的特定操作描述本文中所揭示的方法，但应理解，在不脱离本发明的教示的情况下，可组合、再细分，或重新定序此等操作以形成等效方法。因此，除非本文中明确指示，否则操作的次序及分组并非本发明的限制。
符号说明
1 元件剥离装置
1a 元件剥离装置
1b 元件剥离装置
10 外壳
12 底座
12a 底座
12b 底座
14 第一活动平台
14a 第一内顶抵部
14b 第一内顶抵部
15 第一本体
16 第一活动顶针
16a 第一外顶抵部
16b 第一外顶抵部
18 第二活动平台
19 第二本体
20 第二活动顶针
22 第三活动平台
23 第三本体
24 第三活动顶针
30 元件
32 载体
40 第一内磁力部
42 第一外磁力部
44 第一内伸缩部
46 第一外伸缩部
48 弹性薄膜
49 空气
121 第一表面
122 第二表面
123 底座开口
124 第一顶针开口
125 水平凹槽
126 吸附孔
127 内开口
128 外开口
141 第一表面
142 水平凹槽
143 第一开口
144 第二顶针开口
151 第一表面
152 第二表面
153 第一气体通道
161 第一表面
181 第一表面
182 水平凹槽
183 第二开口
184 第三顶针开口
191 第一表面
192 第二表面
193 第二气体通道
201 第一表面
221 第一表面
222 水平凹槽
231 第一表面
232 第二表面
233 第三气体通道
241 第一表面
481 第一部分
482 第二部分
491 第一空气
492 第二空气

Claims (29)

1.一种元件剥离装置，包含：
底座，包含第一表面；
第一内顶抵部，邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降；及
至少一个第一外顶抵部，邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部是在动作步骤中大致同时顶到载体的表面。
2.根据权利要求1所述的元件剥离装置，进一步包含：
第一内伸缩部，邻设在所述底座的第一表面，所述第一内顶抵部位于所述第一内伸缩部的第一端；及
至少一个第一外伸缩部，邻设在所述底座的第一表面，所述第一外顶抵部位于所述第一外伸缩部的第一端。
3.根据权利要求2所述的元件剥离装置，其中所述第一内伸缩部的第二端附着到所述底座的第一表面，且所述第一外伸缩部的第二端附着到所述底座的第一表面。
4.根据权利要求2所述的元件剥离装置，其中所述第一内伸缩部及所述第一外伸缩部是弹簧或树脂弹性体。
5.根据权利要求2所述的元件剥离装置，进一步包含：
第一内磁力部，邻设在所述底座的第一表面，用以吸引所述第一内顶抵部；及
至少一个第一外磁力部，邻设在所述底座的第一表面，用以吸引所述第一外顶抵部。
6.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述底座包含内开口及位于所述内开口的外周围处的至少一个外开口，所述元件剥离装置进一步包含：
弹性薄膜，邻设在所述底座的第二表面，且具有第一部分及第二部分，所述第一部分对应所述内开口，所述第二部分对应所述外开口；及
空气控制装置，用以对所述弹性薄膜吹风或抽风，使得所述第一部分突出于所述底座而形成所述第一内顶抵部，且所述第二部分突出于所述底座而形成所述第一外顶抵部。
7.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述载体包含贴布及至少一个元件，所述贴布具有上表面及与所述上表面相对的下表面，所述元件贴覆在所述贴布的上表面，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部顶到所述贴布的下表面。
8.根据权利要求7所述的元件剥离装置，其中所述元件具有外周面，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部位于所述元件的外周面投射到所述底座第一表面的假想范围内。
9.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述第一内顶抵部与所述载体的接触面积大于所述第一外顶抵部与所述载体的接触面积。
10.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述底座包含内开口及位于所述内开口的外周围处的至少一个外开口，所述第一内顶抵部是第一活动平台，其是块状体且位于所述内开口；所述至少一个第一外顶抵部是至少一个第一活动顶针，其是实心柱且位于所述外开口。
11.根据权利要求10所述的元件剥离装置，其中所述第一活动平台进一步包含第一内开口，所述元件剥离装置进一步包含第二活动平台，所述第二活动平台可相对于所述第一活动平台上升地设在所述第一内开口中。
12.根据权利要求11所述的元件剥离装置，其中所述第二活动平台进一步包含第二内开口，所述元件分离装置进一步包含第三活动平台，所述第三活动平台可相对于所述第二活动平台上升地设在所述第二内开口中。
13.根据权利要求11所述的元件剥离装置，其中所述第一活动平台包含位于所述第一内开口的外周围处的至少一个第一外开口，所述元件剥离装置进一步包含至少一个第二活动顶针，且所述第二活动顶针可相对于所述第一活动平台上升地设在所述第一外开口中。
14.根据权利要求12或13所述的元件剥离装置，其中所述第二活动平台包含位于所述第二内开口的外周围处的至少一个第二外开口，所述元件剥离装置进一步包含至少一个第三活动顶针，且所述第三活动顶针可相对于所述第二活动平台上升地设于在所述第二外开口中。
15.根据权利要求10所述的元件剥离装置，其中所述底座进一步包含位于所述内开口的外周围处的多个吸附孔。
16.根据权利要求10所述的元件剥离装置，其中所述底座的顶部是陶瓷材料，且所述陶瓷材质具有多个毛细孔。
17.根据权利要求16所述的元件剥离装置，进一步包含气体通道，设在所述底座中且与所述毛细孔相连通。
18.根据权利要求15所述的元件剥离装置，进一步包含气体通道，设在所述底座中且与所述吸附孔相连通。
19.根据权利要求17或18所述的元件剥离装置，进一步包含吸力元件，连通所述气体通道，用以对所述气体通道内的气体提供抽气力或是吹气力。
20.一种元件剥离方法，包括下列步骤：
(a)提供贴覆有至少一个元件的载体；
(b)提供元件剥离装置，其中所述元件剥离装置包括底座、第一内顶抵部及至少一个第一外顶抵部，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，其中所述第一外顶抵部位于所述第一内顶抵部外周围，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部对准所述元件下方的载体；
(c)同时上升所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部，以大致同时顶到所述载体，且向上推移所述元件一段距离；以及
(d)从所述元件正上方将所述元件搬离所述载体。
21.根据权利要求20所述的元件剥离方法，其中所述步骤(b)之后，所述方法还包括：
(b1)启动吸力元件，以将所述载体吸附在所述底座顶部。
22.根据权利要求21所述的元件剥离方法，其中所述步骤(b1)透过所述吸力元件吸走与设在所述底座上的多个吸附孔相连通的气体通道内的气体，而将所述载体吸附在所述底座顶部。
23.根据权利要求20所述的元件剥离方法，其中所述步骤(c)之后，所述方法还包括：
(c1)将所述第一外顶抵部降到低于所述第一内顶抵部顶部。
24.根据权利要求20所述的元件剥离方法，其中所述步骤(c)之后，所述方法还包括：
(c1)将所述第一内顶抵部进一步上升以高过所述第一外顶抵部。
25.根据权利要求20所述的元件剥离方法，其中所述步骤(b)中，所述第一内顶抵部是第一活动平台，所述至少一个第一外顶抵部是多个第一活动顶针，所述元件剥离装置还包括第二活动平台，位于所述第一活动平台内且可相对于所述第一活动平台上升；其中所述步骤(c)之后，所述方法还包括：
(c1)上升所述第二活动平台，以进一步向上推移所述元件一段距离。
26.如根据权利要求25所述的元件剥离方法，其中所述步骤(b)中，所述元件剥离装置还包括多个第二活动顶针，位于所述第二活动平台外周围；所述步骤(c1)中，将所述第二活动顶针与所述第二活动平台同时上升到等高。
27.根据权利要求26所述的元件剥离方法，其中所述步骤(c1)之后，所述方法还包括：
(c11)将所述第二活动顶针降到低于第二活动平台顶部。
28.根据权利要求26所述的元件剥离方法，其中所述步骤(c1)之后，所述方法还包括：
(c11)将所述第二活动平台进一步上升以高过所述第二活动顶针。
29.如根据权利要求20所述的元件剥离方法，其中所述步骤(b)中，所述第一外顶抵部的数量不少于所述元件的端点数，且所述第一外顶抵部分设在所述元件的端点下方。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115295475A (zh) * 2022-09-28 2022-11-04 江苏卓胜微电子股份有限公司 一种顶离装置和方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1599035A (zh) * 2003-09-17 2005-03-23 株式会社瑞萨科技 制造半导体器件的方法
CN101079374A (zh) * 2006-05-23 2007-11-28 株式会社瑞萨科技 半导体装置的制造方法
CN101335191A (zh) * 2007-06-19 2008-12-31 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路装置的制造方法
CN104217984A (zh) * 2013-06-05 2014-12-17 上海华虹宏力半导体制造有限公司 防止芯片裂纹的顶针方法
CN106463341A (zh) * 2014-06-18 2017-02-22 综合制造科技有限公司 使用多阶推顶器从胶带剥离半导体芯片的系统及方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1599035A (zh) * 2003-09-17 2005-03-23 株式会社瑞萨科技 制造半导体器件的方法
CN101079374A (zh) * 2006-05-23 2007-11-28 株式会社瑞萨科技 半导体装置的制造方法
CN101335191A (zh) * 2007-06-19 2008-12-31 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路装置的制造方法
CN104217984A (zh) * 2013-06-05 2014-12-17 上海华虹宏力半导体制造有限公司 防止芯片裂纹的顶针方法
CN106463341A (zh) * 2014-06-18 2017-02-22 综合制造科技有限公司 使用多阶推顶器从胶带剥离半导体芯片的系统及方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115295475A (zh) * 2022-09-28 2022-11-04 江苏卓胜微电子股份有限公司 一种顶离装置和方法

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