CN108648889B - 一种电子元件的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件的制备方法，S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至600‑650℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为65‑70％的钢化玻璃与重量百分比为30‑35％的氧化铝混合，经破碎机破碎30‑50min形成颗粒物；S2：将S1中获得的颗粒物粉磨成粉末，加入有机溶剂于50‑60℃下搅拌40‑50min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂；S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.3‑7.7,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极，S4：取厚度为0.1‑0.2mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥1‑2h，制得电子元件。本发明加工速度快，制作效率高，制得的电子元件硬度高，韧性好，并且具备优良的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种电子元件的制备方法。
背景技术
电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有电阻、电容、电感、电位器、变压器等。随着人工智能技术的不断发展，实际电路中需要对多种不同频段的信号进行处理，这就对电子元件提出了更高的要求，为了满足同一电子元件的多种用途，传统的单一材料制造的电子元件已经不能满足使用需求，需要引入两种及以上的材料才能满足设计需求，但目前两种以上材料制作的电子元件的外观和电性能都经常存在不良状况。
经检索，中国专利授权公告号为CN101276693B公开了一种电子元件的制备方法，包括用粘性片将衬底与支撑板临时粘合的步骤；通过为该衬底提供在厚度方向上从位于第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分成单独芯片的切割槽的步骤，在各芯片的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上，通过例如溅射法形成连续电极的步骤；和将该芯片与支撑板分离的步骤。可以在临时粘合步骤之前，在该衬底的第一表面上形成电极，在周围表面上形成的电极可以与第一表面上的电极连接。
现有的电子元件的制备方法存在以下不足之处：该制备方法过程繁琐，成本较高，制得的电子元件硬度低、韧性差、导电性能一般，使得电子元件使用寿命大幅度降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件的制备方法，具备加工速度快，制作效率高，节约成本，制得的电子元件硬度高，韧性好，并且具备优良的导电性能的优点，解决了现有制备方法制作效率低，加工慢，加工成本高，制得的电子元件硬度低、韧性差、导电性能一般，使得电子元件使用寿命大幅度降低的问题。
根据本发明实施例的一种电子元件的制备方法，具体步骤如下：
S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至600-650℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为65-70％的钢化玻璃与重量百分比为30-35％的氧化铝混合，经破碎机破碎30-50min形成颗粒物；
S2：将S1中获得的颗粒物通过粉磨机粉磨成粉末，加入有机溶剂于50-60℃下搅拌40-50min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂，于20-28℃下搅拌2-3h获得浆料；
S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.3-7.7,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极；
S4：取厚度为0.1-0.2mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥1-2h，制得电子元件。
在上述方案基础上，所述有机溶剂包括以下重量份的原料：乙酸乙酯10-15份，氯仿15-25份、乙醇20-30份、丙酮5-15份、乙醚20-25份。
在上述方案基础上，所述丙烯酸树脂为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯中的一种或多种混合物。
在上述方案基础上，所述六偏磷酸钠的投放量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末的6-10％。
在上述方案基础上，所述增韧剂包括以下重量份的原料：羧基液体丁腈橡胶20-30份、端羧基液体丁腈橡胶10-15份、聚硫橡胶15-20份、液体硅橡胶10-15份、聚醚20-25份、聚砜30-35份、聚酰亚胺25-30份、纳米碳酸钙5-15份、纳米二氧化钛20-30份。
在上述方案基础上，所述弱碱为碳酸氢钠、碳酸氢钙、氨水中的一种或几种混合物。
在上述方案基础上，在所述S2中，粉末的成品粒度为80-100目
在上述方案基础上，在所述S1中，破碎机的转速为300-500r/min。
在上述方案基础上，在所述S4中，热压机为单层热压机，其工作温度为120-130℃。
在上述方案基础上，在所述S2中，粉磨机选用雷蒙磨。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是：通过将普通玻璃经高温加热至软化点再迅速均匀冷却制得钢化玻璃作为电子元件的原料，使得电子元件的硬度提高了4-5倍，抗弯强度提高了3-5倍，使得电子元件应用场合更加广泛；通过添加丙烯酸树脂及增韧剂，能够大幅度提高电子元件的韧性，相较于普通电子原价韧性提高5-7倍，使得电子元件不会轻易出现裂纹；将颗粒物研磨成粉末能够加大反应面积，加快反应速率，减少加工时间5-10％，添加弱碱便于调控浆料的酸碱度，使其PH值缓慢变化，易于控制，同时弱碱成本低，使得加工成本降低了10-20％，通过将银箔薄膜基片热压成型，利用银优良的导电性，使得电子原价的导电性能提高了3-5倍；因此，本发明加工速度快，制作效率高，节约成本，制得的电子元件硬度高，韧性好，并且具备优良的导电性能。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段及所达到的具体功能，下面以具体实施方式对本发明做进一步详细描述。
实施例1
本实施例提供了一种电子元件的制备方法，具体步骤如下：
S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至600℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为65％的钢化玻璃与重量百分比为35％的氧化铝混合，经破碎机破碎30min形成颗粒物；
S2：将S1中获得的颗粒物通过粉磨机粉磨成粉末，加入有机溶剂于50℃下搅拌40min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂，于20℃下搅拌2h获得浆料；
S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.3,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极；
S4：取厚度为0.1mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥1h，制得电子元件。
其中，有机溶剂包括以下重量份的原料：乙酸乙酯10份，氯仿15份、乙醇20份、丙酮5份、乙醚20份，丙烯酸树脂为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯的混合物，其混合比为1:2:3，六偏磷酸钠的投放量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末的6％，增韧剂包括以下重量份的原料：羧基液体丁腈橡胶20份、端羧基液体丁腈橡胶10份、聚硫橡胶15份、液体硅橡胶10份、聚醚20份、聚砜30份、聚酰亚胺25份、纳米碳酸钙5份、纳米二氧化钛20份，弱碱为碳酸氢钠，在S2中，粉末的成品粒度为80目，在S1中，破碎机的转速为300r/min。，在S4中，热压机为单层热压机，其工作温度为120℃。在S2中，粉磨机选用雷蒙磨。
实施例2
本实施例提供了一种电子元件的制备方法，具体步骤如下：S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至650℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为70％的钢化玻璃与重量百分比为30％的氧化铝混合，经转速为500r/min的破碎机破碎50min形成颗粒物；
S2：将S1中获得的颗粒物通过粉磨机粉磨成粉末，加入有机溶剂于60℃下搅拌50min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂，于28℃下搅拌3h获得浆料；
S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.7,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极；
S4：取厚度为0.2mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥2h，制得电子元件。
其中，有机溶剂包括以下重量份的原料：乙酸乙酯15份，氯仿25份、乙醇30份、丙酮15份、乙醚25份，丙烯酸树脂为丙烯酸酯、苯乙烯的混合物，其混合比为2:1，六偏磷酸钠的投放量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末的10％，增韧剂包括以下重量份的原料：羧基液体丁腈橡胶30份、端羧基液体丁腈橡胶15份、聚硫橡胶20份、液体硅橡胶15份、聚醚25份、聚砜35份、聚酰亚胺30份、纳米碳酸钙15份、纳米二氧化钛30份，弱碱为碳酸氢钠、碳酸氢钙的混合物，其混合比为1:1，在S2中，粉末的成品粒度为100目，在S1中，破碎机的转速为500r/min。，在S4中，热压机为单层热压机，其工作温度为130℃。在S2中，粉磨机选用雷蒙磨。
实施例3
本实施例提供了一种电子元件的制备方法，具体步骤如下：S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至625℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为67％的钢化玻璃与重量百分比为33％的氧化铝混合，经破碎机破碎40min形成颗粒物；
S2：将S1中获得的颗粒物通过粉磨机粉磨成粉末，加入有机溶剂于55℃下搅拌45min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂，于24℃下搅拌2.5h获得浆料；
S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.5,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极；
S4：取厚度为0.15mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥1.5h，制得电子元件。
其中，有机溶剂包括以下重量份的原料：乙酸乙酯12份，氯仿20份、乙醇25份、丙酮10份、乙醚22份，丙烯酸树脂为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯的混合物，其混合比为1：2：3，六偏磷酸钠的投放量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末的8％，增韧剂包括以下重量份的原料：羧基液体丁腈橡胶25份、端羧基液体丁腈橡胶12份、聚硫橡胶17份、液体硅橡胶12份、聚醚22份、聚砜32份、聚酰亚胺27份、纳米碳酸钙10份、纳米二氧化钛25份，弱碱为碳酸氢钠、碳酸氢钙、氨水的混合物，其混合比为3:1:2，在S2中，粉末的成品粒度为90目，在S1中，破碎机的转速为400r/min。，在S4中，热压机为单层热压机，其工作温度为125℃。在S2中，粉磨机选用雷蒙磨。
实施例4
本实施例提供了一种电子元件的制备方法，具体步骤如下：S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至612℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为66％的钢化玻璃与重量百分比为34％的氧化铝混合，经破碎机破碎35min形成颗粒物；
S2：将S1中获得的颗粒物通过粉磨机粉磨成粉末，加入有机溶剂于52℃下搅拌42min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂，于22℃下搅拌2.2h获得浆料；
S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.4,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极；
S4：取厚度为0.12mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥1.2h，制得电子元件。
其中，有机溶剂包括以下重量份的原料：乙酸乙酯12份，氯仿17份、乙醇22份、丙酮7份、乙醚21份，丙烯酸树脂为丙烯酸酯，六偏磷酸钠的投放量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末的7％，增韧剂包括以下重量份的原料：羧基液体丁腈橡胶22份、端羧基液体丁腈橡胶11份、聚硫橡胶16份、液体硅橡胶11份、聚醚21份、聚砜31份、聚酰亚胺26份、纳米碳酸钙7份、纳米二氧化钛22份，弱碱为碳酸氢钙、氨水的混合物，其混合比为3:1，在S2中，粉末的成品粒度为85目，在S1中，破碎机的转速为350r/min。，在S4中，热压机为单层热压机，其工作温度为122℃。在S2中，粉磨机选用雷蒙磨。
实施例5
本实施例提供了一种电子元件的制备方法，具体步骤如下：S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至637℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为68％的钢化玻璃与重量百分比为32％的氧化铝混合，经破碎机破碎45min形成颗粒物；
S2：将S1中获得的颗粒物通过粉磨机粉磨成粉末，加入有机溶剂于57℃下搅拌47min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂，于26℃下搅拌2.7h获得浆料；
S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.6,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极；
S4：取厚度为0.17mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥1.7h，制得电子元件。
其中，有机溶剂包括以下重量份的原料：乙酸乙酯13份，氯仿22份、乙醇27份、丙酮12份、乙醚23份，丙烯酸树脂为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯的混合物，其混合比为3:1，六偏磷酸钠的投放量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末的9％，增韧剂包括以下重量份的原料：羧基液体丁腈橡胶27份、端羧基液体丁腈橡胶13份、聚硫橡胶18份、液体硅橡胶13份、聚醚23份、聚砜33份、聚酰亚胺28份、纳米碳酸钙12份、纳米二氧化钛27份，弱碱为碳酸氢钠、碳酸氢钙、氨水额定混合物，其混合比为1:2:1，在S2中，粉末的成品粒度为95目，在S1中，破碎机的转速为450r/min。，在S4中，热压机为单层热压机，其工作温度为127℃。在S2中，粉磨机选用雷蒙磨。
对照例
将本发明中通过上述五个实验例制得的电子元件作为实验组，以市场上普通方法制得的电子元件作为对照组，分别测试电子元件的硬度、电阻率、冲击韧性，测试结果如下表所示：
| 指标 | 莫氏硬度 | 电阻率(Ω·cm) | 冲击韧度(J/M) |
| 实验组1 | 5.5 | 15.1 | 900 |
| 实验组2 | 6.0 | 15.2 | 980 |
| 实验组3 | 6.5 | 14.3 | 1050 |
| 实验组4 | 5.8 | 15.3 | 930 |
| 实验组5 | 6.2 | 14.8 | 950 |
| 对照组 | 1 | 17.5 | 720 |
综上所述，本发明制得的电子元件莫氏硬度等级提升了5-6倍，电阻率降低了12-18％，电子元件的导电性能显著提高，冲击韧度提升25-45％，电子元件不易出现裂纹，因此，本发明制得的电子元件硬度高，韧性好，并且具备优良的导电性能。
本发明未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种电子元件的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：将普通玻璃置于燃烧皿中加热至600-650℃，然后迅速均匀冷却获得钢化玻璃，将重量百分比为65-70％的钢化玻璃与重量百分比为30-35％的氧化铝混合，经破碎机破碎30-50min形成颗粒物；
S2：将S1中获得的颗粒物通过粉磨机粉磨成粉末，加入有机溶剂于50-60℃下搅拌40-50min，然后加入丙烯酸树脂、六偏磷酸钠及增韧剂，于20-28℃下搅拌2-3h获得浆料；所述增韧剂包括以下重量份的原料：羧基液体丁腈橡胶20-30份、端羧基液体丁腈橡胶10-15份、聚硫橡胶15-20份、液体硅橡胶10-15份、聚醚20-25份、聚砜30-35份、聚酰亚胺25-30份、纳米碳酸钙5-15份、纳米二氧化钛20-30份；
S3：在浆料中添加弱碱调节浆料的PH为7.3-7.7,然后通过印刷将浆料涂布在薄膜基片上制成导电电极；
S4：取厚度为0.1-0.2mm的银箔覆于薄膜基片上，通过热压机使其一体成型，冷却过后干燥1-2h，制得电子元件。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件的制备方法，其特征在于：所述有机溶剂包括以下重量份的原料：乙酸乙酯10-15份，氯仿15-25份、乙醇20-30份、丙酮5-15份、乙醚20-25份。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件的制备方法，其特征在于：所述六偏磷酸钠的投放量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末的6-10％。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件的制备方法，其特征在于：所述弱碱为碳酸氢钠、碳酸氢钙、氨水中的一种或几种混合物。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件的制备方法，其特征在于：在所述S2中，粉末的成品粒度为80-100目。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件的制备方法，其特征在于：在所述S1中，破碎机的转速为300-500r/min。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件的制备方法，其特征在于：在所述S4中，热压机为单层热压机，其工作温度为120-130℃。
8.根据权利要求1所述的一种电子元件的制备方法，其特征在于：在所述S2中，粉磨机选用雷蒙磨。
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