CN108642317B - 一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金,按质量百分比由以下组分组成:Cu93‑97%、Ti2‑4%和Mg1‑3%,以上各组分质量百分比之和为100%。本发明还公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金的制备方法,该合金采用纯度不小于99.9%的T2铜、铜镁中间合金和海绵钛为原料,在真空感应熔炼炉内进行熔炼、浇注,去除表面杂质,进行均匀化处理,在一定温度下进行固溶处理,随后对合金进行冷轧和时效处理,随炉冷却,即可获得新型高性能弹性铜合金。通过上述方法,与现有弹性铜合金制备相比较,本发明的制备方法简单可行,合金组织更加均匀,降低了钛在铜基体的固溶度,获得了综合性能优异的导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金。

Description

一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金及其制备方法
技术领域
本发明属于金属材料技术领域,具体涉及一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金,本发明还涉及该导电弹性合金的制备方法。
背景技术
铜合金因其优异的导电、导热性,较高的强度、弹性模量等性能,广泛应用于高端导电弹性元器件领域。最具代表性的Cu-Be合金拥有良好的力学性能和电导率,但铍的氧化物和粉尘颗粒等有毒物质对人体健康和环境造成危害。Cu-Ti合金具有生产工艺简单,较高的强度和硬度,良好的耐磨性、耐蚀性和高温抗应力松弛等优点,但存在Ti原子在铜基体的固溶导致导电率不高的缺点。因此,开发一种新型环保电学和力学综合性能良好的弹性铜合金具有重要的工程意义和应用价值。
发明内容
本发明的目的是提供一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金,解决了现有Cu-Ti-Mg合金材料无法实现导电率高和强度高同时兼备的问题。
本发明的另一个目的是提供一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法。
本发明所采用的第一种技术方案是,一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金,包括Cu、Ti和Mg三种组分,Cu、Ti和Mg的质量百分比分别为93-97%、2-4%、1-3%,以上组分质量百分比之和为100%。
本发明所采用的第二种技术方案是,一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,具体步骤如下:
步骤1,按质量百分比称取以下材料:T2铜80-85%、含15%Mg的铜镁合金13-15%、海绵钛2-5%,以上各组分质量百分比之和为100%;
步骤2,将T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼完成后放入水冷铜坩埚中浇注,得到合金铸锭;
步骤3,将合金铸锭放入开启式真空-气氛管式炉中,通入保护气体,先进行均匀化处理,随后进行固溶处理,固溶处理完成后取出,再进行水淬处理,即得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上进行冷轧,得到轧制后Cu-Ti-Mg合金材料;
步骤5,将轧制后Cu-Ti-Mg合金置入开启式真空-气氛管式炉中,从室温以10℃/min的升温速度升至350-550℃,随后在该温度下保温2-8小时,保护气氛为氩气,保温结束后随炉自然冷却至室温。
本发明的特点还在于,
步骤1的T2铜纯度不小于99.9%,镁含量为15%的铜镁中间合金,海绵钛纯度不小于99.9%。
步骤2的熔炼真空度为不小于10-3Pa。
步骤3的均匀化处理温度为750-850℃,保温时间为9-12小时;固溶处理温度为600-800℃,保温3-6小时,水淬水温为20-30℃。
步骤4的冷轧是在室温下控制压下量,进行多道次轧制。
步骤5的从室温以10℃/min的升温速度升至350-550℃,随后在该温度下保温2-8小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
本发明的有益效果是,本发明的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,通过采用形变和热处理相结合的方法,改善了Cu-Ti-Mg合金组织的均匀性,提高了Cu-Ti-Mg合金的电导率、硬度、强度和耐磨损性能,使Cu-Ti-Mg合金具有优良的综合性能。
附图说明
图1是本发明一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金制备流程图;
图2是本发明一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金显微组织照片。
具体实施方式
本发明提供的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金,按质量百分比由以下组分组成:Cu93-97%、Ti 2-4%、Mg 1-3%,以上各组分质量百分比之和为100%。
本发明提供的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法具体流程如图1所示,具体操作步骤如下:
步骤1,按质量百分比称取以下材料:纯度不小于99.9%的T2铜80-85%、纯度不小于99.9%的铜镁合金13-15%、纯度不小于99.9%的海绵钛2-5%,以上各组分质量百分比之和为100%,其中铜镁合金中镁的质量占比为10-20%。
步骤2,将T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼真空度不小于10-3Pa,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将合金铸锭表面去除杂质、清理干净,放入开启式真空-气氛管式炉中依次进行均匀化处理和固溶处理,通入氩气,均匀化处理温度为750-850℃,保温时间为9-12小时;固溶处理温度为600-800℃,保温3-6小时;固溶处理完成后再进行水淬处理,水淬水温为20-30℃,即得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上,在室温下控制压下量,进行多道次轧制后得到轧制块体;
步骤5,随后将轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入氩气,以10℃/min的升温速率升温至350-550℃,保温2-8小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
步骤1,称取以下材料:纯度不小于99.9%的T2铜80kg、纯度不小于99.9%的铜镁合金15kg、纯度不小于99.9%的海绵钛5kg;其中铜镁合金中镁的质量占比为10%;
步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼真空度为0.3×10-3Pa,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将所述合金铸锭表面去除杂质、清理干净,放入开启式真空-气氛管式炉中依次进行均匀化处理和固溶处理,通入氩气,均匀化处理温度为750℃,保温时间为9小时;固溶处理温度为600℃,保温3小时;固溶处理完成后再进行水淬处理,水淬水温为20℃,得到过饱和固溶体;
步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上,在室温下控制压下量,进行多道次轧制后得到轧制块体;
步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入氩气,以10℃/min的升温速率升温至350℃,保温2小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
实施例2
步骤1,称取以下材料:纯度不小于99.9%的T2铜85kg、纯度不小于99.9%的铜镁合金13kg、纯度不小于99.9%的海绵钛2kg;其中铜镁合金中镁的质量占比为20%;
步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼真空度0.5×10-3Pa,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将所述合金铸锭表面去除杂质、清理干净,放入开启式真空-气氛管式炉中依次进行均匀化处理和固溶处理,通入氩气,均匀化处理温度为850℃,保温时间为12小时;固溶处理温度为800℃,保温6小时;固溶处理完成后再进行水淬处理,水淬水温为30℃,得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上,在室温下控制压下量,进行多道次轧制后得到轧制块体;
步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入氩气,以10℃/min的升温速率升温至550℃,保温8小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
实施例3
步骤1,称取以下材料:纯度不小于99.9%的T2铜83kg、纯度不小于99.9%的铜镁合金14kg、纯度不小于99.9%的海绵钛3kg;其中铜镁合金中镁的质量占比为15%;
步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼真空度0.8×10-3Pa,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将所述合金铸锭表面去除杂质、清理干净,放入开启式真空-气氛管式炉中依次进行均匀化处理和固溶处理,通入氩气,均匀化处理温度为800℃,保温时间为10.5小时;固溶处理温度为700℃,保温4.5小时;固溶处理完成后再进行水淬处理,水淬水温为25℃,得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上,在室温下控制压下量,进行多道次轧制后得到轧制块体;
步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入氩气,以10℃/min的升温速率升温至450℃,保温5小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
实施例4
步骤1,称取以下材料:纯度不小于99.9%的T2铜82.3kg、纯度不小于99.9%的铜镁合金14.6kg、纯度不小于99.9%的海绵钛3.1kg;其中铜镁合金中镁的质量占比为15%;
步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼真空度0.5×10-3Pa,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将所述合金铸锭表面去除杂质、清理干净,放入开启式真空-气氛管式炉中依次进行均匀化处理和固溶处理,通入氩气,均匀化处理温度为850℃,保温时间为10小时;固溶处理温度为750℃,保温5小时;固溶处理完成后再进行水淬处理,水淬水温为23℃,得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上,在室温下控制压下量,进行多道次轧制后得到轧制块体;
步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入氩气,以10℃/min的升温速率升温至450℃,保温4小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
实施例5
步骤1称取以下材料:纯度不小于99.9%的T2铜82.2kg、纯度不小于99.9%的铜镁合金14.5kg、纯度不小于99.9%的海绵钛3.3kg;其中铜镁合金中镁的质量占比为15%;
步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼真空度不小于10-3Pa,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将所述合金铸锭表面去除杂质、清理干净,放入开启式真空-气氛管式炉中依次进行均匀化处理和固溶处理,通入氩气,均匀化处理温度为800℃,保温时间为11小时;固溶处理温度为750℃,保温5小时;固溶处理完成后再进行水淬处理,水淬水温为25℃,得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上,在室温下控制压下量,进行多道次轧制后得到轧制块体;
步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入氩气,以10℃/min的升温速率升温至450℃,保温2小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
实施例6
步骤1,称取以下材料:纯度不小于99.9%的T2铜82.3kg、纯度不小于99.9%的铜镁合金14.6kg、纯度不小于99.9%的海绵钛3.1kg;其中铜镁合金中镁的质量占比为15%;
步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼真空度0.5×10-3Pa,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将所述合金铸锭表面去除杂质、清理干净,放入开启式真空-气氛管式炉中依次进行均匀化处理和固溶处理,通入氩气,均匀化处理温度为750℃,保温时间为12小时;固溶处理温度为650℃,保温4小时;固溶处理完成后再进行水淬处理,水淬水温为30℃,得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上,在室温下控制压下量,进行多道次轧制后得到轧制块体;
步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入氩气,以10℃/min的升温速率升温至430℃,保温3小时,保温结束后随炉自然冷却至室温。
图2是本发明的导电弹性Cu-Ti-Mg合金的显微组织照片,可以清楚地看出,该合金中有大量细小的颗粒和层片状结构呈不连续分布。
实施例与传统材料性能参数如表1所示
表1实施例与传统方法制备的材料性能参数比较
Figure BDA0001660770420000081
由实施例4到实施例6可以明显看出,本发明方法制备的Cu-Ti-Mg合金的弹性模量、导电率、硬度均良好;与传统方法制备的Cu-Ti-Mg合金材料相比较,实施例5的导电率和硬度分别提高了32%和16%,实施例6的导电率和硬度分别提高了48%和11.8%;本发明制备的导电弹性Cu-Ti合金可广泛应用于电子电气,精密仪器,高铁器件等领域。

Claims (5)

1.一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,具体操作步骤如下:
步骤1,按质量百分比称取以下材料:T2铜80-85%、含15%Mg的铜镁合金13-15%、海绵钛2-5%,以上各组分质量百分比之和为100%;
步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;
步骤3,将合金铸锭放入开启式真空-气氛管式炉中,通入保护气体,首先进行均匀化处理,随后进行固溶处理,固溶处理完成后取出,随即进行水淬处理,即得到固溶处理后的合金铸锭;
步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上进行冷轧,冷轧是在室温下控制压下量,进行多道次轧制,得到轧制块体;
步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入保护气体,以10℃/min的升温速率升温至350-550℃,保温2-8小时,保温结束后随炉自然冷却至室温;
所述Cu-Ti-Mg合金按质量百分比由以下组分组成:Cu 93-97%、Ti 2-4%和Mg 1-3%,以上各组分质量百分比之和为100%。
2.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤1所述的T2铜纯度不小于99.9%,铜镁合金纯度不小于99.9%,海绵钛纯度不小于99.9%。
3.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤2所述的熔炼真空度不小于10-3Pa。
4.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤3所述的均匀化处理温度为750-850℃,保温时间为9-12小时;固溶处理温度为600-800℃,保温3-6小时,水淬水温为20-30℃。
5.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤3和步骤5所述的保护气体是氩气。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7428201B2 (ja) 2022-03-24 2024-02-06 株式会社プロテリアル ろう材および銅セラミックス接合体の製造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110218899B (zh) * 2019-06-21 2020-04-10 灵宝金源朝辉铜业有限公司 一种高强耐蚀Cu-Ti系合金箔材及其制备方法
CN110273081A (zh) * 2019-07-30 2019-09-24 江西省科学院应用物理研究所 一种Cu-Fe-Ti导电合金及其制备方法
CN112251626B (zh) * 2020-09-16 2022-05-31 中铝材料应用研究院有限公司 一种超细晶结构的Cu-Ti系合金及其制备方法
CN114672687B (zh) * 2022-03-11 2022-12-02 西安斯瑞先进铜合金科技有限公司 一种铜钛合金铸锭的熔炼工艺
KR20230140500A (ko) * 2022-03-24 2023-10-06 가부시키가이샤 프로테리아루 구리 세라믹스 접합체, 납재 및 구리 세라믹스 접합체의 제조 방법
CN115874080B (zh) * 2022-12-14 2024-02-20 河南科技大学 一种铜基合金材料及其制备方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0623686A1 (de) * 1993-05-04 1994-11-09 Wieland-Werke Ag Verwendung einer Kupfer-Titan-X-Legierung zur Herstellung von Brillenteilen
JP2007126741A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Shigeju Akiyama 宝飾用・装飾用金合金
CN101748308A (zh) * 2008-11-28 2010-06-23 同和金属技术有限公司 Cu-Ti系铜合金板材及其制造方法
CN104073678A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 同和金属技术有限公司 Cu-Ti 系铜合金板材及其制造方法以及通电零件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0623686A1 (de) * 1993-05-04 1994-11-09 Wieland-Werke Ag Verwendung einer Kupfer-Titan-X-Legierung zur Herstellung von Brillenteilen
JP2007126741A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Shigeju Akiyama 宝飾用・装飾用金合金
CN101748308A (zh) * 2008-11-28 2010-06-23 同和金属技术有限公司 Cu-Ti系铜合金板材及其制造方法
CN104073678A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 同和金属技术有限公司 Cu-Ti 系铜合金板材及其制造方法以及通电零件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7428201B2 (ja) 2022-03-24 2024-02-06 株式会社プロテリアル ろう材および銅セラミックス接合体の製造方法

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Publication number Publication date
CN108642317A (zh) 2018-10-12

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