CN108642232B - 一种转炉补底方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及转炉冶炼技术领域，尤其涉及一种转炉补底方法，所述方法包括：执行第一阶段补底过程，在第一阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm3/h；执行第二阶段补底过程，在第二阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm3/h；执行第三阶段补底过程，在第三阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm3/h。本发明避免了补炉过程中底吹元件堵塞。

Description

一种转炉补底方法
技术领域
本发明涉及转炉冶炼技术领域，尤其涉及一种转炉补底方法。
背景技术
目前，转炉冶炼一般采用溅渣护炉工艺来延长炉衬寿命，该工艺对提高转炉寿命效果显著，但如果转炉底吹强度过小，极易造成底吹风口上方覆盖着较厚的渣层，导致底吹效果变差。然而，为了提高底吹效果，现有技术通过控制转炉炉底厚度在整个炉役过程中均匀稳定的下降，以及通过控制溅渣护炉的工艺参数，可以实现整个炉役过程中良好的底吹效果。
在实际生产过程中，一旦出现炉底厚度低于目标值，需要通过补炉底等工艺来实现炉底厚度的稳定控制，现有的补炉措施是加入补炉料后直接进行烧结，采用上述补炉方式将会导致在补炉过程中底吹元件堵塞，影响整个炉役过程中的底吹效果。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种转炉补底方法。
本发明实施例提供一种转炉补底方法，所述方法包括：
执行第一阶段补底过程，在所述第一阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm3/h；
执行第二阶段补底过程，在所述第二阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm3/h；
执行第三阶段补底过程，在所述第三阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，其中，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm3/h。
优选的，所述方法还包括：
在所述第一阶段补底过程、所述第二阶段补底过程和所述第三阶段补底过程中，控制底吹元件开启的支数为2～6支。
优选的，所述补炉料中各成分的质量百分含量为：MgO：80-95％，C：5-10％：其它为杂质。
优选的，所述杂质为CaO和/或SiO2。
本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本发明通过执行三个阶段补底过程，在第一阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm3/h，在第一阶段补底过程中，利用覆盖在底吹元件上方的5～20mm的大颗粒补炉料烧结后的透气性，能够避免底吹元件堵塞，此时采用100～150Nm3/h的较小底吹流量，同样可能保证底吹元件上方的补炉料烧结后的透气性。在第二阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm3/h，在第二阶段补底过程中，通过摇炉2～4次能够促进1～5mm的中颗粒补炉料进一步到达底吹元件上方，并填补进入大颗粒补炉料的缝隙中，保证底吹元件上方的补炉效果，此时提高底吹流量至150～200Nm3/h能够进一步避免底吹元件堵塞。在第三阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，其中，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm3/h，在第三阶段补底过程中，通过采用0.1～1mm的小颗粒补炉料，并采用200～250Nm3/h的较大底吹流量，能够避免小颗粒补炉料堵塞底吹元件，同时还能够保证炉底其他部位的补炉效果，本发明的转炉补底方法能够避免补炉过程中底吹元件堵塞，提高底吹效果，还能够延长转炉寿命。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。在附图中：
图1示出了本发明实施例中一种转炉补底方法的流程图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明的实施例提供一种转炉补底方法，如图1所示，所述方法包括：
步骤101：执行第一阶段补底过程，在所述第一阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm3/h。
步骤102：执行第二阶段补底过程，在所述第二阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm3/h。
步骤103：执行第三阶段补底过程，在所述第三阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，其中，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm3/h。
具体来讲，在本申请中，在溅渣护炉结束之后，采用上述转炉补底方法进行炉底厚度维护。在第一阶段补底过程中，利用覆盖在底吹元件上方的5～20mm的大颗粒补炉料烧结后的透气性，能够避免底吹元件堵塞，此时采用100～150Nm3/h的较小底吹流量，同样可能保证底吹元件上方的补炉料烧结后的透气性。在第二阶段补底过程中，通过摇炉2～4能够促进1～5mm的中颗粒进一步到达底吹元件上方，并填补进入大颗粒补炉料的缝隙中，保证底吹元件上方的补炉效果，此时提高底吹流量至150～200Nm3/h能够进一步避免底吹元件堵塞。在第三阶段补底过程中，通过采用0.1～1mm的小颗粒补炉料，并采用200～250Nm3/h的较大底吹流量，能够避免小颗粒补炉料堵塞底吹元件，同时还能够保证炉底其他部位的补炉效果。
为进一步提高补炉效果，在本申请的转炉补底方法中，在第一阶段补底过程、第二阶段补底过程和第三阶段补底过程中，控制底吹元件开启的支数为2～6支。
在本申请中，补炉料中各成分的质量百分含量为：MgO：80-95％，C：5-10％：其它为杂质，杂质为CaO或SiO2。
下面提供三个实施例对本申请的转炉补底方法的详细说明。
实施例一
溅渣护炉结束，执行第一阶段补底过程，在第一阶段补底过程中，加入粒径为5-10mm的大颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉3次，控制补炉料加入后的烧结时间为5分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为150Nm3/h。执行第二阶段补底过程，在第二阶段补底过程中，加入粒径为2-5mm的中颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉4次，控制补炉料加入后的烧结时间为5分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为200Nm3/h。执行第三阶段补底过程，在第三阶段补底过程中，加入粒径为0.5-1mm的小颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉1次，控制补炉料加入后的烧结时间为30分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为250Nm3/h。补炉料加入时以及烧结过程中底吹元件开启的支数为2支。
实施例二
溅渣护炉结束，执行第一阶段补底过程，在第一阶段补底过程中，加入粒径为10-20mm的大颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉5次，控制补炉料加入后的烧结时间为10分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为100Nm3/h。执行第二阶段补底过程，在第二阶段补底过程中，加入粒径为2-3mm的中颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉2次，控制补炉料加入后的烧结时间为20分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为150Nm3/h。执行第三阶段补底过程，在第三阶段补底过程中，加入粒径为0.1-0.5mm的小颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉3次，控制补炉料加入后的烧结时间为15分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为250Nm3/h。补炉料加入时以及烧结过程中底吹元件开启的支数为6支。
实施例三
溅渣护炉结束，执行第一阶段补底过程，在第一阶段补底过程中，加入粒径为5-15mm的大颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉4次，控制补炉料加入后的烧结时间为8分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为150Nm3/h。执行第二阶段补底过程，在第二阶段补底过程中，加入粒径为3-5mm的中颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉3次，控制补炉料加入后的烧结时间为15分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为200Nm3/h。执行第三阶段补底过程，在第三阶段补底过程中，加入粒径为0.2-0.6mm的小颗粒补炉料进行补炉，然后摇炉2次，控制补炉料加入后的烧结时间为20分钟，控制补炉料加入时以及烧结过程中单支底吹元件的底吹流量为250Nm3/h。补炉料加入时以及烧结过程中底吹元件开启的支数为4支。
总之，本发明通过执行三个阶段补底过程，在第一阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm3/h，在第一阶段补底过程中，利用覆盖在底吹元件上方的5～20mm的大颗粒补炉料烧结后的透气性，能够避免底吹元件堵塞，此时采用100～150Nm3/h的较小底吹流量，同样可能保证底吹元件上方的补炉料烧结后的透气性。在第二阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm3/h，在第二阶段补底过程中，通过摇炉2～4能够促进1～5mm的中颗粒进一步到达底吹元件上方，并填补进入大颗粒补炉料的缝隙中，保证底吹元件上方的补炉效果，此时提高底吹流量至150～200Nm3/h能够进一步避免底吹元件堵塞。在第三阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，其中，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm3/h，在第三阶段补底过程中，通过采用0.1～1mm的小颗粒补炉料，并采用200～250Nm3/h的较大底吹流量，能够避免小颗粒补炉料堵塞底吹元件，同时还能够保证炉底其他部位的补炉效果，本发明的转炉补底方法能够避免补炉过程中底吹元件堵塞，提高底吹效果，还能够延长转炉寿命。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (3)

1.一种转炉补底方法，其特征在于，所述方法包括：
执行第一阶段补底过程，在所述第一阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm3/h；
执行第二阶段补底过程，在所述第二阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm3/h；
执行第三阶段补底过程，在所述第三阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，其中，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm3/h；
其中，所述补炉料中各成分的质量百分含量为：MgO：80-95％，C：5-10％：其它为杂质。
2.如权利要求1所述的转炉补底方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述第一阶段补底过程、所述第二阶段补底过程和所述第三阶段补底过程中，控制底吹元件开启的支数为2～6支。
3.如权利要求1所述的转炉补底方法，其特征在于，所述杂质为CaO和/或SiO2。
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