CN108633183A - 一种手机主附连接板整板折弯的方法 - Google Patents

一种手机主附连接板整板折弯的方法 Download PDF

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丁学蕾
金慧
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种手机主附连接板整板折弯的方法，使用弯折机，包括以下具体步骤：a、排版设计，设置PCS与PCS之间的间距，其间距避免影响弯折机的弯折刀刀口；b、定位，将排版后的整板套入弯折机的定位座的PIN内进行定位；c、弯折，将定位后的整板通过弯折机进行整板弯折，折弯后整板的FPC弯折完成。通过上述方式，本发明提供的手机主附连接板整板折弯的方法，实现了整板弯折FPC，对折弯也有良好控制作用，降低生产成本，提高折弯FPC的生产良率。

Description

一种手机主附连接板整板折弯的方法
技术领域
本发明涉及线路板组装的领域，尤其涉及一种手机主附连接板整板折弯的方法。
背景技术
随着科技的发展，现在公司内的一些操作方式也在与时共进。智能设备的需求正在逐年递增。但目前的FPC在装配的时候需要进行折弯这一工序，出货后方便客户组装，现有的都是单PCS进行折弯这样的操作方式效率低。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种手机主附连接板整板折弯的方法，，实现了整板弯折FPC，对折弯也有良好控制作用，降低生产成本，提高折弯FPC的生产良率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种手机主附连接板整板折弯的方法，使用弯折机，包括以下具体步骤：
a、排版设计，设置PCS与PCS之间的间距，其间距避免影响弯折机的弯折刀刀口；
b、定位，将排版后的整板套入弯折机的定位座的PIN内进行定位；
c、弯折，将定位后的整板通过弯折机进行整板弯折，折弯后整板的FPC弯折完成。
在本发明一个较佳实施例中，所述的排版的方式为旋转排版和/或倒插排版。
在本发明一个较佳实施例中，所述的整板上设置有10-30PCS手机主附连接板。
在本发明一个较佳实施例中，所述的排版后的整板还需要贴合PSA胶片和微粘膜。
本发明的有益效果是：本发明的手机主附连接板整板折弯的方法，实现了整板弯折FPC，对折弯也有良好控制作用，降低生产成本，提高折弯FPC的生产良率。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种手机主附连接板整板折弯的方法，使用弯折机，包括以下具体步骤：
a、排版设计，设置PCS与PCS之间的间距，其间距避免影响弯折机的弯折刀刀口；
b、定位，将排版后的整板套入弯折机的定位座的PIN内进行定位；
c、弯折，将定位后的整板通过弯折机进行整板弯折，折弯后整板的FPC弯折完成。
上述中，所述的排版的方式为旋转排版和/或倒插排版，或者为其他方式，可以增加使用率。
进一步的，所述的排版后的整板还需要贴合PSA胶片和微粘膜，进一步提高了弯折精度。
本实施例中，所述的整板上设置有10-30PCS手机主附连接板。
通过本发明的手机主附连接板整板折弯的方法，整板弯折完成后，还可以进行整板检验、整板冲切和整板电测，操作便捷，一人作业即可，减少了劳动力，提高了工作效率。
综上所述，本发明的手机主附连接板整板折弯的方法，实现了整板弯折FPC，对折弯也有良好控制作用，降低生产成本，提高折弯FPC的生产良率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种手机主附连接板整板折弯的方法，其特征在于，使用弯折机，包括以下具体步骤：
a、排版设计，设置PCS与PCS之间的间距，其间距避免影响弯折机的弯折刀刀口；
b、定位，将排版后的整板套入弯折机的定位座的PIN内进行定位；
c、弯折，将定位后的整板通过弯折机进行整板弯折，折弯后整板的FPC弯折完成。
2.根据权利要求1所述的手机主附连接板整板折弯的方法，其特征在于，所述的排版的方式为旋转排版和/或倒插排版。
3.根据权利要求1所述的手机主附连接板整板折弯的方法，其特征在于，所述的整板上设置有10-30PCS手机主附连接板。
4.根据权利要求1所述的手机主附连接板整板折弯的方法，其特征在于，所述的排版后的整板还需要贴合PSA胶片和微粘膜。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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