CN108624055A - 防静电硅胶及基于静电防护的电子产品用垫片 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了防静电硅胶及基于静电防护的电子产品用垫片，其中防静电硅胶包括硅胶及导电胶，硅胶及导电胶的重量比在1‑1.5:2.8‑3.1之间，通过对混合比例的合理调试，使得最终形成的混合物固体具有最佳的静电防护功能。基于静电防护的电子产品用垫片，采用防静电硅胶作为垫片本体的材料，一来避免了现有技术采用NBR橡胶易出现硫析出产生白色结晶的问题，同时能够充分利用防静电，实现静电的防护，从而避免静电集聚产生火花放电对电子元件的影响，提高了电子元件运行的稳定性和安全性；进一步使本体与承载面接触的表面为高光表面，能够充分利用高光表面具有极佳吸附力的特性，极大了改善了防滑性能，提高了电子元件在承载物上放置的稳定性和可靠性。

Description

防静电硅胶及基于静电防护的电子产品用垫片
技术领域
本发明涉及防静电材料及零件领域，尤其是防静电硅胶及基于静电防护的电子产品用垫片。
背景技术
在将各种电子产品放置于桌面或其他承载平面上时，常常需要借助脚垫来避免电子产品相对于桌面或承载面移动掉落导致刷坏的问题，同时借助脚垫来使电子产品与桌面和承载面分离，以便于电子产品进行散热。
但是，现有的止滑类脚垫都是采用NBR橡胶成型制作工艺来生产制造的，此方案有如下缺点：一是NBR橡胶使用的催化剂必须含有大量的硫，在冬季环境温度较低的情况下，产品会有内部的硫析出，残留于表面，形成白霜状的结晶,影响外观；二是，利用NBR材料本身的特性来达到止滑功能，但效果还不显著。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种防静电硅胶及基于静电防护的电子产品用垫片。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
防静电硅胶，包括硅胶及导电胶，所述硅胶及导电胶的重量比在1-1.5:2.8-3.1之间。
优选的，所述的防静电硅胶中，所述硅胶及导电胶的重量比为1.1:3。
优选的，所述的防静电硅胶中，所述导电胶包括有机钛改性树脂、导电粒子、纳米银锡合金粉、稀释剂、交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂。
基于静电防护的电子产品用垫片，包括由所述的防静电硅胶所形成的本体，所述本体的一面设置有胶粘层，其另一面为高光镜面。
优选的，所述的基于静电防护的电子产品用垫片中，所述本体为圆环状。
优选的，所述的基于静电防护的电子产品用垫片中，所述胶粘层为耐高温胶水或胶带。
优选的，所述的基于静电防护的电子产品用垫片中，所述胶粘层为PI胶带。
优选的，所述的基于静电防护的电子产品用垫片中，所述胶粘层的外表面覆盖有离型膜。
优选的，所述的基于静电防护的电子产品用垫片中，所述高光镜面覆盖有保护层。
本发明技术方案的优点主要体现在：
本方案设计精巧，结构简单，采用防静电硅胶作为垫片本体的材料，一来避免了现有技术采用NBR橡胶易出现硫析出产生白色结晶的问题，同时能够充分利用防静电，实现静电的防护，从而避免静电集聚产生火花放电对电子元件的影响，提高了电子元件运行的稳定性和安全性；进一步使本体与承载面接触的表面为高光表面，能够充分利用高光表面具有极佳吸附力的特性，极大了改善了防滑性能，提高了电子元件在承载物上放置的稳定性和可靠性。
本方案的防静电硅胶，组分简单，易于得到，通过对混合比例的合理调试，使得最终形成的混合物固体具有最佳的静电防护功能。
附图说明
图 1 是本发明的垫片的结构示意图；
图2是现有技术的金属嵌件埋入产品注塑成型模具的立体图，此时，去除上模和下模；
图3是图2中A部分的放大图；
图4是现有技术的金属嵌件埋入产品注塑成型模具的立体图，此时，去除动力源、按压块以及限位块；
图5是图4中B部分的放大图。
具体实施方式
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。
下面结合附图对本发明揭示的防静电硅胶进行阐述，其包括普通硅胶及导电胶按照一定的比例均匀混合形成，将导电胶和硅胶均匀混合固化后形成的固体，混合物中的导电粒子相互呈现稳定且连续的接触状态，从而能够在它们的混合物固体中形成导电通路，使它们的混合物固体具有一定的导电性，从而能够在静电产生时，通过其中的导电通路进行释放，避免静电的集聚造成电火花等情况。
其中，所述硅胶及导电胶的重量比在1-1.5:2.8-3.1之间，优选所述硅胶及导电胶的重量比为1.1:3，这是由于导电胶的组分中，导电粒子只占导电胶的一部分组分，再进一步与硅胶混合后，导电粒子在混合物中的占比进一步降低，因此，若导电胶的份量过少，则导电粒子的比重减少，其他组分变多，对应的导电粒子之间夹杂的其他粒子就会增加，导电粒子间的接触就会减少，导电通路减少，则混合物固体的表面电阻值达就会达到到10的9次方以下，即达到绝缘级。
但是，若导电胶的份量过多，橡胶的组分相应减少，此时混合物中导电粒子过多，形成的导电通路较多，则混合物固体的表面电阻值达就会达到到10的5次方以下，达到导电级，因此超过这一范围后，最终形成的混合物固体都无法处于防静电的表面电阻要求范围内，另一方面，由于硅胶材料耐高温、耐寒、防水、防油，耐化学变化的特性，因此在，硅胶成分过少时，则最终得到的混合物固体相应的耐候性降低，同时产品的形变能力减弱，缓冲减震效果变差，无法获得最佳的综合性能。
进一步优选，所述导电胶包括有机钛改性树脂、导电粒子、纳米银锡合金粉、稀释剂、交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂，所述导电粒子优选是银包铜粉或镍包铜粉，通过选用有机钛改性树脂，能够增加导电胶的导电率和耐热性，同时结合纳米银锡合金粉的烧结特性将高分子材料与导电填料有机的连接起来，形成高可靠性的连接导通；由于纳米银锡合金粉的烧结特性，因此产品性能具有超出环氧性能的一般特性，具有极低的热膨胀系数和极高的耐热性能，耐化学性能突出。
本专利进一步揭示了一种基于静电防护的电子产品用垫片，如附图1所示，包括由上述的防静电硅胶所形成的本体1，所述本体1可以是各种可行片状或块状结构，优选其为圆环状，并且其内圆处的通孔为台阶状，从而在相同体积条件下，能够减少材料消耗，有利于降低成本；同时，中心圆孔的结构在固定到电子产品和承载面上时，由于空气的导热系数要高于硅胶的导热系数，因此能够通过圆孔中的空气提高散热效率。
如附图1所示，所述本体1的一面11设置有胶粘层2，用于与待黏贴电子部件黏贴，其另一面12为高光镜面，因此当黏贴到电子产品上且放置于承载面上时，高光镜面的表面光洁度高，能够与承载面具有更大的接触面积，从而使得彼此的分子吸附力更强，并且在电子产品的重力作用下，高光镜面和承载面之间的吸附力进一步增加，从而增加了两个平面之间的摩擦力，使它们不易发生相对平移的运动，从而保证高光镜面与承载面之间相对位置的稳定性，避免了因震动或其他外力造成设备从承载面上掉落，进一步，当承载面为光滑平面或高光镜面时，它们连接的牢靠性更佳。
另外，由于电子设备，尤其是笔记本电脑在工作时会产生大量的热从而导致机身温度升高，对应的温度的升高对粘结电子设备和本体1的所述胶粘层2的耐热性能提出一定的要求，因此优选所述胶粘层2为耐高温胶水或胶带，进一步优选所述胶粘层2为PI胶带，从而能够充分利用其耐热特性，避免因长期处于高温环境下导致老化脱胶的问题。
当然所述胶粘层2也可以是其他的具有粘结作用的材料，如亚克力胶或如下的双面胶结构，其包括基材及分别涂覆在基材两面的丙烯酸粘剂层和硅粘合剂层，所述丙烯酸粘剂层用于粘合连接待附着电子产品，所述硅粘合剂层用于粘结本体，由于采用双面胶，也使得在贴合前无需对本体1的表面涂布处理剂，节省了人力，也减少了处理剂对本体1外观的污染。
同时，考虑到垫片在未使用之间，如果所述胶粘层2一组显露在外，极易遭到污染、破坏，因此，如附图1所示，所述胶粘层2的外表面覆盖有离型膜3，从而能够在所述垫片未使用之前对胶粘层2进行防护，避免胶粘层污染、破坏或风干等影响使用，同时便于进行包装、移动。
更进一步，如附图1所示，所述高光镜面覆盖有保护层4，从而能够对高光镜面进行防护，避免高光精密磨损，延长使用寿命。
本发明尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.防静电硅胶，其特征在于：包括均匀混合的硅胶及导电胶，所述硅胶及导电胶的重量比在1-1.5:2.8-3.1之间。
2.根据权利要求1所述的防静电硅胶，其特征在于：所述硅胶及导电胶的重量比为1.1:3。
3.根据权利要求1所述的防静电硅胶，其特征在于：所述导电胶包括有机钛改性树脂、导电粒子、纳米银锡合金粉、稀释剂、交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂。
4.基于静电防护的电子产品用垫片，其特征在于：包括由权利要求1-2任一所述的防静电硅胶所形成的本体（1），所述本体（1）的一面（11）设置有胶粘层（2），其另一面（12）为高光镜面。
5.根据权利要求4所述的基于静电防护的电子产品用垫片，其特征在于：所述本体（1）为圆环状。
6.根据权利要求4所述的基于静电防护的电子产品用垫片，其特征在于：所述胶粘层（2）为耐高温胶水或胶带。
7.根据权利要求4所述的基于静电防护的电子产品用垫片，其特征在于：所述胶粘层（2）为PI胶带。
8.根据权利要求4所述的基于静电防护的电子产品用垫片，其特征在于：所述胶粘层（2）的外表面覆盖有离型膜（3）。
9.根据权利要求4-8任一所述的基于静电防护的电子产品用垫片，其特征在于：所述高光镜面覆盖有保护层（4）。
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