CN108610026A - 氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板。包括以下步骤：造粒：将氧化铝粉体造粒，得到氧化铝颗粒；并将所述氧化铝颗粒通过100‑300目筛，通过100‑300目筛的筛下颗粒为成型用氧化铝颗粒；制备毛坯：将成型用氧化铝颗粒放入陶瓷散热基板模具，经等静压成型制得陶瓷散热基板毛坯，并将陶瓷散热基板毛坯阴干；预烧结：将阴干后的陶瓷散热基板毛坯在1100～1200℃温度下烧结1～3小时，得到预烧结陶瓷散热基板；机加工：将预烧结陶瓷散热基板进行机加工，以在所述预烧结陶瓷散热基板上开设多组孔和/或多组沟槽；再烧结：将机加工后的预烧结陶瓷散热基板在1580～1650℃温度下烧结2‑3小时，得到所述氧化铝陶瓷散热基板。

Description

氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板
技术领域
本发明属于LED光源技术领域，具体涉及一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板。
背景技术
目前，LED行业发展迅速，因LED以其发光效率高、能耗低、使用寿命长、有利于环保等优势，已经逐渐成为了主要的照明手段。对于LED光源来说，结温越低，瞬时亮度越高，光衰越慢，使用寿命越长，因此要求用于设置LED晶粒的基板需要良好的散热性能。
通常，LED基板可分为三层，依次为导电层、绝缘层、散热层。其中，通常选用以环氧树脂基为代表的有机类复合材料或以氧化铝基为代表的无机类材料作为LED基板中的绝缘层，其导热散热性能难以满足大功率LED光源的需求。
基板的散热效率不高已经成为LED光源的一个短板，严重影响了LED光源的使用寿命及大功率LED光源的广泛推广。
上述缺陷是本领域技术人员期望克服的。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板，解决了现有技术中LED光源中的基板的导热、散热性能差、使用寿命短及不支持大功率LED光源等问题。
(二)技术方案
第一方面，为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法，包括以下步骤：
造粒：将氧化铝粉体造粒，得到氧化铝颗粒；并将所述氧化铝颗粒通过100-300目筛，通过100-300目筛的筛下颗粒为成型用氧化铝颗粒；
制备毛坯：将成型用氧化铝颗粒放入陶瓷散热基板模具，经等静压成型制得陶瓷散热基板毛坯，并将陶瓷散热基板毛坯阴干；
预烧结：将阴干后的陶瓷散热基板毛坯在1100～1200℃温度下烧结1～3小时，得到预烧结陶瓷散热基板；
机加工：将预烧结陶瓷散热基板进行机加工，以在所述预烧结陶瓷散热基板上开设多组孔和/或多组沟槽；
再烧结：将机加工后的预烧结陶瓷散热基板在1580～1650℃温度下烧结2-3小时，得到所述氧化铝陶瓷散热基板。
作为本发明的进一步改进，所述的制备方法，
在所述造粒步骤之前，还包括：
砂磨：按比例量取粒径为0.1-4um的氧化铝原料粉体、粒径为0.5-2mm氧化铝球、去离子水、添加剂、助剂，并加入砂磨机进行磨制，制得混合有氧化铝球的氧化铝浆料，其中，所述按比例量取为：每100g氧化铝原料粉体分别与10-20颗氧化铝球、50-200g去离子水、第一重量份的添加剂、第二重量份的助剂相对应；
制备氧化铝粉体：将氧化铝球从所述氧化铝浆料中分离，将分离了氧化铝球的氧化铝浆料经3000-10000目过滤，将过滤后的氧化铝浆料在200-350℃温度下烘干12-24小时，得到氧化铝粉体，其中，所述氧化铝粉体中的氧化铝的重量比为91-99％。
作为本发明的进一步改进，所述的制备方法，
所述砂磨步骤中，所述添加剂包括以下组分中的至少一种：SiO2、MgO、CaO、SrO、BaO、ZrO2、Y2O3、Nb2O5及TiO2；
所述第一重量份的添加剂与所述氧化铝原料粉体的重量比为0.5-8.5：100。
作为本发明的进一步改进，所述的制备方法，
所述砂磨步骤中，所述助剂包括以下组分中的至少一种：水解聚马来酸酐HPMA、六偏磷酸钠SHMP、羧甲基纤维素钠CMC-Na、聚乙烯醇-400PVA-400、丙烯酸树脂PAA、氨基三亚甲基膦酸ATMP；
所述第二重量份的助剂与所述去离子水的重量比为：0.5-2：50-200。
作为本发明的进一步改进，所述的制备方法，
所述造粒步骤包括：
将氧化铝粉体铺于振动筛中，在开启振动筛后，按照每100g粉体喷洒6-12g浓度为3-8％的聚乙烯醇溶液的比例喷洒聚乙烯醇溶液；
在喷洒完成后，搅拌1-2小时，以完成造粒。
作为本发明的进一步改进，所述的制备方法，
所述造粒步骤中的聚乙烯醇溶液中的聚乙烯醇的分子量为4000-12000。
第二方面，为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
一种氧化铝陶瓷散热基板，所述氧化铝陶瓷散热基板由第一方面中说明的制备方法制成。
作为本发明的进一步改进，所述基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第一区域；
所述基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第二区域，所述第二区域设置有至少一个线缆孔；
所述基板的背面具有多个间隔设置的翅片；
所述基板的边缘处对称地设置有多个用于固定或联接的孔。
作为本发明的进一步改进，所述的氧化铝陶瓷散热基板，
所述基板的背面向所述基板的正面方向凹陷，并形成凹槽；
每个所述翅片自所述凹槽的底面向远离所述基板的正面的方向延伸。
作为本发明的进一步改进，所述的氧化铝陶瓷散热基板，
所述基板的厚度为0.3～5mm；
所述翅片的长度为1～15mm。
(三)有益效果
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提出的陶瓷散热基板制备方法通过对氧化铝粉体砂磨、筛选、烘干，得到了粒径均一的氧化铝粉体；通过粉体造粒，以及等静压成型，得到氧化铝陶瓷散热基板毛坯；采用低温预烧结得到硬度较低的氧化铝陶瓷散热基板；对预烧后的氧化铝陶瓷散热基板进行机加工，完成陶瓷散热基板的进一步造型需求；最后采用高温烧结制备出力学及热学性能优良的氧化铝陶瓷散热基板。
以上制备陶瓷散热基板的方法良品率高，适合大批量生产。
以上方法制备得到的陶瓷散热基板具有良好导热性能耐候性和散热性良好、、耐高温，耐腐蚀，绝缘性好，力学强度好；其作为LED光源的基板，兼有绝缘和散热功能，可实现LED光源绝缘基板和散热基本的一体化、模块化设计；其使用寿命远大于现有的金属散热层、陶瓷绝缘层或有机材料绝缘层。
附图说明
图1为本发明一个实施例的氧化铝陶瓷散热基板的俯视图；
图2为本发明一个实施例的氧化铝陶瓷散热基板的顶视图；
图3为本发明一个实施例的氧化铝陶瓷散热基板的A-A向剖视图；
图4为本发明一个实施例的氧化铝陶瓷散热基板的B-B向剖视图。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
随着科学技术的发展，研究人员发现，陶瓷材料具有高的导热、散热，耐高压、耐高温、耐老化、耐磨以及耐腐蚀等优点，特种陶瓷材料更是具备优良的电气性能、光学性能甚至磁学性能。其产品广泛应用于航空航天、大功率结构性部件以及功能性部件中。
另一方面，随着电子元器件小型化和大功率化的发展趋势，通常的金属散热器在使用在一些耐候性要求较高，或使用寿命要求较长的场所，难以满足使用。而特种陶瓷材料具有优良的力学性能和耐候性能，且具备良好的散热性，并且其天然的绝缘属性，使得采用陶瓷材料制备LED光源基板可同时满足大功率LED光源所需要的散热和绝缘要求。
需要说明的是，目前常规方法制备的氧化铝陶瓷结构件的致密度较低，结构件的热导率大约在12-28w/m*k，难以满足大功率LED光源的散热要求。
本发明提供一种制备高致密度氧化铝陶瓷散热基板的方法及氧化铝陶瓷散热基板。
第一方面，本发明实施例的氧化铝陶瓷散热基板制备方法，包括以下步骤：
造粒：将氧化铝粉体造粒，得到氧化铝颗粒；并将所述氧化铝颗粒通过100-300目筛，通过100-300目筛的筛下颗粒为成型用氧化铝颗粒；
制备毛坯：将成型用氧化铝颗粒放入陶瓷散热基板模具，经等静压成型制得陶瓷散热基板毛坯，并将陶瓷散热基板毛坯阴干；
预烧结：将阴干后的陶瓷散热基板毛坯在1100～1200℃温度下烧结1～3小时，得到预烧结陶瓷散热基板；
机加工：将预烧结陶瓷散热基板进行机加工，以在所述预烧结陶瓷散热基板上开设多组孔和/或多组沟槽；
再烧结：将机加工后的预烧结陶瓷散热基板在1580～1650℃温度下烧结2-3小时，得到所述氧化铝陶瓷散热基板。
需要说明的是，以上等静压成型中使用的“陶瓷散热基板模具”是根据待制备的陶瓷散热基板的具体结构和尺寸，利用本领域技术人员所公知的方式制作的，这里不再赘述。
“等静压成型”工艺并不限定颗粒在模具内的容积密度(也即填充量)；但具体实施时，针对模具及成品的特性，需要选择相应的成型压力和成型温度。
将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质。
进一步地，所述的制备方法，
在所述造粒步骤之前，还包括：
砂磨：按比例量取粒径为0.1-4um的氧化铝原料粉体、粒径为0.5-2mm氧化铝球、去离子水、添加剂、助剂，并加入砂磨机进行磨制，制得混合有氧化铝球的氧化铝浆料，其中，所述按比例量取为：每100g氧化铝原料粉体分别与10-20颗氧化铝球、50-200g去离子水、第一重量份的添加剂、第二重量份的助剂相对应；
制备氧化铝粉体：将氧化铝球从所述氧化铝浆料中分离，将分离了氧化铝球的氧化铝浆料经3000-10000目过滤，将过滤后的氧化铝浆料在200-350℃温度下烘干12-24小时，得到氧化铝粉体，其中，所述氧化铝粉体中的氧化铝的重量比为91-99％。
进一步地，所述的制备方法，
所述砂磨步骤中，所述添加剂包括以下组分中的至少一种：SiO2、MgO、CaO、SrO、BaO、ZrO2、Y2O3、Nb2O5及TiO2；
所述第一重量份的添加剂与所述氧化铝原料粉体的重量比为0.5-8.5：100。
进一步地，所述的制备方法，
所述砂磨步骤中，所述助剂包括以下组分中的至少一种：水解聚马来酸酐HPMA、六偏磷酸钠SHMP、羧甲基纤维素钠CMC-Na、聚乙烯醇-400PVA-400、丙烯酸树脂PAA(又称为聚丙烯酸)、氨基三亚甲基膦酸ATMP；
所述第二重量份的助剂与所述去离子水的重量比为：0.5-2：50-200。
其中，氨基三亚甲基膦酸ATMP可以为液体或固体，本实施例中采用液体。
进一步地，所述的制备方法，
所述造粒步骤包括：
将氧化铝粉体铺于振动筛中，在开启振动筛后，按照每100g粉体喷洒6-12g浓度为3-8％的聚乙烯醇溶液的比例喷洒聚乙烯醇溶液；
在喷洒完成后，搅拌1-2小时，以完成造粒。
与喷雾造粒相比，本发明中的振动造粒对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于更好地充填模具，降低孔隙率。
进一步地，所述的制备方法，
所述造粒步骤中的聚乙烯醇溶液中的聚乙烯醇的分子量为4000-12000。
综上，本发明提出的陶瓷散热基板制备方法通过对氧化铝粉体砂磨、筛选、烘干，得到了粒径均一的氧化铝粉体；通过粉体造粒，以及等静压成型，得到氧化铝陶瓷散热基板毛坯；采用低温预烧结得到硬度较低的氧化铝陶瓷散热基板；对预烧后的氧化铝陶瓷散热基板进行机加工，完成陶瓷散热基板的进一步造型需求；最后采用高温烧结制备出力学及热学性能优良的氧化铝陶瓷散热基板。
以上方法制备得到的陶瓷散热基板耐高温，耐腐蚀，绝缘性好，力学强度好；作为LED光源的基板，兼有绝缘和散热功能，实现了LED光源绝缘基板和散热基本的一体化、模块化设计；其使用寿命远大于现有的金属散热层、陶瓷绝缘层或有机材料绝缘层。
具体地，该氧化铝陶瓷散热基板导热系数高，散热性良好，可用于10-40w大功率LED光源中。
实施例一：
本实施例的氧化铝陶瓷散热基板制备方法的流程如下：
a.氧化铝粉体砂磨
将粒径为1-4um的氧化铝原料粉体加入到高速砂磨机；
按照每100g氧化铝原料粉体加入20颗粒径为0.5-2mm的氧化铝球的比例，将氧化铝球加入到高速砂磨机；
按照每100g氧化铝原料粉体加入200g去离子水的比例，将去离子水加入到高速砂磨机；
按照每100g氧化铝原料粉体加入0.5-8.5g添加剂的比例，将添加剂加入到高速砂磨机；该添加剂中的组分包括：SiO2、MgO、TiO、ZrO2和Y2O3，其重量比为：1.2％：1.5％：1.8％：2.0％：0.06％；
按照每150g去离子水加入1.5g助剂的比例，将助剂加入到高速砂磨机；该助剂中的组分包括：ATMP、PVA-400、SHMP和CMC-Na，其重量比为：1.6％：0.8％：1.1％：0.7％。启动砂磨机，砂磨6小时后完成砂磨，得到混合有氧化铝球的氧化铝浆料。
需要说明的是，以上向砂磨机中添加物料时，仅限定最后添加助剂，其他物料的添加顺序并不做限定，各物料的添加顺序可调整；以上物料添加时，不搅拌；待全部物料添加结束后，开启砂磨机并开始搅拌。
粒径为0.5-2mm的氧化铝球在砂磨中起到磨球的作用；砂磨的工作机理与球磨类似。
砂磨完成后，先将氧化铝球和氧化铝浆料分离；再将氧化铝浆料通过10000目过滤器，随后将氧化铝浆料在280℃下烘干18小时，得到氧化铝粉体。
需要说明的是，砂磨后的过滤器可以为过滤袋或过滤网，但通常不采用平面筛网。
将氧化铝粉体砂磨后，减小了粉体的粒径，整体上，砂磨后的氧化铝粉体的粒径更均匀，为更致密的陶瓷毛坯提供了材料保证。
b.氧化铝粉体造粒
将烘干后的氧化铝粉体铺于振动筛中。开启振动筛后，按照每100g粉体与10g浓度为5％的聚乙烯醇溶液配比的比例，喷洒聚乙烯醇溶液，并加以搅拌，以完成造粒；该聚乙烯醇的分子量为9000-10000；
通常，振动筛具有搅拌功能和溶液喷洒功能；根据振动筛内的物料容量，喷洒可以分批多次完成，也可以一次完成。
c.等静压成型
将造粒后的氧化铝颗粒通过200目筛，将筛上部分的氧化铝颗粒然后倒入预先制作的模具中，采用等静压200Mpa模压，制成氧化铝陶瓷散热基板毛坯；然后将毛坯放于通风橱中阴干20小时；
等静压工艺中，压力和温度是关键的工艺参数，具体地，压力的可控范围为50-250MPa，温度的可控范围为40-90度，在成型过程中，针对不同产品具有预先设定的压力-温度曲线。
d.预烧结
将阴干后的毛坯放入高温炉，在1160℃预烧结2小时，得到预烧结后的氧化铝陶瓷散热基板。
预烧结后的氧化铝陶瓷散热基板的莫氏硬度为3-5，适合进行各种机加工。
e.机加工
对预烧后硬的氧化铝陶瓷散热基板使用机床进行机加工，得到符合预先设计的几何尺寸及形位公差的陶瓷散热基板。
通常机加工的项目包括钻孔、车削、或铣出鳞片式散热沟槽，通常在CNC上一体化加工完成。
f.再烧结
将机加工后的氧化铝陶瓷散热基板放入高温炉，在1630℃再烧结2.5小时，得到力学和热学性能优异、致密度高的再烧结氧化铝陶瓷散热基板。
具体实施时，可以通过相对密度来对比预烧结陶瓷散热基板、再烧结陶瓷散热基板的致密度。
室温下测试预烧结和再烧结后的陶瓷散热基板的散热性能，如表1所示，其中，再烧结后的氧化铝陶瓷散热器导热率为35.65w/m*k。
实施例二：
本实施例的氧化铝陶瓷散热基板制备方法的流程如下：
a.氧化铝粉体砂磨
按照每100g氧化铝粉体配比15颗氧化铝球的比例，按照每100g氧化铝粉体配比150g去离子水的比例，按照每100g氧化铝粉体配比一份添加剂的比例，按照每100g氧化铝粉体配比一份助剂的比例，向砂磨机中加入：
粒径为0.5-2mm的氧化铝粉体；
粒径为0.5-3um的氧化铝球；
去离子水；
添加剂，该添加剂中的组分包括：BaO、CaO、Nb2O5、SrO和TiO2，其重量比为：0.8％：1％：0.5％：2.2％：0.08％；
助剂，该助剂中的组分包括：SHMP、HPMA和CMC-Na，其重量比为：1.1％：0.5％：1.3％。
将以上添加的物料在高速砂磨机中砂磨4小时，砂磨完成后，得到混合有氧化铝球的氧化铝浆料；
将氧化铝球和氧化铝浆料分离，并将氧化铝浆料通过8000目过滤器，并在350℃下烘干12小时，得到烘干后的氧化铝粉体。
b.氧化铝粉体造粒
将烘干后的氧化铝粉体铺于振动筛中，开启振动筛后，以每100g粉体喷洒9g聚乙烯醇溶液的比例，向粉体内喷洒浓度为6％、分子量7000-8000的聚乙烯醇溶液，并加以搅拌以完成造粒；
c.等静压成型
将造粒后的氧化铝颗粒通过150目筛，然后倒入设计好的模具中，采用等静压150Mpa模压成陶瓷散热基板毛坯，然后放于通风橱中阴干16小时，得到阴干后的毛坯；
d.预烧结
将阴干后的毛坯放入高温炉，在1180℃预烧结2.5小时，得到预烧结氧化铝陶瓷散热基板。
e.机加工
对预烧后硬度较低的氧化铝陶瓷散热基板使用机床进行机加工，得到设计好的陶瓷散热基板造型。
f.再烧结
将机加工后的氧化铝陶瓷散热基板放入高温炉，在1650℃再烧结2小时，得到力学和热学性能优异的致密再烧结氧化铝陶瓷散热器。
室温下测试预烧结和再烧结后的陶瓷散热器性能，如表1所示，其中，再烧结后的氧化铝陶瓷散热器导热率为36.42w/m*k。
表1两个实施例中的陶瓷散热基板的主要物理参数
第二方面，采用第一方面中公开的氧化铝陶瓷散热基板制备方法制备得到的氧化铝陶瓷散热基板，微结构致密，绝缘性性好，力学和热学性能优良。
如图1所示，本发明一个实施例的应用于10-40w大功率LED光源中的氧化铝陶瓷散热基板20，其中，
该基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第一区域；
该基板的背面具有多个间隔设置的翅片206；
该基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第二区域，该第二区域设置有至少一个线缆孔202；
该基板的边缘处对称地设置有多个孔204，用于与其他组件进行连接或固定。
进一步地，该基板的背面向该基板的正面方向凹陷，并形成凹槽；
每个该翅片自该凹槽的底面向远离该基板的正面的方向延伸。
优选地，该基板的厚度为0.3～5mm；该翅片的长度为1～15mm，翅片的厚度为0.5-5mm；
进一步优选地，该基板的厚度(正面与背面之间的高度)的大于1mm，散热翅片的厚度为1-4mm，翅片向外伸出的高度(或沟槽深度)为1-10mm；整个基板的总厚度(正面最高处到翅片的最远端)为5-20mm。
随后，可以在该陶瓷散热基板的正面印刷电子浆料电路，如，第一区域为适于安装多组LED晶粒的印刷电子浆料电路；第二区域为适于利用引入的市电驱动LED晶粒工作的印刷电子浆料电路，在第二区域，还焊接有多种电子元器件(贴片封装形式或其他的封装形式)。具体地，先在基板的正面用电子浆料印刷单层电路，然后将电子元器件(如LED晶粒)直接焊接在该印刷电子浆料电路上。
在陶瓷表面印刷电子浆料电路的方法及印刷在陶瓷表面的电子浆料的制备方法、印刷电子浆料电路的设计方法等均为本领域人员所公知，这里不再赘述。
以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明做其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
造粒：将氧化铝粉体造粒，得到氧化铝颗粒；并将所述氧化铝颗粒通过100-300目筛，通过100-300目筛的筛下颗粒为成型用氧化铝颗粒；
制备毛坯：将成型用氧化铝颗粒放入陶瓷散热基板模具，经等静压成型制得陶瓷散热基板毛坯，并将陶瓷散热基板毛坯阴干；
预烧结：将阴干后的陶瓷散热基板毛坯在1100～1200℃温度下烧结1～3小时，得到预烧结陶瓷散热基板；
机加工：将预烧结陶瓷散热基板进行机加工，以在所述预烧结陶瓷散热基板上开设多组孔和/或多组沟槽；
再烧结：将机加工后的预烧结陶瓷散热基板在1580～1650℃温度下烧结2-3小时，得到所述氧化铝陶瓷散热基板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
在所述造粒步骤之前，还包括：
砂磨：按比例量取粒径为0.1-4um的氧化铝原料粉体、粒径为0.5-2mm氧化铝球、去离子水、添加剂、助剂，并加入砂磨机进行磨制，制得混合有氧化铝球的氧化铝浆料，其中，所述按比例量取为：每100g氧化铝原料粉体分别与10-20颗氧化铝球、50-200g去离子水、第一重量份的添加剂、第二重量份的助剂相对应；
制备氧化铝粉体：将氧化铝球从所述氧化铝浆料中分离，将分离了氧化铝球的氧化铝浆料经3000-10000目过滤，将过滤后的氧化铝浆料在200-350℃温度下烘干12-24小时，得到氧化铝粉体，其中，所述氧化铝粉体中的氧化铝的重量比为91-99％。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述砂磨步骤中，所述添加剂包括以下组分中的至少一种：SiO2、MgO、CaO、SrO、BaO、ZrO2、Y2O3、Nb2O5及TiO2；
所述第一重量份的添加剂与所述氧化铝原料粉体的重量比为0.5-8.5：100。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述砂磨步骤中，所述助剂包括以下组分中的至少一种：水解聚马来酸酐HPMA、六偏磷酸钠SHMP、羧甲基纤维素钠CMC-Na、聚乙烯醇-400PVA-400、丙烯酸树脂PAA、氨基三亚甲基膦酸ATMP；
所述第二重量份的助剂与所述去离子水的重量比为：0.5-2：50-200。
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述造粒步骤包括：
将氧化铝粉体铺于振动筛中，在开启振动筛后，按照每100g粉体喷洒6-12g浓度为3-8％的聚乙烯醇溶液的比例喷洒聚乙烯醇溶液；
在喷洒完成后，搅拌1-2小时，以完成造粒。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，
所述造粒步骤中的聚乙烯醇溶液中的聚乙烯醇的分子量为4000-12000。
7.一种氧化铝陶瓷散热基板，其特征在于，所述氧化铝陶瓷散热基板由权利要求1至6任一项所述的制备方法制成。
8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，
所述基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第一区域；
所述基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第二区域，所述第二区域设置有至少一个线缆孔；
所述基板的背面具有多个间隔设置的翅片；
所述基板的边缘处对称地设置有多个用于固定或联接的孔。
9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，
所述基板的背面向所述基板的正面方向凹陷，并形成凹槽；
每个所述翅片自所述凹槽的底面向远离所述基板的正面的方向延伸。
10.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，
所述基板的厚度为0.3～5mm；
所述翅片的长度为1～15mm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110328369A (zh) * 2019-08-15 2019-10-15 广东昭信照明科技有限公司 不锈钢增强碳化硅复合陶瓷led模组散热器的制备方法
CN112159211A (zh) * 2020-09-30 2021-01-01 武汉理工大学 一种高致密度、高硬度、亚毫米级氧化铝陶瓷球的制备方法
CN114804840A (zh) * 2022-04-07 2022-07-29 德阳三环科技有限公司 一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102617121A (zh) * 2012-04-10 2012-08-01 江西合利恒陶瓷光电科技有限公司 一种陶瓷散热器的复合材料及制备方法和led照明装置
CN103011777A (zh) * 2012-12-06 2013-04-03 赵建光 氧化铝低温粉体及多功能氧化铝陶瓷散热器及其制作方法
CN105837182A (zh) * 2016-03-22 2016-08-10 烟台大学 一种医用股骨头假体致密氧化铝陶瓷的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102617121A (zh) * 2012-04-10 2012-08-01 江西合利恒陶瓷光电科技有限公司 一种陶瓷散热器的复合材料及制备方法和led照明装置
CN103011777A (zh) * 2012-12-06 2013-04-03 赵建光 氧化铝低温粉体及多功能氧化铝陶瓷散热器及其制作方法
CN105837182A (zh) * 2016-03-22 2016-08-10 烟台大学 一种医用股骨头假体致密氧化铝陶瓷的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张旭东: "《无机非金属材料》", 30 November 2000, 山东大学出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110328369A (zh) * 2019-08-15 2019-10-15 广东昭信照明科技有限公司 不锈钢增强碳化硅复合陶瓷led模组散热器的制备方法
CN112159211A (zh) * 2020-09-30 2021-01-01 武汉理工大学 一种高致密度、高硬度、亚毫米级氧化铝陶瓷球的制备方法
CN112159211B (zh) * 2020-09-30 2024-02-06 武汉理工大学 一种高致密度、高硬度、亚毫米级氧化铝陶瓷球的制备方法
CN114804840A (zh) * 2022-04-07 2022-07-29 德阳三环科技有限公司 一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法和应用

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