CN103265792A - Led灯具散热材料及其制备方法和散热器、led灯具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯具散热材料，其以体积百分比计的配方如下:环氧树脂15-27%、陶瓷粉末填充料73-85%；其中，所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。相应的，本发明还公开了一种制备上述LED灯具散热材料的方法，一种采用上述散热材料制成的散热器和LED灯具。本发明利用陶瓷废料制成环保型的散热材料，散热效果好、原料成本低、重量轻、安全保障好，有助于实现陶瓷废料的减量化、资源化、无害化，促进陶瓷产业的可持续发展。
Description
技术领域
本发明涉及散热材料领域，特别涉及一种LED灯具散热材料、一种LED灯具散热材料的制备方法、以及一种采用上述散热材料制成的散热器和LED灯具。
背景技术
LED（发光二极管）作为照明光源具有节能、环保、使用寿命长、体积小、方向性好、响应速度快、色彩丰富、驱动电压低等优点，已成为继白炽灯、荧光灯、气体放电灯之后的第四代照明光源。LED工作期间，输入的电能大约只有20-35%转化成光能，其余转化成热。LED芯片单位面积内热流密度可达到100W/cm2，若芯片散热不良，将会引起芯片内部热量积聚使结温骤然升高，导致器件各方面性能的变化，缩短使用寿命，严重时更会导致内部封装材料与芯片材料因热膨胀系数不同而产生过大热应力至使芯片局部发生翘曲或者裂纹，影响LED器件的可靠性。
传统的散热方法使用铝板做LED光源的基板，用铝做LED照明灯具的散热外壳。但是由于铝是导电金属材料，因此用铝板做LED光源的基板、用铝制成的散热外壳均存在用电安全隐患，必须配置做工严格、质量上乘，成本相对较高的隔离式电源；而且，由于铝是有色金属，冶炼和加工过程中能耗大，因此用铝作散热材料耗费资源。
在LED路灯领域，绝大多数LED路灯采用铝型材做散热外壳主体。铝型材的导热系数λ=237 W·m-1·k-1，表面热辐射率ε=0.30。
此外，LED路灯散热外壳主体与LED灯珠铝基板接合的平面，对平整度有较高的要求。铝型材制品很容易满足上述要求，但存在前述的缺陷；而传统工艺制作的陶瓷制品，因为经过1250℃以上高温烧结过程，线收缩率高达18%以上，容易产生变形，难以满足平整度要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种散热效果良好的环保型LED灯具散热材料。
本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种制备上述LED灯具散热材料的方法。
本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种散热效果良好的散热器。
本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种散热效果良好的LED灯具。
为达到上述技术效果，本发明提供了一种LED灯具散热材料，其以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
其中，所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
作为上述方案的改进，所述环氧树脂包括固化剂，所述固化剂为聚酰胺或三乙醇胺。
作为上述方案的改进，所述陶瓷烧成废料的预处理包括：
将结构陶瓷烧成废料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化处理，得到莫来石-刚玉陶瓷粉末；
将普通陶瓷烧成废料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化处理，得到莫来石陶瓷粉末和二氧化硅玻璃相粉末的混合物，其中，所述莫来石陶瓷粉末：二氧化硅玻璃相粉末=18-30：70-82。
作为上述方案的改进，所述陶瓷粉末填充料还经过偶联剂对其表面进行改性处理，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
相应地，本发明提供了一种LED灯具散热材料的制备方法，依次包括以下步骤：
将制备LED灯具散热材料所需的主要原料进行配料；
将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合；
将所述主要原料通过高速混合机进行分散混合；
将所述主要原料经过真空挤出成型、切段，得到坯料，所述真空挤出成型的温度为55-65℃；
将所述坯料进行成型处理，得到坯体；
将所述坯体在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品；
其中，所述主要原料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
作为上述方案的改进，所述主要原料以体积百分比计的配方为：
陶瓷粉末填充料 75%
环氧树脂 25%。
相应地，本发明提供了另一种LED灯具散热材料的制备方法，依次包括以下步骤：
将制备LED灯具散热材料所需的主要原料进行配料；
将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合；
将所述主要原料通过开炼机进行碾压混合；
将所述主要原料进行旋刮造粒；
将所述主要原料经过干法压制成型，得到坯料；
将所述坯料进行成型处理，得到坯体；
将所述坯体在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品；
其中，所述主要原料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
作为上述方案的改进，所述主要原料以体积百分比计的配方为：
陶瓷粉末填充料 83%
环氧树脂 17%。
相应地，本发明提供了一种散热器，所述散热器采用上述LED灯具散热材料制成。
相应地，本发明提供了一种LED灯具，所述LED灯具包括可与电源连接的灯座、LED基板和散热器，所述散热器采用上述LED灯具散热材料制成。
实施本发明具有如下有益效果：
本发明提供一种LED灯具散热材料，其利用绝缘类陶瓷烧成废料制成一种环氧树脂基绝缘导热复合材料，可以替代铝制造LED灯具的散热器，尤其适用于LED路灯的散热外壳。
首先，本发明LED灯具散热材料是利用废弃的陶瓷烧成废料进行粉碎，制成散热材料的陶瓷粉末填充料，然后再以环氧树脂为基质，加入所述陶瓷粉末填充料，经挤出成型或干压成型制成复合材料。所述复合材料环保可回收，原料来源广泛，大大降低了材料成本，所述成本至少节约30%，有助于实现陶瓷废料的减量化、资源化、无害化，促进陶瓷产业的可持续发展。
其次，本发明LED灯具散热材料的热辐射率高，其热辐射率的平均值为0.675，比铝的热辐射率高很多（其中，铝的热辐射率为0.30），而且所述LED灯具散热材料的温度下降的时间比铝短，因此，所述LED灯具散热材料的表面散热效果优于铝。综合其他因素，本发明的LED灯具散热材料的散热效果良好，与铝相当。
再次，本发明LED灯具散热材料的散热效果良好，与铝相当，采用其代替铝，可以消除铝散热器存在的用电安全隐患。并且，采用LED灯具散热材料制成的散热器，其重量比铝散热器轻20-30%，操作方便，节约人力物力。
最后，本发明LED灯具散热材料其固化温度不高，大概60-130℃，线收缩率小，固含量高，不容易产生变形，可以有效保证散热器与LED基板的接合平面的平整度，满足要求。
附图说明
图1是本发明一种LED灯具散热材料的制备方法第一实施例的流程图；
图2是本发明一种LED灯具散热材料的制备方法第二实施例的流程图；
图3是本发明一种LED路灯的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
本发明提供了一种LED灯具散热材料，其以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%。
优选的，所述LED灯具散热材料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 17-25%
陶瓷粉末填充料 75-83%。
更佳的，所述LED灯具散热材料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 25%
陶瓷粉末填充料 75%；或者
环氧树脂 17%
陶瓷粉末填充料 83%。
需要说明的是，当环氧树脂：陶瓷粉末填充料=25:75时，适合采用挤出成型法；而当环氧树脂：陶瓷粉末填充料=17:83时，适合采用干压成型法。
本发明的LED灯具散热材料，是一种环氧树脂基绝缘导热复合材料，以环氧树脂为基质，配以固化剂，加入一种到三种陶瓷粉末填充料，采用共混方法经成型、固化而制造出来的复合材料产品。
所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂。具体的，所述环氧树脂可以选用但不限于E51、E44、E42的液体环氧树脂。其中，E51是环氧值为0.48-0.54mol/100g的环氧树脂；E44是环氧值为0.41-0.47mol/100g的环氧树脂；E42是环氧值为0.38-0.45mol/100g的环氧树脂。
优选的，可以根据室温的不同，而选择不同配比的环氧树脂，下面列举几种常见情况：
当室温小于15℃时，选用E44和E51液体环氧树脂，其比例为1:1；
当室温大于15℃小于35℃时，选用E44液体环氧树脂；
当室温大于35℃时，选用E44和E42液体环氧树脂，其比例为1:1。
所述环氧树脂包括固化剂，所述固化剂为聚酰胺或三乙醇胺。当固化剂选用聚酰胺时，固化剂的用量与环氧树脂的用量之比为80-100:100；当固化剂选用三乙醇胺时，固化剂的用量与环氧树脂的用量之比为12-15:100。
优选的，可以根据配料的不同，而选择不同的固化剂，下面列举几种常见情况：
当产品的体积较大，所需的配料较快时（例如路灯），优先选用聚酰胺；
当产品的体积较小，所需的配料较慢时（例如球泡），优先选用三乙醇胺。
需要说明的是，所述固化剂的用量是以重量比计算。
环氧树脂是一类热固性高分子合成材料，配以固化剂经常温或加热进行固化得到三维网状固化产物，具有在固化反应过程中收缩率小，粘接性、耐热性、耐腐蚀性以及机械强度性能、电气绝缘性能优良的特点，已成为各工业领域中不可缺少的基础材料。
还需要说明的是，所述环氧树脂还包括润滑剂、脱模剂。
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉（3Al2O3·2SiO2-Al2O3）、莫来石（3Al2O3·2SiO2）、二氧化硅（SiO2）玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉（3Al2O3·2SiO2-Al2O3）、莫来石（3Al2O3·2SiO2）、二氧化硅（SiO2）玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
所述陶瓷烧成废料的预处理包括：
将结构陶瓷烧成废料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化处理，得到莫来石-刚玉陶瓷粉末；
将普通陶瓷烧成废料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化处理，得到莫来石陶瓷粉末和含碱金属氧化物和碱土金属化合物的二氧化硅玻璃相粉末的混合物，其中，所述莫来石陶瓷粉末：二氧化硅玻璃相粉末=18-30：70-82。
优选的，所述莫来石陶瓷粉末：二氧化硅玻璃相粉末=20-22：78-80。
更佳的，所述莫来石陶瓷粉末：二氧化硅玻璃相粉末=20.16：79.84。
需要说明的是，结构陶瓷包括工业瓷什件（高铝瓷、75瓷、95瓷、99瓷）、陶瓷辊棒、匣钵、棚板等；普通陶瓷包括日用陶瓷、建筑陶瓷、卫生陶瓷、美术陶瓷等。这两类陶瓷均是电的绝缘体。而陶瓷烧成废料是指陶瓷制品经烧结后生成的废料，主要是烧成废品和在磨加工、储存和搬运等生产环节中因损坏而产生的废品。
优选的，所述陶瓷粉末填充料还经过偶联剂对其表面进行改性处理，所述偶联剂为硅烷偶联剂。所述陶瓷粉末填充料经过偶联剂的改性处理，变亲水性为亲油性。
所述硅烷偶联剂优先选用KH-550、KH-560，但不限于此。
本发明的LED灯具散热材料的热辐射率高，其热辐射率的平均值为0.675，比铝的热辐射率高很多（其中，铝的热辐射率为0.30），一般的散热过程是：热量以热传导方式从热源传导到散热体表面，再以热对流和热辐射方式散发出去。
在自然对流条件下，当热量在散热体中传导的距离相对较短时，本发明的散热效果优于铝，有以下实验——保温瓶热水温度下降测试实验为证。
一、实验仪器：保温瓶口径Φ75，盖板尺寸Φ85×1.8，热水量重300g，温度计量程0-100℃。
二、实验步骤：将铝和本发明散热材料制成盖板，分别置于保温瓶上，保温瓶中放有热水，利用温度计做保温瓶热水温度下降测试实验。
三、实验数据：
1、温度下降需用时间，见下表1
| 温度下降区间 | 95-90 | 90-85 | 85-80 | 80-75 | 75-70 | 70-65 | 65-60 |
| 铝板需用时间（min.） | 14.0 | 16.5 | 19.0 | 21.5 | 25.5 | 30.0 | 37.5 |
| 本发明散热材料需用时间（min.） | 12.5 | 14.0 | 15.5 | 19.0 | 22.0 | 25.5 | 30.5 |
在95-60℃温度范围内，各温度下降区间，本发明散热材料制成的盖板需用时间均比铝板短，说明本发明散热材料的表面散热能力好于铝。
相应地，参见图1，本发明提供了一种LED灯具散热材料的制备方法的第一实施例，所述制备方法主要是采用挤出成型法，其依次包括以下步骤：
S101，将制备LED灯具散热材料所需的主要原料进行配料。
其中，所述主要原料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
优选的，在利用挤出成型法制备所述LED灯具散热材料中，其主要原料以体积百分比计的配方为：
陶瓷粉末填充料 75%
环氧树脂 25%。
需要说明的是，S101中的主要原料与前述LED灯具散热材料一致，在此不再赘述。
S102，将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合。
优选的，将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合10-20min，其中，倾角旋转机的倾斜角度为55-80度。
当原料较多时，倾角旋转机的倾斜角度优选为55-70度；当原料较少时，倾角旋转机的倾斜角度优选为65-80度。根据原料的量而设置倾角旋转机的倾斜角度，有利于提高混合的均匀性。
S103，将所述主要原料通过高速混合机进行分散混合。
所述主要原料分散混合后，有利于进一步提高其均匀性。
S104，将所述主要原料经过真空挤出成型、切段，得到坯料，所述真空挤出成型的温度为55-65℃。
优选的，所述真空挤出成型的温度为60℃。
S105，将所述坯料进行成型处理，得到坯体。
所述成型处理包括但不限于修边、钻孔、装钳金属螺帽。
S106，将所述坯体在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品。
优选的，将所述坯体在70-120℃烘烤固化4-6h，得到成品。
相应地，参见图2，本发明提供了另一种LED灯具散热材料的制备方法的第二实施例，所述制备方法主要是采用干压成型法，其依次包括以下步骤：
S201，将制备LED灯具散热材料所需的主要原料进行配料。
其中，所述主要原料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
优选的，在利用干压成型法制备所述LED灯具散热材料中，其主要原料以体积百分比计的配方为：
陶瓷粉末填充料 83%
环氧树脂 17%。
需要说明的是，S201中的主要原料与前述LED灯具散热材料一致，在此不再赘述。
S202，将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合。
优选的，将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合10-20min，其中，倾角旋转机的倾斜角度为55-80度。
当原料较多时，倾角旋转机的倾斜角度优选为55-70度；当原料较少时，倾角旋转机的倾斜角度优选为65-80度。根据原料的量而设置倾角旋转机的倾斜角度，有利于提高混合的均匀性。
S203，将所述主要原料通过开炼机进行碾压混合。
所述主要原料碾压混合后，有利于进一步提高其分散均匀性。
S204，将所述主要原料进行旋刮造粒。
优选的，将所述主要原料进行旋刮造粒后，过筛20-40目，控制原料的粒径。
更佳的，所述主要原料进行旋刮造粒后，过筛20目或40目。其中，可以根据产品体积的不同，而选择不同的过筛目数，下面列举几种常见情况：
当产品的体积较大时（例如路灯），优先选用20目；
当产品的体积较小时（例如球泡），优先选用40目。
S205，将所述主要原料经过干法压制成型，得到坯料。
所述干法压制成型的压力优选为3-4.5T/cm2。
S206，将所述坯料进行成型处理，得到坯体。
所述成型处理包括但不限于修边、钻孔、装钳金属螺帽。
S207，将所述坯体在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品。
优选的，将所述坯体在70-120℃烘烤固化4-6h，得到成品。
相应地，本发明提供了一种散热器，所述散热器采用上述LED灯具散热材料制成。
相应地，本发明提供了一种LED灯具，所述LED灯具包括可与电源连接的灯座、LED基板和散热器，所述散热器采用上述LED灯具散热材料制成。
优选的，所述LED灯具为LED路灯。
参见图3，图3为LED路灯，包括散热外壳1、LED基板2和可与电源连接的灯座（图中未示出），所述散热外壳1采用上述LED灯具散热材料制成。
下面以具体实施例进一步说明本发明
分别采用铝和不同配比的本发明LED散热材料制备120W LED路灯散热外壳主体。用同一套LED灯珠铝基板和驱动电源，分别接合不同材料的LED路灯散热外壳主体，装配成灯，电源外接，置于烘箱中，在25、40和50℃三种温度条件下测试得到铝基板的温度，见下表2。本发明LED散热材料各实施例的配比和成型方法，见下表3。
表2——不同材料散热外壳主体对应LED路灯灯珠铝基板温度
| 项目 | 铝 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 |
| 散热外壳主体重量（㎏） | 4.95 | 4.81 | 4.93 | 4.27 | 4.36 | 3.74 | 3.79 |
| 25℃条件LED铝基板温度（℃） | 40.9 | 41.0 | 40.8 | 41.7 | 41.5 | 45.6 | 45.4 |
| 40℃条件LED铝基板温度（℃） | 55.7 | 55.6 | 55.4 | 56.3 | 56.0 | 60.2 | 59.9 |
| 50℃条件LED铝基板温度（℃） | 65.5 | 65.3 | 65.1 | 66.0 | 65.8 | 69.9 | 69.6 |
表3——实施例1-6散热材料的配比和成型方法
| 项目 | 莫来石-刚玉体积百分数 | 莫来石体积百分数 | 二氧化硅玻璃相体积百分数 | 环氧树脂（含固化剂等）体积百分数 | 成型方法 |
| 实施例1 | 75 | 0 | 0 | 25 | 挤出 |
| 实施例2 | 83 | 0 | 0 | 17 | 干压 |
| 实施例3 | 37.5 | 7.56 | 29.94 | 25 | 挤出 |
| 实施例4 | 41.5 | 8.37 | 33.13 | 17 | 干压 |
| 实施例5 | 0 | 15.1 | 59.9 | 25 | 挤出 |
| 实施例6 | 0 | 16.7 | 66.3 | 17 | 干压 |
从表2、表3可知，实施例1-4的散热效果与铝相当，且重量比铝轻3-12%；而实施例5-6的散热效果虽比铝稍差，但也在合理的散热效果范围内，而且重量低于铝20-25%。
综上所述，实施本发明具有如下有益效果：
本发明提供一种LED灯具散热材料，其利用绝缘类陶瓷烧成废料制成一种环氧树脂基绝缘导热复合材料，可以替代铝制造LED灯具的散热器，尤其适用于LED路灯的散热外壳。
首先，本发明LED灯具散热材料是利用废弃的陶瓷烧成废料进行粉碎，制成散热材料的陶瓷粉末填充料，然后再以环氧树脂为基质，加入所述陶瓷粉末填充料，经挤出成型或干压成型制成复合材料。所述复合材料环保可回收，原料来源广泛，大大降低了材料成本，所述成本至少节约30%，有助于实现陶瓷废料的减量化、资源化、无害化，促进陶瓷产业的可持续发展。
其次，本发明LED灯具散热材料的热辐射率高，其热辐射率的平均值为0.675，比铝的热辐射率高很多（其中，铝的热辐射率为0.30），而且所述LED灯具散热材料的温度下降的时间比铝短，因此，所述LED灯具散热材料的表面散热效果优于铝。综合其他因素，本发明的LED灯具散热材料的散热效果良好，与铝相当。
再次，本发明LED灯具散热材料的散热效果良好，与铝相当，采用其代替铝，可以消除铝散热器存在的用电安全隐患。并且，采用LED灯具散热材料制成的散热器，其重量比铝散热器轻20-30%，操作方便，节约人力物力。
最后，本发明LED灯具散热材料其固化温度不高，大概60-130℃，线收缩率小，固含量高，不容易产生变形，可以有效保证散热器与LED基板的接合平面的平整度，满足要求。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯具散热材料，其特征在于，其以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
其中，所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
2.如权利要求1所述的LED灯具散热材料，其特征在于，所述环氧树脂包括固化剂，所述固化剂为聚酰胺或三乙醇胺。
3.如权利要求1所述的LED灯具散热材料，其特征在于，所述陶瓷烧成废料的预处理包括：
将结构陶瓷烧成废料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化处理，得到莫来石-刚玉陶瓷粉末；
将普通陶瓷烧成废料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化处理，得到莫来石陶瓷粉末和二氧化硅玻璃相粉末的混合物，其中，所述莫来石陶瓷粉末：二氧化硅玻璃相粉末=18-30：70-82。
4.如权利要求1所述的LED灯具散热材料，其特征在于，所述陶瓷粉末填充料还经过偶联剂对其表面进行改性处理，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
5.一种制备如权利要求1-4任一项所述的LED灯具散热材料的方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
将制备LED灯具散热材料所需的主要原料进行配料；
将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合；
将所述主要原料通过高速混合机进行分散混合；
将所述主要原料经过真空挤出成型、切段，得到坯料，所述真空挤出成型的温度为55-65℃；
将所述坯料进行成型处理，得到坯体；
将所述坯体在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品；
其中，所述主要原料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
6.如权利要求5所述的LED灯具散热材料的制备方法，其特征在于，所述主要原料以体积百分比计的配方为：
陶瓷粉末填充料 75%
环氧树脂 25%。
7.一种制备如权利要求1-4任一项所述的LED灯具散热材料的方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
将制备LED灯具散热材料所需的主要原料进行配料；
将所述主要原料通过倾角旋转机进行混合；
将所述主要原料通过开炼机进行碾压混合；
将所述主要原料进行旋刮造粒；
将所述主要原料经过干法压制成型，得到坯料；
将所述坯料进行成型处理，得到坯体；
将所述坯体在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品；
其中，所述主要原料以体积百分比计的配方如下:
环氧树脂 15-27%
陶瓷粉末填充料 73-85%；
所述环氧树脂选用环氧值为0.38-0.54mol/100g的环氧树脂；
所述陶瓷粉末填充料选用莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相中的一种或多种，所述莫来石-刚玉、莫来石、二氧化硅玻璃相为陶瓷烧成废料经过预处理而得。
8.如权利要求7所述的LED灯具散热材料的制备方法，其特征在于，所述主要原料以体积百分比计的配方为：
陶瓷粉末填充料 83%
环氧树脂 17%。
9.一种散热器，其特征在于，所述散热器采用如权利要求1-4任一项所述的LED灯具散热材料制成。
10.一种LED灯具，包括可与电源连接的灯座、LED基板和散热器，其特征在于，所述散热器采用如权利要求1-4任一项所述的LED灯具散热材料制成。
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