CN108605430A - 元件供给装置、元件供给方法及表面安装机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种元件供给装置,在主体部设有用于导入保持有元件的元件供给带的导入区域,将经由导入区域导入到主体部的元件供给带沿元件供给带的长度方向送出而供给元件,元件供给装置具备:带支撑部,能够在支撑元件供给带的同时向导入区域插入;及夹持机构,将元件供给带中的被带支撑部支撑的被支撑部位的至少一部分向带支撑部夹入并保持,在利用夹持机构保持有元件供给带的状态下将带支撑部插入到导入区域,由此将元件供给带向主体部导入。
Description
技术领域
本发明涉及送出保持有元件的元件供给带而供给元件的元件供给装置及元件供给方法、以及装备上述元件供给装置的表面安装机,尤其是涉及一种对于主体部导入新的元件供给带的技术。
关联申请的相互参照
以下所示的日本申请的说明书、附图及权利要求书中的公开内容通过参照而将其全部内容并入本文:
日本特愿2016-90289(2016年4月28日申请)。
背景技术
长久以来,提供了大量的将IC(Integrated Circuit)、电容器等元件向基板安装的表面安装机。在表面安装机中,为了供给上述元件而使用了元件供给装置。例如在专利文献1所记载的元件供给装置中,设有接收收容有元件的载带(相当于本发明的“元件供给带”)的载带加载部。并且,在使导入到该载带加载部的载带暂时待机之后向元件拾取部送出,供给元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-211169号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上述那样在现有装置中,操作者经由设于元件供给装置的箱体的开口(有时也称作导入口、投入口)将载带向载带加载部插入,由此向载带加载部导入载带。在此,根据操作者的作业体态而有时产生难以插入的情况。另外,有时从操作者观察而开口进入死角。另外,该开口被设定为必要最小限度的尺寸。根据这些要因,若向上述开口插入载带时手头发生偏差,则无法使载带进入到载带加载部,有时会弯曲或折断。
另外,在表面安装机中,在并排设置多台元件供给装置的状态下进行元件的供给。因而,在向一个元件供给装置插入载带时,操作者也需要在其它的元件供给装置与该一个元件供给装置相邻的状态下进行载带的插入作业,期望作业性的改善。
本发明是鉴于上述课题而作出的,其目的在于,提供一种不会使元件供给带变形而能够容易地进行元件供给带向元件供给装置的主体部的导入作业的技术。
用于解决课题的技术方案
本发明的第一方式涉及一种元件供给装置,在主体部设有用于导入保持有元件的元件供给带的导入区域,将经由导入区域导入到主体部的元件供给带沿元件供给带的长度方向送出而供给元件,元件供给装置的特征在于,具备:带支撑部,能够在支撑元件供给带的同时向导入区域插入;及夹持机构,将元件供给带中的被带支撑部支撑的被支撑部位的至少一部分向带支撑部夹入并保持,在利用夹持机构保持有元件供给带的状态下将带支撑部插入到导入区域,由此向主体部导入元件供给带。
另外,本发明的第二方式涉及一种元件供给方法,其特征在于,具备:导入步骤,将保持有元件的元件供给带经由主体部的导入区域向主体部导入;及供给步骤,将导入到主体部的元件供给带沿元件供给带的长度方向送出而供给元件,导入步骤具有如下步骤:通过能够向导入区域插入的带支撑部支撑元件供给带,并且利用带支撑部和夹持机构夹入并保持元件供给带中的被带支撑部支撑的被支撑部位的至少一部分;及在通过夹持机构保持有元件供给带的状态下将带支撑部插入到导入区域而向主体部导入元件供给带。
另外,本发明的第三方式涉及一种表面安装机,其特征在于,具备:上述元件供给装置;及头单元,向基板安装从元件供给装置供给的元件。
在这样构成的发明中,设有能够向主体部的导入区域插入的带支撑部。并且,在元件供给带的被支撑部位被带支撑部支撑并且该被支撑部位的至少一部分被夹持机构保持的状态下,元件供给带与带支撑部一并插入到主体部的导入区域。这样,元件供给带以始终被带支撑部支撑的姿态插入到主体部,因此与将元件供给带单体向元件供给装置的主体部插入的现有技术相比,稳定地插入而防止元件供给带的变形。另外,被带支撑部支撑的元件供给带在被夹持机构保持的同时向导入区域插入,因此元件供给带向主体部的导入作业与上述现有技术相比变得简单。
发明效果
在如上述那样构成的发明中,在元件供给带的被支撑部位被带支撑部支撑并且该被支撑部位的至少一部分被夹持机构保持的状态下将带支撑部插入到主体部的导入区域,由此将元件供给带向主体部导入。因此,不会使元件供给带变形地能够容易地进行元件供给带向元件供给装置的主体部的导入作业。
上述的本发明的各方式所具有的多个构成要素并非全部必须,为了解决上述课题的一部分或者全部,或者为了实现本说明书所记载的效果的一部分或者全部,能够适当地对所述多个构成要素的一部分构成要素进行其变更、删除、与新的其它的构成要素的替换、删除限定内容的一部分。另外,为了解决上述课题的一部分或者全部,或者为了实现本说明书所记载的效果的一部分或者全部,也能够将上述的本发明的一方式所包含的技术特征的一部分或者全部与上述的本发明的其它方式所包含的技术特征的一部分或者全部组合,形成本发明的独立的一个方式。
附图说明
图1是表示装备本发明的元件供给装置的第一实施方式的表面安装机的图。
图2是图1所示的表面安装机的局部主视图。
图3是表示图1所示的表面安装机的电气结构的框图。
图4是表示作为本发明的第一实施方式的一例的供料器的结构的图。
图5是表示元件的供给所使用的元件供给带的结构的立体图。
图6A是表示带设置部及设置移动机构的整体结构的立体图。
图6B是表示带设置部及设置移动机构的整体结构的立体图。
图7A是带设置部及设置移动机构的侧视图。
图7B是图7A中的B-B线剖视图。
图7C是图7A中的C-C线剖视图。
图7D是从X轴方向的后方侧观察带设置部及设置移动机构的图。
图8A是表示解除了杆部件的带夹持时的带支撑部件的图。
图8B是表示执行了杆部件的带夹持时的带支撑部件的图。
图9A~9F是示意性表示元件供给带向供料器的装配步骤的图。
图10是表示本发明的元件供给装置的第二实施方式的侧视图。
图11是图10所示的元件供给装置的局部立体图。
具体实施方式
图1是表示装备本发明所涉及的元件供给装置的第一实施方式的表面安装机的图。另外,图2是图1所示的表面安装机的局部主视图。另外,图3是表示图1所示的表面安装机的电气结构的框图。该表面安装机1是将通过在供料器型供给机构40中装配的供料器50(其相当于本发明的“元件供给装置”的一例)供给的元件向印刷基板P1(相当于本发明的“基板”的一例)安装的装置,在上述供料器型供给机构40以外,具备基台10、用于搬运印刷基板P1的搬运输送机20及用于向印刷基板P1上安装电子元件E1的元件安装装置30。
基台10在俯视观察下具有长方形。并且,相对于该基台10,与其长度方向平行地设置搬运输送机20。另外,在搬运输送机20的下方设有在向印刷基板P1上安装电子元件E1时用于支撑该印刷基板P1的支撑板(省略图示)。此外,在以下的说明中,将基台10的长边方向(图1的左右方向)及搬运输送机20搬运印刷基板P1的搬运方向设为X轴方向,将基台10的短边方向(图1的上下方向)设为Y轴方向,将上下方向(图2的上下方向)设为Z轴方向。
搬运输送机20配置于Y轴方向上的基台10的大致中央位置,将印刷基板P1沿着搬运方向(X轴方向)搬运。搬运输送机20具备沿搬运方向X循环驱动的一对传送带22。印刷基板P1以架设于两条传送带22的方式被载置,在该状态下沿X轴方向被搬运。在本实施方式中,印刷基板P1从搬运方向X的一侧(图1所示的右侧)沿着传送带22向基台10上的作业位置(由图1的双点划线围成的位置)搬入,在作业位置停止而进行电子元件E1的安装作业之后,沿着传送带22向另一侧(图1所示的左侧)搬出。
元件安装装置30具有一对支撑框架31、头单元32及驱动头单元32的头单元驱动机构。各支撑框架31分别位于X轴方向上的基台10的两侧,沿Y轴方向延伸配置。在支撑框架31设有构成头单元驱动机构的X轴伺服机构及Y轴伺服机构。并且,根据来自控制装置整体的控制部80的动作指令使X轴伺服机构及Y轴伺服机构工作,由此头单元32在一定的可动区域内沿X轴方向及Y轴方向移动。
Y轴伺服机构具有Y轴导轨33Y、Y轴滚珠丝杠34Y及Y轴伺服马达35Y。在该Y轴伺服机构中,相对于各支撑框架31,延伸配置有Y轴导轨33Y。另外,与各Y轴导轨33Y平行地延伸配置有Y轴滚珠丝杠34Y。在该Y轴滚珠丝杠34Y的一端安装Y轴伺服马达35Y,根据来自控制部80的驱动指令进行工作,由此使与Y轴滚珠丝杠34Y螺合的滚珠螺母(省略图示)沿Y轴方向移动。在这些滚珠螺母上固定有头支撑体36。头支撑体36沿X轴方向延伸配置。并且,以横跨两个Y轴导轨33Y的方式将头支撑体36配置在滚珠螺母上,沿着Y轴导轨33Y移动自如。因此,当通过控制部80对Y轴伺服马达35Y进行通电控制时,通过上述的滚珠螺母的进退动作,使固定于滚珠螺母的头支撑体36及后述的头单元32沿着Y轴导轨33Y在Y轴方向上移动。
X轴伺服机构具有X轴导轨33X(参照图2)、X轴滚珠丝杠34X及X轴伺服马达35X。在该X轴伺服机构中,相对于头支撑体36,X轴导轨33X沿X轴方向延伸配置。另外,与X轴导轨33X平行地延伸配置有X轴滚珠丝杠34X。在该X轴滚珠丝杠34X的一端安装X轴伺服马达35X,根据来自控制部80的驱动指令进行工作,由此使与X轴滚珠丝杠34X螺合的滚珠螺母(省略图示)沿X轴方向移动。在该滚珠螺母固定有头单元32,通过上述滚珠螺母的移动沿着X轴导轨33X在X轴方向上移动。
头单元32取出由后述的供料器型供给机构40供给的电子元件E1而将其向印刷基板P1上安装。在头单元32上,如图2所示,将进行电子元件E1的安装动作的安装头37呈列状搭载有多个。各安装头37从头单元32的下表面向下突出,在其前端分别设有通过负压来吸附电子元件E1的吸嘴38。
各安装头37通过R轴伺服马达35R(图3)能够进行绕沿上下方向Z延伸的轴的旋转动作。另外,各安装头37通过Z轴伺服马达35Z(图3)的驱动能够相对于头单元32的框架32A沿上下方向Z升降。
此外,在头单元32设有基板识别相机C1(图2)。基板识别相机C1以拍摄面朝下的状态固定于头单元32的框架32A,与头单元32一并地一体移动。通过头单元32沿X轴方向及Y轴方向移动,基板识别相机C1对停止于作业位置的印刷基板P1上的任意的位置的图像进行拍摄。
另外,在基台10上的头单元32的安装位置的附近,固定有元件识别相机C2(图1)。元件识别相机C2通过拍摄由安装头37从元件供给位置S1(参照之后说明的图4)取出的电子元件E1的图像,识别各电子元件E1的由吸嘴38吸附的吸附姿态等。
为了控制如上述那样构成的表面安装机1的各部分,设有控制部80。控制部80具备由CPU(Central Processing Unit)构成的运算处理部81。在运算处理部81分别连接有马达控制部82、存储部83、图像处理部84、外部输入输出部85、供料器通信部86、显示部88及输入部89。
马达控制部82依据后述的安装程序83A使头单元32的X轴伺服马达35X及Y轴伺服马达35Y驱动,并且使各安装头32的Z轴伺服马达35Z及R轴伺服马达35R驱动。另外,马达控制部82依据安装程序83A使搬运输送机20驱动。
存储部83由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等构成,存储有安装程序83A及各种数据83B。在存储于存储部83的安装程序83A中包含有与成为安装对象的印刷基板P1的生产台数相关的基板信息、包括向印刷基板P1安装的电子元件E1的个数、种类等在内的元件信息等。在存储于存储部83的各种数据83B中包含有与被安装于供料器型供给机构40的各供料器50保持的电子元件E1的数量、种类相关的数据等。
在图像处理部84分别获取从基板识别相机C1及元件识别相机C2输出的拍摄信号。在图像处理部84,基于获取的来自各相机C1、C2的拍摄信号,进行元件图像的解析、基板图像的解析等。
外部输入输出部85是所谓的接口,构成为获取从设于表面安装机1的主体的各种传感器类85A输出的检测信号。另外,外部输入输出部85构成为,基于从运算处理部81输出的控制信号,进行对于在表面安装机1的主体设置的各种致动器类85B的动作控制。
供料器通信部86与安装于供料器型供给机构40的各供料器50的供料器控制部59连接,统一控制各供料器50。此外,供料器控制部59通过依据安装程序83A的控制来控制供料器50内的前侧马达52A及后侧马达54A的驱动。另外,供料器控制部59与供料器50内的带传感器(省略图示)连接,获取从该带传感器输出的检测信号。此外,关于供料器50的结构及动作,之后详细说明。
显示部88由具有显示画面的液晶显示装置等构成,将表面安装机1的状态等显示在显示画面上。输入部89由键盘等构成,通过手动的操作来接受来自外部的输入。
图4是表示作为本发明的第一实施方式的一例的供料器的结构的图。另外,图5是表示元件的供给所使用的元件供给带的结构的立体图。在本实施方式中,供料器型供给机构40在搬运输送机20的两侧(图1的上下两侧)配置于沿X轴方向并排的各两处、合计四处。各供料器型供给机构40由将多个供料器50呈列状装配为装卸自如的总括更换台车构成。在各供料器型供给机构40设有多个带盘支撑部(省略图示),能够将相对于带盘支撑部卷绕成带盘状的元件供给带60向供料器50送出。
元件供给带60例如如图5所示由具有沿一方向较长的片形状的载带62和粘贴于载带62的盖带64构成。在载带62上,沿带的长度方向以一定间隔设有向上方开口的空洞状的元件收纳部62A。并且,相对于各元件收纳部62A,以由盖带64封闭的状态收纳保持有电子元件E1。另外,在载带62的一边侧,沿着其缘部以一定间隔设有沿上下贯通的卡合孔62B。
这样构成的元件供给带60在从带盘支撑部送出而设置于供料器50之后,通过与来自控制部80的动作指令相应的供料器50的动作向元件供给位置S1被搬运。由此,能够进行收纳于元件收纳部62A的电子元件E1的供给。此外,在进行供料器50的结构说明时,为了方便说明,将供给电子元件E1的一侧(朝向搬运输送机20的一侧,图4中的右侧)设为前侧,将与其相反的一侧设为后侧。另外,将与供料器50的前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)这两者正交的方向设为供料器50的宽度方向(X轴方向)。
在供料器型供给机构40设有供料器安装部42,能够相对于该供料器安装部42将多个供料器50沿X轴方向整齐排列成一列进行安装。各供料器50为了将保持有电子元件E1的元件供给带60向元件供给位置S1送出,如图4所示,相对于呈沿前后方向(Y轴方向)较长的形状的主体部51设置两个送出部52、54。此外,在主体部51安装有罩部件511,但在图4中剖切罩部件511而图示出两个送出部52、54的结构。
两个送出部52、54中的送出部52是设于主体部51的前侧部分的前侧送出部,具有前侧马达52A、由多个齿轮构成的前侧齿轮组52B、配置于主体部51的前端上部的前侧带齿卷盘52C及中间带齿卷盘52D。前侧马达52A如图3所示与供料器控制部59电连接,根据来自控制部80的动作指令,供料器控制部59对前侧马达52A进行驱动控制。由此,前侧马达52A依据上述安装程序83A来工作。并且,前侧马达52A的动力经由前侧齿轮组52B向前侧带齿卷盘52C及中间带齿卷盘52D传递,使前侧带齿卷盘52C及中间带齿卷盘52D旋转。在该前侧带齿卷盘52C的外周,以等间距形成有与元件供给带60的卡合孔62B卡合的齿52E。另外,在中间带齿卷盘52D的外周,也与前侧带齿卷盘52C同样地以等间距形成有与元件供给带60的卡合孔62B卡合的齿52F。并且,前侧送出部52通过在前侧带齿卷盘52C的齿52E与元件供给带60的卡合孔62B卡合的状态下使前侧带齿卷盘52C及中间带齿卷盘52D旋转,将从后侧送出部54侧送出的元件供给带60向供料器50的前端部的元件供给位置S1送出。另外,在中间带齿卷盘52D与前侧带齿卷盘52C之间设有未图示的露出机构,该露出机构通过切断或者剥离在中间带齿卷盘52D与前侧带齿卷盘52C之间移动的元件供给带60的盖带64来使电子元件E1露出。
后侧送出部54具有后侧马达54A、由多个齿轮构成的后侧齿轮组54B及配置于主体部51的后端上部的后侧带齿卷盘54C。后侧送出部54也基本上与前侧送出部52同样地构成。即,后侧马达54A如图3所示与供料器控制部59电连接,根据来自控制部80的动作指令,供料器控制部59控制后侧马达54A使其驱动。由此,后侧马达54A依据安装程序83A进行工作。并且,后侧马达54A的动力经由后侧齿轮组54B向后侧带齿卷盘54C传递,在后侧带齿卷盘54C的齿54D与元件供给带60的卡合孔62B卡合的状态下使后侧带齿卷盘54C旋转。由此,将元件供给带60经由带通路56向前侧送出部52送出。
这样,在本实施方式中,通过将元件供给带60设置于后侧送出部54而利用后侧送出部54向前侧送出部52送出,进一步利用前侧送出部52将元件供给带60向前方送出,由此能够将收纳于元件供给带60的电子元件E1搬运至元件供给位置S1。另外,如上述那样在前侧带齿卷盘52C的齿52E与元件供给带60的卡合孔62B卡合的状态下,维持后侧带齿卷盘54C的齿54D与元件供给带60的卡合孔62B不卡合的状态、即自由状态,仅通过前侧送出部52就能够将电子元件E1搬运至元件供给位置S1。另外,能够仅通过前侧送出部52送出相对于供料器50先设置的元件供给带60(以下,将其称作“先行带60A”),并且通过后侧送出部54朝向前侧送出部52送出如之后说明的那样与先行带60A的末端部接近供料器50对应地相对于供料器50设置的元件供给带60(以下,将其称作“后续带60B”)。即,在本实施方式中,设置前侧送出部52及后侧送出部54,能够由以下的三种方式来搬运元件供给带60:
·第一带送出方式:利用后侧送出部54将一个元件供给带60向前侧送出部52输送,进一步利用前侧送出部52将该元件供给带60向元件供给位置S1送出,
·第二带送出方式:仅利用前侧送出部52将一个元件供给带60向元件供给位置S1送出,
·第三带送出方式:与仅通过前侧送出部52将先行带60A向元件供给位置S1送出独立地利用后侧送出部54将后续带60B向前侧送出部52送出。
另外,在主体部51中,为了能够执行上述三种送出方式,如图4所示,从后侧送出部54向前侧送出部52设置带通路56,并且设有用于将元件供给带60向带通路56导入的导入区域53。尤其是在本实施方式中,导入区域53从与带通路56连接的位置向主体部51的后端部在上下方向Z上呈喇叭状扩展。
在本实施方式中,具有一对带支撑部件551、552的带设置部55的前端相对于导入区域53设置为插入或脱离自如。并且,通过带设置部55向导入区域53的插入而通过带支撑部件551、552从下方支撑元件供给带60并能够由后侧送出部54送出。另外,通过来自导入区域53的带设置部55的拉拔(脱离)及带支撑部件551、552的支撑的解除,使元件供给带60向导入区域53的下方侧移动而相对于后侧送出部54设为自由状态。以下,参照附图对带设置部55与使带设置部55移动的设置移动机构70的结构及动作进行说明。
图6A及图6B是表示带设置部及设置移动机构的整体结构的立体图,图6A表示解除了带支撑的支撑解除状态,另一方面,图6B表示能够进行带支撑的支撑状态。另外,图7A是带设置部及设置移动机构的侧视图,图7B是图7A中的B-B线剖视图,图7C是图7A中的C-C线剖视图,图7D是从X轴方向的后方侧(图7A的左手侧)观察带设置部及设置移动机构的图。带设置部55由如上述那样在元件供给带60的宽度方向(Y轴方向)上配置的一对带支撑部件551、552构成。并且,为了使带支撑部件551、552一体地沿带设置部55的长度方向(X轴方向)往复移动,并且使带支撑部件551、552相互接近及分离移动,而设有设置移动机构70。
设置移动机构70如图4所示具有相对于主体部51被固定的固定部71、相对于固定部71在元件供给位置相反侧(该图的左手侧)沿X轴方向进退自如地设置的轴部件72、73及从轴部件72、73的前端部(元件供给位置相反侧的端部)向上方竖立设置的板部件74、75。在固定部71沿X轴方向延伸设置有用于供轴部件72、73的元件供给位置侧的端部水平移动的移动空间711。另外,在固定部71,如图7A及图7B所示,为了期望上述移动空间711而沿X轴方向延伸设置有狭缝712,供从轴部件72的元件供给位置侧的端部向上方突出设置的突起部位721插入。另外,该狭缝712如图7B所示具有大致L字形状,在狭缝712的元件供给位置相反侧(该图的左手侧),沿元件供给带60的宽度方向(Y轴方向)呈直角被弯折。在此,将狭缝712的槽宽精加工为比突起部位721的外径稍宽的程度,除去弯折部分,轴部件72在被限制旋转移动的同时能够沿X轴方向滑动。另外,当突起部位721到达弯折部分时,在此,轴部件72向元件供给位置相反侧的滑动移动停止,另一方面,在与弯折部分处的槽宽扩宽的量相当的角度范围内,使轴部件72绕与长度方向平行的旋转轴转动自如。
另一方的轴部件73配置为绕在轴部件72的铅垂下方沿长度方向延伸的旋转轴旋转自如,其元件供给位置相反侧(该图的左手侧)的端部经由连结部78而与轴部件72的元件供给位置相反侧的端部连结。该连结部78如图7C所示具有固定于轴部件73的块部件781和从轴部件72向块部件781突出设置的突起部件782。突起部件782的下端部被精加工为大致半球面状。另外,与突起部件782的下端部对应而在块部件781的上表面形成有凹部783。并且,通过将突起部件782的下端部嵌入于块部件781的凹部783而使轴部件72、73相互连结。
另外,通过将连结部78如上述那样构成,轴部件72、73彼此朝相反方向转动自如。并且,如之后说明那样,当通过操作者的操作使轴部件72在图7C的纸面上顺时针转动时,突起部件782在块部件781的凹部783内位移,使轴部件73与块部件781一并地绕沿该长度方向X延伸的旋转轴逆时针转动。这样,当对于一方的轴部件72通过外力施加旋转力时,与其连动而使另一方的轴部件73向相反方向旋转,以相互平行的姿态竖立设置的板部件74、75以连结部78为中心呈扇状扩展,如图6A所示在板部件74、75的上端部分别固定安装的带支撑部件551、552彼此沿元件供给带60的宽度方向Y移动而解除带支撑。另一方面,当向轴部件72施加相反朝向的外力时,通过与上述相反的旋转力使呈扇状扩展的板部件74、75返回平行姿态而将带支撑部件551、552一体化而返回能够带支撑的状态。此外,上述的外力是指操作者对于带支撑部件551、552、与带支撑部件551连结的杆部件553施加的力。另外,在板部件74、75关闭而彼此成为平行状态时,板部件74、75间的间隔变得比元件供给带60的宽度宽,在元件供给带60位于带支撑部件551、552的下侧时能够顺畅地移动。
这样,带支撑部件551、552在一边由设置移动机构70引导一边从导入区域53离开时,能够在一体化而从下方支撑元件供给带60的支撑状态(图6B)与彼此分离而解除元件供给带60的支撑的非支撑状态(图6A)之间切换。此外,带支撑部件551、552除去杆部件553的有无而几乎具有对称构造。因而,以下,对连结有杆部件553的带支撑部件551进行说明,另一方面,对于带支撑部件552,对同一构造标注同一附图标记而省略结构说明。
图8A是表示解除了杆部件的带夹持时的带支撑部件的图,图8B是表示执行了杆部件的带夹持时的带支撑部件的图。在各附图中,一并标注有从Y轴方向的一侧观察的图与从另一侧观察的图。带支撑部件551具有:在板部件76的上端部固定的基座部件554;在基座部件554的上方侧沿上下方向Z移动自如地配置的可动部件555;及配置于基座部件554的上表面与可动部件555的下表面之间而使可动部件555相对于基座部件554向上方施力的弹簧部件556。这些中的可动部件555的上表面成为从下方支撑宽度方向Y上的元件供给带60的一端部的带支撑面。更详细来说,通过将元件供给带60的一端部(相当于本发明的“被支撑部位”的一例)的下表面(相当于本发明的“一个主表面”)载置于可动部件555的上表面而执行带支撑。另外,可动部件555被弹簧部件556向上方、即元件供给带60的上表面(相当于本发明的“另一主表面”)的面法线方向施力,并且在该可动部件555的上表面形成有向上方略微立起的抵接壁而对元件供给带60的宽度方向进行限制。此外,抵接壁也形成于带支撑部件552的可动部件555,如之后说明的那样当一对带支撑部件551、552成为支撑状态时,在被两个抵接壁夹持的各带支撑部件551、552的上表面区域,从下方支撑元件供给带60的宽度方向Y的两个下表面端部。此外,两个抵接壁的间隔大于元件供给带60的宽度方向尺寸,能够有效地防止元件供给带60沿宽度方向偏移而从带设置部55脱落。另外,在带支撑部件551及带支撑部件552关闭并抵接而支撑元件供给带60的状态下支撑元件供给带60的面在两个带支撑部件551、552之间几乎没有间隙。带设置部55在如图9F那样设置于主体部51的状态下能够按下杆部件553而插入元件供给带60并使其与带齿卷盘54C嵌合。此时,在带支撑部件551及带支撑部件552的支撑元件供给带60的面没有间隙,因此能够沿着该面使元件供给带简单地插入。
另外,在基座部件554的上表面中央部突出设置有枢轴支撑部位557,对杆部件553的一端部进行枢轴支撑。在该杆部件553的一端部,在从枢轴支撑位置略微进入另一端侧的位置沿Y轴方向突出设置销,并与可动部件555的一部分卡定。另外,在杆部件553的中央部,沿Y轴方向使夹持板558朝可动部件555的上表面(带支撑面)突出设置。因此,在不对杆部件553作用外力时,通过弹簧部件556的作用力将可动部件555向上方按压而移动至图8A所示的位置。另外,根据该移动而使杆部件553转动,杆部件553的另一端部成为向斜上方立起的姿态。另外,夹持板558成为位于从可动部件555的带支撑面离开的非夹持位置而不夹持元件供给带60的、所谓的非夹持状态。
另一方面,如图8B中的空心箭头所示,当操作者以一边克服弹簧部件556的作用力一边按下杆部件553的另一端部的方式操作时,以上述枢轴支撑部分为中心使杆部件553旋转,将可动部件555向下方按下。另外,夹持板558成为位于与元件供给带60抵接的夹持位置而与可动部件555一并沿上下方向夹入并夹持元件供给带60的、所谓的夹持状态。此外,当从该状态起操作者从杆部件553放手时,通过弹簧部件556的作用力返回非夹持状态(图8A)。这样,夹持板558作为夹持板558能够将元件供给带60向带支撑部件551按压的夹持部件而发挥功能。
另外,杆部件553在作为切换夹持状态及非夹持状态的切换部发挥功能以外,还兼具接受Y轴方向的外力而在带支撑状态与解除了该支撑的支撑解除状态之间切换带设置部55的支撑切换功能。即,在如图6A及图6B所示从主体部51拔出带设置部55整体的状态下,当操作者对杆部件553施加Y轴方向上的朝向带支撑部件552的方向(图6A中的右下方向)的力时,带支撑部件551如图6B所示位于宽度方向Y上的元件供给带60的一端部的下方位置(相当于本发明的“第一支撑位置”)而从下方支撑元件供给带60的一端部。另外,与带支撑部件551的移动连动而带支撑部件552如图6B所示位于元件供给带60的另一端部的下方位置(相当于本发明的“第二支撑位置”)而从下方支撑元件供给带60的另一端部。这样,一对带支撑部件551、552相互接近而支撑元件供给带60,即成为带支撑状态,因此能够稳定地支撑元件供给带60。
另外,为了使带支撑状态稳定化,在本实施方式中,设有连结部57。该连结部57如图7D所示由在带支撑部件551的基座部件554固定安装的磁铁571和在带支撑部件552的基座部件554固定安装的磁铁572构成,在带支撑状态下两个磁铁571、572接近地相对而通过在两者之间产生的磁吸附力将带支撑部件551、552相互连结。此外,也可以构成为将任一方的磁铁替换为磁性体而产生磁吸附力。
当操作者沿Y轴方向中的远离带支撑部件552的方向(图6B中的左上方向)对杆部件553施加比上述磁吸附力大的力时,带支撑部件551移动至沿在宽度方向Y上与带支撑部件552相反一侧的方向远离上述第一支撑位置的第一非支撑位置。另外,通过设置移动机构70与上述移动连动地将带支撑部件552移动至沿在宽度方向Y上与带支撑部件551相反一侧的方向远离上述第二支撑位置的第二非支撑位置。由此,一对带支撑部件551、552从元件供给带60的下方位置退避而解除元件供给带60的支撑。
这样,在本实施方式中,能够通过操作者对杆部件553的单触操作来同时并行地进行三个动作,获得优异的操作性,这三个动作是指:
·带支撑状态及带支撑状态的解除的切换动作,
·带设置部55相对于导入区域53的插入或脱离动作,
·夹持状态及夹持状态的切换动作。
接下来,在如上述那样构成的表面安装机1中,参照图9A~图9F对元件供给带60相对于未装配状态的供料器50装配新的元件供给带60而执行元件供给的动作以及在先行带60A的元件供给期间设置后续带60B而进行下一次带切换的准备的动作进行说明。
图9A~9F是示意性表示元件供给带向供料器的装配步骤的图。这些附图中的虚线TP0表示沿着带通路56将元件供给带60向元件供给位置S1送出的送出路径。另外,虚线TP1表示通过带设置部55向导入区域53的插入而形成于导入区域53的上部空间并通过后侧送出部54将元件供给带60向带通路56送出的送出路径,在本实施方式中设为朝向带通路56具有下坡。另外,虚线TP2表示形成于导入区域53的下部空间而仅通过前侧送出部52将元件供给带60向带通路56送出时的送出路径。
在相对于在供料器安装部42装配的多个供料器50中的一个供料器50而向空状态的供料器50设置元件供给带60的情况下,通过操作者来执行以下的手动操作。首先,如图9A的空心箭头所示,保持供料器50装配于供料器安装部42的状态而将该供料器50的带设置部55从导入区域53拔出,使其从主体部51脱离。并且,在该脱离状态下将元件供给带60从带盘支撑部(省略图示)送出,使元件供给带60的前端与设于带设置部55的前端部的标记MK一致,并且在通过连结部57相互连结的一对带支撑部件551、552的上表面载置元件供给带60的前端部(被支撑部位)。此外,在本实施方式中,将设于各可动部件555的上表面的台阶部位、更具体来说抵接壁的元件供给位置S1侧的端面位置设定为标记MK,在带设置部55插入到导入区域53时标记MK到达稍微越过后侧带齿卷盘54C的位置,能够使元件供给带60的前端部位于后侧带齿卷盘54C的正下方位置。由此,能够使后侧带齿卷盘54C的齿54D与元件供给带60的卡合孔62B稳定地卡合,并且能够将插入到主体部51的元件供给带60的前端部的长度设为恒定值。这样,标记MK作为对由带设置部55支撑的元件供给带60的前端部(被支撑部位)的长度方向上的前端位置进行标识的标识部位而发挥功能,容易将元件供给带60相对于带设置部55的设置位置及设置长度始终保持为恒定。此外,也可以作为标记MK而使用台阶部位以外的构造。另外,也可以对于带设置部55新追加标记MK。
当这样载置元件供给带60时,在宽度方向Y上元件供给带60的两端部被带支撑部件551、552从下方支撑。接下来,如图9B中的箭头F所示,通过杆部件553的按下利用夹持板558与可动部件555夹持元件供给带60,在维持该夹持状态的状态下将带设置部55向导入区域53移动。这样,在本实施方式中,在将元件供给带60向供料器50的主体部51插入之前,通过带设置部55进行将元件供给带60定位于预先决定的位置并夹持的、所谓的元件供给带60的预设处理。
并且,当将预设有元件供给带60的带设置部55插入到导入区域53时,如图9C所示,将元件供给带60的前端部定位于后侧带齿卷盘54C的正下方位置。接下来,当解除杆部件553的按下时,通过弹簧部件556的作用力使可动部件555向上方移动,将元件供给带60的前端部向后侧带齿卷盘54C按压。由此,后侧带齿卷盘54C的齿54D与元件供给带60的卡合孔62B卡合,并且元件供给带60的下表面被可动部件555弹性地支撑。因而,能够在防止对于元件供给带60施加超出弹簧部件556的作用力的压力的同时利用后侧送出部54稳定地送出元件供给带60。
这样,当后侧送出部54对元件供给带60的送出准备结束且操作者经由输入部89向控制部80施加设置指令时,如图9D所示,与之相应,控制部80驱动后侧马达54A而使后侧带齿卷盘54C旋转,将元件供给带60的前端部送出至供料器50的前侧而使其与前侧带齿卷盘52C的齿52E卡合(第一送出步骤)。
这样当元件供给的准备结束时,控制部80依据上述的安装程序83A而控制表面安装机1的各部分,从供料器50供给电子元件E1,并且利用头单元32将该电子元件E1安装于印刷基板P1的表面。此外,区别执行上述的第一送出步骤与基于安装程序83A的元件安装,但也可以将第一送出步骤组装于安装程序83A,这是不言而喻的。
这样在本实施方式中,由于使用带设置部55将元件供给带60设置于供料器50的主体部51,因此不会使元件供给带60变形就能够容易地进行元件供给带60向主体部51的导入。而且,由于利用设于带设置部55的标记MK进行预设处理,因此能够稳定地进行上述导入。
在进行上述电子元件E1的供给的期间、即供给步骤的执行期间,供料器50将元件供给带60持续送出至元件供给位置S1,其中,该元件供给带60的剩余量逐渐减少。因此,在将该元件供给带60向元件供给位置S1间断地持续送出的期间,操作者将上述元件供给带60设为先行带60A,并直至先行带60A的元件供给结束为止将下一个元件供给带60、即后续带60B通过以下的手动操作设置于供料器50。
以将先行带60A持续送出至元件供给位置S1的状态将带设置部55如图9E的空心箭头所示那样从导入区域53拉拔,使其从主体部51脱离。接下来,如该图中的箭头AR所示沿Y轴方向中的远离带支撑部件552的方向对杆部件553施力而使带支撑部件551、552分别向“第一非支撑位置”及“第二非支撑位置”移动。即,一对带支撑部件551、552同时从元件供给带60的下方位置退避而解除元件供给带60的支撑。由此,先行带60A通过其自重在导入区域53内向铅垂下方移动,与后侧带齿卷盘54C分离而将导入区域53内的先行带60A的送出路径从送出路径TP1切换为送出路径TP2(带位置切换步骤)。此时,先行的元件供给带60A已经与前侧带齿卷盘52C卡合,因此即便先行带60A与后侧带齿卷盘55分离,也通过使前侧带齿卷盘52C旋转而能够将先行带60A持续送出至元件供给位置S1(第二送出步骤)。
当导入区域53中的先行带60A的下方移动结束时,杆部件553返回原始的位置而使一对带支撑部件551、552相互连结而一体化,并且与先行带60A的设置动作(图9A~图9C所示的一系列的动作)同样地将后续带60B导入到导入区域53,使后侧带齿卷盘54C的齿54D与元件供给带60的卡合孔62B卡合,并且通过可动部件555弹性地支撑元件供给带60的下表面而使后续带60B的设置结束。
之后,当省略图示的带传感器检测出先行带60A的末端部通过了带通路56时,获取到其检测信号的供料器控制部59驱动后侧马达54A,使后侧带齿卷盘54C旋转。由此,后续带60B的前端部被送出至供料器50的前侧而与前侧带齿卷盘52C卡合。
此外,在本实施方式中,当带传感器检测出在带通路56内没有先行带60A时,供料器控制部59在预定时间的期间驱动后侧马达54A使其以比前侧马达52A快的速度旋转。由此,在预定时间的期间,将后续带60B比先行带60A快地送出,后续带60B的前端部接近先行带60A的末端部。
上述的预定时间如以下那样预先计算并设定。即,在本实施方式中,驱动前侧马达52A使其旋转的速度成为恒定,控制部80根据由前侧马达52A送出元件供给带60的速度和带传感器与后侧带齿卷盘54C之间的距离,计算后续带60B的前端部到达先行带60A的末端部为止的时间,能够将计算出的时间设定为上述预定时间。
如以上那样,根据第一实施方式,通过在由带设置部55支撑元件供给带60的前端部(被支撑部位)并且如图8B所示由夹持板558夹持被支撑部位中的后端侧(杆部件侧)的状态下将带设置部55插入到主体部51的导入区域53,由此将元件供给带60导入到导入区域53。因而,元件供给带60以始终被带设置部55支撑的姿态插入到主体部51,因此与操作者的作业体态、死角的有无等无关地不会使元件供给带60变形,能够简单且稳定地向主体部51插入。
另外,在上述实施方式中,进行对带设置部55设置标记MK、并利用该标记MK将元件供给带60向主体部51导入的时刻下的该元件供给带60的前端位置及导入区域53内的带长度设为恒定的、所谓的预设处理。因而,在带设置部55向导入区域53的插入结束的时刻下,元件供给带60的前端部相对于后侧带齿卷盘54C被定位于预先设定的位置,使元件供给带60的卡合孔62B与后侧带齿卷盘54C的齿54D稳定地卡合,能够可靠地进行送出部54对元件供给带60的送出。
另外,通过像这样进行预设处理,也获得下述那样的作用效果。在不进行预设处理的情况下,需要设置检测元件供给带60的前端部是否到达了预定的位置的传感器,操作者一边监视传感器的检测一边手动将元件供给带60送入到主体部51。与之相对,根据本实施方式,不需要设置传感器。另外,如图9A及图9所示在远离主体部51的空间进行上述预设处理之后将带设置部55插入到主体部51的导入区域53即可,能够大幅提高操作者的作业性。尤其是在多个供料器50相邻地装配于供料器安装部42的表面安装机1中,上述作用效果变得显著。
另外,通过在元件供给带60的导入作业结束之后解除夹持板558对元件供给带60的保持,元件供给带60以与弹簧部件556的作用力相应的力被可动部件555向后侧带齿卷盘54C按压。由此,能够稳定地进行元件供给带60的送出。
另外,如上述那样采用使带设置部55相对于供料器50的主体部51插入或脱离的构造,因此在带设置部55与主体部51独立的情况下,在从主体部51卸下时有可能丢失带设置部55。然而,在本实施方式中,由于带支撑部件551、552通过设置移动机构70而与主体部51连结,因此能够可靠地防止上述丢失。
图10是表示本发明的元件供给装置的第二实施方式的侧视图。另外,图11是图10所示的元件供给装置的局部立体图。该第二实施方式与第一实施方式较大不同的点在于,构成带支撑部件551、552一体化而成的带设置部55这一点、不使用设置移动机构70而使带设置部55独立地相对于主体部51的导入区域53插入或脱离自如这一点、通过带设置部55从主体部51的拉拔而使元件供给带60从送出路径TP1向送出路径TP2移动这一点,除此之外的结构及动作基本上与第一实施方式相同。因而,以下,以不同点为中心进行说明,对于同一结构及动作标注同一或者相当的附图标记并省略说明。
在该第二实施方式中,带设置部55具有基座部件554、在基座部件554的上方侧配置为沿上下方向Z移动自如的可动部件555及在基座部件554的上表面与可动部件555的下表面之间配置的弹簧部件556,与主体部51分离独立地插入或脱离自如。可动部件555具有在宽度方向Y上比元件供给带60的宽度宽的带支撑面。此外,从该带支撑面起以比带宽稍宽的间隔竖立设置抵接壁(省略图示),与第一实施方式同样地将各抵接壁的元件供给位置S1侧的端面位置设定为标记MK。另外,与第一实施方式同样地对于带设置部55设有杆部件553和夹持板558。
在该第二实施方式中,对于元件供给带60向空状态的供料器50的设置,通过与第一实施方式同样的手动操作来进行,与之相对,对于后续带60向供料器50的设置如以下那样进行。即,在将先行带持续送出至元件供给位置S1的状态下将带设置部55如图10、图11的空心箭头所示那样从导入区域53拉拔,并使其从主体部51独立分离。在该拉拔动作前通过插入到导入区域53的带设置部55从下方支撑元件供给带(先行带)60,但通过拉拔动作来解除该支撑,通过其自重在导入区域53内向铅垂下方移动。即,将导入区域53内的先行带60的送出路径从送出路径TP1切换为送出路径TP2。
另外,对于这样从主体部51拔出的带设置部55进行后续带60的预设处理。即,在使后续带60的前端与标记MK一致的同时将后续带60的前端部(被支撑部位)载置于可动部件55的上表面而由带设置部55从下方支撑,接着,通过杆部件553的按下利用夹持板558与可动部件555来夹持后续带60的前端部。并且,将该带设置部55插入到主体部51的导入区域53而使后续带60的设置结束。
如以上那样,在第二实施方式中,由于将预设处理后的带设置部55插入到主体部51的导入区域53而设置元件供给带60,因此与第一实施方式同样地能够可靠地进行送出部54对元件供给带60的送出。另外,在第二实施方式中,在从主体部51拉拔带设置部55而使其完全分离的状态下进行上述预设处理,因此不仅是主体部51的附近位置、在远离主体部51的位置也能够进行上述预设处理,能够提高预设处理的作业性。
如上述那样,在上述的实施方式中,电子元件E1相当于本发明的“元件”的一例,供料器50相当于本发明的“元件供给装置”的一例。另外,带设置部55及设置移动机构70分别相当于本发明的“带支撑部”及“移动部”的一例。杆部件553及夹持板558分别相当于本发明的“切换部”及“夹持部件”的一例,它们作为本发明的“夹持机构”发挥功能。另外,可动部件555相当于本发明的“支撑部件”的一例。另外,弹簧部件566相当于本发明的“施力部件”的一例。另外,标记MK相当于本发明的“标识部位”的一例。另外,预设处理相当于本发明的“导入步骤”的一例。
此外,本发明不限于上述实施方式,只要不偏离其主旨,就能够对上述内容施加各种变更。例如,在上述第一实施方式中,如图7C所示构成为通过两根轴部件72、73与连结部78使一对带支撑部件551、552两侧打开,但两侧打开构造不限于此,可以使用以往公知的两侧打开构造,例如也可以将轴部件72、73呈双重管状配置。
另外,在上述实施方式中,当停止杆部件553的手动操作、例如操作者从杆部件553放手时,通过弹簧部件556的作用力使杆部件553恢复原状而从夹持状态(图8B)返回非夹持状态(图8A)。在此,也可以构成为相对于杆部件553的转动机构组装门闩机构而经由门闩解除操作从夹持状态(图8B)返回非夹持状态(图8A)。
另外,在第一实施方式中,为了使带支撑部件551、552同时移动,如图7C所示,在连结部78设置凹凸构造,但也可以通过除此以外的构造使带支撑部件551、552同时移动。另外,也可以构成为从带支撑部件551的移动些许延迟地移动带支撑部件552而使带支撑部件551、552两侧打开。
另外,在上述实施方式中,将本发明应用于基于先行带60A的元件供给期间自动地送出后续带60B而使后续带60B的前端部接近先行带60A的末端部并抑制元件供给的间断的、所谓的自动装载供料器,但本发明的适当对象不限于此,能够适用于将元件供给带60沿长度方向送出而供给电子元件E1的元件供给技术全体。
以上,如例示说明具体实施方式那样,本发明中,例如也可以构成为,带支撑部具有支撑元件供给带的一个主表面的支撑部件,夹持机构具有:夹持部件,能够将元件供给带向支撑部件按压;及切换部,使夹持部件在夹持部件将元件供给带向支撑部件按压并保持的夹持位置与夹持部件远离支撑部件而解除元件供给带的保持的非夹持位置之间移动而切换元件供给带的保持与保持解除。由此,能够可靠地并且在适当时机下进行夹持机构对元件供给带的保持及保持解除。
另外,也可以构成为,带支撑部具有沿元件供给带的另一主表面的面法线方向对支撑部件进行施力的施力部件。由此,通过带支撑部从下方支撑元件供给带的力与施力部件相应,能够稳定地支撑元件供给带。
另外,也可以构成为,带支撑部具有对由带支撑部支撑的被支撑部位的长度方向上的前端位置进行标识的标识部位,能够使元件供给带相对于带支撑部的位置固定化。由此,能够使导入到主体部的时刻下的元件供给带的前端位置稳定化,能够可靠地进行之后的主体部内的元件供给带的送出。
此外,带支撑部与主体部的连结关系是任意的,但例如也可以设置使带支撑部在与主体部连结的同时相对于导入区域插入或脱离的移动部,在该情况下,能够防止将带支撑部从主体部卸下时丢失带支撑部。相反,也可以构成为,带支撑部以与主体部分离的方式相对于导入区域插入或脱离自如,在该情况下,不仅是主体部的附近位置、在远离主体部的位置也能够进行元件供给带对带支撑部的支撑作业及夹持机构的夹持作业,能够提高它们的作业性。
以上,沿用特定的实施例说明了发明,但该说明并非意图以限定性意思进行解释。参照发明的说明,与本发明的其它的实施方式同样地,被公开的实施方式的各种各样的变形例对于精通该技术的技术人员而言是不言自明的。因此,权利要求书在不偏离发明的真正范围的范围内包括该变形例或者实施方式。
工业实用性
本发明能够适用于将元件供给带沿其长度方向送出而供给元件的元件供给技术以及将通过该技术供给的元件向基板安装的表面安装机全体。
附图标记说明
1…表面安装机
30…元件安装装置
32…头单元
50…供料器(元件供给装置)
51…主体部
53…导入区域
55…带设置部
60、60A、60B…元件供给带
551…(第一)带支撑部件
552…(第二)带支撑部件
553…杆部件
555…可动部件
556…弹簧部件
E1…电子元件
P1…印刷基板
X…长度方向
Y…宽度方向
Claims (9)
1.一种元件供给装置,在主体部设有用于导入保持有元件的元件供给带的导入区域,将经由所述导入区域导入到所述主体部的所述元件供给带沿所述元件供给带的长度方向送出而供给所述元件,
所述元件供给装置的特征在于,具备:
带支撑部,能够在支撑所述元件供给带的同时向所述导入区域插入;及
夹持机构,将所述元件供给带中的被所述带支撑部支撑的被支撑部位的至少一部分向所述带支撑部夹入并保持,
在利用所述夹持机构保持有所述元件供给带的状态下将所述带支撑部插入到所述导入区域,由此向所述主体部导入所述元件供给带。
2.根据权利要求1所述的元件供给装置,其中,
所述带支撑部具有支撑所述元件供给带的一个主表面的支撑部件,
所述夹持机构具有:
夹持部件,能够将所述元件供给带向所述支撑部件按压;及
切换部,使所述夹持部件在夹持位置与非夹持位置之间移动来切换所述元件供给带的保持与保持解除,所述夹持位置是所述夹持部件将所述元件供给带向所述支撑部件按压并保持的位置,所述非夹持位置是所述夹持部件远离所述支撑部件而解除所述元件供给带的保持的位置。
3.根据权利要求2所述的元件供给装置,其中,
所述带支撑部具有施力部件,所述施力部件沿所述元件供给带的另一主表面的面法线方向对所述支撑部件进行施力。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件供给装置,其中,
所述带支撑部具有标识部位,所述标识部位对由所述带支撑部支撑的所述被支撑部位的所述长度方向上的前端位置进行标识。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的元件供给装置,其中,
所述元件供给装置具备移动部,所述移动部在将所述带支撑部与所述主体部连结的同时使所述带支撑部相对于所述导入区域插入或脱离。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的元件供给装置,其中,
所述带支撑部以与所述主体部分离的方式相对于所述导入区域插入或脱离自如。
7.一种元件供给方法,其特征在于,具备:
导入步骤,将保持有元件的元件供给带经由主体部的导入区域向所述主体部导入;及
供给步骤,将导入到所述主体部的所述元件供给带沿所述元件供给带的长度方向送出而供给所述元件,
所述导入步骤具有如下步骤:
通过能够向所述导入区域插入的带支撑部支撑所述元件供给带,并且利用所述带支撑部和夹持机构夹入并保持所述元件供给带中的被所述带支撑部支撑的被支撑部位的至少一部分;及
在通过所述夹持机构保持有所述元件供给带的状态下将所述带支撑部插入到所述导入区域而向所述主体部导入所述元件供给带。
8.根据权利要求7所述的元件供给方法,其中,
所述导入步骤具有在所述带支撑部向所述导入区域插入后解除所述夹持机构对所述元件供给带的保持的步骤。
9.一种表面安装机,其特征在于,具备:
权利要求1~6中任一项所述的元件供给装置;及
头单元,向基板安装从所述元件供给装置供给的元件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016090289A JP6554440B2 (ja) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 部品供給装置、部品供給方法および表面実装機 |
JP2016-090289 | 2016-04-28 | ||
PCT/JP2017/004227 WO2017187704A1 (ja) | 2016-04-28 | 2017-02-06 | 部品供給装置、部品供給方法および表面実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108605430A true CN108605430A (zh) | 2018-09-28 |
CN108605430B CN108605430B (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=60160248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780008779.3A Active CN108605430B (zh) | 2016-04-28 | 2017-02-06 | 元件供给装置、元件供给方法及表面安装机 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11606891B2 (zh) |
JP (1) | JP6554440B2 (zh) |
CN (1) | CN108605430B (zh) |
DE (1) | DE112017001068T5 (zh) |
WO (1) | WO2017187704A1 (zh) |
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-
2017
- 2017-02-06 CN CN201780008779.3A patent/CN108605430B/zh active Active
- 2017-02-06 US US16/092,656 patent/US11606891B2/en active Active
- 2017-02-06 DE DE112017001068.3T patent/DE112017001068T5/de active Pending
- 2017-02-06 WO PCT/JP2017/004227 patent/WO2017187704A1/ja active Application Filing
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |