CN108581819B - 一种半导体材料生产技术设备及其使用方法 - Google Patents

一种半导体材料生产技术设备及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，包括主机体，所述主机体内部设有操作腔，所述操作腔上侧的所述主机体内设有第一滑腔，所述第一滑腔右侧的所述主机体内设有向下延伸设置的第二滑腔，所述第二滑腔底部延伸末端与所述操作腔的顶部相通设置，所述第一滑腔与所述第二滑腔之间的部分内设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于所述第二空腔上侧，所述第一滑腔内滑动配合连接有第一滑块，所述第一滑块内贯穿设有贯通槽，所述贯通槽内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑柱，所述导滑柱左右两侧末端分别与所述第一滑腔的左右两侧内壁固定配合连接。

Description

一种半导体材料生产技术设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种半导体材料生产技术设备及其使用方法。
背景技术
半导体材料是一类具有半导电性能的材料，可用来制作半导体器件以及机床电路的电子材料等，其应用非常广泛，在半导体制造中，需要对初步生产出来的半导体晶圆进行表面抛光，所以需要使用到半导体研磨装置。但传统的半导体研磨装置存在加工效率低、加工成本高，加工精度加工质量不稳定，安全防护措施弱等缺点，这使得传统的半导体研磨装置受到了一定的限制，本发明解决了传统半导体研磨装置存在加工效率低、加工成本高，加工精度加工质量不稳定，安全防护措施弱的问题，提高了研磨技术水平，在保证研磨加工精度和加工质量的同时，还提高加工效率以及使用安全性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体材料生产技术设备及其使用方法，用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种半导体材料生产技术设备，包括主机体，所述主机体内部设有操作腔，所述操作腔上侧的所述主机体内设有第一滑腔，所述第一滑腔右侧的所述主机体内设有向下延伸设置的第二滑腔，所述第二滑腔底部延伸末端与所述操作腔的顶部相通设置，所述第一滑腔与所述第二滑腔之间的部分内设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于所述第二空腔上侧，所述第一滑腔内滑动配合连接有第一滑块，所述第一滑块内贯穿设有贯通槽，所述贯通槽内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑柱，所述导滑柱左右两侧末端分别与所述第一滑腔的左右两侧内壁固定配合连接，所述导滑柱内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆，所述调节螺杆底部延伸末端与第一电机动力配合连接，所述第一滑块的底部端面内转动配合连接的内键转轴，所述内键转轴顶部末端动力连接有固在所述第一滑块内的第二电机，所述第一空腔与所述第一滑腔之间转动配合连接有第一转轴，所述第一转轴左侧末端固设有伸入所述第一滑腔内的传动齿轮，所述第一滑块顶部末端固设有用以与所述传动齿轮动力配合连接的齿条部，所述第一转轴右侧末端固设有伸入所述第一空腔内的第一锥轮，所述第一空腔与所述第二空腔之间转动配合连接有第二转轴，所述第二转轴顶部末端固设有伸入所述第一空腔内且与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮，所述第二转轴底部末端固设有伸入所述第二空腔内的绕线轮，所述第二空腔与所述第二滑腔之间的部分内设有右侧末端与所述第二滑腔相连通设置的第三滑腔，所述第三滑腔与所述第二空腔之间相连通设有贯通孔，所述第二滑腔内滑动配合连接有防护滑板，所述防护滑板左侧端面内上下对称设有锁孔，所述第三滑腔内滑动配合连接有锁块，所述锁块左侧的所述第三滑腔内设有顶压弹簧，所述贯通孔内过渡配合连接有左右延伸设置的拉绳，所述拉绳一端与所述绕线轮固定连接，所述拉绳另一端与所述锁块的左侧端面固定配合连接，所述操作腔内设有研磨抛光机构，所述主机体底部四周均设有移动支撑组件，所述移动支撑组件包括顶部末端与所述主机体底部端面固定配合连接的支撑脚，所述支撑脚底部端面内转动配合连接有移动滚轮，通过所述移动滚轮方便移动和搬运。
进一步的技术方案，所述调节螺杆顶部末端与所述贯通槽内顶壁转动配合连接，所述第一电机外表面固嵌于所述贯通槽内底壁内。
进一步的技术方案，所述主机体右侧端面内设有与所述第二滑腔相连通设置的通开槽以及与所述操作腔相连通设置的入口槽，所述通开槽内滑动配合连接有左右延伸设置的推拉把手，所述推拉把手左侧末端与所述防护滑板右侧末端固定配合连接，所述推拉把手右侧末端伸出所述主机体的右侧端面外。
进一步的技术方案，所述研磨抛光机构包括滑动配合连接设置在所述操作腔内底部的支撑台以及转动配合连接设置在所述第一滑腔与所述操作腔之间的部分内且上下延伸设置的第三转轴，所述第三转轴顶部延伸末端固设有伸入所述贯通槽内的外键轴，所述第三转轴底部延伸末端固设有伸入所述操作腔内的研磨抛光轮，所述支撑台顶部固设有升降台组件，所述升降台组件顶部端面上安设有紧固夹具，所述操作腔内底壁内设有燕尾导槽，所述燕尾导槽内滑动配合连接有燕尾导滑块，所述燕尾导滑块顶部末端与所述支撑台底部端面靠近左侧边缘处固定配合连接。
附图说明
图1是本发明中一种半导体材料生产技术设备立体结构示意图；
图2是本发明中一种半导体材料生产技术设备内部结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-2对本发明进行详细说明。
参照图1-2，根据本发明的实施例的一种半导体材料生产技术设备，包括主机体6，所述主机体6内部设有操作腔61，所述操作腔61上侧的所述主机体6内设有第一滑腔62，所述第一滑腔62右侧的所述主机体6内设有向下延伸设置的第二滑腔67，所述第二滑腔67底部延伸末端与所述操作腔61的顶部相通设置，所述第一滑腔62与所述第二滑腔67之间的部分内设有第一空腔63和第二空腔64，所述第一空腔63位于所述第二空腔64上侧，所述第一滑腔62内滑动配合连接有第一滑块621，所述第一滑块621内贯穿设有贯通槽624，所述贯通槽624内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑柱628，所述导滑柱628左右两侧末端分别与所述第一滑腔62的左右两侧内壁固定配合连接，所述导滑柱628内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆625，所述调节螺杆625底部延伸末端与第一电机626动力配合连接，所述第一滑块621的底部端面内转动配合连接的内键转轴622，所述内键转轴622顶部末端动力连接有固在所述第一滑块621内的第二电机623，所述第一空腔63与所述第一滑腔62之间转动配合连接有第一转轴631，所述第一转轴631左侧末端固设有伸入所述第一滑腔62内的传动齿轮629，所述第一滑块621顶部末端固设有用以与所述传动齿轮629动力配合连接的齿条部627，所述第一转轴631右侧末端固设有伸入所述第一空腔63内的第一锥轮632，所述第一空腔63与所述第二空腔64之间转动配合连接有第二转轴634，所述第二转轴634顶部末端固设有伸入所述第一空腔63内且与所述第一锥轮632动力配合连接的第二锥轮633，所述第二转轴634底部末端固设有伸入所述第二空腔64内的绕线轮641，所述第二空腔64与所述第二滑腔67之间的部分内设有右侧末端与所述第二滑腔67相连通设置的第三滑腔65，所述第三滑腔65与所述第二空腔64之间相连通设有贯通孔66，所述第二滑腔67内滑动配合连接有防护滑板671，所述防护滑板671左侧端面内上下对称设有锁孔672，所述第三滑腔65内滑动配合连接有锁块651，所述锁块651左侧的所述第三滑腔65内设有顶压弹簧652，所述贯通孔66内过渡配合连接有左右延伸设置的拉绳661，所述拉绳661一端与所述绕线轮641固定连接，所述拉绳661另一端与所述锁块651的左侧端面固定配合连接，所述操作腔61内设有研磨抛光机构，所述主机体6底部四周均设有移动支撑组件7，所述移动支撑组件7包括顶部末端与所述主机体6底部端面固定配合连接的支撑脚71，所述支撑脚71底部端面内转动配合连接有移动滚轮72，通过所述移动滚轮72方便移动和搬运。
有益地或示例性地，所述调节螺杆625顶部末端与所述贯通槽624内顶壁转动配合连接，所述第一电机626外表面固嵌于所述贯通槽624内底壁内，从而实现自动控制所述第一滑块621的自动升降工作。
有益地或示例性地，所述主机体6右侧端面内设有与所述第二滑腔67相连通设置的通开槽68以及与所述操作腔61相连通设置的入口槽69，所述通开槽68内滑动配合连接有左右延伸设置的推拉把手681，所述推拉把手681左侧末端与所述防护滑板671右侧末端固定配合连接，所述推拉把手681右侧末端伸出所述主机体6的右侧端面外，从而方便手动控制所述防护滑板671上下升降滑动开启和关闭工作，减少生产以及运行成本，同时，提高了本设备使用的安全性。
有益地或示例性地，所述研磨抛光机构包括滑动配合连接设置在所述操作腔61内底部的支撑台611以及转动配合连接设置在所述第一滑腔62与所述操作腔61之间的部分内且上下延伸设置的第三转轴616，所述第三转轴616顶部延伸末端固设有伸入所述贯通槽624内的外键轴618，所述第三转轴616底部延伸末端固设有伸入所述操作腔61内的研磨抛光轮617，所述支撑台611顶部固设有升降台组件614，所述升降台组件614顶部端面上安设有紧固夹具615，所述操作腔61内底壁内设有燕尾导槽612，所述燕尾导槽612内滑动配合连接有燕尾导滑块613，所述燕尾导滑块613顶部末端与所述支撑台611底部端面靠近左侧边缘处固定配合连接，从而实现高效精准的精细研磨抛光工作，大大提高了工作效率以及工作质量。
初始状态时，使支撑台611完全位于操作腔61内，此时，由支撑台611带动燕尾导滑块613最大程度位于燕尾导槽612内的左侧位置，同时，使防护滑板671底部末端最大程度伸入操作腔61内，并使防护滑板671底部末端端面与操作腔61内底部处于完全相抵状态，此时，使防护滑板671左侧端面靠近底部位置处与支撑台611的右侧端面相抵接，进而实现入口槽69的完全关闭状态以及稳固支撑台611的工作，同时，使上侧的锁孔672与第三滑腔65处于完全相对位置，此时，使下侧的锁孔672最大程度远离第三滑腔65，同时，使防护滑板671带动推拉把手681位于通开槽68内的最底部位置，此时，第一滑块621位于第一滑腔62内的最底部位置，同时，使第一滑块621带动齿条部627最大程度远离传动齿轮629，此时，使导滑柱628位于贯通槽624内的最顶部位置，同时，使第一滑块621底部端面内的内键转轴622与外键轴618完全动力配合连接，此时，锁块651受到顶压弹簧652顶压力，使锁块651右侧末端与上侧的锁孔672完全锁定配合连接。
当需要研磨抛光工作时，通过控制第二电机623带动内键转轴622转动，进而实现由内键转轴622带动外键轴618以及第三转轴616和研磨抛光轮617转动，然后通过控制升降台组件614的升降工作，使升降台组件614带动紧固夹具615进行升降研磨抛光工作，大大提高了研磨效率；
当研磨完成需要取出时，此时，控制第二电机623停止转动，同时，控制升降台组件614带动紧固夹具615最大程度远离研磨抛光轮617，然后，通过第一电机626带动调节螺杆625转动，由调节螺杆625带动第一滑块621朝第一滑腔62内的顶部方向滑动，此时，使第一滑块621带动底部端面内的内键转轴622逐渐远离外键轴618，同时，逐渐使第一滑块621带动齿条部627与传动齿轮629动力滑动配合工作，进而实现由齿条部627带动第一锥轮632以及第二锥轮633转动，并由第二锥轮633带动绕线轮641转动，进而使拉绳661带动锁块651逐渐克服顶压弹簧652顶压力逐渐滑入第三滑腔65内，直至锁块651完全滑入第三滑腔65内时，此时，通过手动向上拉动推拉把手681即可，直至推拉把手681滑动至通开槽68内的最顶部位置，同时，使防护滑板671顶部段最大程度滑入至第二滑腔67内的顶部位置，此时，使防护滑板671底部末端最大程度远离入口槽69，同时，使下侧的锁孔672移动至第三滑腔65的右侧相对位置，此时，控制第一滑块621回到初始位置，进而实现锁块651受到顶压弹簧652的顶压力最大程度伸入下侧的锁孔672内，然后，向右侧拉出支撑台611，即可方便快速取件以及放件工作。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过主机体内部设操作腔，操作腔上侧的主机体内设第一滑腔，第一滑腔右侧的主机体内设向下延伸设置的第二滑腔，第二滑腔底部延伸末端与操作腔的顶部相通设置，第一滑腔与第二滑腔之间的部分内设第一空腔和第二空腔，第一空腔位于第二空腔上侧，第一滑腔内滑动配合连接第一滑块，第一滑块内贯穿设贯通槽，贯通槽内滑动配合连接左右延伸设置的导滑柱，导滑柱左右两侧末端分别与第一滑腔的左右两侧内壁固定配合连接，导滑柱内螺纹配合连接上下延伸设置的调节螺杆，调节螺杆底部延伸末端与第一电机动力配合连接，第一滑块的底部端面内转动配合连接的内键转轴，内键转轴顶部末端动力连接固在第一滑块内的第二电机，第一空腔与第一滑腔之间转动配合连接第一转轴，第一转轴左侧末端固设伸入第一滑腔内的传动齿轮，第一滑块顶部末端固设用以与传动齿轮动力配合连接的齿条部，第一转轴右侧末端固设伸入第一空腔内的第一锥轮，第一空腔与第二空腔之间转动配合连接第二转轴，第二转轴顶部末端固设伸入第一空腔内且与第一锥轮动力配合连接的第二锥轮，第二转轴底部末端固设伸入第二空腔内的绕线轮，第二空腔与第二滑腔之间的部分内设右侧末端与第二滑腔相连通设置的第三滑腔，第三滑腔与第二空腔之间相连通设贯通孔，第二滑腔内滑动配合连接防护滑板，防护滑板左侧端面内上下对称设锁孔，第三滑腔内滑动配合连接锁块，锁块左侧的第三滑腔内设顶压弹簧，贯通孔内过渡配合连接左右延伸设置的拉绳，拉绳一端与绕线轮固定连接，拉绳另一端与锁块的左侧端面固定配合连接，操作腔内设研磨抛光机构，实现高效精准的精细研磨抛光工作，大大提高了工作效率以及工作质量，同时，实现了手动控制防护滑板上下升降滑动开启和关闭工作，减少生产以及运行成本，提高了半导体研磨加工的使用安全性。
本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

Claims (5)

1.一种半导体材料生产技术设备，包括主机体，其特征在于：所述主机体内部设有操作腔，所述操作腔上侧的所述主机体内设有第一滑腔，所述第一滑腔右侧的所述主机体内设有向下延伸设置的第二滑腔，所述第二滑腔底部延伸末端与所述操作腔的顶部相通设置，所述第一滑腔与所述第二滑腔之间的部分内设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于所述第二空腔上侧，所述第一滑腔内滑动配合连接有第一滑块，所述第一滑块内贯穿设有贯通槽，所述贯通槽内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑柱，所述导滑柱左右两侧末端分别与所述第一滑腔的左右两侧内壁固定配合连接，所述导滑柱内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆，所述调节螺杆底部延伸末端与第一电机动力配合连接，所述第一滑块的底部端面内转动配合连接的内键转轴，所述内键转轴顶部末端动力连接有固在所述第一滑块内的第二电机，所述第一空腔与所述第一滑腔之间转动配合连接有第一转轴，所述第一转轴左侧末端固设有伸入所述第一滑腔内的传动齿轮，所述第一滑块顶部末端固设有用以与所述传动齿轮动力配合连接的齿条部，所述第一转轴右侧末端固设有伸入所述第一空腔内的第一锥轮，所述第一空腔与所述第二空腔之间转动配合连接有第二转轴，所述第二转轴顶部末端固设有伸入所述第一空腔内且与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮，所述第二转轴底部末端固设有伸入所述第二空腔内的绕线轮，所述第二空腔与所述第二滑腔之间的部分内设有右侧末端与所述第二滑腔相连通设置的第三滑腔，所述第三滑腔与所述第二空腔之间相连通设有贯通孔，所述第二滑腔内滑动配合连接有防护滑板，所述防护滑板左侧端面内上下对称设有锁孔，所述第三滑腔内滑动配合连接有锁块，所述锁块左侧的所述第三滑腔内设有顶压弹簧，所述贯通孔内过渡配合连接有左右延伸设置的拉绳，所述拉绳一端与所述绕线轮固定连接，所述拉绳另一端与所述锁块的左侧端面固定配合连接，所述操作腔内设有研磨抛光机构，所述主机体底部四周均设有移动支撑组件，所述移动支撑组件包括顶部末端与所述主机体底部端面固定配合连接的支撑脚，所述支撑脚底部端面内转动配合连接有移动滚轮，通过所述移动滚轮方便移动和搬运。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述调节螺杆顶部末端与所述贯通槽内顶壁转动配合连接，所述第一电机外表面固嵌于所述贯通槽内底壁内。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述主机体右侧端面内设有与所述第二滑腔相连通设置的通开槽以及与所述操作腔相连通设置的入口槽，所述通开槽内滑动配合连接有左右延伸设置的推拉把手，所述推拉把手左侧末端与所述防护滑板右侧末端固定配合连接，所述推拉把手右侧末端伸出所述主机体的右侧端面外。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述研磨抛光机构包括滑动配合连接设置在所述操作腔内底部的支撑台以及转动配合连接设置在所述第一滑腔与所述操作腔之间的部分内且上下延伸设置的第三转轴，所述第三转轴顶部延伸末端固设有伸入所述贯通槽内的外键轴，所述第三转轴底部延伸末端固设有伸入所述操作腔内的研磨抛光轮，所述支撑台顶部固设有升降台组件，所述升降台组件顶部端面上安设有紧固夹具，所述操作腔内底壁内设有燕尾导槽，所述燕尾导槽内滑动配合连接有燕尾导滑块，所述燕尾导滑块顶部末端与所述支撑台底部端面靠近左侧边缘处固定配合连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料生产技术设备的使用方法，该方法为：初始状态时，使支撑台完全位于操作腔内，此时，由支撑台带动燕尾导滑块最大程度位于燕尾导槽内的左侧位置，同时，使防护滑板底部末端最大程度伸入操作腔内，并使防护滑板底部末端端面与操作腔内底部处于完全相抵状态，此时，使防护滑板左侧端面靠近底部位置处与支撑台的右侧端面相抵接，进而实现入口槽的完全关闭状态以及稳固支撑台的工作，同时，使上侧的锁孔与第三滑腔处于完全相对位置，此时，使下侧的锁孔最大程度远离第三滑腔，同时，使防护滑板带动推拉把手位于通开槽内的最底部位置，此时，第一滑块位于第一滑腔内的最底部位置，同时，使第一滑块带动齿条部最大程度远离传动齿轮，此时，使导滑柱位于贯通槽内的最顶部位置，同时，使第一滑块底部端面内的内键转轴与外键轴完全动力配合连接，此时，锁块受到顶压弹簧顶压力，使锁块右侧末端与上侧的锁孔完全锁定配合连接；
当需要研磨抛光工作时，通过控制第二电机带动内键转轴转动，进而实现由内键转轴带动外键轴以及第三转轴和研磨抛光轮转动，然后通过控制升降台组件的升降工作，使升降台组件带动紧固夹具进行升降研磨抛光工作，大大提高了研磨效率；
当研磨完成需要取出时，此时，控制第二电机停止转动，同时，控制升降台组件带动紧固夹具最大程度远离研磨抛光轮，然后，通过第一电机带动调节螺杆转动，由调节螺杆带动第一滑块朝第一滑腔内的顶部方向滑动，此时，使第一滑块带动底部端面内的内键转轴逐渐远离外键轴，同时，逐渐使第一滑块带动齿条部与传动齿轮动力滑动配合工作，进而实现由齿条部带动第一锥轮以及第二锥轮转动，并由第二锥轮带动绕线轮转动，进而使拉绳带动锁块逐渐克服顶压弹簧顶压力逐渐滑入第三滑腔内，直至锁块完全滑入第三滑腔内时，此时，通过手动向上拉动推拉把手即可，直至推拉把手滑动至通开槽内的最顶部位置，同时，使防护滑板顶部段最大程度滑入至第二滑腔内的顶部位置，此时，使防护滑板底部末端最大程度远离入口槽，同时，使下侧的锁孔移动至第三滑腔的右侧相对位置，此时，控制第一滑块回到初始位置，进而实现锁块受到顶压弹簧的顶压力最大程度伸入下侧的锁孔内，然后，向右侧拉出支撑台，即可方便快速取件以及放件工作。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000052185A (ko) * 1999-01-30 2000-08-16 윤종용 웨이퍼 폴리싱 장치
CN206047874U (zh) * 2016-09-09 2017-03-29 厦门芯光润泽科技有限公司 一种高效便捷的半导体研磨装置
CN206154083U (zh) * 2016-09-09 2017-05-10 厦门芯光润泽科技有限公司 一种智能节能的半导体研磨装置
CN206383014U (zh) * 2016-12-26 2017-08-08 兴科电子科技有限公司 一种曲面研磨抛光装置
CN107175583A (zh) * 2017-07-25 2017-09-19 成都言行果科技有限公司 一种半导体材料研磨设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000052185A (ko) * 1999-01-30 2000-08-16 윤종용 웨이퍼 폴리싱 장치
CN206047874U (zh) * 2016-09-09 2017-03-29 厦门芯光润泽科技有限公司 一种高效便捷的半导体研磨装置
CN206154083U (zh) * 2016-09-09 2017-05-10 厦门芯光润泽科技有限公司 一种智能节能的半导体研磨装置
CN206383014U (zh) * 2016-12-26 2017-08-08 兴科电子科技有限公司 一种曲面研磨抛光装置
CN107175583A (zh) * 2017-07-25 2017-09-19 成都言行果科技有限公司 一种半导体材料研磨设备

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