CN108574155A - 集成了热调节装置的用于将插头连接到电子设备的壳体面板的基座的组件及相关插头和基座 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及集成了热调节装置的用于将插头连接到电子设备的壳体面板的基座的组件及相关插头和基座,具体地,本发明涉及用于将插头连接到电子设备的壳体面板的基座的组件。本发明在光电或电子收发器与外部环境之间限定了合适的主动热接口,其被极佳地集成到插头或连接基座中。

Description

集成了热调节装置的用于将插头连接到电子设备的壳体面板 的基座的组件及相关插头和基座
技术领域
本发明涉及一种用于将插头连接到电子设备的壳体面板的基座的组件。
上述插头用于安装在至少一根承载有一个或多个触头的电缆上,这些触头是小型可插拔(SFP)/SFP+型、四通道小型可插拔(QSFP)/QSFP+型或10G小型可插拔(XFP)型的光电转换器接口(也称为收发器),或者是RJ45型的电子收发器接口。
本发明应用于用于连接到电子设备的基座的插头,所述电子设备的基座利用连接件(connection)实现多个光学和/或电气路径,这些连接件诸如存在于户外环境和/或严酷条件下,特别是存在于电信设施中,诸如在移动电话中、在与住房或工业的高吞吐量数据传输的网络中、在监控摄像机网络中或者用于铁路设施中的数据传输的中继天线。
本发明尤其针对的应用是电信设备的连接件,例如具有用于无线通信市场的远程射频头(RRH)中的QSFP/QSFP+光电收发器的基站。
本发明的目的是防止集成到连接组件的插头中的一个或多个光电或电子收发器由于在其自身操作期间和/或在电子设备的操作期间受到大量热而停机。
本发明还在于能够可逆地加热收发器的环境以在超低温环境下使收发器保持在其操作范围内。
尽管参考QSFP/QSFP+光电收发器进行了描述,但是本发明可应用于具有另一类型的收发器(例如RJ45类型的电子收发器)的任何连接组件。
背景技术
使用配备有诸如在专利US 6,430,053中描述的连接装置的光电收发器是已知的。诸如在申请US 8,784,139中所描述的那样,该光电收发器能够由连接到印刷电路板的基座承载。
在专利US 9,170,385 B2中,申请人已经提出将光电收发器集成在插头内,出于可互换性,可以选择拆除插头。该解决方案尤其具有以下的显著优势:光电收发器不会在基站的远程射频头(RRH)中(即,在电子设备的印刷电路板周围的侧)产生热。
然而,事实证明,在基站的远程射频头(RRH)中使用这种插头以及具有QSFP/QSFP+型收发器的收发器会产生大量的热。另外,设备的其它部件通常本身会产生大量的热。在电子设备的印刷电路板周围的部分的环境中,通常的温度在84℃至95℃的范围内。
现在,QSFP/QSFP+光电收发器被设计为能够在高达大约70℃的温度下操作。在该温度及超过该温度,收发器的保护安全机构将停止其操作,并且RRH头将停止传输数据。此外,这种收发器的操作温度下限通常为0℃,并且在低于该温度的温度下将不会正确操作。
一种解决方案可在于将冷却装置集成到电子设备的内部,即集成在电子电路板的一侧上,但是这样的冷却装置会太笨重且昂贵。这也将是无效的,因为设备的框架本身不足以将所有部件产生的热散发到设备的外部。
相比之下,当电子设备外部的环境处于非常低的温度时,存在光电收发器或电子收发器不再处于其操作温度范围内的风险。
因此,需要对用于将插头连接到集成在电子设备的壳体基座中、特别是基站的远程射频头(RRH)的壳体基座中的光电收发器或电子收发器的组件进行改进,从而完全地或部分地纠正现有技术的上述缺点,特别是为了防止由于电子设备和/或收发器产生的大量热或者由于电子设备外部的环境的低温而导致的经由RRH头的数据传输停止。
本发明的目的是至少部分地满足这种需要。
发明内容
为此,本发明涉及一种连接组件,包括:
-至少一个插头,所述插头用于被安装在至少一根电缆上,所述电缆的一个端部承载有一个或多个触头,所述插头包括主体,所述主体包括:
●沿着纵向轴线(X)延伸的前部,所述前部被设计成容纳和保持连接到所述电缆的所述触头的至少一个光电或电子收发器;
●形成护套的后部,所述后部被设计成容纳所述电缆的承载有所述触头自身的所述端部;
-至少一个基座,当所述插头的所述光电或电子收发器连接到由电子设备的电子电路板承载的所述触头时,所述插头的主体的所述前部被容纳在所述基座中;
-至少一个主动热调节装置,所述主动热调节装置被容纳并保持在所述插头的主体的前部中,或者被容纳并保持在所述基座中,所述主动热调节装置被设计成在所述电子设备的操作期间所述收发器连接到所述电子电路板的触头的配置中防止所述收发器处于其操作温度范围之外。
术语“主动热调节装置”应理解为至少指热交换器。主动热调节装置也可以包括其控制系统。需要指出的是,在本发明的含义内,主动热调节装置能够迫使空气或另一传热流体在插头主体或基座的所述前部内流动。
换句话说,本发明限定了在光电或电子收发器与外部环境之间的完美集成到插头或连接基座内的合适的主动热接口。
通过安装根据本发明的主动热调节模块,防止了当光电或电子收发器位于其热操作范围之外的环境中时,或者当光电或电子收发器由于电子设备的电子电路板侧的环境或其自身的发热而过热时,或者当光电或电子收发器位于低温室外环境中时光电或电子收发器的任何不合时宜的关闭、故障或损坏。收发器处的温度可以通过收发器的集成功能或通过珀尔帖(Peltier)模块的集成功能来检测,或者通过在尽可能靠近收发器的地方增加独立的温度传感器来检测,特别是当收发器尚未激活时。
因此,用于控制主动热调节模块的系统可以连接到布置在收发器外部的温度传感器。
启动热调节模块优选地使得能够防止光电或电子收发器的自保护机构的跳闸。
由此,主动热调节模块使得能够防止经由配备有根据本发明的连接组件的RRH头的数据传输的任何中断。
可以容易地设计热调节模块和热调节模块可具有的电源,使其在光电或电子收发器的最大操作温度之前变得激活,收发器的最大操作温度对于QSFP/QSFP+模块通常大约为70℃,对于SFP/SFP+模块通常大约为85℃。
如果热调节模块具有通过反转其电源极性而可逆的操作,则可以容易地设计该模块,使其在达到收发器的最低操作温度(通常为0℃)之前变得激活。
将主动热调节模块集成在基座或插头本身中是以对插头或基座的外部尺寸的很小的改变或无改变实现的,从而使得仍然能够在受到限制和/或难以进入的环境中实现期望的连接。
将主动热调节模块集成在基座或插头本身内避免了必须重新限定电子设备,并且特别是避免了不得不重新设计电子板布局,因为仅需要在电子板上为主动热调节模块提供一个可能的电源。
光电收发器有利地为SFP/SFP+、QSFP/QSFP+或XFP型的收发器。
根据一个有利的实施方式,主动热调节装置是从电子电路板供电的珀尔帖模块。术语“珀尔帖模块”在这种情况下以及在本发明的上下文中被理解为具有其通常的技术含义,即为通过珀尔帖效应实现热电并且被供应电流以便将其转换为温差的部件。在本发明的上下文下,所谓的冷面直接地完全贴靠在光电收发器上或者间接地贴靠在自身与收发器导热的交换面上,而另一个所谓的热面朝向外部环境。当珀尔帖模块的极性颠倒时,与模块的可逆操作模式一致,完全(flat)贴靠收发器的面被称为热面,而被称为冷面的面朝向外部。
根据该实施方式的集成到基座中的一个有利的变型是:
-所述插头的主体的前部包括用于通过传导与容纳并保持在所述前部内的光电或电子收发器来交换热的表面;
-所述基座包括用于保持珀尔帖模块的保持导轨。
所述基座优选地容纳由导热材料制成的可压缩元件,并且该可压缩元件设计成对保持在导轨中的珀尔帖模块施加力,以使珀尔帖模块完全贴靠前部的热交换表面。还能够补偿形状缺陷,例如接触表面之间的平面度或粗糙度缺陷,并因此优化热向外部的传递。
根据与插头的集成的一个有利的变型,珀尔帖模块被容纳并保持在插头的主体的前部的空腔中并且完全贴靠光电收发器。
然后,由导热材料制成的可压缩元件优选地被容纳在基座中,可压缩元件被设计成对容纳在插头中的珀尔帖模块施加力,以使珀尔帖模块完全贴靠光电收发器。还能够补偿形状缺陷,这些形状缺陷例如接触表面之间的平面度或粗糙度缺陷,并因此优化热向外部的传递。该可压缩元件例如可以由载有陶瓷颗粒的硅树脂制成。
代替珀尔帖模块,主动热调节装置可以基于传热流体的流动或可以是任何其它类型的主动热导管。如果需要,还可以将加热电阻器与珀尔帖模块组合以增加收发器的加热的有效性。
有利地,基座在其外周上包括多个散热片,所述散热片设计成将通过主动热调节模块排出的热自身排出到外部环境中。因此,凭借这些散热片,来自光电收发器的通过主动热调节模块排出的热更容易地且迅速地散发到外部环境中。
根据一个变型实施方式,一个或多个光电收发器可以突伸超出前部。
根据一个有利的实施方式,所述组件包括由导电材料制成并且分布在前部(3)的外周上的多个柔性突片,这些柔性突片被设计为当所述主体的前部被容纳在基座中时,保持与基座的内部机械接触。
有利地,所述多个柔性突片形成用于防止电磁干扰(EMI)和/或有利地还防止雷击的装置。因此所述柔性突片提供了完美的接地连续性和/或电磁屏蔽。接地连续性优选能够通过金属编织电缆来确保,所述金属编织电缆紧固在安装有插头的电缆周围并且其另一端连接到接地电位。
根据一个变型实施方式,所述柔性突片可以由导电材料制成的并且被安装为能够围绕插头主体的前部滑动的环承载。
作为替代,所述多个柔性突片可以与主体的前部一体形成,也就是说形成为单个部件。
作为另一替代,所述多个柔性突片可以形成为环形部件,该环形部件布置成围绕基座中的空腔并且旨在位于基座与电子设备面板之间。
如果在上述面板和基座之间插入绝热和电绝缘垫圈,则上述部件还可以将基座电连接到框架。
出于接地和/或电磁屏蔽的目的,前部、承载柔性突片的可选环或设置在基座上的环形部件可以由涂有防腐蚀剂和导电保护涂层的金属(例如压铸锌合金或铝合金)制成,或者由具有金属镀膜的塑料制成。
根据一个有利的实施方式,所述插头包括用于锁定到基座的杆,锁定杆可枢转地安装在插头主体的后部上,所述杆包括分布在后部的两侧上并且旨在与分布在基座的两侧上的两个锁定突耳相互作用的两个锁定钩。
根据一个有利的变型实施方式,所述插头可以包括由插头主体的前部或后部承载的垫圈。
所述垫圈设计用于在插头和用于容纳插头主体的前部的基座之间的界面处产生密封性。用这种垫圈确保了插头和基座之间的接口处的良好的密封性。
而且,当插头被锁定到基座上时,锁定力能够被有效且均匀地传递到垫圈以使其压紧。所述垫圈可以优选地由承载柔性突片的环承载。
根据一个有利的特征,所述插头主体的前部包括用于以可拆卸的方式保持光电收发器的部件。
本发明还涉及一种插头,所述插头用于安装在至少一根电缆上,所述电缆的一个端部承载一个或多个触头,所述插头包括主体,所述主体包括:
-沿着纵向轴线(X)延伸的前部,所述前部被设计成容纳在基座中,所述前部被设计成容纳并保持连接到所述电缆的所述触头的至少一个光电或电子收发器;
-形成护套的后部,所述后部被设计成容纳所述电缆的承载所述触头自身的所述端部;
-至少一个主动热调节装置,所述主动热调节装置被容纳并保持在所述插头主体的前部中。
本发明最后涉及一种用于容纳插头的主体的前部的基座,至少一个主动热调节装置被容纳和保持在插头的主体的前部中。
附图说明
通过阅读作为非限制性示例并参考以下附图给出的本发明的示例性实施方式的详细描述,本发明的其它优势和特征将变得更加明显,其中:
图1是根据本发明的第一示例性连接组件的透视图,该连接组件具有集成了以下配置的“QSFP/QSFP+”类型的光电收发器的插头,该配置为插头连接并锁定到电子设备的壳体面板的基座,所述插头的光电收发器连接到安装在电子设备的印刷电路板的表面上的电子部件的触头,所述基座容纳并保持根据本发明的从印刷电路板供电的珀尔帖模块;
图2是类似于图1的视图,具有用于珀尔帖模块的不同的电源;
图3是如图1和图2所示的根据本发明的基座的分解图;
图4A和图4B分别是图3的基座的前透视图和后透视图,其中,容纳和保持有珀尔帖模块、珀尔帖模块的支撑件和用于该模块的电源;
图5A和图5B分别是图3的空基座的前透视图和后透视图,也就是说没有珀尔帖模块、珀尔帖模块的支撑件和用于该模块的电源;
图6是根据图1和图2的连接组件的插头的透视图;
图7A和图7B示出了将根据图3的基座连接到电子设备的壳体面板的各个步骤,以及用于珀尔帖模块的电源的连接的透视图;
图8是根据图2的第一示例的连接组件的纵向剖面图,其中插头处于其被连接并锁定到电子设备的壳体面板的基座的配置中,所述插头的光电收发器连接到安装在电子设备的印刷电路板的表面上的电子部件的触头,所述基座容纳并保持根据本发明的从印刷电路板供电的珀尔帖模块;
图9是根据本发明的第二示例性连接组件的透视图,该组件具有以如下配置集成了“QSFP/QSFP+”类型的光电收发器的插头,该配置为所述插头连接并锁定至电子设备的壳体面板的基座,所述插头的光电收发器连接到安装在电子设备的印刷电路板的表面上的电子部件的触头,所述插头容纳并保持根据本发明的用于从印刷电路板供电的珀尔帖模块;
图10是根据图9的第二示例的连接组件的纵向剖面图,其中插头处于被连接并锁定到电子设备的壳体面板的基座的配置中,所述插头的光电收发器连接到安装在电子设备的印刷电路板的表面上的电子部件的触头,所述插头容纳并保持根据本发明的用于从印刷电路板供电的珀尔帖模块。
为了清楚起见,对于全部的图1至图10,使用相同的附图标记指示与根据本发明的插头、基座和电子设备相同的元件。
具体实施方式
规定术语“前”和“后”是指根据本发明的插头。因此,插头主体的前部位于与基座连接的一侧上,而后部位于通过其将电缆/电线容纳并保持在插头中的一侧。
图1至图8示出了用于将整体用1表示的插头连接到应用于并固定到电子设备8壳体的面板80的基座7的组件的第一示例性实施方式,该组件被配置为接收多个光学信号、电力信号、功率信号或数据信号或这些信号的任何组合。
如图1和图8所示,插头1处于被连接并锁定到基座7的配置中,如下文的详细描述。
电子设备8包括印刷电路板81,收发器的由围绕架83保护的电气接口82安装在印刷电路板81上。接口82连接到集成到插头1中的QSFP/QSFP+类型的光电收发器10。
插头1包括沿直线形纵向轴线X延伸且由两个部件3、4构成的主体,其中一个部件形成大致为环形的前部3,并且另一个部件形成后部4。
光电收发器10可以以可拆卸和可互换的方式固定在为此目的而设置的主体的前部3的凹部内。收发器10突伸超出插头主体的前部3。
在所示的示例中,光电收发器10与插头1的主体的前部3接触,使得该光电收发器10的壳体处于与该前部3相同的电位。
一个或多个光学触头21可以一端连接到单根电缆2的光导体20(特别是光纤),并且另一端连接到收发器10的输入端。光学触头21例如是LC类型的触头,并且光电收发器10例如是SFP/SFP+类型的收发器。对于QSFP/QSFP+类型,触头也可以是MT套圈(ferrule)类型。
插头主体的前部3可以由涂覆有抗腐蚀涂层和导电保护涂层的导电材料制成,例如由涂覆有抗腐蚀涂层和导电保护涂层的压铸的锌合金或铝合金制成,或者插头主体的前部3可以由具有或不具有金属镀膜的塑料制成。
有利地,垫圈31可以由前部3承载。该垫圈31使得可以在插头1和基座7之间的界面处产生密封性,在连接期间,插头主体的前部用于容纳在基座7中。
后部4就其本身而言形成护套,该护套设计成容纳承载触头21本身的电缆2的端部。后部4例如可以由塑料制成。
后部4可以被安装成围绕前部3浮动。
如图1和图2所示,具有两个臂51、52的锁定杆5安装成在插头的主体的后部4上围绕轴41枢转。枢转轴41可以与插头1的主体的后部4一体模制。
每个臂51、52的自由端包括锁定钩53、54。杆5可以设计为具有握持部分55,该握持部分55使得可以容易地围绕轴41手动地枢转杆5。
在所描述的示例中,插头1还包括用于保持电缆2的电缆密封套6。电缆密封套包括例如由塑料制成的螺母60,螺母60用于旋拧到插头2的主体的后部4上并压紧垫圈61。
在图5A和图5B中更准确地示出的基座7在其外周上包括两个锁定凸耳70和散热片71。在基座7内部布置有空腔72,在空腔72中形成有两个导向-保持导轨73。
所述连接组件还包括多个由导电材料制成的柔性突片30。
这些柔性突片30可以在分布在该前部3的外周上的同时,与主体的前部3一体地形成。
作为替代,这些柔性突片30可以形成在如图3和图4A所示的环形部件35中,环形部件35围绕基座7的空腔72布置。
这些柔性突片30被设计成当主体的前部3被容纳在基座7中时,保持与基座7的内部机械接触。
此外,即使在前部3和插头1所连接到的电子设备8的电子板82承载的电子部件81之间有最大未对准的情况下,柔性突片30的存在也必定确保前部3与基座7之间的接触的连续性。当柔性突片30位于基座7的侧面上时,这些突片30还可以将基座电连接到面板80。
根据本发明的该第一示例,设置成将珀尔帖模块9集成在基座7内。该珀尔帖模块9的功能是防止光电收发器10在以下配置中过热,在该配置中,在电子设备8的操作期间,光电收发器10的触头连接到电子接口82的触头84。
更具体地,当电子设备8是正在操作的RRH头时,由面板80的平面P划定的壳体的内部温度可能超过收发器的操作范围。
现在,在该温度下,存在QSFP/QSFP+型的收发器10不再运行的风险。因此,激活珀尔帖模块9使得能够使热从部件10疏散到基座7,该基座凭借其散热片71,本身能够将热散发到外部环境,也就是说将热散发出平面P。
由既可压缩且又导热的材料制成的元件11被容纳在珀尔帖模块9上方。该元件11首先能够确保珀尔帖模块9和基座7的外侧71之间的热连续性,并且其次,凭借其可压缩性将珀尔帖模块9压靠在为此目的而设置在插头1的主体的前部3上的热交换表面32上。还可以补偿形状缺陷,这些形状缺陷例如接触表面之间的平面度缺陷或粗糙度缺陷,并因此优化热向外部的传递。
如图6所示,该热交换表面可以通过传导来确保从光电收发器10到珀尔帖模块9的冷面的散热,该冷面因此完全地贴靠在所述热交换表面上。如果在温度低于收发器的操作范围的环境中操作,则珀尔帖模块9具有可逆操作,因此,通过反转其电源的极性,它将热传递到收发器10。
珀尔帖模块9的电力从印刷电路板81提供,或通过直接将电源线90焊接到珀尔帖模块9来提供(图1),或通过由电源线90连接到珀尔帖模块9的电源引脚91来提供(图2、图3、图4A、图4B、图7A和图7B)。
更确切地,珀尔帖模块9被插入到基座7的导向-保持导轨73中。基座7由支撑部件12的壳体臂120保持,支撑部件12的壳体臂120也插入到基座7的导轨73中(图3和图4B)。
该支撑部件12还包括两个凹槽121,在每个凹槽121中安装有两个电源引脚91中的一个(图3)。
该支撑部件12最后包括在壳体臂120下方并与其平行的两个导向臂122。在所示的示例中,两个导向臂122中的一个连接到一个壳体臂120,而另一个臂122通过导向槽123与另一个壳体臂120分离,导向槽123的对应高度至少等于印刷电路板81的厚度(图4A)。
垫圈13可以有利地由基座7承载。该垫圈13使得可以在基座7和固定基座7的电子设备的面板80之间的界面处产生密封性(图3)。
隔板14可以设置在基座7和面板80之间,以使面板与基座热绝缘,从而防止热从设备扩散到基座和收发器。
现在参考图7A和图7B给出通过连接电源引脚91而将基座7安装在设备的面板80上的操作的描述。
操作者使基座7面向面板80的孔口,同时将珀尔帖模块9的电源引脚91与为此目的而设置在印刷电路板81上的互补的母端子85对准。
导向臂122能够相对于电路板81引导基座7,因此,在基座7的一个侧面上,电路板81被插入到导向槽123中,而在另一个侧面上,壳体臂120和导向臂122之间的实心接合部分被插入到以电路板81的厚度形成的导向槽86中。
一旦引脚91已经连接在母端子85中,则基座7通过旋拧被固定在面板80上。
在这种配置中,珀尔帖模块9是可操作的。珀尔帖模块能够通过来自母端子85的并随后经由连接到珀尔帖模块9的引脚91和电源线90的电力供应而被随意触发。
并且在这种配置中,由环形部件35承载的柔性突片30与基座7的内壁和面板80接触。
一旦基座7已经被固定到容纳并保持在基座内的珀耳帖模块9上,用户就能够将插头1连接并锁定到基座7。
用户将组装的插头1面对基座,然后将前部3容纳在基座7中,以在收发器10和由电子设备8的印刷电路板81所承载的电子部件82的触头84之间建立连接(图8)。
然后用户使插头的锁定杆5枢转,以将基座7的锁定凸耳70与杆5的锁定钩53、54接合。然后插头1被锁定到基座7。
然后,用户通过朝着插头1的后部滑动锁定舌片56而将锁定杆锁定在将插头1锁定到基座7的位置。滑动锁定舌片56引起其从解锁位置到锁定位置的移动,在其锁定位置锁定舌片被插入到插头主体的后部4的部分62中。
因此,根据本发明的该第一示例,如图8中可见,集成到基座7中的珀尔帖模块9能够从电路板81通过电源85、91、90随意触发,从而将热从与光电收发器10接触的交换表面32疏散到导热元件11,然后通过传导被疏散到基座7的散热片71。
图9和图10示出了本发明的第二示例性实施方式,根据该实施方式,珀尔帖模块9此时被容纳并保持在插头1中。
更确切地,珀尔帖模块9被容纳在插头1的主体的前部3中的空腔36中,并且其被保持为通过导热元件11完全地贴靠在光电收发器10上。可以设置成,通过导热粘合剂将珀尔帖模块9直接粘合到收发器10的顶面。
在该示例中,插头1可以包括由导电材料制成的环34,环34承载柔性突片30并且被安装为能够围绕主体的前部3滑动。
在该第二示例中,虽然未示出,但是就像在第一示例中一样,电力直接从印刷电路板81供应到珀尔帖模块9,也就是说电力通过电源线90经由插头上的联接到印刷电路板上的母端子的引脚供应到珀尔帖模块9。
刚刚已经描述的本发明使得必然能够确保光电收发器10通过珀尔帖模块9被冷却,而珀尔帖模块9能够从电子设备8随意触发。因此能够确保光电收发器10的操作,即使在高温情况下也是如此,所述高温通常为在由面板80划定的内部环境中超过80℃。
根据本发明的插头和所述插头可以连接到的基座可以被配置为在-40℃和+125℃之间的温度下操作。
就密封性而言,根据本发明的插头和/或基座可以符合标准IP65、IP67、IP68或UL50E。
无论实施方式如何,根据本发明的珀尔帖模块9被集成到插头1中或被集成到连接组件的基座7中,同时被自支撑,并且同时完全地直接贴靠待冷却的QSFP类型的收发器10,或者通过插头主体的前部3的热交换表面32间接贴靠待冷却的QSFP类型的收发器10。
本发明的其它变型和优势可以在不偏离本发明范围的情况下实现。
本发明不限于刚刚已经描述的示例,尤其可以将已示出的示例的特征与未示出的变型中的特征相互组合。

Claims (16)

1.一种连接组件,包括:
至少一个插头(1),所述插头用于被安装在至少一根电缆(2)上,所述电缆的一个端部承载一个或多个触头(21,22),所述插头包括主体,所述主体包括:
沿着纵向轴线(X)延伸的前部(3),所述前部被设计成容纳和保持连接到所述电缆的所述一个或多个触头(21)的至少一个光电或电子收发器(10);
形成护套的后部(4),所述后部被设计成容纳所述电缆的承载所述一个或多个触头自身的所述端部;
至少一个基座(7),当所述插头的所述光电或电子收发器连接到由电子设备(8)的电子电路板(81)承载的所述一个或多个触头时,所述插头的主体的所述前部(3)被容纳在所述基座中;
至少一个主动热调节装置(9),所述主动热调节装置被容纳并保持在所述插头的主体的所述前部中,或者被容纳并保持在所述基座中,所述主动热调节装置被设计成在所述电子设备的操作期间所述光电或电子收发器连接到所述电子电路板的所述触头的配置中防止所述光电或电子收发器处于其操作温度范围之外。
2.根据权利要求1所述的连接组件,其中,用于控制所述主动热调节装置的系统连接到布置在所述收发器外部的温度传感器。
3.根据权利要求1所述的连接组件,其中,所述光电收发器为SFP/SFP+型、QSFP/QSFP+型或XFP型的收发器。
4.根据权利要求1所述的连接组件,其中,所述主动热调节装置是珀尔帖模块(9),所述珀尔帖模块由所述电子电路板(81)供电或者通过来自所述插头的后部的所述电缆的导电体供电。
5.根据权利要求4所述的连接组件,其中:
所述插头的主体的所述前部包括用于通过传导来与容纳并保持在所述前部内的所述收发器交换热的表面(32);
所述基座包括用于保持所述珀尔帖模块的保持导轨(73)。
6.根据权利要求5所述的连接组件,其中,所述基座容纳可压缩元件(11),所述可压缩元件由导热材料制成并被设计成对保持在所述导轨中的所述珀尔帖模块施加力,以使所述珀尔帖模块完全地贴靠所述前部的热交换表面。
7.根据权利要求4所述的连接组件,其中,所述珀耳帖模块被容纳并保持在所述插头的主体的所述前部的空腔(36)中并且完全地贴靠所述光电收发器。
8.根据权利要求7所述的连接组件,包括可压缩元件(11),所述可压缩元件由导热材料制成并被布置在所述基座和所述光电收发器之间,所述可压缩元件被设计为向所述珀尔帖模块施加力以使所述珀尔帖模块完全地贴靠所述光电收发器。
9.根据权利要求1所述的连接组件,其中,所述基座在外周上包括多个散热片,所述散热片被设计成将通过所述主动热调节装置排出的热自身排出到外部环境中。
10.根据权利要求1所述的连接组件,包括多个柔性突片(30),所述柔性突片由导电材料制成并且分布在所述基座中的空腔的内周上,所述柔性突片被设计成当所述主体的所述前部被容纳在所述基座中时保持与所述前部(3)的周缘的机械接触和电接触。
11.根据权利要求1所述的连接组件,包括多个柔性突片(30),所述柔性突片由导电材料制成并且分布在所述前部的外周上,所述柔性突片被设计成当所述主体的所述前部被容纳在所述基座中时保持与所述基座的内部的机械接触和电接触。
12.根据权利要求11所述的连接组件,其中,所述插头(1)包括环(34),所述环由导电材料制成并且被安装成能够围绕所述主体的所述前部(3)滑动,所述环承载所述柔性突片(30)。
13.根据权利要求11所述的连接组件,其中,所述多个柔性突片(30)形成在围绕所述基座中的空腔布置的环形部件(35)中。
14.根据权利要求1所述的连接组件,其中,所述插头(1)的所述前部包括用于以可拆卸方式保持所述光电收发器的部件。
15.一种插头(1),所述插头用于安装在至少一根电缆(2)上,所述电缆的一个端部承载一个或多个触头(21,22),所述插头包括主体,所述主体包括:
沿着纵向轴线(X)延伸的前部(3),所述前部被设计成容纳在基座(7)中,所述前部被设计成容纳并保持连接到所述电缆的所述一个或多个触头的至少一个光电或电子收发器(10);
形成护套的后部(4),所述后部被设计成容纳所述电缆的承载所述一个或多个触头自身的所述端部;
至少一个主动热调节装置(9),所述主动热调节装置被容纳并保持在所述插头的主体的所述前部中。
16.一种基座(7),所述基座用于容纳插头的主体的前部(3),其中,至少一个主动热调节装置(9)被容纳并保持在所述插头的主体的所述前部中。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106165207B (zh) * 2014-02-06 2019-11-15 富加宜(亚洲)私人有限公司 连接器组件
FR3063838A1 (fr) * 2017-03-10 2018-09-14 Radiall Ensemble de connexion d'une fiche a une embase de panneau de boitier d'equipement electronique, integrant un moyen de regulation thermique, fiche et embase associees
US10219412B1 (en) * 2017-11-27 2019-02-26 Nokia Solutions And Networks Oy Connector assembly and associated heat sink housing for use in a radio unit
US10690868B1 (en) * 2018-05-29 2020-06-23 Cisco Technology, Inc. Thermal protection for modular components in a network device
FR3087584B1 (fr) 2018-10-23 2020-11-13 Aptiv Tech Ltd Dispositif de connexion pour vehicule equipe d'un capteur de temperature
JP6792673B1 (ja) * 2019-06-25 2020-11-25 日本航空電子工業株式会社 プラグコネクタ
JP7303457B2 (ja) * 2019-09-18 2023-07-05 日本電信電話株式会社 光モジュール用パッケージ
US11917797B2 (en) * 2019-12-03 2024-02-27 The Florida State University Research Foundation, Inc. Integrated thermal-electrical component for power electronics converters
US11585994B2 (en) * 2020-05-20 2023-02-21 Commscope Technologies Llc Active optical cable assemblies
TWI784427B (zh) * 2020-11-13 2022-11-21 立佳興業股份有限公司 光電連接器
US11650385B2 (en) * 2021-02-03 2023-05-16 Cisco Technology, Inc. Optical module cages mounted for optimal density and cooling
US11864353B2 (en) * 2021-09-15 2024-01-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Heat exchange assembly
US20230239993A1 (en) * 2022-01-26 2023-07-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Cooling systems for a circuit board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5940269A (en) * 1998-02-10 1999-08-17 D-Link Corporation Heat sink assembly for an electronic device
US20060086485A1 (en) * 2004-10-21 2006-04-27 David Meadowcroft Temperature control of heat-generating devices
US7131859B1 (en) * 2005-12-06 2006-11-07 Jds Uniphase Corporation Heat dissipating cages for optical transceiver systems
CN102540363A (zh) * 2010-12-14 2012-07-04 住友电气工业株式会社 光收发器
CN103154794A (zh) * 2010-08-13 2013-06-12 菲尼萨公司 具有多个柔性电路连接器的电子模块

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284865A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Fujitsu Ltd ヒートシンク及びその製造方法、並びに、当該ヒートシンクを有する電子機器
US6430053B1 (en) 2001-12-13 2002-08-06 Stratos Lightwave Pluggable transceiver module having rotatable release and removal lever with living hinge
US7113406B1 (en) * 2004-07-22 2006-09-26 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for fastening a set of heatsinks to a circuit board
US7457126B2 (en) * 2005-06-27 2008-11-25 Intel Corporation Optical transponder with active heat transfer
US8035973B2 (en) * 2009-08-31 2011-10-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Cage having a heat sink device secured thereto in a floating arrangement that ensures that continuous contact is maintained between the heat sink device and a parallel optical communications device secured to the cage
FR2954608B1 (fr) 2009-12-17 2013-10-18 Radiall Sa Systeme d'interconnexion push-pull
FR2971062B1 (fr) 2011-01-28 2013-02-08 Radiall Sa Systeme de connexion pour cable optique
US9016957B2 (en) * 2013-06-13 2015-04-28 Mellanox Technologies Ltd. Integrated optical cooling core for optoelectronic interconnect modules
EP3123572B1 (en) * 2014-03-27 2022-07-20 Molex Incorporated Thermally efficient connector system
FR3063838A1 (fr) * 2017-03-10 2018-09-14 Radiall Ensemble de connexion d'une fiche a une embase de panneau de boitier d'equipement electronique, integrant un moyen de regulation thermique, fiche et embase associees

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5940269A (en) * 1998-02-10 1999-08-17 D-Link Corporation Heat sink assembly for an electronic device
US20060086485A1 (en) * 2004-10-21 2006-04-27 David Meadowcroft Temperature control of heat-generating devices
US7131859B1 (en) * 2005-12-06 2006-11-07 Jds Uniphase Corporation Heat dissipating cages for optical transceiver systems
CN103154794A (zh) * 2010-08-13 2013-06-12 菲尼萨公司 具有多个柔性电路连接器的电子模块
CN102540363A (zh) * 2010-12-14 2012-07-04 住友电气工业株式会社 光收发器

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