CN108540894B

CN108540894B - 一种耳机防水结构及骨传导耳机

Info

Publication number: CN108540894B
Application number: CN201810671266.7A
Authority: CN
Inventors: 邵翠艳
Original assignee: Hunan Xunxing Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Hunan xunxing Electronic Technology Co., Ltd
Priority date: 2018-06-26
Filing date: 2018-06-26
Publication date: 2020-07-07
Anticipated expiration: 2038-06-26
Also published as: CN108540894A

Abstract

本发明属于耳机技术领域，具体涉及一种耳机防水结构及骨传导耳机；其中，耳机防水结构，包括耳机本体，所述耳机本体包括腔体结构，所述腔体结构内设有电路板，所述电路板设有触发按键；所述腔体结构设有用于触发所述触发按键的键帽；所述键帽与触发按键之间设有防水弹性件。本发明的耳机防水结构，通过在键帽与触发按键之间设置防水弹性件，一方面解决了键帽处易漏水的问题，另一方面也保证了良好的按压触感，用户体验更佳；符合IPX5的防水等级。

Description

一种耳机防水结构及骨传导耳机

技术领域

本发明属于耳机技术领域，具体涉及一种耳机防水结构及骨传导耳机。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。骨传导耳机利用骨传导技术受话，紧贴骨头，声波直接通过骨头传至听神经。因此可以开放双耳，不伤害鼓膜，也因此受到广大消费者的喜爱。

骨传导耳机一般均需要具备一定的防水性能，尤其是在电路板的按键区域更需要具备良好的防水性能，现有的骨传导耳机在电路板的按键区域防水性能较差，不利于电路板以及骨传导耳机的保护。基于此，现有技术已有相应的解决方案，如公开号为CN207039848U的专利文献公开了一种骨传导耳机，包括耳挂组件，该耳挂组件包括第一壳体、第二壳体、第三壳体以及控制电路组件，第三壳体与第一壳体配合，以形成用于收容控制电路组件的第一容置空间，第三壳体上设置有按键开孔和与按键开孔连通的容置槽，控制电路组件包括电路板、固定于电路板上的开关、防水衬板以及按键，其中按键设置于按键开孔内且经按键开孔外露，防水衬板包括衬板主体以及以注塑方式包覆在衬板主体上的第三弹性覆层，防水衬板设置于容置槽内且第三弹性覆层与容置槽的侧壁弹性抵接，按键和开关分别设置于防水衬板的两侧且分别与防水衬板抵接。

另外，还有更为简便的防水方案，如公开号为CN107801114A的专利文献公开了一种防水骨传导耳机，包括壳体和骨传导组件，壳体内部形成防水密闭空间，骨传导组件容置于防水密闭空间中，壳体具有可与皮肤直接接触传导声音的传振部，传振部将骨传导组件产生的振动传导出防水密闭空间。

上述防水方案虽然解决了电路板按键区域以及骨传导组件的防水问题，但是耳机壳体上的按键处以及组件之间的连接处都是易漏水的位置，简易的防水结构防水困难，复杂的防水结构又会影响按键触感、振子音效及组装的可操作性。

因此，本领域亟需开发一种匹配耳机结构的防水结构。

发明内容

基于现有技术中存在的上述不足，本发明提供一种耳机防水结构及骨传导耳机。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种耳机防水结构，包括耳机本体，所述耳机本体包括腔体结构，所述腔体结构内设有电路板，所述电路板设有触发按键；所述腔体结构设有用于触发所述触发按键的键帽；所述键帽与触发按键之间设有防水弹性件。

本发明的耳机防水结构，通过在键帽与触发按键之间设置防水弹性件，一方面解决了键帽处易漏水的问题，另一方面也保证了良好的按压触感，用户体验更佳；符合IPX5的防水等级。

作为优选方案，所述腔体结构包括第一壳体和第二壳体，第二壳体具有第一开口，所述第一壳体密封连接于第二壳体的第一开口；所述键帽活动配合于第一壳体。

作为优选方案，所述防水弹性件与第一壳体过盈配合，以使防水弹性件两侧的空间密封隔离；对应于所述触发按键的位置，所述防水弹性件具有触发凸起；当所述键帽处于自由状态，所述触发凸起与所述触发按键间隙配合；当所述键帽处于按压状态，所述键帽联动防水弹性件的触发凸起触发所述触发按键。

作为优选方案，所述防水弹性件与键帽插接配合；所述防水弹性件具有环形凹槽，所述环形凹槽围设于防水弹性件与键帽插接位置之外；所述环形凹槽内设有环形凸起，所述环形凸起与第一壳体过盈配合。

作为优选方案，所述第二壳体具有出音孔；对应于所述出音孔，所述第二壳体设有第一防水网。

作为优选方案，所述第一壳体具有限位筋结构，所述限位筋结构用于固定所述第一防水网，且所述限位筋结构避让出音孔。

作为优选方案，所述限位筋结构与所述第一防水网之间设有支撑垫。

作为优选方案，所述限位筋结构为栅栏状。

作为优选方案，所述第二壳体具有第二开口，所述第二开口设有密封盖，所述密封盖设有放音孔；对应于所述放音孔，所述密封盖的内壁设有第二防水网。

本发明还提供一种骨传导耳机，包括如上任一方案所述的耳机防水结构。

本发明与现有技术相比，有益效果是：

本发明的耳机防水结构，在键帽与触发按键之间设置防水弹性件，一方面解决了键帽处易漏水的问题，另一方面也保证了良好的按压触感，用户体验更佳；符合IPX5的防水等级。

本发明的骨传导耳机，包括上述耳机防水结构，即在键帽与触发按键之间设置防水弹性件，一方面解决了键帽处易漏水的问题，另一方面也保证了良好的按压触感，用户体验更佳；符合IPX5的防水等级。

附图说明

图1是本发明实施例一的耳机防水结构的结构爆炸图；

图2是本发明实施例一的耳机防水结构的剖面图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。另外，以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

实施例一：

本实施例的耳机防水结构，包括耳机本体，耳机本体包括腔体结构。如图1所示，腔体结构包括位于左侧的第一壳体1和位于右侧的第二壳体2，第一壳体1固定在耳机架上，第一壳体1为圆形结构，第一壳体1的中部沿竖直方向开设有安装孔，安装孔的截面为方形结构，还可以为圆形结构、三角形结构等。安装孔用于安装键帽3，使键帽3安装在第一壳体1的左侧，且键帽3在安装孔内可以实现按压动作，键帽3的材质可以为金属材料、塑料等。另外，第一壳体1的右侧壁还设有三根导向柱，导向柱用于引导第一壳体1与第二壳体2之间的对接。其中，第一壳体与第二壳体之间可以通过点胶的方式连接，保证第一壳体1与第二壳体2连接处的防水性能。

在限位筋结构12以及导向柱围设的区域内安装防水弹性件4，防水弹性件4与第一壳体1过盈配合，以使防水弹性件4两侧的空间密封隔离；具体地，如图1和2所示，防水弹性件4为防水硅胶弹性壁，防水弹性件4为方形块状结构，防水弹性件4的左侧壁沿其周边开设有环形跑道型凹槽41，环形跑道型凹槽的底壁的中部具有环形凸起；相应地，第一壳体1的右侧壁对应于环形跑道型凹槽具有凸环14，凸环的中部对应环形凸起的位置开设有环槽，防水弹性件4的环形凸起与第一壳体1的环槽过盈配合，并在防水弹性件4与第一壳体1的接触处通过点胶工艺连接，使得防水弹性件4两侧的空间密封隔离，可以防止水从键帽处进入防水弹性件4右侧的空间内。另外，防水弹性件4的左侧壁的中部对应于键帽的位置开设有插接凹槽，相应地，键帽3的右侧具有与插接凹槽插接配合的插接凸起31，以使键帽3与防水弹性件4具有较好的连接稳定性和联动稳定性；而且，插接凸起31与插接凹槽还通过点胶连接，增强键帽与防水弹性件的连接稳定性。防水弹性件4的右侧壁的中部开设有容置凹槽，容置凹槽的底壁的中部具有触发凸起42，触发凸起42用于触发PCB板上的触发按键5；其中，键帽3、插接凸起31、触发凸起42的中轴线为同一条直线，提高键帽、触发凸起活动的稳定性。

待防水弹性件4与第一壳体1装配完成后，将PCB板热熔在第一壳体1上，此时，PCB板上的触发按键5与防水弹性件4的触发凸起相对；具体地，如图1所示，PCB板的周边均匀分布有三个定位孔，三个定位孔与第一壳体的三根导向柱定位配合，当PCB板抵靠于防水弹性件4后，通过热熔工艺固定在第一壳体1上。当键帽3处于自由状态，触发凸起42与触发按键5间隙配合；当键帽3处于按压状态，键帽3联动防水弹性件的触发凸起42触发触发按键5；整体形成弹性壁结构，加上其材质的柔软度赋予键帽良好的触感，还能有效地防水。

第二壳体为左右镂空结构，具体地，如图1所示，第二壳体2为两端开口的中空圆柱形结构，其中，第二壳体2的左端口与第一壳体1的右侧壁通过点胶密封连接；第二壳体2的相对侧壁上开设有对称的出音孔阵列21；对应于每个出音孔阵列21的位置，在第二壳体2上粘贴有一张第一防水网7；第一防水网7的设置，可以防止外界的水从出音孔阵列21进入腔体结构内。为了增强第一防水网的防水能力，避免当水压过大时，冲破第一防水网，设计有如下结构：对应于第一防水网的位置，在第一壳体1上设计有限位筋结构。具体地，第一壳体1的右侧壁的两侧对称设有限位筋结构12，限位筋结构12为栅栏状，通过限位筋结构12顶住第一防水网，以使第一防水网固定在相应的出音孔阵列处；而且，为了保证耳机的出音效果，限位筋结构顶住出音孔阵列背面的非出音位置，即避让出音孔位置设置。另外，本实施例在限位筋结构12与出音孔阵列21之间还设有支撑垫，支撑垫为泡棉材料，也可以为其它缓冲材料；支撑垫的设置使第一防水网更加稳定地固定在第二壳体的内壁上，也进一步提高了整体结构的防水性能。

其中，第二壳体2的内部安装有阵子6，具体地，阵子6通过背胶粘在第二壳体的内壁或固定座上，阵子6还通过导线与PCB板连接，其中，导线焊接在PCB板上，使得电路导通。

另外，第二壳体2的右端口还设有密封盖8，密封盖8的尺寸与第二壳体2的右端口的尺寸适配，密封盖8为硅胶材料，通过点胶工艺与第二壳体2密封固定，保证密封盖8与第二壳体2连接处的密封性。密封盖8的表面设有放音孔；对应于放音孔，密封盖的内壁贴附有第二防水网；第二防水网的设置，可以防止外界的水从放音孔进入腔体结构内。

本实施例的耳机防水结构，具体的装配流程可以为：

选取通过模具一体成型的上述第一壳体、第二壳体、密封盖、键帽和防水弹性件，还选择相应的PCB板和阵子备用；

将防水弹性件与第一壳体的相应位置过盈配合，并通过点胶连接；接着将键帽贯穿第一壳体的安装孔与防水弹性件插接配合，并通过点胶连接；然后将PCB板热熔固定在第一壳体上，使得PCB板上的触发按键与防水弹性件的触发凸起正对且间隙配合，且该间隙要小于键帽的最大行程范围，保证键帽按压能联动触发凸起与PCB板上的触发按键接触并触发。

接着在出音孔阵列的位置粘贴第一防水网和支撑垫，将阵子的导线焊接在PCB板上，阵子通过背胶粘在第二壳体的内部；然后将第一壳体与第二壳体对接，此时，第一壳体的限位筋结构顶住支撑垫，从而使得第一防水网稳定地固定在出音孔阵列的背面，但是需要保证限位筋结构顶住出音孔阵列背面的非出音位置，即避让出音孔位置设置，保证阵子的音效；第一壳体与第二壳体的连接处通过点胶的方式连接，保证第一壳体与第二壳体连接处的防水。

最后将密封盖通过点胶的方式固定在第二壳体的相应位置，从而完成整个耳机防水结构的装配。上述装配流程仅是一个实施方式，其中，相应步骤的调整也能完成装配。

本实施例的耳机防水结构，密封盖、第二壳体及第一壳体通过点胶结合在一起；键帽处通过防水弹性件的设计，既保证了良好按压的触感，同时保证了防水性能；出音孔处不仅仅是用贴防水网来实现防水，结构上设计栅栏式筋条结构抵住防水网上非出音位置，既能抵抗水压的冲击，避免漏水，同时也保证了音孔的出音效果；实现了防水在键帽、出音孔及整体腔体结构上同时实现了IPX5的防水等级。

本实施例还提供一种骨传导耳机，包括本实施例的耳机防水结构，使得骨传导耳机具有更好的防水性能和按压触感，应用领域更广；符合IPX5的防水等级。另外，骨传导耳机还包括蓝牙模块，用于接收音频信号。

实施例二：

本实施例的耳机防水结构与实施例一的不同之处在于：仅包括键帽处的防水结构。

具体地，本实施例的耳机防水结构只针对键帽处的防水改进，即本实施例的耳机防水结构在实施例一的基础上省略了出音孔和放音孔处的防水结构，即耳机本体的腔体结构内设有电路板，电路板设有触发按键，腔体结构设有键帽；键帽与触发按键之间设有防水弹性件，腔体结构、键帽、防水弹性件、PCB板之间的配合结构可以参考实施例一。

本实施例的耳机防水结构适用于对键帽处的防水要求较高的场合；相对于实施例一而言，降低了成本。

作为优选实施例，实施例一中的键帽处的防水结构、出音孔的防水结构以及整个腔体结构的防水结构可以根据实际需求进行选择其中一个或多个防水结构进行组装，可以适应不同场合的防水要求。

本实施例还提供一种骨传导耳机，包括本实施例的耳机防水结构，使得骨传导耳机的键帽处具有更好的防水性能和按压触感，应用领域更广；符合IPX5的防水等级。

实施例三：

本实施例的耳机防水结构与实施例一的不同之处在于：键帽、防水弹性件的插接结构可以调整。

具体地，防水弹性件的左侧壁的中部对应于键帽的位置具有插接凸起，相应地，键帽的右侧具有与插接凸起插接配合的插接凹槽，此时，键帽与防水弹性件之间仍然具有较好的连接稳定性和联动稳定性。实现耳机防水结构的多样化。

其它结构可以参考实施例一。

本实施例还提供一种骨传导耳机，包括本实施例的耳机防水结构，使得骨传导耳机具有更好的防水性能和按压触感，应用领域更广；符合IPX5的防水等级。

实施例四：

本实施例的耳机防水结构与实施例一的不同之处在于：可以省略支撑垫。

具体地，本实施例的耳机防水结构直接由第一壳体的限位筋结构对第二壳体上的第一防水网进行限位。本实施例简化了耳机防水结构，但第一防水网的抗水冲压能力有所降低。

其它结构可以参考实施例一。

实施例五：

本实施例的耳机防水结构与实施例一的不同之处在于：

第二壳体上开设的出音孔阵列可以替换为只有一个出音孔；另外，出音孔阵列可以只有一个，也可以有多个。具体的数量和结构设计可以根据实际所需进行设置。实现耳机防水结构的多样化。

其它结构可以参考实施例一。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是对本发明的优选实施例及原理进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本发明提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，而这些改变也应视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种耳机防水结构，其特征在于，包括耳机本体，所述耳机本体包括腔体结构，所述腔体结构内设有电路板，所述电路板设有触发按键；所述腔体结构设有用于触发所述触发按键的键帽；所述键帽与触发按键之间设有防水弹性件；所述腔体结构包括第一壳体和第二壳体，第二壳体具有第一开口，所述第一壳体密封连接于第二壳体的第一开口；所述键帽活动配合于第一壳体；所述防水弹性件与第一壳体过盈配合，以使防水弹性件两侧的空间密封隔离；对应于所述触发按键的位置，所述防水弹性件具有触发凸起；当所述键帽处于自由状态，所述触发凸起与所述触发按键间隙配合；当所述键帽处于按压状态，所述键帽联动防水弹性件的触发凸起触发所述触发按键；所述防水弹性件与键帽插接配合；所述防水弹性件具有环形凹槽，所述环形凹槽围设于防水弹性件与键帽插接位置之外；所述环形凹槽内设有环形凸起，所述环形凸起与第一壳体过盈配合；防水弹性件与第一壳体的接触处通过点胶工艺连接；防水弹性件的左侧壁的中部对应于键帽的位置开设有插接凹槽，相应地，键帽的右侧具有与插接凹槽插接配合的插接凸起，以使键帽与防水弹性件具有较好的连接稳定性和联动稳定性；插接凸起与插接凹槽还通过点胶连接，增强键帽与防水弹性件的连接稳定性。

2.根据权利要求1所述的一种耳机防水结构，其特征在于，所述第二壳体具有出音孔；对应于所述出音孔，所述第二壳体设有第一防水网。

3.根据权利要求2所述的一种耳机防水结构，其特征在于，所述第一壳体具有限位筋结构，所述限位筋结构用于固定所述第一防水网，且所述限位筋结构避让出音孔。

4.根据权利要求3所述的一种耳机防水结构，其特征在于，所述限位筋结构与所述第一防水网之间设有支撑垫。

5.根据权利要求4所述的一种耳机防水结构，其特征在于，所述限位筋结构为栅栏状。

6.根据权利要求1所述的一种耳机防水结构，其特征在于，所述第二壳体具有第二开口，所述第二开口设有密封盖，所述密封盖设有放音孔；对应于所述放音孔，所述密封盖的内壁设有第二防水网。

7.一种骨传导耳机，包括如权利要求1-6任一项所述的耳机防水结构。