CN114666696B - 无线降噪耳机 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种无线降噪耳机，包括：耳包壳，所述耳包壳具有容置腔，所述容置腔中固定设置有一动圈，所述动圈将所述容置腔分成前腔和后腔，所述耳包壳开设与所述前腔连通的出音口，所述前腔中固定设置有后馈麦克和高频发声单元，所述高频发声单元为动铁、平面振膜或MEMS喇叭；耳套，连接所述耳包壳，所述耳套具有两端开口的腔体，所述耳包壳的部分伸入所述腔体中并与所述耳套相卡持，所述后馈麦克和所述高频发声单元位于所述耳套的腔体中；以及耳杆，连接所述耳包壳的后腔，所述耳杆中设置有前馈麦克。所述无线降噪耳机的体积小巧、配戴舒适、音质效果和降噪效果好。

Description

无线降噪耳机
技术领域
本申请涉及耳机技术领域，尤其涉及一种无线降噪耳机。
背景技术
真正无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机因无线、体积小、便于携带等优点备受消费者的喜爱。随着电子产品技术的不断突破和生活环境的快节奏变化，人们对TWS耳机的功能需求也不断增强。主动降噪功能已成为高端TWS耳机产品的标配，同时，用户对于TWS耳机的音效品质的追求也在与日俱增。主动降噪分为单前馈麦克降噪、单后馈麦克降噪和混合降噪。单后馈麦克降噪方式噪声处理干净，但是处理速度慢；单前馈麦克降噪方式处理噪声快，但是难以处理干净；前馈麦克与后馈麦克结合的混合降噪方式结合了前两者的优点。然而，混合降噪的方案通常会极大占据TWS耳机的内部空间，对于体积本就十分小的TWS耳机而言将可能会牺牲其他硬件功能特性；或者是增大TWS耳机的耳包部位，但是这样会降低耳机的佩戴舒适度。
发明内容
本申请实施例提供了一种无线降噪耳机，包括：
耳包壳，所述耳包壳具有容置腔，所述容置腔中固定设置有一动圈，所述动圈将所述容置腔分成前腔和后腔，所述耳包壳开设有与所述前腔连通的出音口，所述前腔中固定设置有后馈麦克和高频发声单元，所述高频发声单元为动铁、平面振膜或MEMS喇叭；
耳套，连接所述耳包壳，所述耳套具有两端开口的腔体，所述耳包壳的部分伸入所述腔体中并与所述耳套相卡持，所述后馈麦克和所述高频发声单元位于所述耳套的腔体中；以及
耳杆，连接所述耳包壳的后腔，所述耳杆中设置有前馈麦克。
通过在所述耳包壳的有限的内部空间中设置高频发声单元和后馈麦克位于耳包壳的前腔中，不仅不增大耳包的体积，不影响耳包中其他元器件的设置，从而保证所述无线降噪耳机的体积小巧，同时也不影响耳包壳的外形轮廓，从而保证所述无线降噪耳机的配戴舒适性，另外通过高频发声单元和低频发声单元(动圈)的配合保证音质效果，前馈麦克和后馈麦克的混合降噪保证降噪效果。
本申请实施方式中，所述容置腔的内壁上凸设有台阶，所述动圈的边缘设置在所述台阶上，且所述动圈与所述台阶之间设置有胶粘剂以使所述动圈固定在所述台阶上。
通过台阶和胶粘剂，将所述动圈固定设置在所述耳包壳的容置腔中，所述动圈把耳包壳的内部空间分割成相互隔离的前腔和后腔，保证耳机的音频效果。
本申请实施方式中，当所述高频发声单元为动铁或平面振膜时，所述耳包壳的前腔的内壁包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相对且通过所述出音口而相互间隔，所述第一斜面和所述第二斜面形成一夹角，且在沿所述出音口至指向所述动圈的方向所述第一斜面和所述第二斜面二者之间的距离逐渐增大，所述高频发声单元设置在所述第一斜面上且通过胶粘剂固定在所述第一斜面上，所述后馈麦克设置在所述第二斜面上且通过胶粘剂固定在所述第二斜面上。
通过在所述耳包壳有限的内部空间中设置大致呈“八”字型设置的第一斜面和第二斜面分别设置所述动铁/平面振膜和所述后馈麦克，如此不仅不增大耳包的体积，不影响耳包壳中其他元器件的设置，从而保证所述无线降噪耳机的体积小巧，同时也不影响耳包壳的外形轮廓，从而保证所述无线降噪耳机的配戴舒适性。
本申请实施方式中，所述高频发声单元和所述后馈麦克相对间隔且呈“八”字型设置。
所述高频发声单元(动铁/平面振膜)与动圈的配合保证音质效果，所述后馈麦克与耳杆中的前馈麦克配合达到混合降噪，保证降噪效果。
本申请实施方式中，所述第二斜面上开设有贯穿所述耳包壳的拾音孔。
由于第二斜面上设置所述后馈麦克，因此需在第二斜面上开设拾音孔便于所述后馈麦克拾音。
本申请实施方式中，所述耳包壳的外表面设置有相对设置的两个卡槽，所述耳套的腔体中设置与所述两个卡槽相配合的一对卡扣，所述卡扣卡持在所述卡槽中，从而使所述耳包壳与所述耳套相卡持。
通过设置相对设置的两个卡槽这种半包围的卡合方式，且两个卡槽的位置避开所述第一斜面和第二斜面的位置，如此可保证所述耳包壳的整体的强度，不会由于开设卡槽导致耳包壳的局部厚度太薄；且卡扣的材质可不同于所述耳套的材质，其可通过一体成型工艺形成在所述耳套上，卡扣设置再所述耳套的腔体内，不会影响耳套，进而不影响耳机的佩戴舒适性。
本申请实施方式中，所述出音口包括位于所述第一斜面和所述第二斜面之间的第一部分和交叉连通所述第一部分的第二部分，所述第一部分用于所述高频发声单元的出声，所述第二部分用于所述动圈的出声。
所述出音口的设计兼顾了所述高频发声单元(动铁或平面振膜)和所述动圈的出声，使所述耳机具有良好的音质效果。
本申请实施方式中，当所述高频发声单元为MEMS喇叭时，所述前腔中固定设置有电路板，所述电路板具有靠近所述出音口的第一表面和背离所述出音口的第二表面，所述MEMS喇叭设置在所述第一表面，所述后馈麦克设置在所述第二表面。
通过在所述耳包壳有限的内部空间中设置所述MEMS喇叭和所述后馈麦克位于电路板的相对两面，不仅不增大耳包的体积，不影响耳包壳中其他元器件的设置，从而保证所述无线降噪耳机的体积小巧；同时也不影响耳包壳的外形轮廓，从而保证所述无线降噪耳机的配戴舒适性。
本申请实施方式中，所述电路板的第一表面开设有相互间隔的泄气槽和拾音槽，所述MEMS喇叭局部覆盖所述泄气槽和所述拾音槽；所述泄气槽和所述拾音槽均贯穿所述电路板的相对两侧。
被所述MEMS喇叭覆盖不会影响所述泄气槽与所述拾音槽与外部的连通，所述泄气槽用以保证所述电路板相对的两个表面之间的压力平衡。
本申请实施方式中，所述拾音槽的槽底壁还开设有贯穿所述电路板的拾音孔。
由于所述电路板的第二表面设置有所述后馈麦克，因此在所述电路板上开设拾音孔便于所述后馈麦克拾音。
本申请实施方式中，所述第二表面还设置有与所述后馈麦克相邻的垫高板，所述垫高板连接柔性电路板。
通过所述垫高板与所述柔性电路板相连实现的信号的传递，所述柔性电路板再连接其他的元器件，例如主芯片、电池等。
本申请实施方式中，所述前腔的内壁上凸设有限位台阶，所述限位台阶限位承载所述电路板的相对两端，且所述限位台阶与所述电路板之间还设置有胶粘剂以使所述电路板固定在所述限位台阶上。
通过限位台阶和胶粘剂，将所述电路板固定设置在所述前腔中，便于通过所述电路板设置所述MEMS喇叭和所述后馈麦克。
本申请实施方式中，所述出音口包括第一部分和与所述第一部分交叉连通的第二部分，所述MEMS喇叭位于所述第一部分中且相对所述耳包壳露出，所述第一部分用于所述MEMS喇叭的出声，所述第二部分用于所述动圈的出声。
所述出音口的设计兼顾了所述MEMS喇叭和所述动圈的出声，使所述耳机具有良好的音质效果。
本申请实施方式中，所述耳包壳包括主体部和连接所述主体部一侧的出音嘴，所述出音嘴为中空的圆筒状，所述出音嘴内部形成出音通道，所述出音通道为所述前腔的至少一部分，所述出音口开设在所述出音嘴远离所述主体部的一侧且连接所述出音通道，所述出音嘴容置于所述耳套的腔体中，所述MEMS喇叭、所述电路板和所述后馈麦克依次层叠位于所述出音通道中。
通过所述出音嘴的设置，使所述MEMS喇叭、所述电路板和所述后馈麦克依次层叠位于所述出音嘴的出音通道中，而所述出音嘴容置在所述耳套中，从而不影响耳包壳中其他元器件的设置，从而保证所述无线降噪耳机的体积小巧和配戴舒适性。
本申请实施方式中，所述出音嘴的外部凸设有环绕所述出音嘴的卡环，所述耳套的腔体中设置有与所述卡环相配合的卡槽，所述卡环卡持在所述卡槽中，从而使所述出音嘴与所述耳套相卡持。
通过设置全包围的卡合方式，保证了所述耳包与所述耳套的稳固卡持。
本申请实施方式中，当所述高频发声单元为动铁或平面振膜时，所述高频发声单元和所述后馈麦克分别通过胶粘剂固定在所述前腔的内壁上；所述高频发声单元和所述后馈麦克为平行且间隔设置，所述高频发声单元和所述后馈麦克中的每一个具有沿各自长轴方向相对的两端，其中一端远离所述出音口，其中一端靠近所述出音口。
通过在所述耳包壳有限的内部空间中设置所述高频发声单元(动铁或平面振膜)和所述后馈麦克，不仅不增大耳包的体积，不影响耳包壳中其他元器件的设置，从而保证所述无线降噪耳机的体积小巧，同时也不影响耳包壳的外形轮廓，从而保证所述无线降噪耳机的配戴舒适性。
附图说明
图1是本申请无线降噪耳机的立体示意图。
图2是本申请第一实施例的无线降噪耳机的局部爆炸图。
图3是本申请第一实施例的无线降噪耳机的剖面结构示意图。
图4是本申请第一实施例的无线降噪耳机的耳套和耳包壳的剖面结构示意图。
图5是本申请第一实施例的无线降噪耳机的耳包壳的剖面结构示意图。
图6是本申请第一实施例的无线降噪耳机的耳包壳的立体示意图。
图7是本申请第一实施例的无线降噪耳机的耳套的立体示意图。
图8是第一实施例的变更实施例的无线降噪耳机的剖面示意图。
图9是本申请第二实施例的无线降噪耳机的局部爆炸图。
图10是本申请第二实施例的无线降噪耳机的另一角度的爆炸图。
图11是本申请第二实施例的无线降噪耳机的剖面结构示意图。
图12是本申请第二实施例的无线降噪耳机的耳包壳的立体示意图。
图13是本申请第二实施例的无线降噪耳机的微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems,MEMS)喇叭和后馈麦克的爆炸图。
图14是本申请第二实施例的无线降噪耳机的MEMS喇叭和后馈麦克的加工/装配流程示意图一。
图15是本申请第二实施例的无线降噪耳机的MEMS喇叭和后馈麦克的加工/装配流程示意图二。
主要元件符号说明
无线降噪耳机 100a、100b
耳包 10
耳套 50
耳杆 70
前馈麦克 71
通孔 73
耳包壳 11
容置腔 101
后馈麦克 30
动圈 20
动铁 40
前腔 102
出音口 103
后腔 104
腔体 51
台阶 13
第一斜面 12
第二斜面 14
拾音孔 15
挡壁 16
第一部分 103a
第二部分 103b
主体部 111
出音嘴 113
卡槽 115
泄气孔 116
卡扣 53
电路板 60
MEMS喇叭 80
第一表面 601
第二表面 603
限位台阶 17
泄气槽 602
拾音槽 604
垫高板 62
柔性电路板 64
焊脚 65
卡环 114
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
实施例一
请参阅图1，本申请实施例一的无线降噪耳机100a，包括耳包10和连接所述耳包10的耳套50和耳杆70。所述耳套50和所述耳杆70大致位于所述耳包10的相对两侧。所述无线降噪耳机100使用时，所述耳套50伸入使用者的耳朵中并直接接触使用者的耳朵。所述耳包10中设置有各种元器件(图1未示)，例如，高频和/或低频发声单元、后馈麦克、电池、柔性电路板等。
无线耳机通常非常小巧，在有限的体积下保证主动降噪功能的同时提高音效品质，是高端无线耳机产品的研发重点。本申请的无线降噪耳机主要针对耳包10进行改善，在不增大耳包10的体积的基础上，保证耳机的音效品质和降噪效果。
所述耳杆70中设置有前馈麦克71以及主板(图未示)等，所述前馈麦克71可设置在所述主板上。使用时，所述耳杆70露出在使用者的耳朵外部，所述前馈麦克71用以降低耳朵外部的噪音。请继续参阅图1，所述耳杆70大致呈长方形块状，其上开设有至少一个通孔73连通所述耳杆70的内部，所述通孔73可为所述前馈麦克71的拾音孔。本实施例中，所述通孔73的数量为多个，多个通孔73间隔排布且沿所述耳杆70的长轴延伸方向排布成一列。可以理解的，所述耳杆70还开设有另一列通孔73(图未示)，所述两列通孔73位于所述耳杆70的相对两侧；所述两列通孔73可用于降低风噪。
请参阅图2，所述耳包10包括具有容置腔101的耳包壳11，图2仅示出所述耳包壳11的部分且未示出所述耳杆70。所述容置腔101中至少设置有高频发声单元、低频发声单元和后馈麦克30。本实施例中，所述低频发声单元为动圈20，所述高频发声单元为动铁40。
结合参阅图3，所述动圈20固定设置在所述容置腔101中且将所述容置腔101分成前腔102和后腔104。所述耳杆70连接所述耳包壳11的后腔104。所述耳包壳11开设与所述前腔102连通的出音口103，所述后馈麦克30和所述动铁40固定设置在所述前腔102中。所述耳套50大致呈帽子状且具有两端开口的腔体51，所述耳包壳11的部分伸入所述腔体51中并与所述耳套50相卡持，所述耳包壳11的前腔102至少部分位于所述耳套50的腔体51中。所述后馈麦克30和所述动铁40均位于所述耳套50的腔体51中。在一实施例中，沿逐渐靠近所述耳包壳11的方向所述耳套50的外径逐渐增大。所述后腔104中设置有电池(图未示)等。
耳机的音质效果通常取决于耳机内的发声单元，动圈20的低频发声表现较好，但高频表现一般；动铁40的低频发声表现一般，但高频发声特点突出。所述无线降噪耳机100a通过高频发声单元和低频发声单元的组合，保证音质效果良好。所述动铁40的工作原理为内置结构精密的连接棒(图未示)传导到微型振膜(图未示)的中心点，从而微型振膜产生振动并发声。
使用无线降噪耳机100a时，所述后馈麦克30大致位于使用者的耳朵中，用以降低耳朵内的噪声。所述耳包壳11中的所述后馈麦克30与耳杆70中的前馈麦克71二者配合混合降噪，保证了所述无线降噪耳机100a的降噪效果。
如图3和图4所示，所述容置腔101的内壁上凸设有台阶13，所述动圈20的边缘设置在所述台阶13上，且所述动圈20与所述台阶13之间设置有胶粘剂(图未示)以使所述动圈20固定在所述台阶13上。本实施例中，所述台阶13沿所述容置腔101的内壁延伸成一圈。所述动圈20限位在所述台阶13上，且需通过设置胶粘剂设置在所述耳包壳11的内壁与所述动圈20之间达到密封的效果，从而保证所述前腔102与所述后腔104完全隔离/相互不连通。
结合参阅图4和图5，所述耳包壳11的前腔102的内壁包括朝所述耳套50方向延伸的第一斜面12和第二斜面14，所述第一斜面12和所述第二斜面14相对且通过所述出音口103而相互间隔，且在沿所述出音口103指向所述动圈20的方向所述第一斜面12和所述第二斜面14二者之间的距离逐渐增大；所述第一斜面12和所述第二斜面14形成一夹角(小于180度)。即，所述第一斜面12和所述第二斜面14呈“八”字型设置。所述动铁40设置在所述第一斜面12上且通过胶粘剂(图未示)固定在所述第一斜面12上，胶粘剂的设置位置可为第一斜面12上以及所述动铁40的周缘，例如所述动铁40通过背胶先行粘接到第一斜面12上再通过点胶固定密封四周。所述后馈麦克30设置在所述第二斜面14上且通过胶粘剂(图未示)固定在所述第二斜面14上，胶粘剂的设置位置可为第二斜面14上以及所述后馈麦克30的周缘，例如所述后馈麦克30通过背胶先行粘接到第二斜面14上，再通过点胶固定密封四周。如此，所述动铁40和所述后馈麦克30相对间隔且呈“八”字型设置。如图5所示，设置所述后馈麦克30的所述第二斜面14上开设有贯穿所述耳包壳11的拾音孔15，便于所述后馈麦克30的拾音。
如图6所示，所述出音口103包括位于所述第一斜面12和所述第二斜面14之间的第一部分103a和连通所述第一部分103a且与所述第一部分103a交叉的第二部分103b。本实施例中，所述出音口103大致呈“工”字型，所述第二部分103b为两个，两个第二部分103b连接所述第一部分103a的相对两侧。所述第一部分103a主要用于所述动铁40的出声，所述第二部分103b主要用于所述动圈20的出声。
如图2和图3所示，所述耳包壳11包括主体部111和连接所述主体部111一侧的出音嘴113，所述出音嘴113为中空的圆筒状，所述出音口103开设在所述出音嘴113远离所述主体部111的一侧。所述出音嘴113的内部空腔为所述前腔102的至少一部分。本实施例中，所述出音嘴113完全容置在所述耳套50的腔体51中，而所述主体部111为局部容置在所述耳套50的腔体51中。
如图6所示，所述耳包壳11的外表面设置有相对设置的两个卡槽115，具体为所述主体部111靠近所述出音嘴113的位置开设有两个卡槽115；因角度的原因图6中仅示出一个卡槽115。所述两个卡槽115相对设置且避开所述第一斜面12和第二斜面14的位置，这种半包围的卡合方式可保证所述耳包壳11的整体的强度，不会由于开设卡槽115导致耳包壳11的局部厚度太薄。如图7所示，所述耳套50的腔体51中设置有相对设置的一对卡扣53，所述卡扣53与所述两个卡槽115相配合且卡持在所述卡槽115中，从而使所述耳包壳11与所述耳套50相卡持。所述卡槽115的槽壁上还开设有贯穿所述耳包壳11的泄气孔116，其用以使所述前腔102与外部保持压力平衡。当所述卡扣53卡持在所述卡槽115中时，所述泄气孔116并未被所述卡扣53封堵。
由于所述耳套50需伸入并接触使用者的耳朵，因此，为保证佩戴的舒适性，所述耳套50的材质选用弹性/柔性材料，一般为弹性橡胶材料，例如硅胶。所述卡扣53的材质可不同于所述耳套50的材质，其可为一般的非弹性/非柔性的塑料，可通过一体成型工艺形成在所述耳套50上。由于卡扣53设置再所述耳套50的腔体51内，不会影响耳套50，进而不影响佩戴舒适性。
如图4和图5所示，所述第二斜面14还连接有朝所述动圈20方向延伸的挡壁16，所述第二斜面14与所述挡壁16配合以更好的限位所述后馈麦克30，避免所述后馈麦克30从所述第二斜面14上滑落。而所述第一斜面12上并未连接有挡壁，以避免遮挡所述动铁40影响所述动铁40出声，如此所述动铁40的发声区域相对所述出音口103露出，便于所述动铁40出声。
本申请实施例一通过在所述耳包壳11有限的内部空间中设置大致呈“八”字型设置的第一斜面12和第二斜面14分别设置所述动铁40和所述后馈麦克30，不仅不增大耳包10的体积，不影响耳包壳11中其他元器件的设置，从而保证所述无线降噪耳机100a的体积小巧，同时不影响耳包壳11的外形轮廓，从而保证所述无线降噪耳机100a的配戴舒适性，另外通过动铁40和动圈20的配合保证音质效果，前馈麦克71和后馈麦克30的混合降噪保证降噪效果。
可以理解的，其他实施例中，所述动铁40和所述后馈麦克30不限于通过所述第一斜面12和第二斜面14限位固定。如图8所示的变更实施例，所述前腔102的内壁并未设置第一斜面12和第二斜面14，而是将所述动铁40和所述后馈麦克30的长轴方向沿平行所述耳套50的中轴线设置(水平放置)，此时所述动铁40和所述后馈麦克30二者为平行且间隔设置；所述动铁40和所述后馈麦克30中的每一个具有沿各自长轴方向的相对的两端，其中一端远离所述出音口103，其中一端靠近所述出音口103；且所述动铁40和所述后馈麦克30分别通过胶粘剂(图未示)固定在所述前腔102的内壁上。为使所述后馈麦克30和所述动铁40位于所述耳套50的腔体51中，图8所示的实施例设计的出音嘴113朝所述耳套50方向延伸的长度大于图2所示实施例一的出音嘴113的延伸长度。
可以理解的，实施例一的无线降噪耳机100a和图8的变更实施例耳机中的动铁40均可被替换为作为高频发声单元的平面振膜。平面振膜与动圈一样依靠磁力驱动，不过其音圈并非如动圈一般卷成一圈，而是散布在一张平面振膜上。
实施例二
请参阅图9至图12所示本申请实施例二的无线降噪耳机100b，图9至图10中仅示出所述耳包壳11的部分。
实施例二的无线降噪耳机100b与实施例一的无线降噪耳机100a基本相同的，参考图1也包括耳包10和连接所述耳包10的耳套50和耳杆70，且所述耳杆70中也设置有前馈麦克71；另外，耳包壳11的容置腔101中也固定设置有作为低频发声单元的动圈20(固定方式与实施例一相同)，所述动圈20也将所述容置腔101分成相互不连通的前腔102和后腔104；所述耳包壳11的部分伸入所述耳套50的腔体51中并与所述耳套50相卡持，所述前腔102中固定设置有后馈麦克30和高频发声单元；所述后馈麦克30和所述高频发声单元位于所述耳套50的腔体51中。实施例二的无线降噪耳机100b与实施例一的无线降噪耳机100a不同的是，实施例二的无线降噪耳机100b的后馈麦克30和高频发声单元的设置方式不同，且所述高频发声单元为MEMS喇叭80。
如图11所示，所述前腔102中固定设置有电路板60，所述电路板60为竖直放置，沿所述电路板60长轴方向相对的两端分别与所述前腔102的内壁搭接。所述电路板60具有靠近所述出音口103的第一表面601和背离所述出音口103的第二表面603，所述MEMS喇叭80设置在所述第一表面601，所述后馈麦克30设置在所述第二表面603。所述MEMS喇叭80、所述电路板60和所述后馈麦克30沿逐渐远离所述耳套50的方向依次竖直设置在所述前腔102中。
本实施例中，所述无线降噪耳机100b通过高频发声单元(MEMS喇叭80)和低频发声单元(动圈20)的组合，保证音质效果良好；通过耳包壳11中的所述后馈麦克30与耳杆70中的前馈麦克71二者配合混合降噪，保证了所述无线降噪耳机100b的降噪效果。
如图10所示，所述前腔102的内壁上凸设有相对且间隔的两个限位台阶17，由于角度的原因，图10中仅能看到一个限位台阶17。所述限位台阶17限位承载所述电路板60的两端，且所述限位台阶17与所述电路板60之间还设置有胶粘剂(图未示)以使所述电路板60固定在所述限位台阶17上。
如图13所示，所述电路板60的第一表面601开设有相互间隔的泄气槽602和拾音槽604，所述MEMS喇叭80局部覆盖所述泄气槽602和所述拾音槽604。所述泄气槽602和所述拾音槽604均贯穿所述电路板60的相对两侧，如此，即使被所述MEMS喇叭80覆盖也不会影响所述泄气槽602与所述拾音槽604与外部的连通。所述泄气槽602用以保证所述电路板60相对的第一表面601和第二表面603之间的压力平衡。所述拾音槽604的槽底壁还开设有贯穿所述电路板60的拾音孔15，所述拾音孔15对准所述第二表面603上的后馈麦克30，便于所述后馈麦克30拾音。所述第二表面603上还设置有与所述后馈麦克30相邻的垫高板62，所述垫高板62连接柔性电路板64，通过所述垫高板62与所述柔性电路板64相连实现的信号的传递。所述柔性电路板64可分别电性连接所述MEMS喇叭80、所述后馈麦克30、动圈20，接着延伸进入所述后腔104与主芯片、电池等连接。所述柔性电路板64可通过穿过所述动圈20与所述耳包壳11的内壁之间进入所述后腔104，从而不影响所述前腔102和所述后腔104的不连通。所述第一表面601和所述第二表面603都预先设置有焊脚65以分别与所述MEMS喇叭80和所述后馈麦克30连接。
如图9所示，所述耳包壳11包括主体部111和连接所述主体部111一侧的出音嘴113，所述出音嘴113为中空的圆筒状，所述出音口103开设在所述出音嘴113远离所述主体部111的一侧。本实施例中，所述出音嘴113完全容置在所述耳套50的腔体51中。所述出音嘴113内部形成连通所述出音口103的出音通道，所述出音通道为所述前腔102的至少一部分。所述MEMS喇叭80、所述电路板60和所述后馈麦克30依次竖直排布在所述出音通道中。所述限位台阶17是设置在所述出音嘴113的出音通道中。
如图9所示，所述出音嘴113的外部凸设卡环114，所示卡环114环绕所述出音嘴113一圈；如图10所示，所述耳套50的腔体51中设置有与所述卡环114相配合的卡槽115，所述卡环114卡持在所述卡槽115中，从而使所述出音嘴113与所述耳套50相卡持。
如图12所示，所述出音口103包括第一部分103a和连通所述第一部分103a且与所述第一部分103a交叉的第二部分103b，所述MEMS喇叭80位于所述第一部分103a中且相对所述耳包壳11露出，所述第一部分103a用于所述MEMS喇叭80的出声，所述第二部分103b用于所述动圈20的出声。
所述MEMS喇叭80包括多个压电材料制成的悬臂(图未示)、活塞(图未示)和振膜(图未示)；所述MEMS喇叭80的工作原理为在通电时悬臂产生延伸和收缩，以此来推动活塞上下运动，活塞推动振膜振动，从而产生声音。本实施例中，所述MEMS喇叭80的振膜从所述出音口103露出。
下面将介绍所述MEMS喇叭80和所述后馈麦克30组合的加工方法。参阅图14和图15，所述加工方法包括：
提供一初始电路板；
在所述初始电路板的一表面上开设间隔设置的泄气槽602和拾音槽604，开槽的方式可通过计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)；
在所述拾音槽604的底壁上开设一个贯穿所述初始电路板的拾音孔15，此时完成电路板60的加工，初始电路板形成电路板60；
将MEMS喇叭80贴片在所述电路板60开设有所述泄气槽602和所述拾音槽604的表面，并局部覆盖所述泄气槽602和所述拾音槽604；
将后馈麦克30和垫高板62设置在所述电路板60与所述MEMS喇叭80相对的表面；以及
将垫高板62的部分贴片到柔性电路板64上。
本实施例中，所述初始电路板60的外形尺寸与所述前腔102的内壁相配合，以使电路板60的两端能够搭接在两个限位台阶17上；所述初始电路板60具有内部走线，且正面和背面都预留焊脚65。所述拾音孔15直径优选0.85mm。所述柔性电路板64用以连接其他元器件，如主芯片、电池等。
本申请实施例二通过在所述耳包壳11有限的内部空间中设置所述MEMS喇叭80和所述后馈麦克30位于电路板60的相对两面且位于所述出音嘴113中，不仅不增大耳包10的体积，不影响耳包壳11中其他元器件的设置，从而保证所述无线降噪耳机100b的体积小巧，同时不影响耳包10的外形轮廓，从而保证所述无线降噪耳机100a的配戴舒适性，另外通过MEMS喇叭80和动圈20的配合保证音质效果，前馈麦克71和后馈麦克30的混合降噪保证降噪效果。
可以理解的，所述耳套50中还可设置防尘网(图未示)，以避免外部的灰尘等杂质通过耳套50进入所述耳包10中。
需要说明的是，以上仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种无线降噪耳机，其特征在于，包括：
耳包壳，所述耳包壳具有容置腔，所述容置腔中固定设置有一动圈，所述动圈将所述容置腔分成前腔和后腔，所述耳包壳开设有与所述前腔连通的出音口，所述前腔中固定设置有后馈麦克和高频发声单元，所述高频发声单元为动铁或平面振膜；
耳套，连接所述耳包壳，所述耳套具有两端开口的腔体，所述耳包壳的部分伸入所述腔体中并与所述耳套相卡持，所述后馈麦克和所述高频发声单元位于所述耳套的腔体中；以及
耳杆，连接所述耳包壳的后腔，所述耳杆中设置有前馈麦克，
所述耳包壳的前腔的内壁包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相对且通过所述出音口而相互间隔，所述第一斜面和所述第二斜面形成一夹角，且在沿所述出音口指向所述动圈的方向所述第一斜面和所述第二斜面二者之间的距离逐渐增大，所述动铁设置在所述第一斜面上，所述后馈麦克设置在所述第二斜面上。
2.根据权利要求1所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述容置腔的内壁上凸设有台阶，所述动圈的边缘设置在所述台阶上，且所述动圈与所述台阶之间设置有胶粘剂以使所述动圈固定在所述台阶上。
3.根据权利要求1或2所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述动铁通过胶粘剂固定在所述第一斜面上，所述后馈麦克通过胶粘剂固定在所述第二斜面上。
4.根据权利要求1或2所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述高频发声单元和所述后馈麦克相对间隔且呈“八”字型设置。
5.根据权利要求1或2所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述第二斜面上开设有贯穿所述耳包壳的拾音孔。
6.根据权利要求1或2所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述耳包壳的外表面设置有相对设置的两个卡槽，所述耳套的腔体中设置与所述两个卡槽相配合的一对卡扣，所述卡扣卡持在所述卡槽中，从而使所述耳包壳与所述耳套相卡持。
7.根据权利要求1或2所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述出音口包括位于所述第一斜面和所述第二斜面之间的第一部分和交叉连通所述第一部分的第二部分，所述第一部分用于所述高频发声单元的出声，所述第二部分用于所述动圈的出声。
8.一种无线降噪耳机，其特征在于，包括：
耳包壳，所述耳包壳具有容置腔，所述容置腔中固定设置有一动圈，所述动圈将所述容置腔分成前腔和后腔，所述耳包壳开设有与所述前腔连通的出音口，所述前腔中固定设置有后馈麦克和高频发声单元，所述高频发声单元为微机电系统(MEMS)喇叭；
耳套，连接所述耳包壳，所述耳套具有两端开口的腔体，所述耳包壳的部分伸入所述腔体中并与所述耳套相卡持，所述后馈麦克和所述高频发声单元位于所述耳套的腔体中；以及
耳杆，连接所述耳包壳的后腔，所述耳杆中设置有前馈麦克，
所述前腔中固定设置有电路板，所述电路板具有靠近所述出音口的第一表面和背离所述出音口的第二表面，所述MEMS喇叭设置在所述第一表面，所述后馈麦克设置在所述第二表面，所述电路板的第一表面开设有泄气槽，所述泄气槽用以保证所述第一表面和所述第二表面之间的压力平衡。
9.根据权利要求8所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述电路板的第一表面还开设有与所述泄气槽相互间隔的拾音槽，所述MEMS喇叭局部覆盖所述泄气槽和所述拾音槽；所述泄气槽和所述拾音槽均贯穿所述电路板的相对两侧。
10.根据权利要求9所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述拾音槽的槽底壁还开设有贯穿所述电路板的拾音孔。
11.根据权利要求8所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述第二表面还设置有与所述后馈麦克相邻的垫高板，所述垫高板连接柔性电路板。
12.根据权利要求8所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述前腔的内壁上凸设有限位台阶，所述限位台阶限位承载所述电路板的相对两端，且所述限位台阶与所述电路板之间还设置有胶粘剂以使所述电路板固定在所述限位台阶上。
13.根据权利要求8所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述出音口包括第一部分和与所述第一部分交叉连通的第二部分，所述MEMS喇叭位于所述第一部分中且相对所述耳包壳露出，所述第一部分用于所述MEMS喇叭的出声，所述第二部分用于所述动圈的出声。
14.根据权利要求8所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述耳包壳包括主体部和连接所述主体部一侧的出音嘴，所述出音嘴为中空的圆筒状，所述出音嘴内部形成出音通道，所述出音通道为所述前腔的至少一部分，所述出音口开设在所述出音嘴远离所述主体部的一侧且连接所述出音通道，所述出音嘴容置于所述耳套的腔体中，所述MEMS喇叭、所述电路板和所述后馈麦克依次层叠位于所述出音通道中。
15.根据权利要求14所述的无线降噪耳机，其特征在于，所述出音嘴的外部凸设有环绕所述出音嘴的卡环，所述耳套的腔体中设置有与所述卡环相配合的卡槽，所述卡环卡持在所述卡槽中，从而使所述出音嘴与所述耳套相卡持。
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