CN108538756B - 一种片式半导体封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种片式半导体封装装置，包括固定安装在夹紧座左上端的支承座以及通过起落装置配合安装在所述支承座右侧端面的主架体，所述夹紧座底部端面固设有底座，所述底座底部端面固设有橡胶底垫，所述夹紧座顶部端面内开设有夹紧腔，所述夹紧腔左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔，所述滑移腔内底壁互通设有第一转向腔，所述第一滑移腔中滑动安装有滑移板，所述滑移板内侧延伸末端插入所述夹紧腔中且末端固设有滑动配合安装在所述夹紧腔中的夹紧板，所述滑移板底部端面设有第一齿状条，所述第一转向腔中设有与所述第一齿状条动力配合连接的驱使装置，所述主架体底部端面内设有装嵌腔。

Description

一种片式半导体封装装置
技术领域
本发明涉及电子设备加工领域，具体为一种片式半导体封装装置。
背景技术
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，在对半导体材料进行封装时，需要先进行切割工作，将其切割成型，从而便于封装，目前，通常使用人工手持切割设备进行切割，切割时半导体材料容易产生大量粉尘，因此，极易影响工作人员的身体健康，而且刀片常需更换，目前的切割设备刀片更换步骤繁琐，影响对半导体材料的加工效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种片式半导体封装装置，用于克服现有技术中的上 述缺陷。
根据本发明的一种片式半导体封装装置，包括固定安装在夹紧座左上端的支 承座以及通过起落装置配合安装在所述支承座右侧端面的主架体，所述夹紧座底部端面固设有底座，所述底座底部端面固设有橡胶底垫，所述夹紧座顶部端面内开设有夹紧腔，所述夹紧腔左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔，所述滑移腔内底壁互通设有第一转向腔，所述第一滑移腔中滑动安装有滑移板，所述滑移板内侧延伸末端插入所述夹紧腔中且末端固设有滑动配合安装在所述夹紧腔中的夹紧板，所述滑移板底部端面设有第一齿状条，所述第一转向腔中设有与所述第一齿状条动力配合连接的驱使装置，所述主架体底部端面内设有装嵌腔，所述装嵌腔中锁定配合安装有切削刀，所述装嵌腔右侧内壁内转动配合设有右锁紧柱，所述右锁紧柱左侧延伸段插入所述装嵌腔中且左侧末端固设有锁紧头，所述锁紧头与左右贯穿设置在所述切削刀中的锁紧腔插接配合连接，所述装嵌腔左侧内壁互通 设有与所述右锁紧柱相对设置的通槽，所述通槽左侧内壁互通设有第二滑移腔,所述第二 滑移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座中转配合安装有左锁紧柱，所述左锁紧柱依 次插入所述通槽、装嵌腔中且与所述通槽转动配合连接，所述装嵌腔右侧端面内设有用以 与所述锁紧头插接配合连接的锁紧槽，所述左锁紧柱左侧端面内设有花键孔，所述花键孔 中动力配合安装有花键臂，所述花键臂左侧延伸末端动力配合安装有第一马达，所述第一 马达固设于所述第二滑移腔左侧内壁内，所述花键孔上侧的所述滑移座中螺纹配合安装有左右延伸设置的螺状杆，所述螺状杆右侧延伸末端与所述第二滑移腔右侧内壁转动配合连接，所述螺状杆左侧延伸末端动力配合安装有第二马达，所述第二马达固设于所述第二滑移腔左侧内壁内。
进一步的技术方案，所述锁紧头为方形结构。
进一步的技术方案，所述驱使装置包括固设于所述夹紧腔下侧的所述夹紧座内的第三马达，所述第三马达中贯穿设有左右延伸设置的转臂，所述转臂左右两侧延伸末端分别插入所述第一转向腔中且末端固设有第一锥状轮，所述第一转向腔中转动配合安装有与所述第一锥状轮相互啮合的第二锥状轮，所述第二锥状轮右侧端固设有转动配合安装在所述第一转向腔中的第一齿状轮，所述第一齿状轮与所述第一齿状条相互啮合。
进一步的技术方案，所述起落装置包括上下延伸设置在所述支承座右侧端面内的燕尾凹槽，所述燕尾凹槽中滑动配合安装有燕尾块，所述燕尾块左侧端面内设有孔槽，所述孔槽中转动配合安装有第二齿状轮，所述第二齿状轮后侧端动力配合安在有第四马达，所述第四马达外表面固设于所述孔槽后侧内壁内，所述燕尾凹槽左侧内壁固设有第二齿状条，所述第二齿状条与所述第二齿状轮相互啮合，所述燕尾块右侧端面与所述主架体左侧端面固定连接。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过夹紧座顶部端面内开设有夹紧腔，夹紧腔左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔，滑移腔内底壁互通设有第一转向腔，第一滑移腔中滑动安装有滑移板，滑移板内侧延伸末端插入夹紧腔中且末端固设有滑动配合安装在夹紧腔中的夹紧板，滑移板底部端面设有第一齿状条，第一转向腔中设有与第一齿状条动力配合连接的驱使装置，主架体底部端面内设有装嵌腔，装嵌腔中锁定配合安装有切削刀，装嵌腔右侧内壁内转动配合设有右锁紧柱，右锁紧柱左侧延伸段插入装嵌腔中且左侧末端固设有锁紧头，锁紧头与左右贯穿设置在切削刀中的锁紧腔插接配合连接，装嵌腔左侧内壁互通设有与右锁紧柱相对设置的通槽，通槽左侧内壁互通设有第二滑移 腔,第二滑移腔中滑动配合安装有滑移座，滑移座中转配合安装有左锁紧柱，左锁紧柱依 次插入通槽、装嵌腔中且与通槽转动配合连接，装嵌腔右侧端面内设有用以与锁紧头插接 配合连接的锁紧槽，左锁紧柱左侧端面内设有花键孔，花键孔中动力配合安装有花键臂，花 键臂左侧延伸末端动力配合安装有第一马达，第一马达固设于第二滑移腔左侧内壁内，花 键孔上侧的滑移座中螺纹配合安装有左右延伸设置的螺状杆，螺状杆右侧延伸末端与第二滑移腔右侧内壁转动配合连接，螺状杆左侧延伸末端动力配合安装有第二马达，第二马达固设于第二滑移腔左侧内壁内，从而实现对切削刀的快速拆装，方便工作人员的更换维修，而且可自动对半导体材料进行锁定以及切割加工工作，大大提升了工作效率，有效降低了切割时产生的粉尘对人体的伤害。
附图说明
图1是本发明的外部整体结构示意图；
图2是本发明的内部整体结构示意图；
图3是本发明中主架体内部整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-3对本发明进行详细说明。
参照图1-3，根据本发明的实施例的一种片式半导体封装装置，包括固定安装 在夹紧座131左上端的支承座124以及通过起落装置配合安装在所述支承座124右侧端面的主架体100，所述夹紧座131底部端面固设有底座127，所述底座127底部端面固设有橡胶底垫128，所述夹紧座131顶部端面内开设有夹紧腔134，所述夹紧腔134左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔141，所述滑移腔141内底壁互通设有第一转向腔139，所述第一滑移腔141中滑动安装有滑移板142，所述滑移板142内侧延伸末端插入所述夹紧腔134中且末端固设有滑动配合安装在所述夹紧腔134中的夹紧板133，所述滑移板142底部端面设有第一齿状条143，所述第一转向腔139中设有与所述第一齿状条143动力配合连接的驱使装置，所述主架体100底部端面内设有装嵌腔101，所述装嵌腔101中锁定配合安装有切削刀105，所述装嵌腔101右侧内壁内转动配合设有右锁紧柱103，所述右锁紧柱103左侧延伸段插入所述装嵌腔101中且左侧末端固设有锁紧头102，所述锁紧头102与左右贯穿设置在所述切削刀105中的锁紧腔104插接配合连接，所述装嵌腔101左侧内壁互通设有与所述右锁紧柱103 相对设置的通槽107，所述通槽107左侧内壁互通设有第二滑移腔109,所述第二滑移腔109 中滑动配合安装有滑移座115，所述滑移座115中转配合安装有左锁紧柱112，所述左锁紧柱 112依次插入所述通槽107、装嵌腔101中且与所述通槽107转动配合连接，所述装嵌腔101右 侧端面内设有用以与所述锁紧头102插接配合连接的锁紧槽106，所述左锁紧柱112左侧端 面内设有花键孔108，所述花键孔108中动力配合安装有花键臂110，所述花键臂110左侧延 伸末端动力配合安装有第一马达111，所述第一马达111固设于所述第二滑移腔109左侧内 壁内，所述花键孔108上侧的所述滑移座115中螺纹配合安装有左右延伸设置的螺状杆114，所述螺状杆114右侧延伸末端与所述第二滑移腔109右侧内壁转动配合连接，所述螺状杆114左侧延伸末端动力配合安装有第二马达113，所述第二马达113固设于所述第二滑移腔109左侧内壁内。
有益地或示例性地，所述锁紧头102为方形结构，从而在转动时可带动切削刀105转动。
有益地或示例性地，所述驱使装置包括固设于所述夹紧腔134下侧的所述夹紧座131内的第三马达135，所述第三马达135中贯穿设有左右延伸设置的转臂136，所述转臂136左右两侧延伸末端分别插入所述第一转向腔139中且末端固设有第一锥状轮137，所述第一转向腔139中转动配合安装有与所述第一锥状轮137相互啮合的第二锥状轮132，所述第二锥状轮132右侧端固设有转动配合安装在所述第一转向腔139中的第一齿状轮138，所述第一齿状轮138与所述第一齿状条143相互啮合，从而实现自动驱动左右两侧的所述夹紧板133相向或者相反滑动。
益地或示例性地，所述起落装置包括上下延伸设置在所述支承座124右侧端面内的燕尾凹槽126，所述燕尾凹槽126中滑动配合安装有燕尾块123，所述燕尾块123左侧端面内设有孔槽121，所述孔槽121中转动配合安装有第二齿状轮122，所述第二齿状轮122后侧端动力配合安在有第四马达，所述第四马达外表面固设于所述孔槽121后侧内壁内，所述燕尾凹槽126左侧内壁固设有第二齿状条125，所述第二齿状条125与所述第二齿状轮122相互啮合，所述燕尾块123右侧端面与所述主架体100左侧端面固定连接，从而实现自动控制所述主架体100上下滑动工作。
本发明的工作原理为：
当需要使用时，将半导体材料放在左右两侧的夹紧板133之间的夹紧腔134中，启动起 落装置将主架体100调整到合适高度后，启动第一马达111即可使切削刀105转动，从而对半 导体材料进行切割。
当需要更换切削刀105时，启动第二马达113使滑移座115带动左锁紧柱112向左滑动，直至左锁紧柱112完全伸出装嵌腔101，然后手动操作将切削刀105向左滑动，直至完全脱离锁紧头102即可将锁紧头102拆卸下。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过夹紧座顶部端面内开设有夹紧腔，夹紧腔左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔，滑移腔内底壁互通设有第一转向腔，第一滑移腔中滑动安装有滑移板，滑移板内侧延伸末端插入夹紧腔中且末端固设有滑动配合安装在夹紧腔中的夹紧板，滑移板底部端面设有第一齿状条，第一转向腔中设有与第一齿状条动力配合连接的驱使装置，主架体底部端面内设有装嵌腔，装嵌腔中锁定配合安装有切削刀，装嵌腔右侧内壁内转动配合设有右锁紧柱，右锁紧柱左侧延伸段插入装嵌腔中且左侧末端固设有锁紧头，锁紧头与左右贯穿设置在切削刀中的锁紧腔插接配合连接，装嵌腔左侧内壁互通设有与右锁紧柱相对设置的通槽，通槽左侧内壁互通设有第二滑移 腔,第二滑移腔中滑动配合安装有滑移座，滑移座中转配合安装有左锁紧柱，左锁紧柱依 次插入通槽、装嵌腔中且与通槽转动配合连接，装嵌腔右侧端面内设有用以与锁紧头插接 配合连接的锁紧槽，左锁紧柱左侧端面内设有花键孔，花键孔中动力配合安装有花键臂，花 键臂左侧延伸末端动力配合安装有第一马达，第一马达固设于第二滑移腔左侧内壁内，花 键孔上侧的滑移座中螺纹配合安装有左右延伸设置的螺状杆，螺状杆右侧延伸末端与第二滑移腔右侧内壁转动配合连接，螺状杆左侧延伸末端动力配合安装有第二马达，第二马达固设于第二滑移腔左侧内壁内，从而实现对切削刀的快速拆装，方便工作人员的更换维修，而且可自动对半导体材料进行锁定以及切割加工工作，大大提升了工作效率，有效降低了切割时产生的粉尘对人体的伤害。
本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

Claims (4)

1.一种片式半导体封装装置，包括固定安装在夹紧座左上端的支承座以及通过起 落装置配合安装在所述支承座右侧端面的主架体，其特征在于：所述夹紧座底部端面固设 有底座，所述底座底部端面固设有橡胶底垫，所述夹紧座顶部端面内开设有夹紧腔，所述夹紧腔左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔，所述滑移腔内底壁互通设有第一转向腔，所述第一滑移腔中滑动安装有滑移板，所述滑移板内侧延伸末端插入所述夹紧腔中且末端固设有滑动配合安装在所述夹紧腔中的夹紧板，所述滑移板底部端面设有第一齿状条，所述第一转向腔中设有与所述第一齿状条动力配合连接的驱使装置，所述主架体底部端面内设有装嵌腔，所述装嵌腔中锁定配合安装有切削刀，所述装嵌腔右侧内壁内转动配合设有右锁紧柱，所述右锁紧柱左侧延伸段插入所述装嵌腔中且左侧末端固设有锁紧头，所述锁紧头与左右贯穿设置在所述切削刀中的锁紧腔插接配合连接，所述装嵌腔左侧内壁互通设 有与所述右锁紧柱相对设置的通槽，所述通槽左侧内壁互通设有第二滑移腔,所述第二滑 移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座中转配合安装有左锁紧柱，所述左锁紧柱依次 插入所述通槽、装嵌腔中且与所述通槽转动配合连接，所述装嵌腔右侧端面内设有用以与 所述锁紧头插接配合连接的锁紧槽，所述左锁紧柱左侧端面内设有花键孔，所述花键孔中 动力配合安装有花键臂，所述花键臂左侧延伸末端动力配合安装有第一马达，所述第一马 达固设于所述第二滑移腔左侧内壁内，所述花键孔上侧的所述滑移座中螺纹配合安装有左右延伸设置的螺状杆，所述螺状杆右侧延伸末端与所述第二滑移腔右侧内壁转动配合连接，所述螺状杆左侧延伸末端动力配合安装有第二马达，所述第二马达固设于所述第二滑移腔左侧内壁内。
2.根据权利要求1所述的一种片式半导体封装装置，其特征在于：所述锁紧头为方 形结构。
3.根据权利要求1所述的一种片式半导体封装装置，其特征在于：所述驱使装置包 括固设于所述夹紧腔下侧的所述夹紧座内的第三马达，所述第三马达中贯穿设有左右延伸设置的转臂，所述转臂左右两侧延伸末端分别插入所述第一转向腔中且末端固设有第一锥状轮，所述第一转向腔中转动配合安装有与所述第一锥状轮相互啮合的第二锥状轮，所述第二锥状轮右侧端固设有转动配合安装在所述第一转向腔中的第一齿状轮，所述第一齿状轮与所述第一齿状条相互啮合。
4.根据权利要求1所述的一种片式半导体封装装置，其特征在于：所述起落装置包 括上下延伸设置在所述支承座右侧端面内的燕尾凹槽，所述燕尾凹槽中滑动配合安装有燕尾块，所述燕尾块左侧端面内设有孔槽，所述孔槽中转动配合安装有第二齿状轮，所述第二齿状轮后侧端动力配合安在有第四马达，所述第四马达外表面固设于所述孔槽后侧内壁内，所述燕尾凹槽左侧内壁固设有第二齿状条，所述第二齿状条与所述第二齿状轮相互啮合，所述燕尾块右侧端面与所述主架体左侧端面固定连接。
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Patentee after: Beijing Yuji Information Technology Co.,Ltd.

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Patentee after: Qianghua times (Chengdu) Technology Co.,Ltd.

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