CN108508341B - Led老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种LED老化测试装置，包括载板、第一接线座、第二接线座、第一夹持件与第二夹持件。凹槽用于与第一型号LED待测样品的封装基板形状相适应，第一凸缘凸出于凹槽的底壁的高度小于所述凹槽侧壁相对于所述凹槽底壁的高度，第一凸缘与凹槽的底壁配合形成第一槽体。第一槽体用于与第二型号LED待测样品的封装基板形状相适应。第一夹持件用于夹持住LED待测样品的其中一个极板，第二夹持件用于夹持住LED待测样品的另一个极板。上述的LED老化测试装置，能够实现对两种型号的LED待测样品进行老化测试，从而使得测试成本降低。

Description

LED老化测试装置

技术领域

本发明涉及LED老化测试技术领域，特别是涉及一种LED老化测试装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode发光二极管，简称LED)由于其高可靠性、长寿命、绿色环保的诸多优点得到广泛应用。在LED产品制造过程中，主要通过不同电流的通电老化测试和不同温度、湿度等条件下的环境试验评估和检验其性能。传统的一种型号的LED封装产品一般会有一款对应的夹具或测试装置进行产品寿命评估，然而，随着LED行业的快速发展，LED产品类型不断的推陈出新，LED封装形式演变，其型号越来越多样化，这就要经常变换其老化测试装置，造成测试成本增加和资源的浪费。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种LED老化测试装置，它能够使得测试成本降低。

其技术方案如下：一种LED老化测试装置，包括：载板，所述载板上设置有凹槽，所述凹槽用于与第一型号LED待测样品的封装基板形状相适应，所述凹槽的底壁上设有第一凸缘，所述第一凸缘凸出于所述凹槽的底壁的高度小于所述凹槽侧壁相对于所述凹槽底壁的高度，所述第一凸缘与所述凹槽的底壁配合形成第一槽体，所述第一槽体用于与第二型号LED待测样品的封装基板形状相适应；第一接线座、第二接线座、第一夹持件与第二夹持件，所述第一接线座、所述第二接线座均设置在所述载板上，所述第一接线座、所述第二接线座均位于所述凹槽的外侧，所述第一接线座与所述第一夹持件相连，所述第二接线座与所述第二夹持件相连，所述第一夹持件用于夹持住LED待测样品的其中一个极板，所述第二夹持件用于夹持住所述LED待测样品的另一个极板。

上述的LED老化测试装置，当需要对第一型号LED待测样品进行老化测试时，则将第一型号LED待测样品的封装基板装设在凹槽中，并由第一夹持件、第二夹持件分别夹持住LED待测样品的两个极板，第一接线座、第二接线座分别接入外部直流电源或交流电源，便可以对第一型号LED待测样品进行通电测试操作。同样地，当需要对第二型号LED待测样品进行老化测试时，则将第二型号LED待测样品的封装基板装设在第一槽体中，并由第一夹持件、第二夹持件分别夹持住LED待测样品的两个极板，第一接线座、第二接线座分别接入外部直流电源或交流电源，便可以对第二型号LED待测样品进行通电测试操作。如此，上述的LED老化测试装置，能够实现对两种型号的LED待测样品进行老化测试，从而使得测试成本降低。

进一步地，所述凹槽的底壁上还设有第二凸缘，所述第二凸缘设置在所述第一槽体内侧，所述第二凸缘凸出于所述凹槽的底壁的高度小于所述第一凸缘凸出于所述凹槽的底壁的高度，所述第二凸缘与所述凹槽的底壁配合形成第二槽体，所述第二槽体用于与第三型号LED待测样品的封装基板形状相适应。

进一步地，所述载板上还设有遮光罩，所述遮光罩罩设在所述凹槽上；所述遮光罩上开设有若干个散热孔。

进一步地，所述载板上还设有散热机构，所述散热机构设置在所述载板背向所述凹槽的侧面上。

进一步地，所述载板背向所述凹槽的侧面上设置有与所述凹槽相应的凹部，所述散热机构为抽风机构并装设在所述凹部中，所述载板上设置有若干个通风孔，所述通风孔由所述凹部的底壁贯穿延伸至所述凹槽的底壁。

进一步地，所述凹槽为多个，多个所述凹槽呈矩阵布置在所述载板上，所述第一接线座、所述第二接线座、所述第一夹持件与所述第二夹持件均为多个，且所述第一接线座、所述第二接线座、所述第一夹持件与所述第二夹持件均与所述凹槽一一相应。

进一步地，所述的LED老化测试装置还包括第三接线座、第四接线座、第三夹持件与第四夹持件，所述第三接线座、第四接线座、第三夹持件与第四夹持件均为多个，且所述第三接线座、第四接线座、第三夹持件与第四夹持件均所述凹槽一一相应；所述第三接线座与所述第三夹持件相连，所述第四接线座与所述第四夹持件相连；所述第一接线座、所述第二接线座、所述第三接线座及所述第四接线座绕所述凹槽外侧周向设置在所述载板上。

进一步地，所述载板上设置有若干个供电接口，所述供电接口分布在所述载板的侧部，所述供电接口用于连接至外部供电电源。

进一步地，所述第一接线座、所述第二接线座、所述第三接线座及所述第四接线座上均设有弹压孔，所述弹压孔处设置有弹压接线扣。

进一步地，所述第一接线座、所述第二接线座、所述第三接线座及所述第四接线座上均设置有插线孔，所述插线孔用于插装导线的连接接头。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的LED老化测试装置的结构示意图；

图2为图1中A-A处的剖视图；

图3为本发明另一实施例所述的LED老化测试装置的结构示意图；

图4为本发明又一实施例所述的LED老化测试装置的结构示意图；

图5为本发明再一实施例所述的LED老化测试装置的结构示意图；

图6为本发明多一实施例所述的LED老化测试装置的结构示意图；

图7为本发明另多一实施例所述的LED老化测试装置的结构示意图；

图8为本发明又多一实施例所述的LED老化测试装置的结构示意图；

图9为图8中B-B处的剖视图；

图10为本发明一实施例所述的LED老化测试装置的串联测试示意图；

图11为本发明一实施例所述的LED老化测试装置的并联测试示意图；

图12为本发明一实施例所述的LED老化测试装置的串并混联测试示意图。

附图标记：

10、载板，11、凹槽，12、第一凸缘，13、第一槽体，14、第二凸缘，15、第二槽体，16、凹部，17、通风孔，18、凸柱，21、第一接线座，22、第二接线座，23、第三接线座，24、第四接线座，25、弹压接线扣，26、插线孔，31、第一夹持件，32、第二夹持件，33、第三夹持件，34、第四夹持件，40、遮光罩，41、散热孔，50、散热机构，60、供电接口，70、导电线，80、导线。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

在一个实施例中，请参阅图1至图3所示，一种LED老化测试装置，包括：载板10、第一接线座21、第二接线座22、第一夹持件31与第二夹持件32。所述载板10上设置有凹槽11。所述凹槽11用于与第一型号LED待测样品的封装基板形状相适应，所述凹槽11的底壁上设有第一凸缘12。所述第一凸缘12凸出于所述凹槽11的底壁的高度小于所述凹槽11侧壁相对于所述凹槽11底壁的高度，所述第一凸缘12与所述凹槽11的底壁配合形成第一槽体13。所述第一槽体13用于与第二型号LED待测样品的封装基板形状相适应。所述第一接线座21、所述第二接线座22均设置在所述载板10上，所述第一接线座21、所述第二接线座22均位于所述凹槽11的外侧，所述第一接线座21与所述第一夹持件31相连。所述第二接线座22与所述第二夹持件32相连。所述第一夹持件31用于夹持住LED待测样品的其中一个极板，所述第二夹持件32用于夹持住所述LED待测样品的另一个极板。

上述的LED老化测试装置，当需要对第一型号LED待测样品进行老化测试时，则将第一型号LED待测样品的封装基板装设在凹槽11中，并由第一夹持件31、第二夹持件32分别夹持住LED待测样品的两个极板，第一接线座21、第二接线座22分别接入外部直流电源或交流电源，便可以对第一型号LED待测样品进行通电测试操作。同样地，当需要对第二型号LED待测样品进行老化测试时，则将第二型号LED待测样品的封装基板装设在第一槽体13中，并由第一夹持件31、第二夹持件32分别夹持住LED待测样品的两个极板，第一接线座21、第二接线座22分别接入外部直流电源或交流电源，便可以对第二型号LED待测样品进行通电测试操作。如此，上述的LED老化测试装置，能够实现对两种型号基板类型的LED待测样品进行老化测试，该两种型号基板类型的LED封装产品可以是大功率集成光源，可以是COB(板上芯片封装Chip on Board，简称COB)，也可以是集成多个SMD形式的LED光源，极强的产品型号兼容性大大的节约了测试夹具的数量，使得测试成本降低。

进一步地，所述凹槽11的底壁上还设有第二凸缘14。所述第二凸缘14设置在所述第一槽体13内侧，所述第二凸缘14凸出于所述凹槽11的底壁的高度小于所述第一凸缘12凸出于所述凹槽11的底壁的高度，所述第二凸缘14与所述凹槽11的底壁配合形成第二槽体15。所述第二槽体15用于与第三型号LED待测样品的封装基板形状相适应。如此，当需要对第三型号LED待测样品进行老化测试时，则将第三型号LED待测样品的封装基板装设在第二槽体15中，并由第一夹持件31、第二夹持件32分别夹持住LED待测样品的两个极板，第一接线座21、第二接线座22分别接入外部直流电源或交流电源，便可以对第三型号基板类型的LED待测样品进行通电测试操作。第三型号基板上可以集成多个SMD或CSP形式的LED封装单品。同时，第三号基板上对应的SMD或CSP金属焊盘图形可以依据产品尺寸和结构任意设计。如此，上述的LED老化测试装置，能够实现对两种以上型号基板类型的LED待测样品进行老化测试，所能够测试的LED产品类型可涵盖大功率集成光源、COB封装形式以及任何尺寸的SMD或CSP封装产品，具有较强的产品类型兼容性，较明显的节约测试夹具，使得测试成本降低。

具体地，凹槽11的槽口形状为圆形，第一槽体13的槽口形状为方形，第二槽体15的槽口形状为梅花形。如此，上述的LED老化测试装置能够对圆形封装基板、方形封装基板、梅花形封装基板的LED待测样品进行老化测试。在对圆形基板类型产品进行测试时，有相对应梅花形和方形的活动垫片垫在梅花形和方形凹槽处，并在接触面涂抹导热膏，以避免测试过程中的散热不良。类似地，在对方形基板类型产品进行测试时，有相对应梅花形的活动垫片垫在梅花形凹槽处，并在接触面涂抹导热膏，以避免测试过程中的散热不良。可以理解的是，凹槽11、第一槽体13、第二槽体15只是用于与LED待测样品的封装基板进行配合，为了能够较好地装设LED待测样品，它们的槽口形状还可以为其它形状，在此不进行一一举例说明。可以理解的是，第二槽体15内侧还可以设置第三凸缘，第三凸缘与凹槽11的底壁配合形成第三槽体，如此能装设第四型号LED待测样品进行老化测试。

进一步地，参阅图8及图9，所述载板10上还设有遮光罩40。所述遮光罩40罩设在所述凹槽11上。所述遮光罩40上开设有若干个散热孔41。如此，遮光罩40能避免老化光源亮度过高对实验者造成视觉不适。另外，遮光罩40上的散热孔41便于空气对流，能将LED待测样品进行老化测试过程中产生的热量及时地向外扩散，避免对老化测试造成不良影响。

进一步地，所述载板10上还设有散热机构50。所述散热机构50设置在所述载板10背向所述凹槽11的侧面上。如此，散热机构50能将LED待测样品进行老化测试过程中产生的热量及时地向外扩散，避免对老化测试造成不良影响。

进一步地，所述载板10背向所述凹槽11的侧面上设置有与所述凹槽11相应的凹部16，所述散热机构50为抽风机构并装设在所述凹部16中。所述载板10上设置有若干个通风孔17，所述通风孔17由所述凹部16的底壁贯穿延伸至所述凹槽11的底壁。如此，抽风机构启动后，将能将LED待测样品进行老化测试过程中产生的热量及时地向外扩散，避免对老化测试造成不良影响。具体地，所述载板10背向所述凹槽11的侧面上还设置有凸柱18，这样载板10放置在台面上后，凸柱18使得载板10背向所述凹槽11的侧面与台面形成间隔，这样便于抽风机构将LED待测样品进行老化测试过程中产生的热量向外扩散。可选地，散热机构50为导热铝片或导热铜片。此外，散热机构50也可以为金属散热块，带有散热的鳍或其他形状结构，金属散热块与载板10为一体化结构，或者贴合在载板10侧面上，从而能实现将LED待测样品进行老化测试过程中产生的热量向外扩散。

进一步地，参阅图7、图10至图12，所述凹槽11为多个，多个所述凹槽11呈矩阵布置在所述载板10上。所述第一接线座21、所述第二接线座22、所述第一夹持件31与所述第二夹持件32均为多个，且所述第一接线座21、所述第二接线座22、所述第一夹持件31与所述第二夹持件32均与所述凹槽11一一相应。如此，可以将多个LED待测样品分别装设在多个凹槽11中，多个第一接线座21、多个第二接线座22通过导线80进行连接，以使得多个LED待测样品串联设置、并联设置或串并混连设置，这样便能够对多个LED待测样品同步进行老化测试操作。具体地，遮光罩40可以为多个，并与凹槽11一一相应。遮光罩40也可以只是一个，并罩设在载板10上的多个凹槽11外。

更进一步地，所述的LED老化测试装置还包括第三接线座23、第四接线座24、第三夹持件33与第四夹持件34。所述第三接线座23、第四接线座24、第三夹持件33与第四夹持件34均为多个，且所述第三接线座23、第四接线座24、第三夹持件33与第四夹持件34均所述凹槽11一一相应。所述第三接线座23与所述第三夹持件33相连，所述第四接线座24与所述第四夹持件34相连。所述第一接线座21、所述第二接线座22、所述第三接线座23及所述第四接线座24绕所述凹槽11外侧周向设置在所述载板10上。如此，根据接线需要，可以选择相应的第一接线座21、第二接线座22、第三接线座23或第四接线座24来连接导线80，使得接线操作较为方便。具体地，所述第一接线座21、所述第二接线座22、所述第三接线座23及所述第四接线座24绕所述凹槽11外侧等间隔布置。另外，第一夹持件31、第二夹持件32、第三夹持件33、第四夹持件34均可以为转动地设置在第一接线座21、第二接线座22、第三接线座23及第四接线座24上的弹性片，通过转动弹性片夹持LED待测样品的极板，并与LED待测样品的极板电性连接。另外，为了较好地夹持LED待测样品的极板，弹性片可前后伸缩及水平面360°旋转。

进一步地，所述载板10上设置有若干个供电接口60。所述供电接口60分布在所述载板10的侧部，所述供电接口60用于连接至外部供电电源。如此，多个LED待测样品串联设置、并联设置或串并混连设置后，通过第一接线座21、第二接线座22、第三接线座23或第四接线座24用导线80连接到供电接口60，由供电接口60与外部供电电源，例如直流电源或交流电源，进行连接。供电接口60能便于与外部供电电源进行连接，而且可以根据需要选择供电接口60，能够灵活接线，操作方便。另外，也能够实现多电源(包括直流电电源、交流电电源)同时供电。

进一步地，一并参阅图4，所述第一接线座21、所述第二接线座22、所述第三接线座23及所述第四接线座24上均设有弹压孔。所述弹压孔处设置有弹压接线扣25。如此，当按压弹压接线扣25后，弹压接线扣25从弹压孔中弹出，将导线80插入弹压孔中，再将弹压接线扣25按回至弹压孔内，便可以将导线80锁紧在弹压孔中。

进一步地，一并参阅图5，所述第一接线座21、所述第二接线座22、所述第三接线座23及所述第四接线座24上均设置有插线孔26，所述插线孔26用于插装导线80的连接接头。如此，将导线80快速地装设至插线孔26中，能够快速地实现多个LED待测样品之间的电性连接。

此外，一并参阅图6，所述第一接线座21与所述第三接线座23通过其中一个导电线70电性连接在一起，所述第二接线座22与所述第四接线座24通过另一个导电线70电性连接在一起。如此，能够实现灵活接线，操作方便。

另外，所述LED老化测试装置还包括交直流转换器。交直流转换器用于将交流电转换为直流电。如此，LED老化测试装置能够用交流电或直流电作为测试电源来对LED待测样品进行老化测试，以兼容DC供电电源和AC供电电源。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED老化测试装置，其特征在于，包括：

载板，所述载板上设置有凹槽，所述凹槽为多个，所述凹槽用于与第一型号LED待测样品的封装基板形状相适应，所述凹槽的底壁上设有第一凸缘，所述第一凸缘凸出于所述凹槽的底壁的高度小于所述凹槽侧壁相对于所述凹槽底壁的高度，所述第一凸缘与所述凹槽的底壁配合形成第一槽体，所述第一槽体用于与第二型号LED待测样品的封装基板形状相适应；所述载板上还设有遮光罩，所述遮光罩罩设在所述凹槽上；

第一接线座、第二接线座、第一夹持件与第二夹持件，所述第一接线座、所述第二接线座均设置在所述载板上，所述第一接线座、所述第二接线座均位于所述凹槽的外侧，所述第一接线座与所述第一夹持件相连，所述第二接线座与所述第二夹持件相连，所述第一夹持件用于夹持住LED待测样品的其中一个极板，所述第二夹持件用于夹持住所述LED待测样品的另一个极板；

所述第一接线座、所述第二接线座、所述第一夹持件与所述第二夹持件均为多个，且所述第一接线座、所述第二接线座、所述第一夹持件与所述第二夹持件均与所述凹槽一一相应。

2.根据权利要求1所述的LED老化测试装置，其特征在于，所述凹槽的底壁上还设有第二凸缘，所述第二凸缘设置在所述第一槽体内侧，所述第二凸缘凸出于所述凹槽的底壁的高度小于所述第一凸缘凸出于所述凹槽的底壁的高度，所述第二凸缘与所述凹槽的底壁配合形成第二槽体，所述第二槽体用于与第三型号LED待测样品的封装基板形状相适应。

3.根据权利要求1所述的LED老化测试装置，其特征在于，所述遮光罩上开设有若干个散热孔。

4.根据权利要求1所述的LED老化测试装置，其特征在于，所述载板上还设有散热机构，所述散热机构设置在所述载板背向所述凹槽的侧面上。

5.根据权利要求4所述的LED老化测试装置，其特征在于，所述载板背向所述凹槽的侧面上设置有与所述凹槽相应的凹部，所述散热机构为抽风机构并装设在所述凹部中，所述载板上设置有若干个通风孔，所述通风孔由所述凹部的底壁贯穿延伸至所述凹槽的底壁。

6.根据权利要求1所述的LED老化测试装置，其特征在于，多个所述凹槽呈矩阵布置在所述载板上。

7.根据权利要求6所述的LED老化测试装置，其特征在于，还包括第三接线座、第四接线座、第三夹持件与第四夹持件，所述第三接线座、第四接线座、第三夹持件与第四夹持件均为多个，且所述第三接线座、第四接线座、第三夹持件与第四夹持件均与所述凹槽一一相应；所述第三接线座与所述第三夹持件相连，所述第四接线座与所述第四夹持件相连；所述第一接线座、所述第二接线座、所述第三接线座及所述第四接线座绕所述凹槽外侧周向设置在所述载板上。

8.根据权利要求7所述的LED老化测试装置，其特征在于，所述载板上设置有若干个供电接口，所述供电接口分布在所述载板的侧部，所述供电接口用于连接至外部供电电源。

9.根据权利要求7所述的LED老化测试装置，其特征在于，所述第一接线座、所述第二接线座、所述第三接线座及所述第四接线座上均设有弹压孔，所述弹压孔处设置有弹压接线扣。

10.根据权利要求7所述的LED老化测试装置，其特征在于，所述第一接线座、所述第二接线座、所述第三接线座及所述第四接线座上均设置有插线孔，所述插线孔用于插装导线的连接接头。

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