CN108470752A - 像素界定层及其制造方法和显示基板 - Google Patents

像素界定层及其制造方法和显示基板 Download PDF

Info

Publication number
CN108470752A
CN108470752A CN201810261450.4A CN201810261450A CN108470752A CN 108470752 A CN108470752 A CN 108470752A CN 201810261450 A CN201810261450 A CN 201810261450A CN 108470752 A CN108470752 A CN 108470752A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
lyophobic material
lyophobic
pixel defining
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810261450.4A
Other languages
English (en)
Inventor
侯文军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810261450.4A priority Critical patent/CN108470752A/zh
Publication of CN108470752A publication Critical patent/CN108470752A/zh
Priority to US16/151,747 priority patent/US10559635B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/351Thickness
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本公开提供像素界定层及其制造方法和显示基板。所述像素界定层包括:位于衬底基板上的第一疏液材料层;所述第一疏液材料层对用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且所述像素界定层限定出多个阵列排布的开口;所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有多个壁面,其中所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。通过在衬底基板上设置第一疏液材料层,利用第一疏液材料层的至少一个壁面的坡度角和第一疏液材料层的疏液性,可以使误喷墨打印到壁面上的墨水滑落到由像素界定层限定的开口中,从而提高打印精度。

Description

像素界定层及其制造方法和显示基板
技术领域
本公开涉及显示领域。具体地,本公开涉及像素界定层及其制造方法和显示基板。
背景技术
有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)显示面板是由衬底基板上依次形成阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机材料层、电子传输层、电子注入层和阴极等制作完成。其中,有机材料层可以使用喷墨打印技术制造形成。在使用喷墨打印技术制造有机材料层时,需要先在衬底基板上形成像素界定层,然后将有机发光材料的溶液喷墨到形成有像素界定层的衬底基板上,以形成有机材料层。
喷墨打印制备有机材料层的工艺包括喷墨打印工艺和成膜工艺。喷墨打印工艺是将墨水打印到由像素界定层形成的开口内部。设备的打印精度会影响到墨水是否会偏离像素中心位置。成膜工艺是通过控制溶剂挥发的压强、温度和时间等,使墨水在由像素界定层形成的开口内形成厚度均匀的薄膜。
由于设备的打印精度限制,打印设备有可能将墨滴偏离像素中心位置进行打印,会导致墨水溢流到相邻像素,从而影响显示基板的显示质量。
发明内容
因此,需要提供一种像素界定层,其可以提升墨水的打印精度。
还需要提供一种像素界定层,其在可以提升墨水的打印精度的同时,还可以提高成膜均匀性。
在一个方面,本公开提供一种像素界定层,包括:
位于衬底基板上的第一疏液材料层;
所述第一疏液材料层对用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且
所述像素界定层限定出多个阵列排布的开口;
所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有多个壁面,其中所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。
根据本公开的一个实施方案,所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角小于或等于60度。
根据本公开的另一个实施方案,所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有四个壁面,且所述四个壁面的坡度角相等。
根据本公开的另一个实施方案,所述多个壁面为平面或弧形。
根据本公开的另一个实施方案,所述用于形成发光二极管各层的溶液在所述第一疏液材料层上的接触角大于100度。
根据本公开的另一个实施方案,所述像素界定层还包括亲液材料层;
其中所述亲液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有吸引性;并且
所述亲液材料层位于所述第一疏液材料层和所述衬底基板之间。
根据本公开的另一个实施方案,所述像素界定层还包括第二疏液材料层;
所述第二疏液材料层位于所述亲液材料层和所述第一疏液材料层之间;
其中所述第二疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性,并且所述第二疏液材料层的疏液能力小于所述第一疏液材料层的疏液能力。
根据本公开的另一个实施方案,所述用于形成发光二极管各层的溶液在所述第二疏液材料层上的接触角为50-100度。
根据本公开的另一个实施方案,所述第一疏液材料层的厚度为0.2-0.5μm。
根据本公开的另一个实施方案,所述第二疏液材料层的厚度为0.2-2.0μm。
根据本公开的另一个实施方案,所述亲液材料层的厚度为0.05-0.5μm。
根据本公开的另一个实施方案,所述像素界定层还包括第三疏液材料层;
所述第三疏液材料层位于所述亲液材料层的远离所述第一疏液材料层一侧;
其中所述第三疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且所述第三疏液材料层的疏液能力小于或等于所述第二疏液材料层的疏液能力。
根据本公开的另一个实施方案,所述用于形成发光二极管各层的溶液包含有机电致发光材料的溶液。
在另一个方面,本公开提供一种用于制造像素界定层的方法,包括:
提供衬底基板:
在所述衬底基板上形成第一疏液材料层;
其中所述第一疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且
所述像素界定层限定出多个阵列排布的开口;所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有多个壁面,其中所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。
根据本公开的一个实施方案,所述方法还包括:在形成所述第一疏液材料层之前,在所述衬底基板上形成亲液材料层,之后在所述亲液材料层上形成所述第一疏液材料层,其中所述亲液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有吸引性,并且所述亲液材料层位于所述第一疏液材料层和所述衬底基板之间。
根据本公开的另一个实施方案,所述方法还包括:在形成所述亲液材料层之后,在所述亲液材料层上形成第二疏液材料层,之后在所述第二疏液材料层上形成所述第一疏液材料层,其中所述第二疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性,并且所述第二疏液材料层的疏液能力小于所述第一疏液材料层的疏液能力。
根据本公开的另一个实施方案,所述方法还包括:形成所述亲液材料层之前,在所述衬底基板上形成第三疏液材料层,之后在所述第三疏液材料层上形成所述亲液材料层;其中所述第三疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且所述第三疏液材料层的疏液能力小于或等于所述第二疏液材料层的疏液能力。
在再一个方面,本公开提供一种显示基板,包括:衬底基板以及设置在所述衬底基板上的根据上面任一项所述的像素界定层。
根据本公开,可以提供一种像素界定层,通过在衬底基板上设置第一疏液材料层,利用第一疏液材料层的多个壁面中的至少一个壁面的坡度角和第一疏液材料层的疏液性,可以使误喷墨打印到壁面上的墨水滑落到由像素界定层限定的开口中,从而提高打印精度。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的示例性实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是示例性地显示根据本公开的一个实施方案的像素界定层的结构示意图;
图2是示例性地显示根据本公开的另一个实施方案的像素界定层的结构示意图;
图3是示例性地显示根据本公开的再一个实施方案的像素界定层的结构示意图;
图4是示例性地显示根据本公开的又一个实施方案的像素界定层的结构示意图;
图5是示例性地显示根据本公开的一个实施方案的用于制造像素界定层的方法的示意图;和
图6是示例性地显示根据本公开的一个实施方案的显示基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开的具体实施方案,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例,而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
在本公开中,如果没有具体指明,层和膜可以互换地使用。本公开中,所有数值特征都指在测量的误差范围之内,例如在所限定的数值的±10%之内,或±5%之内,或±1%之内。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”和“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
有机电致发光器件显示器相对于液晶显示器具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳和轻薄等优点。制造有机电致发光器件中的发光层及其辅助层(例如:空穴注入层、空穴传输层、电子注入层、电子传输层等)的方法主要有真空蒸镀和溶液制程两种。真空蒸镀适用于有机小分子材料的成膜,具有成膜均匀性好和技术相对成熟的优点。但是,成膜设备投资大、材料利用率低且用于大尺寸产品时对位精度低。溶液制程包括旋涂、喷墨打印和喷嘴涂覆法等方法,适用于聚合物材料和可溶性小分子的成膜,具有设备成本低且在大规模和大尺寸的生产上具有突出的优势,尤其是喷墨打印技术。喷墨打印制备有机材料层的工艺包括喷墨打印工艺和成膜工艺。喷墨打印工艺是将墨水打印到由像素界定层形成的开口内部。设备的打印精度会影响到墨水是否会偏离像素中心位置。成膜工艺是通过控制溶剂挥发的压强、温度和时间等,使墨水在由像素界定层形成的开口内形成厚度均匀的薄膜。由于设备的打印精度限制,打印设备有可能将墨滴偏离像素中心位置进行打印,会导致墨水溢流到相邻像素,从而影响显示基板的显示质量。
在本公开的一个方面,可以提供一种像素界定层,包括:
位于衬底基板上的第一疏液材料层;
所述第一疏液材料层对用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且
所述像素界定层限定出多个阵列排布的开口;
所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有多个壁面,其中所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。
选择第一疏液材料层的多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度并且选择其材料,利用其坡度角和疏液性,使得将偏离像素中心位置打印的墨滴会滑落到由像素界定层限定的开口中,从而不会导致墨水溢流到相邻像素,从而提高显示基板的显示质量。
所述像素界定层会限定多个开口,所述开口会呈矩阵排布,而限定每个所述开口的所述像素界定层朝向每个所述开口具有多个壁面,例如在开口为矩形开口的情况下,可以具有四个壁面。第一疏液材料层的坡度角是指第一疏液材料层的壁面与水平面(第一疏液材料层的底面)形成的夹角。所述像素界定层(或第一疏液材料层)的四个壁面可以是对称或不对称的。如上所述,为了提高打印精度,第一疏液材料层的多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度,即是斜面。例如,以所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有四个壁面为例,一个壁面是斜面,而其余三个壁面是垂直面,即坡度角等于90度;或者两个壁面是斜面,而其余两个壁面是垂直面;或者三个壁面是斜面,而其余一个壁面是垂直面;或者四个壁面都是斜面。在多个壁面是斜面的情况下,每个壁面与水平面(第一疏液材料层的底面)形成的夹角(坡度角)可以相同或不同。为了进一步提高打印精度,多个壁面都是坡度角大于0度并且小于90度的斜面。例如,第一疏液材料层朝向每个开口具有四个壁面,且所述四个壁面的坡度角相等。
所述斜面的形状可以为呈台阶式变化的斜面-、弧形斜面(例如圆弧形斜面),只要满足所述第一疏液材料层的壁面保持倾斜状态,使偏离像素的墨水滑落到由所述像素界定层限定的开口中即可。当所述斜面为弧形斜面的情况下,所述斜面在某一点处的坡度角为弧形在该点处切线与水平面之间的夹角。
当所述斜面为呈台阶式变化的斜面时,斜面的总体坡度角是这些从上到下增加或减小的坡度角的算术平均值。例如,在斜面由上面的坡度角为20度的斜面而且下面一半的坡度角为40度的斜面组成的情况下,其坡度角为30度。例如,在斜面由四分之一圆弧构成的情况下,其坡度角为45度。
图1是示例性地显示根据本公开的一个实施方案的像素界定层的结构示意图。
如图1中所示,根据本公开另一个实施方案的像素界定层可以位于衬底基板10上。像素界定层可以包括:第一疏液材料层50。
第一疏液材料层50对用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性。
形成发光二极管各层的溶液可以包括例如用于形成空穴传输层的溶液、用于形成空穴注入层的溶液、用于形成发光层的溶液、用于形成电子传输层的溶液或用于形成电子注入层的溶液。
在下面的描述中,如果没有具体指明,溶液可以是例如用于形成空穴传输层的溶液、用于形成空穴注入层的溶液、用于形成发光层的溶液、用于形成电子传输层的溶液或用于形成电子注入层的溶液,例如形成发光层的溶液,即有机电致发光材料溶液。
第一疏液材料层50的坡度角α大于0度并且小于90度。根据本公开的一个实施方案,第一疏液材料层50的坡度角α小于或等于60度。根据本公开的另一个实施方案,第一疏液材料层50的坡度角α小于或等于30度。即使在坡度角α小于或等于60度或者甚至小于或等于30度的情况下,利用第一疏液材料层50的疏液性,也可以使用误喷墨打印到壁面上的墨水滑落到由像素界定层限定的开口中。
通过在衬底基板10上设置第一疏液材料层50,利用第一疏液材料层50的坡度角α和所述第一疏液材料层材料具有的疏液性质,可以使误喷墨打印到壁面上的墨水滑落到由像素界定层限定的开口中,从而提高打印精度。
根据本公开的另一个实施方案,第一疏液材料层50的多个壁面可以为平面或弧形。为了进一步提高打印精度,第一疏液材料层50的多个壁面可以为弧形。通过选择掩膜和曝光条件等,可以使得第一疏液材料层50的多个壁面为平面或弧形。
图2是示例性地显示根据本公开的另一个实施方案的像素界定层的结构示意图。
图2所示的像素界定层与图1所示的像素界定层相同,不同之处在于图2所示的像素界定层还包含在衬底基板10和第一疏液材料层50之间的亲液材料层30。
亲液材料层30对用于形成发光二极管各层的溶液(例如:溶解有有机电致发光材料的溶液(有时,也称为有机电致发光材料溶液))具有吸引性。
亲液材料层30的在相邻两个开口之间,平行于两个开口的中心线且垂直于衬底基板的剖面可以正梯形或倒梯形。
除了上述的可以提高打印精度之外,利用亲液材料层30的亲液性可以使墨水在开口底部中容易铺展开,从而提高成膜均匀性。
图3是示例性地显示根据本公开的再一个实施方案的像素界定层的结构示意图。
图3所示的像素界定层与图2所示的像素界定层相同,不同之处在于图3所示的像素界定层还包含在亲液材料层30和第一疏液材料层50之间的第二疏液材料层40。
第二疏液材料层40对用于形成发光二极管各层的溶液(例如:有机电致发光材料溶液)具有排斥性。
第二疏液材料层40的疏液能力小于第一疏液材料层50的疏液能力。
第二疏液材料层40的在相邻两个开口之间,平行于两个开口的中心线且垂直于衬底基板的剖面可以正梯形或倒梯形。
除了上述的可以提高打印精度和成膜均匀性之外,图3所示的像素界定层利用第二疏液材料层40的疏液能力,可以控制墨水在开口内的攀爬,提升墨水的成膜均匀性,并且利用第一疏液材料层50更大的疏液能力,可以进一步控制墨水在开口内的攀爬,从而进一步提升墨水的成膜均匀性。
图4是示例性地显示根据本公开的又一个实施方案的像素界定层的结构示意图。
图4所示的像素界定层与图3所示的像素界定层相同,不同之处在于图4所示的像素界定层还包含亲液材料层30和衬底基板10之间的第三疏液材料层20。
第三疏液材料层20对用于形成发光二极管各层的溶液(例如:有机电致发光材料溶液)具有排斥性;并且第三疏液材料层20的疏液能力小于或等于第二疏液材料层40的疏液能力。
第三疏液材料层20的在相邻两个开口之间,平行于两个开口的中心线且垂直于衬底基板的剖面可以正梯形或倒梯形。
除上具有图3所示的像素界定层的优点之外,采用图4所示的像素界定层,第三疏液材料层20与亲液材料层30一起可以控制用于形成发光二极管各层的溶液在像素界定层的壁面上攀爬的厚度。
由于第三疏液材料层20对用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥作用,亲液材料层30对用于形成发光二极管各层的溶液具有吸引作用。在喷墨打印时,溶液在该排斥作用和吸引作用的共同作用下,其在像素界定层的壁面上攀爬的厚度会相对减小。并且,由于第二疏液材料层40对溶液的排斥作用,溶液在像素界定层的壁面上攀爬的高度会相对减小。例如:在相关技术中,溶液在像素界定层的壁面上的攀爬高度为0.8微米甚至更高,但是在本公开的一个实施例中,其攀爬高度小于0.5微米。在实际应用中,该厚度和高度的减小均可以体现为喷墨打印使用的溶液的量。例如:在形成具有一定厚度的有机材料层时,理论上只需要50皮升的溶液,在使用相关技术中的像素界定层进行喷墨打印时,由于溶液在像素壁面上的攀爬,其实际需要的溶液的量为100皮升。但是,当使用本公开的一个实施例的像素界定层进行喷墨打印时,其实际需要的溶液的量为70皮升。
如上,第二疏液材料层40的疏液能力小于第一疏液材料层50的疏液能力。第三疏液材料层20的疏液能力小于或等于第二疏液材料层40的疏液能力。第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液能力可以用所述溶液或水在上面的接触角表示。
根据本公开的另一个实施方案,水在第一疏液材料层50上的接触角大于100度。根据本公开的另一个实施方案,水在第二疏液材料层40上的接触角为50-100度。根据本公开的另一个实施方案,水在第三疏液材料层20上的接触角为50-100度。
第三液材料层的疏液能力与第二疏液材料层40的疏液能力可以相同,也可以不同。当第一疏液材料层50的疏液能力与第二疏液材料层40的疏液能力不同时,选择第三疏液材料层20的疏液能力使其小于第二疏液材料层40的疏液能力。这样可以使得用于形成发光二极管各层的溶液(例如:有机电致发光材料溶液)在喷墨打印时,能够更容易地进入像素区域,进而在像素区域内成膜。
第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液材料可以为相同的材料,也可以为不同的材料。当第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液材料为相同的材料时,可以通过控制第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液基团数量,以实现对第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液能力的调节,使得第二疏液材料层40的疏液能力小于第一疏液材料层50的疏液能力;和/或使得第三疏液材料层20的疏液能力小于或等于第二疏液材料层40的疏液能力。
当第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液材料为不同的材料时,可以通过控制第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液材料,以实现对第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液能力的调节,使得第二疏液材料层40的疏液能力小于第一疏液材料层50的疏液能力;和/或使得第三疏液材料层20的疏液能力小于或等于第二疏液材料层40的疏液能力。或者,也可以通过控制两种不同疏液材料中的疏液基团数量,以使得第二疏液材料层40的疏液能力小于第一疏液材料层50的疏液能力;和/或使得第三疏液材料层20的疏液能力小于或等于第二疏液材料层40的疏液能力。
根据本公开的另一个实施方案,第一疏液材料层50的疏液材料选自以下材料的一种或多种:含氟聚酰亚胺、含氟聚甲基丙烯酸甲酯或重量比为1∶1-1∶2的聚乙烯亚胺和硬脂酸复合体。
根据本公开的另一个实施方案,第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液材料选自以下材料的一种或多种:含氟聚酰亚胺或含氟聚甲基丙烯酸甲酯。
如上所述,第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液材料可以为相同的材料,也可以为不同的材料。选择第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20的疏液材料,使得所述一种或多种溶液在第一疏液材料层50上的接触角大于100度,并且所述一种或多种溶液在第二疏液材料层40和第三疏液材料层20上的接触角为50-100度。
当第一疏液材料层50、第二疏液材料层40和第三疏液材料层20为相同的材料时,例如为含氟聚酰亚胺、含氟聚甲基丙烯酸甲酯或含氟聚酰亚胺和含氟聚甲基丙烯酸甲酯的混合物时,通过氟化程度的不同,可以使得第二疏液材料层40的疏液能力小于第一疏液材料层50的疏液能力;和/或第三疏液材料层20的疏液能力小于或等于第二疏液材料层40的疏液能力。氟化程度越高,疏液能力越强。
根据本公开的另一个实施方案,亲液材料层30的亲液材料选自以下材料的一种或多种:硅氧化物或硅氮化物。
第一疏液材料层50、第二疏液材料层40、亲液材料层30和/或第三疏液材料层20的厚度的取值范围也可以根据实际需要进行设置。例如,可以设置第二疏液材料层40的厚度大于第三疏液材料层20的厚度,同时,也可以设置第二疏液材料层40的厚度大于亲液材料层30的厚度。
根据本公开的另一个实施方案,第一疏液材料层50的厚度为0.2-0.5μm。根据本公开的另一个实施方案,第二疏液材料层40的厚度为0.2-2.0μm。根据本公开的另一个实施方案,亲液材料层30的厚度为0.05-0.5μm。根据本公开的另一个实施方案,第三疏液材料层20的厚度为0.15-1.5μm。
图5是示例性地显示根据本公开的一个实施方案的用于制造像素界定层的方法的示意图。
如图5所示,用于制造上面任何一项所述的像素界定层的方法可以包括以下步骤:
S10:提供衬底基板;和
S30:在衬底基板上形成第一疏液材料层。
通过在衬底基板上形成第一疏液材料层,利用第一疏液材料层的多个壁面中的至少一个壁的坡度角和第一疏液材料层的疏液性,可以使误喷墨打印到壁面上的墨水滑落到由像素界定层限定的开口中,从而提高打印精度。
用于制造上面任何一项所述的像素界定层的方法还可以包括:
步骤S20:在形成所述第一疏液材料层之前,在所述衬底基板上形成亲液材料层,之后在所述亲液材料层上形成所述第一疏液材料层。
除了上面的可以提高打印精度之外,利用亲液材料层的亲液性可以使墨水在开口底部中容易铺展开,从而提高成膜均匀性。
用于制造上面任何一项所述的像素界定层的方法还可以包括:
步骤S40:在形成亲液材料层之后,在亲液材料层上形成第二疏液材料层,之后在第二疏液材料层上形成第一疏液材料层。
除了上面的可以提高打印精度之外,利用第二疏液材料层的疏液能力,可以控制墨水在开口内的攀爬,提升墨水的成膜均匀性。并且利用第一疏液材料层更大的疏液能力,可以进一步控制墨水在开口内的攀爬,从而进一步提升墨水的成膜均匀性。
用于制造上面任何一项所述的像素界定层的方法还可以包括:
步骤S50:形成亲液材料层之前,在衬底基板上形成第三疏液材料层,之后在第三疏液材料层上形成亲液材料层。
通过形成第三疏液材料层,第三疏液材料层与亲液材料层一起可以控制溶液在像素界定层的壁面上攀爬的厚度。
在本公开的一个实施方案,示例地,当亲液材料为二氧化硅和氮化硅等无机亲液材料中的任意一种时,在步骤S20中,可以采用磁控溅射、热蒸发或者等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition;简称:PECVD)等方法在衬底基板10上沉积一层亲液材料,得到亲液材料层30。然后通过构图工艺对亲液材料层30进行处理得到具有一定图形的亲液材料层30。其中,构图工艺可以包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。当第一疏液材料层50为上面所述的疏液材料时,在步骤S30中,可以在亲液材料层30衬上涂覆一层具有疏液材料,得到疏液材料层。然后对疏液材料层进行曝光、显影和烘烤等处理得到图案化的第一疏液材料层50。形成第二疏液材料层40和/或第三疏液材料层20的过程可以参考第一疏液材料层50的过程,此处不再赘述。
此外,在通过掩膜对第一疏液材料层50进行曝光时,通过选择掩膜和曝光条件等,可以使得第一疏液材料层50的多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。另外,通过选择掩膜和曝光条件等,可以使得第一疏液材料层50的多个壁面为平面或弧形。
实际应用中,可以在每形成一个层时即进行一次构图工艺。例如,在衬底基板上形成图1至图4中的每层时,即分别进行一次构图工艺,以分别形成图1至图4所示的像素界定层。或者,也可以在形成整层的亲液材料层30和整层的第一疏液材料层50之后,通过一次构图工艺对该两层材料层进行处理,以形成图2所示的像素界定层。或者也可以在形成整层的亲液材料层30、整层的第二疏液材料层40、整层的第一疏液材料层50之后,通过一次构图工艺对该三层材料层进行处理,以形成图3所示的像素界定层。或者也可以在形成整层的第三疏液材料层20、整层的亲液材料层30、整层的第二疏液材料层40、整层的第一疏液材料层50之后,通过一次构图工艺对该四层材料层进行处理,以形成图4所示的像素界定层。通过一次构图工艺对该多层材料层进行处理,可以在一定程度上简化制造工艺,降低制造成本。
同样,在通过一次构图工艺对该多层材料层进行处理时,通过选择掩膜和曝光条件等,可以使得第一疏液材料层50的个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。另外,通过选择掩膜和曝光条件等,可以使得第一疏液材料层50的多个壁面为平面或弧形。
需要说明的是,本公开的实施方案提供的像素界定层的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,步骤也可以根据情况进行相应增减。任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本公开的保护范围之内,因此不再赘述。
根据本公开一个实施例,亲液材料层30的材料是SiO2,其通过PECVD成膜,旋涂光刻胶,通过曝光、显影、干刻、剥离工艺完成图案化形成。得到的亲液材料层30的厚度是200nm。
第二疏液材料层40的材料是含氟聚酰亚胺,其通过旋涂成膜,曝光显影后完成第二疏液材料层40的图案化。得到的第二疏液材料层40的厚度是1.0μm,且水在上面的接触角为80°。
第一疏液材料层50的材料是重量比为1∶1.5的聚乙烯亚胺和硬脂酸复合体,通过旋涂成膜,曝光显影后完成第一疏液材料层50的图案化。得到的第一疏液材料层50的厚度是0.3μm,坡度角α是25°,且水在上面的接触角为150°。
图6是示例性地显示根据本公开的一个实施方案的显示基板的结构示意图。
如图6所示,显示基板可以包括衬底基板10、在衬底基板10上的像素电极70和在像素电极70的像素界定层。像素电极70可以是透明阳极或透明阴极。像素电极70可以由氧化锡铟制成。在如图6所示的实施方案中,示例的像素界定层是图2所示的像素界定层。但是,像素界定层可以是图1至图4任何一个所示的像素界定层。形成显示基板的方法可以包括:提供衬底基板10,在衬底基板10上通过溅射和图案化形成像素电极70,在形成有像素电极70的衬底基板10上形成像素界定层。
实际应用中,显示基板上至少还可以包括:设置在衬底基板和像素界定层之间的阳极和设置在像素界定层上的阴极,或者设置在衬底基板和像素界定层之间的阴极和设置在像素界定层上的阳极。该显示基板可用于构成OLED显示面板。该OLED显示面板可以包括:本公开任何一项提供的显示基板以及扣置在显示基板的阴极上的盖板。
本公开的一个方面还提供一种显示装置,可以包括上述该OLED显示面板,该显示装置可以为:液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
综上所述,通过在衬底基板上设置第一疏液材料层,利用第一疏液材料层的多个壁面中的至少一个壁面的坡度角和疏液性,可以使误喷墨打印到壁面上的墨水滑落到由像素界定层限定的开口中,从而提高打印精度。
显然,本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样,倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内,则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种像素界定层,包括:
位于衬底基板上的第一疏液材料层;
所述第一疏液材料层对用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且
所述像素界定层限定出多个阵列排布的开口;
所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有多个壁面,其中所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。
2.根据权利要求1所述的像素界定层,其中所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角小于或等于60度。
3.根据权利要求1所述的像素界定层,其中所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有四个壁面,且所述四个壁面的坡度角相等。
4.根据权利要求1所述的像素界定层,其中所述多个壁面为平面或弧形。
5.根据权利要求1所述的像素界定层,其中所述用于形成发光二极管各层的溶液在所述第一疏液材料层上的接触角大于100度。
6.根据权利要求1所述的像素界定层,还包括亲液材料层;
其中所述亲液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有吸引性:并且
所述亲液材料层位于所述第一疏液材料层和所述衬底基板之间。
7.根据权利要求6所述的像素界定层,还包括第二疏液材料层;
所述第二疏液材料层位于所述亲液材料层和所述第一疏液材料层之间;
其中所述第二疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性,并且所述第二疏液材料层的疏液能力小于所述第一疏液材料层的疏液能力。
8.根据权利要求7所述的像素界定层,其中所述用于形成发光二极管各层的溶液在所述第二疏液材料层上的接触角为50-100度。
9.根据权利要求7所述的像素界定层,其中所述第一疏液材料层的厚度为0.2-0.5μm;
所述第二疏液材料层的厚度为0.2-2.0μm;
并且所述亲液材料层的厚度为0.05-0.5μm。
10.根据权利要求7所述的像素界定层,还包括第三疏液材料层;
所述第三疏液材料层位于所述亲液材料层的远离所述第一疏液材料层一侧:
其中所述第三疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且所述第三疏液材料层的疏液能力小于或等于所述第二疏液材料层的疏液能力。
11.根据权利要求1所述的像素界定层,其中所述用于形成发光二极管各层的溶液包含有机电致发光材料的溶液。
12.一种用于制造像素界定层的方法,包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板上形成第一疏液材料层;
其中所述第一疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且
所述像素界定层限定出多个阵列排布的开口;所述第一疏液材料层朝向每个所述开口具有多个壁面,其中所述多个壁面中的至少一个壁面的坡度角大于0度并且小于90度。
13.根据权利要求12所述的方法,还包括:在形成所述第一疏液材料层之前,在所述衬底基板上形成亲液材料层,之后在所述亲液材料层上形成所述第一疏液材料层,其中所述亲液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有吸引性,并且所述亲液材料层位于所述第一疏液材料层和所述衬底基板之间。
14.根据权利要求13所述的方法,还包括:在形成所述亲液材料层之后,在所述亲液材料层上形成第二疏液材料层,之后在所述第二疏液材料层上形成所述第一疏液材料层,其中所述第二疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性,并且所述第二疏液材料层的疏液能力小于所述第一疏液材料层的疏液能力。
15.根据权利要求13所述的方法,还包括:形成所述亲液材料层之前,在所述衬底基板上形成第三疏液材料层,之后在所述第三疏液材料层上形成所述亲液材料层;其中所述第三疏液材料层对所述用于形成发光二极管各层的溶液具有排斥性;并且所述第三疏液材料层的疏液能力小于或等于所述第二疏液材料层的疏液能力。
16.一种显示基板,包括:衬底基板以及设置在所述衬底基板上的根据权利要求1至11任一项所述的像素界定层。
CN201810261450.4A 2018-03-27 2018-03-27 像素界定层及其制造方法和显示基板 Pending CN108470752A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810261450.4A CN108470752A (zh) 2018-03-27 2018-03-27 像素界定层及其制造方法和显示基板
US16/151,747 US10559635B2 (en) 2018-03-27 2018-10-04 Pixel defining layer, production method thereof, and display substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810261450.4A CN108470752A (zh) 2018-03-27 2018-03-27 像素界定层及其制造方法和显示基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108470752A true CN108470752A (zh) 2018-08-31

Family

ID=63264817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810261450.4A Pending CN108470752A (zh) 2018-03-27 2018-03-27 像素界定层及其制造方法和显示基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10559635B2 (zh)
CN (1) CN108470752A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110212003A (zh) * 2019-06-13 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法和显示装置
CN111312754A (zh) * 2019-11-29 2020-06-19 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN111443565A (zh) * 2020-04-30 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、显示基板及其制作方法、显示装置
CN113053968A (zh) * 2021-03-10 2021-06-29 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN114284316A (zh) * 2021-12-14 2022-04-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板和显示装置
CN116437742A (zh) * 2023-05-12 2023-07-14 南京国兆光电科技有限公司 一种oled显示器件的像素定义层结构及其制备方法
CN111628115B (zh) * 2020-06-04 2024-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107527939B (zh) * 2017-08-17 2020-07-07 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及其制造方法、显示基板、显示面板
CN108899345B (zh) * 2018-07-02 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 像素界定结构及其制造方法、显示面板和显示装置
CN110098352B (zh) * 2019-05-17 2023-01-13 合肥京东方卓印科技有限公司 界定溶液、显示基板、显示装置和制备像素界定层方法
CN112186016B (zh) * 2020-09-29 2022-07-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制备方法及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106601774A (zh) * 2016-12-16 2017-04-26 Tcl集团股份有限公司 一种印刷型像素bank结构及其制备方法
CN106941112A (zh) * 2017-05-05 2017-07-11 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及其制造方法、显示基板
CN107591432A (zh) * 2017-09-27 2018-01-16 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层、显示基板及制造方法、显示装置
CN107623022A (zh) * 2017-09-29 2018-01-23 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及其制备方法、显示基板及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1897151A4 (en) * 2005-06-22 2010-03-10 Seoul Opto Device Co Ltd ILLUMINATING ELEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
CN103187434A (zh) * 2013-04-01 2013-07-03 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及制备有机电致发光器件的方法
CN103337594B (zh) * 2013-05-30 2016-02-10 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板和显示装置
CN104241329A (zh) * 2014-08-22 2014-12-24 京东方科技集团股份有限公司 具有像素界定层的显示面板及像素界定层的制造方法
CN104409653B (zh) * 2014-10-30 2017-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种像素界定层、有机致发光器件及显示装置
KR102377490B1 (ko) * 2015-03-24 2022-03-22 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102413938B1 (ko) * 2015-10-30 2022-06-28 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN106449717B (zh) * 2016-11-14 2020-08-18 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件基板、显示装置及制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106601774A (zh) * 2016-12-16 2017-04-26 Tcl集团股份有限公司 一种印刷型像素bank结构及其制备方法
CN106941112A (zh) * 2017-05-05 2017-07-11 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及其制造方法、显示基板
CN107591432A (zh) * 2017-09-27 2018-01-16 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层、显示基板及制造方法、显示装置
CN107623022A (zh) * 2017-09-29 2018-01-23 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及其制备方法、显示基板及其制备方法、显示装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110212003A (zh) * 2019-06-13 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法和显示装置
CN111312754A (zh) * 2019-11-29 2020-06-19 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN111443565A (zh) * 2020-04-30 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、显示基板及其制作方法、显示装置
CN111628115B (zh) * 2020-06-04 2024-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法
CN113053968A (zh) * 2021-03-10 2021-06-29 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN114284316A (zh) * 2021-12-14 2022-04-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板和显示装置
CN116437742A (zh) * 2023-05-12 2023-07-14 南京国兆光电科技有限公司 一种oled显示器件的像素定义层结构及其制备方法
CN116437742B (zh) * 2023-05-12 2024-02-06 南京国兆光电科技有限公司 一种oled显示器件结构及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10559635B2 (en) 2020-02-11
US20190305058A1 (en) 2019-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108470752A (zh) 像素界定层及其制造方法和显示基板
US11004917B2 (en) Pixel defining layer, display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus
CN104752490B (zh) 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置
CN108538886B (zh) 像素界定层及制造方法、显示基板、显示装置
CN107887423B (zh) 一种显示面板、其制备方法及显示装置
CN107393939B (zh) 像素界定层及制造方法、显示面板及制造方法、显示装置
US9065001B2 (en) Light-emitting display backplane, display device and manufacturing method of pixel define layer
CN103700685B (zh) 一种显示面板、显示装置
WO2017012309A1 (zh) 有机电致发光显示基板及制备方法、显示面板、显示装置
CN106941112A (zh) 像素界定层及其制造方法、显示基板
US20140203303A1 (en) Light-Emitting Diode Display Substrate, Method For Manufacturing Same, And Display Device
WO2018205793A1 (zh) 像素界定层及其制造方法、显示基板、显示装置
US20200295103A1 (en) Pixel defining structure and fabricating method thereof, display panel and display device
CN107452782A (zh) 一种基板及其制备方法、显示面板
WO2021073194A1 (zh) 掩膜版、掩膜版的制作方法和显示面板的制作方法
WO2018120362A1 (zh) Oled基板及其制作方法
CN107068722A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
WO2019105084A1 (zh) 像素界定层、显示基板、显示装置、喷墨打印方法
CN103219336A (zh) 一种阵列基板、显示装置以及阵列基板的制备方法
CN108448009A (zh) 一种oled封装结构、掩膜版以及喷墨打印装置
CN108573998A (zh) 显示面板及制造方法、显示装置
US11037998B2 (en) Pixel defining layer, pixel structure, display panel and display device
CN104716162B (zh) 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置
CN110098220A (zh) 像素界定结构及发光器件的制作方法
KR100785031B1 (ko) 컬러 필터용 블랙 매트릭스 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180831