CN108463700A - 压力传感器及具有所述压力传感器的复合元件及电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种压力传感器、以及一种具有所述压力传感器的复合元件及电子器件，所述压力传感器包括：第一电极层与第二电极层，彼此间隔开；以及介电层，排列在所述第一电极层与所述第二电极层之间，其中所述介电层包含以下中的一者或多者：可被压缩及恢复且具有为10或小于10的硬度的材料、具有为4或大于4的介电常数的多个介电体、及多个孔隙。

Description

压力传感器及具有所述压力传感器的复合元件及电子器件
技术领域
本发明涉及一种压力传感器，且更具体来说涉及一种设置有能够防止触摸输入错误的压力传感器的压力传感器以及一种设置有所述压力传感器的复合元件及电子器件。
背景技术
为操作例如各种移动通信终端等电子器件，使用各种类型的输入器件。举例来说，使用例如按钮(button)、键(key)、及触摸屏面板(touch screen panel)等输入器件。触摸屏面板(即，触摸输入器件)探测人体的触摸并能够使得仅通过轻的触摸来轻易地且简单地操作电子器件。因此，对触摸输入器件的使用正在增加。举例来说，触摸输入器件还被用于操作移动通信终端、家用电器产品、工业器件、汽车、及类似器件。
用于例如移动通信终端等电子器件的触摸输入器件可各自设置在保护窗口与显示图像的液晶显示面板之间。因此，字符、符号、及类似物是从液晶显示面板通过窗口进行显示，且当用户触摸对应部分时，触摸传感器确定所述触摸的位置并根据控制流程(control flow)执行特定处理。
触摸输入器件各自具有利用对由于触摸而产生的人体电流的探测或者压力、温度或类似因素的变化来探测及识别人体(手指)或笔的触摸或非触摸的技术工具。具体来说，利用压力变化来探测人体或笔的触摸或非触摸的压力传感器已备受关注。
压力传感器各自具有其中在两个电极之间设置有空气隙或可被压缩及恢复的材料(例如硅酮)的结构。此种压力传感器可根据两个电极之间的距离来探测由于触摸压力而产生的静电电容的变化且由此探测压力。然而，当形成有空气隙时，由于空气的介电常数为1，因此为感测由于两个电极之间的距离的变化而产生的电容值，有必要使所述两个电极之间存在大的距离变化量，且由于硅酮材料也一般具有为4或小于4的介电常数，因此有必要使所述两个电极之间存在大的变化量。
(现有技术文献)
韩国专利申请特许公开案号：2014-0023440
韩国专利注册号：10-1094165
发明内容
技术问题
本发明提供一种能够防止触摸输入错误的压力传感器。
本发明提供一种即使当两个电极之间的变化微小时也能够精确地感测由于所述变化而产生的电容值变化的压力传感器。
本发明提供一种设置有所述压力传感器的复合元件及电子器件。
技术解决方案
根据本发明的一个方面，一种压力传感器，包括：第一电极层与第二电极层，彼此间隔开；以及介电层，设置在所述第一电极层与所述第二电极层之间，其中所述介电层为可压缩的及可恢复的，且包含以下中的至少一者：具有为10或小于10的硬度的材料、具有为4或小于4的介电常数的多个介电体、及多个孔隙。
所述等离子体显示面板还包括形成在所述第一电极层及所述第二电极层中的至少任一者中的多个孔。
所述介电层还包括用于屏蔽及吸收电磁波的材料。
所述介电层包括按所述介电层的100％计，以0.01％到95％的含量形成的所述介电体。
所述介电层具有1％到95％的孔隙率。
所述孔隙被形成为两种或更多种大小及至少一种或多种形状。
所述介电层具有至少一个区拥有与其他区不同的孔隙率或孔隙大小。
所述介电层在所述介电层的垂直横截面中具有比在所述介电层的水平横截面中小的孔隙横截面面积比。
所述介电层具有为2到20的介电常数。
所述介电层被形成为500微米(μm)或小于500μm的厚度。
所述压力传感器还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一电极层上的部位、所述第一电极层与所述第二电极层之间的部位、及所述第二电极层下方的部位中的至少一者上。
所述压力传感器还包括分别设置在所述第一电极层及所述第二电极层上且连接到彼此的第一连接图案与第二连接图案。
根据本发明的另一方面，一种复杂器件包括：根据本发明的所述方面的压力传感器；以及至少一个功能部件，具有与所述压力传感器的功能不同的功能。
所述压力传感器对所述功能部件进行使能。
所述功能部件可包括：压电器件，设置在所述压力传感器的一侧上；以及振动板，设置在所述压电器件的一侧上。
所述压电器件根据所施加的信号而被用作压电振动装置或压电声学装置。
所述功能部件设置在所述压力传感器的一侧上且包括近场通信(near fieldcommunication，NFC)天线、无线充电(wireless power charge，WPC)天线、及磁力安全传输(magnetic secure transmission，MST)天线中的至少一者，所述NFC天线、所述WPC天线、及所述MST天线各自包括至少一个天线图案。
所述功能部件包括：压电器件，设置在所述压力传感器的一个表面上；振动板，设置在所述压电器件的一个表面上；以及NFC、WPC、及MST中的至少一者，设置在所述压力传感器的另一表面上或所述振动板的一个表面上。
所述复杂器件包括指纹探测单元，所述指纹探测单元电连接到所述压力传感器且被配置成从所述压力传感器测量由超声波信号产生的声学阻抗在指纹的谷处与脊处的差异并由此探测所述指纹。
根据本发明的又一方面，一种电子器件包括：窗口；显示部件，用以通过所述窗口显示图像；以及压力传感器，用以探测通过所述窗口施加的触摸输入的位置及压力，其中所述压力传感器包括根据本发明的一个方面的压力传感器。
所述压力传感器包括设置在所述显示部件下方的至少一个第一压力传感器及设置在所述窗口下方的至少一个第二压力传感器中的至少任一者。
所述电子器件还包括设置在所述窗口与所述显示部件之间的触摸传感器。
所述压力传感器还包括托架，所述托架设置在所述第一电极层上的部位、所述第一电极层与所述第二电极层之间的部位、及所述第二电极层下方的部位中的至少一者上。
所述第一电极层及所述第二电极层中的至少任一者的至少一部分形成在所述托架上。
有益效果
根据示例性实施例的压力传感器包括：第一电极层与第二电极层，彼此间隔开；以及介电层，形成在第一电极层与第二电极层之间，其中所述介电层可被压缩及恢复且包括以下中的至少一者：具有为10或小于10的硬度的材料、具有为4或小于4的介电常数的多个介电体、及多个孔隙。另外，在另一示例性实施例中，介电层可被压缩及恢复，且可因此被形成为包括多个孔隙。另外，在又一示例性实施例中，介电层被形成为使得具有比4大的介电常数的介电体与绝缘材料混合，且因此，所述介电层的介电常数可为4或大于4。
在示例性实施例中，介电层可被压缩及恢复，所述介电层是由具有为10或小于10的硬度的材料形成或被形成为包括多个孔隙或具有比空气的介电常数大几千倍的介电常数。因此，即使当用户的触摸输入是微小的时，由于第一电极与第二电极之间的变化量为大的，因此可获得充分的数据。即，分辨率由于电容值的变化量而提高，由此可制造一种数据被轻易地处理的压力传感器。
另外，由于第一电极与第二电极之间未必存在大量变化量，因此厚度可最小化，压力的厚度可减小，且使用压力传感器的模块的厚度可减小。
同时，在其中通过触摸输入来执行预定功能的电子器件中可采取根据示例性实施例的压力传感器。另外，压力传感器可与起到压电声学器件或压电振动器件的作用的压电器件集成在一起，且也可与NFC、WPC、及MST集成在一起。
附图说明
图1是根据第一示例性实施例的压力传感器的剖视图。
图2及图4是根据示例性实施例的压力传感器的第一电极层及第二电极层的示意性平面图。
图5到图9是根据其他示例性实施例的压力传感器的剖视图。
图10及图11是根据其他示例性实施例的压力传感器的第一电极层及第二电极层的示意性平面图。
图12及图13是根据第一示例性实施例的设置有压力传感器的电子器件的前透视图及后透视图。
图14是沿图12所示的线A-A’截取的局部剖视图。
图15是根据第二示例性实施例的电子器件的剖视图。
图16是示出根据第二示例性实施例的电子器件的压力传感器的放置形式的示意性平面图。
图17是根据第三示例性实施例的设置有压力传感器的电子器件的剖视图。
图18是示出根据第四示例性实施例的电子器件的压力传感器的放置形式的示意性平面图。
图19到图22是根据示例性实施例的压力传感器的控制配置图。
图23是用于阐述根据另一示例性实施例的压力传感器的数据处理方法的方块图。
图24是采用根据示例性实施例的压力传感器的指纹识别传感器的配置图。
图25是根据另一示例性实施例的压力传感器的剖视图。
图26到图30是根据各种示例性实施例的集成复杂器件的图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图来详细阐述本发明的示例性实施例。然而，本发明可实施为不同形式且不应被视作仅限于本文所述的实施例。确切来说，提供这些实施例是为了使本发明将透彻及完整，并将向所属领域中的技术人员充分传达本发明的范围。
图1是根据第一示例性实施例的压力传感器的剖视图，且图2及图4是压力传感器的第一电极层及第二电极层的示意图。
参照图1，根据第一示例性实施例的压力传感器包括：第一电极层(100)与第二电极层(200)，彼此间隔开；以及介电层(300)，设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间。此时，介电层(300)可被压缩及恢复，且可使用具有为10或小于10的硬度的材料形成。
1.电极层
第一电极层(100)与第二电极层(200)在厚度方向(即，垂直方向)上彼此间隔开且介电层(300)设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间。第一电极层(100)及第二电极层(200)可包括：第一支撑层(110)及第二支撑层(210)；以及第一电极(120)及第二电极(220)，分别形成在第一支撑层(110)及第二支撑层(210)上。即，第一支撑层(110)与第二支撑层(210)被形成为彼此间隔开预定距离，且第一电极(120)与第二电极(220)分别形成在第一支撑层(110)及第二支撑层(210)的表面上。此处，第一电极(120)与第二电极(220)可形成在彼此面对的方向上，且也可被形成为不彼此面对。即，第一电极(120)及第二电极(220)可被形成为面对介电层(300)，也可被形成为使得第一电极(120)及第二电极(220)中的任一者面对介电层(300)且另一者不面对介电层(300)，或者二者均可被形成为不面对所述压电层。此时，第一电极(120)及第二电极(220)可被形成为与介电层(300)接触或者也可被形成为不与介电层(300)接触。举例来说，根据示例性实施例的压力传感器可通过在厚度方向上从底侧堆叠第一支撑层(110)、第一电极(120)、介电层(300)、第二电极(220)、及第二支撑层(210)来实作。此处，第一支撑层(110)及第二支撑层(210)支撑第一电极(120)及第二电极(220)，以使第一电极(120)及第二电极(220)分别形成在第一支撑层(110)的一个表面及第二支撑层(210)的一个表面上。为此，第一支撑层(110)及第二支撑层(210)可被设置成具有预定厚度的板形状。另外，第一支撑层(110)及第二支撑层(210)也可被设置成膜形状以具有柔性特性。此种第一支撑层(110)及第二支撑层(210)可使用硅酮(silicone)、氨基甲酸酯(urethane)、及聚氨基甲酸酯(polyurethans)、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)等来形成，且也可使用通过利用可光固化单体(photocurablemonomer)、寡聚体(oligomer)、光敏引发剂(photoinitiater)、及添加剂(additives)形成的预聚物(prepolymer)来形成。另外，可选地，第一支撑层(110)及第二支撑层(210)可为透明的或者也可为不透明的。同时，在第一支撑层(110)及第二支撑层(210)中的至少一者中可设置有多个孔隙(图中未示出)。举例来说，第二支撑层(210)可包括多个孔隙，第二支撑层(210)的形状可能由于对象的触摸或按压而朝下弯曲进而产生变形。孔隙可具有1μm到500μm的大小且是以10％到95％的孔隙率(porosity)形成。所述多个孔隙形成在第二支撑层(210)中，且因此，第二支撑层(210)的弹力及恢复力可提高。此时，当孔隙率为10％或小于10％时，弹力及恢复力的提高可能不显著，且当孔隙率大于95％时，第二支撑层(210)的形状可能得不到维持。此外，优选地，具有所述多个孔隙的支撑层(110及210)不在支撑层(110及210)的表面上形成有孔隙。即，当在上面形成有电极(120及220)的一个表面中形成有孔隙时，电极(120及220)可能被断开连接或者所述电极的厚度可能增大。因此，优选地，在上面形成有电极(120及220)的所述一个表面中不形成孔隙。
第一电极(120)及第二电极(220)可由例如氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)及氧化锑锡(antimony tin oxide，ATO)等透明导电材料形成。然而，除此类材料以外，第一电极(120)及第二电极(220)也可由另一种透明导电材料形成，且也可由例如银(Ag)、铂(Pt)、及铜(Cu)等不透明导电材料形成。此外，第一电极(120)及第二电极(220)可形成在彼此交叉的方向上。举例来说，第一电极(120)可被形成为在一个方向上具有预定宽度，且被进一步形成为在另一方向上相隔一定间隔。第二电极(220)可被形成为在与所述一个方向垂直的另一方向上具有预定宽度，且被进一步形成为在与所述另一方向垂直的所述一个方向上相隔一定间隔。即，如图2中所示，第一电极(120)及第二电极(220)可形成在彼此垂直的方向上。举例来说，第一电极(120)可被形成为在水平方向上具有预定宽度且进一步以相隔一定间隔的排列方式在垂直方向上形成有多个，且第二电极(220)可被形成为在垂直方向上具有预定宽度且进一步以相隔一定间隔的排列方式在水平方向上形成有多个。此处，第一电极(120)的宽度及第二电极(220)的宽度可等于或大于第一电极(120)之间的相应间隔及第二电极(220)之间的相应间隔。当然，第一电极(120)的宽度及第二电极(220)的宽度也可小于第一电极(120)之间的间隔及第二电极(220)之间的间隔，但优选地，所述宽度大于所述间隔。举例来说，第一电极(120)及第二电极(220)各自的宽度对间隔比率可为10∶1到0.5∶1。即，当间隔为1时，宽度可为10到0.5。此外，第一电极(120)及第二电极(220)可被形成为除此种形状以外的各种形状。举例来说，如图3中所示，第一电极(120)及第二电极(220)中的任一者可整体地形成在支撑层上，且另一者也可被形成为在一个方向及另一方向上具有预定宽度且彼此间隔开预定距离的多个近似矩形的图案。即，多个第一电极(120)可被形成为近似矩形的图案，且第二电极(220)可整体地形成在第二支撑层(210)上。当然，除矩形以外，也可使用例如圆形及多边形等各种图案。另外，第一电极(120)及第二电极(220)中的任一者可整体地形成在支撑层上，且另一者也可被形成为在一个方向及另一方向上延伸的晶格形状(lattice shape)。同时，第一电极(120)及第二电极(220)可被形成为例如0.1μm到500μm的厚度，且第一电极(120)及第二电极(220)可被设置成相隔一定间隔(例如1μm到10,000μm)。此处，第一电极(120)及第二电极(220)可与介电层(300)接触。当然，第一电极(120)及第二电极(220)维持与介电层(300)间隔开预定距离的状态，且当施加例如用户的触摸输入等预定压力时，第一电极(120)及第二电极(220)中的至少任一者可局部地与介电层(300)接触。此时，介电层(300)也可被压缩到预定深度。
同时，在第一电极层(100)及第二电极层(200)中的至少任一者中可形成有多个孔(130)(图中未示出)。举例来说，如图4中所示，在第一电极层(100)中可形成有多个孔(130)。即，所述多个孔(130)可形成在被用作地电极的电极层中。当然，除第一电极层(100)以外，孔(130)也可形成在被用作信号电极的第二电极层(200)中且也可形成在第一电极层(100)及第二电极层(200)二者中。另外，孔(130)也可被形成为使第一电极(120)及第二电极(220)中的至少任一者被移除且第一支撑层(110)及第二支撑层(210)被暴露出，且也可被形成为使不仅第一电极(120)及第二电极(220)被移除，而且使第一支撑层(110)及第二支撑层(210)被移除。即，孔(130)也可被形成为使电极(120及220)被移除且由此使支撑层(110及210)暴露出，或者也可被形成为从电极(120及220)穿过支撑层(110及210)。此外，孔(130)可形成在其中电极(120与220)交叠的区中。举例来说，如图4中所示，所述多个孔(130)可在与第二电极(220)交叠的区中形成在第一电极(120)中。此处，在与第二电极(220)交叠的区中也可形成有单个孔(130)，且也可形成有两个或更多个孔。当然，如图2中所示，在其中第一电极(120)及第二电极(220)形成在一个方向及与所述一个方向垂直的另一方向上的情形中，孔(130)也可形成在其中第一电极(120)与第二电极(220)彼此交叉的区中。由于孔(130)的形成，介电层(300)可被更轻易地压缩。此种孔(130)可以例如0.05毫米(mm)到10mm的直径形成。当孔(130)的直径小于0.05mm时，介电层(300)的压缩效果可能降低，且当所述直径大于10mm时，介电层(300)的恢复力可能降低。然而，孔(130)大小可根据压力传感器或输入器件的大小而有各种变化。
2.介电层
介电层(300)在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间被设置成预定厚度，且可被设置成例如10μm到5000μm的厚度。即，介电层(300)可根据其中采取压力传感器的电子器件的大小而设置成各种厚度。举例来说，介电层(300)可被设置成10μm到5000μm的厚度，优选地设置成500μm或小于500μm的厚度，且更优选地设置成200μm或小于200μm的厚度。介电层(300)可被形成为使得不在介电层(300)中形成空间(即，空气隙)。即，当在介电层(300)内形成有空间时，异物或水分可能渗入到所述空间中，且因此介电层(300)的介电常数改变且感测值可能因此受到影响。因此，在示例性实施例中，可使用其中不形成有空间或类似物的介电层(300)。另外，可对介电层(300)使用厚度可由于压力变化而变化的材料。即，可对介电层(300)使用可被压缩及恢复的材料。此种介电层(300)可由具有为10或小于10的硬度的材料形成。举例来说，介电层(300)可具有为0.1到10的硬度，优选地具有为2到10的硬度，且更优选地具有为5到10的硬度。为此，介电层(300)可使用例如硅酮、凝胶、橡胶、氨基甲酸酯、或类似物形成。同时，介电层(300)还可含有用于屏蔽及吸收电磁波的材料。这样一来，用于屏蔽及吸收电磁波的材料被进一步包含在介电层(300)中，由此所述电磁波可被屏蔽或吸收。用于屏蔽及吸收电磁波的材料可包括铁氧体、氧化铝、或类似材料，且可以0.01重量％(wt％)到50wt％的量包含在介电层(300)中。即，以构成介电层(300)的材料的100wt％计，可含有0.01wt％到50wt％的用于屏蔽及吸收电磁波的材料。当用于屏蔽及吸收电磁波的材料的含量为0.01wt％或小于0.01wt％时，电磁波屏蔽及吸收特性可能为低的，且当所述含量超过50wt％时，介电层(300)的压缩特性可能降低。
如上所述，根据示例性实施例的压力传感器不在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间具有间隔壁(spacer)，且可具有由具有为10或小于10的硬度的材料形成的介电层(300)。由于间隔壁的形成，可防止异物、水分、或类似物的渗入，且因此，介电层(300)的介电常数不改变且可由此防止感测值改变。另外，由于第一电极与第二电极之间的变化量会甚至因轻微的触摸输入而增大，因此可获得充分的数据。因此，分辨率由于电容值的变化量而提高，由此可制造一种数据被轻易地处理的压力传感器。另外，由于在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间未必存在大的厚度变化，因此所述厚度可最小化，且因此压力传感器及压力传感器模块的厚度可减小。
图5是根据第二示例性实施例的压力传感器的剖视图。
参照图5，根据第一示例性实施例的压力传感器包括：第一电极层(100)与第二电极层(200)，彼此间隔开；以及介电层(300)，设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间，其中介电层(300)可被形成为使得所述介电层可被压缩及恢复且具有多个孔隙(310)。
孔隙(310)可被形成为1μm到10000μm的大小。此处，孔隙(310)的大小可为最短直径、最长直径，或者也可为孔隙(310)的平均直径。在这些直径中，减短的直径可为1μm到500μm。举例来说，孔隙(310)可被形成为1μm到10000μm的大小，也可被形成为1μm到5000μm的大小，且也可被形成为1μm到1000μm的大小。即，孔隙(310)的大小可根据压力传感器的大小、其中采取所述压力传感器的电子器件的大小、介电层(300)的厚度及宽度、或类似参数而有各种变化。另外，孔隙(310)可被形成为相同的大小或彼此不同的大小。举例来说，介电层(300)可通过将以下进行混合来形成：具有1μm到300μm的平均大小的第一孔隙、具有300μm到600μm的平均大小的第二孔隙、及具有600μm到1000μm的平均大小的第三孔隙。此时，第一孔隙到第三孔隙也可具有多个大小。即，第一孔隙到第三孔隙可分别具有平均大小，且具有处于各自的平均大小内的多个大小。这样一来，通过使用具有多个大小的孔隙(310)，在大的孔隙之间可形成小的孔隙，且因此，孔隙率可进一步提高。此种孔隙(310)可具有各种形状。孔隙(310)的横截面形状可被形成为例如圆形或椭圆形，且至少一部分也可被形成为朝一侧延伸的形状。另外，邻近的孔隙(310)可至少部分地连接到彼此，且在此种情形中，孔隙(310)也可被形成为花生形状。同时，根据介电层(300)的厚度，孔隙(310)的大小可大于介电层(300)的厚度。在此种情形中，孔隙(310)形成在介电层(300)的厚度方向上，且因此，在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间可设置有闲置区(vacant region)。然而，当孔隙(310)的大小增大且由此在介电层(300)中设置有闲置区时，压缩力变弱，且即使通过小的触摸压力也可获得大的感测输出。即，感测余裕(sensing margin)可得到改善。另外，孔隙(310)可以1％到95％的孔隙率形成。即，介电层(300)的孔隙率越高，则即使通过小的触摸压力，介电层(300)可被压缩的程度也会越大。然而，当介电层(300)的孔隙率过高时，介电层(300)的形状不易得到维持，且介电层(300)的一部分也可能皱缩。因此，优选地，所述多个孔隙(310)具有1％到95％的孔隙率，使得介电层(300)可在预定压力下被压缩成预定大小且介电层(300)的一部分可不皱缩而是维持其形状。此时，孔隙率越高，则敏感度可越高。同时，孔隙率可被定义为(1平方厘米(cm2)内的孔隙的任意垂直横截面面积比+1cm2内的孔隙的任意水平横截面面积比)/2。另外，优选地，介电层(300)在介电层(300)的所有区中具有相同的孔隙率。然而，介电层(300)可具有至少一个区拥有10％或大于10％的孔隙率。举例来说，当介电层(300)的至少一个区具有近似10％的孔隙率且至少另一个区具有80％的孔隙率时，在具有较大的孔隙率的区中可感测到较大的静电电容变化值。然而，即使当区具有10％或大于10％的密度时，控制单元也可根据所述密度而充分地感测静电电容变化值。另外，在介电层(300)中，孔隙(310)在垂直横截面中的横截面面积比可小于孔隙(310)在水平横截面中的横截面面积比。即，在至少一个区中(优选地，在介电层(300)中的所有区中)，孔隙(310)在垂直方向上的横截面面积比可小于孔隙(310)在水平方向上的横截面面积比。
同时，介电层(300)可由厚度可由于压力变化而变化的材料形成。即，介电层(300)可由可被压缩及恢复的材料形成。另外，介电层(300)可由含有孔隙(310)的材料形成。举例来说，介电层(300)可由例如可形成泡沫且由此含有孔隙(310)且可被压缩及恢复的泡沫橡胶、泡沫硅酮、泡沫乳胶、泡沫氨基甲酸酯等材料形成。另外，介电层(300)可由热塑树脂形成。热塑树脂可包括例如推选自由以下组成的群组中的一种或多种：酚醛环氧树脂(novolac epoxy resin)、苯氧基型环氧树脂(phenoxy-type epoxy resin)、双酚A型环氧树脂(BPA-type epoxy resin)、双酚F型环氧树脂(BPF-type epoxy resin)、氢化BPA环氧树脂(hydrogentated BPA epoxy resin)、二聚酸改性环氧树脂(dimer acid modifiedepoxy resin)、氨基甲酸酯改性环氧树脂(urethane modified epoxy resin)、橡胶改性环氧树脂(rubber modified epoxy resin)、及双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-type epoxyresin)。当然，介电层(300)可由具有为10或小于10的硬度的材料形成。由此种材料形成的介电层(300)可具有为2到20(包括2及20)的介电常数。同时，如第一示例性实施例一样，根据第二示例性实施例的介电层(300)还可包含用于屏蔽及吸收电磁波的材料。用于屏蔽及吸收电磁波的材料可具有比孔隙(310)小的大小，且可因此包含在孔隙(310)中。当然，用于屏蔽及吸收电磁波的材料可具有比孔隙(310)大的大小，且可因此包含在其中不形成介电层(300)的孔隙(310)的区中。当然，用于屏蔽及吸收电磁波的材料可具有比孔隙(310)小的大小，且可因此包含在其中不形成介电层的孔隙(310)的区中。当然，用于屏蔽及吸收电磁波的材料可具有比孔隙(310)大或比孔隙(310)小的多个大小，且所述材料的一部分可因此包含在孔隙(310)中或者可包含在其中不形成孔隙(310)的介电层(300)中。这样一来，用于屏蔽及吸收电磁波的材料被进一步包含在介电层(300)中，由此所述电磁波可被屏蔽或吸收。用于屏蔽及吸收电磁波的材料可包括铁氧体、氧化铝、或类似材料，且可以0.01重量％(wt％)到50wt％的量包含在介电层(300)中。即，以构成介电层(300)的材料的100wt％计，可含有0.01wt％到50wt％的用于屏蔽及吸收电磁波的材料。当用于屏蔽及吸收电磁波的材料的含量小于0.01wt％时，电磁波屏蔽及吸收特性可能为低的，且当所述含量超过50wt％时，介电层(300)的压缩特性可能降低。
如上所述，在根据第二示例性实施例的压力传感器中，具有所述多个孔隙(310)的介电层(300)可形成在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间。即，在介电层(300)中，可形成有具有1％到95％的孔隙率的所述多个孔隙(310)。因此，即使是小的压力也会使第一电极(120)与第二电极(220)之间的变化量增大，且可获得充分的数据，且因此，分辨率由于电容值的变化量而提高且可制造一种数据可被轻易地处理的压力传感器。
图6是根据第三示例性实施例的压力传感器的剖视图。
参照图6，根据第三示例性实施例的压力传感器包括：第一电极层(100)及第二电极层(200)；以及介电层(300)，设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间，其中介电层(300)可被设置成使具有比硅酮或橡胶高的介电常数(例如为4或大于4、优选地大于4的介电常数)的介电体(320)混合并设置在绝缘材料(330)中，且因此，介电层(300)可具有为4或大于4、优选地大于4的介电常数。同时，介电层(300)还可不仅包括介电体(230)而且包括第二示例性实施例中所述的孔隙(310)。
介电层(300)可设置在绝缘材料(330)中，介电体(320)具有大于4的介电常数且被形成为预定厚度。因此，介电层(300)可具有为4或大于4的介电常数。介电体(320)可以具有例如1μm到500μm的大小的粉末形状来进行添加。此时，可对介电体(320)使用一种种类的粉末或具有多个大小的两种或更多种种类的粉末。举例来说，可混合并使用具有1μm到100μm的平均粒径的第一介电体粉末、具有100μm到300μm的平均粒径的第二介电体粉末、及具有300μm到500μm的平均粒径的第三介电体粉末。这样一来，由于使用具有多个大小的介电体粉末，因此小的介电体粉末颗粒可并入大的介电体粉末颗粒之间，且因此，所述介电体粉末的含量可进一步提高。此处，第一介电体粉末可小于或等于第二介电体粉末，且第二介电体粉末可小于或等于第三介电体粉末。即，当第一介电体粉末的平均粒径为A、第二介电体粉末的平均粒径为B、且第三介电体粉末的平均粒径为C时，比率A∶B∶C可为10到100∶100到300∶300到500。举例来说，比率A∶B∶C可为10∶100∶300且可为100∶200∶500。另外，介电体(320)可具有比具有1μm到500μm的大小的粉末大的预定形状。举例来说，介电体(320)可以具有预定厚度的近似矩形的形状添加到绝缘材料(330)中。此时，板状介电体(320)可被设置成分别在水平方向及与水平方向垂直的另一方向上具有预定长度且在垂直方向上具有预定厚度的近似矩形板形状。此种矩形板状介电体(320)可具有例如3μm到5,000μm的大小。优选地，矩形板状介电体(320)可在至少一个方向上具有3μm到5,000μm的长度。此时，板状介电体(320)也可由单一种类的材料(其具有两种或更多种大小)或至少两种或更多种种类的材料构成。当然，介电体(320)也可被形成为使具有至少两种或更多种大小的粉末状第一介电体与具有至少两种或更多种大小的板状第二介电体混合。同时，介电体(320)的大小可大于介电层(300)的厚度，且在此种情形中，介电体(320)可设置在水平方向上，且可在水平方向上具有比介电层(300)的厚度大的大小。
可对介电体(320)使用具有为4或大于4、优选地大于4的介电常数的材料，例如包含Ba、Ti、Nd、Bi、Zn、及Al中的至少一者以及例如其氧化物的材料。举例来说，介电体(320)可包含BaTiO3、BaCO3、TiO2、及Al2O3中的一者或多者。另外，可进一步添加例如Nd、Bi、及Zn等添加剂。介电常数可通过进一步添加添加剂来提高。同时，介电体(320)可以0.01％到95％的密度形成。即，按其中混合有绝缘材料(330)及介电体(320)的介电层(300)的100计，可以为0.01到95的量添加介电体(320)。此时，介电体(320)的密度越高，则介电层(300)的介电常数越高。因此，优选地，介电体(320)的密度被增大到使介电常数可最大程度地增大的范围。另外，优选地，介电体(320)被制备成在介电体(320)的所有区中具有相同的密度。然而，介电体(320)可被设置成使介电体(320)的至少一个区具有0.01％或大于0.01％的密度。举例来说，当介电体(320)的至少一个区具有1％的密度且至少另一个区具有95％的密度时，在具有较大的密度的区中可感测到较大的静电电容变化值。然而，即使当区具有0.01％或大于0.01％的密度时，控制单元也可根据所述密度而充分地感测静电电容变化值。
另外，可对绝缘材料(330)使用厚度可由于压力变化而变化的材料。即，可对绝缘材料(330)使用可被压缩及恢复的材料。举例来说，绝缘材料(330)可包括但不限于选自由硅酮、橡胶、聚合物(polymer)、环氧树脂(epoxy)、聚酰亚胺(polyimide)、及液晶聚合物(liquid crystalline polymer，LCP)组成的群组中的至少一种或多种。另外，绝缘材料(330)基于橡胶而具有为30或小于30的硬度，且可对绝缘材料(330)使用泡沫橡胶、凝胶、佛尔酮、氨基甲酸酯、或类似物。此处，也可在不含有介电体(320)的条件下独立地使用具有为4或大于4的介电常数且可被压缩及恢复的氨基甲酸酯，且也可通过含有介电体(320)来进一步提高所述介电常数。即，即使在不含有介电体(320)的条件下，介电常数仍可维持为4或大于4，且也可通过含有介电体(320)来进一步提高所述介电常数。另外，绝缘材料(330)可由热塑树脂形成。热塑树脂可包括例如选自由以下组成的群组中的一种或多种：酚醛环氧树脂(novolac epoxy resin)、苯氧基型环氧树脂(phenoxy-type epoxy resin)、BPA型环氧树脂(BPA-type epoxy resin)、BPF型环氧树脂(BPF-type epoxy resin)、氢化BPA环氧树脂(hydrogentated BPA epoxy resin)、二聚酸改性环氧树脂(dimer acid modifiedepoxy resin)、氨基甲酸酯改性环氧树脂(urethane modified epoxy resin)、橡胶改性环氧树脂(rubber modified epoxy resin)、及DCPD型环氧树脂(DCPD-type epoxy resin)。当然，除以上材料以外，根据第三示例性实施例，可对绝缘材料(330)使用在第一示例性实施例及第二示例性实施例中阐述的可对介电层(300)使用的材料。
同时，如第一示例性实施例及第二示例性实施例一样，根据第三示例性实施例的介电层(300)还可包含用于屏蔽及吸收电磁波的材料。用于屏蔽及吸收电磁波的材料可具有比介电体(320)小的大小。当然，用于屏蔽及吸收电磁波的材料可具有比介电体(320)大的大小。另外，用于屏蔽及吸收电磁波的材料可具有比介电体(320)的大小大或比所述大小小的多个大小。这样一来，用于屏蔽及吸收电磁波的材料被进一步包含在介电层(300)中，由此所述电磁波可被屏蔽或吸收。用于屏蔽及吸收电磁波的材料可包括铁氧体、氧化铝、或类似材料，且可以0.01重量％(wt％)到50wt％的量包含在介电层(300)中。即，以构成介电层(300)的材料的100wt％计，可含有0.01wt％到50wt％的用于屏蔽及吸收电磁波的材料。当用于屏蔽及吸收电磁波的材料的含量小于0.01wt％时，电磁波屏蔽及吸收特性可能为低的，且当所述含量超过50wt％时，介电层(300)的压缩特性可能降低。
如上所述，在根据第三示例性实施例的压力传感器中，介电层(300)可形成在彼此间隔开的第一电极层(100)与第二电极层(200)之间，且介电层(300)可通过将具有为4或大于4、优选地大于4的介电常数的介电体(320)与可被压缩及恢复的绝缘材料(330)进行混合来形成。因此，介电层(300)可具有为4或大于4的介电常数。即，当介电层(300)是通过将具有拥有高介电常数的陶瓷粉末或类似物或者具有除所述粉末以外的其他形状的介电体(320)与例如聚合物、橡胶、硅酮、佛尔酮、泡沫橡胶、氨基甲酸酯、或类似物等绝缘材料(330)进行混合来形成时，可形成具有为空气的介电常数的至少几倍到至少几百倍的介电常数的材料。另外，通过使用这些材料，即使通过第一电极层(100)与第二电极层(200)之间的微小变化量，也可获得充分的数据。因此，分辨率由于电容值的变化量而提高，由此可制造一种数据被轻易地处理的压力传感器。另外，由于在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间未必存在大的厚度变化，因此其厚度可最小化，且因此压力传感器及压力传感器模块的厚度可减小。即，在示例性实施例中，压力的强度是以如下方式来测量：压缩介电层(300)，并测量由于电极之间的距离变化而产生的静电电容值的变化量。由于介电体(320)的密度根据绝缘材料(330)的压缩而增大，因此静电电容的变化值由于压力而增大且因此，对静电电容的变化值的测量变容易。因此，在示例性实施例中，介电层(300)的介电常数并不是简单地增大，而是具有介电常数的介电体(320)被添加到可压缩绝缘材料(330)，且因此，静电电容的变化量可被轻易地增大。
图7是根据第四示例性实施例的压力传感器的剖视图。
参照图7，根据第四示例性实施例的压力传感器包括：第一电极层(100)与第二电极层(200)，彼此间隔开；介电层(300)，设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间；以及剖切部分(340)，被形成为在介电层(300)的至少一个区中具有预定宽度及预定深度。另外，介电层(300)可包括孔隙(310)及介电体(320)中的至少一者。通过形成剖切部分(340)，柔性特性可提高，且由于压力而产生的变化量可进一步增大。即，尽管由于压力而产生的变化量为大的，然而由于压力而产生的所述变化量可通过形成剖切部分(340)而进一步增大。
介电层(300)可被形成为在一个方向及面对所述一个方向的另一方向上具有预定宽度及预定间隔。即，介电层(300)的剖切部分(340)可被形成到预定深度且由此介电层(300)被划分成具有预定宽度及间隔的多个单元胞元。此时，剖切部分(340)可包括被形成为在一个方向上具有预定宽度的多个第一剖切部分，及被形成为在与所述一个方向垂直的另一方向上具有预定宽度的多个第二剖切部分。因此，介电层(300)可被所述多个第一剖切部分及所述多个第二剖切部分分别划分成具有预定宽度及深度的多个单元胞元。此时，在介电层(300)中，可切削整体厚度，或者也可切削所述整体厚度的50％到95％。即，在介电层(300)中，切削整体厚度或者切削所述整体厚度的50％到95％，由此可形成剖切部分。这样一来，介电层(300)通过被切削而具有预定的柔性特性。此时，介电层(300)可被切削成具有10μm到5,000μm的大小及1μm到300μm的间隔。即，通过剖切部分(340)，单元胞元可具有10μm到5,000μm的大小及1μm到300μm的间隔。同时，介电层(300)的第一剖切部分及第二剖切部分可对应于第一电极层(100)及第二电极层(200)的电极之间的间隔。即，第一剖切部分被形成为对应于第一电极层(100)的第一电极之间的间隔，且第二剖切部分被形成为对应于第二电极层(200)的第二电极之间的间隔。此时，电极层的间隔与剖切部分的间隔可为相同的，或者电极层的间隔可大于或小于剖切部分的间隔。同时，可通过利用例如激光、切割(dicing)、刀片切削(blade cutting)等方法切削介电层(300)来形成介电层(300)。
图8是根据第五示例性实施例的压力传感器的剖视图。
参照图8，根据第五示例性实施例的压力传感器可包括：第一电极层(100)与第二电极层(200)，彼此间隔开；介电层(300)，设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间且在一个方向及另一方向上具有形成在介电层(300)中的多个剖切部分(340)；以及弹性层(400)，形成在介电层(300)的剖切部分(340)中。另外，介电层(300)可包括孔隙(310)及介电体(320)中的至少一者。此时，剖切部分(340)可形成在介电层(300)的整体厚度中且形成为预定厚度。即，剖切部分(340)可形成为介电层(300)的厚度的50％到100％的厚度。因此，介电层(300)可被剖切部分(340)划分成在一个方向及另一方向上彼此间隔开预定距离的单元胞元，且弹性层(400)可形成在所述单元胞元之间。
弹性层(400)可使用聚合物、硅、或具有弹性的类似物质来形成。即，可对弹性层(400)使用与介电层(300)的材料不同的材料。由于形成有弹性层(400)，因此介电层(300)的形状可得到维持，介电层(300)可具有比其中不形成弹性层(400)的第四示例性实施例高的柔性特性。即，由于介电层(300)包括剖切部分(340)，因此根据情形而定，介电层(300)的形状也可能无法得到维持。然而，由于弹性层(400)形成在预定区中，因此弹性层(400)可在弹性层(400)之间支撑介电层(300)，且因此，介电层(300)的形状可得到维持。另外，在介电层(300)中形成有剖切部分(340)，但当不形成弹性层时，介电层(300)的柔性特性可能受到约束。然而，由于介电层(300)被整体地切削且形成有弹性层(400)，因此柔性特性可被提高到使介电层(300)可圆圆地卷起或折叠的程度。当然，弹性层(400)也可被形成为填充剖切部分(340)，剖切部分(340)被形成为使剖切部分(340)不形成在介电层(300)的整体厚度中而是形成在所述整体厚度的一部分中。
图9是根据第六示例性实施例的压力传感器的剖视图。另外，图10及图11是根据其他示例性实施例的第一电极层及第二电极层的示意性平面图。
如图9中所示，根据第六示例性实施例的压力传感器包括：第一电极层(100)与第二电极层(200)，彼此间隔开；以及介电层(300)，设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间。如示例性实施例中所示，介电层(300)可由具有为10或小于10的硬度的材料形成，且可包括所述多个孔隙(310)及介电体(320)中的至少任一者。此处，第一电极层(100)及第二电极层(200)可分别包括：第一支撑层(110)及第二支撑层(210)；以及第一电极(120)及第二电极(220)，形成在第一支撑层(110)及第二支撑层(210)上。即，根据第六示例性实施例的压力传感器与利用图1而阐述的根据第一示例性实施例的压力传感器具有相同的配置。此时，第一电极(120)与第二电极(220)可形成在彼此面对的方向上，且也可被形成为不彼此面对。然而，如图10中所述，第一电极(120)与第二电极(220)可整体地形成在第一支撑层(110)及第二支撑层(210)上。即，如图2及图3中所示，第一电极(120)及第二电极(220)也可被形成为具有预定图案，但如图10中所示，第一电极(120)及第二电极(220)可整体地形成在支撑层(110及210)上。具有此种形状的第一电极层(100)及第二电极层(200)可应用于被设置成探测局部区中的压力的压力传感器。即，为使用单个压力传感器来探测电子器件中的多个区中的压力，可使用如图2及图3中所示形成为预定图案的电极(120及220)，且为探测局部区中的压力，可使用如图7中所示整体地形成在支撑层(110及210)上的电极(120及220)。然而，无论电极(120及220)的形状如何，均可局部地或整体地执行压力探测，且根据将被使用的应用或硬件规格，可使用各种电极形状及探测区。
另外，即使当电极(210及220)整体地形成在支撑层(110及210)上时，在介电层(300)上也可形成预定剖切部分(320)，且在剖切部分(320)中也可形成弹性层(400)。
同时，根据示例性实施例的压力传感器可在预定区中具有开口(135及235)。即，如图11中所示，第一电极层(100)及第二电极层(200)可被形成为预定形状，且开口(135及235)可形成在第一电极层(100)及第二电极层(200)的预定区中。开口(135及235)可被设置成使另一压力传感器或具有与所述压力传感器不同的功能的功能部件可经由开口(135及235)插入。此时，尽管图中未示出，然而在介电层(300)中，可形成有与形成在第一电极层(100)及第二电极层(200)中的开口(135及235)交叠的开口。此处，通过使用压力传感器，可将插入开口(130及230)中的另一压力传感器或功能部件使能。即，通过使用压力传感器，电力可被施加到插入到开口(130及230)中的另一压力传感器或功能部件。作为另外一种选择，在通过应用或硬件对压力传感器施加电力的同时，或者在预定时间之后，电力可被施加到插入到开口(130及230)中的所述另一压力传感器或功能部件。同时，第一电极层(100)及第二电极层(200)也可被形成为彼此不同的形状。即，如图11中所示，第一电极层(100)可具有整体地形成在第一支撑层(110)上的第一电极(120)，且第二电极层(200)可具有在第二支撑层(210)上彼此间隔开预定距离的多个第二电极(220)。举例来说，第二电极(210)可被设置成使具有近似矩形形状的第一区(210a)、具有近似矩形形状且其之间形成有开口(230)的第二区(220b)与第三区(220c)、及被形成为近似矩形形状的第四区(220d)彼此间隔开预定距离。另外，在第一支撑层(110)上可形成有第一连接图案(140)，且在第二支撑层(210)上可形成有第二连接图案(240)。此时，第一连接图案(140)被形成为与第一电极(110)接触，且第二连接图案(240)被形成为与第四区(220d)间隔开。另外，第一连接图案(140)及第二连接图案(240)可被形成为彼此局部地交叠。当然，尽管图中未示出，然而在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间的介电层(300)的至少一部分上在第一连接图案(140)与第二连接图案(240)之间可形成有第三连接图案。即，第三连接图案可被形成为与介电层(300)间隔开。因此，第一连接图案(140)与第二连接图案(240)可通过第三连接图案进行连接。另外，在第二电极层(200)中，第一延伸图案到第四延伸图案(250a、250b、250c、及250d)可分别通过从第一区(210a)到第四区(210d)延伸来形成，且第五延伸图案(250e)可通过从第二连接图案(240)延伸来形成。第一延伸图案(250a)到第五延伸图案(250d)可延伸到连接件(图中未示出)且连接到控制单元或电力供应单元。因此，例如地电源等预定电源可通过第五延伸图案(250e)、第二连接图案(240)、及第三连接图案而施加到第一连接图案(140)。另外，由第一区(220a)到第四区(220d)感测的电压可通过第一延伸图案(250a)到第四延伸图案(250d)传递到连接件。当然，例如驱动电源等预定电源可通过第一延伸图案(250a)到第四延伸图案(250d)而施加到第一区(220a)到第四区(220d)。
根据以上示例性实施例的压力传感器可设置在例如智能手机等电子器件中且探测来自用户的触摸或压力。以下将利用附图来阐述根据示例性实施例的设置有压力传感器的电子器件。
图12及图13是根据示例性实施例的设置有压力传感器的电子器件的前透视图及后透视图，且图14是沿图12所示的线A-A’截取的局部剖视图。此处，可使用包括智能手机的移动终端作为设置有压力传感器的电子器件的实例来阐述示例性实施例，且图12到图14示意性地示出与所述示例性实施例有关的主要部分。
参照图12到图14，电子器件(1000)包括用于形成外观的壳体(1100)，且在壳体(1100)内设置有用于执行电子器件(1000)的多个功能的多个功能模块、电路、及类似元件。壳体(1100)可包括前壳体(1110)、后壳体(1120)、及电池盖(1130)。此处，前壳体(1110)可形成电子器件(1000)的上部部分及侧表面的一部分，且后壳体(1120)可形成电子器件(1000)的侧表面及下部部分的一些部分。即，前壳体(1110)的至少一部分及后壳体(1120)的至少一部分可形成电子器件(1000)的侧表面，且前壳体(1110)的一部分可形成上表面的除显示部件(1310)以外的一些部分。另外，电池盖(1130)可被设置成覆盖设置在后壳体(1120)上的电池(1200)。同时，电池盖(1130)可一体地设置或可拆卸地设置。即，当电池(1200)为一体型时，电池盖(1130)可被一体地形成，且当电池(1200)为可拆卸的时，电池盖(1130)也可为可拆卸的。当然，前壳体(1110)与后壳体(1120)也可被一体地制造。即，壳体(1100)被形成为使得侧表面与后表面闭合而不再区分前壳体(1110)与后壳体(1120)，且电池盖(1130)可被设置成覆盖壳体(1100)的后表面。例如壳体(1100)可具有通过对合成树脂进行注射模塑而形成的至少一部分且可由金属材料形成。即，前壳体(1110)及后壳体(1120)的至少一些部分可由金属材料形成，且举例来说，形成电子器件(1000)的侧表面的一部分可由金属材料形成。当然，电池盖(1130)也可由金属材料形成。用于壳体(1100)的金属材料可包括例如不锈钢(stainless steel，STS)、钛(Ti)、铝(A1)、或类似材料。同时，在形成在前壳体(1110)与后壳体(1120)之间的空间中，可并入例如以下各种组件：例如液晶显示器件等显示部件、压力传感器、电路板、触觉器件。
在前壳体(1110)中，可设置有显示部件(1310)、声音输出模块(1320)、照相机模块(1330a)、及类似元件。另外，在前壳体(1110)及后壳体(1120)的一个表面上，可设置有传声器(1340)、界面(1350)、及类似元件。即，在电子器件(1000)的上表面上，可设置有显示部件(1310)、声音输出模块(1320)、照相机模块(1330a)、及类似元件，且在电子器件(1000)的一个侧表面上(即，在下侧表面上)，可设置有传声器(1340)、界面(1350)、及类似元件。显示部件(1310)设置在电子器件(1000)的上表面上且占用前壳体(1110)的上表面的大部分。即，显示部件(1310)可被设置成分别在X方向及Y方向上具有预定长度的近似矩形形状，显示部件(1310)包括电子器件(1000)的上表面的中心区且形成在电子器件(1000)的上表面的大部分上。此时，在电子器件(1000)的外轮廓(即，前壳体(1110)的外轮廓)与显示部件(1310)之间，设置有未被显示部件(1310)占用的预定空间，及声音输出模块(1320)，照相机模块(1330a)设置在显示部件(1310)的X方向上的上方，且包括前表面输入部件(1360)的用户输入部件可设置在显示部件(1310)下面。另外，在X方向上延伸的显示部件(1310)的两个边缘与电子器件(1000)的周边之间(即，在Y方向上在显示部件(1310)与电子器件(1000)之间)可设置有边框区(bezel region)。当然，可不设置单独的边框区，且显示部件(1310)可被设置成在Y方向上延伸直到电子器件(1000)的周边。
显示部件(1310)可输出视觉信息且从用户接收触摸信息。为此，显示部件(1310)可设置有触摸输入器件。触摸输入器件可包括：窗口(2100)，覆盖终端本体的前表面；显示区段(2200)，例如液晶显示器件；以及第一压力传感器(2300)，根据示例性实施例中的至少一者，用户的触摸信息或压力信息是通过第一压力传感器(2300)来进行输入。另外，触摸输入器件还可包括设置在窗口(2100)与显示区段(2200)之间的触摸传感器。即，触摸输入器件可包括触摸传感器及第一压力传感器(2300)。举例来说，触摸传感器可被形成为使多个电极形成为在具有预定厚度的透明板上在一个方向及与所述一个方向垂直的另一方向上彼此间隔开，且在所述多个电极之间设置有介电层，且所述触摸传感器可探测来自用户的触摸输入。即，触摸传感器可具有被设置成例如晶格形状的所述多个电极，且根据所述电极之间的距离来探测由于用户的触摸输入而产生的静电电容。此处，触摸传感器可探测用户的触摸在水平方向上(即，在彼此垂直的X方向与Y方向上)的坐标，且第一压力传感器(2300)可不仅探测在X方向及Y方向上的坐标，而且探测在垂直方向上(即，在Z方向上)的坐标。即，触摸传感器与第一压力传感器(2300)可同时探测在X方向及Y方向上的坐标，且第一压力传感器(2300)可进一步探测在Z方向上的坐标。这样一来，触摸传感器与第一压力传感器(2300)同时探测水平坐标，且第一压力传感器(2300)探测垂直坐标，由此可更精确地探测用户的触摸坐标。
同时，在前壳体(1110)的上表面上的除显示部件(1310)以外的区中，可设置有声音输出模块(1320)、照相机模块(1330a)、前表面输入部件(1360)、及类似元件。此时，声音输出模块(1320)及照相机模块(1330a)可设置在显示部件(1310)中的显示部件上方，且例如前表面输入部件(1360)等用户界面部件可设置在显示部件(1310)下面。前表面输入部件(1360)可通过触摸键、推按键、或类似部件来配置，且可使用不具有前表面输入部件(1360)的触摸传感器或压力传感器进行配置。此时，在前表面输入部件(1360)的内部下部部分中(即，在Z方向上在前表面输入部件(1360)下面在壳体(1100)内)，可设置有用于实现前输入部件(1360)的功能的功能模块(3000)。即，根据前表面输入部件(1360)的驱动方法，可设置执行触摸键或推按键的功能的功能模块，且可设置触摸传感器或压力传感器。另外，前表面输入部件(1360)可包括指纹识别传感器。即，可通过前表面输入部件识别用户的指纹且可探测所述用户是否为合法用户，且为此，功能模块(3000)可包括指纹识别传感器。同时，在Y方向上在前表面输入部件的一侧及另一侧上，可设置有第二压力传感器(2400)。第二压力传感器(2400)作为用户输入部件而设置在前表面输入部件(1360)的两侧上，使得可执行探测用户的触摸输入并返回到前页屏幕的功能及对显示部件(1310)进行屏幕设定的设定功能。此时，使用指纹识别传感器的前表面输入部件(1360)可不仅执行对用户的指纹识别，而且执行返回到初始屏幕的功能。同时，还可设置例如接触显示部件(1310)的压电振动器件等触觉反馈器件，且由此所述触觉反馈器件可通过对用户的输入或触摸作出响应来提供反馈。此种触觉反馈器件可设置在电子器件(1000)的除显示部件(1310)以外的预定区中。举例来说，触觉反馈器件可设置在声音输出模块(1310)的外侧区、前表面输入部件(1360)的内侧区、边框区、或类似区中。当然，触觉反馈器件可设置在显示部件(1310)下面。
尽管图中未示出，然而在电子器件(1000)的侧表面上可进一步设置有电源部件及侧表面输入部件。举例来说，电源部件及侧表面输入部件可分别在电子器件中设置在于Y方向上彼此面对的两个侧表面上，且也可被设置成在一个侧表面上彼此间隔开。电源部件可在接通或关断电子器件时使用，且可在对屏幕进行使能或去能时使用。另外，侧表面输入部件可用于调整从声音输出模块(1320)输出的声音的响度或类似参数。此时，电源部件及侧表面输入部件可通过触摸键、推按键、或类似部件来配置，且也可通过压力传感器来配置。即，根据示例性实施例的电子器件可在除显示部件(1310)以外的多个区中设置有压力传感器。举例来说，可进一步设置至少一个压力传感器来探测电子器件的上侧上的声音输出模块(1320)、照相机模块(1330a)、或类似模块的压力，控制所述电子器件的下侧上的前表面输入部件(1360)的压力，控制所述电子器件的侧表面上的电源部件及侧输入部件的压力。
同时，如图12中所示，在后表面上(即，电子器件(1000)的后壳体(1120)上)，可进一步装设有照相机模块(1330b)。照相机模块(1330b)可为具有与照相机模块(1330a)的拍摄方向实质上相反的拍摄方向且具有与照相机模块(1330a)的像素不同的像素的照相机。邻近于照相机模块(1330b)可另外设置有闪光灯(图中未示出)。另外，尽管图中未示出，然而在照相机模块(1330b)下方可设置有指纹识别传感器。即，前表面输入部件(1360)不设置有指纹识别传感器，且所述指纹识别传感器也可设置在电子器件(1000)的后表面上。
电池(1200)可设置在后壳体(1120)与电池盖(1300)之间，也可被固定，或者也可可拆卸地设置。此时，后壳体(1120)可具有与其中插入有电池(1200)的区对应的凹陷区，且可被设置成使得在装设电池(1200)之后，电池盖(1130)覆盖电池(1200)及后壳体(1120)。
另外，如图14中所示，在显示部件(1310)与后壳体(1130)之间在电子器件(1000)内设置有托架(bracket)(1370)，且在托架(1370)上方可设置有窗口(2100)、显示区段(2200)、及压力传感器(2300)。即，在显示部件(1310)的托架(1370)上方，可设置有根据示例性实施例的触摸输入器件，且托架(1370)支撑所述触摸输入器件。另外，托架(1370)可延伸到除显示部件(1310)以外的区。即，如图14中所示，托架(1370)可延伸到其中形成有前表面输入部件(1360)等的区。另外，托架(1370)的至少一部分可由前壳体(1110)的一部分支撑。举例来说，在显示部件(1310)外部延伸的托架(1370)可由从前壳体(1110)延伸的延伸部件支撑。另外，在显示部件(1310)与显示部件(1310)的外部之间的边界区中在托架(1370)上还可形成有具有预定高度的分隔壁(separation wall)。托架(1370)可支撑压力传感器(2400)及例如指纹识别传感器等功能模块(3000)。另外，尽管图中未示出，然而在托架(1370)上可设置有被提供以至少一个驱动工具的印刷电路板(printed circuit board，PCB)或柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)来向例如压力传感器(2300及2400)以及指纹识别传感器等功能模块(3000)供电，接收从功能模块(3000)输出的信号，并探测所述信号。
如上所述，根据示例性实施例的至少一个压力传感器可设置在电子器件的预定区中。举例来说，如上所述，压力传感器可分别设置在显示部件(1310)及用户输入部件中，且也可设置在显示部件(1310)及用户输入部件中的任一者中。然而，压力传感器中的至少一者或多者可设置在电子器件中的预定区中。这样一来，以下将阐述根据其中压力传感器可设置在多个区中的示例性实施例的各种实例。
图15是根据第二示例性实施例的电子器件的剖视图，且是设置在显示部件(1310)中的触摸输入器件的剖视图。
参照图15，根据第二示例性实施例的电子器件包括窗口(2100)、显示区段(2200)、压力传感器(2300)、及托架(1370)。
窗口(2100)设置在显示区段(2200)上且由前壳体(1110)的至少一部分支撑。另外，窗口(2100)形成电子器件的上表面且将与例如手指及针笔(stylus pen)等对象接触。窗口(2100)可由透明材料形成，举例来说，可使用丙烯酸树脂、玻璃、或类似物来制造。同时，窗口(2100)可不仅形成在显示部件(1310)上，而且在电子器件(1000)的上表面上形成在显示部件(1310)的外部。即，窗口(2100)可被形成为覆盖电子器件(1000)的上表面。
显示区段(2200)通过窗口(2100)向用户显示图像。显示区段(2200)可包括液晶显示(liquid crystal display，LCD)面板、有机发光显示(organic light-emittingdisplay，OLED)面板、或类似物。当显示区段(2200)为液晶显示面板时，在显示区段(2200)下面可设置背光单元(backlight unit)(图中未示出)。背光单元可包括反射片材、导光板(light guide plate)、光学片材、及光源。发光二极管(light-emitting diode，LED)可用作所述光源。此时，光源可设置在其中堆叠有反射片材、导光板、及光学片材的光学结构下方，或者也可设置在侧表面上。液晶显示面板的液晶材料与背光单元的光源起反应并响应于输入信号而输出字符或图像。同时，挡光带(图中未示出)贴合在显示区段(2200)与背光单元之间且阻挡光泄漏。挡光带可被配置成其中在聚乙烯膜的两个侧表面上均涂覆有粘合剂的形式。显示区段(2200)及背光单元粘合到挡光带的粘合剂，且插入所述挡光带中的聚乙烯膜防止来自所述背光单元的光泄漏到显示区段(2200)的外部。同时，当设置有背光单元时，压力传感器(2300)也可设置在所述背光单元下方，且也可设置在显示区段(2200)与所述背光单元之间。
压力传感器(2300)可包括：第一电极层(100)及第二电极层(200)；以及介电层(300)，设置在第一电极层(100)与第二电极层(200)之间。第一电极层(100)及第二电极层(200)可包括：第一支撑层(110)及第二支撑层(210)；以及第一电极(120)及第二电极(220)，分别形成在第一支撑层(110)及第二支撑层(210)上且具有利用图1到图9而阐述的形状中的至少任一者。此时，第一电极(120)及第二电极(220)可被设置成彼此面对，介电层(300)设置在第一电极(120)与第二电极(220)之间。然而，如图15中所示，第一电极(120)及第二电极(220)可被形成为使得第一电极(120)及第二电极(220)中的任一者面对介电层(300)且另一者不面对介电层(300)。即，第一电极层(100)可被形成为使得第一电极(120)形成在第一支撑层(110)下方且不面对介电层(300)，且第二电极层(200)可被形成为使得第二电极(220)形成在第二支撑层(210)下方且面对介电层(300)。换句话说，从底侧朝上，第一电极(120)、第一支撑层(110)、介电层(300)、第二电极(220)、及第二支撑层(210)是以此次序形成。另外，压力传感器(2300)可在最下侧层及最上侧层上具有粘合层(410、420；400)。粘合层(410及420)可被设置用于将压力传感器(2300)粘合并固定在显示区段(2200)与托架(1370)之间。对于粘合层(410及420)，可使用双面胶带、胶带、粘合剂、或类似物。另外，在第一电极层(100)与粘合层(410)之间可设置有第一绝缘层(510)，且在介电层(300)与第二电极(220)之间可设置有第二绝缘层(520)。绝缘层(510、520；500)可使用具有弹力及恢复力的材料来形成。举例来说，绝缘层(510及520)可使用具有30或小于30的硬度的硅酮、橡胶、凝胶、聚四氟乙烯(teflon)带、氨基甲酸酯、或类似物来形成。另外，在绝缘层(510及520)中可形成有多个孔隙。孔隙可具有1μm到500μm的大小且可以10％到95％的孔隙率形成。所述多个孔隙形成在绝缘层(510及520)中，由此绝缘层(510及520)的弹力及恢复力可进一步提高。此处，第一支撑层(110)及第二支撑层(210)可被分别形成为50μm到150μm的厚度，第一电极(120)及第二电极(220)可被分别形成为1μm到500μm的厚度，且介电层(300)可被形成为10μm到5000μm的厚度。即，介电层(300)可被形成为与第一电极层(100)及第二电极层(200)同样厚或比第一电极层(100)及第二电极层(200)厚，且第一电极层(100)及第二电极层(200)可被形成为相同的厚度。然而，第一电极层(100)及第二电极层(200)可被形成为彼此不同的厚度。举例来说，第二电极层(200)可被形成为比第一电极层(100)小的厚度。另外，第一绝缘层(510)及第二绝缘层(520)可被分别形成为3μm到500μm的厚度，且第一粘合层(410)及第二粘合层(420)可被分别形成为3μm到1000μm的厚度。此时，第一绝缘层(510)及第二绝缘层(520)可被形成为相同的厚度，且第一粘合层(410)及第二粘合层(420)可被形成为相同的厚度。然而，绝缘层(510及520)被形成为彼此不同的厚度，且第一粘合层(410)及第二粘合层(420)可被形成为彼此不同的厚度。举例来说，第一粘合层(410)可被形成为比第二粘合层(420)厚。
如图14中所示，托架(1370)设置在后壳体(1120)之上。托架(1370)支撑设置在所述托架之上的触摸传感器、显示区段(2200)、及压力传感器(2300)，且防止对象的按压力分散。此种托架(1370)可由形状不变形的材料形成。即，托架(1370)防止对象的按压力分散，且支撑触摸传感器、显示区段(2200)、及压力传感器(2300)，且可因此由形状不因压力而变形的材料形成。此时，托架(1370)可由导电材料或绝缘材料形成。另外，托架(1370)可被形成为其中边缘或整个部分弯曲的结构，即形成为弯曲结构。这样一来，通过设置托架(1370)，对象的按压力不会分散而是被集中起来，且因此可更精确地探测触摸区。
同时，压力传感器可形成在显示区段(2200)下方的整个区上，且也可形成在显示区段(2200)下方的至少一部分上。图16中示出压力传感器的此种设置形式。图16是示出根据第二示例性实施例的电子器件中的压力传感器的设置形式的示意性平面图，且示出压力传感器(2300)相对于显示区段(2200)的设置形式。
如图16的(a)中所示，压力传感器(2300)可沿显示区段(2200)的周边设置。此时，压力传感器(2300)可被设置成从近似矩形的显示区段(2200)的周边(即，从边缘)具有预定宽度，且被设置成预定长度。即，具有预定宽度的压力传感器(2300)沿显示区段(2200)的两个长侧设置，且具有预定宽度的压力传感器(2300)可沿显示区段(2200)的两个短侧设置。因此，可沿显示区段(2200)的周边设置四个压力传感器(2300)，或者也可沿显示区段(2200)的周边的形状设置一个压力传感器(2300)。
如图16的(b)中所示，压力传感器(2300)可设置在除显示区段(2200)的周边的预定宽度以外的区中。
如图16的(c)中所示，压力传感器(2300)可设置在其中显示区段(2200)的两个邻近侧交汇的区中(即，顶点区中)。即，压力传感器(2300)可设置在显示区段(2200)的四个隅角(corner)区中。
如图16的(d)中所示，压力传感器(2300)设置在显示区段(2200)的周边区中，且例如双面胶带等填充构件(2310)可设置在其中不设置压力传感器(2300)的其余区中。
如图16的(e)中所示，多个压力传感器(2300)可以近似规则的间隔设置在显示区段(2200)下方。
当然，在图16的(a)、(c)、及(d)中，例如双面胶带等填充构件(2310)可设置在其中不设置压力传感器(2300)的区中。
同时，示例性实施例的第一电极层(100)及第二电极层(200)中的任一者可设置在托架(1370)上。即，托架(1370)可充当第一电极层(100)及第二电极层(200)。在此种情形中，第一电极(120)或第二电极(220)可形成在托架(1370)上。因此，托架(1370)可用作第一电极层(100)或第二电极层(200)的支撑层。图17示出根据第三示例性实施例的设置有压力传感器的电子器件。图17示出其中第一电极(120)形成在托架(1370)上的情形。此时，尽管图中未示出，然而在窗(2100)与显示区段(2200)之间可进一步设置有触摸传感器。
托架(1370)可用作第一电极层。即，托架(1370)可用作地电极。这样一来，为用作第一电极层(即，用作地电极)，托架(1370)可由绝缘材料形成，且在托架(1370)上可形成有第一电极(120)。此种第一电极(120)可在一个方向上排列以具有预定宽度及间隔，且还可被形成为预定图案。另外，第一电极(120)可整体地形成在托架(1370)上。此时，托架(1370)上的第一电极(120)可被形成为至少局部地交叠第二电极层(200)的第二电极(220)。即，第一电极(120)及第二电极(220)可被形成为彼此交叠，使得第一电极(120)与第二电极(220)之间的静电电容根据第一电极(120)与第二电极(220)之间的距离而变化。同时，形成在托架(1370)上的第一电极(120)可由透明导电材料形成。然而，第一电极(120)也可由例如铜、银、金、或类似物等不透明导电材料形成。地电位可通过第一电极(120)施加到此种托架(1370)。即，具有预定电位的信号可通过第二电极层(200)来施加，且地电位可通过托架(1370)来施加。因此，由于对象的触摸，第二电极层(200)与托架(1370)之间的距离变得小于参考距离，且因此在第二电极层(200)与托架(1370)之间的静电电容可变化。同时，在托架(1370)的上表面的至少一部分上可形成有导电带或导电粘合剂，且通过此种配置，地电位可被供应到形成在托架(1370)上的第一电极(120)。另外，当在托架(1370)上形成有第一支撑层(110)且第一电极(120)形成在第一支撑层(110)上时，地电位可通过托架(1370)而被施加到所述第一电极。为此，在托架(1370)的至少一部分上形成有导电线，且可形成其一部分被嵌入导电材料的垂直穿透通孔孔(vertical penetration via hole)且由此连接到托架(1370)的导电线。
同时，在以上示例性实施例中，阐述其中压力传感器(2300)设置在显示区段(2200)与托架(1370)之间的情形。然而，压力传感器(2300)也可设置在窗口(2100)与显示区段(2200)之间，且也可设置在显示区段(2200)与背光单元之间。
另外，压力传感器也可设置在除显示部件(1310)以外的区中。此时，在除显示部件(1310)以外的区中可设置有至少一个压力传感器，且图18中示出此种设置形式。图18是示出根据第四示例性实施例的电子器件中的压力传感器的设置形式的示意性平面图，且示出压力传感器(2400)相对于窗口(2100)的设置形式。
如图18的(a)中所示，压力传感器(2400)可沿窗口(2100)的周边设置。此时，压力传感器(2400)可被设置成从近似矩形的窗口(2100)的周边(即，从边缘)具有预定宽度，且被设置成预定长度。即，具有预定宽度的压力传感器(2400)可沿窗口(2100)的两个长侧设置，且具有预定宽度的压力传感器(2400)可沿窗口(2100)的两个短侧设置。换句话说，压力传感器(2400)可设置在除显示部件(1310)以外的区中，即显示部件(1310)的下侧区及上侧区中及边框区中。此时，可沿窗口(2100)的周边设置四个压力传感器(2400)，且也可沿窗口(2100)的周边的形状设置一个压力传感器。
如图18的(b)中所示，压力传感器(2400)可沿窗口(2100)的长侧边缘设置。即，压力传感器(2400)可设置在位于显示部件(1310)的边缘与电子器件(1000)的周边之间的区中(即，边框区中)。
如图18的(c)中所示，压力传感器(2400)可设置在其中窗口(2100)的两个邻近侧交汇的区中(即，顶点区中)。即，压力传感器(2400)可设置在窗口(2100)的四个隅角(corner)区中。
如图18的(d)中所示，压力传感器(2400)可设置在窗口(2100)的短侧边缘上。
如图18的(e)中所示，在窗口(2100)的短侧边缘及长侧边缘上可设置有彼此间隔开预定距离的多个压力传感器(2400)。此时，所述多个压力传感器(2400)可以近似规则的间隔设置。
如图18的(f)中所示，压力传感器(2400)可分别设置在窗口(2100)的四个隅角区上，且例如胶带等填充构件(2410)设置在压力传感器(2400)之间的区中(即，长侧边缘区及短侧边缘区中)。
图19是根据示例性实施例的压力传感器的控制配置图，且是包括第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的控制配置图。
参照图19，根据示例性实施例的压力传感器的控制配置可包括控制单元(2500)，控制单元(2500)控制第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)中的至少任一者的操作。控制单元(2500)可包括驱动单元(2510)、探测单元(2520)、转换单元(2530)、及计算单元(2540)。此时，包括驱动单元(2510)、探测单元(2520)、转换单元(2530)、及计算单元(2540)的控制单元(2500)可被设置成一个集成电路(integrated circuit，IC)。因此，压力传感器(2300及2400)的至少一个输出可使用一个集成电路(IC)来处理。
驱动单元(2510)对至少一个压力传感器(2300及2400)施加驱动信号。即，驱动单元(2510)可对第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)施加驱动信号，或者对第一压力传感器(2300)或第二压力传感器(2400)施加驱动信号。为此，驱动单元(2510)可包括：第一驱动单元，用于驱动第一压力传感器(2300)；以及第二驱动单元，用于驱动第二压力传感器(2400)。然而，驱动单元(2510)可被配置成一个单元且可对第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)施加驱动信号。即，单个驱动单元(2510)可对第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)中的每一者施加驱动信号。当配置有多个第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)时，驱动单元(2510)可对所述多个压力传感器(2300及2400)施加驱动信号。另外，来自驱动单元(2510)的驱动信号可被施加到构成第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的第一电极(120)及第二电极(220)中的任一者。当然，驱动单元(2510)也可对第二电极(220)施加预定驱动信号。此时，被施加到第一压力传感器(2300)的驱动信号与被施加到第二压力传感器(2400)的驱动信号可彼此相同或彼此不同。驱动信号可为具有预定周期及幅值的方波(square wave)、正弦波(sine wave)、三角波(triangle wave)、或类似物，且可被依序施加到所述多个第一电极(220)中的每一者。当然，驱动单元(2510)可同时对所述多个第一电极(220)施加驱动信号，或者也可选择性地对所述多个第一电极(220)中的仅一部分施加所述驱动信号。
探测单元(2520)探测压力传感器(2300及2400)的输出信号。即，探测单元(2520)从所述多个第一电极(120)探测静电电容。当预定信号被施加到第二电极(220)且地电位被施加到与所述第二电极面对的第一电极(120)时，第一电极(120)与第二电极(220)之间的所有距离为相同的且由此具有相同的静电电容。然而，当第一电极(120)与第二电极(220)之间的距离因用户在至少一个区中的触摸而减小时，所述第一电极与所述第二电极之间的静电电容变得大于其他区中的静电电容。因此，探测单元(2520)探测压力传感器(2300及2400)的第一电极(120)与第二电极(220)之间的静电电容的变化，且由此探测输入。此处，探测单元(2520)可包括用于分别探测第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的静电电容的第一探测区段及第二探测区段。然而，单个探测单元(2520)可探测所有第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的静电电容，且为此，探测单元(2520)可依序探测第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的静电电容。这样一来，探测单元(2520)可探测第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的静电电容，且探测被触摸的区及所述区的压力。举例来说，当用户用手指进行触摸时，所述手指的中心触摸某一区，且因此可存在被传递最高压力的中心区及被传递比所述最高压力小的压力的周边区。中心区接收用户的最大触摸压力，且因此第一电极与第二电极之间的距离为小的，而在周边区中所述第一电极与所述第二电极之间的距离增大，且因此所述中心区的静电电容大于所述周边区的静电电容。因此，通过探测及比较来自多个区的静电电容，可探测出被传递最高压力的中心区及被传递比所述最高压力小的压力的周边区，且因此，将被用户触摸的区可被确定及探测为所述中心区。当然，尚未被用户触摸的区具有比周边区低的初始静电电容。同时，此种探测单元(2520)可包括设置有至少一个计算放大器及至少一个电容器的多个电容电压转换器(C-V converter)(图中未示出)，且所述多个C-V转换器可分别连接到第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的所述多个第一电极。所述多个C-V转换器可将静电电容转换成电压信号并输出模拟信号，且为此，所述多个C-V转换器可各自包括用于对静电电容进行积分的积分电路(integration circuit)。积分电路可对静电电容进行积分，将所述电容转换成预定电压，并输出所述电压。同时，当驱动信号从驱动单元(2510)依序施加到所述多个第二电极时，由于可从所述多个第一电极探测静电电容，因此可设置为所述多个第一电极的数目的C-V转换器。
转换单元(2530)将从探测单元(2520)输出的模拟信号转换成数字信号并产生探测信号。举例来说，转换单元(2530)可包括：时数转换器(time-to-digital converter，TDC)电路，测量时间直到从探测单元(2520)输出的模拟信号达到预定参考电压电平并将所述时间转换成探测信号来作为数字信号；或者模数转换器(analog-to-digitalconverter，ADC)电路，测量从探测单元(2520)输出的模拟信号的电平在预定时间内的变化量，并将所述量转换成探测信号来作为数字信号。
计算单元(2540)使用探测信号来确定被施加到第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的触摸压力。被施加到第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的触摸输入的数目、坐标、及压力可使用探测信号来确定。充当供计算单元(2540)用来确定触摸输入的基础的探测信号可为其中静电电容的变化被数字化的数据，且具体来说，为指示其中尚未出现触摸的情形与已出现触摸的情形之间的静电电容差异的数据。
这样一来，输入到第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的触摸输入可使用控制单元(2500)来确定，且此可被传输到例如电子器件等的主机(4000)的主控制单元。即，控制单元(2500)通过使用探测单元(2520)、转换单元(2530)、计算单元(2540)等、利用从压力传感器(2300及2400)输入的信号来产生X坐标数据及Y坐标数据以及Z压力数据。如此产生的X坐标数据及Y坐标数据以及Z压力数据被传输到主机(4000)，且主机(4000)使用例如主控制器、利用X坐标数据及Y坐标数据以及Z压力数据来探测对应部分的触摸及压力。
另外，控制单元(2500)可包括：第一控制单元(2500a)，处理第一压力传感器(2300)的输出；以及第二控制单元(2500b)，处理第二压力传感器(2400)的输出。即，图16示出处理来自第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的输出的单个控制单元(2500)，但如图20中所示，控制单元(2500)可包括用于分别处理第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的输出的第一控制单元(2500a)及第二控制单元(2500b)。此处，第一控制单元(2500a)可包括第一驱动部件(2510a)、第一探测单元(2520a)、第一转换单元(2530a)、及第一计算单元(2540a)，且第二控制单元(2500b)可包括第二驱动部件(2510b)、第二探测单元(2520b)、第二转换单元(2530b)、及第二计算单元(2540b)。同时，第一控制单元(2500a)及第二控制单元(2500b)可实作在彼此不同的集成电路(IC)中。因此，为处理来自第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的输出，可能需要两个集成电路。然而，第一控制单元(2500a)及第二控制单元(2500b)也可实作在彼此不同的相应集成电路(IC)中。由于与以上利用图18而阐述的内容相同，来自第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的输出分别由第一控制单元及第二控制单元划分及处理，因此将不再对这些第一控制单元(2500a)及第二控制单元(2500b)的配置及功能予以赘述。
同时，电子器件也可除第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的至少一个触摸传感器以外进一步设置有一触摸传感器。在此种情形中，可如图21中所示通过单个控制单元(2500)执行触摸传感器的操作。即，所述单个控制单元(2500)可控制第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)中的所述至少一者以及所述单个触摸传感器(5000)。另外，当进一步设置有触摸传感器(5000)时，如图22中所示，除用于控制第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)的第一控制单元(2500a)及第二控制单元(2500b)以外，可进一步设置有第三控制单元(2500c)。即，为分别控制第一压力传感器(2300)及第二压力传感器(2400)以及触摸传感器(5000)，可设置所述多个控制单元。
图23是用于阐述根据另一示例性实施例的压力传感器的数据处理方法的方块图。
如图23中所示，为处理根据另一示例性实施例的压力传感器的数据，可设置第一控制单元(2600)、存储单元(2700)、及第二控制单元(2800)。此种配置可实作在相同的IC上，或者也可实作在不同的IC上。另外，示例性实施例的数据处理可通过第一控制单元(2600)与第二控制单元(2800)的合作来执行。此处，第一控制单元(2600)及第二控制单元(2800)可被设置成处理各自的压力传感器的数据。另外，第一控制单元(2600)及第二控制单元(2800)中的任一者(例如，所述第一控制单元)可为用于控制触摸传感器的控制单元且另一者(例如，所述第二控制单元)可为用于控制压力传感器的控制单元。在此种情形中，用于控制触摸传感器的控制单元可同时控制触摸传感器及压力传感器。另外，存储单元(2700)充当第一控制单元(2600)及第二控制单元(2800)的数据传输路径且用于存储第一控制单元(2600)及第二控制单元(2800)的数据。
如图23中所示，第一控制单元(2600)扫描压力传感器并将所述压力传感器的原始数据(raw data)存储到存储单元(2700)中。第二控制单元(2800)从存储单元(2700)接收数据，处理压力传感器数据，并将结果值存储到存储单元(2700)中。被存储到存储单元(2700)中的结果值可包括例如Z轴、状态等数据。第一控制单元(2600)从存储单元(2700)读取压力传感器的结果值，并接着在有事件发生时向主机产生并传输干扰。
同时，如以上利用图12到图14而阐述，电子器件(1000)的前表面输入部件(1360)可通过指纹识别传感器来配置，且根据示例性实施例的压力传感器可用于所述指纹识别传感器。图24是采用根据示例性实施例的压力传感器的指纹识别传感器的配置图。另外，图25是根据另一示例性实施例的压力传感器的剖视图。
参照图24，采用根据示例性实施例的压力传感器的指纹识别传感器可包括：压力传感器(2300)；以及指纹探测单元(6000)，电连接到压力传感器(2300)且探测指纹。另外，指纹探测单元(6000)可包括信号产生单元(6100)、信号探测单元(6200)、计算单元(6300)、及类似单元。
同时，如图25中所示，压力传感器(2300)可进一步设置有保护层(500)来作为在上面放置手指的表面的保护涂层。保护层(500)可使用氨基甲酸酯或可起到保护涂层作用的另一种塑料来制造。保护层(500)利用粘合剂而粘合到第二电极层(200)。另外，压力传感器(2300)还可包括支撑层(600)，支撑层(600)可用作压力传感器(2300)内的支撑件。支撑层(600)可使用聚四氟乙烯或类似材料来制造。当然，可不再使用聚四氟乙烯，而是对支撑层(600)使用另一种类型的支撑材料。支撑层(600)利用粘合剂而粘合到第一电极层(100)。同时，示例性实施例的压力传感器(2300)可被设置成具有：介电层(300)，被剖切部分(320)划分成在一个方向及另一方向上彼此间隔开预定距离的单元胞元；以及弹性层(400)，形成在剖切部分(320)中。在此种情形中，所形成的弹性层(400)防止相应的振动彼此影响是所期望的。
指纹探测单元(6000)可连接到设置在压力传感器(2300)的介电层(300)上及介电层(300)下方的第一电极(110)及第二电极(210)中的每一者。指纹探测单元(6000)可通过向第一电极(110)及第二电极(210)施加具有超声波频带的谐振频率的电压来垂直地振动介电层(300)而产生超声波信号。
信号产生单元(6100)电连接到包括在压力传感器(2300)中的所述多个第一电极(110)及所述多个第二电极(210)，且向每一电极施加具有预定频率的交流电压。在压力传感器(2300)的介电层(300)通过施加到电极的交流电压而垂直地振动的同时，具有预定谐振频率(例如10兆赫(MHz))的超声波信号被发射到外部。
特定对象可接触压力传感器(2300)的一个表面(例如，保护层(500)的一个表面)。当接触保护层(500)的所述一个表面的对象是包括指纹的人类手指时，由压力传感器(2300)发射的超声波信号的反射图案是根据所述指纹中存在的细小的谷(valley)及脊(ridge)而以不同方式加以确定。假定其中无对象接触例如保护层(500)的所述一个表面等接触表面的情形，则，从压力传感器(2300)产生的超声波信号中的大部分由于所述接触表面与空气(air)之间的介质差异而无法穿过所述接触表面，而是被反射并返回。相反，当包括指纹的特定对象接触接触表面时，从直接接触所述指纹的脊(ridge)的压力传感器(2300)产生的超声波信号的一部分穿过所述接触表面与所述指纹之间的界面，且所产生的所述超声波信号的仅一部分被反射并返回。这样一来，可根据每一种材料的声学阻抗来确定被反射并返回的超声波信号的强度。因此，信号探测单元(6200)从压力传感器(2300)测量由超声波信号产生的声学阻抗在指纹的谷(valley)处及脊(ridge)处的差异，且可判断对应的区是否为接触所述指纹的脊(ridge)的传感器。
计算单元(6300)对通过信号探测单元(6200)探测到的信号进行分析并计算出指纹图案。其中产生低强度反射信号的压力传感器(2300)是接触指纹的脊(ridge)的压力传感器(2300)，且其中产生高强度信号(理想地，与所输出超声波信号的强度相同的强度)的压力传感器(2300)是对应于所述指纹的谷(valley)的压力传感器(2300)。因此，可根据从压力传感器(2300)的每一区探测的声学阻抗的差异计算出指纹图案。
同时，根据示例性实施例的压力传感器可通过与触觉器件、压电蜂鸣器、压电扬声器、NFC、WPC、及MST(magnetic secure transmission，磁力安全传输)等进行组合而被设置成复杂器件。即，根据示例性实施例的压力传感器可通过与提供和所述压力传感器不同的功能的功能单元进行耦合来实作复杂器件。图26到图28示出根据示例性实施例的设置有压力传感器的复杂器件。此处，可对压力传感器(2300)使用利用图1、图11、及图7而阐述的各种示例性实施例中的任一种结构。
如图26中所述，压电器件(7100)可形成在振动板(7200)上，且根据示例性实施例的压力传感器(2300)设置在压电器件(7100)上方。压电器件(7100)可被形成为在衬底的两个表面上具有压电层的双压电晶片型(bimorph type)，且也可被形成为在所述衬底的一个表面上具有压电层的单压电晶片型(unimorph type)。另外，在压电层的上部部分及下部部分上可分别形成有电极。即，压电器件(7100)可通过交替地堆叠多个压电层及多个电极来实作。此处，压电层可使用PZT(Pb、Zr、Ti)系、NKN(Na、K、Nb)系及BNT(Bi、Na、Ti)系压电材料来形成。振动板(7200)可被设置成具有与压电器件(7100)及压力传感器(2300)相同的形状，且可被设置成比压电器件(7100)大。压电器件(7100)可利用粘合剂而粘合在振动板(7200)的上表面上。可对此种振动板(7200)使用金属系材料或聚合物系材料或者浆系材料。举例来说，可对振动板(7200)使用树脂膜，且可使用具有为1兆帕(MPa)到10吉帕(GPa)的杨氏模量(young’s modulus)及大的损失系数(loss coefficient)的材料(例如，乙丙橡胶系材料(ethylene propylene rubber-based material)及丁苯橡胶系材料(styrenebutadiene rubber-based material))。此种振动板(7200)将压电器件(7100)的振动放大。
这样一来，设置在振动板(7200)与压力传感器(2300)之间的压电器件(7100)可根据通过电子器件(即，交流电源)施加的信号而作为压电声学器件或压电振动器件进行操作。即，压电器件(7100)可根据所施加信号而用作产生预定振动的致动器(即，触觉器件)，或者可用作产生预定声音的压电蜂鸣器或压电扬声器。
同时，压力传感器(2300)与压电器件(7100)可利用粘合剂等进行粘合，且也可被一体地形成。当压力传感器(2300)与压电器件(7100)被一体地制造时，压力传感器(2300)可具有利用图7及图8而阐述的结构。即，第一电极可形成在其中多个压电层及电极交替堆叠的一部分上及其上部部分上，且介电层(300)形成在所述第一电极上，且所述第二电极形成在所述介电层上。此时，第一电极是通过图案化而形成，介电层(300)可被多个剖切部分切成预定胞元单元，且第二电极可通过图案化而形成在所述第一电极上。
另外，当压电器件(7100)用作压电蜂鸣器或压电扬声器时，优选地，在压电器件(7100)与压力传感器(2300)之间设置有预定谐振空间。即，如图27中所示，在压电器件(7100)与压力传感器(2300)之间的边缘上可设置有具有预定厚度的支撑件(7300)。可对支撑件(7300)使用聚合物。可根据支撑件(7300)的高度来调整压电器件(7100)与压力传感器(2300)之间的谐振空间的大小。同时，支撑件(7300)也可被实作成使得胶带等沿压电器件(7100)及压力传感器(2300)的周边进行设置。另外，如图28中所示，不仅在压电器件(7100)与压力传感器(2300)之间的边缘上可形成有第一支撑件(7310)，而且在压电器件(7100)与振动板(7200)之间也可设置有第二支撑件(7320)，由此可提供预定谐振空间。
另外，压力传感器可耦合到NFC、WPC、及MST，且也可通过分别耦合到NFC、WPC、及MST或者耦合到所述NFC、WPC、及MST中的至少两者或更多者来实作复杂器件。NFC、WPC、及MST可在预定片材上形成为具有预定形状的天线图案。当然，复杂器件也可被制造成使得压力传感器与压电扬声器、压电致动器、WPC天线、NFC天线、及MST天线中的至少一者集成在一起。另外，通过一个模块能实现多种功能，且因此，与其中单独地提供所述功能中的每一种功能的情形相比，在所述情形中所占用的区的面积可减小。
图29及图30是作为根据示例性实施例的包括压力传感器的复杂器件的实例的包括NFC及WPC的复杂器件的分解透视图及组装透视图。当然，压力传感器可耦合到NFC、WPC、及MST中的每一者，且这些NFC、WPC、及MST可通过预定天线图案来配置。
参照图29及图30，复杂器件可包括：第一片材(8000)，设置在压力传感器(2300)的一个表面上且具有形成在第一片材(8000)上的第一天线图案(8100)；以及第二片材，设置在第一片材(8000)上或第一片材(8000)下方或者与所述第一片材设置在相同的表面上且具有形成在所述第二片材上的第二天线图案(9100)及第三天线图案(9200)。此处，第一片材(8000)的第一天线图案(8100)与第二片材(9000)的第二天线图案(9100)连接到彼此且由此形成无线充电(WPC)天线，且第二片材(9000)的第三天线图案(9200)形成在第二天线图案(9100)外部且由此形成近场通信(NFC)天线。即，根据示例性实施例的复杂器件模块可被设置成使得压力传感器、WPC天线、NFC天线集成在一起。
第一片材(8000)设置在压力传感器(2300)的一个表面上且具有形成在第一片材(8000)上的第一天线图案(8100)。另外，第一片材(8000)设置有：第一抽出图案(8200a)及第二抽出图案(8200b)，连接到第一天线图案(8100)且被抽出到外部；多个连接图案(8310、8320、及8330)，连接形成在第二片材(9000)上的第三天线图案(9200)以及第三抽出图案(8400a)及第四抽出图案(8400b)，连接到第三天线图案(9200)且被抽出到外部。此种第一片材(8000)可被设置成与压力传感器(2300)相同的形状。即，第一片材(8000)可被设置成近似矩形板形状。此时，第一片材(8000)的厚度可等于或不同于压力传感器(2300)的厚度。第一天线图案(8100)可例如通过在一个方向上从第一片材(8000)的中心部分旋转而形成预定匝数。举例来说，第一天线图案(8100)可被形成为具有预定宽度及间隔且朝外逆时针旋转的螺旋形状。此时，第一天线图案(8100)的导线宽度及间隔可为相同的或不同的。即，第一天线图案(8100)可具有比间隔大的导线宽度。此外，第一天线图案(8100)的端部连接到第一抽出图案(8200a)。第一抽出图案(8200a)被形成为预定宽度且被形成为朝第一片材(8000)的一侧暴露出。举例来说，第一抽出图案(8200a)被形成为在第一片材(8000)的长侧的方向上延伸且朝第一片材(8000)的一个短侧暴露出。另外，第二抽出图案(8200b)与第一抽出图案(8200a)间隔开且与第一抽出图案(8200a)形成在相同的方向上。此种第二抽出图案(8200b)连接到形成在第二片材(9000)上的第二天线图案(9100)。此处，第二抽出图案(8200b)可被形成为比第一抽出图案(8200a)长。另外，设置有多个连接图案(8310、8320、及8330)以连接形成在第二片材(9000)上的第三天线图案(9200)。即，第三天线图案(9200)被形成为例如其中至少两个区被断开连接的半圆形形状，且在第一片材(8000)上形成有多个连接图案(8210、8220、及8230)以将所述两个区连接到彼此。连接图案(8210)在第一抽出图案(8200a)之间的区中的一个短侧的方向上形成预定宽度及预定长度。连接图案(8220及8230)形成于在长侧方向上面对连接图案(8210)的位置上(即，形成在上面不形成第一抽出图案(8200a)及第二抽出图案(8200b)的另一短侧上)，且在不暴露到所述另一短侧的条件下在所述另一短侧的方向上在所述另一短侧上形成预定宽度及长度。另外，连接图案(8220与8230)被形成为彼此间隔开。另外，第三抽出图案8400a及第四抽出图案8400b被形成为与第二抽出图案(8200b)间隔开且被形成为暴露到所述一个短侧。同时，贯穿孔(8500a及8500b)被形成为在其中未形成上面形成有抽出图案(8200及8400)的所述一侧的抽出图案(8200及8400)的区中单独地分离。另外，抽出图案(8200及8400)连接到连接端子(图中未示出)且通过所述端子连接到电子器件。同时，可使用磁性陶瓷制造第一片材(8000)。举例来说，可使用NiZnCu系磁体或NiZn系磁体形成第一片材(8000)。具体来说，在NiZnCu系磁性片材中，可添加Fe2O3、ZnO、NiO、CuO作为磁体，且可以5∶2∶2∶1的比率添加Fe2O3、ZnO、NiO、及CuO。这样一来，第一片材(8000)是使用磁性陶瓷来制造，且因此，可屏蔽或吸收从WPC天线及NFC天线产生的电磁波。因此，可抑制电磁波的干扰。
第二片材(9000)设置在第一片材(8000)上，且第二天线图案(9100)与第三天线图案(9200)被形成为彼此间隔开。另外，在第二片材(9000)中形成有多个孔(9310、9320、9330、9340、9350、9360、9370、及9380)。此种第二片材(9000)可被设置成与压力传感器(2300)及第一片材(8000)相同的形状。即，第二片材(9000)可被设置成近似矩形板形状。此时，第二片材(9000)的厚度可等于或不同于压力传感器(2300)及第一片材(8000)的厚度。即，第二片材(9000)可被设置成比压力传感器(2300)的厚度小且与第一片材(8000)的厚度相同的厚度。第二天线图案(9100)可例如通过在一个方向上从第二片材(9000)的中心部分旋转而形成预定匝数。举例来说，第二天线图案(9100)可被形成为具有预定宽度及间隔且朝外顺时针旋转的螺旋形状。即，第二天线图案(9100)可被形成为从与形成在第一片材(8000)上的第一天线图案(8100)相同的区顺时针旋转的螺旋形状，且一直形成到与形成在第一片材(8000)上的第二抽出图案(8200b)交叠的区。此时，第二天线图案(9100)的导线宽度及间隔可与第一天线图案(8100)的导线宽度及间隔相同，且第二天线图案(9100)与第一天线图案(8100)可交叠。在第二天线图案(9100)的开始位置及结束位置中分别形成有孔(9310及9320)，且孔(9310及9320)填充有导电材料。因此，第二天线图案(9100)的开始位置经由孔(9310)连接到第一天线图案(8100)的开始位置，且第二天线图案(9100)的结束位置经由孔(9320)连接到第二抽出图案(8200b)的预定区。第三天线图案(9200)被形成为与第二天线图案(9100)间隔开且沿第二片材(9000)的周边形成复数个匝。即，第三天线图案(9200)被设置成从外部环绕第二天线图案(9100)。此时，第三天线图案(9200)被形成为在第二片材(9000)上的预定区中断开连接的形状。即，第三天线图案(9200)不形成彼此连接的复数个匝，而是可被形成为在至少两个区中断开连接且在第二片材(9000)上彼此断开电连接的形状。这样一来，在彼此断开连接的第三天线图案(9200)之间形成有多个孔(9330、9340、9350、9360、9370、及9380)。此外，所述多个孔(9330、9340、9350、9360、9370、及9380)填充有导电材料且分别连接到第一片材(8000)的连接图案(8310、8320、及8330)。因此，第三天线图案(9200)是以在至少两个区中断开连接的形式形成，但可经由所述多个孔(9330、9340、9350、9360、9370、及9380)、以及第一片材(8000)的连接图案(8310、8320、及8330)电连接到彼此。另外，在第二片材(9000)中，形成有多个贯穿孔(9410及9420)，所述多个贯穿孔(9410及9420)分别暴露出第一片材(8000)的贯穿孔(8500a及8500b)以及所述多个抽出图案(8200及8400)。另外，所述四个贯穿孔(9420)被形成为暴露出第一片材(8000)的所述多个(即，四个)抽出图案(8200及8400)。同时，可使用与第一片材(8000)的材料不同的材料来制造第二片材(9000)。举例来说，可使用非磁性陶瓷来制造(即，使用低温共烧陶瓷(lowtemperature co-fired ceramic，LTCC)来制造)第二片材(9000)。
同时，天线图案(8100、9100及9200)、抽出图案(8200及8400)、连接图案(8310、8320及8330)、以及类似元件是使用铜箔或导电膏形成，且当使用导电膏形成时，所述导电膏可通过各种印刷方法印刷在片材上。作为导电膏的导电颗粒，可使用金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、涂布有银的铜(涂布有Ag的Cu)、涂布有银的镍(涂布有Ag的Ni)、涂布有镍的铜(涂布有Ni的Cu)的金属颗粒、及涂布有镍的石墨(涂布有Ni的石墨)、碳纳米管、碳黑、石墨、涂布有银的石墨(涂布有Ag的石墨)、或类似物质。导电膏为其中导电颗粒均匀地散布在流体有机粘结剂(fluidic organic binder)中的材料，通过例如印刷等方法涂覆在片材上，且由此通过例如干燥、固化、及烘焙等热处理而表现出导电性。另外，作为印刷方法，可使用例如网版印刷(screen printing)等平版印刷(planography)、例如凹版印刷(gravure printing)等滚动印刷(roll-to-roll printing)、喷墨印刷、或类似技术。
然而，本发明可实施为不同形式且不应被视作仅限于本文所述的实施例。即，提供以上实施例是为了使本发明将透彻及完整，且将向所属领域中的技术人员充分传达本发明的范围，且应通过本申请的权利要求的范围来理解本发明的范围。

Claims (24)

1.一种压力传感器，包括：
第一电极层与第二电极层，彼此间隔开；以及
介电层，设置在所述第一电极层与所述第二电极层之间，其中
所述介电层为可压缩的及可恢复的，且包含以下中的至少一者：具有为10或小于10的硬度的材料、具有为4或小于4的介电常数的多个介电体、及多个孔隙。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，还包括形成在所述第一电极层及所述第二电极层中的至少任一者中的多个孔。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述介电层还包括用于屏蔽及吸收电磁波的材料。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述介电层包括按所述介电层的100％计，以0.01％到95％的含量形成的所述介电体。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述介电层具有1％到95％的孔隙率。
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其中所述孔隙被形成为两种或更多种大小及至少一种或多种形状。
7.根据权利要求5所述的压力传感器，其中所述介电层具有至少一个区拥有与其他区不同的孔隙率或孔隙大小。
8.根据权利要求5所述的压力传感器，其中所述介电层在所述介电层的垂直横截面中具有比在所述介电层的水平横截面中小的孔隙横截面面积比。
9.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述介电层具有为2到20的介电常数。
10.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述介电层被形成为500微米或小于500微米的厚度。
11.根据权利要求1所述的压力传感器，还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一电极层上的部位、所述第一电极层与所述第二电极层之间的部位、及所述第二电极层下方的部位中的至少一者上。
12.根据权利要求1所述的压力传感器，还包括分别设置在所述第一电极层及所述第二电极层上且连接到彼此的第一连接图案与第二连接图案。
13.一种复杂器件，包括：
根据权利要求1到12中的任一项所述的压力传感器；以及
至少一个功能部件，具有与所述压力传感器的功能不同的功能。
14.根据权利要求13所述的复杂器件，其中所述压力传感器对所述功能部件进行使能。
15.根据权利要求13所述的复杂器件，其中所述功能部件包括：
压电器件，设置在所述压力传感器的一侧上；以及
振动板，设置在所述压电器件的一侧上。
16.根据权利要求15所述的复杂器件，其中所述压电器件根据所施加的信号而被用作压电振动装置或压电声学装置。
17.根据权利要求13所述的复杂器件，其中所述功能部件设置在所述压力传感器的一侧上且包括近场通信、无线充电、及磁力安全传输中的至少一者，所述近场通信、所述无线充电、所述磁力安全传输各自包括至少一个天线图案。
18.根据权利要求13所述的复杂器件，其中所述功能部件包括：
压电器件，设置在所述压力传感器的一个表面上；
振动板，设置在所述压电器件的一个表面上；以及
近场通信、无线充电、及磁力安全传输中的至少一者，设置在所述压力传感器的另一表面上或所述振动板的一个表面上。
19.根据权利要求13所述的复杂器件，包括指纹探测单元，所述指纹探测单元电连接到所述压力传感器且被配置成从所述压力传感器测量由超声波信号产生的声学阻抗在指纹的谷处与脊处的差异并由此探测所述指纹。
20.一种电子器件，包括：
窗口；
显示部件，用以通过所述窗口显示图像；以及
压力传感器，用以探测通过所述窗口施加的触摸输入的位置及压力，其中
所述压力传感器包括根据权利要求1到12中的任一项所述的压力传感器。
21.根据权利要求20所述的电子器件，其中所述压力传感器包括设置在所述显示部件下方的至少一个第一压力传感器及设置在所述窗口下方的至少一个第二压力传感器中的至少任一者。
22.根据权利要求20所述的电子器件，还包括设置在所述窗口与所述显示部件之间的触摸传感器。
23.根据权利要求20所述的电子器件，还包括托架，所述托架设置在所述第一电极层上的部位、所述第一电极层与所述第二电极层之间的部位、及所述第二电极层下方的部位中的至少一者上。
24.根据权利要求23所述的电子器件，其中所述第一电极层及所述第二电极层中的至少任一者的至少一部分形成在所述托架上。
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