CN108463494A - 独立气泡发泡片 - Google Patents

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Abstract

本发明的独立气泡发泡片是厚度为0.05~0.35mm的独立气泡发泡片,25%压缩应力为30~100kPa,MD方向的抗张强度为3,000~15,000kPa,TD方向的抗张强度为1,800~9,800kPa,以5N加压5秒后释放时的恢复时间为0.1秒以下。

Description

独立气泡发泡片
技术领域
本发明涉及例如触摸面板等显示装置中作为冲击吸收片使用的独立气泡发泡片。
背景技术
在笔记本型个人电脑、手机、智能手机、平板电脑等便携设备中,对于显示装置而言,为了防止破损、故障,有时在背面侧配置冲击吸收片。冲击吸收片要求高的柔软性,以往广泛使用发泡片。作为用作冲击吸收片的发泡片,例如,如专利文献1记载的那样,已知有内包了大量的独立气泡的聚乙烯系交联发泡片。此外,也广泛使用氨基甲酸酯系发泡片、橡胶系发泡片等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-214205号公报
发明内容
发明所要解决的课题
近年来,作为智能手机等便携设备的显示装置,大多采用触摸面板式的显示装置。对于触摸面板式的液晶面板而言,如果操作时的挤压变强,则有时会发生液晶的渗漏(池化,pooling)。此外,对于智能手机而言,由于便携式游戏机的普及等,显示装置有时会受到高速且重复的强力挤压,在这样的情况下,池化有时明显地发生,抑制池化的要求不断提高。因此,用于显示装置的发泡片不仅要求高的冲击吸收性,还要求能够使池化在早期消失的特性(即,耐池化性)。
另一方面,对于显示装置而言,长时间使用是前提,因此对发泡片还要求长时间维持恒定物性的耐久性。进而,伴随便携设备的小型化,还要求降低发泡片的厚度。
本发明是鉴于以上的情况而提出的,本发明的课题是提供一种厚度薄、具有高耐久性、并且能够抑制池化的发泡片。
用于解决课题的方法
本发明者进行了深入研究,结果发现,为了实现厚度薄、具有高耐久性、并且抑制池化,通过一方面提高抗张强度、另一方面降低压缩应力、此外使挤压发泡片后解除挤压时的恢复速度加快,能够解决上述课题,从而完成了以下的本发明。
本发明提供以下的(1)~(11)。
(1)一种独立气泡发泡片,其厚度为0.05~0.35mm,
其25%压缩应力为30~100kPa,MD方向的抗张强度为3,000~15,000kPa,TD方向的抗张强度为1,800~9,800kPa,
以5N加压5秒后释放时的恢复时间为0.1秒以下。
(2)根据上述(1)所述的独立气泡发泡片,ZD方向的气泡数为2~8个。
(3)根据上述(1)或(2)所述的独立气泡发泡片,沿ZD方向的截面中的单位面积的气泡数为60~300个/mm2
(4)根据上述(1)~(3)中任一项所述的独立气泡发泡片,其是将包含聚烯烃系树脂的树脂材料发泡并交联而成的。
(5)根据上述(4)所述的独立气泡发泡片,前述聚烯烃系树脂是聚乙烯系树脂。
(6)根据上述(1)~(5)中任一项所述的独立气泡发泡片,独立气泡率为90~100%。
(7)根据上述(1)~(6)中任一项所述的独立气泡发泡片,其密度为90~400kg/m3
(8)根据上述(1)~(7)中任一项所述的独立气泡发泡片,TD方向的平均气泡直径相对于ZD方向的平均气泡直径的比为2~6,且MD方向的平均气泡直径相对于ZD方向的平均气泡直径的比为2~6。
(9)根据上述(1)~(8)中任一项所述的独立气泡发泡片,其是显示面板的冲击吸收材料。
(10)根据上述(9)所述的独立气泡发泡片,前述显示面板是触摸面板。
(11)一种显示装置,具有上述(1)~(10)中任一项所述的独立气泡发泡片和配置在该独立气泡发泡片之上的显示面板。
发明效果
本发明提供一种厚度薄、耐久性高、并且能够抑制池化的独立气泡发泡片。
附图说明
图1是示出恢复时间的测定方法的示意图。
具体实施方式
[独立气泡发泡片]
本发明的独立气泡发泡片(以下也简称为“发泡片”)满足以下的要素(a)~(d)。
(a)厚度为0.05~0.35mm。
(b)25%压缩应力为30~100kPa。
(c)MD方向的抗张强度为3,000~15,000kPa,以及TD方向的抗张强度为1,800~9,800kPa。
(d)以5N加压5秒后释放时的恢复时间为0.1秒以下。
需要说明的是,要素(b)和(c)的压缩应力和抗张强度依照JIS K 6767测定,它们分别是表示发泡片的柔软性和机械强度的指标。
此外,要素(d)的恢复时间表示在由施加规定的荷重的状态除去该荷重时,恢复到原来的形状的速度,时间越短,表示其恢复速度越快。恢复时间的测定方法的详细内容记载于后述的实施例中。
进而,MD表示机器方向(Machine direction),是与挤出方向等一致的方向,同时TD表示横向(Transverse direction),是与MD正交且平行于发泡片的方向。此外,后述的ZD是发泡片的厚度方向,是与MD和TD均垂直的方向。
本发明的发泡片如要素(a)所示那样厚度薄,如要素(b)和(d)所示那样,具有适度的柔软性,且恢复速度快,从而能够防止在显示装置中发生的池化。而且,如果上述任一要素((b)或(d))不充分,则不能充分地防止池化。
在此,为了提高耐池化性,优选要素(b)所规定的压缩应力低。因此,压缩应力如上所述为100kPa以下,更优选为80kPa以下。
此外,为了提高耐池化性,优选要素(d)所规定的恢复时间(恢复速度)快,优选为0.09秒以下,更优选为0.08秒以下。但是,为了赋予发泡片适度的柔软性,恢复时间最好不要过快。具体而言,恢复时间优选为0.02秒以上,更优选为0.03秒以上。
此外,对于本发明的发泡片而言,如上所述,为了使耐池化性良好并且提高耐久性,需要如要素(c)所示那样提高机械强度。即,通过使发泡片的MD方向的抗张强度为3,000kPa以上,且TD方向的抗张强度为1,800kPa以上,机械强度变高,从而耐久性提高,可以防止早期破损。例如在显示装置中,在发泡片的下侧有CPU等有凹凸这样的情况下,对发泡片施加局部的应力,但即使在这样的情况下,发泡片也变得不容易在早期破损。
另一方面,如果MD方向的抗张强度为15,000kPa以下,且TD方向的抗张强度为9,800kPa以下,则机械强度变为合适的大小,容易实现如要素(b)那样使压缩应力为100kPa以下。
在本发明中,为了使耐池化性和柔软性良好,同时使耐久性适度,MD方向的抗张强度优选为3,000~12,000kPa,更优选为3,100~11,000kPa。此外,TD方向的抗张强度优选为1,800~8,500kPa,更优选为1,800~7,500kPa。
此外,本发明的发泡片是独立气泡体。需要说明的是,所谓是独立气泡体,表示独立气泡率为70%以上。即,包含在发泡片的内部的气泡大体为独立气泡,对挤压的推斥力大,因此上述恢复速度容易变快。为了使恢复速度更快,发泡片的独立气泡率越高越好,优选为80%以上,更优选为90~100%。
需要说明的是,独立气泡率可以根据下述要领进行测定。
首先,从发泡体中切出边长为5cm的平面正方形的试验片。然后,测定试验片的厚度,算出试验片的表观体积V1,并且测定试验片的重量W1
接着,根据下式算出气泡所占的体积V2。需要说明的是,将构成试验片的树脂材料的密度记为ρ(g/cm3)。
气泡所占的体积V2=V1-W1
接着,将试验片沉到23℃的蒸馏水中的距离水面100mm的深度,对试验片施加15kPa的压力并持续3分钟。然后,在水中解除加压,静置1分钟,然后将试验片从水中取出,除去附着在试验片的表面的水分,测定试验片的重量W2,根据下式算出连续气泡率F1和独立气泡率F2
连续气泡率F1(%)=100×(W2-W1)/V2
独立气泡率F2(%)=100-F1
如要素(a)所示,本发明的发泡片的厚度为0.05~0.35mm。如果发泡片的厚度为0.35mm以下,则厚度不大于必要的值,因此容易实现发泡片所适用的便携装置的小型化和薄型化。此外,通过使发泡片比0.05mm厚,从而容易充分地发挥冲击吸收性能和耐池化性。
为了容易实现便携装置的小型化和薄型化、且使冲击吸收性能和耐池化性更好,发泡片的厚度优选为0.06~0.30mm。
在本发明中,可以通过适当变更构成发泡片的材料、发泡片的密度(即发泡倍率)、发泡片中的气泡数、气泡的扁平率、独立气泡率等而使上述(b)~(d)的要素充分。
例如,发泡片通过利用对沿厚度方向(ZD)的压缩的推斥力而在早期恢复,从而防止池化,如果增加ZD方向的气泡数,则可获得与该气泡数增加量相应的推斥力,能够加快恢复速度。即,在本发明中,通过调整厚度方向的气泡数,从而容易调整要素(d)的恢复速度。
从恢复速度的提高和制造的容易程度等观点出发,ZD的气泡数优选为2~8个,更优选为3~7个。
此外,发泡片优选在沿ZD方向的截面中也存在一定程度数目的气泡,具体而言,沿ZD方向的截面中的单位面积的气泡数优选为60~300个/mm2。通过使其为60个/mm2以上,容易加快要素(d)的恢复速度。另一方面,通过使其为300个/mm2以下,各气泡变为具有一定的大小的气泡,因此各气泡容易对厚度方向的压缩进行推斥,从而容易加快恢复速度。从这样的观点出发,单位面积的气泡数更优选为80~300个/mm2
需要说明的是,发泡片中的气泡数可以通过变更后述的发泡剂的配合份数、发泡剂的种类等进行调整。此外,ZD方向的气泡数也可以通过变更拉伸前的树脂片的厚度来进行适当调整。例如如果制造厚度较大的树脂片,则在该树脂片中,厚度方向的气泡数必然变多。因此,如果将这样的树脂片沿MD和TD方向以高拉伸率进行拉伸,则可获得ZD方向的气泡数多的发泡片。进而,也可以仅通过变更发泡片的厚度本身来调整。
此外,上述要素(b)和(d)的压缩应力和恢复速度也可以通过气泡的形状来调整。例如,如果使气泡为扁平状、使其扁平率处于一定的范围,则容易使压缩应力和恢复速度充分满足上述(b)和(d)的要素。
具体而言,优选使气泡的TD方向的平均气泡直径相对于ZD方向的平均气泡直径的比(以下也称为“TD/ZD”)为2~7,并且MD方向的平均气泡直径相对于ZD方向的平均气泡直径的比(以下也称为“MD/ZD”)为2~7。进而,更优选TD/ZD为2~6且MD/ZD为2~6。
此外,在这些范围内,如果增大TD/ZD和MD/ZD,则压缩应力有变低的倾向。
关于发泡片中的气泡的平均气泡直径,通常MD方向为30~300μm、TD方向为30~330μm、ZD方向为10~80μm。此外,发泡片中的气泡的平均气泡直径优选在MD方向为60~250μm、TD方向为90~280μm、ZD方向为15~70μm。
此外,对于发泡片而言,如果增大其密度(即减小发泡倍率),则有抗张强度和压缩应力变大、恢复速度变快的倾向,为了使要素(b)~(d)充分,调整密度也是有效的。具体而言,为了容易使上述要素(b)和(c)充分,发泡片的密度优选为90~400kg/m3,更优选为100~350kg/m3
然而,如果增大密度,则倾向于恢复速度变快,同时抗张强度、压缩应力也变大,但本发明的发泡片需要恢复速度快,另一方面需要减小压缩应力(参照要素(b)和(d))。因此,仅仅通过调整密度,难以使要素(b)~(d)全部充分,恢复速度需要通过例如上述发泡片的气泡数、扁平率(TD/ZD,MD/ZD)来进行调整。
发泡片是通过将树脂片等的树脂材料交联、发泡而得到的。
发泡片的交联度通常为5~60质量%左右,更优选为10~40质量%。
需要说明的是,交联度通过以下的测定方法测定。从发泡片中取约100mg的试验片,精密称量试验片的重量A(mg)。接着,将该试验片浸渍在120℃的二甲苯30cm3中,放置24小时,然后利用200目的金属网进行过滤,取金属网上的不溶解成分,进行真空干燥,精密称量不溶解成分的重量B(mg)。根据下式从所得到的值算出交联度(质量%)。
交联度(质量%)=100×(B/A)
需要说明的是,在本发明中,如后所述,树脂材料的发泡优选使用热分解型发泡剂,但也可以利用其他方法进行发泡。此外,聚烯烃系树脂的交联优选利用后述电离性射线的照射来进行,也可以利用其他方法进行。
进而,在本发明中,作为发泡片的材料,通过使用聚烯烃系树脂容易使上述要素(b)~(d)充分。这是因为聚烯烃系树脂的机械强度、柔软性较高。即,本发明的发泡片优选是将包含聚烯烃系树脂的树脂材料交联、发泡而得的。在该情况下,在树脂材料中,聚烯烃系树脂为主成分,通常含有50质量%以上,优选含有80~100质量%。
[聚烯烃系树脂]
作为用于形成发泡片的聚烯烃系树脂,可举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物,从容易使要素(b)~(d)充分的观点出发,其中优选为聚乙烯系树脂。更具体而言,可举出利用齐格勒-纳塔化合物(Ziegler-Natta)、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物,其中,优选利用金属茂化合物的聚合催化剂聚合的聚乙烯系树脂。
聚乙烯系树脂可以是乙烯均聚物,但优选通过将乙烯与根据需要的少量(例如,全部单体的30质量%以下,优选为1~10质量%)α-烯烃共聚而得的聚乙烯系树脂,其中,优选直链状低密度聚乙烯。
通过使用利用茂金属化合物的聚合催化剂而得的聚乙烯系树脂,特别是直链状低密度聚乙烯,容易获得柔软性、机械强度、耐池化性提高了的发泡片。此外,如后所述,即使将发泡片的厚度制薄也容易维持高性能。
作为构成聚乙烯系树脂的α-烯烃,具体而言,可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯和1-辛烯等。其中,优选碳原子数为4~10的α-烯烃。
此外,作为聚乙烯系树脂,还优选使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物通常为含有50质量%以上的乙烯单元的共聚物。
对于利用茂金属化合物的聚合催化剂获得的聚乙烯系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、或它们的混合物,在发泡片中相对于树脂总量优选以50质量%以上的比例含有,进一步优选以60质量%以上、最优选以100质量%的比例含有。
此外,作为聚丙烯系树脂,可举出例如,丙烯均聚物、含有50质量%以上的丙烯单元的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些物质可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃,具体而言,可举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等,其中,优选碳原子数为6~12的α-烯烃。
<茂金属化合物>
作为合适的茂金属化合物,可举出具有用π电子系的不饱和化合物夹着过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言,可举出钛、锆、镍、钯、铪和铂等四价的过渡金属上存在1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似物作为配体(ligand)的化合物。
关于这样的茂金属化合物,活性点的性质是均匀的,各活性点具备相同的活性度。使用茂金属化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性变高,因此在将包含使用茂金属化合物合成的聚合物的片进行交联的情况下,交联均匀地进行。均匀地进行了交联的片变得容易均匀地拉伸,因此容易使交联聚烯烃树脂发泡片的厚度均匀,即使厚度薄也容易维持高性能。
作为配体,可举出例如,环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃取代准金属基取代。作为烃基,可举出例如,甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。需要说明的是,所谓“各种”,意思是包含正、仲、叔、异的各种异构体。
此外,也可以将环式化合物以低聚物形式进行聚合而得到聚合物,将其作为配体使用。
进而,除了π电子系的不饱和化合物以外,也可以使用氯、溴等一价的阴离子配体或二价的阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、膦、芳基膦等。
作为包含四价过渡金属、配体的茂金属化合物,可举出例如,环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基叔丁基酰胺二氯化锆等。
茂金属化合物通过与特定的助催化剂(cocatalyst)组合,从而在各种烯烃聚合时发挥催化剂的作用。作为具体的助催化剂,可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。需要说明的是,助催化剂相对于茂金属化合物的使用比例优选为10~100万摩尔倍,更优选为50~5,000摩尔倍。
<齐格勒-纳塔化合物>
齐格勒-纳塔化合物是三乙基铝-四氯化钛固体复合物,优选通过下述方法制造的化合物:利用有机铝化合物将四氯化钛还原,进而利用各种电子供体和电子受体进行处理而获得三氯化钛组合物,将获得的三氯化钛组合物、有机铝化合物、和芳香族羧酸酯进行组合的方法(参照日本特开昭56-100806号、日本特开昭56-120712号、日本特开昭58-104907号的各公报);以及使卤化镁接触四氯化钛和各种电子供体的负载型催化剂的方法(参照日本特开昭57-63310号、日本特开昭63-43915号、日本特开昭63-83116号的各公报)等。
作为上述聚乙烯系树脂,为了提高发泡片的柔软性、机械强度和恢复速度,优选为低密度。具体而言,上述聚乙烯系树脂的密度优选为0.920g/cm3以下,更优选为0.880~0.915g/cm3,特别优选为0.885~0.910g/cm3。需要说明的是,密度是依照ASTM D792测定的。
需要说明的是,作为聚烯烃系树脂,也可以使用上述聚烯烃系树脂以外的树脂,也可以将除了聚乙烯系树脂和聚丙烯系树脂以外的树脂进一步混合在聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂中使用。
进而,可以向聚烯烃系树脂中混合后述的各种添加剂、其他成分,发泡片优选为将包含添加剂、其他成分等的聚烯烃系树脂交联、发泡而得的。
作为发泡片中含有的其他成分,可举出聚烯烃系树脂以外的树脂、橡胶,这些成分的合计比聚烯烃系树脂的含量少,相对于聚烯烃系树脂100质量份,通常为50质量份以下,优选为30质量份以下左右。
需要说明的是,本发明的发泡片可以在任一面或两面设置有粘接剂层。粘接剂层的厚度为5~200μm,更优选为7~150μm。
作为构成设置在发泡片的一面或两面的粘接剂层的粘接剂,无特别限制,例如,使用丙烯酸系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂、橡胶系粘接剂等。
作为对发泡片涂布粘接剂、将粘接剂层叠层在发泡片上的方法,可举出例如,使用涂布机(coater)等涂布装置对发泡片的至少一面涂布粘接剂的方法,使用喷雾器对发泡片的至少一面喷洒、涂布粘接剂的方法,使用毛刷对发泡片的一面涂布粘接剂的方法等。
本发明的发泡片具体地用作液晶面板等显示面板的冲击吸收材料。显示面板的冲击吸收材料配置在显示面板的背面侧,吸收作用于显示面板的冲击,防止显示面板的破损、故障。此外,本发明的发泡片通过配置在显示面板的背面侧,可以防止由显示面板的表面受到挤压而产生的池化的发生。
本发明的发泡片例如被安装于显示装置而被使用。
显示装置具备例如配置在支持构件上的发泡片、和配置在该发泡片上的显示面板。需要说明的是,支持构件是例如构成各种便携装置的框体等的一部分的构件。此外,在支持构件与发泡片之间、发泡片与显示面板之间可以配置树脂膜等其他片状构件。
在显示装置中使用的发泡片,如上所述可以设置粘接剂层,可以通过粘接剂层贴合于显示面板、支持构件、或其他树脂膜。
需要说明的是,在本发明中,使用发泡片的显示面板优选是触摸面板。触摸面板的表面受到高速且反复的挤压,但由于发泡片抑制池化的发生,因此显示装置的显示性能得到改善。
[发泡片的制造方法]
本发明的发泡片的制造方法没有特别限定,可举出例如包含以下的工序(1)~(4)的方法。
工序(1):使原料树脂、热分解型发泡剂等添加剂、以及根据需要添加的其他任选成分在小于热分解型发泡剂的分解温度的温度下熔融,进行混炼,利用公知的成型方法成型为树脂片的工序
工序(2):将工序(1)所得到的树脂片进行交联的工序
工序(3):将树脂片加热至热分解型发泡剂的分解温度以上,使其发泡的工序
工序(4):以可获得期望的TD/ZD、MD/ZD的方式将树脂片沿MD方向和TD方向进行拉伸的工序
需要说明的是,以上的工序(1)~(4)可以按照该工序顺序进行,但不是必须按照该工序顺序进行,例如可以在工序(4)之后进行工序(3)。此外,可以同时进行2个工序,例如可以同时进行工序(3)和(4)。
(工序(1))
在工序(1)中,将原料树脂、热分解型发泡剂等添加剂、以及其他任选成分供给至单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机等,在小于热分解型发泡剂的分解温度的温度下进行熔融、混炼,利用挤出成型等进行挤出,将树脂材料制成片状的树脂片。
在此,作为热分解型发泡剂以外的添加剂,可举出分解温度调节剂、交联助剂、抗氧化剂、气泡成核剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材料等。此外,原料树脂可举出如上所述的聚烯烃系树脂,但可以是聚烯烃系树脂与聚烯烃系树脂以外的树脂成分的混合物,也可以是聚烯烃系树脂以外的树脂成分。
<热分解型发泡剂>
作为热分解型发泡剂,例如,使用分解温度高于原料树脂的熔融温度的发泡剂。例如,使用分解温度为160~270℃的有机系或无机系的化学发泡剂。
作为有机系发泡剂,可举出偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸金属盐(偶氮二甲酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物,N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物,亚肼基二甲酰胺、4,4’-氧代双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物,甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。
作为无机系发泡剂,可举出酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、无水柠檬酸单钠盐等。
其中,从获得微细的气泡的观点和经济性、安全方面的观点出发,优选偶氮化合物、亚硝基化合物,更优选偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺,进一步优选偶氮二甲酰胺。
这些热分解型发泡剂可以单独使用或组合2种以上使用。
至于热分解型发泡剂的添加量,相对于原料树脂(例如,聚烯烃系树脂)100质量份优选为1~10质量份,更优选为1.5~5质量份,进一步优选为1.5~3质量份。
<其他添加剂>
分解温度调节剂是作为将热分解型发泡剂的分解温度调低或将分解速度调快的添加剂而配合的,作为具体的化合物,可举出氧化锌、硬脂酸锌、尿素等。为了调整发泡片的表面状态等,分解温度调节剂例如以相对于原料树脂100质量份为0.01~5质量份的比例配合。
作为交联助剂,可以使用多官能单体。通过将交联助剂添加至聚烯烃系树脂,从而降低后述的工序(2)中照射的电离性射线量,防止伴随电离性射线的照射发生的树脂分子的断裂、劣化。
作为交联助剂,具体地可举出三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三甲酸三烯丙基酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙基酯、异氰脲酸三烯丙基酯等1分子中具有3个官能团的化合物、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等1分子中具有2个官能团的化合物、邻苯二甲酸二烯丙基酯、对苯二甲酸二烯丙基酯、间苯二甲酸二烯丙基酯、乙基乙烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。这些交联助剂可以单独使用或组合2种以上使用。
至于交联助剂的添加量,相对于原料树脂100质量份优选为0.2~10质量份,更优选为0.3~5质量份,进一步优选为0.5~5质量份。如果该添加量为0.2质量份以上,则发泡片可以稳定地获得期望的交联度,如果该添加量为10质量份以下,则发泡片的交联度的控制变得容易。
此外,作为抗氧化剂,可举出2,6-二叔丁基对甲酚等酚系抗氧化剂等。
(工序(2))
在工序(2)中,将工序(1)所得的树脂片进行交联。工序(2)中的交联优选对树脂片照射电离性射线来进行。作为电离性射线,可举出α射线、β射线、γ射线、电子射线等,更优选为电子射线。对树脂片的电离性射线的照射量优选为1~10Mrad,更优选为1.5~8Mrad。此外,使用交联助剂的情况下的电离性射线的照射量优选为0.3~8Mrad,更优选为0.5~5.5Mrad。
通过使电离性射线的照射量为上述下限值以上,容易赋予树脂片的发泡所需要的剪切粘度。此外,通过使电离性射线的照射量为上述上限值以下,树脂片的剪切粘度不会变得过高,发泡性变好。因此,上述容易获得密度的发泡片,进而发泡片的外观也变好。
但是,交联的进行度通常受到原料树脂、添加剂的种类等影响,因此电离性射线的照射量通常一边测定交联度一边进行调整,以使交联度达到上述的交联度。
(工序(3))
在工序(3)中,将树脂片加热至热分解型发泡剂的分解温度以上并进行发泡。通常,本工序(3)在上述工序(2)之后实施。
使其加热发泡的温度根据热分解型发泡剂的分解温度制定,通常为140~300℃,优选为160~260℃。此外,作为使树脂片发泡的方法,无特别限制,可举出例如,利用热风进行加热的方法、利用红外线进行加热的方法、利用盐浴的方法、利用油浴的方法等,可以并用这些方法。
(工序(4))
在工序(4)中,将树脂片以使所得的发泡片的TD/ZD和MD/ZD、气泡数、以及发泡片的厚度为规定的范围的方式沿MD方向和TD方向进行拉伸。拉伸可以在使树脂片发泡后进行,也可以在使树脂片发泡的同时进行。拉伸例如利用单轴拉伸机、双轴拉伸机等公知的装置进行即可。
需要说明的是,在使树脂片发泡后进行拉伸的情况下,最好在不冷却树脂片的条件下维持发泡时的熔融状态并继续拉伸,但也可以在将树脂片冷却后,再次进行加热,在成为熔融或软化状态下进行拉伸。
此外,上述说明了使用电离性放射线进行交联的例子,也可以利用下述方法等进行,所述方法为向聚烯烃系树脂中配合作为添加剂的有机过氧化物等交联剂,对聚烯烃系树脂进行加热,使有机过氧化物分解。作为这样的有机过氧化物,可举出例如,1,1-双(叔丁基过氧化)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷等。
至于有机过氧化物的添加量,相对于原料树脂100质量份优选为0.01~5质量份,更优选为0.1~3质量份。如果有机过氧化物的添加量处于上述范围内,则树脂材料的交联容易进行,此外,可以抑制发泡片中的有机过氧化物的分解残渣的量。
此外,对于树脂材料,可以不使用上述发泡剂,而利用以二氧化碳、丁烷气体为代表的气体发泡而使其发泡,也可以利用机械发泡法使其发泡。
实施例
通过实施例进一步详细地说明本发明,但本发明不受这些例子任何限定。
需要说明的是,本说明书中的各种物性、评价方法如下所示。
<压缩应力>
按照JIS K6767的方法测定。
<抗张强度>
按照JIS K6767的方法测定。
<厚度>
按照JIS K6767的方法测定。
<密度>
按照JIS K6767的方法测定。
<独立气泡率>
发泡片的独立气泡率是根据说明书记载的方法测定的。
<恢复时间>
如图1(A)所示,在丙烯酸类板20上配置样品尺寸切成10mm×10mm的发泡片21。接着,如图1(B)所示,使用测力计(株式会社イマダ制,商品名“普及型数字测力计DS2系列”,型号:DS2-50N),利用附件22从发泡片21的上方施加荷重5N。需要说明的是,作为附件,使用对发泡片21的接触面为圆形且直径为16.3mm的平型附件。然后,在施加荷重后5秒,如图1(C)所示那样除去荷重,测定从除去荷重开始至完全恢复到初期厚度为止的时间。
需要说明的是,关于直至完全恢复的时间,利用高速照相机(フォトロン社制,商品名“FASTCAM SA5”)从侧面观察样品,在观察图像中,在初期厚度时的发泡片21的上表面21A被配置的位置划线,在除去附件22后,上表面21A返回到该线的位置,测量此时的时间。
<ZD方向的气泡数>
利用扫描型电子显微镜(SEM)(日立テクノロジーズ社制,商品名.S-3400N)拍摄发泡片的与ZD方向和MD方向平行的截面、以及与ZD方向和TD方向平行的截面。在各个拍摄图像上随机地与ZD方向平行地划3条直线,通过目视计数与该直线相交的气泡数,将所有的平均值的小数点以下进位为整数,将该值作为ZD方向的气泡数。
<沿ZD方向的截面中的单位面积的气泡数>
利用扫描型电子显微镜(SEM)拍摄发泡片的与ZD方向和MD方向平行的截面、和与ZD方向和TD方向平行的截面。在各个拍摄图像中,通过目视计数1mm2中存在的气泡数,将所有的平均值的小数点以下进位为整数,将该值作为单位面积的气泡数。
<平均气泡直径>
将发泡片切成50mm见方,浸没在液氮中1分钟,然后分别沿MD方向和TD方向在厚度方向切断,使用数码显微镜(株式会社キーエンス制,商品名VHX-900)拍摄200倍的放大照片,对于MD、TD各自的长2mm部分的切截面中存在的所有气泡,测定MD方向、ZD方向的气泡直径和TD方向、ZD方向的气泡直径,重复该操作5次。然后,将所有气泡的MD方向、TD方向各自的气泡直径的平均值作为MD方向、TD方向的平均气泡直径,并且将通过以上的操作测定的所有ZD方向的气泡直径的平均值作为ZD方向的平均气泡直径。
[耐池化性评价]
在50mm×70mm的发泡片上配置4.7英寸的液晶面板,使重32g的铁球从高200mm的位置落在液晶面板的表面。使铁球从相同的位置落下5次,确认第5次落下时的液晶面板的池化的发生状态。将池化被抑制、消失速度快的情况记为“A”,将池化没有被抑制但消失速度快的情况记为“B”,将池化没有被抑制且消失速度也慢的情况记为“C”。
[实施例1]
将作为聚乙烯系树脂的使用茂金属化合物获得的直链状低密度聚乙烯[エクソン·ケミカル社制,商品名.EXACT3027]100质量份、作为发泡剂的偶氮二甲酰胺2质量份、2,6-二叔丁基对甲酚0.3质量份、以及氧化锌1质量份供给至挤出机,在130℃进行熔融混炼,然后,以厚度约0.2mm的树脂片的形式挤出。
接着,对树脂片的两面照射加速电压为800kV的电子射线5Mrad,进行交联,然后连续地送入利用热风和红外线加热器保持于250℃的发泡炉内,进行加热并使其发泡,并且一边使其发泡一边以MD方向的拉伸倍率为1.3倍、TD方向的拉伸倍率为2.0倍使其拉伸,获得厚度为0.06mm的发泡片。所得的发泡片的交联度为25%。将所得的发泡片的评价结果示于表1。
[实施例2~6,比较例1、2]
以成为表1的密度、MD方向、TD方向、ZD方向的气泡直径的方式调整发泡剂的质量份、MD方向的拉伸倍率和TD方向的拉伸倍率,除此以外,与实施例1同样地实施。但是,在实施例6中,还将所照射的电子射线变更为7Mrad。
[比较例3、4]
在比较例3、4中,分别评价了作为发泡片的市售品的SCF400(日东电工社制)、Poron(株式会社ロジャースイノアック社制)。
[表1]
表1
如以上的实施例1~6所表明的那样,通过使25%压缩应力、抗张强度和恢复时间处于规定的范围内,即使是厚度薄的发泡片也能够使耐池化性良好。与此相对,在比较例1~4中,由于25%压缩应力、抗张强度和恢复时间中有一项不在规定的范围内,因此不能使耐池化性良好。
需要说明的是,比较例1、2虽然与实施例1~6使用了同样的原料树脂,但气泡的扁平率(TD/ZD、MD/ZD)变得太大,而且密度较高,因此压缩应力变得过高,耐池化性不充分。此外,对于比较例3、4而言,由于发泡片的原料树脂不是以聚烯烃系树脂为主成分,而且独立气泡率过低、或者气泡数过多,因此恢复速度(恢复时间)变慢,不能获得充分的耐池化性。此外,比较例3、4由于抗张强度(机械强度)过低,因此耐久性不充分。

Claims (11)

1.一种独立气泡发泡片,厚度为0.05~0.35mm,
所述独立气泡发泡片的25%压缩应力为30~100kPa,MD方向的抗张强度为3,000~15,000kPa,TD方向的抗张强度为1,800~9,800kPa,
以5N加压5秒后释放时,恢复时间为0.1秒以下。
2.根据权利要求1所述的独立气泡发泡片,ZD方向的气泡数为2~8个。
3.根据权利要求1或2所述的独立气泡发泡片,沿ZD方向的截面中单位面积的气泡数为60~300个/mm2
4.根据权利要求1~3中任一项所述的独立气泡发泡片,其是将包含聚烯烃系树脂的树脂材料发泡并交联而成的。
5.根据权利要求4所述的独立气泡发泡片,所述聚烯烃系树脂为聚乙烯系树脂。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的独立气泡发泡片,独立气泡率为90~100%。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的独立气泡发泡片,密度为90~400kg/m3
8.根据权利要求1~7中任一项所述的独立气泡发泡片,TD方向的平均气泡直径相对于ZD方向的平均气泡直径的比为2~6,且MD方向的平均气泡直径相对于ZD方向的平均气泡直径的比为2~6。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的独立气泡发泡片,其是显示面板的冲击吸收材料。
10.根据权利要求9所述的独立气泡发泡片,所述显示面板为触摸面板。
11.一种显示装置,具有权利要求1~10中任一项所述的独立气泡发泡片和配置在该独立气泡发泡片之上的显示面板。
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