CN108437416A - 一种贴膜及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于贴膜制造技术领域,公开了一种贴膜,包括分别设置在贴膜背面和正面上的油墨A和油墨B;油墨A包括以下重量百分比含量的组分:黑油墨95%‑98%和开油水2%‑5%;油墨B包括以下重量百分比含量的组分:透明磨砂油95%‑98%和开油水2%‑5%。本发明还公开了一种贴膜的制造方法;包括步骤:带料准备‑丝印一部分油墨A‑固化‑丝印剩余部分油墨A‑固化‑丝印油墨B‑UV固化‑精雕‑热压‑冲压成型。本发明通过采用丝印、固化以及精雕的步骤代替传统的注塑成型的方式制造贴膜,使得本发明的贴膜具有良好的触感,并且具备2D的发光效果;同时能够弥补注塑板压型产生不良直角度的缺点,降低制造成本。

Description

一种贴膜及其制造方法
技术领域
本发明属于贴膜制造技术领域,具体涉及一种贴膜及其制造方法。
背景技术
电器或电子设备在存放时,其屏幕容易被刮花,而影响显示的清晰度。因而,大多数人在购买电器或电子设备后,会在电器或电子设备的屏幕上贴合一层保护贴膜。模内装饰技术是制造这类保护贴膜的常用方法,模内装饰技术是目前国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄膜,中间印刷图案层,背面注塑层,油墨中间,可使产品防止表面被刮花和耐摩擦,并可长期保持颜色的鲜明不易褪色。它是在薄膜表面上施以印刷、高压成型,再放入注塑模具中使其与注塑材料一体成型。这种采用注塑成型制造贴膜的方式,会引起贴膜翘曲,需要对贴膜进行压型操作,而压型会产生不良直角度,增加制造成本,同时贴膜表面没有触感,不方便使用者操作。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题,本发明目的在于提供一种贴膜及其制造方法。本发明通过采用丝印、固化以及精雕的步骤代替传统的注塑成型的方式制造贴膜,使得本发明具有良好的触感,并且具备2D的发光效果;同时能够弥补注塑板压型产生不良直角度的缺点,降低制造成本。
本发明所采用的技术方案为:
一种贴膜,包括分别设置在贴膜背面和正面上的油墨A和油墨B;所述油墨A包括以下重量百分比含量的组分:黑油墨95%-98%和开油水2%-5%;所述油墨B包括以下重量百分比含量的组分:透明磨砂油95%-98%和开油水2%-5%。由于油墨A中黑油墨的浓度低于95%,则将油墨A丝印到PC带料时,字节笔画容易起平起毛,甚至糊油;因此设置油墨A中的黑油墨的重量百分比为95%-98%。在油墨B中,如果透明磨砂油的浓度低于95%,则将油墨B丝印到PC带料时,丝印后的PC带料表面磨砂的砂度不好,因此设置油墨B中的透明磨砂油的重量百分比为95%-98%。
进一步地,所述油墨A和油墨B中均包括消泡剂。
进一步地,所述消泡剂均包括以下重量百分比含量的组分:环氧树脂70%-80%和开油水20%-30%。
进一步地,所述油墨A中的黑油墨和开油水的重量百分比分别为96.5%和3%,余量为消泡剂。
进一步地,所述油墨B中的透明磨砂油和开油水的重量百分比分别为97%和3%。
一种贴膜的制造方法,包括步骤:
S1、原料为PC的带料准备;
S2、将一部分油墨A丝印到PC带料的背面;
S3、固化步骤S2得到的PC带料;
S4、将步骤S2中剩下的油墨A全部丝印到步骤S3得到的PC带料的背面;
S5、固化步骤S4得到的PC带料;
S6、将油墨B丝印到步骤S5得到的PC带料的正面;
S7、固化步骤S6得到的PC带料;
S8、精雕步骤S7得到的PC带料的正面;
S9、热压步骤S8中得到的PC带料;
S10、将S9中得到的PC带料冲压成型得到所述贴膜。
需要说明的是,所述PC带料的正面是指贴膜制造完成后朝向使用者的那一面。
进一步地,所述步骤S3中的固化为热固化,固化温度为75℃-85℃。
进一步地,所述步骤S5中的固化为热固化,固化温度为85℃-90℃。
进一步地,所述步骤S7中的固化为UV固化,固化温度为95℃-105℃。
进一步地,所述步骤S9中,热压的温度为168℃-172℃。
本发明的有益效果为:
本发明通过采用丝印、固化以及精雕的步骤代替传统的注塑成型的方式制造贴膜,使得本发明的贴膜具有良好的触感,并且具备2D的发光效果;同时能够弥补注塑板压型产生不良直角度的缺点,降低制造成本。
附图说明
图1是本发明实施例1的一种贴膜的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步阐释。
实施例1:
本实施例中的贴膜的配方如下表1所示:
表1
本实施例中的一种贴膜的制造方法,包括步骤:
S1、原料为PC的带料准备;
S2、将50%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将油墨A丝印到PC带料的背面;
S3、将烤箱的温度设定为75℃,固化步骤S2得到的PC带料;
S4、将步骤S2中剩下的50%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将剩下的油墨A全部丝印到步骤S3得到的PC带料的背面;
S5、将烤箱的温度设定为85℃,固化步骤S4得到的PC带料;
S6、将油墨B加入到丝印机中,将油墨B丝印到步骤S5得到的PC带料的正面;
S7、将UV固化炉的温度设定为95℃,固化步骤S6得到的PC带料;
S8、精雕步骤S7得到的PC带料的正面;
S9、将热压机的温度设定为168℃,热压步骤S8中得到的PC带料;
S10、将S9中得到的PC带料冲压成型得到所述贴膜。
实施例2:
本实施例中的贴膜的配方如下表2所示:
表2
本实施例中的一种贴膜的制造方法,包括步骤:
S1、原料为PC的带料准备;
S2、将30%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将油墨A丝印到PC带料的背面;
S3、将烤箱的温度设定为85℃,固化步骤S2得到的PC带料;
S4、将步骤S2中剩下的70%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将剩下的油墨A全部丝印到步骤S3得到的PC带料的背面;
S5、将烤箱的温度设定为95℃,固化步骤S4得到的PC带料;
S6、将油墨B加入到丝印机中,将油墨B丝印到步骤S5得到的PC带料的正面;
S7、将UV固化炉的温度设定为105℃,固化步骤S6得到的PC带料;
S8、精雕步骤S7得到的PC带料的正面;
S9、将热压机的温度设定为172℃,热压步骤S8中得到的PC带料;
S10、将S9中得到的PC带料冲压成型得到所述贴膜。
实施例3:
本实施例中的贴膜的配方如下表3所示:
表3
本实施例中的一种贴膜的制造方法,包括步骤:
S1、原料为PC的带料准备;
S2、将80%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将油墨A丝印到PC带料的背面;
S3、将烤箱的温度设定为80℃,固化步骤S2得到的PC带料;
S4、将步骤S2中剩下的20%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将剩下的油墨A全部丝印到步骤S3得到的PC带料的背面;
S5、将烤箱的温度设定为90℃,固化步骤S4得到的PC带料;
S6、将油墨B加入到丝印机中,将油墨B丝印到步骤S5得到的PC带料的正面;
S7、将UV固化炉的温度设定为100℃,固化步骤S6得到的PC带料;
S8、精雕步骤S7得到的PC带料的正面;
S9、将热压机的温度设定为170℃,热压步骤S8中得到的PC带料;
S10、将S9中得到的PC带料冲压成型得到所述贴膜。
实施例4:
本实施例为本发明的优选实施例;本实施例中的贴膜的配方如下表4所示:
表4
本实施例中的一种贴膜的制造方法,包括步骤:
S1、原料为PC的带料准备;
S2、将60%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将油墨A丝印到PC带料的背面;
S3、将烤箱的温度设定为80℃,固化步骤S2得到的PC带料;
S4、将步骤S2中剩下的40%重量百分比含量的油墨A加入到丝印机中,将剩下的油墨A全部丝印到步骤S3得到的PC带料的背面;
S5、将烤箱的温度设定为90℃,固化步骤S4得到的PC带料;
S6、将油墨B加入到丝印机中,将油墨B丝印到步骤S5得到的PC带料的正面;
S7、将UV固化炉的温度设定为100℃,固化步骤S6得到的PC带料;
S8、精雕步骤S7得到的PC带料的正面;
S9、将热压机的温度设定为170℃,热压步骤S8中得到的PC带料;
S10、将S9中得到的PC带料冲压成型得到所述贴膜。
本发明不局限于上述可选的实施方式,任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制,本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准,并且说明书可以用于解释权利要求书。

Claims (10)

1.一种贴膜,其特征在于:包括分别设置在贴膜背面和正面上的油墨A和油墨B;所述油墨A包括以下重量百分比含量的组分:黑油墨95%-98%和开油水2%-5%;所述油墨B包括以下重量百分比含量的组分:透明磨砂油95%-98%和开油水2%-5%。
2.根据权利要求1所述的一种贴膜,其特征在于:所述油墨A和油墨B中均包括消泡剂。
3.根据权利要求2所述的一种贴膜,其特征在于:所述消泡剂均包括以下重量百分比含量的组分:环氧树脂70%-80%和开油水20%-30%。
4.根据权利要求2所述的一种贴膜,其特征在于:所述油墨A中的黑油墨和开油水的重量百分比分别为96.5%和3%,余量为消泡剂。
5.根据权利要求1所述的一种贴膜,其特征在于:所述油墨B中的透明磨砂油和开油水的重量百分比分别为97%和3%。
6.一种制造权利要求1所述的贴膜的方法,其特征在于:包括步骤:
S1、原料为PC的带料准备;
S2、将一部分油墨A丝印到PC带料的背面;
S3、固化步骤S2得到的PC带料;
S4、将步骤S2中剩下的油墨A全部丝印到步骤S3得到的PC带料的背面;
S5、固化步骤S4得到的PC带料;
S6、将油墨B丝印到步骤S5得到的PC带料的正面;
S7、固化步骤S6得到的PC带料;
S8、精雕步骤S7得到的PC带料的正面;
S9、热压步骤S8中得到的PC带料;
S10、将S9中得到的PC带料冲压成型得到所述贴膜。
7.根据权利要求6所述的一种贴膜的制造方法,其特征在于:所述步骤S3中的固化为热固化,固化温度为75℃-85℃。
8.根据权利要求6所述的一种贴膜的制造方法,其特征在于:所述步骤S5中的固化为热固化,固化温度为85℃-90℃。
9.根据权利要求6所述的一种贴膜的制造方法,其特征在于:所述步骤S7中的固化为UV固化,固化温度为95℃-105℃。
10.根据权利要求6所述的一种贴膜的制造方法,其特征在于:所述步骤S9中,热压的温度为168℃-172℃。
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