CN108436252B - 激光加工装置、激光振荡器的诊断方法以及记录介质 - Google Patents

激光加工装置、激光振荡器的诊断方法以及记录介质 Download PDF

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Abstract

提供一种能够在适当的时机自动地进行激光振荡器的诊断的激光加工装置、激光振荡器的诊断方法以及记录介质。具备：激光振荡器(40)；加工喷嘴(70)，其用于照射激光来对工件进行加工；以及控制装置(20、21、22)，其对激光振荡器和使加工喷嘴移动的驱动部进行控制，其中，控制装置具备：激光输出控制部(204)；诊断实施判断部(202)，其在激光振荡器满足规定的运转条件的情况下基于加工程序来判断是否实施激光振荡器的诊断；以及诊断功能实施部(203)，其对激光振荡器指示激光振荡器的诊断用的激光输出指令，在诊断实施判断部判断为实施激光振荡器的诊断的情况下，向激光振荡器输出诊断用的激光输出指令。

Description

激光加工装置、激光振荡器的诊断方法以及记录介质
技术领域
本发明涉及一种激光加工装置、激光振荡器的诊断方法以及计算机可读取的记录介质。
背景技术
为了使搭载于激光加工机的激光振荡器长期稳定地运转，期望掌握因经时变化引起的激光振荡器的输出的特性变化。因此，定期地获取并记录激光振荡器的输出特性。在确认了激光振荡器的输出特性的特性劣化的情况下，通过激光输出指令值计算算法的参数变更或激励用电源的调整等来维持激光振荡器的初始特性。
在现状中，为了实施激光振荡器的输出特性的获取、记录，在达到了某种条件(例如，超过了激光振荡器的通电时间)时，操作者以手动的方式实施。但是，即使在现场认识到需要进行输出特性的获取、记录，根据设备的运转状况、操作者的配置状况，也未必能够在适当的时机实施激光振荡器的输出特性的获取、记录。在没有实施激光振荡器的输出特性的获取、记录而保持原状态从而导致故障的情况下，为掌握状况而获取输出特性变得困难，原因查明、修复所花费的时间多。
作为进行激光振荡器的诊断的激光加工机，专利文献1公开了如下一种激光加工机：在启动激光加工机时或以规定周期自动地进行激光束的输出功率的测定/诊断以及透镜监视器(lens monitor)输出的测定/诊断。
另外，专利文献2公开了一种在激光振荡器诊断的命令被执行时开始进行激光振荡器的诊断的激光加工机。
专利文献1：日本特开2008-114228号公报(第0051段等)
专利文献2：日本特开平6-000666号公报(第0020段等)
发明内容
发明要解决的问题
然而，即使在启动激光加工机时或者以规定周期进行激光振荡器的诊断、或在激光振荡器诊断的命令被执行时进行诊断，也未必是在适当的时机进行该诊断。
本发明的目的在于，提供一种能够在适当的时机自动地进行激光振荡器的诊断的激光加工装置、激光振荡器的诊断方法以及计算机可读取的记录介质。
用于解决问题的方案
(1)本发明的激光加工装置(例如，后述的激光加工装置10、11、12)具备：
激光振荡器(例如，后述的激光振荡器40)，其产生激光；
加工喷嘴(例如，后述的加工喷嘴70)，其用于照射从所述激光振荡器供给的激光来对工件进行加工；以及
控制装置(例如，后述的控制装置20、21、22)，其对所述激光振荡器和驱动部(例如，后述的伺服放大器30、Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63)进行控制，该驱动部使所述加工喷嘴沿着根据加工程序来指示的加工路径移动，
其中，所述控制装置具备：
激光输出控制部(例如，后述的激光输出控制部204)，其对所述激光振荡器指示激光输出指令；
诊断实施判断部(例如，后述的诊断实施判断部202)，其在所述激光振荡器满足规定的运转条件的情况下基于所述加工程序来判断是否实施所述激光振荡器的诊断；以及
诊断功能实施部(例如，后述的诊断功能实施部203)，其对所述激光振荡器指示所述激光振荡器的诊断用的激光输出指令，
在所述诊断实施判断部判断为实施所述激光振荡器的诊断的情况下，向所述激光振荡器输出所述诊断用的激光输出指令。
(2)在上述(1)的激光加工装置中，也可以是，在所述诊断实施判断部判断为实施所述激光振荡器的诊断的情况下，所述控制装置对所述驱动部进行控制以使所述加工喷嘴退避到规定的退避区域(例如，后述的退避区域81)。
(3)在上述(1)或(2)的激光加工装置中，也可以是，在所述诊断实施判断部在所述加工程序的处理过程中检测到规定的诊断实施指令的情况下，向所述激光振荡器输出所述诊断用的激光输出指令。
(4)在上述(1)至(3)中的任一激光加工装置中，也可以是，所述运转条件为所述激光振荡器的规定的通电时间。
(5)在上述(1)至(4)中的任一激光加工装置中，也可以是，所述运转条件为所述加工程序的规定的执行次数。
(6)在上述(1)至(5)中的任一激光加工装置中，也可以是，还具备第一通知部，在满足所述运转条件的时间迫近的情况下，该第一通知部向操作者通知诊断的实施。
(7)在上述(1)至(6)中的任一激光加工装置中，也可以是，所述诊断功能实施部在指示所述诊断用的激光输出指令的情况下，阶梯状地输出激光输出不同的多个激光输出指令。
(8)在上述(1)至(7)中的任一激光加工装置中，也可以是，还具备：状态监视部(例如，后述的状态监视部207)，其对所述激光振荡器的状态进行监视；存储部(例如，后述的存储部208)，其用于存储从所述状态监视部输出的表示所述激光振荡器的状态的数据；第二通知部(例如，后述的通知部210)；以及通知动作判断部(例如，后述的通知动作判断部209)，其判断所述数据是否脱离了规定的阈值的范围，在判断为脱离了规定的阈值的范围的情况下使所述第二通知部进行动作。
(9)本发明的激光振荡器(例如，后述的激光振荡器40)的诊断方法是如下的激光加工装置(例如，后述的激光加工装置10、11、12)的激光振荡器的诊断方法，该激光加工装置具备：
激光振荡器(例如，后述的激光振荡器40)，其产生激光；
加工喷嘴(例如，后述的加工喷嘴70)，其用于照射从所述激光振荡器供给的激光来对工件进行加工；
驱动部(例如，后述的伺服放大器30、Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63)，其使所述加工喷嘴沿着根据加工程序来指示的加工路径移动，
在所述激光振荡器的诊断方法中，
在所述激光振荡器满足规定的运转条件的情况下，基于所述加工程序来判断是否实施所述激光振荡器的诊断，
在判断为实施所述激光振荡器的诊断的情况下，对所述激光振荡器指示所述激光振荡器的诊断用激光输出指令。
(10)本发明的计算机可读取的记录介质记录有激光振荡器的诊断用程序，该激光振荡器的诊断用程序使作为激光加工装置的控制装置的计算机作为以下部件发挥功能，其中，所述激光加工装置具备：激光振荡器(例如，后述的激光振荡器40)，其产生激光；加工喷嘴(例如，后述的加工喷嘴70)，其用于照射从所述激光振荡器供给的激光来对工件进行加工；以及所述控制装置(例如，后述的控制装置20、21、22)，其对所述激光振荡器和驱动部(例如，后述的伺服放大器30、Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63)进行控制，该驱动部使所述加工喷嘴沿着根据加工程序来指示的加工路径移动，
所述激光振荡器的诊断用程序使所述计算机作为以下部件发挥功能：
激光输出控制部(例如，后述的激光输出控制部204)，其对所述激光振荡器指示激光输出指令；
诊断实施判断部(例如，后述的诊断实施判断部202)，其在所述激光振荡器满足规定的运转条件的情况下基于所述加工程序来判断是否实施所述激光振荡器的诊断；以及
诊断功能实施部(例如，后述的诊断功能实施部203)，其对所述激光振荡器指示所述激光振荡器的诊断用的激光输出指令，
所述激光振荡器的诊断用程序还使所述计算机发挥以下功能：在所述诊断实施判断部判断为实施所述激光振荡器的诊断的情况下，所述诊断功能实施部向所述激光振荡器输出所述诊断用的激光输出指令。
发明的效果
根据本发明，能够在适当的时机自动地进行激光振荡器的诊断。
附图说明
图1是表示本发明的激光加工装置的第一实施方式的结构的结构图。
图2是表示第一实施方式的激光加工装置的控制装置的结构的框图。
图3是表示第一实施方式的激光加工装置的控制装置的动作的流程图。
图4是表示本发明的激光加工装置的第二实施方式的结构的结构图。
图5是表示第二实施方式的激光加工装置的控制装置的结构的框图。
图6是表示第二实施方式的激光加工装置的控制装置的动作的流程图。
图7是表示本发明的激光加工装置的第三实施方式的结构的结构图。
图8是表示第三实施方式的激光加工装置的控制装置的结构的框图。
附图标记说明
10：激光加工装置；20：控制装置；30：伺服放大器；40激光振荡器；50：导光纤维；61：Y轴方向驱动用伺服电动机；62：X轴方向驱动用伺服电动机；63：Z轴方向驱动用伺服电动机；70：加工喷嘴；80：工件加工用台；81：退避区域；201：加工程序执行部；202：诊断实施判断部；203：诊断功能实施部；204：激光输出控制部；205：伺服控制处理部；212、206：开关；207：状态监视部；208：存储部；209：通知动作判断部；210：通知部(第二通知部)；211：通知部(第一通知部)。
具体实施方式
下面，使用附图来对本发明的实施方式详细地进行说明。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的激光加工装置的第一实施方式的结构的结构图。图2是表示第一实施方式的激光加工装置的控制装置的结构的框图。
如图1所示，激光加工装置10具备控制装置20、伺服放大器30、激光振荡器40、导光纤维50、Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62、Z轴方向驱动用伺服电动机63、加工喷嘴70以及工件加工用台80。伺服放大器30、Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63构成使加工喷嘴70移动的驱动部。
控制装置20基于加工程序来对伺服放大器30和激光振荡器40进行控制。
伺服放大器30从控制装置20接收移动指令，对Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63进行驱动。Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63使加工喷嘴70分别向X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向移动。X轴方向和Y轴方向为水平方向，Z轴方向为垂直方向。如果加工喷嘴70能够沿着加工路径移动，则也可以是工件加工用台80移动。例如，也可以是，Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63使工件加工用台80沿X轴方向、Y轴方向以及轴方向移动。
激光振荡器40从控制装置20接收输出指令来生成激光，经由导光纤维50向加工喷嘴70供给激光。加工喷嘴70向工件加工用台80上的工件(也称为被加工件。未图示)照射激光，来进行工件的开孔、切割等加工。另外，激光振荡器40从控制装置20接收激光振荡器40的诊断用的激光输出指令来生成激光，经由导光纤维50向加工喷嘴70供给激光。激光振荡器40例如具备向作为激光振荡的源的物质的激光介质提供能量的激励用电源以及将产生的光放大的镜。
另外，激光振荡器40具备检测激光输出的功率传感器。该功率传感器检测来自激光振荡器40的激光输出，向控制装置20反馈激光输出值。此外，例如在日本特开2004-25204号公报中记载有检测搭载于激光加工机的激光振荡器的激光输出的方法。
如图2所示，激光加工装置10的控制装置20具备加工程序执行部201、诊断实施判断部202、诊断功能实施部203、激光输出控制部204、伺服控制处理部205、开关206、状态监视部207、存储部208、通知动作判断部209、作为第二通知部的通知部210以及作为第一通知部的通知部211。
加工程序执行部201、诊断实施判断部202、诊断功能实施部203、激光输出控制部204、伺服控制处理部205、开关206、状态监视部207、存储部208、通知动作判断部209的一部分或全部也可以一体化。例如，加工程序执行部201与诊断功能实施部203能够一体化，或者加工程序执行部201与诊断实施判断部202以及诊断功能实施部203能够一体化。在该情况下，也可以不设置开关206。状态监视部207、存储部208也可以设置在控制装置20的外部。另外，在向控制装置20的外部输出状态监视部207的监视数据等的情况下，也可以不设置存储部208。另外，在不设置通知功能的情况下，也可以不设置通知动作判断部209和通知部210。通知动作判断部209和通知部210也可以设置在控制装置20的外部。
加工程序执行部201按照加工程序来向伺服控制处理部205输出轴移动指令，并向激光输出控制部204输出激光输出指令。伺服控制处理部205接收轴移动指令，向伺服放大器30输出移动指令以使加工喷嘴70沿着根据加工程序来指示的加工路径移动。激光输出控制部204接收激光输出指令并将输出指令输出到激光振荡器40。
诊断实施判断部202在激光振荡器40满足(预先设定的)规定的运转条件的情况下，基于加工程序来判断是否实施激光振荡器的诊断。在实施激光振荡器的诊断的情况下，诊断实施判断部202向诊断功能实施部203发送实施指示信号。另外，在实施激光振荡器的诊断的情况下，诊断实施判断部202向开关206发送切换信号。
所述运转条件例如为激光振荡器的规定的通电时间、加工程序的规定的执行次数。激光振荡器的规定的通电时间是激光振荡器的电源处于接通状态的时间。如果将运转条件设为激光振荡器的规定的通电时间，则能够通过管理激光振荡器的通电时间来掌握激光加工中的定期的运转状态，能够以更准确的间隔实施诊断功能。另外，如果将运转条件设为加工程序的规定的执行次数，则能够每隔规定个数的工件来实施激光振荡器的诊断功能，也能够进行每规定个数的工件切割面的质量管理。
关于基于加工程序来实施激光振荡器的诊断的情况，例如加工程序的执行开始前(特别是，即将开始执行加工程序之前)的情况、加工程序的执行结束后(特别是，紧接在加工程序的执行结束之后)的情况、加工程序执行过程中但是加工处理能够中断的情况等相当于上述情况。关于加工程序执行过程中但是加工处理能够中断的情况的例子，能够列举出工件的多个开孔加工过程中但是一个孔的加工结束且下一次开孔加工之前的情况。诊断实施判断部202能够自动地解析、判定加工程序中的加工结束指令块，在加工结束后实施激光振荡器的诊断功能。
开关206从诊断实施判断部202接收切换信号，将激光输出控制部204的连接从加工程序执行部201切换为诊断功能实施部203。在激光振荡器40的诊断结束后，开关206从诊断实施判断部202接收切换信号，将激光输出控制部204的连接从诊断功能实施部203切换为加工程序执行部201。
诊断功能实施部203从诊断实施判断部202接收实施指示信号，对激光振荡器40输出用于激光振荡器的诊断的诊断用的激光输出指令。诊断用的激光输出指令既可以是指示固定的输出的激光输出指令，或者也可以是阶梯状地输出激光输出不同的多个激光输出指令。这样，通过由诊断功能实施部203阶梯状地输出激光输出不同的多个激光输出指令，用于使激励用电源从待机状态(闪烁(shimmer)状态)向最大额定输出转变的指令被分割为任意级数来进行指示。其结果，通过测定激光振荡器的实际输出，来掌握分割后的各指令下的激光输出的特性。
此外，向激光振荡器40发送的、来自加工程序执行部201的激光输出指令与来自诊断功能实施部203的诊断用的激光输出指令之间的切换不限于通过从诊断实施判断部202向开关206发送的切换信号来执行的情况。例如，也可以通过从自诊断实施判断部202接收到信号的诊断功能实施部203向开关206发送的切换信号来执行切换。
另外，诊断功能实施部203在即使不从诊断实施判断部202接收信号也能够生成激光振荡器40的诊断用的激光输出指令的情况下，也可以不从诊断实施判断部202接收信号。在该情况下，诊断实施判断部202只要进行开关206的切换即可。
状态监视部207从激光振荡器40的功率传感器接收激光输出值，来对激光振荡器的状态进行监视。激光振荡器的状态例如为激光输出的下降。状态监视部207也可以除了激光输出值以外还从激光振荡器40接收激励用电源的闪烁电压、闪烁电流、驱动电流、驱动电压、散射光强度以及反射光强度中的一个或多个来进行状态监视。激光输出值、闪烁电压、闪烁电流、驱动电流、驱动电压、散射光强度以及反射光强度等为表示激光振荡器的状态的数据。能够利用配置于激光振荡器的光学系统内的多个位置的光传感器来检测散射光和反射光的强度。
状态监视部207将激光输出值等表示激光振荡器的状态的数据存储到存储部208。在从状态监视部207向激光加工机的外部输出激光输出值的情况下，状态监视部207除了输出激光输出值等数据以外，还输出激光加工机的识别信息。
通知动作判断部209读出存储部208中存储的激光输出值等表示激光振荡器的状态的数据，判断数据是否脱离了规定的阈值的范围，在脱离了规定的阈值的范围的情况下，使通知部210进行动作。关于通知部210，能够使用以声音、光、振动或显示等方式进行通知的装置，能够将发出警告音的扬声器、点亮或闪烁的LED、进行振动的振动器、或者液晶显示元件等用作通知部210。
在通过诊断功能获取到的数据中的例如用于获得指定的激光输出强度的激励用电源的驱动电流超过了阈值的情况下，推测用于输出激光的光源模块劣化。基于状态监视部207所收集、存储的特性数据，通知动作判断部209进行诊断，通知部210进行通知，由此能够在完全出现故障之前进行模块更换等应对，激光加工装置的运转率提高。
此外，也可以是，在控制装置20基于激光振荡器的运转条件自动地实施诊断功能的时机迫近的情况下，诊断实施判断部202使用通知部211来向操作者通知诊断的实施。这样，在已决定即将自动实施激光振荡器的诊断功能的情况下，诊断实施判断部202向操作者通知诊断的实施，由此能够提供用于判断是自动实施诊断功能还是在任意时机手动实施诊断功能的信息，能够对安排步骤的研究带来便利性。通知部211能够使用液晶显示元件等显示元件来进行向操作者的通知。通知部211也可以由与通知部210相同的装置构成。通知部211也能够兼用作通知部210。
图3是表示第一实施方式的激光加工装置的控制装置的动作的流程图。在此，省略了通知动作判断部209的动作。
首先，在步骤S101中，诊断实施判断部202判断是否满足规定的运转条件。例如，所述运转条件例如为是否经过了激光振荡器的规定通电时间。
在步骤S101中满足运转条件的情况下(步骤S101：“是”)，在步骤S102中，诊断实施判断部202判断是否实施激光振荡器的诊断。例如，在加工程序的执行结束后的情况下，诊断实施判断部202判断为实施激光振荡器的诊断。在实施激光振荡器的诊断的情况下(步骤S102：“是”)，在步骤S103中，诊断实施判断部202对开关206进行切换，将激光输出控制部204的连接从加工程序执行部201切换为诊断功能实施部203。另外，诊断功能实施部203从诊断实施判断部202接收实施指示信号，对激光振荡器40指示激光振荡器的诊断用的激光输出指令。然后，在步骤S104中，状态监视部207从激光振荡器40的功率传感器接收激光输出值等数据，来对激光振荡器的状态进行监视。激光振荡器的状态例如为激光输出的下降。
在步骤S101中不满足运转条件的情况下(步骤S101：“否”)，处理结束。在步骤S102中无法进行激光振荡器的诊断的情况下(步骤S102：“否”)，经过固定时间之后再次进行步骤S102的判断。
在本实施方式中，控制装置20具备加工程序执行部201、诊断实施判断部202、诊断功能实施部203、激光输出控制部204以及伺服控制处理部205，由此能够获得以下的效果。
(1)在由操作者实施诊断功能时，诊断的实施间隔经常容易不定期，但通过由控制装置自动地实施，能够进行大致定期的特性获取
(2)一般来说，执行加工程序时的激光加工机处于以下状态：输出激光时的散射光防止、装置周边的进入防护装置等安全装置正有效地发挥功能。因此，通过基于加工程序来实施激光振荡器的诊断，控制装置不用追加作业、设备就能够安全且自动地实施诊断功能来获取、记录输出特性。
(3)控制装置能够定期且自动地实施诊断功能，即使在激光振荡器发生了故障的情况下也能够在这以前掌握运转状况，使得能够在原因查明、故障以前掌握状况。
(第二实施方式)
图4是表示本发明的激光加工装置的第二实施方式的结构的结构图。图5是表示第二实施方式的激光加工装置的控制装置的结构的框图。图6是表示第二实施方式的激光加工装置的控制装置的动作的流程图。在图4、图5以及图6中，对与图1、图2以及图3所示的各结构部相同的结构部标注相同标记并省略说明。
本实施方式的激光加工装置11与第一实施方式的激光加工装置10的不同之处在于，与图2所示的控制装置20相比，如图5所示，控制装置21具备由诊断实施判断部202进行控制的开关212。另外，如图6所示，在本实施方式的激光加工装置11的动作中插入有步骤S105和步骤S106来代替图3的步骤S103。在步骤S105中，诊断实施判断部202对开关212、206进行切换。然后，在步骤S106中，诊断功能实施部203在对伺服控制处理部205指示了轴退避指令之后，对激光振荡器指示诊断用的激光输出指令。
具体地说，在步骤S105中，在满足所述运转条件的情况下判断为实施激光振荡器40的诊断时，诊断实施判断部202对开关212进行切换，将伺服控制处理部205的连接从加工程序执行部201切换为诊断功能实施部203。另外，诊断实施判断部202对开关206进行切换，将激光输出控制部204的连接从加工程序执行部201切换为诊断功能实施部203。
在步骤S106中，诊断功能实施部203从诊断实施判断部202接收实施指示信号，对伺服控制处理部205指示轴退避指令，以使驱动部(即，伺服放大器30、Y轴方向驱动用伺服电动机61、X轴方向驱动用伺服电动机62以及Z轴方向驱动用伺服电动机63)将加工喷嘴70退避到规定的退避区域81。之后，诊断功能实施部203对激光振荡器40指示激光振荡器的诊断用的激光输出指令。
此外，开关206、212的切换不限于由诊断实施判断部202向开关206、212发送切换信号的情况。例如，也可以是，从诊断实施判断部202接收到信号的诊断功能实施部203向开关206、212发送切换信号。
在实施激光振荡器40的诊断功能的情况下会发射激光。此时，如果在实施诊断功能时的加工喷嘴70的位置处不存在工件(也称为被加工件)、或者为开孔已完成的位置，则没有问题。但是在不是上述状况的情况下，有可能对切割加工已完成的工件的表面或断面产生影响。本实施方式的激光加工机除了具有第一实施方式的激光加工机所能够实现的效果以外，还具有如下的效果：通过在诊断功能实施之前自动地使加工喷嘴70移动到规定的退避区域81，能够降低对加工完成的工件造成损伤的可能性且更安全地以自动的方式实施诊断功能。
(第三实施方式)
图7是表示本发明的激光加工装置的第三实施方式的结构的结构图。图8是表示第三实施方式的激光加工装置的控制装置的结构的框图。在图7和图8中，对与图1和图2所示的各结构部相同的结构部标注相同标记并省略说明。
在本实施方式的激光加工装置12中，诊断实施判断部202在加工程序中检测到规定指令的情况下，判断为实施激光振荡器40的诊断。而且，诊断实施判断部202在满足规定的运转条件时，向开关206发送切换信号，将激光输出控制部204的连接从加工程序执行部201切换为诊断功能实施部203。诊断功能实施部203从诊断实施判断部202接收实施指示信号，对激光振荡器40指示激光振荡器的诊断用的诊断用激光输出指令。此外，开关206的切换不限于通过由诊断实施判断部202向开关206发送的切换信号来执行的情况。例如，也可以通过从诊断实施判断部202接收到信号的诊断功能实施部203向开关206发送的切换信号来执行开关206的切换。
本实施方式的结构也能够应用于第二实施方式，诊断实施判断部202在加工程序中检测到规定指令的情况下，在满足规定的运转条件时，对开关212进行切换，将伺服控制处理部205的连接从加工程序执行部201切换为诊断功能实施部203。另外，诊断实施判断部202对开关206进行切换，将激光输出控制部204的连接从加工程序执行部201切换为诊断功能实施部203。开关206、212的切换不限于由诊断实施判断部202向开关206、212发送切换信号的情况。例如，也可以是，从诊断实施判断部202接收到信号的诊断功能实施部203向开关206、212发送切换信号。
根据本实施方式，除了起到第一实施方式的激光加工机所能够实现的效果以外，还起到以下的效果。例如，控制装置在加工程序执行过程中的任意时机都能够实施诊断功能，能够在更灵活的时机获取特性。另外，在直到执行完成为止花费长时间那样的长的加工程序中，控制装置能够在程序执行的中途和结束时获取多个特性来进行比较、确认。
以上，对本发明的各实施方式进行了说明，但各实施方式的激光加工机也可以在预先设定的时间带执行加工程序时自动地实施诊断功能。
期望的是，在繁忙时间带，诊断实施判断部202即使在满足规定的运转条件且能够实施激光振荡器的诊断时也避免诊断动作。通过这样，激光加工机即使在实施激光振荡器的诊断功能的情况下，也能够通过预先在一天之中设定执行时间带来回避繁忙时间带地执行，激光加工装置的运转率提高。
另外，各实施方式的激光加工机也可以在激光加工装置启动时自动地实施控制装置的诊断功能。通过这样，在激光加工装置的电源接通从而系统启动时，首先激光加工机自动地实施诊断功能，由此激光加工机在每次系统启动时可靠地获取特性，操作者能够掌握激光振荡器的状态的推移。
另外，各实施方式的激光加工机也可以在激光加工装置停止时自动地实施控制装置的诊断功能。通过这样，在激光加工装置的电源断开从而系统停止之前，激光加工机自动地实施诊断功能，由此激光加工机在每次系统停止时可靠地获取特性，操作者能够掌握激光振荡器的状态的推移。
并且，各实施方式的激光加工机可以在构成激光加工装置的激光振荡器处于规定状态时实施诊断功能。例如，在构成激光加工装置的激光振荡器的振荡器内部温度或冷却水温度处于规定状态时激光加工机实施诊断功能，由此操作者能够掌握某个固定条件下的因经时变化引起的特性的推移。
激光振荡器处于规定状态时包括：在激光振荡器正常地动作的情况下振荡器内部的温度、冷却水温度处于正常范围内的某个固定范围的状态时。例如，激光振荡器处于规定状态时包括：冷却水温度虽然没有超过上限值但比标准值稍高的情况；冷却水温度虽然没有超过下限值但比标准值稍低的情况等。这样，激光加工机能够在处于正常范围内的某个固定范围的均匀的状态下实施诊断功能。由此，激光加工机始终在固定的环境条件下进行测定，与以前的状态相比较的情况下的精度提高。
以上所说明的实施方式的激光加工机的控制装置的全部或一部分能够通过硬件、软件或它们的组合来实现。在此，通过软件来实现是指通过由计算机读入并执行程序来实现。在由硬件构成的情况下，图2、图5或图8所示的控制装置的一部分或全部例如能够由包括LSI(Large Scale Integrated circuit：大规模集成电路)、ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit：专用集成电路)、门阵列、FPGA(Field Programmable GateArray：现场可编程门阵列)等集成电路(IC)的电路构成。
在由软件构成激光加工机的控制装置的全部或一部分的情况下，图2、图5或图8所示的控制装置的一部分或全部的结构的功能、以及图3或图6的流程图所示的控制装置的动作的全部或一部分能够通过程序来记述。计算机由存储有这样的程序的硬盘、ROM等存储部、存储运算所需的数据的DRAM、CPU以及将各部连接的总线构成。在该计算机中，将运算所需的信息存储于DRAM，通过CPU使该程序动作，由此实现控制装置的动作的全部或一部分。
程序能够使用各种类型的计算机可读取的介质(computer readable medium)来保存并被提供给计算机。计算机可读取的介质包括非暂时性的计算机可读取的介质(non-transitory computer readable medium)。另外，计算机可读取的介质包括各种类型的具有实体的记录介质(tangible storage medium，有形存储介质)。非暂时性的计算机可读取的介质包括磁记录介质(例如，软盘、硬盘驱动器)、光磁记录介质(例如，磁光盘)、CD-ROM(Read Only Memory：只读存储器)、CD-R、CD-R/W、半导体存储器(例如，掩膜ROM、PROM(Programmable ROM：可编程只读存储器)、EPROM(Erasable PROM：可擦除可编程只读存储器)、闪存ROM、RAM(random access memory：随机存取存储器))。

Claims (17)

1.一种激光加工装置，具备：
激光振荡器，其产生激光；
加工喷嘴，其用于照射从所述激光振荡器供给的激光来对工件进行加工；以及
控制装置，其对所述激光振荡器和驱动部进行控制，该驱动部使所述加工喷嘴沿着根据加工程序来指示的加工路径移动，
其中，所述控制装置具备：
激光输出控制部，其对所述激光振荡器指示激光输出指令；
诊断实施判断部，其判断所述激光振荡器是否满足规定的运转条件，判断所述激光振荡器的振荡器内部温度或冷却水温度是否处于正常范围内的固定范围，且基于所述加工程序来判断是否实施所述激光振荡器的诊断；以及
诊断功能实施部，其对所述激光振荡器指示所述激光振荡器的诊断用的激光输出指令，
在所述诊断实施判断部判断为所述激光振荡器满足规定的运转条件、判断为所述激光振荡器的振荡器内部温度或冷却水温度处于正常范围内的固定范围、且基于所述加工程序判断为实施所述激光振荡器的诊断的情况下，向所述激光振荡器输出所述诊断用的激光输出指令，
所述运转条件为所述激光振荡器的规定的通电时间或所述加工程序的规定的执行次数。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
在所述诊断实施判断部判断为实施所述激光振荡器的诊断的情况下，所述控制装置对所述驱动部进行控制以使所述加工喷嘴退避到规定的退避区域。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
在所述诊断实施判断部在所述加工程序的处理过程中检测到规定的诊断实施指令的情况下，向所述激光振荡器输出所述诊断用的激光输出指令。
4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备第一通知部，在满足所述运转条件的时间迫近的情况下，该第一通知部向操作者通知诊断的实施。
5.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备第一通知部，在满足所述运转条件的时间迫近的情况下，该第一通知部向操作者通知诊断的实施。
6.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
所述诊断功能实施部在指示所述诊断用的激光输出指令的情况下，阶梯状地输出激光输出不同的多个激光输出指令。
7.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，
所述诊断功能实施部在指示所述诊断用的激光输出指令的情况下，阶梯状地输出激光输出不同的多个激光输出指令。
8.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，
所述诊断功能实施部在指示所述诊断用的激光输出指令的情况下，阶梯状地输出激光输出不同的多个激光输出指令。
9.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，
所述诊断功能实施部在指示所述诊断用的激光输出指令的情况下，阶梯状地输出激光输出不同的多个激光输出指令。
10.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，还具备：
状态监视部，其对所述激光振荡器的状态进行监视；
存储部，其用于存储从所述状态监视部输出的表示所述激光振荡器的状态的数据；
第二通知部；以及
通知动作判断部，其判断所述数据是否脱离了规定的阈值的范围，在判断为脱离了规定的阈值的范围的情况下使所述第二通知部进行动作。
11.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，还具备：
状态监视部，其对所述激光振荡器的状态进行监视；
存储部，其用于存储从所述状态监视部输出的表示所述激光振荡器的状态的数据；
第二通知部；以及
通知动作判断部，其判断所述数据是否脱离了规定的阈值的范围，在判断为脱离了规定的阈值的范围的情况下使所述第二通知部进行动作。
12.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，还具备：
状态监视部，其对所述激光振荡器的状态进行监视；
存储部，其用于存储从所述状态监视部输出的表示所述激光振荡器的状态的数据；
第二通知部；以及
通知动作判断部，其判断所述数据是否脱离了规定的阈值的范围，在判断为脱离了规定的阈值的范围的情况下使所述第二通知部进行动作。
13.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，还具备：
状态监视部，其对所述激光振荡器的状态进行监视；
存储部，其用于存储从所述状态监视部输出的表示所述激光振荡器的状态的数据；
第二通知部；以及
通知动作判断部，其判断所述数据是否脱离了规定的阈值的范围，在判断为脱离了规定的阈值的范围的情况下使所述第二通知部进行动作。
14.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，还具备：
状态监视部，其对所述激光振荡器的状态进行监视；
存储部，其用于存储从所述状态监视部输出的表示所述激光振荡器的状态的数据；
第二通知部；以及
通知动作判断部，其判断所述数据是否脱离了规定的阈值的范围，在判断为脱离了规定的阈值的范围的情况下使所述第二通知部进行动作。
15.根据权利要求7至9中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，还具备：
状态监视部，其对所述激光振荡器的状态进行监视；
存储部，其用于存储从所述状态监视部输出的表示所述激光振荡器的状态的数据；
第二通知部；以及
通知动作判断部，其判断所述数据是否脱离了规定的阈值的范围，在判断为脱离了规定的阈值的范围的情况下使所述第二通知部进行动作。
16.一种激光振荡器的诊断方法，是如下的激光加工装置的激光振荡器的诊断方法，该激光加工装置具备：激光振荡器，其产生激光；加工喷嘴，其用于照射从所述激光振荡器供给的激光来对工件进行加工；驱动部，其使所述加工喷嘴沿着根据加工程序来指示的加工路径移动，在所述激光振荡器的诊断方法中，
判断所述激光振荡器是否满足规定的运转条件，判断所述激光振荡器的振荡器内部温度或冷却水温度是否处于正常范围内的固定范围，且基于所述加工程序来判断是否实施所述激光振荡器的诊断，
在所述激光振荡器满足规定的运转条件、所述激光振荡器的振荡器内部温度或冷却水温度处于正常范围内的固定范围、且基于所述加工程序来实施所述激光振荡器的诊断的情况下，对所述激光振荡器指示所述激光振荡器的诊断用的激光输出指令，
所述运转条件为所述激光振荡器的规定的通电时间或所述加工程序的规定的执行次数。
17.一种计算机可读取的记录介质，记录有激光振荡器的诊断用程序，使作为激光加工装置的控制装置的计算机作为以下部件发挥功能，其中，所述激光加工装置具备：激光振荡器，其产生激光；加工喷嘴，其用于照射从所述激光振荡器供给的激光来对工件进行加工；以及所述控制装置，其对所述激光振荡器和驱动部进行控制，该驱动部使所述加工喷嘴沿着根据加工程序来指示的加工路径移动，
所述激光振荡器的诊断用程序使所述计算机作为以下部件发挥功能：
激光输出控制部，其对所述激光振荡器指示激光输出指令；
诊断实施判断部，其判断所述激光振荡器是否满足规定的运转条件，判断所述激光振荡器的振荡器内部温度或冷却水温度是否处于正常范围内的固定范围，且基于所述加工程序来判断是否实施所述激光振荡器的诊断；以及
诊断功能实施部，其对所述激光振荡器指示所述激光振荡器的诊断用的激光输出指令，
所述激光振荡器的诊断用程序还使所述计算机发挥以下功能：在所述诊断实施判断部判断为所述激光振荡器满足规定的运转条件、判断为所述激光振荡器的振荡器内部温度或冷却水温度处于正常范围内的固定范围、且基于所述加工程序判断为实施所述激光振荡器的诊断的情况下，所述诊断功能实施部向所述激光振荡器输出所述诊断用的激光输出指令，
所述运转条件为所述激光振荡器的规定的通电时间或所述加工程序的规定的执行次数。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6599912B2 (ja) * 2017-02-15 2019-10-30 ファナック株式会社 レーザ加工装置、レーザ発振器の診断方法、及びレーザ発振器の診断用プログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008114228A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機
CN102117053A (zh) * 2010-12-20 2011-07-06 山西飞虹激光科技有限公司 激光切割机智能化计算机数控系统
CN102658431A (zh) * 2012-05-18 2012-09-12 中国科学院光电技术研究所 一种自动诊断并校正激光光束发散角及光束质量的装置
JP2013239572A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Miyachi Technos Corp レーザ加工装置及びレーザ出力校正方法
CN104942453A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 发那科株式会社 激光加工装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3217454B2 (ja) * 1992-06-17 2001-10-09 株式会社アマダ 熱切断加工機の障害診断システム
JP3315556B2 (ja) 1994-04-27 2002-08-19 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP4221204B2 (ja) * 2002-10-11 2009-02-12 日立ビアメカニクス株式会社 プリント基板加工機
JP5118866B2 (ja) * 2007-03-16 2013-01-16 株式会社キーエンス レーザマーカ及びレーザパワーの表示調整方法
JP6207257B2 (ja) * 2013-06-26 2017-10-04 キヤノン株式会社 被検体情報取得およびレーザ装置
JP6205586B2 (ja) * 2015-04-27 2017-10-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ出力測定装置及びレーザ加工方法
JP6235527B2 (ja) * 2015-05-14 2017-11-22 ファナック株式会社 結露の発生を予測する機能を備えたレーザ装置
US20180015560A1 (en) * 2016-07-14 2018-01-18 Lincoln Global, Inc. Method and system for welding with temperature detector
JP6599912B2 (ja) * 2017-02-15 2019-10-30 ファナック株式会社 レーザ加工装置、レーザ発振器の診断方法、及びレーザ発振器の診断用プログラム
WO2019123516A1 (ja) * 2017-12-18 2019-06-27 ギガフォトン株式会社 レーザ装置、ｅｕｖ光生成システム、及び電子デバイスの製造方法
US11114809B2 (en) * 2018-02-22 2021-09-07 Lumentum Operations Llc Fiber optic device operational monitoring
US10608397B2 (en) * 2018-03-06 2020-03-31 Nlight, Inc. Laser burst logging systems and methods
US10473828B2 (en) * 2018-04-13 2019-11-12 Raytheon Company Beam dumps having tailored absorbing surfaces

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008114228A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機
CN102117053A (zh) * 2010-12-20 2011-07-06 山西飞虹激光科技有限公司 激光切割机智能化计算机数控系统
JP2013239572A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Miyachi Technos Corp レーザ加工装置及びレーザ出力校正方法
CN102658431A (zh) * 2012-05-18 2012-09-12 中国科学院光电技术研究所 一种自动诊断并校正激光光束发散角及光束质量的装置
CN104942453A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 发那科株式会社 激光加工装置

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