CN108431505A - 烹饪设备及其控制方法和双板 - Google Patents

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Abstract

公开了一种烹饪设备。根据本公开的一个示例性实施例的烹饪设备包括：用于形成烹饪腔室的内壁；包围内壁的外壁；微波产生部件，用于在通道中发射微波，所述通道是由所述内壁和所述外壁围绕的空间；吸收层，吸收沿通道传播的微波，以在烹饪腔室处发射红外线。

Description

烹饪设备及其控制方法和双板
技术领域
符合本公开的设备和方法涉及一种烹饪设备，其控制方法和一种双板，并且更具体地涉及：一种烹饪设备，其能够使用通过辐射微波而发射的红外线在高温下均匀地加热食物；其控制方法；和一种双板。
背景技术
常规的烤箱是基于在冷却腔室内使热空气对流以通过热空气烹饪食物的方案。
在对流烤箱的情况下，随着烹饪腔室容量的增加，能量消耗增加以填充空气的热容量。此外，存在限制(约230℃)，且在食物的受限区域A中在具有温度差ΔT的两种材料(例如空气和食物)之间流动的热流量q与温度差ΔT成比例，使得烹饪慢。
另外，正在被烹饪的食物与热的干燥空气碰撞，从而被剥夺大量的水分。此外，通过吹风风扇对流的热空气扰乱了食物的形状并且将食物的汁液四面八方地吹走，劣化了食物的味道并且将残留物或油烟留在烤箱的壁上，导致卫生问题以及清洁烹饪腔室的用户不方便性。
发明内容
技术问题
本公开提供一种烹饪设备及其控制方法和形成烹饪腔室的层压板，所述烹饪设备能够使用通过辐射微波发射的红外线在高温下均匀地加热食物。
技术方案
根据本公开的一个方面，烹饪设备包括：形成烹饪腔室的内壁；包围内壁的外壁；微波产生单元，其将微波发射到作为由所述内壁和所述外壁包围的空间的通道；以及吸收层，其吸收沿着通道扩散的微波并向烹饪腔室发射红外线。
在这种情况下，吸收层可以在通道的方向上被施加到内壁的表面。
在这种情况下，烹饪设备还可以包括：表面保护层，其由允许微波透射并反射红外线的材料形成，并且设置在吸收层的上部部分上。
同时，烹饪设备还可以包括：红外反射板，其将红外线在通道的方向上反射到外壁的表面。
同时，微波产生单元可以包括：使用电场加速移动电子的微波振荡器；将由加速运动产生的微波引导至通道的波导；以及将被引导到通道的微波反射到周围的搅拌器(stirrer)。
同时，烹饪设备还可以包括：改变微波被扩散在其中的通道的特征阻抗的可变元件。
同时，微波产生单元可以包括分支到不同路径的波导，以将从微波的产生源发射的微波引导到通道的不同空间。
在这种情况下，通道可以被分成包围内壁的多个室，并且波导可以被分支到边界部分的空间，在边界部分的空间中，多个室中的两个或更多个彼此邻接，并且两个或更多个孔可以被形成，该两个或更多个孔允许微波通过其扩散到彼此邻接的两个或更多个室中的每一个。
同时，微波产生单元可以包括发射微波的射频(RF)晶体管。
在这种情况下，烹饪设备还可以包括：控制器，其控制RF晶体管以将微波的波长在预定范围内改变。
同时，可以设置多个RF晶体管，并且所述多个RF晶体管可以设置在通道内的不同空间中，并且烹饪设备还可以包括：控制器，其控制所述多个RF晶体管以根据所述多个RF晶体管所定位在其中的空间而发射具有不同强度的微波。
同时，烹饪设备还可以包括：多个温度传感器，其从预先安装在内壁中的多个位置感测温度；以及控制器，其控制所述RF晶体管以基于由所述多个温度传感器感测到的温度来调整所发射的微波的强度。
同时，烹饪设备还可以包括：分隔件，其定位在内壁和外壁之间，并且与外壁一起将发射的微波引导到通道的端部，其中，分隔件包括一个或多个狭槽，所述一个或多个狭槽允许被引导的微波穿过其到吸收层。
在这种情况下，分隔件可以包括狭槽天线，狭槽天线包括根据预定图案具有均匀或不均匀尺寸的多个狭槽。
在这种情况下，狭槽天线可以包括多个狭槽，所述多个狭槽根据放射状或格子状图案在远离这样的位置的方向上增大尺寸，沿着放射状或格子状图案设置的微波自该位置被发射。
同时，烹饪设备还可以包括：填充通道的、具有预定介电常数的介电材料。
同时，烹饪设备还可以包括：设置在烹饪腔室内并吸收微波以发射红外线的搁架和朝向搁架辐射微波的第二微波产生单元。
同时，烹饪设备还可以包括：将热能发射到烹饪腔室的底部的加热线。
同时，微波产生单元还可以包括：将发射的微波被扩散到的路径切换到烹饪腔室的阀。
同时，烹饪设备还可以包括：打开和关闭烹饪腔室的门，其中门可以允许可见光线透射并反射红外线。
同时，内壁可以形成向上凸起的半球形顶棚。
同时，形成根据本公开的示例性实施例的烹饪设备的烹饪腔室的层压板可以包括：根据烹饪腔室的形状成形的基体基材；微波吸收层，其吸收从外部入射的微波以发射红外线，并且堆叠(或层压)在基体基材的表面上；以及堆叠在微波吸收层上的表面保护层。
在这种情况下，基体基材可以由相对于红外线具有高发射率(emissivity)的陶瓷形成，微波吸收层可以通过将化合物施加到基体基材来形成，该化合物通过将具有吸收微波和发热特性的金属粉末与无机粘合剂混合来获得，表面保护层可以由相对于从外部入射的微波具有高透射率的非金属材料形成。
在这种情况下，微波吸收层可以包括Ca、Al2O3、ZnO、FeO、Fe2O3、TiO2、SiC、WC、Co和碳钢中的至少一种。
根据本公开的另一方面，一种用于控制烹饪设备的方法包括：接收用于开始加热烹饪腔室的指令，响应于该指令产生微波，将所产生的微波发射到由形成烹饪腔室的内壁和覆盖内壁的外壁包围的通道，以及吸收发射的微波并将红外线发射到烹饪腔室。
在这种情况下，在产生中，可以产生波长在预定范围内变化的微波。
同时，控制方法还可以包括：感测安装在内壁上的多个位置处的温度，并且基于感测到的温度调整发射的微波的强度。
有利的效果
根据上述各种示例性实施例，由于烹饪设备以红外线辐射的形式传递热量以加热待烹饪的食物，所以可以在比对流式加热更高的温度下快速烹饪食物。
快速的烹饪速度使食物表面变得酥脆并且保持食物内部的水分，改善食物的味道。
由于不产生热空气，所以便于烹饪腔室的清洁。
其中微波直接照射到食物的微波炉具有食物的不均匀加热的问题，但是本发明的烹饪设备可以均匀地加热食物。此外，本公开的示例性实施例的烹饪设备消除了如微波炉中微波泄漏到外部的可能性，从而提高了用户健康的安全性。
附图说明
图1是示出根据本公开的示例性实施例的烹饪设备的外观的视图；
图2是示出根据本公开的第一示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图3是示出根据本公开的第二至第四示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图4是示出根据本公开的第五至第七示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图5是示出根据本公开的第八示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图6是示出根据本公开的第九和第十示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图7是示出根据本公开的第十一示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图8是示出根据本公开的第十二示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图9是示出根据本公开的第十三示例性实施例的烹饪装置的结构和配置的视图；
图10是示出根据本公开的第十四示例性实施例的烹调设备的结构和配置的视图；
图11是示出根据本公开的第十五示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图；
图12是示出根据本公开的各种示例性实施例的狭槽天线的结构的视图；和
图13是示出根据本公开的示例性实施例的控制烹饪设备的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例。在描述本公开时，如果对相关的已知功能或构造的详细解释被认为不必要地转移了本公开的主旨，则这样的解释已被省略，但是本领域技术人员将会理解。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的烹饪设备的外观的视图。
参照图1，烹饪设备100包括操作单元10、电磁炉20、主体30、烹饪腔室40、门50和抽屉60。
操作单元10接收用于控制烹饪设备100的用户的指令(或命令)。具体地，操作单元10可以接收用户的指令以执行用于加热食物的烹饪设备100的功能。
操作单元10可以接收用于控制电磁炉20的控制指令。例如，操作单元10可以接收用于选择将要在其上放置炊具的多个燃烧器中的任何一个的用户输入以及所选择的燃烧器的加热温度。
操作单元10可以接收用于控制主体30的控制指令。在下文中，主体30将被称为用于在气密空间中加热食物的烤箱。具体而言，操作单元10可以接收用于控制烹饪设备100的烤箱30的指令。例如，操作单元10可以接收用于开始烤箱30的加热的指令。这里，加热开始指令包括开始用于烹饪食物的烹饪功能和用于将烹饪腔室40内的残余有机物碳化至高温的清洁功能的指令。
操作单元10可以接收用户输入，用于设定与烘焙、烤制、烘烤、汽蒸、微波炉、解冻、发酵、保温和烘干中的任何一个相对应的模式。上面列出的模式是说明性的，并且可以添加模式或者可以省略任何提及的模式。烘焙模式是烹饪诸如派、饼干或面包的食物的模式。烤制模式是烤焙诸如牛肉、猪排、羊排和鱼肉的食物的模式。烘烤模式是整体烤焙牛、猪、家禽、绵羊等未经烹饪的肉的整个角落的模式。蒸汽模式是加热食物、同时向食物供应水分的功能，其可以用于煮食、烫漂或蒸煮等烹饪方法中。微波炉模式是其中朝向食物辐射微波以加热食物的模式。解冻模式是执行加热以融化冷冻食物的模式。发酵模式是执行用于需要发酵的诸如面团、sikhye(甜米酒)、酸奶的食物的发酵的加热的模式。保温模式是执行加热以将经烹饪的食物的温度保持预定时间的模式。烘干模式是执行加热以从食物本身去除水分的模式。
操作单元10可以接收用于在输入时间开始烹饪或清洁的预约设置指令或者用于设置定时器以在输入时间发出警报的指令。
操作单元10可以以各种方式来实现。在一个示例中，操作单元10可以包括感测用户的触摸的触摸传感器，其与显示烹饪设备100的状态的显示器和发光单元一起，并且操作单元10的前表面可以覆盖有一体化钢化玻璃或透明塑料。
电磁炉20提供了可以放置诸如锅、平底锅等的炊具以进行烹饪的地方。电磁炉20包括一个或多个燃烧器。包括在燃烧器中的电线可以向设置在炊具底部上或者燃烧器上部部分处的金属板感应电流，以基于来自旋转感应电流的电阻产生热量。电磁炉20是烹饪设备100的可选部件，并且可以不包括在烹饪设备100中。
主体30形成烹饪设备100的外观和外壁。主体30形成烹饪腔室40，烹饪腔室40作为这样的空间，在该空间中，烹饪设备100的各个部件10、20、50和60被附接和组合，并且食物被引入到该空间中。主体30可以包括不暴露于外部的机器室。机器室可以包括电连接的电路装置，用于向烹饪设备100的每个部件供应功率并且控制烹饪设备100的每个部件。另外，可以在电路装置上安装用于执行控制操作的控制器，以根据从用户输入的指令或存储的数据来控制每个部件。
烹饪腔室40是用于保持待烹饪的食物(或烹饪物品)的空间。烹饪腔室40可以设置有照明件、蒸汽喷射端口、搁架插入其中的多个托盘、加热线等。
门50打开和关闭烹饪腔室40。特别地，门50可以铰接到主体30以打开和关闭烹饪腔室40的一侧。门50可以包括透明材料，使得即使在门50关闭的情况下烹饪腔室40的内部也是可见的。门50可以具有使用者可以用他/她的手抓握的把手，并且可以包括可以连接到主体30的闩锁，使得食物可以在门50稍微打开而不是完全关闭的状态下被烹饪。
抽屉60是用于对经烹饪的食物保温的分离空间。抽屉60可以对第一经烹饪的食物保温，同时其他食物在烹饪腔室40中被烹饪。
烹饪设备100向烹饪腔室40发射红外线。具体而言，烹饪设备100可以将用于烹饪食物的红外线发射到烹饪腔室40中以通过辐射执行加热。以下将参照附图描述其具体结构和内部配置。
图2是示出根据本公开的第一示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图。
参照图2，根据第一示例性实施例的烹饪设备100-1包括内壁110、外壁120和吸收层112。而且，在图2中，进一步示出了作为加热目标的烹饪物品70和允许烹饪物品70放置在烹饪腔室40中的搁架150。上述部件将被描述为设置在遵循图1的烹饪设备100的示例的主体30内部。
内壁110形成烹饪腔室40。具体而言，内壁110可以形成烹饪腔室40作为用于容纳和加热烹饪物品70的空间。内壁110可以将吸收层112的热传递到烹饪腔室40。其细节将在下文参照图8进行描述。
外壁120包围内壁110。具体地，外壁120被形成为大于形成烹饪腔室40的内壁110，使得内壁110可被包围在外壁120中。这里，外壁120可以设计成以距内壁110一定的距离的方式包围内壁110。
吸收层112吸收微波。具体而言，吸收层112响应于微波而吸收微波的能量并且可以发射热能。吸收层112可以是与电磁波反应的材料，并且更具体地，是在从微波产生单元130发射的微波的频带中更有效地吸收的材料。例如，吸收层112可以是通过以预定组成比混合诸如钙、氧化铝、氧化铁、氧化钴、碳化硅等材料中的至少一种而获得的材料。
吸收层112发射红外线(IR)。具体而言，吸收层112可吸收发射的微波的电磁能量并以红外(IR)线形式发射热能。这里，从吸收层112发射的红外线(IR)可以被传送到烹饪腔室40。
从吸收层112发射的红外线(IR)可以具有预定的频带。具体而言，吸收层112可以发射中红外(MIR)线和远红外(FIR)线。在此，中红外线是指波长在自1.4μm至小于3.0μm的范围内的红外线，远红外线是指波长在自3.0μm至小于1000μm的范围内的红外线。
碳水化合物、脂肪和蛋白质是构成大多数食物的典型有机物质。水是大多数食物中相对高比例地含有的矿物质。存在于水和糖中的羟基(O-H)吸收自2.7至3.3μm的波长。存在于所有碳水化合物、蛋白质和脂质中的碳-碳(C-C)单键吸收自3.25至3.7μm的波长。存在于中性脂肪中的酯(O-C＝O)吸收自5.71至5.76μm的波长。存在于蛋白质中的酰胺(N-C＝O)吸收自2.83至3.33μm的波长。存在于构成蛋白质的氨基酸中的胺(N-H)吸收自2.83至3.33μm的波长。存在于不饱和脂肪中的碳-碳(C＝C)双键吸收自4.44至4.76μm的波长。因此，吸收层112可以发射2至6μm的波长的红外线，其被构成上述大部分食物的化学键吸收。
吸收层112可以被施加到内壁110的表面。特别地，吸收层112可以在通道140的方向(即，面向外壁120)上施加到内壁110的表面。为了施加吸收层112，构成吸收层112的材料可以由混合有细颗粒的粉末或液体溶质的液体形成，或者可以形成为薄膜。为了将吸收层112施加到内壁110，可以采用各种方法，诸如均匀喷射方法，将极性感应到待被喷射的颗粒并喷射极性感应颗粒以将其静电沉积到基材的方法，等等。
基于红外辐射方法的热流量与两种材料之间的温度差的四次方成比例。因此，与现有的基于通过加热空气的对流和传导来加热烹饪物品的烤箱相比，它能够快速加热。
微波产生单元130发射微波MW。具体而言，微波产生单元130可以发射微波，所述微波是具有预定波长以被吸收层112吸收的电磁波。微波产生单元130向通道发射微波MW。在本公开的描述中，通道用于指由内壁110和外壁120包围的空间。
微波产生单元130可以被实现为磁控管。具体而言，微波产生单元130可以被实施为磁控管，该磁控管将电子(阴极)发射到空气中，在垂直于电荷周边的方向上形成电场和磁场，并且通过电子由基于垂直电场的力F和基于磁场的磁通量B进行旋转圆周运动来产生电磁波。在另一个示例性实施例中，微波产生单元130可以被实现为RF晶体管。具体而言，微波产生单元130可以被实现为固态RF装置，作为产生具有与微波相对应的频率的电磁波的半导体装置。在微波产生单元130被实现为RF晶体管的情况下，微波产生单元130可以与MEMS技术相结合地制造成轻量且小型化的封装，与磁控管相比在制造烹饪设备100方面获得空间优势。
与常规的对流烤箱相比，上述烹饪设备100可以以高功率效率输出高温并且可以更美味且均匀地烹饪食物。
图3是示出根据本公开的第二至第四示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图。
图3a至图3c示出用于均匀加热食物(或烹饪物品)的结构的示例。参考图3a，根据第二示例性实施例的烹饪设备100-2包括内壁110、吸收层112、外壁120和微波产生单元130。这里，内壁110、吸收层112和外壁120的结构和功能与图2的内壁110、吸收层112和外壁120的结构和功能相同，因此冗余描述将被省略。
微波产生单元130包括微波振荡器131、波导132和搅拌器133。微波振荡器131利用电场使发射到空气中的电子加速移动。具体而言，微波振荡器131可以根据洛伦兹原理将垂直于由磁体形成的磁场的电场施加到空气中的电子以使电子旋转。在一个示例中，微波振荡器131可以被实现为上述的磁控管(MWO)。电子的高速旋转运动产生电磁波MW。
波导132将微波的扩散方向(或传播方向)引导至通道140。更具体地，波导132可以反射从微波振荡器131发射的微波MW，以将微波MW朝向通道140扩散。波导132可以由具有诸如圆柱形形状或同轴线性形状等各种形状的金属形成。
搅拌器133反射微波MW。具体而言，搅拌器133可将沿波导132引导至通道140的微波MW反射至周围。
搅拌器133可以设置在波导132的出口处，微波MW通过该出口被发射。搅拌器133可以旋转，使得微波MW可以均匀地分散。搅拌器133可以具有各种类型的金属叶片。在此，与被配置为将微波从烹饪腔室的顶棚朝向底部上的旋转盘向下集中微波的常规微波炉中使用的搅拌器相比，本示例性实施例的搅拌器133可以被设计成将微波MW横向均匀地扩散在外壁120和内壁110之间的通道140中。
根据上述第二示例性实施例的烹饪设备100-2可以通过搅拌器133均匀地沿着通道140均匀地扩散微波MW，以均匀地加热烹饪腔室40的内部。
参考图3b，根据第三示例性实施例的烹饪设备100-3包括内壁110、外壁120、吸收层112、微波产生单元130和分隔件310。内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能与图2的内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能相同，因此其多余的描述将会被省略。
微波产生单元130包括微波振荡器131和波导132。微波振荡器131和波导132的结构和功能与图3a的微波振荡器131和波导132的结构和功能相同，因此将省略其多余的描述。同时，虽然在图3b中省略了图3a的搅拌器133，但是在实施时可以进一步包括搅拌器133。
分隔件310由反射微波MW的材料形成。分隔件310定位于内壁110和外壁120之间。分隔件310沿着通道140形成壁以将通道140分成邻近外壁120的外部通道140-1和邻近内壁110的内部通道140-2。
从微波产生单元130发射的微波MW沿着外部通道140-1行进。具体而言，外壁120和分隔件310将微波MW引导至通道140-1的端部。
一个或多个狭槽天线320-1、320-2和320-3形成在分隔件310中。具体而言，分隔件310可以具有狭槽天线320-1、320-2和320-3，它们是用于衍射微波MW使得微波MW均匀地入射到吸收层112的小孔。多个狭槽天线320-1、320-2和320-3可以围绕吸收层112以等间隔形成在分隔件310上的均匀位置处，或者可以形成在整个分隔件310中。
沿着外部通道140-1引导的微波MW可以穿过形成在分隔件310中的狭槽天线320-1、320-2和320-3以到达施加到内壁110的吸收层112。这里，微波MW在穿过窄狭槽天线320-1、320-2和320-3的孔的同时被衍射。吸收层112吸收穿过狭槽天线320-1、320-2和320-3的微波MW，并将红外线IR发射到烹饪腔室40。
在如上所述的根据第三示例性实施例的烹饪设备100-3中，微波MW可以借助于分隔件310均匀地到达通道140-1的端部部分，并且均匀强度的微波MW通过形成在位的狭槽天线320-1、320-2和320-3到达吸收层112，从而能够均匀地加热烹饪腔室40。
参考图3c，根据第四示例性实施例的烹饪设备100-4包括内壁110、外壁120、吸收层112、微波产生单元130和阻抗转换单元350-1和350-2。内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能与图2的内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能相同，因此，其多余的描述将被省略。
微波产生单元130包括微波振荡器131和波导132。微波振荡器131和波导132的结构和功能与图3a的微波振荡器131和波导132的结构和功能相同，因此将省略其多余的描述。虽然在图3b中省略了图3a的搅拌器133，但是在实施时可以进一步包括搅拌器133。
阻抗转换单元350-1和350-2改变通道140的阻抗。具体而言，阻抗转换单元350-1和350-2可以改变关于由内壁110和外壁120形成的通道140中的微波的阻抗。
传送电磁波的波导具有特征阻抗。另外，波导的给定结构的形状影响电磁波行进的方式。也就是说，由于波导的结构，产生特定频率的电磁波的能量集中在一些空间上的模式。基于该理论，在烹饪设备100-4的环境中也存在一种模式，其中由微波产生单元130产生的微波通过通道140扩散到内壁110的整个区域。根据这些模式，集中在若干空间上的微波能量可能导致在吸收层112中产生的红外线的不平衡。
阻抗转换单元350-1和350-2可以改变通道140的阻抗，使得生成的模式的位置改变。类似地，阻抗转换单元350-1和350-2可以提供与当通道140的长度或宽度改变时获得的效果相同的效果。
阻抗转换单元350-1和350-2可以包括电可变元件。具体而言，阻抗转换单元350-1和350-2可以包括可影响通道140的特征阻抗的电路的可变元件。阻抗转换单元350-1和350-2可以在烹饪设备100-4的操作状态期间连续地改变通道140的阻抗以加热食物。
在另一个示例性实施例中，阻抗转换单元350-1和350-2可以被实现为：可移动在位以与外壁120平行连接的短截线(stub)；定位于微波穿过的通道140的中间并在宽度上改变或移动在位的波导窗；以及从外壁120插入到通道140中的长度不同的导体棒。
在图3c中，示出了烹饪设备100-4包括两个阻抗转换单元350-1和350-2，但是本公开不限于此，并且可以包括一个或三个或更多个阻抗转换单元。另外，示出了阻抗转换单元350-1和350-2被设置在烹饪设备100-4的通道140的端部处，但是本公开不限于此，并且阻抗转换单元350-1和350-2可以设置在通道140的任何空间中。
在根据上述第四示例性实施例的烹饪设备100-4中，具有均匀强度的微波MW通过使用阻抗转换单元350-1和350-2动摇通道140中的模式而到达吸收层112，由此能够均匀加热烹饪腔室40。
图4是示出根据本公开的第五至第七示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图。
参考图4a，第五示例性实施例的烹饪设备100-5包括内壁110，外壁120，吸收层112和多个RF晶体管410、420、430和440。内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能与图2的内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能相同，因此，其多余的描述将被省略。
RF晶体管410、420、430和440是发射微波的半导体装置，并且也被称为固态RF装置。使用MEMS技术、集成电路技术和封装技术中的至少一种制造的RF晶体管410、420、430和440可以发射具有根据其中设计的电路的特性的频率的微波。
多个RF晶体管410、420、430和440设置在吸收层112周围。具体地，多个RF晶体管410、420、430和440设置在通道140中，并且可以围绕涂覆有吸收层112的内壁110设置。
在上述第五示例性实施例的烹饪设备100-4中，能量和空间的效率可以增加，并且可以使用RF晶体管410、420、430和440均匀地加热烹饪腔室40。
参照图4b，第六示例性实施例的烹饪设备100-6包括内壁110、外壁120、内壁110上的吸收层112和微波产生单元130。内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能与图2或图3的内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能相同，因此其多余的描述将会被省略。
微波产生单元130包括微波振荡器131和波导132。微波振荡器131和波导132的结构和功能与图3的微波振荡器131和波导132的结构和功能相同，因此将省略其多余的描述。在图4b中，微波振荡器131不包括图3a的搅拌器133，但是搅拌器133可以在实施时添加。
烹饪设备100-6包括微波通过其进入通道140的多个路径450-1和450-2。具体而言，微波产生单元130还可以包括用于引导微波朝向内壁110进入通道140的不同空间的延伸波导。换句话说，微波产生单元130包括指向不同路径450-1和450-2中的波导分支，使得从微波振荡器131发射的微波可被引导到通道140的不同空间。
在根据第六示例性实施例的烹饪设备100-6中，由于微波进入通道的各个空间，所以与存在一条路径用以进入的情况相比，烹饪腔室40可以被更均匀地加热。
参考图4c，根据第七示例性实施例的烹饪设备100-7包括内壁110、外壁120以及内壁110上的吸收层112。内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能与图4b的内壁110、外壁120和吸收层112的结构和功能相同，因此，其多余的描述将被省略。同时，烹饪设备100-7包括图4b的一个或多个微波产生单元130。然而，为了简化起见，图4c中的微波产生单元130在图4c中被省略。
烹饪设备100-7包括微波通过其进入通道140的多个路径460-1、460-2、460-3和460-4。具体而言，微波产生单元130还可以包括用于引导微波朝向内壁110的多个表面中的每一个进入通道140的不同空间的延伸波导。在图4c的示例中，烹饪设备100-7具有方形烹饪腔室40的结构，并且延伸波导可以将来自微波产生单元130的微波引导至通道140的不同空间以朝向左表面、右表面、后表面和上表面这四个表面取向，排除了其中安装有门的前表面和内壁110的底表面。
总而言之，微波产生单元(未示出)可以包括指向不同路径460-1、460-2、460-3和460-4的波导分支，以将从微波振荡器发射的微波引导到对应于内壁110的相应表面的通道140的不同空间。
在根据上述本公开的第七示例性实施例的烹饪设备100-7中，由于微波朝向内壁的相应表面进入通道的各个空间，所以烹饪腔室40可以被更均匀地加热。
图5是示出根据本公开的第八示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图。
参照图5a，图5a是示出烹饪设备100-8的后侧的透视图。类似于前述示例性实施例的烹饪设备，烹饪设备100-8包括内壁110、外壁120和内壁110上的吸收层112。从微波产生单元(未示出)延伸的波导被布置在外壁120的后表面上。
具体而言，由微波产生单元(未示出)产生的微波进入波导的入口510。然后，微波扩散到波导的四个分支点520-1、520-2、520-3和520-4。
参考图5b，图5b是烹饪设备100-8的透视图，其中烹饪设备100-8的外壁120的后表面和延伸波导的一部分被移除，以用于结构的描述的目的。四个分支点520-1、520-2、520-3和520-4凹入到外壁120以邻接内壁110。分支点520-1、520-2、520-3和520-4中的每一个具有孔530-3'和530-4'，被引导的微波通过孔530-3'和530-4'被发射到通道140的不同空间。作为由内壁110和外壁120包围的空间的通道140被分成多个室540-1、540-2、540-3、540-4和540-5。在一个示例中，通道140可以被分成对应于作为立方体的内壁110的上表面、下表面、左表面、右表面以及后表面的五个室540-1、540-2、540-3、540-4和540-5，排除作为烹饪腔室40的入口的前表面。而且，微波可以从第四分支点520-1、520-2、520-3、520-4和520-5发射，微波沿着四分支指向的波导通过形成在相应的分支点520-1、520-2、520-3和520-4中的孔530-3'和530-4'扩散到室540-1、540-2、540-3、540-4和540-5。
为了更详细地解释，参考图5c，图5c是烹饪设备100-8相对于上分支点520-1的放大横截面图。
具体而言，分支点520-1相对于外壁120的后表面向内凹陷，并且设置在邻接内壁110的位置处。分支点520-1具有朝向与内壁110的上表面相对应的室540-1钻孔的第一孔530-1和朝向与内壁110的后表面相对应的室540-5钻孔的第二孔530-1'。
在如上所述的根据第八示例性实施例的烹饪设备100-8中，由位于一位置中的微波产生源(即微波产生单元)产生的微波可以均匀地分布到包围内壁110的通道的各个空间。此外，在烹饪设备100-8中，具有用于将微波分布到每个空间的各个分支点的波导可以被设计为相对于空间具有有效的结构。
图5d是示出通过向图5a至图5c的烹饪设备100-8添加搅拌器550形成的烹饪设备100-8'的配置的视图。
参照图5d，搅拌器550设置在延伸波导的入口510处。搅拌器550可旋转以允许从入口510引入的微波通过其以被均匀分布到多个分支点520-1和520-4中的每一个。搅拌器550可以被设计成当其停止旋转时阻挡引入的微波。而且，搅拌器550可以被设计为在从入口510引入之后根据其旋转速度来控制散布到多个分支点520-1至520-4中的每一个的微波的量。
图6是示出根据本公开的第九和第十示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图。
图6a和图6b示出用于局部加热烹饪物品的示例性实施例。参照图6a，根据第九示例性实施例的烹饪设备100-9包括内壁110、外壁120、吸收层112、微波产生单元130、搁架150和第二微波产生单元610。内壁110、外壁120、吸收层112和微波产生单元130的结构和功能与图2的内壁110、外壁120、吸收层112和微波产生单元130的结构和功能相同，因此，其重复描述将被省略。在图6a和图6b中，作为微波产生单元130，应用了图3a所示的第二示例性实施例的烹饪设备100-2的微波产生单元130，但是本公开不限于此。微波产生单元130可以具有各种形式，诸如发射微波的磁控管、速调管、RF晶体管等。
搁架150设置在烹饪腔室40中。具体而言，可以在烹饪腔室40中安装允许待烹饪食物放置在其上的搁架150。
搁架150吸收微波。具体而言，搁架可以吸收具有特定波长的电磁波的波能量。而且，搁架150发射热能。特别地，搁架150可以将吸收的微波的能量转换成热能。而且，搁架150可以在辐射、对流和传导模式中的至少一个中发射转换的热能。搁架150可以包括用于吸收微波的吸收器。吸收器可以由与吸收层110的材料相同的材料形成。搁架150可以通过确定搁架的外观并涂覆由耐受热和耐受与吸收器的撞击的材料形成的成形体来制造。
第二微波产生单元610朝向搁架150辐射微波。具体而言，第二微波产生单元610可以与微波产生单元130分开地产生微波，并将产生的微波辐射到搁架150。
为了将微波分开地辐射到搁架150，第二微波产生单元610可以位于搁架150下方的通道40的一部分中。而且，内壁110的底部可以设置有允许微波通过的区域和设置有波导，使得从第二微波产生单元610发射的微波可以到达搁架150。
如上所述的第九示例性实施例的烹饪设备100-9可以以不同的温度烹饪烹饪物品的底部部分。
参照图5b，根据第十示例性实施例的烹饪设备100-10包括内壁110、外壁120、吸收层112、微波产生单元130、搁架150和加热线620。内壁110、外壁120、吸收层112和微波产生单元130的结构和功能与图6a的内壁110、外壁120、吸收层112和微波产生单元130的结构和功能相同，因此，其重复描述将被省略。
与第九示例性实施例的烹饪设备100-9不同，第十示例性实施例的烹饪设备100-10包括用于加热搁架150的加热线620。搁架150可以是由通用耐用和耐热材料形成的搁架。加热线620可以是可用在通用对流烤箱中的热源，诸如镍铬合金线。
加热线620安装在烹饪腔室40的底部处并发射热能。具体而言，加热线620具有电阻，并且可以将供应到加热线620的功率转换成热能并将转换后的热释放到外部。
第十示例性实施例的烹饪设备100-10可以通过加热线提供单独的热源以及提供微波，并且因此烹饪物品的底部部分可以在不同的温度下被烹饪。
图7是示出根据本公开的第十一示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图。
参考图7，烹饪设备100-11包括内壁110、外壁120、吸收层112、微波产生单元130和门50。内壁110、外壁120、吸收层112和微波产生单元130的结构和功能与图2的内壁110、外壁120、吸收层112和微波产生单元130的结构和功能相同，因此，其重复描述将被省略。同时，在图6中，示出了包括微波振荡器131、波导132和搅拌器133的第二示例性实施例的烹饪设备100-2的微波产生单元130，但是本公开不限于此。
门50打开和关闭烹饪腔室40。具体地，门50设置在由内壁110形成的烹饪腔室40的一侧上，使得烹饪室腔室40可以被打开和关闭。门50可以被制造成气密密封的，使得烹饪腔室的热量不会泄漏。门50可以铰接到主体30的上侧、下侧、左侧和右侧中的一个侧。门50可以设置多个。门50可以是抽屉式门，其具有附接到其的搁架150并且在烹饪腔室40中滑动。
门50可以包括透明窗。具体地，门50可以包括允许可见光通过其透射的窗，使得用户可以检查烹饪腔室40的内部。
门50可以反射红外线。特别地，门50可以包括反射红外线的红外反射器710。红外反射器710由透明材料形成，并且该透明材料可以是绝热材料，当烹饪腔室40内的红外线碰撞红外反射器710时，该绝热材料反射大部分碰撞的红外线。
如上所述的第十一示例性实施例的烹饪设备100-11可以减少到烹饪腔室40的外部的热量损失，并确保到烹饪腔室40内部的视野。
图8是示出根据本公开的第十二示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图。
参考图8，第十二示例性实施例的烹饪设备100-12包括内壁110’，外壁120，吸收层112和微波产生单元410、420、430和440。这里，外壁120和吸收层112的结构和功能与图2的外壁120和吸收层112的结构和功能相同，因此将省略其多余的描述。微波产生单元410、420、430和440与根据第四示例性实施例的烹饪设备100-4的多个RF晶体管410、420、430和440相同，但是不限于此。也就是说，第十二示例性实施例的烹饪设备100-12的微波产生单元410、420、430和440可以被实施为单个RF晶体管或包括微波振荡器131的微波产生单元130。
内壁110'形成烹饪腔室40。这里，第八示例性实施例的烹饪设备100-8的内壁110'配置凸出的半球形顶棚。因此，吸收层112被施加到半球形顶棚的内壁110'以发射红外线。
如上所述的根据第十二示例性实施例的烹饪设备100-12允许沿着半球形或圆顶形顶棚发射到烹饪腔室40的红外线的辐射集中在烹饪物品70上。
图9是示出根据本公开的第十三示例性实施例的烹饪装置的结构和配置的视图。
图9是从左向右依次示出外壁120、通道140'、内壁110和烹饪腔室40的放大横截面图。
外壁120还可以包括能够反射红外线(IR)的红外反射层910。具体地说，外壁120可以进一步包括红外反射层910，用于在通道140'的方向上将红外线反射到外壁120的表面。红外反射层910可以被配置为将从吸收层112发射并且朝向外壁120'取向的红外线IR反射到烹饪腔室40。
通道140'是外壁120和内壁110之间的空间，其填充有具有预定介电常数(ε)的介电材料。穿过具有不同介电常数的介电材料的电磁波会改变速度。也就是说，当微波MW通过空气和其他介质时，其波长的长度会改变。
通道140'的宽度d可以根据在通道140'中扩散的微波的波长来确定。例如，在使用符合ISM(工业科学和医学)带的通用家用烹饪设备中使用的2.45GHz微波的情况下，通道140'的宽度d可以设计为约3cm以确保良好的微波传播效率。
如果通道140'填充有具有预定介电常数(ε)的介电材料，则通过通道140'扩散的电磁波的波长被缩短，并且因此制造商可以将通道140'的宽度d设计为更窄，同时保持在通道140'中引导微波的性能。
内壁110包括多个层压板。具体地，内壁110是确定烹饪腔室的形状的基体基材，并且一个或多个层堆叠在基体基材上。
基体基材110可以由相对于从吸收层112发射的红外线(IR)具有高发射率的材料形成。具体而言，为了能量效率，基体基材110可以由陶瓷状材料形成，陶瓷状材料的从其发射的电磁波与由其吸收的电磁波的比例(发射率)高。
吸收层112可以被施加到内壁110。表面保护层820可以形成在吸收层112上。具体地，表面保护层820可以在通道140'的方向上设置在吸收层112的顶部上。
吸收层112形成在内壁110的顶部上，即在面向外壁120的表面上。简而言之，微波吸收层112堆叠在内壁110上。微波吸收层112由对电场和磁场具有反应性的成分构成。具体而言，微波吸收层112具有吸收微波MW并发射红外线(IR)的特性。微波吸收层112可以通过将化合物涂覆到基体基材110来形成，该化合物通过将金属粉末和无机粘合剂混合而获得。这里，金属粉末可以包括Ca、Al2O3、ZnO、FeO、Fe2O3、TiO2、SiC、WC、Co和碳钢中的至少一种。
表面保护层920堆叠在微波吸收层112上。表面保护层920由允许微波MW通过其透射的材料形成，使得微波MW可以到达吸收层112。例如，表面保护层920可以由对电磁波具有高渗透性的非金属材料形成。同时，表面保护层920可以由反射红外线(IR)的材料形成。具体而言，表面保护层820可以包括覆盖吸收层112的绝缘材料的成分，允许微波MW通过其透射以渗透到吸收层112中，并且反射在与烹饪腔室相反的方向上取向的红外线IR，以使红外线返回到烹饪腔室40。
如上所述的第十三示例性实施例的烹饪设备100-13可以实现烹饪设备的小型化和高能量效率。
图10是示出根据本公开的第十四示例性实施例的烹调设备的结构和配置的视图。
参考图10，第十四示例性实施例的烹饪设备100-14包括内壁110，外壁120，吸收层112，多个RF晶体管410、420、430和440，多个温度传感器1010、1020、1030和1040，以及控制器1050。这里，内壁110，外壁120，吸收层112和多个RF晶体管410、420、430和440的结构和功能与图4a的第五示例性实施例的烹饪设备100-5的内壁110，外壁120，吸收层112以及多个RF晶体管410、420、430和440相同，因此将省略其多余的描述。
温度传感器1010、1020、1030和1040感测内壁110的温度。具体而言，温度传感器1010、1020、1030和1040可以安装在内壁110的各个位置处并且感测安装位置处的内壁110上的温度。温度传感器1010、1020、1030和1040将关于感测到的温度的信息传输到控制器1050。
控制器1050控制多个RF晶体管410、420、430和440。具体地，控制器1050可以基于来自温度传感器1010、1020、1030和1040的感测结果来控制多个RF晶体管410、420、430和440。在一个示例中，控制器1050存储安装在内壁110中的温度传感器1010、1020、1030和1040的位置以及多个RF晶体管410、420、430和440的位置。控制器1050从温度传感器1010、1020、1030和1040接收感测结果。控制器1050可以基于感测到的温度来调整多个RF晶体管410、420、430和440的输出强度。具体而言，控制器1050可以识别从哪个温度传感器接收到的感测温度的信号已经作为信息被接收到，并且调整与所识别的温度传感器1010、1020、1030和1040的安装位置相对应的RF晶体管410、420、430和440的微波强度。在一个示例中，控制器1050可以通过控制RF晶体管410、420、430和440中的每一个的增益值来调整微波的强度。
控制器1050可以控制多个RF晶体管410、420、430和440，使得微波的波长可以在预定范围内变化。具体而言，控制器1050可以在预定范围内改变从多个RF晶体管410、420、430和440发射的微波的波长。
由于从安装有RF晶体管410、420、430和440的位置发射的微波在通道140中扩散，所以可以形成能量集中在特定空间中的模式。由于微波能量集中在由模式产生热点的位置上，所以可能局部地发生高度加热。因此，如果微波的波长在预定范围内变化，特别是在ISM带的可允许偏差内变化，则可以均匀地加热烹饪腔室40。
在一个示例中，控制器1050可以控制RF晶体管410、420、430和440的阻抗值以改变微波的波长。
如上所述的第十四示例性实施例的烹饪设备100-14可均匀地加热烹饪腔室。
图11是示出根据本公开的第十五示例性实施例的烹饪设备的结构和配置的视图.
参考图11，烹饪设备100-15包括内壁110、外壁120、吸收层112、微波产生单元130、搁架150和阀1110。这里，内壁110、外壁120、吸收层112，微波产生单元130和搁架150的结构和功能与图2的内壁110、外壁120、吸收层112、微波产生单元130和搁架150相同，因此将省略其多余的描述。同时，示出了微波产生单元130包括微波振荡器131，但是本公开不限于此。此外，示出了内壁110具有矩形横截面形状，但是不限于此，并且可以用具有第十二示例性实施例的烹饪设备100-12的具有半球形顶棚的内壁110'代替。
阀1110切换发射的微波MW的扩散路径。具体而言，阀1110可以使得从微波产生单元130发射的微波MW朝向通道140或烹饪腔室40中的任一个扩散。也就是说，在通过从吸收层112发射的红外线加热烹饪物品70的操作模式中，阀1110使微波MW朝向通道140扩散。另外，在微波MW被直接辐射到烹饪物品70以进行加热的其他操作模式中，阀1110使微波MW朝向烹饪腔室40扩散。
阀1110可以定位于微波产生单元130的发射微波MW的端部处。另外，阀1110可以以各种结构实现，这些结构可以可切换地打开和关闭在通道140的方向上的一个侧路径和在烹饪腔室的方向上的另一侧路径。例如，阀1110可以实施为可铰接的通风口。
如上所述的第十五示例性实施例的烹饪设备100-15可以提供基于微波炉方案的热源以及红外加热方案。
图12是示出根据本公开的各种示例性实施例的狭槽天线的结构的视图。
参照图12a，示出了搅拌器的示例。具体地，图12a的(a)示出了搅拌器133的透视横截面图，并且图12a的(b)示出了仰视图。搅拌器133被配置为RLSA(径向线狭槽天线，RadialLine Slot Antenna)。具体而言，搅拌器133包括同轴波导1210、介电板1220和其上形成线狭槽1240的导电板1230。
同轴波导1210将由微波振荡器131产生的微波引导至介电板1220。
介电板1220具有预定的介电常数。根据介电板1220中使用的电介质的各向同性或各向异性特性，导电板1230的形状可以是圆形或椭圆形。介电板1220被金属导电层覆盖。
导电板1230是覆盖介电板1220的整个表面的金属板。多个线狭槽1240形成在导电板1230中。多个线狭槽1240相对于导电板1230的中心呈螺旋状设置。
多个线狭槽1240可以形成为使得以螺旋方向设置的两个狭槽的纵向方向以90度的角度彼此相交。线狭槽1240的形状是说明性的而不是限制性的。
使用圆形天线作为上述搅拌器133的烹饪设备可以将均匀的电磁波辐射到吸收层112的表面。
形成在导电板1230上的线狭槽1240可以被实现为形成在根据图3b的第三示例性实施例烹饪设备100-3的分隔件310中的狭槽天线320。也就是说，形成在分隔件310的多个位置处的狭槽天线320-1、320-2和320-3可以利用如图12a的(b)所示的RLSA图案来实现。
图12b示出了形成在分隔件310中的狭槽天线320-1的另一图案。具体而言，狭槽天线320-1包括沿放射状图案布置的具有不同尺寸的狭槽。在如图所示的放射状图案中，同心设置的狭槽的位置在远离中心的方向上旋转。而且，狭槽的尺寸在远离中心的方向上增加。这是因为从其发射微波的微波产生单元130的出口定位成面向狭槽天线320-1的中心。微波立即到达的中心部分中的狭槽可以相对较小，并且远离中心的位置中的狭槽可以相对较大，以使得到达内壁110的吸收层112的微波均匀。
图12c示出了形成在分隔件310中的狭槽天线320-2的另一图案。具体而言，狭槽天线320-2包括以格子状图案布置的均匀尺寸的狭槽。方形狭槽提供狭槽天线320-2的易于制造以及狭槽尺寸(诸如到微波吸收层的到达)的易于设计。
图12d示出通过将根据图3b的第三示例性实施例的烹饪设备100-3的分隔件310添加到图5的第八示例性实施例的烹饪设备100-8而形成的烹饪设备100-8”。
图12d示出了，为了便于描述通过去除烹饪设备100-8”的外壁120的一侧而可见的分隔件310的狭槽天线320-3。
狭槽天线320-3包括布置成格子图案的多个尺寸不均匀的狭槽。具体而言，由微波产生单元(未示出)产生的微波进入延伸波导的入口510并通过形成在每个分支点520-2处的孔(未示出)被发射到通道。位于微波发射到其的分支点520-2的孔附近的狭槽的尺寸相对较小，而远离该孔定位的狭缝的尺寸相对较大。狭槽天线320-3可以控制到达内壁的吸收层的微波的量相等，从而均匀地加热烹饪腔室。
图13是示出根据本公开的示例性实施例的控制烹饪设备的方法的流程图。
参照图13，接收开始加热烹饪腔室的指令(S1310)。具体而言，烹饪设备可以接收与对操作单元的用户输入相对应的烹饪开始指令。开始加热烹饪腔室的指令包括烹饪加热、清洁加热、预热等。
接下来，产生微波(S1320)。具体而言，烹饪设备可响应于开始加热的指令而生成微波。这里，产生微波的方法可以是使用用于使电子高速旋转的磁控管的方法，或者使用包括诸如PIN二极管、场效应晶体管等的半导体设备的RF固态设备的方法。
这里，所产生的微波的波长可以在预定范围内变化。具体而言，烹饪设备可以连续地改变所产生的微波的波长，使得在通道中扩散和反射的微波的能量在其上集中的热点的位置变化(从而抑制模式的形成)。
然后，释放通道中产生的微波(S1330)。具体而言，烹饪设备可以发射在通道中产生的微波，该通道是由形成烹饪腔室的内壁和包围内壁的外壁包围的空间。发射的微波沿通道扩散。
接下来，发射的微波被吸收，以向烹饪腔室发射红外线(S1340)。具体地，在烹饪设备中，从通道发射的微波可以被通道的吸收器吸收，并且红外线可以由已经吸收了微波能量的吸收器发射到烹饪腔室。
同时，前述控制方法可以进一步包括感测预先安装在内壁上的多个位置的温度的步骤。具体而言，烹饪设备可以包括设置在内壁上的多个温度传感器，以感测烹饪室腔室中的位置的温度。
可以基于感测到的温度来调整步骤S1330中的微波强度。具体地，烹饪设备可以基于每个位置的感测温度来调整在不同位置中的微波产生装置中的每一个发射的微波的强度。
同时，前述控制方法可以进一步包括接收用户的加热模式输入的步骤、以及响应于加热模式输入将在步骤S1330中发射微波到其的路径切换到通道或烹饪腔室中的任一个的步骤。
如上所述，根据示例性实施例的用于控制烹饪设备的方法可以通过红外加热而提供高能量效率和烹饪性能。而且，图13的控制方法可以在具有图2至图11的配置的烹饪设备中实现。
另外，如上所述的用于控制烹饪设备的方法可以通过用于执行如上所述的控制方法的至少一个执行程序来实现，并且执行程序可以被存储在计算机可读记录介质中。
因此，本公开的每个框可以被实现为计算机可读记录介质上的计算机可写代码。计算机可读记录介质可以是能够存储可以由计算机系统读取的数据的装置。
例如，计算机可读记录介质可以是ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘、光盘、光学数据存储装置和包括存储装置的诸如电视的视频显示装置。另外，计算机可读代码可以实施为载波的计算机数据信号。
虽然上文已经说明和描述了示例性实施例，但是本公开不限于上述具体示例性实施例，而是可以由本领域技术人员进行各种修改而不背离在所附权利要求中公开的本公开的范围和精神。这些修改也应理解为落入本公开的范围内。
工业可应用性。

Claims (15)

1.一种烹饪设备，包括：
内壁，其形成烹饪腔室；
外壁，其包围所述内壁；
微波产生单元，其发射微波到通道，所述通道作为由所述内壁和所述外壁包围的空间；和
吸收层，其吸收沿着所述通道扩散的微波并发射红外线到所述烹饪腔室。
2.根据权利要求1所述的烹饪设备，其中，所述吸收层在所述通道的方向上施加到所述内壁的表面。
3.根据权利要求2所述的烹饪设备，还包括：
表面保护层，其由允许微波透射并反射红外线的材料形成，并且其被设置在所述吸收层的上部部分上。
4.根据权利要求1所述的烹饪设备，还包括：
红外反射板，其将红外线在所述通道的方向上反射到所述外壁的表面。
5.根据权利要求1所述的烹饪设备，其中，所述微波产生单元包括：使用电场加速移动电子的微波振荡器；将由加速运动产生的微波引导至所述通道的波导；以及将引导到所述通道的微波反射到周围的搅拌器。
6.根据权利要求1所述的烹饪设备，还包括：
改变微波在其中扩散的通道的特征阻抗的可变元件。
7.根据权利要求1所述的烹饪设备，其中，所述微波产生单元包括分支到不同路径的波导，以将从微波的产生源发射的微波引导到所述通道的不同空间。
8.根据权利要求7所述的烹饪设备，其中，所述通道被分成包围所述内壁的多个室，并且所述波导被分支到边界部分的空间，在该边界部分的空间中，多个室中的两个或更多个彼此邻接，并且两个或更多个孔被形成，所述两个或更多个孔允许微波通过其扩散到彼此邻接的两个或更多个室中的每一个。
9.根据权利要求1所述的烹饪设备，其中，所述微波产生单元包括发射微波的射频(RF)晶体管。
10.根据权利要求9所述的烹饪设备，还包括：控制器，其控制RF晶体管以在预定范围内改变微波的波长。
11.根据权利要求9所述的烹饪设备，其中，所述RF晶体管被设置为多个，并且所述多个RF晶体管设置在所述通道内的不同空间中，并且所述烹饪设备还包括：控制器，所述控制器控制所述多个RF晶体管以根据所述多个RF晶体管所定位在其中的空间而发射具有不同强度的微波。
12.根据权利要求9所述的烹饪设备，还包括：
多个温度传感器，其从预先安装在所述内壁中的多个位置感测温度；和
控制器，其控制所述RF晶体管以基于由所述多个温度传感器感测到的温度调整所发射的微波的强度。
13.根据权利要求1所述的烹饪设备，还包括：分隔件，其定位在所述内壁和所述外壁之间，并与外壁一起将发射的微波引导到通道的端部，
其中，所述分隔件包括一个或多个狭槽，所述一个或多个狭槽允许被引导的微波穿过其到吸收层。
14.根据权利要求13所述的烹饪设备，其中，所述分隔件包括狭槽天线，所述狭槽天线包括根据预定图案设置的具有均匀或不均匀尺寸的多个狭槽。
15.根据权利要求14所述的烹饪设备，其中，所述狭槽天线包括多个狭槽，所述多个狭槽根据放射状或格子状图案在远离这样的位置的方向上增大尺寸，微波自所述位置被发射到所述通道。
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