CN108431197B

CN108431197B - 清洗剂组合物和清洗方法

Info

Publication number: CN108431197B
Application number: CN201680025225.XA
Authority: CN
Inventors: 堀薰夫; 中司宏树; 赤松悠纪
Original assignee: Kaken Tech Co Ltd
Current assignee: Kaken Tech Co Ltd
Priority date: 2016-08-25
Filing date: 2016-12-02
Publication date: 2021-06-29
Anticipated expiration: 2036-12-02
Also published as: US20190048294A1; WO2018037579A1; US10508255B2; CN108431197A

Abstract

本发明提供清洗剂组合物和使用该清洗剂的清洗方法，上述清洗剂通过含有规定量的水，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物中的金属腐蚀。用于在白浊状态下清洗被清洗物的清洗剂组合物等，含有第1～第4有机溶剂和水，并且第1有机溶剂为规定的疏水性芳香族系化合物等化合物，第2有机溶剂为规定的疏水性一元醇化合物，第3有机溶剂为规定的亲水性含氮化合物等，第4有机溶剂为规定的亲水性胺化合物，使水的配合量相对于有机溶剂的合计量100重量份为50～3900重量份的范围内的值，且在相分离为油相与水相时，使油相中的水分浓度(测定温度：25℃)为5重量％以下的值。

Description

清洗剂组合物和清洗方法

技术领域

本发明涉及清洗剂组合物和清洗方法。

特别涉及通过含有规定量的水，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物中的金属腐蚀的清洗剂组合物和清洗方法。

背景技术

以往，已知在将半导体元件、电容器等钎焊于引线框架等时，助焊剂从焊膏中飞散，以残渣的形式附着在电极周围(以下，将上述助焊剂的残渣称为“助焊剂残渣”)。

上述助焊剂残渣不仅成为在焊接接合部的腐蚀等的原因，还成为在引线接合工序中的接合不良或树脂密封工序中的与成型树脂(mold resin)密合不良等的原因，因此需要用清洗剂除去，以往，提出了各种清洗剂(例如，参照专利文献1～2)。

即，在专利文献1中公开了含有70重量％以上的碳原子数9～18的环式饱和烃的清洗剂组合物。

另外，在专利文献2中公开了一种清洗剂组合物，其特征在于，相对于清洗剂组合物用原液100重量份含有50～1900重量份的水，并且用于在白浊状态下清洗被清洗物，清洗剂组合物用原液含有第1有机溶剂和第2有机溶剂作为有机溶剂，并且第1有机溶剂为选自疏水性二元醇醚化合物、疏水性烃化合物、疏水性芳香族化合物、疏水性酮化合物和疏水性醇化合物中的至少一种化合物，该第1有机溶剂的沸点为140～190℃的范围内的值，在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以下的值，第2有机溶剂是沸点为140～190℃的范围内的值、在水中的溶解度(测定温度：20℃)为超过50重量％的值的亲水性胺化合物，使第2有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为0.3～30重量份的范围内的值，并且使沸点为超过190℃的值的有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为0重量份或0～15重量份(其中，不包含0重量份。)的范围内的值。

专利文献1：日本特开平3-62896号公报(专利权利要求书)

专利文献2：WO2012/005068号公报(权利要求书)

发明内容

然而，专利文献1中记载的清洗剂组合物仅由有机溶剂构成，或者仅由有机溶剂和表面活性剂构成，由于完全不配合水，因此存在环境安全性不充分的问题。

另外，完全没有想到能够通过配合水使清洗剂组合物为白浊状态(乳液状态)而有效地提高清洗性。

另一方面，专利文献2中记载的清洗剂组合物因为必须配合较大量的水并在白浊状态下使用，所以能够兼得优异的环境安全性和清洗性。

然而，专利文献2中记载的清洗剂组合物必须为亲水性胺化合物，因此水相中的电导率和pH上升，出现被清洗物容易发生金属腐蚀的问题。

特别是，将对形成了由铝构成的接合焊盘(以下，有时称为“铝焊盘”。)的半导体元件进行钎焊而成的引线框架作为被清洗物时，发现问题。

即，在上述引线框架，除构成在半导体元件上形成的铝焊盘的铝以外，同样通过电路接合有构成焊盘的金和银，构成引线框架主体的铜合金，对引线框架主体实施镀覆的镍，焊锡中含有的锡、铅、银等不同种类的金属。

因此，已知如果将这样的引线框架浸渍在导电性的清洗剂组合物中，则形成闭合电路，电位更低的金属被牺牲性腐蚀(以下，将这样的腐蚀称为“电位差腐蚀”)。根据“电化学电位表(电化学电势表)”，镍与铝产生0.75V的电位差，金与铝产生1.05V的电位差，成为在信息处理设备等中认为产生发生电位差腐蚀的危险性的0.35V以上的电位差，铝时常在阳极电位下成为腐蚀对象。

另外，已知在金属的腐蚀中，除与电解质种类有关以外，pH还与上述电位存在关系(以下，将这样的腐蚀称为“pH腐蚀”)。

关于这样的金属的腐蚀，报告了各种“pH-电位图”，显示出金属区域、腐蚀区域等。

根据铝的pH-电位图，认为金属铝在大致pH9以上的碱性水溶液中且在阳极电位状态下变为铝酸根离子(AlO_2-)进行溶解腐蚀。

这样，用含有胺化合物等碱性成分、pH为9以上的清洗剂组合物清洗上述引线框架时，通常，1μm左右的铝焊盘的膜厚变薄，或者极端地溶解消失，会对引线接合的接合性造成影响。

另一方面，从专利文献2中记载的清洗剂组合物中仅除去了亲水性胺化合物时，因为乳液的分散性降低，所以不仅清洗性降低，而且亲水性胺化合物本身具有的清洗性也直接相抵，因此还出现维持所希望的清洗性明显变困难的问题。

因此，本发明的发明人等进行了深入研究，结果发现通过将作为第1有机溶剂和第2有机溶剂的规定的疏水性有机溶剂、作为第3有机溶剂的规定的亲水性有机溶剂以及水按规定的比例配合，并且不含有作为第4有机溶剂的亲水性胺化合物或者即便含有也为小于规定的范围，且使进行相分离时的油相中的水分浓度为规定以下的范围，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的目的在于提供环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，且还能够有效地抑制被清洗物的金属腐蚀的清洗剂组合物和使用该清洗剂的清洗方法。

根据本发明，提供一种清洗剂组合物，能够解决上述问题，其特征在于，用于在白浊状态下清洗被清洗物，

含有第1～第4有机溶剂和水，并且

第1有机溶剂为在水中的溶解度(测定温度：20℃)为10重量％以下的值的、选自疏水性芳香族系化合物、疏水性萜系化合物和疏水性环烷系化合物中的至少一种化合物，

第2有机溶剂为在水中的溶解度(测定温度：20℃)为10重量％以下的值的疏水性一元醇化合物，

第3有机溶剂为在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以上的值的亲水性含氮化合物和亲水性含硫化合物、或任一者，

第4有机溶剂为在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以上的值的亲水性胺化合物，

使第2有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为3～100重量份的范围内的值，

使第3有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为3～100重量份的范围内的值，

使第4有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为小于0.1重量份的值，

使水的配合量相对于有机溶剂的合计量100重量份为50～3900重量份的范围内的值，

且在相分离为油相与水相时，使油相中的水分浓度(测定温度：25℃)为5重量％以下的值。

即，如果是本发明的清洗剂组合物，则按规定的比例配合了规定的疏水性有机溶剂、规定的亲水性有机溶剂和水，因此能够使油相与水相稳定地相分离，在白浊状态下清洗被清洗物。

因此，由清洗剂组合物中的有机溶剂本身引起的清洗性与其白浊状态能够发挥协同效果而得到优异的清洗性。

另外，因为配合较大量的水，所以能够得到优异的环境安全性。

另外，因为不含有亲水性胺化合物或者即便含有也为小于规定的范围，所以即使对含有由铝等构成的部分的被清洗物进行清洗时，也能够有效地抑制金属腐蚀的发生。

另一方面，限制亲水性胺化合物的配合量时，存在清洗性明显降低的趋势，但由于成为规定的配合组成且使油相中的水分浓度为规定以下的范围，所以能够有效地维持优异的清洗性。

应予说明，本发明中“在水中的溶解度”表示能够在100重量％的水中溶解的溶剂的重量％。因此，为与能够溶解在100g的水中的溶剂的重量(g)相同的值。

另外，存在同时属于第1有机溶剂和第2有机溶剂这两者的有机溶剂时，分类成第1有机溶剂，存在同时属于第3有机溶剂和第4有机溶剂这两者的有机溶剂时，分类成第4有机溶剂。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选使水相中的电导率(测定温度：25℃)为0.1～300μS/cm的范围内的值。

通过这样构成，能够更有效地抑制电位差腐蚀的发生。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选使水相中的pH(测定温度：25℃)为4.5～9.5的范围内的值。

通过这样构成，能够更有效地抑制pH腐蚀的发生。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选使第1有机溶剂的沸点为140～210℃的范围内的值，使第2有机溶剂的沸点为130～220℃的范围内的值，使第3有机溶剂的沸点为150～220℃的范围内的值。

通过这样构成，能够有效地提高干燥性和使用后的清洗剂组合物的再生效率。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选使作为第1有机溶剂的疏水性芳香族系化合物、疏水性萜系化合物和疏水性环烷系化合物中的碳原子数为8～10的范围内的值、氢原子数为8～20的范围内的值、氧原子数为0～1的范围内的值。

通过这样构成，能够使第1有机溶剂为更稳定的乳液状态而更有效地提高清洗性。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选使作为第2有机溶剂的疏水性一元醇化合物中的碳原子数为6～10的范围内的值、氢原子数为8～20的范围内的值、氧原子数为1。

通过这样构成，能够进一步提高成为乳液状态的第1有机溶剂相对于水的分散性而进一步提高清洗性。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选使作为第3有机溶剂的亲水性含氮化合物中的碳原子数为3～6的范围内的值、氢原子数为7～12的范围内的值、氮原子数为1、氧原子数为1，优选使亲水性含硫化合物中的碳原子数为2～3的范围内的值、氢原子数为6～10的范围内的值、硫原子数为1、氧原子数为1。

通过这样构成，能够使来自助焊剂残渣的有机酸·盐类等离子性化合物、来自被清洗物的离子成分在水相中有效地溶解而进一步提高清洗性。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选使作为第4有机溶剂的亲水性胺化合物中的碳原子数为3～7的范围内的值、氢原子数为8～16的范围内的值、氮原子数为1～3的范围内的值、氧原子数为1。

通过这样构成，在要求特别高的清洗性时，即便少量添加，也能够更进一步提高清洗性。

另外，在构成本发明的清洗剂组合物时，优选被清洗物在露出面具有选自镁、铝、磷、钛、铬、铁、镍、铜、锌、锗、钯、银、铟、锡、锑、铂、金、铅和铋中的至少一种金属或含有该金属的合金。

将这样的被清洗物作为对象时也能够有效地抑制金属腐蚀的发生。

另外，本发明的另一形态是一种清洗方法，其特征在于，使上述清洗剂组合物为白浊状态而清洗被清洗物。

即，根据本发明的清洗方法，使用规定的清洗剂组合物，因此环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物的金属腐蚀。

附图说明

图1是用于说明第4有机溶剂的配合量与水相中的电导率和pH的关系的图。

图2是用于说明第4有机溶剂的配合量与耐金属腐蚀性和清洗性的关系的图。

图3是用于说明油相中的水分浓度与清洗性的关系的图。

图4中的(a)～(b)是用于说明清洗装置的一个例子的图。

图5中的(a)～(b)是用于说明耐金属腐蚀性评价用的试验片的图。

具体实施方式

[第1实施方式]

第1实施方式是一种清洗剂组合物，其特征在于，用于在白浊状态下清洗被清洗物，

含有第1～第4有机溶剂和水，并且

使第4有机用剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为小于0.1重量份的值，

1.第1有机溶剂

构成本发明的清洗剂组合物的第1有机溶剂为在水中的溶解度(测定温度：20℃)为10重量％以下的值的、选自疏水性芳香族系化合物、疏水性萜系化合物和疏水性环烷系化合物中的至少一种化合物。

上述第1有机溶剂有助于与后述的第2有机溶剂和第3有机溶剂的效果相配合而成为乳液状态，使清洗剂组合物为白浊状态。

另外，第1有机溶剂由于对助焊剂残渣的溶解能力优异，因此能够有效地提高清洗性。

因此，通过第1有机溶剂原本具有的优异的清洗性与其成为乳液状态的协同效果而具有对清洗剂组合物赋予优异的清洗性的作用。

(1)种类

特征在于，第1有机溶剂为选自疏水性芳香族系化合物、疏水性萜系化合物和疏水性环烷系化合物中的至少一种化合物。

更具体而言，例如可举出茚(沸点：182℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、连三甲苯(沸点：176℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、偏三甲苯(沸点：169℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、均三甲苯(沸点：165℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、异丙苯(沸点：152℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、甲基异丙苯(沸点：177℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、苯乙醚(沸点：173℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、柠檬烯(176℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、α-蒎烯(例如，在松节油中含有作为主成分)(沸点：155～156℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、对

烷(沸点：168℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、十氢萘(沸点：186℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、八氢茚(沸点：159℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、蒎烷(沸点：167℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、对

二烯异构体混合物(例如，日本萜化学株式会社制，Dipentene T)(沸点：168～182℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、C9烷基环己烷的混合物(例如，丸善石油化学工业株式会社制，Spclean 150)(沸点：145～170℃，在水中的溶解度：1重量％以下)等。

另外，优选使作为第1有机溶剂的疏水性芳香族系化合物、疏水性萜系化合物和疏水性环烷系化合物中的碳原子数为8～10的范围内的值、氢原子数为8～20的范围内的值、氧原子数为0～1的范围内的值。

其理由是因为如果是这样的化合物，则能够使第1有机溶剂更稳定地成为乳液状态而更有效地提高清洗性。

因此，在上述的第1有机溶剂中，特别优选为选自茚、甲基异丙苯、异丙苯、苯乙醚、十氢萘和对

烷中的至少一种化合物。

(2)溶解度

另外，特征在于使第1有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)为10重量％以下的值。

其理由是因为如果上述溶解度为超过10重量％的值，则难以将油相中的水分浓度调节为规定以下的范围，有时难以在第1有机溶剂不含有水分的状态下充分发挥原本具有的优异的清洗性。

因此，使第1有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)的上限值更优选为5重量％以下的值，进一步优选为3重量％以下的值。

(3)沸点

另外，优选使第1有机溶剂的沸点为140～210℃的范围内的值。

其理由是因为如果上述沸点为小于140℃的值，则使用时的挥发量变多，液体的消耗量变多，因而经济性变差。

另一方面，是因为如果上述沸点为超过210℃的值，则干燥性变差，容易产生干燥不良而残留于被清洗物。另外，是因为如果要提高干燥性，则在干燥时必须对被清洗物赋予过量的热能。此外，是因为在将使用后的清洗剂组合物通过分馏进行再生时，存在所需的能量过度变大，或者再生时无法馏出高沸点成分而清洗剂组合物的回收率降低，或者得不到规定的组成的清洗剂组合物等再生效率容易降低的情况。再者，是因为对使用后的清洗剂组合物进行分馏时的加热温度变高，因此清洗剂组合物的构成成分容易发生分解等，再生后的清洗剂组合物的清洗性降低，难以稳定地得到具有充分的清洗性的清洗剂组合物。

因此，使第1有机溶剂的沸点的下限值更优选为145℃以上的值，进一步优选为150℃以上的值。

另外，使第1有机溶剂的沸点的上限值更优选为200℃以下的值，进一步优选为190℃以下的值。

(4)配合量

另外，优选使第1有机溶剂的配合量相对于清洗剂组合物的有机溶剂部分(以下，有时称为“清洗剂组合物用原液”)整体量(100重量％)为40～90重量％的范围内的值。

其理由是因为如果上述配合量为小于40重量％的值，则有时难以产生相分离，得到白浊状态变得困难，清洗性过度下降。

另一方面，是因为如果上述配合量为超过90重量％的值，则有时油相与水相的分离过于激烈，稳定地得到白浊状态变得困难，清洗性容易下降。

因此，使第1有机溶剂的配合量的下限值相对于清洗剂组合物用原液的整体量(100重量％)，更优选为45重量％以上的值，进一步优选为50重量％以上的值。

另外，使第1有机溶剂的配合量的上限值相对于清洗剂组合物用原液的整体量(100重量％)，更优选为80重量％以下的值，进一步优选为75重量％以下的值。

2.第2有机溶剂

本发明的第2有机溶剂是在水中的溶解度(测定温度：20℃)为10重量％以下的值的疏水性一元醇化合物。

上述第2有机溶剂从油相侧对成为乳液状态的第1有机溶剂与水之间进行调和，有助于提高乳液的分散状态，并且第2有机溶剂在松香中的溶解性特别优异。

因此，第2有机溶剂具有从油相侧辅助成为乳液状态的第1有机溶剂、提高清洗剂组合物的清洗性的作用。

(1)种类

特征在于第2有机溶剂是疏水性一元醇化合物。

更具体而言，例如可举出1-己醇(沸点：157℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、甲基戊醇(沸点：131℃，在水中的溶解度：1.6重量％)、2-乙基丁醇(沸点：147℃，在水中的溶解度：1重量％)、甲基异丁基甲醇(沸点：131℃，在水中的溶解度：1.5重量％)、环己醇(沸点：161℃，在水中的溶解度：3.6重量％)、1-庚醇(沸点：175℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、2-庚醇(沸点：160℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、3-庚醇(沸点：156℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、4-庚醇(沸点：156℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、2-甲基环己醇(沸点：173℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、苯甲醇(沸点：206℃，在水中的溶解度：4.3重量％)、1-辛醇(沸点：195℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、2-辛醇(沸点：178℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、2-乙基己醇(沸点：184℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、2-壬醇(沸点：193℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、二异丁基甲醇(沸点：176℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、3,5,5-三甲基己醇(沸点：194℃，在水中的溶解度：1重量％以下)、松油醇(沸点：217℃，在水中的溶解度：1重量％以下)等。

另外，优选使作为第2有机溶剂的疏水性一元醇化合物中的碳原子数为6～10的范围内的值、氢原子数为8～20的范围内的值、氧原子数为1。

其理由是因为只要是这样的化合物，就能够进一步提高成为乳液状态的第1有机溶剂在水中的分散性而进一步提高清洗性。

因此，在上述的第2有机溶剂中，特别优选为选自1-己醇、环己醇、1-庚醇、2-庚醇、苯甲醇、1-辛醇、二异丁基甲醇和松油醇中的至少一种化合物。

(2)溶解度

另外，特征在于使第2有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)为10重量％以下的值。

其理由是因为如果上述溶解度为超过10重量％的值，则有时难以从油相侧对成为乳液状态的第1有机溶剂与水之间进行调和来提高乳液的分散性进而提高清洗性。

另外，是因为有时难以将油相中的水分浓度调节为规定以下的范围，难以在第1有机溶剂和第2有机溶剂不含有水分的状态下充分发挥原本具有的优异的清洗性。

因此，使第2有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)的上限值更优选为7重量％以下的值，进一步优选为5重量％以下的值。

(3)沸点

另外，优选使第2有机溶剂的沸点为130～220℃的范围内的值。

应予说明，规定第2有机溶剂的沸点的理由与规定第1有机溶剂的沸点的理由相同。

因此，使第2有机溶剂的沸点的下限值更优选为140℃以上的值，进一步优选为150℃以上的值。

另外，使第2有机溶剂的沸点的上限值更优选为215℃以下的值，进一步优选为210℃以下的值。

(4)配合量

另外，特征在于使第2有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为3～100重量份的范围内的值。

其理由是因为如果上述配合量为小于3重量份的值，则相对于第1有机溶剂的第2有机溶剂的绝对量不够，有时难以从油相侧对成为乳液状态的第1有机溶剂和水之间进行调和来提高乳液的分散性进而提高清洗性。

另外，是因为有时难以得到第2有机溶剂原本具有的优异的清洗性。

另一方面，是因为如果上述配合量为超过100重量份的值，则有时难以发生相分离，得到白浊状态变得困难，清洗性容易过度下降。

因此，使第2有机溶剂的配合量的下限值相对于第1有机溶剂100重量份更优选为7重量份以上的值，进一步优选为10重量份以上的值。

另外，使第2有机溶剂的配合量的上限值相对于第1有机溶剂100重量份更优选为90重量份以下的值，进一步优选为80重量份以下的值。

3.第3有机溶剂

本发明的第3有机溶剂为在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以上的值的亲水性含氮化合物和亲水性硫化合物、或任一者。

上述第3有机溶剂能够在水相中充分溶解来自助焊剂残渣的有机酸·盐类等离子性化合物、来自被清洗物的离子成分，并且有助于从水相侧对第1有机溶剂和第2有机溶剂与水之间进行调和来提高乳液的分散性。

因此，第3有机溶剂具有从水相侧辅助成为乳液状态的第1有机溶剂等来提高清洗剂组合物的清洗性的作用。

(1)种类

特征在于第3有机溶剂为亲水性含氮化合物和亲水性含硫化合物、或任一者。

另外，优选使作为第3有机溶剂的亲水性含氮化合物中的碳原子数为3～6的范围内的值、氢原子数为7～12的范围内的值、氮原子数为1、氧原子数为1，优选使亲水性含硫化合物中的碳原子数为2～3的范围内的值、氢原子数为6～10的范围内的值、硫原子数为1、氧原子数为1。

其理由是因为如果为这样的化合物，则能够使来自助焊剂残渣的有机酸·盐类等离子性化合物、来自被清洗物的离子成分有效地溶解于水相而进一步提高清洗性。

更具体而言，优选N-甲基-2-吡咯烷酮(沸点：204℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N-乙基-2-吡咯烷酮(沸点：218℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、二甲基亚砜(沸点：189℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、二甲基乙酰胺(沸点：166℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N,N-二甲基甲酰胺(沸点：153℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N,N-二乙基甲酰胺(沸点：177℃，在水中的溶解度：100重量％以上)等。

(2)溶解度

另外，特征在于使第3有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以上的值。

其理由是因为如果上述溶解度为小于50重量％的值，则有时难以在水相中充分溶解来自被清洗物的离子成分。

另外，是因为有时难以从水相侧对成为乳液状态的第1有机溶剂和第2有机溶剂与水之间进行调和来提高乳液的分散性进而提高清洗性。

因此，使第3有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)的下限值更优选为60重量％以上的值，进一步优选为70重量％以上的值。

应予说明，第3有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)的上限值没有特别限制，优选为无限大(∞)。

(3)沸点

另外，优选使第3有机溶剂的沸点为150～220℃的范围内的值。

应予说明，规定第3有机溶剂的沸点的理由与规定第1有机溶剂的沸点的理由相同。

因此，使第3有机溶剂的沸点的下限值更优选为155℃以上的值，进一步优选为160℃以上的值。

另外，使第3有机溶剂的沸点的上限值更优选为215℃以下的值，进一步优选为210℃以下的值。

(4)配合量

另外，特征在于使第3有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为3～100重量份的范围内的值。

其理由是因为如果上述配合量为小于3重量份的值，则相对于第1有机溶剂的第3有机溶剂的绝对量不够，有时难以在水相中充分溶解来自助焊剂残渣的有机酸·盐类等离子性化合物、来自被清洗物的离子成分。

此外，是因为有时水相的表面张力过度变大而被清洗物的间隙的清洗性下降，或者难以得到良好的除液性、干燥性。

因此，使第3有机溶剂的配合量的下限值相对于第1有机溶剂100重量份更优选为5重量份以上的值，进一步优选为7重量份以上的值。

另外，使第3有机溶剂的配合量的上限值相对于第1有机溶剂100重量份更优选为90重量份以下的值，进一步优选为80重量份以下的值。

4.第4有机溶剂

本发明的第4有机溶剂为在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以上的值的亲水性胺化合物。

上述第4有机溶剂即便是要降低耐金属腐蚀性，但为了得到更高的清洗性也要配合。

即，在配合了第4有机溶剂时，因为水相中的电导率和pH变高，所以被清洗物容易发生电位差腐蚀和pH腐蚀。

另一方面，第4有机溶剂有助于从水相侧对成为乳液状态的第1有机溶剂等与水之间进行调和来提高乳液的分散性，并且能够在水相中有效地溶解来自助焊剂残渣的有机酸·盐类等离子性化合物、来自被清洗物的离子成分。

因此，第4有机溶剂在可将金属腐蚀抑制到实用上不成问题的程度的范围进行配合的前提下，能够得到特别优异的清洗性。

(1)种类

特征在于第4有机溶剂为亲水性胺化合物。

更具体而言，可举出N-乙基哌嗪(沸点：157℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N,N-二乙基异丙醇胺(沸点：159℃，在水中的溶解度：100重量％以上、)、N-甲基乙醇胺(沸点：160℃，在水中的溶解度：100重量％以上、)、单异丙醇胺(沸点：160℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N,N-二乙基乙醇胺(沸点：162℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N-乙基乙醇胺(沸点：169℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N-叔丁基乙醇胺(沸点：175℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、1-氨基-4-甲基哌嗪(沸点：178℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N-氨基乙基哌嗪(沸点：182℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、苄胺(沸点：185℃，在水中的溶解度：100重量％以上)、N-烯丙基哌嗪(沸点：185℃，在水中的溶解度：100重量％以上)等。

另外，优选使作为第4有机溶剂的亲水性胺化合物中的碳原子数为3～7的范围内的值、氢原子数为8～16的范围内的值、氮原子数为1～3的范围内的值、氧原子数为1。

其理由是因为如果为这样的第4有机溶剂，则在对要求特别高的清洗性的被清洗物进行清洗时，即便少量添加，也能够更进一步地提高清洗性。

因此，在上述的第4有机溶剂中，特别优选使用选自N,N-二乙基异丙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-甲基乙醇胺、苄胺和单异丙醇胺中的至少一种化合物。

(2)溶解度

另外，特征在于使第4有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以上的值。

其理由是因为如果上述溶解度为小于50重量％的值，则从进一步提高清洗性的观点考虑，虽然硬是配合了第4有机溶剂，但被油相侧获取，有时难以在水相中充分溶解来自助焊剂残渣的有机酸·盐类等离子性化合物、来自被清洗物的离子成分。

另外，是因为有时难以从水相侧对成为乳液状态的第1有机溶剂等与水之间进行调和来提高乳液的分散性进而提高清洗性。

因此，使第4有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)的下限值更优选为60重量％以上的值，进一步优选为70重量％以上的值。

应予说明，第4有机溶剂在水中的溶解度(测定温度：20℃)的上限值没有特别限制，优选为无限大(∞)。

(3)沸点

另外，优选使第4有机溶剂的沸点为140～200℃的范围内的值。

应予说明，固定第4有机溶剂的沸点的理由与规定第1有机溶剂的沸点的理由相同。

因此，使第4有机溶剂的沸点的下限值更优选为145℃以上的值，进一步优选为150℃以上的值。

另外，使第4有机溶剂的沸点的上限值更优选为195℃以下的值，进一步优选为185℃以下的值。

(4)配合量

另外，特征在于使第4有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为小于0.1重量份的值。

其理由是因为如果上述配合量为0.1重量份以上的值，则有时水相中的电导率和pH会变高，被清洗物容易发生金属腐蚀。

特别是因为将对形成了铝焊盘的半导体元件进行芯片焊接而成的引线框架作为被清洗物时，同时发生电位差腐蚀和pH腐蚀，因此通常1μm左右的厚度的铝焊盘会溶解，有时难以在最终产品中稳定地得到导通。

因此，使第4有机溶剂的配合量的上限值相对于第1有机溶剂100重量份更优选为0.07重量份以下的值，进一步优选为0.05重量份以下的值，最优选为0重量份、即不配合。

其中，对例如像要求高可靠性的车载用部件或高频部件、高密度安装的半导体封装基板等这样要求特别高的清洗性的被清洗物进行清洗时，优选在能够将金属腐蚀抑制到实用上不成问题的程度的范围配合极少量的第4有机溶剂。

此时，使第4有机溶剂的配合量的下限值相对于第1有机溶剂100重量份优选为0.01重量份以上的值，更优选为0.03重量份以上的值，进一步优选为0.05重量份以上的值。

接下来，使用图1对第4有机溶剂的配合量与水相中的电导率和pH的关系进行说明。

即，在图1中示出横轴取以比较例6为基准的清洗剂组合物中的相对于丙二醇单丁醚100重量份的第4有机溶剂的配合量(重量份)、左纵轴取水相的25℃时的电导率(μS/cm)的特性曲线A，和右纵轴取水相中的25℃时的pH(-)的特性曲线B。

应予说明，水相中的电导率和pH的测定方法的详细内容记载于实施例中。

另外，比较例6相当于以亲水性胺化合物为必需成分的以往的白浊系清洗剂组合物。

根据上述图1的特性曲线A和B，可知随着第4有机溶剂的配合量增加而水相中的电导率和pH单调递增。

更具体而言，如特性曲线A所示，可知如果第4有机溶剂的配合量为0.1重量份以上的值，则水相中的电导率变为120μS/cm以上的值。

另外，如特性曲线B所示，可知如果第4有机溶剂的配合量为0.1重量份以上的值，则水相中的pH会增加到为9.6以上的值。

因此，接下来，像使用图2说明的那样，随着第4有机溶剂的配合量增加而容易产生由高电导率引起的电位差腐蚀和由高pH引起的pH腐蚀。

接着，使用图2对第4有机溶剂的配合量与耐金属腐蚀性和清洗性的关系进行说明。

即，在图2中示出横轴取以比较例6为基准的清洗剂组合物的相对于丙二醇单丁醚100重量份的第4有机溶剂的配合量(重量份)、左纵轴取耐金属腐蚀性(相对值)的特性曲线A，和右纵轴取清洗性(相对性)的特性曲线B。

这里，耐腐蚀性的评价结果(相对值)由0～10的评价分值表示，其评价基准如下。

评价分值10：浸渍60分钟后看不到外观变化。

评价分值9：浸渍45分钟后看不到外观变化，但浸渍60分钟后看到外观变化。

评价分值8：浸渍30分钟后看不到外观变化，但浸渍45分钟后看到外观变化。

评价分值7：浸渍25分钟后看不到外观变化，但浸渍30分钟后看到外观变化。

评价分值6：浸渍20分钟后看不到外观变化，但浸渍25分钟后看到外观变化。

评价分值5：浸渍15分钟后看不到外观变化，但浸渍20分钟后看到外观变化。

评价分值4：浸渍10分钟后看不到外观变化，但浸渍15分钟后看到外观变化。

评价分值3：浸渍5分钟后看不到外观变化，但浸渍10分钟后看到外观变化。

评价分值2：浸渍3分钟后看不到外观变化，但浸渍5分钟后看到外观变化。

评价分值1：浸渍1分钟后看不到外观变化，但浸渍3分钟后看到外观变化。

评价分值0：浸渍1分钟后看到外观变化。

另外，清洗性的评价结果(相对值)由0～10的评价分值表示，其评价基准如下。

评价分值10：助焊剂清洗时间为0～小于10分钟。

评价分值9：助焊剂清洗时间为10～小于12分钟。

评价分值8：助焊剂清洗时间为12～小于15分钟。

评价分值7：助焊剂清洗时间为15～小于17分钟。

评价分值6：助焊剂清洗时间为17～小于20分钟。

评价分值5：助焊剂清洗时间为20～小于25分钟。

评价分值4：助焊剂清洗时间为25～小于30分钟。

评价分值3：助焊剂清洗时间为30～小于40分钟。

评价分值2：助焊剂清洗时间为40～小于50分钟。

评价分值1：助焊剂清洗时间为50～小于60分钟。

评价分值0：助焊剂清洗时间为60分以上。

应予说明，耐金属腐蚀性和清洗性的评价方法等的详细内容记载于实施例中。

根据上述图2的特性曲线A和B，可知随着第4有机溶剂的配合量增加而耐金属腐蚀性的评价分值下降，另一方面，随着第4有机溶剂的配合量增加而清洗性的评价分值上升。

更具体而言，如特性曲线A所示，可知虽然第4有机溶剂的配合量为0重量份时耐金属腐蚀性的评价值为10，但如果第4有机溶剂的配合量为1重量份以上，则耐金属腐蚀性的评价值急剧下降至1。

另一方面，如特性曲线B所示，可知虽然第4有机溶剂的配合量为0重量份时清洗性的评价值为0，但如果第4有机溶剂的配合量为0.4重量份以上，则清洗性的评价值急剧上升到10。

因此，可知为将以往的亲水性胺化合物作为必需成分的白浊系清洗剂组合物时，兼得耐金属腐蚀性和清洗性变得非常困难。

另一方面，在图2中除特性曲线A和B以外，还示出表示实施例1的清洗剂组合物的耐金属腐蚀性的图C和表示清洗性的图D。

根据上述图C和D，可知如果是本发明的清洗剂组合物，则即便完全不含有亲水性胺化合物时也能够发挥优异的清洗性，因此能够同时得到优异的耐金属腐蚀性和清洗性。

5.其它化合物

另外，本发明的清洗剂组合物只要是不损害本发明的效果的范围，也可以配合上述第1～第4有机溶剂以外的化合物。

作为这样的化合物，没有特别限制，例如可举出疏水性二元醇醚化合物、疏水性胺化合物和表面活性剂等。

作为疏水性二元醇醚化合物，可举出丙二醇单丁醚、二丙二醇二甲醚等。

另外，作为疏水性胺化合物，可举出二丁胺、2-乙基己胺、三烯丙基胺、二甲基苄胺等。

另外，作为表面活性剂，可举出聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯聚丙烯烷基醚、聚氧乙烯失水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯苯甲醇、聚甘油脂肪酸酯等。

另外，特别是在配合了第4有机溶剂时，从更有效地抑制金属腐蚀的发生的观点考虑，还优选配合pH缓冲材料、pH调节剂、防锈剂、抗氧化剂等。

应予说明，作为其它化合物的配合量，相对于第1有机溶剂100重量份，优选为0.1～10重量份的范围内的值，更优选为1～7重量份的范围内的值。

6.水

本发明的清洗剂组合物的特征在于相对于上述有机溶剂的合计量100重量份配合50～3900重量份的范围内的水。

其理由是因为如果上述水的配合量为小于50重量份的值，则有时不仅清洗性下降，而且清洗剂组合物也会均匀化，难以成为白浊状态。

另一方面，是因为如果上述水的配合量为超过3900重量份的值，则有机溶剂过度稀释，有时清洗性明显下降。

因此，使水的配合量的下限值更优选为75重量份以上的值，进一步优选为100重量份以上的值。

另外，使水的配合量的上限值更优选为1900重量份以下的值，进一步优选为900重量份以下的值。

7.液体特性

(1)油相中的水分浓度

本发明的清洗剂组合物的特征在于，在相分离为油相与水相时，使油相中的水分浓度(测定温度：25℃)为5重量％以下的值。

其理由是因为从抑制金属腐蚀的观点考虑而限制亲水性胺化合物的配合量时，存在清洗性明显下降的趋势，但通过以上述规定的配合组成为前提且使油相中的水分浓度为规定以下的范围，能够有效地维持优异的清洗性。

即，是因为如果上述水分浓度为超过5重量％的值，则构成油相的第1有机溶剂或第2有机溶剂以不含有水分的状态充分发挥原本具有的优异的清洗性变得困难。

更具体而言，是因为如果构成油相的第1有机溶剂或第2有机溶剂含有规定以上的水分，则来自助焊剂残渣的松香等非极性化合物的溶解能力下降，清洗性明显下降。

因此，使油相中的水分浓度(测定温度：25℃)更优选为3重量％以下的值，进一步优选为1.5重量％以下的值。

应予说明，本发明的“油相中的水分浓度”表示油相的饱和水分浓度。

接下来，使用图3对油相中的水分浓度与清洗性的关系进行说明。

即，在图3中示出横轴取根据实施例3的清洗剂组合物中的油相在25℃时的水分浓度(重量％)、纵轴取清洗性(相对值)的特性曲线。

应予说明，清洗性的评价结果的基准等与图2的情况相同。

根据上述图3的特性曲线，可知随着油相中的水分浓度增加而清洗性下降。

更具体而言，可知油相中的水分浓度为0～5重量％以下的范围时，清洗性的评价值比较缓慢地从10下降到8，另一方面，如果油相中的水分浓度超过5重量％，则清洗性的评价值开始急剧下降，油相中的水分浓度为7重量％时评价值下降至5，油相中的水分浓度为10重量％时评价值下降至3，油相中的水分浓度为15重量％时评价值下降至2。

因此，可以理解为了得到优异的清洗性，应该使油相中的水分浓度为5重量％以下的值。

(2)水相中的电导率

另外，优选使水相中的电导率(测定温度：25℃)为0.1～300μS/cm的范围内的值。

其理由是因为如果上述电导率为小于0.1μS/cm的值，则金属离子成为容易溶入的状态，容易产生金属影响。

另一方面，是因为如果上述电导率为超过300μS/cm的值，则有时被清洗物容易产生电位差腐蚀。

因此，使水相中的电导率的下限值更优选为0.3μS/cm以上的值，进一步优选为0.5μS/cm以上的值。

另外，使水相中的电导率的上限值更优选为250μS/cm以下的值，进一步优选为200μS/cm以下的值。

(3)水相中的pH

另外，优选使水相中的pH(测定温度：25℃)为4.5～9.5的范围内的值。

其理由是因为如果上述pH为小于4.5的值，则有时被清洗物容易发生pH腐蚀且对助焊剂的清洗效果明显下降。

另一方面，是因为如果上述pH为超过9.5的值，则有时被清洗物容易发生pH腐蚀。

因此，使水相中的pH的下限值更优选为5以上的值，进一步优选为5.5以上的值。

另外，使水相中的pH的上限值更优选为9以下的值，进一步优选为8.5以下的值。

(4)闪点和燃烧点

优选本发明的清洗剂组合物不具有闪点，或者即便具有闪点，也使其温度为40℃以上的值，且使燃烧点为60℃以上的值。

其理由是因为如果上述闪点为40℃以上且燃烧点为60℃以上的值，则不相当于消防法上的危险物品。

但是，如果清洗剂组合物的闪点和燃烧点变得过高，则有时可使用的第1～第4有机溶剂等的种类、配合量过度受限。

因此，即便清洗剂组合物具有闪点时，也使其温度更优选为45～150℃的范围内的值，进一步优选为50～100℃的范围内的值。

另外，使清洗剂组合物的燃烧点更优选为70～200℃的范围内的值，进一步优选为80～150℃的范围内的值。

应予说明，清洗剂组合物的闪点可以像实施例1中记载的那样按照JIS K 2265-1和4(闪点的求出方法)进行测定。

[第2实施方式]

第2实施方式是一种清洗方法，其特征在于使第1实施方式的清洗剂组合物为白浊状态而清洗被清洗物。

1.清洗剂组合物的准备工序

清洗剂组合物的准备工序是准备在第1实施方式中说明过的清洗剂组合物的工序。

因此，清洗剂组合物在已经制备时直接使用即可，例如在仅制备了有机溶剂部分(清洗剂组合物用原液)时，相对于清洗剂组合物用原液100重量份混合50～3900重量份的水来准备清洗剂组合物。

2.清洗工序

(1)清洗形态

在实施使用清洗剂组合物的清洗方法时，该清洗方法没有特别限制，例如可以采用浸渍法、摇动法、超声波振动法、淋浴清洗法、淹没射流法等各种方法。

另外，还优选使清洗剂组合物在含浸或附着于刷子、清洗辊等的状态下清洗助焊剂。

应予说明，在实施使用清洗剂组合物的清洗方法时，特别优选使用后述的清洗装置。

(2)清洗条件

另外，在实施使用清洗剂组合物的清洗方法时，例如优选以30～80℃、10秒～60分钟的条件进行清洗。

其理由是因为如果在这样的条件下得到规定的清洗效果，则能够有效地防止清洗剂组合物本身的热劣化、氧化劣化。

应予说明，为了使清洗剂组合物为白浊状态而发挥优异的清洗性，作为清洗条件之一，优选使清洗剂组合物为搅拌状态。

更具体而言，优选使用螺旋搅拌装置、磁力搅拌器等，在转速为30～1000rpm的范围的情况下使清洗剂组合物为搅拌状态。

3.冲洗工序

本发明的清洗剂组合物由于具有优异的干燥性，因此基本上可以省略冲洗工序。

但是，在电子部件、基板等的清洗中，也有时因清洗剂组合物残留而在电子部件、基板等中发生电腐蚀等，因此还优选进一步设置冲洗工序。

特别是，清洗剂组合物含有亲水性胺化合物时，作为冲洗液，优选使用醇系溶剂。

其理由是因为与水相比能够迅速干燥，并且能够抑制亲水性胺化合物混入时的金属影响。

更具体而言，作为醇系溶剂，优选使用甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、叔丁醇、仲丁醇、氨基醇、1-甲氧基-2-丙醇等中的一种单独或两种以上的醇。

另外，优选使用对这些醇添加了规定量的水的醇系溶剂，具体而言，优选使用以相对于整体量为40～70重量％的方式添加了水的醇系溶剂。

应予说明，作为冲洗条件，更优选为5～40℃、1秒～30分钟的范围内并且按两个阶段实施冲洗处理。其理由是因为能够进一步减少表面活性剂、胺化合物的残渣。

但是，由于在除去附着于焊锡处理装置等的助焊剂时，因残留的表面活性剂等所致的电子部件、基板等的电气特性劣化的问题极小，因此可以省略或简单化上述冲洗工序。

4.清洗装置

在实施使用清洗剂组合物的清洗方法时，作为使用的助焊剂的清洗装置10，如图4中的(a)所示，例如优选具备清洗槽12、冲洗槽14和干燥槽16，该清洗槽12具有用于超声波清洗的超声波振子29。

更具体而言，优选清洗槽12由壳体12a、被清洗物23的收容部20、超声波振子29、清洗液的搅拌装置(未图示)和带恒温器的加热器19构成，超声波振子29对进行搅拌和循环的清洗剂组合物21赋予超声波振动而有效率地清洗被清洗物23。

另外，如图4中的(b)所示，还优选清洗槽12由壳体12a、被清洗物23的收容部20、超声波振子29、清洗液的搅拌装置(未图示)、带恒温器的加热器19、和用于使清洗剂组合物21循环的循环路22构成。

即，可以利用泵24来使一部分被污染的清洗剂组合物21循环，可以在其中途的设于循环路22的过滤器28、成盐化合物收容部26中再生清洗剂组合物21。

接下来，优选在冲洗槽14中，进一步从被清洗物23中除去助焊剂等，并且除去清洗剂组合物21，进一步在干燥槽16中蒸发冲洗液15等而完全除去。

即，通过使用这样的清洗装置10，能够使用本发明的清洗剂组合物对经焊锡处理的电子部件、基板等进行清洗，有效地抑制金属腐蚀，同时有效率地除去附着于它们的助焊剂。

5.被清洗物

在实施使用清洗剂组合物的清洗方法时，应用清洗剂组合物的被清洗物的种类没有特别限制，经焊锡处理的电子部件、基板当然可以应用，即便未经焊锡处理，只要是存在助焊剂的影响的部件等，就可以适当应用。

因此，例如可具体举出印刷电路基板、陶瓷配线基板、半导体元件(包含BGA、CSP、PGA、LGA等半导体部件)、半导体元件搭载基板、带凸块的TAB带、无凸块的TAB带、半导体元件搭载TAB带、引线框架、电容器和电阻等。

另外，优选被清洗物在露出面具有选自镁、铝、磷、钛、铬、铁、镍、铜、锌、锗、钯、银、铟、锡、锑、铂、金、铅和铋中的至少一种金属或含有该金属的合金。

其理由是因为如果是本发明的清洗方法，则将这样的被清洗物作为对象时也能够有效地抑制金属腐蚀的发生。

作为这样的被清洗物，例如可举出将使用铝焊盘的半导体元件进行芯片焊接而成的引线框架、放热用的铝制散热片成为一体的安装基板等。

应予说明，通过形成氧化被膜等，从而即便上述的金属、合金没有准确地在表面露出时也包含于“在露出面具有”。

另外，在这些被清洗物中使用的助焊剂的种类没有特别限制，例如，通常的焊锡助焊剂当然可以，优选为低VOC助焊剂、无铅焊锡用助焊剂、无卤素焊锡助焊剂、或高熔点焊锡助焊剂、或免清洗焊锡助焊剂。

即，因为大多情况下这些焊锡助焊剂通常以松香为主成分，其中添加有机酸盐、缩水甘油醚化合物、含氧酸、羧酸(包括二羧酸)、苯胺和热固化树脂(例如，环氧树脂、热固化系丙烯酸树脂)中的至少一种化合物。

因此，如果是本发明的清洗方法，对通常的焊锡助焊剂当然能够显示优异的清洗性，对这些焊锡助焊剂也能够显示优异的清洗性。

应予说明，添加助焊剂的通常的焊锡、高熔点焊锡、无铅焊锡、以及免清洗焊锡等种类也没有特别限制，例如Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Sb系、Sn-Zn系、Sn-Bi系、Pb-Sn系等为代表性的。

[实施例]

以下，举出实施例对本发明进行详细说明。其中，不言而喻，本发明不受以下记载任何限制。

[实施例1]

1.清洗剂组合物用原液的制作

在容器内收容作为第1有机溶剂的甲基异丙苯(沸点：177℃，在水中的溶解度：1重量％以下)100重量份、作为第2有机溶剂的1-己醇(沸点：157℃，在水中的溶解度：1重量％以下)15重量份、和作为第3有机溶剂的N-甲基-2-吡咯烷酮(沸点：204℃，在水中的溶解度：100重量％以上)35重量份，使用作为搅拌装置的混合机充分搅拌至均匀，制成实施例1的清洗剂组合物用原液。

应予说明，在表1中示出实施例1的清洗剂组合物用原液的配合组成。

2.清洗剂组合物的制作

在容器内收容所得到的清洗剂组合物用原液100重量份和水233.3重量份，使用作为搅拌装置的混合机进行充分搅拌，制成清洗剂组合物。

3.评价

(1)油相中的水分浓度评价

将得到的清洗剂组合物200g收容在300ml的烧杯内部后，在25℃的温度环境下静置1小时。

接下来，使用卡尔费休水分测定仪(京都电子工业株式会社制，MKS-500)来测定由相分离形成的油相中的水分浓度。将得到的结果示于表1。

(2)水相中的电导率的评价

接下来，在由相分离形成的油相和水相中取出水相，使用电导率仪CEH-12(KOSS株式会社制)来测定所取出的水相中的电导率。将得到的结果示于表1。

(3)水相中的pH的评价

接下来，在由相分离形成的油相和水相中取出水相。

接着，使用pH计(堀场制作所株式会社制，M-8)以测定温度25℃的条件测定所取出的水相中的pH。将得到的结果示于表1。

(4)耐金属腐蚀性评价

将得到的清洗剂组合物200g收容在300ml的烧杯内部后，将温度维持在50℃。

接下来，将具有图5中的(a)～(b)所示的以铝为主原料的接合焊盘部(铝焊盘)32的半导体元件34通过焊锡36进行固定而得到铜板38，将该铜板38作为试验片30收容在加入了200g的清洗剂组合物的烧杯的内部，在该状态下旋转烧杯内的磁力搅拌器，使清洗剂组合物为白浊状态，同时进行规定时间的腐蚀试验。

接着，停止磁力搅拌器的旋转，从清洗剂组合物中取出试验片30，使用保持在100℃的循环烘箱进行规定时间的干燥。

其后，将已干燥的试验片30从循环烘箱中取出，通过目视观察表面，按照以下基准评价清洗剂组合物的耐金属腐蚀性评价。将得到的结果示于表1。

应予说明，图5中的(a)为试验片30的俯视图，图5中的(b)是沿箭头A的方向对将图5中的(a)的试验片30按虚线切断的截面进行观察时的截面图。

◎：铜板和铝焊盘，浸渍60分钟后看不到外观变化。

○：铜板和铝焊盘，浸渍30分钟后看不到外观变化，但浸渍60分钟后看到外观变化。

△：铜板和铝焊盘，浸渍15分钟后看不到外观变化，但浸渍30分钟后看到外观变化。

×：铜板和铝焊盘，浸渍15分钟后看到外观变化。

(5)清洗性评价

对JIS2型的梳型基板介由金属掩模印刷涂布市售的作为无铅焊膏的ECO SOLDERM705-GRN360-K2-V(千住金属工业株式会社制)。

接下来，将印刷涂布有焊膏的梳型基板载置于温度维持在240℃的带盖热板，使市售焊膏回流，制成试验片。

另一方面，将得到的清洗剂组合物200g收容在300ml的烧杯内部后，维持在温度50℃。

接着，将多个试验片收容于加入清洗剂组合物的烧杯的内部，在该状态下旋转磁力搅拌器，使清洗剂组合物为白浊状态而改变清洗时间来进行对焊膏的清洗试验。

即，在每一规定的清洗时间停止磁力搅拌器的旋转，从清洗剂中取出任一个试验片，使用保持在100℃的循环烘箱进行10分钟干燥。

最后，将已干燥的试验片从循环烘箱中取出，使用立体显微镜(倍率40)观察表面，测定可完全清洗焊膏的时间(清洗时间)，并且按照以下基准评价清洗性。将得到的结果示于表1。

◎：清洗时间小于10分钟。

○：清洗时间为10～小于15分钟。

△：清洗时间为15～小于30分钟。

×：清洗时间为30分钟以上。

(6)干燥性评价

接下来，将玻璃环氧基板收容在加入了200g的清洗剂组合物的烧杯的内部，在该状态下旋转烧杯内的磁力搅拌器，使清洗剂组合物在白浊状态下进行30分钟清洗试验。

接着，停止磁力搅拌器的旋转，从清洗剂中取出玻璃环氧基板，使用保持在100℃的循环烘箱进行规定时间的干燥。

其后，从循环烘箱中取出已干燥的玻璃环氧基板，通过目视观察表面，按照以下基准进行清洗剂组合物的干燥性评价。将得到的结果示于表1。

◎：能够在5分钟以内干燥。

○：能够在10分钟以内干燥。

△：干燥10分钟的条件下有少许液体残留。

×：干燥10分钟的条件下有大量液体残留。

(7)闪点

按照JIS K2265-1：2007(闪点测定法(TAG密闭法))和JIS K2265-4：2007(闪点测定法(克利夫兰开口杯法))测定所得到的清洗剂组合物的闪点。将得到的结果示于表1。

[实施例2～12和比较例1～9]

在实施例2～12和比较例1～9中，如表1所示改变清洗剂组合物的组成，除此以外，与实施例1同样地制作清洗剂组合物，进行评价。将得到的结果示于表1。

[表1]

表1

*清洗剂组合物用原液中的各成分的配合量(重量份)表示将第1有机溶剂设为100重量份时的值。

*清洗剂组合物用原液中的各成分的配合量一栏中的括号内的数值表示相对于清洗剂组合物的整体量的各成分的配合量(重量％)。

*清洗剂组合物中的水的配合量(重量份)表示相对于清洗剂组合物用原液100重量份的水的配合量。

*清洗剂组合物中的水的配合量一栏中的括号内的数值表示相对于清洗剂组合物的整体量的水的配合量(重量％)。

*“其它有机溶剂”一栏中记载的有机溶剂中的“N-乙基乙醇胺”包含于第４有机溶剂

产业上的可利用性

根据本发明的清洗剂组合物，通过按规定的比例配合作为第1有机溶剂和第2有机溶剂的规定的疏水性有机溶剂、作为第3有机溶剂的规定的亲水性有机溶剂和水，并且不含有作为第4有机溶剂的亲水性胺化合物或者即便含有时也为小于规定的范围，实质上为少胺(amineless)的状态，且使进行相分离时的油相中的水分浓度为规定以下的范围，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，且也能够有效地抑制被清洗物的金属腐蚀。

因此，根据本发明的清洗剂组合物和使用该清洗剂的清洗方法，即便在进行特别是将使用铝焊盘的半导体元件钎焊而成的引线框架这样的、容易产生金属腐蚀且该金属腐蚀会致命的电子部件等的清洗时，也能够考虑环境问题，并且精度良好且稳定地除去助焊剂残渣。

符号说明

10：清洗装置

12：清洗槽

14：冲洗槽

15：冲洗液

16：干燥槽

21：清洗液

22：循环路

26：成盐化合物收容部

28：过滤器

29：超声波振子

30：耐金属腐蚀性评价用的试验片

31：聚酰亚胺保护膜

32：铝焊盘

34：半导体部件

36：焊锡

38：铜板

Claims

1.一种清洗剂组合物，其特征在于，用于在白浊状态下清洗被清洗物，

含有第1～第4有机溶剂和水，并且

所述第1有机溶剂为在水中的溶解度为10重量％以下的值的、选自疏水性芳香族系化合物、疏水性萜系化合物和疏水性环烷系化合物中的至少一种化合物，其中，溶解度的测定温度为20℃，选自茚、连三甲苯、偏三甲苯、均三甲苯、异丙苯、甲基异丙苯、苯乙醚、柠檬烯、α-蒎烯、对

烷、十氢萘、八氢茚、蒎烷、对

二烯异构体混合物和C9烷基环己烷的混合物中的1种以上，

所述第2有机溶剂为在水中的溶解度为10重量％以下的值的疏水性一元醇化合物，其中，溶解度的测定温度为20℃，选自1-己醇、甲基戊醇、2-乙基丁醇、甲基异丁基甲醇、环己醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、4-庚醇、2-甲基环己醇、苯甲醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基己醇、2-壬醇、二异丁基甲醇和3,5,5-三甲基己醇中的1种以上，

所述第3有机溶剂为在水中的溶解度为50重量％以上的值的亲水性含氮化合物和亲水性含硫化合物、或任一者，其中，溶解度的测定温度为20℃，为选自N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜、二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二乙基甲酰胺中的1种以上，

所述第4有机溶剂为在水中的溶解度为50重量％以上的值的亲水性胺化合物，其中，溶解度的测定温度为20℃，选自N,N-二乙基异丙醇胺、N-甲基乙醇胺、单异丙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺、N-乙基乙醇胺和N-叔丁基乙醇胺中的1种以上，

使所述第2有机溶剂的配合量相对于所述第1有机溶剂100重量份为3～100重量份的范围内的值，

使所述第3有机溶剂的配合量相对于所述第1有机溶剂100重量份为3～100重量份的范围内的值，

使所述第4有机溶剂的配合量相对于所述第1有机溶剂100重量份为小于0.1重量份的值，

使所述水的配合量相对于有机溶剂的合计量100重量份为50～3900重量份的范围内的值，

且在相分离为油相与水相时，使油相中的水分浓度为5重量％以下的值，其中，水分浓度的测定温度为25℃。

2.根据权利要求1所述的清洗剂组合物，其特征在于，使所述水相中的电导率为0.1～300μS/cm的范围内的值，其中，电导率的测定温度为25℃。

3.根据权利要求1所述的清洗剂组合物，其特征在于，使所述水相中的pH为4.5～9.5的范围内的值，其中，pH值的测定温度为25℃。

4.根据权利要求1所述的清洗剂组合物，其特征在于，使所述第1有机溶剂的沸点为140～210℃的范围内的值，使所述第2有机溶剂的沸点为130～220℃的范围内的值，使所述第3有机溶剂的沸点为150～220℃的范围内的值。

5.根据权利要求1所述的清洗剂组合物，其特征在于，所述被清洗物在露出面具有选自镁、铝、磷、钛、铬、铁、镍、铜、锌、锗、钯、银、铟、锡、锑、铂、金、铅和铋中的至少一种金属或含有该金属的合金。

6.一种清洗方法，其特征在于，使权利要求1～5中任一项所述的清洗剂组合物为白浊状态而清洗被清洗物。