UA19850U - Flux for low-temperature soldering - Google Patents
Flux for low-temperature soldering Download PDFInfo
- Publication number
- UA19850U UA19850U UAA200607657U UAU200607657U UA19850U UA 19850 U UA19850 U UA 19850U UA A200607657 U UAA200607657 U UA A200607657U UA U200607657 U UAU200607657 U UA U200607657U UA 19850 U UA19850 U UA 19850U
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- low
- maleic acid
- formamide
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 22
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims abstract description 10
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 6
- 238000012876 topography Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFIHOCXPBZMOEO-UHFFFAOYSA-N POOS Chemical compound POOS AFIHOCXPBZMOEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000656145 Thyrsites atun Species 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
Description
Опис винаходуDescription of the invention
Винахід відноситься до області паяння, а саме до розробки флюсів і може бути використаний для 2 низькотемпературного паяння легкоплавкими припоями плат друкованого монтажу та контактних вузлів радіоелектронної апаратури (РЕА). Досягнутий рівень техніки характеризується такими прикладами.The invention relates to the field of soldering, namely to the development of fluxes and can be used for 2 low-temperature soldering with low-melting solders of printed circuit boards and contact nodes of radio electronic equipment (REA). The prior art is characterized by the following examples.
Відомі флюси, які містить флюсуючий компонент (основа) - розчинювач оксидної плівки металу (наприклад, див. Авт. свид. СССР Мо259057, Бюлл. Изобр. Мо10, 1988г.). Недоліком таких флюсів є висока корозійна активність та низька флюсуюча спроможність.Known fluxes that contain a fluxing component (base) - a metal oxide film solvent (for example, see Auth. svid. USSR Mo259057, Byul. Izobr. Mo10, 1988). The disadvantage of such fluxes is high corrosion activity and low fluxing capacity.
Ближчим аналогом є флюс для низькотемпературного паяння, який містить в якості флюсуючого компоненту - розчинника оксидної плівки металу, малеїнову кислоту (Справочник по пайке под ред. И.Е. Петрунина. - Москва: изд. Машиностроение, 1984). Флюс містить інгредієнти в наступних кількостях (95 по масі): 1. Каніфоль 30-33 2. Малеїнова кислота 0,33 3. Поверхнево-активна речовина АНГП-2 0,35 4. Етиловий спирт решта.A closer analogue is a flux for low-temperature soldering, which contains maleic acid as a fluxing component - a solvent for the metal oxide film (Spravochnik po pike, edited by I.E. Petrunin. - Moscow: izd. Mashinostroenie, 1984). Flux contains ingredients in the following quantities (95 by weight): 1. Rosin 30-33 2. Maleic acid 0.33 3. Surfactant ANHP-2 0.35 4. Ethyl alcohol the rest.
До складу флюса в якості флюсуючого компонента - розчинника оксидної плівки метала входить відносно удалоактивна двохосновна негранична малеїнова кислота (НООС - СН - СН - СООН). Недоліками відомого вказаного флюсу є невелика флюсуюча здатність, він має високу корозійну активність. При паянні внаслідок наявності каніфолі відбувається утворення продуктів осмолення по поверхні друкованої плати. Видалення цих речовин потребує ретельного відмивання сумішами різних органічних розчинників, а в деяких випадках і додаткового механічного очищення. Це пов'язано із значними технологічними труднощами, особливо при великій компактності друкованого монтажу та при наявності на друкованих платах безкорпусних та навісних елементів. шоThe composition of the flux as a fluxing component - a solvent of the metal oxide film includes a relatively highly active dibasic non-limiting maleic acid (POOS - CH - CH - СООН). Disadvantages of the known specified flux are low fluxing ability, it has high corrosion activity. When soldering, due to the presence of rosin, tar formation occurs on the surface of the printed circuit board. Removal of these substances requires thorough washing with mixtures of various organic solvents, and in some cases additional mechanical cleaning. This is associated with significant technological difficulties, especially when the printed assembly is very compact and when there are bodyless and hinged elements on the printed circuit boards. what
Вказані фактори знижують надійність РЕА. Усунення їх призводить до підвищення витрат матеріалів, часу та коштів на технологію паяння.These factors reduce the reliability of the REA. Their elimination leads to an increase in the cost of materials, time and money for soldering technology.
В основу винаходу поставлено задачу зниження корозійної активності, збільшення флюсуючої спроможності флюсу та вилучення відтворення продуктів осмолення. Технічним рішенням задачи є те, що флюс додатково - містить формамид, етиленгликоль та воду, а інгредієнти узяті в таких співвідношеннях (проценти по масі):. юThe invention is based on the task of reducing corrosion activity, increasing the fluxing capacity of the flux, and removing the reproduction of tar products. The technical solution to the problem is that the flux additionally contains formamide, ethylene glycol and water, and the ingredients are taken in the following ratios (percentages by mass): yu
Малеїнова кислота 0,310 сMaleic acid 0.310 s
Формамид 5:20 Ге»!Formamide 5:20 Ge"!
Етиленгликоль 5-10Ethylene glycol 5-10
Зо Вода решта (до 10095) -From Water rest (up to 10095) -
В зв'язку з високою компактністю друкованого монтажу сучасних плат РЕА, коли відстань проміж струмоведучими шинами та ширина металізованих доріжок може бути менш, ніж ЗОмкм, флюс, що застосовується, «Ф повинен бути достатньо активним, але ж повинен не викликати корозії, одночасно забезпечуючи високу паяльну спроможність. Повинні бути відсутніми продукти осмолення. З цією метою в якості флюсуючого компоненту, як і в - с сполуці-аналогу, використовується відносно малоактивна двохосновна неграничная малеїнова кислота. Для у» підсилення дії малеїнової кислоти, як розчинника оксидних плівок на поверхні металу до складу флюсу введено формамид (НСОМН»), котрий легко гідролізується, створюючи мурав'їну кислоту та МНз:Due to the high compactness of the printed assembly of modern REA boards, when the distance between the current-carrying busbars and the width of the metallized tracks can be less than ZOμm, the flux used, "F" must be sufficiently active, but must not cause corrosion, while ensuring high soldering capacity. There should be no tar products. For this purpose, as a fluxing component, as in the analogous compound, relatively low-activity dibasic non-limiting maleic acid is used. To enhance the action of maleic acid as a solvent for oxide films on the surface of the metal, formamide (НСОМН») is added to the flux, which is easily hydrolyzed, creating formic acid and МН3:
НОС-МНьЬН»ЬО-хНОС-ОонНАМН». -3з 45 Таке поєднання двох компонентів (малеїнової кислоти та формамиду) призводить до повного розчинення оксидних плівок на поверхні основного металу (наприклад, струмоведуча мідна шина) та припою, а також заважає (Се) оксидуванню металу після паяння. З метою зв'язання виникших іонів металу, до складу флюсу введено етиленгликоль СНООН-СНООН. Він є присутнім в розплаві флюсу, а потім і в розплаві припою. При взаємодіїNOS-МНХН»ХО-хНОС-ОонНАМН». -3z 45 Such a combination of two components (maleic acid and formamide) leads to the complete dissolution of oxide films on the surface of the base metal (for example, a current-conducting copper bus) and solder, and also interferes with (Ce) oxidation of the metal after soldering. In order to bind the resulting metal ions, ethylene glycol CHOOH-CHOOH is added to the flux. It is present in the molten flux, and then in the molten solder. When interacting
Ме етиленгликоля з іонами металу виникає комплексний гликолят металу. Комплексоутворення відбувається також за 1 50 рахунок наявності водного розчину аміаку, який створено внаслідок гидролизу формамиду.When ethylene glycol is mixed with metal ions, a complex metal glycolate is formed. Complex formation also occurs due to the presence of an aqueous solution of ammonia, which is created as a result of the hydrolysis of formamide.
В складі флюса, що пропонується, оптимальні кількісні співвідношення компонентів підібрано таким чином, с щоб, з одного боку, при мінімальних значеннях концентрацій компонентів забезпечити достатньо високу флюсуючу активність (необхідні змочування та розтікання). З іншого боку, при максимальних значеннях концентрацій компонентів не повинна збільшуватися корозійна активність флюсу. При зменшенні концентрацій 25 інгредієнтів нижче мінімальних, що заявляються, погіршуються змочування та розтікання припою по поверхні с основного металу. При збільшенні концентрацій компонентів вище, ніж ті, що позначені в складі флюсу, що заявляється, має місце корозія контактних з'єднань, особливо в умовах підвищених вологості та температури.In the composition of the proposed flux, the optimal quantitative ratios of the components are selected in such a way that, on the one hand, at minimum values of the concentrations of the components, sufficiently high fluxing activity is ensured (necessary wetting and spreading). On the other hand, the corrosive activity of the flux should not increase at maximum values of component concentrations. When the concentrations of 25 ingredients are reduced below the declared minimums, the wetting and spreading of the solder on the surface of the base metal worsens. When the concentrations of the components are higher than those indicated in the composition of the claimed flux, corrosion of the contact joints occurs, especially in conditions of increased humidity and temperature.
Класифікація флюсу, що пропонується: - по температурі паяння - низько температурний (температура паяння нижче, ніж 4502); бо - по природі розчинника - водний; - по природі активних флюсуючих компонентів - кислотний; - по механізму дії - хімічної дії, захисний; - по агрегатному стану - рідинний.Classification of the proposed flux: - by soldering temperature - low temperature (soldering temperature lower than 4502); because the nature of the solvent is water; - according to the nature of active fluxing components - acidic; - according to the mechanism of action - chemical action, protective; - according to the aggregate state - liquid.
Ефективність флюсу, що пропонується, підтверджується таким прикладом. Опитну перевірку флюсу бо провадили при паянні навісних елементів друкованих плат на приладі "Хвиля припою" припоєм ПОС-61. Флюс -Д-The effectiveness of the proposed flux is confirmed by the following example. The experimental flux check was carried out when soldering the hinged elements of printed circuit boards on the "Solder Wave" device with POS-61 solder. Flux -D-
готовили слідуючим чином: всі компоненти в означених кількостях розчиняли в заданій кількості води і ретельно перемішували, доводячи їх до повного розчинення. Було виготовлено три складу сумішей, які містили різну кількість компонентів (в 9о по масі). Вони наведені в Таблиці 1 (партії 27, 3", 473. Крім того, були також підготовлені контрольні склади флюсів , із вмістом інгредієнтів нижче (партія 1 ") та вище (партія 5") по відношенню до складів, що заявляються. Залишки флюсу після паяння не вилучали. й ів ПЕН НЕТ ПОЕТ ЕТНО СЯwas prepared as follows: all components in specified quantities were dissolved in a specified amount of water and thoroughly mixed, bringing them to complete dissolution. Three compositions of mixtures containing different amounts of components (in 9% by weight) were made. They are shown in Table 1 (lots 27, 3", 473. In addition, control compositions of fluxes were also prepared, with the content of ingredients below (lot 1 ") and above (lot 5") in relation to the claimed compositions. Flux residues it was not removed after soldering
В Таблиці 2 наведені якість паяння, опір ізоляції друкованих плат та якість поверхні, на якій провадилося паяння для наведених вище (Табл. 1) складів. Тут же наведено характеристику якості поверхні після паяння флюсом-прототипом. З Табл. 2 видно, що склад флюсу, що замовляється, є найбільш оптимальними для паяння. паяння і з непропаяної поверхні о " 2 ретельної відмивки з ретельної відмивки (22)Table 2 shows the quality of soldering, the insulation resistance of printed circuit boards, and the quality of the surface on which soldering was performed for the compositions listed above (Table 1). Here is also a description of the quality of the surface after soldering with the prototype flux. From Tab. 2, it can be seen that the composition of the flux to be ordered is the most optimal for soldering. soldering and from unsoldered surface o " 2 thorough washes from thorough washes (22)
Експериментальна перевірка флюсу, що пропонується підтвердила досягнення поставленої задачи. «-Experimental testing of the proposed flux confirmed the achievement of the task. "-
Перевагою флюсу є низька корозійна активність та висока флюсуюча здатність при паянні плат друкованого монтажу. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат та контактних вузлів від залишків флюсу та продуктів хімічних реакцій. Економічна ефективність при впровадженні винаходу полягає в тому, що при практично тій же вартості хімічних компонентів (інгредієнтів), що й у складу-прототипу, значно підвищується « 20 якість паяння, знижуються витрати на операцію відмивання плат і підвищується надійність та експлуатаційний з (часовий) ресурс апаратури в цілому. Технологія виготовлення флюсу, що пропонується, не змінюється по с відношенню до відомих складів. Технологія ж обробки паяних з'єднань (контактів) при цьому значно спрощується. 1» Пропонований флюс передається науково-виробничому підприємству "Темп" для реалізації.The advantage of flux is low corrosion activity and high fluxing ability when soldering printed circuit boards. After soldering, it is not necessary to clean the surface of printed circuit boards and contact nodes from flux residues and chemical reaction products. The economic efficiency of the implementation of the invention consists in the fact that with practically the same cost of chemical components (ingredients) as in the prototype composition, the quality of soldering is significantly increased, the costs of the circuit board washing operation are reduced, and the reliability and operating time are increased. equipment resource as a whole. The proposed flux production technology does not change in relation to known compositions. At the same time, the technology of processing soldered joints (contacts) is greatly simplified. 1» The proposed flux is transferred to the research and production enterprise "Temp" for implementation.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAA200607657U UA19850U (en) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | Flux for low-temperature soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAA200607657U UA19850U (en) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | Flux for low-temperature soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA19850U true UA19850U (en) | 2007-01-15 |
Family
ID=37725585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UAA200607657U UA19850U (en) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | Flux for low-temperature soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| UA (1) | UA19850U (en) |
-
2006
- 2006-07-10 UA UAA200607657U patent/UA19850U/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5435186B1 (en) | Flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste | |
| JP6412377B2 (en) | Cleaning composition for resin mask layer and method for producing circuit board | |
| US2898255A (en) | Soldering flux composition | |
| CN105087182B (en) | Circuit board having solder solidified thereon, method for producing circuit board having electronic component mounted thereon, and cleaning agent composition for flux | |
| KR20060026029A (en) | Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux | |
| JP4286021B2 (en) | Detergent composition for precision parts | |
| KR20150067737A (en) | Cleaning agent composition for removing solder flux residues | |
| CN108431197B (en) | Cleaning agent composition and cleaning method | |
| JPH04143094A (en) | Flux for soldering | |
| JPWO2020116534A1 (en) | Cleaning of flux residue | |
| UA19850U (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| JP7512238B2 (en) | Flux cleaning composition | |
| US5863351A (en) | Method for cleaning an object soldered with a lead-containing solder | |
| UA19849U (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| JP6316713B2 (en) | Circuit board manufacturing method | |
| Bixenman et al. | Lead-Free Soldering: DOE Study to understand its affect on electronic assembly defluxing | |
| KR20110137130A (en) | Cleaning agent composition for removing solder flux | |
| JP2022104315A (en) | Detergent composition for flux | |
| JP6231250B1 (en) | Cleaning composition and cleaning method | |
| RU2463143C2 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| UA78981U (en) | Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing | |
| UA102964C2 (en) | Flux for low temperature soldering | |
| JP2021042327A (en) | Detergent composition for removing flux residues | |
| JPH06192694A (en) | Detergent for removal of soldering flux | |
| CN115426781A (en) | PCB (printed circuit board) printing oil pollution prevention processing technology |