UA78981U - Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing - Google Patents
Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing Download PDFInfo
- Publication number
- UA78981U UA78981U UAU201210487U UAU201210487U UA78981U UA 78981 U UA78981 U UA 78981U UA U201210487 U UAU201210487 U UA U201210487U UA U201210487 U UAU201210487 U UA U201210487U UA 78981 U UA78981 U UA 78981U
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- benzotriazole
- temperature soldering
- acetone
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 8
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 18
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims abstract description 10
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 claims abstract description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 6
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 7
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012042 active reagent Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002895 organic esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
Description
Корисна модель належить до радіоелектронікию, а саме до технології пайки електро- радіоелементів з використанням флюсів і може бути використана для низькотемпературного лудіння і паяння легкоплавкими припоями провідників та контактних площин друкованих плат, а також електричних виводів елементів радіоелектронної апаратури (РЕА). Флюс, що пропонується, може бути використаний в електронній, радіоелектронній, приладобудівній та інших галузях промисловості.The useful model belongs to radio electronics, namely, to the technology of soldering electrical and radio elements using fluxes and can be used for low-temperature tinning and soldering with low-melting solders of conductors and contact surfaces of printed circuit boards, as well as electrical terminals of elements of radio electronic equipment (REA). The offered flux can be used in electronic, radio-electronic, instrument-making and other industries.
Досягнутий рівень техніки в області, що розглядається характеризується наступними винаходами.The state of the art in the field under consideration is characterized by the following inventions.
Відомий "Флюс для паяння і лудіння деталей РЕА" |Справочник по пайке под ред. И.Е.The well-known "Flux for soldering and tinning of REA parts" | Handbook of soldering, edited by I.E.
Петрунина. - М.: Машиностроениє, 1984|, що складається з флюсуючих компонентів, поверхнево-активної речовини АНП-2 і розчинника. Флюс містить інгредієнти в наступних кількостях (95, мас):Petrunina - M.: Mashinostroenie, 1984|, consisting of fluxing components, surfactant ANP-2 and solvent. Flux contains ingredients in the following quantities (95, mass):
Каніфоль 30-33Rosin 30-33
Малеїнова кислота 0,3-3Maleic acid 0.3-3
Поверхнево-активна речовина АНП-2 0,3-5 - решта (доSurfactant ANP-2 0.3-5 - the rest (up to
Етиловий спирт 100 92).Ethyl alcohol 100 92).
До складу флюсу як флюсуючий компонент - розчинник оксидної плівки металу входить відносно малоактивна двоосновна органічна малеїнова кислота. Недоліками відомого флюсу є невелика флюсуюча здатність, також він має високу корозійну активність. При паянні внаслідок наявності каніфолі відбувається утворення продуктів осмолення по поверхні друкованої плати.The composition of the flux as a fluxing component - a solvent of the metal oxide film includes a relatively low-activity dibasic organic maleic acid. The disadvantages of the known flux are its low fluxing capacity, and it also has high corrosion activity. When soldering, due to the presence of rosin, tar formation occurs on the surface of the printed circuit board.
Видалення цих речовин потребує ретельного відмивання сумішами різних органічних розчинників, а в деяких випадках і додаткового механічного очищення. Це пов'язано із значними технологічними труднощами, особливо при великій компактності друкованого монтажу та при наявності на друкованих платах безкорпусних та навісних елементів. Вказані фактори знижують надійність РЕА. Усунення їх призводить до підвищення витрат матеріалів, часу та коштів на технологію паяння.Removal of these substances requires thorough washing with mixtures of various organic solvents, and in some cases additional mechanical cleaning. This is associated with significant technological difficulties, especially when the printed assembly is very compact and when there are bodyless and hinged elements on the printed circuit boards. These factors reduce the reliability of the REA. Their elimination leads to an increase in the cost of materials, time and money for soldering technology.
Відомий "Флюс для низькотемпературного паяння" (прототип), що містить як флюсуючий компонент - розчинник оксидної плівки металу янтарну кислоту, а також спирт ізопропіловий (ПоThe well-known "Flux for low-temperature soldering" (prototype), which contains succinic acid as a fluxing component - a solvent for the metal oxide film, as well as isopropyl alcohol (Po
Патенту США Мо 4601763, М. Кл. В23К35/34, опубл. 1986 р.Ї. Флюс містить інгредієнти в наступних кількостях (95, мас):US Patent No. 4601763, M. Cl. В23К35/34, publ. 1986 Flux contains ingredients in the following quantities (95, mass):
Янтарна кислота 0,8-3,0Succinic acid 0.8-3.0
Органічний складний ефір жирних кислот та суберінова кислота 0,6-2,5Organic ester of fatty acids and suberic acid 0.6-2.5
Ізопропиловий спирт решта (до 100 об).The rest is isopropyl alcohol (up to 100 vol).
Цей флюс має достатньо високу активність. Однак, в процесі паяння під дією флюсу, який покриває всю поверхню печатної плати, виникають сполуки, котрі в умовах підвищеної вологості здатні викликати корозію металу та знижувати опір ізоляції друкованих плат. ВидаленняThis flux has a sufficiently high activity. However, in the process of soldering, under the action of the flux, which covers the entire surface of the printed circuit board, compounds are formed that, in conditions of high humidity, can cause metal corrosion and reduce the insulation resistance of printed circuit boards. Removal
Зо залишків флюсу після паяння потребує ретельного відмивання водним розчином спирту, після чого необхідною є операція сушіння виробів. Це пов'язано із значними технологічними труднощами, особливо при великій щільності друкованого монтажу та при наявності на друкованих платах безкорпусних та навісних елементів. Вказані фактори знижують надійністьFlux residues after soldering need to be thoroughly washed with an aqueous solution of alcohol, after which drying of the products is necessary. This is associated with significant technological difficulties, especially with a high density of printed assembly and with the presence of bodyless and hinged elements on printed circuit boards. These factors reduce reliability
РЕА. Усунення їх призводить до підвищення витрат матеріалів, часу та коштів на технологію паяння.REA. Their elimination leads to an increase in the cost of materials, time and money for soldering technology.
Задача, на розв'язання якої спрямована корисна модель - створення складу флюсу для лудіння і паяння легкоплавкими припоями з новим технічним ефектом, який полягає в: - зменшенні продуктів осмолення; - підвищенні флюсуючої активності, - зниженні корозійної активності флюсу; - збільшенні знежирюючої властивості.The problem that the useful model is aimed at solving is the creation of a flux composition for tinning and soldering with low-melting solders with a new technical effect, which consists in: - reduction of tar products; - increasing the fluxing activity, - decreasing the corrosive activity of the flux; - increase in degreasing properties.
Поставлена задача розв'язується флюсом для автоматизованої низькотемпературної пайки, що не потребує відмивання, який містить суміш янтарної кислоти, розчинника, і відрізняється тим, що склад додатково містить антранілову кислоту, гліцерин, бензотриазол, ацетон, а інгредієнти узяті в наступному співвідношенні (95, мас):The task is solved by a flux for automated low-temperature soldering that does not require washing, which contains a mixture of succinic acid, a solvent, and differs in that the composition additionally contains anthranilic acid, glycerin, benzotriazole, acetone, and the ingredients are taken in the following ratio (95, mass):
Янтарна кислота 4,5-6,0Succinic acid 4.5-6.0
Антранілова кислота 0,4-0,8Anthranilic acid 0.4-0.8
Гліцерин 1,0-4,0Glycerin 1.0-4.0
Бензотриазол 0,5-0,8Benzotriazole 0.5-0.8
Спирт етиловий або ізопропіловий, ацетон (у решта (до співвідношенні 2:1) 100 Об).Ethyl or isopropyl alcohol, acetone (in the rest (to a ratio of 2:1) 100 Vol).
Флюс, що пропонується, може бути використаний для низькотемпературного паяння плат друкованого монтажу на приладах типу "Хвиля припою", паянням через занурення в стаціонарних ваннах розплаву. В зв'язку з підвищенням щільності друкованого монтажу сучасних плат, коли відстань між струмоведучими колами та ширина металізованих доріжок може бути менш ніж 10 мкм, флюс, що застосовується, має бути малоактивним і не викликати корозії. Одночасно він повинен забезпечувати високу паяльну спроможність. З цією метою як активний флюсуючий компонент, як і в сполуці-аналогу, вибрано відносно малоактивну янтарну кислоту (НООС-СН»-СООН), яка приймає участь в підготовці окисленого металу до відновлення. Для підвищення флюсуючої активності в склад додатково вводиться антранілова кислота (НеМСвНаСО»Н) і гліцерин (СНгОН-СНОН-СН2ОН). Таке сполучення янтарної кислоти, антранілової кислоти і гліцерину призводить до повного розчинення оксидних плівок на поверхні основного металу, що паяється, та припою. Особливістю запропонованого флюсу є то, що антранілова кислота виконує функцію не тільки активного компонента, а і інгібітору корозії.The proposed flux can be used for low-temperature soldering of printed circuit boards on devices of the "Solder Wave" type, by immersion soldering in stationary melt baths. Due to the increase in the density of printed circuit boards of modern boards, when the distance between current-carrying circles and the width of metallized tracks can be less than 10 μm, the flux used must be low-active and not cause corrosion. At the same time, it should provide high soldering capacity. For this purpose, a relatively weak succinic acid (HOOS-CH»-COOH) was selected as an active fluxing component, as in the analogous compound, which takes part in the preparation of the oxidized metal for reduction. To increase the fluxing activity, anthranilic acid (НеМСвНаСО»Н) and glycerol (СНгОН-СНОН-СН2ОН) are additionally introduced into the composition. This combination of succinic acid, anthranilic acid and glycerin leads to the complete dissolution of oxide films on the surface of the base metal being soldered and the solder. A feature of the proposed flux is that anthranilic acid performs the function of not only an active component, but also a corrosion inhibitor.
Для збільшення знежирюючої властивості флюсу у якості розчинника основних компонентів обрано суміш спирту (етилового або ізопропилового) і ацетону у співвідношенні 2:1.To increase the degreasing properties of the flux, a mixture of alcohol (ethyl or isopropyl) and acetone in a ratio of 2:1 was chosen as a solvent for the main components.
Для додаткового очищення, а також, і поліпшення змочування та рівномірного розтікання розплаву припою по поверхні основного металу, до складу флюсу введено бензотриазол (СеНьМ»з), котрий забезпечує розчинення та видалення усіх оксидів і інших включень з поверхні металу. Бензотриазол виконує також функцію інгібітору корозії завдяки наявності аміногрупи.For additional cleaning, as well as to improve the wetting and uniform spreading of the solder melt on the surface of the base metal, benzotriazole (SeNhM»z) is added to the flux, which ensures the dissolution and removal of all oxides and other inclusions from the metal surface. Benzotriazole also acts as a corrosion inhibitor due to the presence of an amino group.
Таким чином, особливістю запропонованого складу є те, що введені в нього бензотриазол та антранілова кислота виявляють інгібуючий ефект, який регулює процес травлення, не допускаючи руйнування металу після того, як зруйновані його оксиди. Внаслідок хімічних реакцій бензотриазолу та антранілової кислоти з металевою поверхнею створюються стійкі сполуки з гідрофобними властивостями, котрі захищають метали від корозії в умовах підвищеної вологості. В звичайних же кліматичних умовах неіоногенні органічні сполуки, що виникають в процесі паяння, здатні також підвищувати електричний опір діелектриків. Все це дозволяє вилучити операцію відмивання залишків флюсу після паяння.Thus, a feature of the proposed composition is that the benzotriazole and anthranilic acid introduced into it exhibit an inhibitory effect that regulates the etching process, preventing the destruction of the metal after its oxides are destroyed. As a result of chemical reactions of benzotriazole and anthranilic acid with a metal surface, stable compounds with hydrophobic properties are created, which protect metals from corrosion in conditions of high humidity. In normal climatic conditions, non-ionic organic compounds arising in the soldering process can also increase the electrical resistance of dielectrics. All this allows you to remove the operation of washing the flux residues after soldering.
В запропонованому складі флюсу оптимальні кількісні співвідношення активних реагентів - янтарної кислоти, антранілової кислоти і гліцерину підібрані так, щоб забезпечити достатнюIn the proposed composition of the flux, the optimal quantitative ratios of active reagents - succinic acid, anthranilic acid and glycerin are selected so as to ensure sufficient
Зо флюсуючу активність (необхідні змочування та розтікання), не збільшуючи корозійної активності флюсу, що дозволяє виключити операцію відмивання.With fluxing activity (necessary wetting and spreading), without increasing the corrosive activity of the flux, which makes it possible to exclude the washing operation.
Численні дослідження, проведені в Міжвідомчому науково-навчальному фізико-технічному центрі Одеського національного університету ім. І.Її. Мечникова, показали, що при зменшенні концентрації флюсуючих інгредієнтів нижче мінімальних, що заявляються, погіршуються змочування та розтікання припою по поверхні основного металу. При збільшенні концентрацій флюсуючих компонентів вище, ніж ті, що позначені в складі флюсу, що заявляється, має місце корозія контактних з'єднань, особливо в умовах підвищених вологості та температури.Numerous studies conducted at the Interdepartmental Scientific and Educational Physical and Technical Center of Odesa National University named after I. Her. Mechnikov, showed that when the concentration of fluxing ingredients is reduced below the declared minimum, the wetting and spreading of the solder on the surface of the base metal worsens. When the concentrations of fluxing components are increased above those indicated in the composition of the claimed flux, corrosion of contact joints occurs, especially in conditions of high humidity and temperature.
Оптимальна концентрація інгібітору корозії - бензотриазолу (0.5-0.8 95, мас.) підібрана таким чином, щоб, з одного боку, забезпечити необхідний інгібуючий ефект, з другого боку, щоб забезпечити необхідні змочування та розтікання припою. При зменшенні концентрації інгібітору менше 0,595 відбувається зменшення інгібуючої активності. При збільшенні концентрації інгібітору більш 0,8 95 відбувається погіршення змочування і розтікання припою по поверхні основного металу.The optimal concentration of the corrosion inhibitor - benzotriazole (0.5-0.8 95, by weight) is selected so that, on the one hand, it provides the necessary inhibitory effect, and on the other hand, it provides the necessary wetting and spreading of the solder. When the inhibitor concentration is reduced to less than 0.595, the inhibitory activity decreases. When the concentration of the inhibitor is increased by more than 0.8 95, wetting and spreading of the solder on the surface of the base metal worsens.
Флюс виготовляють таким чином: всі компоненти в указаних кількостях послідовно розчиняють в заданій кількості суміші спирту і ацетону у співвідношенні 2:1, шляхом перемішування доводять їх до повного розчинення. Для прискорення процесу розчинення суміш можна підігріти до температури 600-707 СThe flux is made as follows: all the components in the indicated quantities are successively dissolved in a specified amount of a mixture of alcohol and acetone in a ratio of 2:1, and by mixing they are brought to complete dissolution. To accelerate the dissolution process, the mixture can be heated to a temperature of 600-707 C
Порівняння технічних характеристик флюсу, що пропонується, і флюсу - прототипу проводили при паянні навісних елементів друкованих плат на установці типу "Хвиля припою " припоєм ПОС - 61. Залишки флюсу після паяння не вилучали. Далі проводили прискорені випробування друкованих плат в камері вологості при температурі 40 "С та відносній вологості 98 95. Після паяння і після проведених прискорених випробувань вимірювали опір ізоляції друкованих плат, який залежить від корозійної активності флюсів. Флюсуючу активність складів визначали по значенню коефіцієнта розтікуваності (по міді, сріблу).A comparison of the technical characteristics of the proposed flux and the prototype flux was carried out when soldering the attached elements of printed circuit boards on the "Solder Wave" type installation with POS - 61 solder. The residual flux after soldering was not removed. Next, accelerated tests of printed circuit boards were carried out in a humidity chamber at a temperature of 40 "С and a relative humidity of 98 95. After soldering and after the accelerated tests, the insulation resistance of the printed circuit boards, which depends on the corrosion activity of the fluxes, was measured. The fluxing activity of the compositions was determined by the value of the spreading coefficient (according copper, silver).
Технічні характеристики Флюс, що пропонується Флюс - прототип флюсівTechnical characteristics of the offered Flux Flux is a prototype of fluxes
Коефіцієнт розтікуваності (по 14 12 міді, сріблу)Coefficient of spreading (14 12 of copper, silver)
Якість паяння вимогам вимогам залишків флюсів поверхні не потрібне поверхні потрібне.Soldering quality requirements requirements flux residues surface not required surface required.
Опір ізоляції друкованих плат після |Опір ізоляції друкованих плат післяInsulation resistance of printed circuit boards after |Isolation resistance of printed circuit boards after
Опір ізоляції паяння збільшується в два рази, паяння не змінюється, після після прискорених випробувань - не | прискорених випробувань - змінюється. зменшується в 5-10 разів.Soldering insulation resistance doubles, soldering does not change, after accelerated tests - no | accelerated tests - changes. decreases by 5-10 times.
Експериментальна перевірка флюсу, що пропонується, підтвердила досягнення поставленої задачі. Перевагою флюсу є низька корозійна активність та висока флюсуюча здатність при паянні плат друкованого монтажу. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат та контактних вузлів від залишків флюсу та продуктів хімічних реакцій. Економічна ефективність при впровадженні корисної моделі досягається тим, що при практично тій же вартості хімічних компонентів (інгредієнтів), що й у складі - прототипу, значно підвищується якість паяння, знижуються витрати на операцію відмивання плат і підвищується надійність та експлуатаційний (часовий) ресурс апаратури в цілому. Технологія виготовлення флюсу, що пропонується, не змінюється відносно до відомих складів. Технологія ж обробки паяних з'єднань (контактів) при цьому значно спрощується.Experimental testing of the proposed flux confirmed the achievement of the task. The advantage of flux is low corrosion activity and high fluxing ability when soldering printed circuit boards. After soldering, it is not necessary to clean the surface of printed circuit boards and contact nodes from flux residues and chemical reaction products. Economic efficiency in the implementation of a useful model is achieved by the fact that with practically the same cost of chemical components (ingredients) as in the composition of the prototype, the quality of soldering is significantly increased, the costs of the board washing operation are reduced, and the reliability and operational (time) resource of the equipment is increased in as a whole The proposed flux manufacturing technology does not change relative to known compositions. At the same time, the technology of processing soldered joints (contacts) is greatly simplified.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAU201210487U UA78981U (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAU201210487U UA78981U (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA78981U true UA78981U (en) | 2013-04-10 |
Family
ID=51951219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UAU201210487U UA78981U (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| UA (1) | UA78981U (en) |
-
2012
- 2012-09-05 UA UAU201210487U patent/UA78981U/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5435186B1 (en) | Flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste | |
| EP0119262A1 (en) | Solder stripping solution. | |
| JPH1116878A (en) | Flux residue washing-off process | |
| JP2015216276A (en) | Method for manufacturing circuit board with solder solidified, method for manufacturing circuit board with electronic component mounted thereon, and detergent composition for flux | |
| Wang et al. | An Assessment of Immersion Silver Surface Finish for Lead-Free Electronics. | |
| US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
| US4000016A (en) | Water soluble fluxes | |
| Xu et al. | Study on wettability and corrosivity of a new no-clean flux for lead-free solder paste in electronic packaging technology | |
| Xu et al. | Experimental wettability study of lead-free solder on Cu substrates using varying flux and temperature | |
| WO2018037579A1 (en) | Cleaning composition and cleaning method | |
| CN110722237B (en) | Soldering flux with high insulation resistance characteristic for power supply type PCB assembly tool | |
| UA78981U (en) | Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing | |
| KR100673181B1 (en) | Surface treatment agent for ?? alloy, method of surface treatment, and use thereof | |
| RU2463145C2 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| UA102964C2 (en) | Flux for low temperature soldering | |
| RU2450903C2 (en) | Solder paste | |
| Li et al. | Amino acids as activators for wave solder flux systems: Investigation of solderability and humidity effects | |
| Guene et al. | Reliability study of No Clean chemistries for lead free solder paste in vapour phase reflow | |
| Li et al. | Comparative study of tripropylamine and naphthylamine as additives in wave solder flux: investigation of solderability and corrosion effects | |
| CN114571138A (en) | Environment-friendly soldering flux and preparation method and application thereof | |
| RU2463143C2 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| UA120316C2 (en) | PASTE SOLDER FOR LOW TEMPERATURE SOLDERING | |
| UA127037U (en) | SOLDIER FOR SOLDERING FUEL SOLD | |
| UA19850U (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| UA19849U (en) | Flux for low-temperature soldering |