UA102964C2 - Flux for low temperature soldering - Google Patents
Flux for low temperature soldering Download PDFInfo
- Publication number
- UA102964C2 UA102964C2 UAA201210488A UAA201210488A UA102964C2 UA 102964 C2 UA102964 C2 UA 102964C2 UA A201210488 A UAA201210488 A UA A201210488A UA A201210488 A UAA201210488 A UA A201210488A UA 102964 C2 UA102964 C2 UA 102964C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- low
- printed circuit
- temperature soldering
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 30
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 20
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 claims abstract description 11
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 claims abstract description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Natural products CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 6
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 6
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 7
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012042 active reagent Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002895 organic esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Винахід належить до радіоелектроніки, а саме, до технології пайки електро-радіоелементів з використанням флюсів і може бути використаний для низькотемпературного лудіння і паяння легкоплавкими припоями провідників та контактних площин друкованих плат, а також електричних виводів елементів радіоелектронної апаратури (РЕА). Флюс, що пропонується, може бути використаний в електронній, радіоелектронній, приладобудівній та інших галузях промисловості.The invention belongs to radio electronics, namely, to the technology of soldering electro-radio elements using fluxes and can be used for low-temperature tinning and soldering with low-melting solders of conductors and contact planes of printed circuit boards, as well as electrical terminals of elements of radio-electronic equipment (REA). The offered flux can be used in electronic, radio-electronic, instrument-making and other industries.
Досягнутий рівень техніки в області, що розглядається характеризується наступними винаходами.The state of the art in the field under consideration is characterized by the following inventions.
Відомий "Флюс для паяння і лудіння деталей РЕА" |Справочник по пайке под ред. И.Е.The well-known "Flux for soldering and tinning of REA parts" | Handbook of soldering, edited by I.E.
Петрунина. - Москва: изд. Машиностроениеє, 1984), що складається з флюсуючих компонентів, поверхнево-активної речовини АНП-2 і розчинника. Флюс містить інгредієнти в наступних кількостях (95, мас): каніфоль 30-33 малеїнова кислота 0,3-3 поверхнево-активна речовина АНП-2 0,3-5 етиловий спирт решта (до 100 9б).Petrunina - Moscow: ed. Mashinostroenieye, 1984), consisting of fluxing components, surfactant ANP-2 and solvent. Flux contains ingredients in the following quantities (95, mass): rosin 30-33 maleic acid 0.3-3 surfactant ANP-2 0.3-5 ethyl alcohol the rest (up to 100 9b).
До складу флюсу в якості флюсуючого компонента - розчинника оксидної плівки металу входить відносно малоактивна двохосновна органічна малеїнова кислота. Недоліками відомого флюсу є невелика флюсуюча здатність, також він має високу корозійну активність. При паянні внаслідок наявності каніфолі відбувається утворення продуктів осмолення по поверхні друкованої плати. Видалення цих речовин потребує ретельного відмивання сумішами різних органічних розчинників, а в деяких випадках і додаткового механічного очищення. Це пов'язано із значними технологічними труднощами, особливо при великій компактності друкованого монтажу та при наявності на друкованих платах безкорпусних та навісних елементів. Вказані фактори знижують надійність РЕА. Усунення їх призводить до підвищення витрат матеріалів, часу та коштів на технологію паяння.The composition of the flux as a fluxing component - a solvent for the oxide film of the metal includes a relatively low-activity dibasic organic maleic acid. The disadvantages of the known flux are its low fluxing capacity, and it also has high corrosion activity. When soldering, due to the presence of rosin, tar formation occurs on the surface of the printed circuit board. Removal of these substances requires thorough washing with mixtures of various organic solvents, and in some cases additional mechanical cleaning. This is associated with significant technological difficulties, especially when the printed assembly is very compact and when there are bodyless and hinged elements on the printed circuit boards. These factors reduce the reliability of the REA. Their elimination leads to an increase in the cost of materials, time and money for soldering technology.
Відомий "Флюс для низькотемпературного паяння" (прототип), що містить в якості флюсуючого компоненту - розчинника оксидної плівки металу бурштинову кислоту, а також спирт ізопропіловий (По Патенту США Мо 4601763, М. Кл.В 23 К 35/34, опубл. 1986 р.|Ї. Флюс містить інгредієнти в наступних кількостях в мас. 90: бурштинова кислота 0,8-3,0 органічний складний ефір жирних кислот та суберінова кислота 0,6-2,5 ізопропіловий спирт решта (до 100 9б).The well-known "Flux for low-temperature soldering" (prototype), which contains succinic acid as a fluxing component - a solvent for the metal oxide film, as well as isopropyl alcohol (according to US Patent No. 4601763, M. Cl. V 23 K 35/34, publ. 1986 r.|Y. Flux contains ingredients in the following amounts in 90% by weight: succinic acid 0.8-3.0 organic ester of fatty acids and suberic acid 0.6-2.5 isopropyl alcohol the rest (up to 100 9b).
Цей флюс має достатньо високу активність. Однак, в процесі паяння під дією флюсу, який покриває всю поверхню друкованої плати, виникають сполуки, котрі в умовах підвищеної вологості здатні викликати корозію металу та знижувати опір ізоляції друкованих плат.This flux has a sufficiently high activity. However, in the process of soldering, under the action of the flux, which covers the entire surface of the printed circuit board, compounds are formed that, in conditions of high humidity, can cause metal corrosion and reduce the insulation resistance of printed circuit boards.
Зо Видалення залишків флюсу після паяння потребує ретельного відмивання водним розчином спирту, після чого необхідною є операція сушіння виробів. Це пов'язано із значними технологічними труднощами, особливо при великій щільності друкованого монтажу та при наявності на друкованих платах безкорпусних та навісних елементів. Вказані фактори знижують надійність РЕА. Усунення їх призводить до підвищення витрат матеріалів, часу та коштів на технологію паяння.З Removal of flux residues after soldering requires thorough washing with an aqueous solution of alcohol, after which the operation of drying the products is necessary. This is associated with significant technological difficulties, especially with a high density of printed assembly and with the presence of bodyless and hinged elements on printed circuit boards. These factors reduce the reliability of the REA. Their elimination leads to an increase in the cost of materials, time and money for soldering technology.
Задача, на розв'язання якої спрямовано винахід - створення складу флюсу для лудіння і паяння легкоплавкими припоями з новим технічним ефектом, який полягає в: - зменшенні продуктів осмолення; - підвищенні флюсуючої активності, - зниженні корозійної активності флюсу; - збільшенні обезжирюючої властивості.The task that the invention is aimed at solving is the creation of a flux composition for tinning and soldering with low-melting solders with a new technical effect, which consists in: - reduction of tar products; - increasing the fluxing activity, - decreasing the corrosive activity of the flux; - increase in degreasing properties.
Поставлена задача розв'язується флюсом для низькотемпературної пайки, який містить суміш бурштинової кислоти, розчинника, і відрізняється тим, що склад додатково містить антранілову кислоту, формамід, гексаметилентетрамін, гліцерин, бензотріазол та як розчинник використовують суміш етилового або ізопропілового спирту та ацетону, а інгредієнти узяті в наступному співвідношенні в мас. 9о: бурштинова кислота 2,5-4,5 антранілова кислота 0,2-1,0 формамід 1,0-3,0 гліцерин 1,0-4,0 гексаметилентетрамін 0,1-0,4 бензотріазол 0,5-0,8 спирт етиловий або ізопропіловий та ацетон (у співвідношенні 2:1) решта (до 100 9).The task is solved by a flux for low-temperature soldering, which contains a mixture of succinic acid, a solvent, and differs in that the composition additionally contains anthranilic acid, formamide, hexamethylenetetramine, glycerin, benzotriazole, and a mixture of ethyl or isopropyl alcohol and acetone is used as a solvent, and the ingredients taken in the following mass ratio. 9o: succinic acid 2.5-4.5 anthranilic acid 0.2-1.0 formamide 1.0-3.0 glycerin 1.0-4.0 hexamethylenetetramine 0.1-0.4 benzotriazole 0.5-0 .8 ethyl or isopropyl alcohol and acetone (in a ratio of 2:1), the rest (up to 100 9).
Флюс, що пропонується, може бути використаний для низькотемпературного паяння плат друкованого монтажу на приладах типу "Хвиля припою", паянням через занурення в стаціонарних ваннах розплаву. В зв'язку з підвищенням щільності друкованого монтажу сучасних плат, коли відстань між струмоведучими колами та ширина металізованих доріжок може бути менш, ніж 10 мкм, флюс, що застосовується має бути малоактивним і не викликати корозії. Одночасно він повинен забезпечувати високу паяльну спроможність. З цією метою в якості активного флюсуючого компоненту, як і в сполуці-аналогу, вибрано відносно малоактивну бурштинову кислоту (НООС-СНо-СООН), яка приймає участь в підготовці окисленого металу до відновлення. Для підвищення флюсуючої активності в склад додатково вводиться антранілова кислота (На2МСєНаСОг2Н), формамід (НСОМНг), і гліцерин (СНгОН-СНОН-СНоОН). Таке сполучення бурштинової кислоти, антранілової кислоти, формаміду і гліцерину призводить до повного розчиненню оксидних плівок на поверхні основного металу, що паяється та припою.The proposed flux can be used for low-temperature soldering of printed circuit boards on devices of the "Solder Wave" type, by immersion soldering in stationary melt baths. Due to the increase in the density of printed circuit boards of modern boards, when the distance between current-carrying circles and the width of metallized tracks can be less than 10 μm, the flux used must be low-active and not cause corrosion. At the same time, it should provide high soldering capacity. For this purpose, as an active fluxing component, as in the analog compound, a relatively low-activity succinic acid (HOOS-СНо-СООН) was chosen, which takes part in the preparation of the oxidized metal for reduction. To increase the fluxing activity, anthranilic acid (На2МсеНаСОг2Н), formamide (НСОМНг), and glycerol (СНгОН-СНОН-СНоОН) are additionally introduced into the composition. Such a combination of succinic acid, anthranilic acid, formamide and glycerin leads to the complete dissolution of oxide films on the surface of the base metal to be soldered and solder.
Особливістю запропонованого флюсу є то, що антранілова кислота виконує функцію не тільки активного компоненту, а і інгібітору корозії.The peculiarity of the proposed flux is that anthranilic acid performs the function of not only an active component, but also a corrosion inhibitor.
Для збільшення обезжирюючої властивості флюсу як розчинник основних компонентів вибрано суміш спирту (етилового або ізопропілового) і ацетону у співвідношенні 2:1.To increase the degreasing properties of the flux, a mixture of alcohol (ethyl or isopropyl) and acetone in a ratio of 2:1 was chosen as a solvent for the main components.
Для додаткового очищення, а також, і поліпшення змочування та рівномірного розтікання розплаву припою по поверхні основного металу, до складу флюсу введено гексаметилентетрамін (СеНіг2Ма), бензотріазол (СвНьМ»), які забезпечують розчинення та видалення усіх оксидів і інших включень з поверхні металу. Гексаметилентетрамін і бензотріазол виконують також функцію інгібіторів корозії завдяки наявності аміногрупи.For additional cleaning, as well as to improve wetting and uniform spreading of the solder melt on the surface of the base metal, hexamethylenetetramine (SeNig2Ma), benzotriazole (SvNhM") are added to the flux, which ensure the dissolution and removal of all oxides and other inclusions from the metal surface. Hexamethylenetetramine and benzotriazole also act as corrosion inhibitors due to the presence of an amino group.
Таким чином, особливістю запропонованого складу є те, що введені в нього гексаметилентетрамін, бензотріазол та антранілова кислота виявляють інгібуючий ефект, який регулює процес травлення, не допускаючи руйнування металу після того, як зруйновані його оксиди. Внаслідок хімічних реакцій цих компонентів з металевою поверхнею створюються стійкі сполуки з гідрофобними властивостями, котрі захищають метали від корозії в умовах підвищеної вологості. В звичайних же кліматичних умовах неіоногенні органічні сполуки, що виникають в процесі паяння, здатні також підвищувати електричний опір діелектриків. Все це дозволяє вилучити операцію відмивання залишків флюсу після паяння.Thus, the feature of the proposed composition is that hexamethylenetetramine, benzotriazole, and anthranilic acid introduced into it exhibit an inhibitory effect that regulates the etching process, preventing the destruction of the metal after its oxides are destroyed. As a result of chemical reactions of these components with the metal surface, stable compounds with hydrophobic properties are created, which protect metals from corrosion in conditions of high humidity. In normal climatic conditions, non-ionic organic compounds arising in the soldering process can also increase the electrical resistance of dielectrics. All this allows you to remove the operation of washing the flux residues after soldering.
Зо В запропонованому складі флюсу оптимальні кількісні співвідношення активних реагентів - бурштинової кислоти, антранілової кислоти, формаміду і гліцерину підібрані так, щоб забезпечити достатню флюсуючу активність (необхідні змочування та розтікання), не збільшуючи корозійної активності флюсу, що дозволяє виключити операцію відмивання.In the proposed composition of the flux, the optimal quantitative ratios of active reagents - succinic acid, anthranilic acid, formamide and glycerin are selected to ensure sufficient fluxing activity (necessary wetting and spreading), without increasing the corrosive activity of the flux, which makes it possible to exclude the washing operation.
Численні дослідження, проведені в Міжвідомчому науково-навчальному фізико-технічному центрі Одеського національного університету ім. І.Її. Мечникова, показали, що при зменшенні концентрації флюсуючих інгредієнтів нижче мінімальних, що заявляються, погіршуються змочування та розтікання припою по поверхні основного металу. При збільшенні концентрацій флюсуючих компонентів вище, ніж ті, що позначені в складі флюсу, що заявляється, має місце корозія контактних з'єднань, особливо в умовах підвищених вологості та температури.Numerous studies conducted at the Interdepartmental Scientific and Educational Physical and Technical Center of Odesa National University named after I. Her. Mechnikov, showed that when the concentration of fluxing ingredients is reduced below the declared minimum, the wetting and spreading of the solder on the surface of the base metal worsens. When the concentrations of fluxing components are increased above those indicated in the composition of the claimed flux, corrosion of contact joints occurs, especially in conditions of high humidity and temperature.
Оптимальні концентрації інгібіторів корозії - бензотріазолу (0,5-0,8 95, мас), гексаметилентетраміну (0,1-0,4 мас. 95), підібрано таким чином, щоб, з одного боку, забезпечити необхідний інгібуючий ефект, з другого боку, щоб забезпечити необхідні змочування та розтікання припою. При зменшенні концентрації інгібіторів - бензотріазолу менше 0,5 965, гексаметилентетраміну менше 0,195 відбувається зменшення інгібуючої активності. При збільшенні концентрації інгібіторів - бензотріазолу більш 0,8 95, гексаметилентетраміну більш 0,4 95 відбувається погіршення змочування і розтікання припою по поверхні основного металу.The optimal concentrations of corrosion inhibitors - benzotriazole (0.5-0.8 95, wt.), hexamethylenetetramine (0.1-0.4 wt. 95), are selected in such a way as to, on the one hand, provide the necessary inhibitory effect, on the other side to ensure the necessary wetting and spreading of the solder. When the concentration of inhibitors - benzotriazole is less than 0.5965, hexamethylenetetramine is less than 0.195 - the inhibitory activity decreases. When the concentration of inhibitors - benzotriazole more than 0.8 95, hexamethylenetetramine more than 0.4 95 - worsens the wetting and spreading of the solder on the surface of the base metal.
Флюс виготовляють таким чином: всі компоненти в указаних кількостях послідовно розчиняють в заданій кількості суміші спирту і ацетону у співвідношенні 2:1, шляхом перемішування доводять їх до повного розчинення. Для прискорення процесу розчинення суміш можна підігріти до температури 60-70 "С.The flux is made as follows: all the components in the indicated quantities are successively dissolved in a specified amount of a mixture of alcohol and acetone in a ratio of 2:1, and by mixing they are brought to complete dissolution. To accelerate the dissolution process, the mixture can be heated to a temperature of 60-70 "С.
Порівняння технічних характеристик флюсу, що пропонується, і флюсу-прототипу проводили при паянні навісних елементів друкованих плат на установці типу "Хвиля припою" припоєм ПОС-61. Залишки флюсу після паяння не вилучали. Далі проводили прискорені випробування друкованих плат в камері вологості при температурі 40 "С та відносній вологості 98 95. Після паяння і після проведених прискорених випробувань вимірювали опір ізоляції друкованих плат, який залежить від корозійної активності флюсів. Флюсуючу активність складів визначали по значенню коефіцієнту розтікання (по міді, сріблу).A comparison of the technical characteristics of the proposed flux and the prototype flux was carried out when soldering the hinged elements of printed circuit boards on the "Solder Wave" type installation with POS-61 solder. Flux residues after soldering were not removed. Next, accelerated tests of printed circuit boards were carried out in a humidity chamber at a temperature of 40 "C and a relative humidity of 98 95. After soldering and after the accelerated tests, the insulation resistance of the printed circuit boards, which depends on the corrosion activity of the fluxes, was measured. The fluxing activity of the compositions was determined by the value of the spreading coefficient (according to copper, silver).
ТаблицяTable
Технічні характеристики Флюс, що пропонується Флюс - прототип флюсівTechnical characteristics of the offered Flux Flux is a prototype of fluxes
Коефіцієнт розтікання (по міді, 14 12 сріблу)Spreading coefficient (on copper, 14 12 silver)
Якість паяння вимогам вимогам залишків флюсів поверхні не потрібне поверхні потрібнеSoldering quality requirements requirements flux residues surface not required surface required
Опір ізоляції друкованих плат після | Опір ізоляції друкованих плат післяInsulation resistance of printed circuit boards after | Insulation resistance of printed circuit boards after
Опір ізоляції паяння збільшується в два рази, паяння не змінюється, після після прискорених випробувань - не прискорених випробувань - змінюється. зменшується в 5-10 разів.Soldering insulation resistance doubles, soldering does not change, after accelerated tests - not accelerated tests - changes. decreases by 5-10 times.
Експериментальна перевірка флюсу, що пропонується, підтвердила досягнення поставленої задачі. Перевагою флюсу є низька корозійна активність та висока флюсуюча здатність при паянні плат друкованого монтажу. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат та контактних вузлів від залишків флюсу та продуктів хімічних реакцій. Економічна ефективність при впровадженні винаходу досягається тим, що при практично тій же вартості хімічних компонентів (інгредієнтів), що й у складі-прототипу, значно підвищується якість паяння, знижуються витрати на операцію відмивання плат і підвищується надійність та експлуатаційний (часовий) ресурс апаратури в цілому. Технологія виготовлення флюсу, що пропонується, не змінюється по відношенню до відомих складів. Технологія ж обробки паяних з'єднань (контактів) при цьому значно спрощується.Experimental testing of the proposed flux confirmed the achievement of the task. The advantage of flux is low corrosion activity and high fluxing ability when soldering printed circuit boards. After soldering, it is not necessary to clean the surface of printed circuit boards and contact nodes from flux residues and chemical reaction products. Economic efficiency in the implementation of the invention is achieved by the fact that with practically the same cost of chemical components (ingredients) as in the prototype composition, the quality of soldering is significantly increased, the costs of the board washing operation are reduced, and the reliability and operational (time) resource of the equipment as a whole is increased . The proposed flux production technology does not change in relation to known compositions. At the same time, the technology of processing soldered joints (contacts) is greatly simplified.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAA201210488A UA102964C2 (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Flux for low temperature soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAA201210488A UA102964C2 (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Flux for low temperature soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA102964C2 true UA102964C2 (en) | 2013-08-27 |
Family
ID=52275099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UAA201210488A UA102964C2 (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Flux for low temperature soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| UA (1) | UA102964C2 (en) |
-
2012
- 2012-09-05 UA UAA201210488A patent/UA102964C2/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5435186B1 (en) | Flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste | |
| JP4495084B2 (en) | Cleaning agent for removing solder flux and solder flux cleaning method | |
| Smith et al. | Characterizing the weak organic acids used in low solids fluxes | |
| JP2006044233A (en) | Article with electrically conductive polymer coating and manufacturing method therefor | |
| JP2015216276A (en) | Method for manufacturing circuit board with solder solidified, method for manufacturing circuit board with electronic component mounted thereon, and detergent composition for flux | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| EP0486685A4 (en) | Use of organic acids in low residue solder pastes | |
| JPS6316223B2 (en) | ||
| JP2010070838A (en) | Aqueous solution for surface treatment of metal and method for reducing whisker on metal surface | |
| JP2011503897A (en) | Compositions and methods for controlling galvanic corrosion in printed circuit boards | |
| US4000016A (en) | Water soluble fluxes | |
| Zhou et al. | Characterizing corrosion effects of weak organic acids using a modified bono test | |
| Xu et al. | Experimental wettability study of lead-free solder on Cu substrates using varying flux and temperature | |
| CN110722237B (en) | Soldering flux with high insulation resistance characteristic for power supply type PCB assembly tool | |
| UA102964C2 (en) | Flux for low temperature soldering | |
| RU2463145C2 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| UA78981U (en) | Flux for automated low-temperature soldering that does not require washing | |
| Li et al. | Amino acids as activators for wave solder flux systems: Investigation of solderability and humidity effects | |
| RU2450903C2 (en) | Solder paste | |
| Li et al. | Comparative study of tripropylamine and naphthylamine as additives in wave solder flux: investigation of solderability and corrosion effects | |
| RU2463143C2 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| UA120316C2 (en) | PASTE SOLDER FOR LOW TEMPERATURE SOLDERING | |
| Xu et al. | Study of VOC-free, no-clean flux for lead-free soldering in electronic packaging | |
| SU471979A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
| UA127037U (en) | SOLDIER FOR SOLDERING FUEL SOLD |