JPH06192694A - Detergent for removal of soldering flux - Google Patents
Detergent for removal of soldering fluxInfo
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
-
- C11D2111/10—
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用洗浄剤、特
にプリント基板等の半田付け工程を必要とする電子部品
のフラックス残渣の除去に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning agent for electronic parts, and more particularly to removal of flux residue of electronic parts which requires a soldering process for printed circuit boards and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半田付け後のプリント基板の半田
フラックスの洗浄には、塩素化フッ素化炭化水素化合物
（以下フロンと略す）やトリクロロエタンを代表とする
塩素系有機溶剤に、エタノールやイソプロピルアルコー
ル（以下ＩＰＡと略す）等のアルコールを混合した溶液
が用いられてきた。2. Description of the Related Art Conventionally, for cleaning the solder flux of a printed circuit board after soldering, a chlorinated fluorinated hydrocarbon compound (hereinafter abbreviated as CFC) or a chlorine-based organic solvent such as trichloroethane is used with ethanol or isopropyl alcohol. A solution in which an alcohol such as (hereinafter abbreviated as IPA) is mixed has been used.
【０００３】これらの塩素系有機溶剤は昨今の地球環境
問題といった観点から、早急に使用を差し控える必要が
生じている。例えば、フロンはオゾン層の破壊の可能性
が明示され、他の塩素系有機溶剤も発ガン性物質であ
り、地下に浸透しやすいために地下水汚染の原因となる
といった問題点を有している。From the viewpoint of recent global environmental problems, it is necessary to urgently refrain from using these chlorine-based organic solvents. For example, CFCs have a problem that the ozone layer may be destroyed and other chlorine-based organic solvents are also carcinogens and easily penetrate underground to cause groundwater pollution. .
【０００４】これら塩素系有機溶剤に代わる洗浄剤とし
て、アルコール系、石油系、テルペン系といった非水系
の洗浄剤の使用や、界面活性剤等を含んだ水溶液による
洗浄が提案されている。しかしながら、これらの洗浄剤
は、一般に半田フラックス中のイオン分及び樹脂分を同
時に除去する能力が低いという課題を有していた。As a cleaning agent replacing these chlorine-based organic solvents, it has been proposed to use non-aqueous cleaning agents such as alcohol-based, petroleum-based and terpene-based cleaning agents and cleaning with an aqueous solution containing a surfactant and the like. However, these cleaning agents generally have a problem that their ability to simultaneously remove the ion component and the resin component in the solder flux is low.
【０００５】上記課題を解決する洗浄剤として、洗浄剤
組成物にエーテル化合物を用いる方法が提案され、昨今
の塩素系有機溶剤の最も有力な代替洗浄剤とされている
（特公平４−５３９２０、特開平３−６２８９５、特開
平３−６２８９７、特開平３−１４６５９７など）。As a detergent for solving the above problems, a method of using an ether compound in a detergent composition has been proposed, which is regarded as the most effective alternative detergent of the chlorine-based organic solvent these days (Japanese Patent Publication No. 4-53920). JP-A-3-62895, JP-A-3-62897, JP-A-3-14659).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者らの研究の結果、エーテル化合物の中には、電子部品
などの洗浄に適していない化合物があることが明らかに
なった。すなわち、エーテル化合物によっては、部品に
使用されている材質に影響を及ぼすことや洗浄後の部品
の信頼性に影響を及ぼす場合があるという課題があっ
た。However, as a result of the research conducted by the present inventors, it has become clear that some ether compounds are not suitable for cleaning electronic parts and the like. That is, depending on the ether compound, there is a problem that it may affect the material used for the component or may affect the reliability of the component after cleaning.
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、半田フラックス分中の樹脂分を溶解除去すると同時
に、イオン分を除去する能力を有し、半田フラックス分
中の樹脂以外の材質に対しては悪影響を及ぼさず、さら
に電子部品上に残存しても絶縁性に影響せず、かつ安全
性の高い洗浄剤を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned conventional problems. It has the ability to dissolve and remove the resin component in the solder flux component and at the same time remove the ionic component. It is an object of the present invention to provide a cleaning agent that does not adversely affect the insulation, does not affect the insulation even if it remains on the electronic component, and has high safety.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の半田フラックス除去用洗浄剤は、半田付け
後の電子部品の半田フラックスを除去するための洗浄剤
であって、前記一般式（化１）で示されるグリコールエ
ーテル化合物を含むことを特徴とする。In order to achieve this object, a cleaning agent for removing solder flux of the present invention is a cleaning agent for removing solder flux of an electronic component after soldering, and It is characterized by containing a glycol ether compound represented by the formula (Formula 1).
【０００９】前記構成においては、前記一般式（化１）
で示されるグリコールエーテル化合物が５０重量％以上
含まれていることが好ましい。また前記構成において
は、グリコールエーテル化合物が前記一般式（化２）で
示されるグリコールエーテル化合物であることが好まし
い。In the above structure, the general formula (Formula 1)
It is preferable that the glycol ether compound represented by is contained in an amount of 50% by weight or more. Further, in the above structure, the glycol ether compound is preferably the glycol ether compound represented by the general formula (Formula 2).
【００１０】また前記構成においては、グリコールエー
テル化合物が前記一般式（化３）で示されるジエチレン
グリコールモノブチルエーテルであることが好ましい。Further, in the above constitution, it is preferable that the glycol ether compound is diethylene glycol monobutyl ether represented by the general formula (Formula 3).
【００１１】[0011]
【作用】前記本発明の構成によれば、半田付け後の電子
部品の半田フラックスを除去するための洗浄剤であっ
て、前記一般式（化１）で示されるグリコールエーテル
化合物を含むことにより、専ら電子部品に使用されてい
る樹脂成分を溶解することなく、フラックス残渣のイオ
ン分及び樹脂分を選択的に同時に除去することができる
洗浄剤を達成することができる。According to the structure of the present invention, a cleaning agent for removing a solder flux of an electronic component after soldering, which contains a glycol ether compound represented by the general formula (Formula 1), It is possible to achieve a cleaning agent that can selectively remove the ion component and the resin component of the flux residue at the same time without dissolving the resin component used exclusively in the electronic component.
【００１２】また前記一般式（化１）で示されるグリコ
ールエーテル化合物が５０重量％以上含まれているとい
う本発明の好ましい構成によれば、優れた洗浄力を持つ
洗浄剤を達成することができる。Further, according to the preferable constitution of the present invention in which the glycol ether compound represented by the general formula (Formula 1) is contained in an amount of 50% by weight or more, a detergent having excellent detergency can be achieved. .
【００１３】またグリコールエーテル化合物が前記一般
式（化２）で示されるグリコールエーテル化合物である
という本発明の好ましい構成によれば、半田フラックス
除去用洗浄剤が以下に示されるような特徴を有し、産業
用洗浄剤として好ましい。 （１） 半田フラックス中のイオン分や樹脂分の除去性
が高い。 （２） 水及び炭化水素に対する溶解性が高いためにリ
ンスが容易である。 （３） 引火点が比較的高く、水を所定量添加すること
によって不燃物となるため、安全性が高い。 （４） 組成物自体の毒性が比較的低い。Further, according to a preferred constitution of the present invention in which the glycol ether compound is the glycol ether compound represented by the general formula (Formula 2), the solder flux removing cleaning agent has the following characteristics. , Preferred as an industrial cleaning agent. (1) High removability of ions and resins in the solder flux. (2) Rinsing is easy because of high solubility in water and hydrocarbons. (3) The flash point is relatively high, and it becomes a non-combustible substance by adding a predetermined amount of water, so the safety is high. (4) The toxicity of the composition itself is relatively low.
【００１４】またグリコールエーテル化合物が前記一般
式（化３）で示されるジエチレングリコールモノブチル
エーテルであるという本発明の好ましい構成によれば、
先に述べた特性に加えて、電子部品に一般に使用されて
いる材質に対する影響を与えず、電子部品上に残存して
も、絶縁性に影響を及ぼさないなど、産業用洗浄剤とし
てより好ましい半田フラックス除去用洗浄剤が達成でき
る。According to the preferred constitution of the present invention, in which the glycol ether compound is diethylene glycol monobutyl ether represented by the general formula (Formula 3),
In addition to the characteristics described above, solder that is more preferable as an industrial cleaning agent does not affect the materials commonly used for electronic parts and does not affect the insulation even if it remains on electronic parts. A cleaning agent for flux removal can be achieved.
【００１５】[0015]
【実施例】前記一般式（化１）で示されるグリコールエ
ーテル化合物の具体例としては、エチレングリコールジ
メチルエーテル、ジエチレンングリコールモノエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、ブチレングリコールモノメチルエーテ
ル等がある。前記一般式（化３）で示されるジエチレン
グリコールモノブチルエーテルのブチル基は直鎖上のノ
ルマルブチル基、分枝上のイソブチル基のどちらでも良
い。Examples Specific examples of the glycol ether compound represented by the general formula (Formula 1) include ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, Examples include diethylene glycol monobutyl ether and butylene glycol monomethyl ether. The butyl group of the diethylene glycol monobutyl ether represented by the general formula (Formula 3) may be either a linear normal butyl group or a branched isobutyl group.
【００１６】これらのグリコールエーテル化合物は、単
独または２種以上を組み合わせて使用することができ
る。これらのグリコールエーテル化合物は、単独でも引
火点が高く安全性も高いが、水と混合して使用できるの
で、水を所定量添加することにより、引火性のない洗浄
剤とすることができる。These glycol ether compounds may be used alone or in combination of two or more. These glycol ether compounds have a high flash point and high safety even when used alone, but since they can be used as a mixture with water, a cleaning agent having no flammability can be obtained by adding a predetermined amount of water.
【００１７】なお、本発明の洗浄剤に必要に応じて、炭
化水素系溶剤や水、界面活性剤、防錆剤、防黴剤、消泡
剤、酸化防止剤などの添加剤を配合して使用してもよ
い。これらの添加剤は、部品に使用されている材質や、
部品上に残存した場合に絶縁性に影響を与えない程度の
量を配合することができる。これらグリコールエーテル
化合物を水または炭化水素と混合する場合の配合量は、
半田フラックス除去性を損なわないように、グリコール
エーテル化合物が５０重量％以上であることが好まし
い。If necessary, the detergent of the present invention may contain additives such as a hydrocarbon solvent, water, a surfactant, a rust preventive, a fungicide, an antifoaming agent and an antioxidant. May be used. These additives are the materials used for the parts,
The amount may be such that it does not affect the insulation when it remains on the component. When these glycol ether compounds are mixed with water or hydrocarbon, the blending amount is
The glycol ether compound is preferably 50% by weight or more so as not to impair the solder flux removability.
【００１８】本発明の洗浄剤を用いた洗浄方法として
は、浸漬、揺動、超音波洗浄、スプレーなどを用いた方
法があり、これらの方法を単独または併用して使用する
ことによって効果的に洗浄を行うことができる。As a cleaning method using the cleaning agent of the present invention, there is a method using dipping, shaking, ultrasonic cleaning, spraying, etc., and it is effective to use these methods alone or in combination. Washing can be done.
【００１９】以下本発明の実施例を具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 （実施例１）コンデンサ等の電子部品を装着し、ロジン
系半田フラックス（半田フラックス：ＡＧＦ−２００−
Ｊ３（アサヒ化学（株）））を用いて半田フラックス処
理を行い、半田付け処理を施したプリント基板（基板表
面積約５ｃｍ2 ）をテストピースとした。本発明の洗浄
剤組成物の一つであるジエチレングリコールモノイソブ
チルエーテルと水を用いて調整した洗浄剤でテストピー
スの洗浄を行った。ジエチレングリコールモノイソブチ
ルエーテルと水との混合比を（表１）に示す。また、本
実施例の各洗浄工程の温度、洗浄時間及び洗浄方法を
（表２）に示す。Examples of the present invention will be specifically described below, but the present invention is not limited thereto. (Example 1) An electronic component such as a capacitor is mounted, and a rosin-based solder flux (solder flux: AGF-200-
Solder flux treatment was performed using J3 (Asahi Chemical Co., Ltd.), and a printed circuit board (substrate surface area of about 5 cm 2 ) subjected to the soldering treatment was used as a test piece. A test piece was washed with a detergent prepared by using diethylene glycol monoisobutyl ether, which is one of the detergent compositions of the present invention, and water. The mixing ratio of diethylene glycol monoisobutyl ether and water is shown in (Table 1). In addition, the temperature, the cleaning time and the cleaning method in each cleaning step of this example are shown in (Table 2).
【００２０】[0020]
【表１】 [Table 1]
【００２１】[0021]
【表２】 [Table 2]
【００２２】次に洗浄後のテストピースの洗浄性を、テ
ストピースに残存するイオン量を測定することによって
評価した。イオン量の測定に用いた装置は、オメガメー
タ（アルファメタルズ（株）社製モデル６００ＳＣ）で
ある。また、比較のため、フロン、ＩＰＡ、市販のテル
ペン系及びパラフィン系洗浄剤等の洗浄剤を用いて同じ
テストピースを洗浄し、同様の評価方法と同様の方法で
半田フラックスのイオン分の除去性の評価を行った。結
果を（表３）に示す。Next, the cleanability of the test piece after cleaning was evaluated by measuring the amount of ions remaining in the test piece. The apparatus used for measuring the amount of ions is an omega meter (Model 600SC manufactured by Alpha Metals Co., Ltd.). For comparison, the same test piece was cleaned with a cleaning agent such as CFC, IPA, and a commercially available terpene-based and paraffin-based cleaning agent, and the same evaluation method and the same evaluation method were used to remove the ion content of the solder flux. Was evaluated. The results are shown in (Table 3).
【００２３】[0023]
【表３】 [Table 3]
【００２４】（表３）に示されるように、ジエチレング
リコールモノイソブチルエーテルを５０重量％以上含有
する場合（すなわち洗浄剤Ａ，Ｂ，Ｃ及びＤ）に、他の
洗浄剤と同等または同等以上のイオン分の除去性を示し
た。従って、本実施例の洗浄剤が半田フラックス中のイ
オン分の除去能力を持つためには、ジエチレングリコー
ルモノイソブチルエーテルを５０重量％以上含有するこ
とが望ましく、特に高い洗浄性を要求する場合には７５
重量％以上含有することが好ましいことが分かった。As shown in (Table 3), when diethylene glycol monoisobutyl ether is contained in an amount of 50% by weight or more (that is, detergents A, B, C and D), an ion equivalent to or equal to or higher than other detergents is used. It showed the removability of minutes. Therefore, in order for the cleaning agent of this example to have the ability to remove the ion components in the solder flux, it is desirable to contain diethylene glycol monoisobutyl ether in an amount of 50% by weight or more.
It has been found that it is preferable to contain at least wt%.
【００２５】（実施例２）半田フラックス中の樹脂分の
除去性を評価した。テストピース及び本実施例の洗浄剤
の配合量は、実施例１と同様である。Example 2 The removability of the resin component in the solder flux was evaluated. The compounding amounts of the test piece and the cleaning agent of this example are the same as in Example 1.
【００２６】テストピースを本実施例の洗浄剤に浸漬
し、超音波を照射した。一定時間毎にテストピースを取
り出し、実体顕微鏡を用いて樹脂分の残存が目視によっ
て確認できなくなるまでの時間を測定した。洗浄剤の温
度は常温及び６０℃とした。結果を、（表４）に示す。
比較のため、（実施例１）と同様に、フロン、ＩＰＡ、
市販のテルペン系及びパラフィン系洗浄剤を用いて同様
の方法で半田フラックス中の樹脂分の除去性を評価し
た。結果を（表４）に併せて示す。The test piece was dipped in the cleaning agent of this example and irradiated with ultrasonic waves. The test piece was taken out at regular intervals, and the time until the residual resin content could not be visually confirmed using a stereoscopic microscope was measured. The temperature of the cleaning agent was room temperature and 60 ° C. The results are shown in (Table 4).
For comparison, as in (Example 1), chlorofluorocarbon, IPA,
Using a commercially available terpene-based and paraffin-based cleaning agent, the removability of the resin component in the solder flux was evaluated by the same method. The results are also shown in (Table 4).
【００２７】[0027]
【表４】 [Table 4]
【００２８】（表４）に示されるように、従来の洗浄剤
では洗浄時間が１０分以内であることがほとんどである
ので、本実施例の洗浄剤が半田フラックス中の樹脂分の
除去能力を持つためには、５０重量％以上のジエチレン
グリコールモノイソブチルエーテルを含有することが望
ましいことが分かった。As shown in (Table 4), the cleaning time of most conventional cleaning agents is within 10 minutes. Therefore, the cleaning agent of this embodiment has a capability of removing the resin component in the solder flux. It has been found that it is desirable to contain 50% by weight or more of diethylene glycol monoisobutyl ether in order to maintain the content.
【００２９】（実施例１）と（実施例２）の結果に示さ
れるように、半田フラックス中のイオン分と樹脂分の同
時除去性を示すためには、ジエチレングリコールモノイ
ソブチルエーテルを５０重量％以上含有することが望ま
しく、特に高い洗浄性を要求する場合には、７５重量％
以上含有することが望ましい。As shown in the results of (Example 1) and (Example 2), diethylene glycol monoisobutyl ether was added in an amount of 50% by weight or more in order to show the simultaneous removal property of the ion component and the resin component in the solder flux. It is desirable to contain 75% by weight when particularly high detergency is required.
It is desirable to contain the above.
【００３０】本実施例のジエチレングリコールモノイソ
ブチルエーテルと５重量％以上の水を含有する洗浄剤は
引火点を持たないが、安全性及び半田フラックスの除去
性を満足するためには、ジエチレングリコールモノイソ
ブチルエーテルが約７５〜９５重量％の範囲で洗浄剤に
含有されることが望ましい。The cleaning agent containing diethylene glycol monoisobutyl ether and 5% by weight or more of water of this example has no flash point, but in order to satisfy safety and solder flux removability, diethylene glycol monoisobutyl ether is required. Is preferably contained in the detergent in the range of about 75 to 95% by weight.
【００３１】（実施例３）電子部品に用いられる材質に
対して、本発明の洗浄剤による影響を評価した。評価方
法は、本発明の洗浄剤組成物の一つであるジエチレング
リコールモノイソブチルエーテルに１時間テストピース
を浸漬する方法である。洗浄剤組成物の温度は室温とし
た。テストピースは３×３ｃｍの平板を用いた。試験材
質としては金属材料として銅（Ｃｕ）、アルミニウム
（Ａｌ）、ステンレス（ＳＵＳ）の金属を用い、樹脂材
料として、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリルブタジ
エンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、エポキシ、非晶質エポキシ及び塩化ビニルを用い
た。本実施例の実験を経たテストピースの表面状態を実
体顕微鏡を用いて観察した。また、比較のために、フロ
ン、エタノール、ＩＰＡ、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールノルマルへキシルエ
ーテル、市販の炭化水素系洗浄剤、市販の界面活性剤系
の洗浄剤も同様の方法で評価を行った。結果を（表５）
に示す。Example 3 The effect of the cleaning agent of the present invention on the materials used for electronic parts was evaluated. The evaluation method is a method of immersing the test piece in diethylene glycol monoisobutyl ether, which is one of the detergent compositions of the present invention, for 1 hour. The temperature of the cleaning composition was room temperature. As the test piece, a flat plate of 3 × 3 cm was used. As test materials, copper (Cu), aluminum (Al), and stainless steel (SUS) metals are used as metal materials, and as resin materials, polycarbonate (PC), acryl butadiene styrene copolymer (ABS), polypropylene (P)
P), epoxy, amorphous epoxy and vinyl chloride were used. The surface condition of the test piece that underwent the experiment of this example was observed using a stereoscopic microscope. For comparison, chlorofluorocarbon, ethanol, IPA, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol normal hexyl ether, a commercially available hydrocarbon detergent, and a commercially available detergent detergent were also evaluated by the same method. The results (Table 5)
Shown in.
【００３２】[0032]
【表５】 [Table 5]
【００３３】（表５）に示されるように、金属系材質及
び樹脂系材質全てに影響のない洗浄剤は、本発明の洗浄
剤組成物であるジエチレングリコールモノイソブチルエ
ーテル、フロン、エタノール及びＩＰＡであった。従っ
て、本発明の洗浄剤組成物は、電子部品に使用されてい
る材質に影響を及ぼさないことがわかる。As shown in (Table 5), the cleaning agents that do not affect all the metal-based materials and resin-based materials are diethylene glycol monoisobutyl ether, freon, ethanol and IPA, which are the cleaning compositions of the present invention. It was Therefore, it can be seen that the cleaning composition of the present invention does not affect the materials used for electronic parts.
【００３４】（実施例４）（図１）に示すような絶縁抵
抗試験評価用基板を用い、基板に残存した本発明の洗浄
剤組成物による影響を評価した。本実施例に用いた絶縁
抵抗試験評価用基板は、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に準拠し
ている。（表６）に本実施例で使用した絶縁抵抗試験評
価用基板の概要を示す。Example 4 Using an insulating resistance test evaluation substrate as shown in FIG. 1, the effect of the cleaning composition of the present invention remaining on the substrate was evaluated. The insulation resistance test evaluation substrate used in this example complies with JIS-Z-3197. Table 6 shows an outline of the insulation resistance test evaluation substrate used in this example.
【００３５】[0035]
【表６】 [Table 6]
【００３６】本発明の洗浄剤組成物の一つであるジエチ
レングリコールモノイソブチルエーテル５００μｌを上
記評価用基板に塗布し（塗布面積約４００ｍｍ2 ）、１
００℃中の恒温槽において、３０分間放置した。その
後、評価用基板を６０℃、９５％ＲＨ（相対湿度）の恒
温恒湿槽に投入し、直流電圧５０Ｖを正負導体に印加
し、一定時間ごとに正負導体間の絶縁抵抗値を測定し
た。結果を（図２）に示す。また、比較のため、市販の
グリコールエーテル系洗浄剤（荒川化学（株）製、商品
名パインアルファST-100S)、市販の炭化水素系洗浄剤、
ポリエチレングリコール系界面活性剤、ポリオキシエチ
レンポリオキシプロピレンアルキルエーテルについても
同様の方法で評価を行った。結果を（図２）に併せて示
す。500 μl of diethylene glycol monoisobutyl ether, which is one of the detergent compositions of the present invention, was applied to the above-mentioned substrate for evaluation (applied area about 400 mm 2 ), and 1
It was left for 30 minutes in a constant temperature bath at 00 ° C. Then, the evaluation substrate was placed in a constant temperature and humidity chamber at 60 ° C. and 95% RH (relative humidity), a DC voltage of 50 V was applied to the positive and negative conductors, and the insulation resistance value between the positive and negative conductors was measured at regular intervals. The results are shown in (Fig. 2). For comparison, a commercially available glycol ether-based detergent (Arakawa Chemical Co., Ltd., trade name Pine Alpha ST-100S), a commercially available hydrocarbon-based detergent,
The polyethylene glycol surfactant and polyoxyethylene polyoxypropylene alkyl ether were also evaluated in the same manner. The results are also shown in (FIG. 2).
【００３７】（図２）に示されるように、ジエチレング
リコールモノイソブチルエーテルは、１０００時間にわ
たって絶縁性に優れているために電子部品に残存しても
絶縁性に影響を及ぼさなかった。なお、（図２）に示さ
れている本実施例の洗浄剤組成物の結果はフロン洗浄品
及び洗浄剤等を塗布しない基板と同等の絶縁抵抗値を有
している。As shown in FIG. 2, since diethylene glycol monoisobutyl ether has an excellent insulating property for 1000 hours, it did not affect the insulating property even if it remained in the electronic component. The result of the cleaning composition of this example shown in FIG. 2 has the same insulation resistance value as that of the CFC cleaning product and the substrate to which the cleaning agent is not applied.
【００３８】各実施例の示すところを以下にまとめる； １） 半田フラックス中のイオン分除去性（実施例１） ２） 半田フラックス中の樹脂分除去性（実施例２） ３） 材質に対する影響（実施例３） ４） 信頼性に対する影響（実施例４） 本発明の洗浄剤組成物は、上記１）〜４）の項目を全て
満足するものであった。The points shown in each example are summarized below: 1) Removability of ions in solder flux (Example 1) 2) Removability of resin in solder flux (Example 2) 3) Effect on material ( Example 3) 4) Influence on reliability (Example 4) The cleaning composition of the present invention satisfied all the items 1) to 4) above.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の半田フラッ
クス除去用洗浄剤は、前記一般式（化１）で示されるグ
リコールエーテル化合物を含むので、専ら電子部品に使
用されている樹脂成分を溶解することなく、フラックス
残渣のイオン分及び樹脂分を同時に除去することができ
る洗浄剤である。As described above, the cleaning agent for removing solder flux of the present invention contains the glycol ether compound represented by the above general formula (Formula 1), and therefore dissolves the resin component used exclusively for electronic parts. It is a cleaning agent that can simultaneously remove the ion component and the resin component of the flux residue without doing so.
【００４０】また前記一般式（化１）で示されるグリコ
ールエーテル化合物が５０重量％以上含まれていると、
優れた洗浄力をもつ半田フラックス除去用洗浄剤とな
る。またグリコールエーテル化合物が前記一般式（化
２）で示されるグリコールエーテル化合物であると、半
田フラックス中のイオン分や樹脂分の除去性が高く、リ
ンスが容易で、安全性の高い半田フラックス除去用洗浄
剤となる。When the glycol ether compound represented by the general formula (Formula 1) is contained in an amount of 50% by weight or more,
It becomes a cleaning agent for solder flux removal with excellent cleaning power. Further, when the glycol ether compound is the glycol ether compound represented by the above general formula (Formula 2), the ion flux and the resin component in the solder flux can be easily removed, rinsing is easy, and the solder flux can be removed with high safety. It becomes a cleaning agent.
【００４１】またグリコールエーテル化合物が前記一般
式（化３）で示されるジエチレングリコールモノブチル
エーテルであると、電子部品に使用されている材質に影
響せず、電子部品上に残存しても、絶縁性に影響しない
など、産業用洗浄剤としてより好ましい半田フラックス
除去用洗浄剤となる。When the glycol ether compound is the diethylene glycol monobutyl ether represented by the above general formula (Formula 3), it does not affect the material used for the electronic parts, and even if it remains on the electronic parts, it has an insulating property. It is a cleaner for removing solder flux which is more preferable as an industrial cleaner because it has no effect.
【図１】本発明の実施例４で用いた絶縁抵抗試験評価用
基板の図。FIG. 1 is a diagram of an insulation resistance test evaluation substrate used in Example 4 of the present invention.
【図２】本発明の実施例４における絶縁抵抗値の経時変
化を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a change with time of an insulation resistance value in Example 4 of the present invention.
１ 櫛形銅電極 1 comb-shaped copper electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ１１Ｄ 7/50 7:26） (Ｃ１１Ｄ 10/02 7:26） (72)発明者 清水 時彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location // (C11D 7/50 7:26) (C11D 10/02 7:26) (72) Inventor Toshihiko Shimizu 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (4)
を除去するための洗浄剤であって、一般式（化１）で示
されるグリコールエーテル化合物を含むことを特徴とす
る半田フラックス除去用洗浄剤。 【化１】 1. A cleaning agent for removing solder flux from an electronic component after soldering, comprising a glycol ether compound represented by the general formula (Formula 1), and a cleaning agent for removing solder flux. . [Chemical 1]
ルエーテル化合物が５０重量％以上含まれている請求項
１に記載の半田フラックス除去用洗浄剤。2. The cleaning agent for removing solder flux according to claim 1, wherein the glycol ether compound represented by the general formula (Formula 1) is contained in an amount of 50% by weight or more.
２）で示されるグリコールエーテル化合物である請求項
１または２に記載の半田フラックス除去用洗浄剤。 【化２】 3. The cleaning agent for removing solder flux according to claim 1, wherein the glycol ether compound is a glycol ether compound represented by the general formula (Formula 2). [Chemical 2]
３）で示されるジエチレングリコールモノブチルエーテ
ルである請求項１または２に記載の半田フラックス除去
用洗浄剤。 【化３】 4. The cleaning agent for removing solder flux according to claim 1 or 2, wherein the glycol ether compound is diethylene glycol monobutyl ether represented by the general formula (Formula 3). [Chemical 3]
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231614A JPH06192694A (en) | 1992-10-09 | 1993-09-17 | Detergent for removal of soldering flux |
| KR1019940023351A KR970007329B1 (en) | 1993-09-17 | 1994-09-15 | Detergent composition for removing soldering flux |
| US08/621,324 US5846920A (en) | 1993-09-17 | 1996-03-25 | Cleaning agent for removing soldering flux based on alkylene glycol branched monoalkyl ether |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-271277 | 1992-10-09 | ||
| JP27127792 | 1992-10-09 | ||
| JP5231614A JPH06192694A (en) | 1992-10-09 | 1993-09-17 | Detergent for removal of soldering flux |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06192694A true JPH06192694A (en) | 1994-07-12 |
Family
ID=26529981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5231614A Pending JPH06192694A (en) | 1992-10-09 | 1993-09-17 | Detergent for removal of soldering flux |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06192694A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012052024A (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Detergent composition for optical molding resin molded product |
| CN115747816A (en) * | 2022-12-05 | 2023-03-07 | 中国工程物理研究院材料研究所 | Application of glycol ether in cleaning of active metal, non-water-based cleaning agent and cleaning method of active metal |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP5231614A patent/JPH06192694A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012052024A (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Detergent composition for optical molding resin molded product |
| CN115747816A (en) * | 2022-12-05 | 2023-03-07 | 中国工程物理研究院材料研究所 | Application of glycol ether in cleaning of active metal, non-water-based cleaning agent and cleaning method of active metal |
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