JPH03198395A - Composition of cleaning agent - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の組成物は、プリント配線板用はんだフラックス
、油類、ワックス類、グリース物質等残留物の除去を目
的とする洗浄剤である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The composition of the present invention is a cleaning agent for the purpose of removing residues such as solder flux, oils, waxes, and grease substances for printed wiring boards.
本発明の目的は、基板に悪影響を与えることなく、プリ
ント配線板からはんだフラックス類を有効に除去するこ
とであり、リモネン系をベースにした洗浄剤組成物に比
べ引火危険性の少ない組成物を提供することである。The purpose of the present invention is to effectively remove solder flux from printed wiring boards without adversely affecting the board, and to use a composition with less flammability than limonene-based cleaning compositions. It is to provide.
プリント配線板およびプリント回路板の製作において、
はんだフラックス類は、はんだの結合を確保する易に、
基板材料に最初に用いられる。これらはんだフラックス
類はロジン及び非ロジン系の樹脂、水溶性フラックス類
の２種類に大きく分類される。In the production of printed wiring boards and printed circuit boards,
Solder fluxes help ensure solder bonding.
First used for substrate materials. These solder fluxes are broadly classified into two types: rosin and non-rosin resins, and water-soluble fluxes.
ロジンフラックス類は、−数的に無産触性であり、電子
工業を通じて、常に広範囲に使用されている。Rosin fluxes are numerically inert and have always been widely used throughout the electronics industry.
一方、水溶性フラックス類は、強酸類または、ハロゲン
化水素、アミン類を含み、腐蝕性である為に残留する物
質の除去が不充分であれば、回路破壊を生ずる。また、
ロジンはんだフラックス類を使用したとしても、少量の
残留フラックスがはんだ付は後に除去されなければ基板
抵抗の減少の為に、早期回路破壊を生ずる。On the other hand, water-soluble fluxes contain strong acids, hydrogen halides, and amines, and are corrosive, so if the remaining substances are not sufficiently removed, the circuit will be destroyed. Also,
Even if rosin solder fluxes are used, small amounts of residual flux will cause premature circuit failure due to reduced board resistance if not removed after soldering.
プリント配線板からロジンフラックスを除去するために
、１，１，１．−トリクロロエタン、塩化メチレン、ト
リクロロトリフルオロエタン等、または、これらの混合
物あるいは共沸混合物のような塩素系炭化水素溶媒を使
用して従来行なわれていた。To remove rosin flux from printed wiring boards, 1, 1, 1. - This has conventionally been carried out using chlorinated hydrocarbon solvents such as trichloroethane, methylene chloride, trichlorotrifluoroethane, etc., or mixtures or azeotropes thereof.
しかし、これらの溶媒の使用は、特にクロロフルオロカ
ーボンによるオゾン層破壊という世界的な環境問題とな
っており、２０００年までに特定フロン全廃の方向が打
ち出されている
また、その毒性から塩素系炭化水素溶媒についても規制
の方向が打ち出されている。１つの解決手段としてハイ
ス等〔ペトロファームインコーボレーテッド、公表特許
公報昭６３−５０１９０８）はロジンはんだフラックス
等の除去用にテルペン及びテルペン乳化界面活性剤を含
む組成物が有効であり、水洗により、水中油滴エマルジ
ョンを形成する為プリント配線板からのテルペン類の除
去を促進すると言われている。However, the use of these solvents has become a global environmental problem, especially ozone layer depletion caused by chlorofluorocarbons, and plans have been made to completely abolish specified fluorocarbons by the year 2000.In addition, due to their toxicity, chlorinated hydrocarbons Directions are also being taken to regulate solvents. As one solution, Heiss et al. (Petropharm Inc., published patent publication No. 63-501908) found that a composition containing terpenes and terpene emulsifying surfactants is effective for removing rosin solder flux, etc., and that by washing with water, It is said to facilitate the removal of terpenes from printed wiring boards by forming an oil-in-water emulsion.
本発明の組成物は、テルペン類の代表的な化合物リモネ
ンに比べ引火危険性が少なく、また、水洗によってもテ
ルペン類に見られる傾向である水洗水の白濁化現象が起
こらないことを特徴とするものである。The composition of the present invention is characterized in that it has less flammability than limonene, a typical compound of terpenes, and does not cause clouding of the washing water, which is a tendency seen with terpenes, even when washed with water. It is something.
本発明は、プリント回路または配線板の製作時において
、使用するはんだフラックス類の洗浄剤組成物を提供す
るものである。The present invention provides a cleaning composition for solder fluxes used in the production of printed circuits or wiring boards.
本発明の組成物は、一般にプリント回路または配線板の
製作に使用されるはんだフラックス類を溶解する能力の
あるグリコールエーテル系化合物を含む。この目的に適
するグリコールエーテル系化合物はジプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、テトラプロピレングリコールモノメ
チルエーテルを含み、中でもジプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチ
ルエーテルが好ましい。The compositions of the present invention include glycol ether-based compounds that are capable of dissolving solder fluxes commonly used in the fabrication of printed circuits or wiring boards. Glycol ether compounds suitable for this purpose include dipropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, and tetrapropylene glycol monomethyl ether, with dipropylene glycol monomethyl ether and tripropylene glycol monomethyl ether being preferred.
これらグリコールエーテル系化合物は単独でも使用され
、フラックス除去後に過剰のグリコールエーテルでフラ
ッシュすることで除去される。グリコールエーテル類は
水可溶性の湯水でもフラッシュできる。グリコールエー
テル類に、１種または、それ以上の界面活性剤を添加す
ることにより、フラックスの溶解性が向上し、また界面
活性が向上することで充分な洗浄力を持ったフラックス
洗浄を行うことが可能となる。These glycol ether compounds can be used alone and are removed by flushing with excess glycol ether after removing the flux. Glycol ethers are water-soluble and can be flushed with hot water. By adding one or more surfactants to glycol ethers, the solubility of flux is improved, and the improved surface activity makes it possible to perform flux cleaning with sufficient cleaning power. It becomes possible.
本発明において、界面活性剤としては、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンソ
ルビタンエステル、ポリオキシエチレンアルキルリン酸
エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ジ
アルキルスルホサクシネート、直鎖アルキルベンゼンス
ルホネート等グリコールエーテル類に溶解可能な多数の
界面活性剤を使用できる。In the present invention, surfactants include glycol ethers such as polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyoxyethylene sorbitan ester, polyoxyethylene alkyl phosphate ester, polyethylene glycol fatty acid ester, dialkyl sulfosuccinate, and linear alkylbenzene sulfonate. A large number of soluble surfactants can be used.
本発明の組成物において界面活性剤の量は１〜約４０重
量％の範囲であり、その組成分の残分はグリコールエー
テル化合物である。The amount of surfactant in the compositions of this invention ranges from 1 to about 40% by weight, with the balance of the composition being glycol ether compounds.
例えば、その組成物は約１．５重量％のポリ（６）オキ
シエチレンノニルフェノール、約６゛重量％のポリ（１
０）オキシエチレンノニルフェノール、約２．５重量％
のポリ（１４）オキシエチレンノニルフェノールおよび
約９０重量％ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルを含有する。For example, the composition may include about 1.5% by weight poly(6)oxyethylene nonylphenol, about 6% by weight poly(1
0) Oxyethylene nonylphenol, approximately 2.5% by weight
of poly(14)oxyethylene nonylphenol and about 90% by weight dipropylene glycol monomethyl ether.
プリント配線板等のはんだフラックスを除去する為に、
本発明の組成物は浸沈タンクに浸漬する方法をとること
ができる。また、超音波洗浄、機械的ブラッシング、ス
プレーによる洗浄方法にも適用できる。To remove solder flux from printed wiring boards, etc.
The composition of the present invention can be immersed in a soaking tank. It can also be applied to cleaning methods using ultrasonic cleaning, mechanical brushing, and spraying.
洗浄時間は約１〜５分間で充分である。基板上のはんだ
フラックスは約１〜５分間の接触時間で溶出し、基板か
ら除去される。その後基板は約２分間水で簡単に洗浄し
、その後常温又は加温した強制空気で乾燥する。A washing time of about 1 to 5 minutes is sufficient. The solder flux on the substrate is eluted and removed from the substrate with a contact time of about 1-5 minutes. The substrate is then briefly rinsed with water for about 2 minutes and then dried with ambient or heated forced air.
本発明の洗浄剤組成物による洗浄効果を実施例によって
説明する。The cleaning effect of the cleaning composition of the present invention will be explained with reference to Examples.
（実施例 １） 重量％ポリ（
６）オキシエチレンノニルフノール約１．５ポリ（１０
） ６．０ポリ
（１４） ２．
５ジプロピレングリコールモノメチルエーテル０
とを混合して洗浄剤組成物を得た。(Example 1) Weight% poly(
6) Oxyethylene nonyl phenol about 1.5 poly(10
) 6.0 poly(14) 2.
5 dipropylene glycol monomethyl ether was mixed to obtain a cleaning composition.
約２０℃の上記組成物を含む容器中にその表面に銅の導
体を有する基板上及び基板中にフラックス又はフラック
ス残渣を有するＪＩＳＺ３１９７に指定するくし型基板
を浸漬した。A comb-shaped substrate specified by JIS Z3197 having a copper conductor on its surface and a flux or flux residue in the substrate was immersed in a container containing the above composition at about 20°C.
フラックス又はフラックス残渣はロジン及び媒体として
ＪＩＳＺ３２８３のＡ級に相当するイソプロピルアルコ
ールを含むフラックス組成物からのものであった。The flux or flux residue was from a flux composition containing rosin and isopropyl alcohol corresponding to class A of JIS Z3283 as a medium.
基板を上記組成物中に約２分間浸漬した後、水で約１分
間フラッシュし、その後強制空気で乾燥した。The substrate was immersed in the composition for about 2 minutes, then flushed with water for about 1 minute and then dried with forced air.
本発明による上記組成物はすべてのフラックス又はフラ
ックス残渣を除去した。The above composition according to the invention removed all flux or flux residue.
銅並びに基板の他の部分は上記組成物によって何ら影響
を受けなかった。The copper as well as other parts of the substrate were unaffected by the composition.
実施例２〜実施例１３
実施例１と同様に実施例２〜実施例１３の洗浄剤組成物
を配合し、同様な洗浄操作を行った。（配合比は重量％
）
（実施例 ２）
ポリ（２８）オキシエチレンソルビタンエステル １
０ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ９
０（実施例 ３）
ポリ（約７）オキシエチレンアルキルリン酸エステル１
０ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ９
０（実施例 ４）
ポリエチレングリコール脂肪酸エステル １０
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ９０
（実施例 ５）
ジオクチルスルホサクシネート １０
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ９０
（実施例 ６）
ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール １
．５〃（ＩＱ） ｎ
６．０〃（１４）
２．５ジオクチルスルホサクシネート
１ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル ８９（実施例 ７）
ボ１バ６）オキシエチレンノニルフェノール １
．５／／（１０６，０
〃（１４） ２．
５トリプロピレングリコールモノメチルエーテル９０（
実施例 ８）
ポリ（７）オキシエチレンアルキルリン酸エステル１０
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル ９０（
実施例 ９）
ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール １
．５〃（１０）
／／（１４）
ジブロビレングリコールモノメチルエーテルトリブロビ
レングリコールモノメチルエーテル（実施例 １０）
ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール〃（１０）
ｚ＋（１４）
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（実施例
１１）
ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール〃（１０）
＃（１４）
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（実施例
１２）
ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール／／（１０
）
／／（１４）
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（実施例
１３）
６．０
２．５
０
０
０．１
０．６
０．３
９９．０
０．８
１．２
５
ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノニル ６
＃（１０） ２４
／１（１４） １
０ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ６０基
板を上記組成物中に約５分間浸漬した後、水で約２分間
フラッシュした。Examples 2 to 13 The cleaning compositions of Examples 2 to 13 were blended in the same manner as in Example 1, and the same cleaning operations were performed. (Blending ratio is weight%
) (Example 2) Poly(28) oxyethylene sorbitan ester 1
0 dipropylene glycol monomethyl ether 9
0 (Example 3) Poly(about 7) oxyethylene alkyl phosphate 1
0 dipropylene glycol monomethyl ether 9
0 (Example 4) Polyethylene glycol fatty acid ester 10
Dipropylene glycol monomethyl ether 90
(Example 5) Dioctylsulfosuccinate 10
Dipropylene glycol monomethyl ether 90
(Example 6) Poly(6)oxyethylenenonylphenol 1
．． 5 (IQ) n
6.0 (14)
2.5 dioctyl sulfosuccinate
1 Dipropylene glycol monomethyl ether 89 (Example 7) Bo 1 Ba 6) Oxyethylene nonylphenol 1
．． 5//(106,0 〃(14) 2.
5 Tripropylene glycol monomethyl ether 90 (
Example 8) Poly(7) oxyethylene alkyl phosphate ester 10
Tripropylene glycol monomethyl ether 90 (
Example 9) Poly(6)oxyethylenenonylphenol 1
．． 5〃(10) //(14) Dibrobylene glycol monomethyl ether Tribrobylene glycol monomethyl ether (Example 10) Poly(6) oxyethylene nonylphenol〃(10) z+(14) Dipropylene glycol monomethyl ether (Example 10)
11) Poly(6) oxyethylene nonylphenol (10) #(14) Dipropylene glycol monomethyl ether (Example
12) Poly(6)oxyethylenenonylphenol //(10
) //(14) Dipropylene glycol monomethyl ether (Example
13) 6.0 2.5 0 0 0.1 0.6 0.3 99.0 0.8 1.2 5 Poly(6)oxyethylenenonylphenol 6
#(10) 24
/1(14) 1
0 Dipropylene Glycol Monomethyl Ether 60 The substrate was immersed in the above composition for about 5 minutes and then flushed with water for about 2 minutes.
洗浄後の基板の絶縁抵抗及び残存イオン濃度を測定し、
その結果を表−１に示した。Measure the insulation resistance and residual ion concentration of the substrate after cleaning,
The results are shown in Table-1.
絶縁抵抗試験はＪＩＳＺ−３１９７基づくくシ型電極を
使用した。フラックスはＪＩＳＺ−３２８３に規定する
Ａ級に相当する液状フラックスを使用した。残存イオン
濃度は導電率計により算出した。The insulation resistance test used a comb-shaped electrode based on JIS Z-3197. The flux used was a liquid flux corresponding to class A specified in JIS Z-3283. The residual ion concentration was calculated using a conductivity meter.
本発明による洗浄剤組成物はフラックス洗浄剤として充
分な効果がある事が明らかである。It is clear that the cleaning composition according to the present invention is sufficiently effective as a flux cleaning agent.
Claims (6)
剤の１種又は、２種以上の混合物９９〜６６重量％と、
Ｂ群から選ばれる界面活性剤の１種又は２種以上の混合
物１〜４０重量％とからなるプリント配線板用フラック
ス洗浄剤 Ａ群 １．ジプロピレングリコールモノメチルエーテル２．ト
リプロピレングリコールモノメチルエーテルＢ群 １．ポリ（５〜２０）オキシエチレンアルキルフェニル
エーテル(1) 99 to 66% by weight of one or a mixture of two or more glycol ether solvents selected from Group A below;
Group A flux cleaning agent for printed wiring boards consisting of 1 to 40% by weight of one type or a mixture of two or more surfactants selected from Group B 1. Dipropylene glycol monomethyl ether2. Tripropylene glycol monomethyl ether Group B 1. Poly(5-20)oxyethylene alkyl phenyl ether
エステル2. Poly(5-30)oxyethylene sorbitan fatty acid ester
ステル3. Poly(2-10)oxyethylene alkyl phosphate ester
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33633689A JPH03198395A (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Composition of cleaning agent |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33633689A JPH03198395A (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Composition of cleaning agent |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03198395A true JPH03198395A (en) | 1991-08-29 |
Family
ID=18298068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33633689A Pending JPH03198395A (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Composition of cleaning agent |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03198395A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5330582A (en) * | 1989-11-08 | 1994-07-19 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Method for cleaning rosin-base solder flux |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0397792A (en) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Lion Corp | Liquid detergent for solder flux |
| JPH03227400A (en) * | 1989-11-08 | 1991-10-08 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Detergent for washing rosin-based soldering flux and washing method of same flux |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP33633689A patent/JPH03198395A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0397792A (en) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Lion Corp | Liquid detergent for solder flux |
| JPH03227400A (en) * | 1989-11-08 | 1991-10-08 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Detergent for washing rosin-based soldering flux and washing method of same flux |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5330582A (en) * | 1989-11-08 | 1994-07-19 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Method for cleaning rosin-base solder flux |
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