CN108418936A - 壳体、电子装置及壳体的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体、电子装置及壳体的制作方法，所述壳体具有正面和与所述正面相背设置的背面，以及连接于所述正面和所述背面之间的外观面，所述外观面由连接面和连接所述连接面的凹槽面所构成，所述壳体设有覆盖于所述连接面的第一外观层和覆盖于所述凹槽面的第二外观层。所述第二外观层表面形成所述待加工外观面上凹陷的部分，所述第二外观层相对所述第一外观层隐蔽。所述壳体表面受到外部光线照射时，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，从而所述第一外观层与所述第二外观层形成明暗反差，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。

Description

壳体、电子装置及壳体的制作方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体、电子装置及壳体的制作方法。

背景技术

目前电子装置的外壳表面经过表面处理被外观层所覆盖，但外观层的结构形式比较单一。电子装置单一的外观结构形式，降低了用户体验。

发明内容

本申请提供了一种壳体、电子装置及壳体的制作方法。

本申请提供了一种壳体，所述壳体具有正面和与所述正面相背设置的背面，以及连接于所述正面和所述背面之间的外观面，所述外观面由连接面和连接所述连接面的凹槽面所构成，所述壳体设有覆盖于所述连接面的第一外观层和覆盖于所述凹槽面的第二外观层。

本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括壳体，所述壳体具有正面和与所述正面相背设置的背面，以及连接于所述正面和所述背面之间的外观面，所述外观面由连接面和连接所述连接面的凹槽面所构成，所述壳体设有覆盖于所述连接面的第一外观层和覆盖于所述凹槽面的第二外观层。

本申请还提供一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：

提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和未加工面所构成；

对所述待加工外观面进行第一次表面处理，所述凹槽面和所述未加工面经过第一次表面处理分别形成凹槽外观层和未加工外观层，所述凹槽外观层和所述未加工外观层共同构成第一外观层；

去除所述凹槽外观层，获得待着色表面；

对所述待着色表面进行第二次表面处理，以获得第二外观层。

本申请提供的壳体、电子装置及壳体的制作方法，通过所述连接面连接于所述凹槽面，所述壳体设有覆盖于所述连接面的第一外观层和覆盖于所述凹槽面的第二外观层，从而所述第一外观层和所述第二外观层相邻；并且所述凹槽面为所述外观面上凹陷的部分，从而所述第二外观层表面形成所述待加工外观面上凹陷的部分，所述第二外观层相对所述第一外观层隐蔽。所述壳体表面受到外部光线照射时，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，从而所述第一外观层与所述第二外观层形成明暗反差，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；

图2是另一实施例提供的壳体的结构示意图；

图3是图1中提供的壳体的结构示意图二；

图4是本申请实施例提供的壳体的截面示意图一；

图5是图4中A处的放大示意图；

图6是另一实施例提供的壳体的截面示意图；

图7是本申请实施例提供的电子装置的结构示意图一；

图8是本申请实施例提供的电子装置的结构示意图二；

图9是另一实施例提供的电子装置的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体的制作方法的流程示意图；

图11是图10中的壳体的结构示意图一；

图12是图10中的壳体的结构示意图二；

图13是图10中的壳体的结构示意图三；

图14是图10中的壳体的结构示意图四；

图15是图10中的壳体的结构示意图五；

图16是图10中的壳体的结构示意图五；

图17是图10中提供的第一次表面处理的流程示意图；

图18是图10中提供的第二次表面处理的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1、图3和图4，本申请提供一种壳体100，所述壳体100具有外观面11，所述外观面11由连接面111和连接所述连接面111的凹槽面112所构成，所述壳体100设有覆盖于所述连接面111的第一外观

层12和覆盖于所述凹槽面112的第二外观层13。可以理解的是，所述壳体100应用于电子装置200，所述电子装置200包括但不限于智能手机、平板电脑、智能手表和笔记本电脑。

通过所述连接面111连接于所述凹槽面112，所述壳体100设有覆盖于所述连接面111的第一外观层12和覆盖于所述凹槽面112的第二外观层13，从而所述第一外观层12和所述第二外观层13相邻；并且所述凹槽面112为所述外观面11上凹陷的部分，从而所述第二外观层13表面形成所述待加工外观面31上凹陷的部分，所述第二外观层13对所述第一外观层12隐蔽。所述壳体100表面受到外部光线照射时，所述第一外观层12表面为所述壳体100表面上非凹陷部分，所述第一外观层12与所述第二外观层13对外部光线的反射角度不同，从而所述第一外观层12与所述第二外观层13形成明暗反差，使得所述壳体100表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体100的外观性能。

本实施方式中，所述壳体100为金属壳体，所述壳体100可以是铝合金壳体，从而所述壳体100可以经过阳极氧化和着色处理而呈现优异的颜色效果，提高所述壳体100的外观性能。当然，在其他实施方式中，所述壳体100也可以是其他金属壳体，所述壳体100可以是镁合金壳体、不锈钢壳体或钛合金壳体，在此不作限定。当然，在其他实施方式中，所述壳体100也可以是非金属壳体。

请参阅图3和图4，本实施方式中，所述壳体100具有正面14和与所述正面14相对设置的背面15，所述正面14为所述电子装置200的显示屏30的承载面，所述正面14朝向使用者，所述背面15背对使用者。所述外观面11连接于所述正面14和所述背面15之间，从而所述外观面11至少为所述壳体100的侧表面的一部分。从而所述连接面111和所述凹槽面112设置于所述壳体100的侧表面，所述第一外观层12和所述第二外观层13设置于所述壳体100的侧表面上，使得所述壳体100的侧表面可以呈现明暗交替的效果，提高所述壳体100的侧表面的外观性能。

请参阅图3和图4，本实施方式中，所述壳体100包括边框10和与所述边框10一体成型的背板20，所述正面14设置于所述边框10与所述背板20相背的一侧，所述背面15设置于所述背板20上，所述外观面11设置于所述边框10上。所述边框10为环形边框，所述边框10大致呈矩形。所述边框10和所述背板20之间形成收容腔60。所述边框10包括相对设置的两个第一侧臂18和相对设置的两个第二侧臂19，两个所述第二侧臂19连接于两个所述第一侧臂18之间，第一侧臂18和第二侧边首尾相连接形成所述边框10。所述第一侧臂18为边框10上的短边，第一侧臂18上可以设置充电口1121、扬声器孔1122和耳机孔1123，从而所述壳体100应用于电子装置200时可以提供不同的功能接口；所述第二侧臂19为边框10上的长边，所述第二侧臂19上可以设置开机键、音量键和卡托插槽，从而所述壳体100应用于电子装置200时可以提供不同的功能按键。

请参阅图3和图6，在另一实施方式中，所述壳体100为环形边框，所述壳体100大致呈矩形。所述环形边框与所述边框10的结构相同设置。

本实施方式中，请参阅图1，所述外观面11可以设置于所述边框10的外周上，所述凹槽面112围绕所述边框10的外周设置。请参阅图2，所述外观面11也可以设置于所述第一侧臂18上，从而所述第一侧臂18设有所述凹槽面112。所述凹槽面112可以是弧形凹面。可以在所述凹槽面112设置充电口1121、扬声器孔1122或耳机孔1123，使得充电口1121、扬声器孔1122或耳机孔1123相对隐蔽，从而在视觉上弱化充电口1121、扬声器孔1122或耳机孔1123对所述壳体100外观的影响。当然，在其他实施方式中，请参阅图2，所述外观面11也可以设置于所述边框10的其他表面上。

本实施方式中，所述第一外观层12为设置于所述连接面111上的氧化层，所述第二外观层13为设置于所述凹槽面112上的氧化层。

一种实施方式中，所述第一外观层12经过第一次表面处理之后呈现第一颜色，所述第二外观层13经第二次表面处理呈现第二颜色。所述壳体100的侧表面呈现所述第一颜色和所述第二颜色的组合颜色，使得所述壳体100侧表面的色彩丰富。所述第二外观层13表面相对所述壳体100外表面凹陷，所述第一外观层12表面为所述壳体100表面上非凹陷部分，所述壳体100受到光照时，所述第一外观层12与所述第二外观层13形成明暗反差，增强所述壳体100侧表面的立体效果，并且所述第一外观层12表面和所述第二外观层13表面的颜色反差，进一步增强所述壳体100侧表面的立体效果。

另一种实施方式中，所述第一外观层12和所述第二外观层13经过相同的表面处理之后，所述第一外观层12与所述第二外观层13呈现相同的颜色，使得所述第一外观层12与所述第二外观层13无明显分界线，而所述第二外观层13表面相对所述壳体100外表面凹陷，所述壳体100受到光照时，所述壳体100的外表面呈现同一颜色的明暗变化。

进一步地，请参阅图1、图3和图4，所述凹槽面112连接于所述正面14，所述连接面111连接于所述凹槽面112和所述背面15之间。

本实施方式中，所述壳体100的侧面由所述第一外观层12表面和所述第二外观层13表面所构成。其中，所述凹槽面112为圆弧面，所述凹槽面112平行所述正面14延伸。从而所述第二外观层13的表面也为圆弧面，所述第二外观层13平行所述正面14延伸。由于所述第二外观层13表面为所述壳体100表面的凹陷部，所述第二外观层13相对所述第一外观层12隐蔽，并且所述凹槽面112连接于所述正面14，从而所述壳体100的厚度在视觉上主要取决于所述第一外观层12，从而所述壳体100显得比较纤薄。另外，所述第一外观层12与所述第二外观层13呈现不同的颜色，使得所述壳体100的侧面呈现为两种不同颜色的窄面的组合，也使得所述壳体100显得更加纤薄。

进一步地，请参阅图5，所述壳体100在所述正面14与所述凹槽面112的连接处设有第一窄面16。

本实施方式中，所述第一窄面16为连接于所述正面14和所述凹槽面112之间的倾斜面，使得所述正面14与所述第二外观层13过渡自然。

所述第一窄面16呈现第三颜色，所述第三颜色为所述壳体100的基材颜色，从而所述第一窄面16具有所述壳体100基材的金属色和金属光泽，从而提高所述壳体100的外观性能。由于所述第一窄面16连接于所述正面14和所述凹槽面112之间，所述第一窄面16将所述正面14和所述第二外观层13分开，使得所述正面14和所述第二外观层13的颜色更加分明，又所述第一窄面16为高亮面，使得所述壳体100的色彩丰富。

进一步地，请参阅图5，所述壳体100在所述第一外观层12与所述第二外观层13的连接处设有第二窄面17。

本实施方式中，所述第二窄面17为连接于所述第一外观层12与所述第二外观层13之间的倾斜面，使得所述第一外观层12与所述第二外观层13之间过渡自然。所述第二窄面17与所述第一窄面16的颜色相同，所述第二窄面17同样具有所述壳体100基材的金属色和金属光泽。所述第一外观层12呈第一颜色，所述第二窄面17将所述第一外观层12和所述第二外观层13分隔开，从而所述第二窄面17附近集中呈现了第一颜色、第二颜色和第三颜色，从而所述壳体100的侧面呈现出丰富的颜色分布。

请参阅图7和图8，本申请还提供一种电子装置200，所述电子装置200包括如上所述的壳体100和显示屏30。所述显示屏30可以是液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)，也可以是有机电致发光显示屏(Organic Light－Emitting Diode，OLED)。所述显示屏30固定于所述壳体100的正面14，并封盖所述边框10的收容腔60。所述显示屏30具有两个相对设置的短边31和连接于两个所述短边31之间两个相对设置长边32。所述短边31与所述第一侧臂18相对设置，所述长边32与所述第二侧臂19相对设置。所述显示屏30与所述壳体100的背面15之间形成收容腔60，所述电子装置200包括电池40和主板50，所述电池40和所述主板50固定于所述收容腔60内，所述电池40电连接所述主板50和所述显示屏30。

本实施方式中，请参阅图7，所述外观面11可以设置于所述边框10的外周上，所述凹槽面112围绕所述边框10的外周设置。请参阅图9，所述外观面11也可以设置于所述第一侧臂18上，从而所述第一侧臂18设有所述凹槽面112。所述凹槽面112可以是弧形凹面。可以在所述凹槽面112设置充电口1121、扬声器孔1122或耳机孔1123，使得充电口1121、扬声器孔1122或耳机孔1123相对隐蔽，从而在视觉上弱化充电口1121、扬声器孔1122或耳机孔1123对所述壳体100外观的影响。当然，在其他实施方式中，请参阅图2，所述外观面11也可以设置于所述边框10的其他表面上。

请参阅图10，图10是本申请实施例提供的一种壳体制作方法100。上述壳体100经所述壳体制作方法100制作而成。所述壳体制作方法100包括以下步骤101至步骤105：

101：提供一壳体基体300，所述壳体基体300具有待加工外观面31，所述待加工外观面31由凹槽面112和未加工面311所构成。

在所述步骤101中，图11为本申请提供的所述壳体基体300，所述壳体基体300为金属壳体，具体的，所述壳体基体300可以是铝合金壳体，从而便于对所述壳体基体300进行机械加工成型，并且可以通过阳极氧化着色工艺实现铝合金壳体表面的着色。当然，在其他实施方式中，所述壳体基体300也可以是其他材质。

所述壳体基体300为回字型结构，所述待加工外观面31具有正面14和与所述正面14相背设置的背面15，所述待加工外观面31连接于所述正面14和所述背面15之间。其中，所述凹槽面112为弧面，所述凹槽面112连接于所述正面14和所述未加工面311之间，所述凹槽面112平行所述正面14延伸，所述凹槽面112相对所述未加工面311向所述壳体基体300内侧凹陷，使得所述凹槽面112相对隐蔽，从而使得所述壳体基体300在视觉上显得更加纤薄。

102：对所述待加工外观面31进行第一次表面处理，所述凹槽面112和所述未加工面311经过第一次表面处理分别形成凹槽外观层121和未加工外观层122，所述凹槽外观层121和所述未加工外观层122共同构成第一外观层12。

对图11提供的所述壳体基体300进行步骤102，请参阅图17，所述步骤102包括以下的步骤1021至步骤1026：

1021：去除所述壳体基体300的表面的异物或油脂。

具体的，使用表面活性剂从所述壳体基体300的表面移除异物或油脂。在所述步骤1021之后，对所述壳体基体300进行水洗，以去除所述壳体基体300表面残留的表面活性剂。

1022：移除所述壳体基体300表面的氧化膜。

所述壳体基体300表面存在自然氧化形成的氧化膜。在蚀刻工艺中，可以使用酸或碱对所述壳体基体300进行酸洗或者碱洗，通过酸或碱溶解所述壳体基体300表面的氧化膜，以移除所述氧化膜。如果在所述步骤1021中，所述壳体基体300表面的油脂未被完全去除，可以通过蚀刻工艺进一步去除所述壳体基体300表面的油脂。在所述步骤1022之后，对所述壳体基体300进行水洗，以去除所述壳体基体300表面残留的酸或碱。

1023：抛光所述壳体基体300的表面，以使所述壳体基体300的表面成为具有光泽的抛光表面。

通过化学抛光工艺处理所述壳体基体300的表面，可以通过强酸溶液、强碱溶液或氧化剂溶液处理所述壳体基体300的表面，比如可以使用硫酸和磷酸盐以特定比例混合的溶液。在所述步骤1023之后，对所述壳体基体300进行水洗，以去除所述壳体基体300表面残留的酸或碱或氧化剂。

可以理解的是，步骤1021至步骤1023为对所述待加工外观面31对所述壳体基体300进行前处理，以将异物和氧化膜从所述壳体基体300的表面移除，从而可以方便后续通过阳极氧化在所述壳体基体300的表面形成均匀的氧化膜层。

1024：对所述待加工外观面31进行第一次阳极氧化处理，所述凹槽面112和所述未加工面311经过第一次阳极氧化处理形成凹槽氧化层和未加工氧化层，所述凹槽氧化层和所述未加工氧化层共同构成第一氧化层，所述第一氧化层具有微孔。

具体的，将所述壳体基体300置于电解槽中并作为阳极，以铅板或碳板作为阴极，通过施加一定的电压和电流进行电解，以使所述壳体基体300表面氧化形成第一氧化层。通过阳极氧化工艺形成的第一氧化层具有一定的硬度，可以提高所述壳体基体300的强度、耐磨性和耐腐蚀性。

1025：将染料注入所述第一氧化层的微孔中，以使所述第一氧化层呈第一颜色。

所述步骤1024中形成的所述第一氧化层具有多孔结构，所述多孔结构可吸附染料而使得所述第一氧化层着色，从而使得所述壳体基体300呈现特定的颜色。对所述步骤1024中形成的所述第一氧化层进行着色处理，具体的，将经过阳极氧化工艺处理的所述壳体基体300浸泡在着色液中一段时间，以使着色液中的染料吸附在所述第一氧化层内，从而完成所述壳体基体300的待加工外观面31的着色，从而获得所述第一外观层12。然后取出所述壳体基体300，对所述壳体基体300进行水洗，再进行低温烘干，以使所述第一氧化层的颜色固化保留。

1026：对所述第一氧化层的微孔进行封孔处理，所述凹槽氧化层和所述未加工氧化层经过封孔处理形成所述凹槽外观层121和所述未加工外观层122，以获得第一外观层12。

在所述步骤1026中，使用密封剂对所述第一氧化层表面进行封闭处理。采用的密封剂可以是含乙酸镍的溶液或含醋酸钴溶液。在封闭处理过程中，所述第一氧化层上的微孔发生水合反应。因为氧化物的水合形式比非水合形式体积密度大，通过水合反应填满微孔，从而完成所述第一氧化层表面微孔的封闭处理，使得吸附在所述第一氧化层的染料沉淀在所述第一氧化层的内部，不能被擦除。所述第一氧化层表面进行封闭处理后，所述第一氧化层表面的微孔被填满，提升所述壳体基体300的抗腐蚀及表面抗污染性。

1027：对所述第一外观层12的表面进行抛光。

在步骤1026之后，进行步骤1027，对所述第一外观层12进行抛光，以使所述第一外观层12具有光亮面，从而增强所述第二外观层13表面和所述第一外观层12表面的明暗反差程度。

可以理解的是，所述步骤1024至步骤1027是对所述待加工外观面31进行着色处理。图12为图11提供的所述壳体基体300经过所述步骤1024至步骤1027处理后得到的壳体，所述凹槽面112和所述未加工面311经过所述步骤1024至步骤1027分别形成凹槽外观层121和未加工外观层122，从而获得第一外观层12，所述第一外观层12可以呈现出第一颜色。所述第一氧化层经过封孔处理而形成第一外观层12，提升所述壳体基体300的抗腐蚀及表面抗污染性。

103：去除所述凹槽外观层121，获得待着色表面32。

在所述步骤103中，对图12提供的所述壳体基体300进行加工，图13为图12提供的所述壳体基体300经过步骤103处理后得到的壳体。

通过数控加工或镭雕工艺去除所述凹槽外观层121，从而暴露所述凹槽面112，获得待着色表面32。

104：对所述待着色表面32进行第二次表面处理，获得第二外观层13。

在所述步骤104中，对图13提供的所述壳体基体300进行加工。图14为图13提供的所述壳体基体300经过步骤104处理后得到的壳体。

请参阅图18，第二次表面处理也为阳极氧化着色处理，对所述待着色表面32进行第二次表面处理，包括以下的步骤1041至步骤1043：

1041：对所述待着色表面32进行第二次阳极氧化处理，获得所述第二氧化层，所述第二氧化层具有微孔。

将所述壳体基体300作为阳极进行阳极氧化处理时，所述壳体基体300的待着色面被氧化，所述壳体基体300覆盖所述未加工外观层122的部分不被腐蚀，从而只在所述待着色面形成第二氧化层。

1042：将染料注入所述第二氧化层的微孔中，以使所述第二氧化层呈第二颜色。

由于所述未加工外观层122经过封闭处理，因此所述第一氧化层表面的微孔已经被封闭，失去吸附性，从而在本次着色处理中所述未加工外观层122不能再次吸附染料。在所述步骤1041中形成的第二氧化层具有微孔结构，可吸附染料于所述第二氧化层的微孔中，因此，将所述壳体基体300置于着色液中，所述第一氧化层不能吸附染料，所述第二氧化层可以吸附染料，实现所述第二氧化层的单独着色。进行着色处理之后，对所述壳体基体300进行水洗，去除表面附着的杂质，然后进行低温烘干。

1043：对所述第二氧化层的微孔进行封孔处理，以获得第二外观层13。

在所述步骤1043中，使用密封剂对所述第二氧化层表面进行封闭处理。采用的密封剂可以是含乙酸镍的溶液或含醋酸钴溶液。

所述步骤1043与所述步骤1026类似，在此不作累述。

所述第一外观层12经第一次表面处理呈现第一颜色，所述第二外观层13经第二次表面处理呈现第二颜色。从而所述壳体100的侧表面呈现所述第一颜色和所述第二颜色的组合颜色，使得所述壳体100侧表面的色彩丰富。所述第二外观层13表面相对所述壳体100外表面凹陷，所述壳体100受到光照时，所述第一外观层12表面为所述壳体100表面上非凹陷部分，所述第一外观层12与所述第二外观层13对外部光线的反射角度不同，从而所述第一外观层12与所述第二外观层13形成明暗反差，增强所述壳体100侧表面的立体效果，并且所述第一外观层12表面和所述第二外观层13表面的颜色反差，进一步增强所述壳体100侧表面的立体效果。

在所述步骤104中，对所述第二外观层13的表面进行粗化加工，以使所述第二外观层13具有哑光面。可以通过对第二待加工外观面31进行喷砂处理，或者表面拉丝处理实现所述第二待加工外观面31的粗化，使得所述第二外观层13具有哑光面，从而增强所述第二外观层13表面和所述第一外观层12表面的明暗反差程度。

105：对所述凹槽面112与所述正面14的连接处进行加工，以获得第一倒角面，对第一倒角面进行第三次表面处理，以获得第一窄面16。

在所述步骤105中，对图14提供的所述壳体基体300进行加工。图15为图14提供的所述壳体基体300经过步骤105处理后得到的壳体。

在所述步骤105中，通过数控机床加工出所述第一倒角面。对所述第一倒角面进行抛光，以获得第一窄面16，所述第一窄面16具有所述壳体基体300的基材颜色(即金属色)和金属光泽。所述壳体基体300为铝合金壳体的情况下，所述第三颜色为铝合金的金属色。从而无需进行着色操作，在所述壳体基体300的侧壁上实现第三种颜色，进一步丰富所述壳体基体300的色彩。

所述第一窄面16为连接于所述正面14和所述凹槽面112之间的倾斜面，使得所述正面14与所述第二外观层13过渡自然。由于所述第一窄面16连接于所述正面14和所述凹槽面112之间，所述第一窄面16将所述正面14和所述第二外观层13分开，使得所述正面14和所述第二外观层13的颜色更加分明，又所述第一窄面16为高亮面，使得所述壳体100侧面的色彩丰富。

106：在所述第二外观层13与所述第一外观层12的连接处加工出第二倒角面，对第二倒角面进行第四次表面处理，以获得第二窄面17。

在所述步骤106中，对图15提供的所述壳体基体300进行加工。图16为图15提供的所述壳体基体300经过步骤104处理后得到的壳体。

在所述步骤106中，通过数控加工在所述第二外观层13与所述第一外观层12的连接处加工出第二倒角面。其中，所述第二倒角面为连接所述第二外观层13与所述第一外观层12的倾斜面。所述第四次表面处理包括但不限于对所述第二倒角面进行抛光处理，以使所述第二窄面17呈现与所述第一窄面16相同的金属色和金属光泽。

由于所述第二外观层13呈第二颜色，所述第一外观层12呈第一颜色，从而所述第二窄面17将所述第二外观层13和所述第一外观层12分隔开，使得所述第二外观层13和所述第一外观层12的颜色分明。所述第二外观层13与所述第一外观层12的交界处集中了三种颜色，从而丰富所述壳体基体300侧面的色彩排布，提高所述壳体基体300的外观性能。

本申请提供的壳体、电子装置及壳体的制作方法，通过所述连接面连接于所述凹槽面，所述壳体设有覆盖于所述连接面的第一外观层和覆盖于所述凹槽面的第二外观层，从而所述第一外观层和所述第二外观层相邻；并且所述凹槽面为所述外观面上凹陷的部分，从而所述第二外观层表面形成所述待加工外观面上凹陷的部分，所述第二外观层对所述第一外观层隐蔽。所述壳体表面受到外部光线照射时，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，从而所述第一外观层与所述第二外观层形成明暗反差，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (17)

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有正面和与所述正面相背设置的背面，以及连接于所述正面和所述背面之间的外观面，所述外观面由连接面和连接所述连接面的凹槽面所构成，所述壳体设有覆盖于所述连接面的第一外观层和覆盖于所述凹槽面的第二外观层。

2.如权利要求1所述的壳体，所述壳体包括边框和与所述边框一体成型的背板，所述正面设置于所述边框与所述背板相背的一侧，所述背面设置于所述背板上，所述外观面设置于所述边框上。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽面连接于所述正面，所述连接面连接于所述凹槽面和所述背面之间。

4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体在所述正面与所述凹槽面的连接处设有第一窄面。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体在所述第一外观层与所述第二外观层的连接处设有第二窄面。

6.如权利要求1～5任意一项所述的壳体，其特征在于，所述第一外观层经第一次表面处理呈现第一颜色，所述第二外观层经第二次表面处理呈现第二颜色。

7.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括壳体，所述壳体具有正面和与所述正面相背设置的背面，以及连接于所述正面和所述背面之间的外观面，所述外观面由连接面和连接所述连接面的凹槽面所构成，所述壳体设有覆盖于所述连接面的第一外观层和覆盖于所述凹槽面的第二外观层。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述凹槽面连接于所述正面，所述凹槽面连接于所述凹槽面和所述背面之间，所述壳体在所述正面与所述凹槽面的连接处设有第一窄面，所述电子装置还包括固定于所述正面的显示屏，所述显示屏的边缘与所述第一窄面对接。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述显示屏与所述壳体的背面之间形成收容腔，所述电子装置包括电池和主板，所述电池和所述主板固定于所述收容腔内。

10.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和未加工面所构成；

对所述待加工外观面进行第一次表面处理，所述凹槽面和所述未加工面经过第一次表面处理分别形成凹槽外观层和未加工外观层，所述凹槽外观层和所述未加工外观层共同构成第一外观层；

去除所述凹槽外观层，获得待着色表面；

对所述待着色表面进行第二次表面处理，以获得第二外观层。

11.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于，在提供所述壳体基体的步骤中，所述壳体基体还具有正面和相对所述正面设置的背面，所述待加工外观面连接于所述正面和背面之间。

12.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于，在提供所述壳体基体的步骤中，所述凹槽面连接于所述正面；在对所述待着色表面进行第二次表面处理的步骤之后，还包括步骤：

对所述凹槽面与所述正面的连接处进行加工，以获得第一倒角面，对第一倒角面进行第三次表面处理，以获得第一窄面。

13.如权利要求12所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面与所述正面的连接处进行加工的步骤之后，还包括步骤：

在所述第二外观层与所述第一外观层的连接处加工出第二倒角面，对第二倒角面进行第四次表面处理，以获得第二窄面。

14.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述待着色表面进行第二次表面处理的步骤中，对所述第二外观层的表面进行粗化加工，以使所述第二外观层具有哑光面。

15.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述待加工外观面进行第一次表面处理的步骤中，对所述第一外观层的表面进行抛光，以使所述第一外观层具有光亮面。

16.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述待加工外观面进行第一次表面处理包括步骤：

对所述待加工外观面进行第一次阳极氧化处理，所述凹槽面和所述未加工面经过第一次阳极氧化处理形成凹槽氧化层和未加工氧化层，所述凹槽氧化层和所述未加工氧化层共同构成第一氧化层，所述第一氧化层具有微孔；

将染料注入所述第一氧化层的微孔中，以使所述第一氧化层呈第一颜色；

对所述第一氧化层的微孔进行封孔处理，所述凹槽氧化层和所述未加工氧化层经过封孔处理形成所述凹槽外观层和所述未加工外观层，以获得第一外观层。

17.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述待着色表面进行第二次表面处理包括步骤：

对所述待着色表面进行第二次阳极氧化处理，获得所述第二氧化层，所述第二氧化层具有微孔；

将染料注入所述第二氧化层的微孔中，以使所述第二氧化层呈第二颜色；

对所述第二氧化层的微孔进行封孔处理，以获得第二外观层。