CN108342762A - 壳体的制作方法、壳体及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种壳体的制作方法、壳体及电子装置，所述壳体的制作方法包括以下的步骤：提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成；成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；去除所述遮蔽膜；对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层。所述第二外观层相对所述第一外观层凹陷，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体的制作方法、壳体及电子装置。
背景技术
目前电子装置的外壳表面经过表面处理被外观层所覆盖，但外观层的结构形式比较单一。电子装置单一的外观结构形式，降低了用户体验。
发明内容
本申请提供了一种壳体的制作方法、壳体及电子装置。
本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：
提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成；
成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；
对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；
去除所述遮蔽膜；
对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层。
本申请还提供一种壳体，所述壳体具有底端和相对所述底端设置的顶端，以及连接于所述底端和所述顶端之间的侧壁，所述侧壁设有凹槽，所述侧壁在所述凹槽之外的区域附设有第一外观层，所述凹槽附设有第二外观层。
本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括壳体，所述壳体具有底端和相对所述底端设置的顶端，以及连接于所述底端和所述顶端之间的侧壁，所述侧壁设有凹槽，所述侧壁在所述凹槽之外的区域附设有第一外观层，所述凹槽附设有第二外观层。
本申请提供的壳体的制作方法、壳体及电子装置，通过所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成，即所述凹槽面与所述未加工面相邻接；通过成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜，从而对所述未加工面进行第一次表面处理时，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层，所述凹槽面在所述遮蔽膜的保护下仍保持原样；去除所述遮蔽膜，再通过对所述凹槽面进行第二次表面处理，以形成第二外观层，由于所述凹槽面为所述待加工外观面上凹陷的部分，从而所述第二外观层相对所述第一外观层凹陷，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的壳体的制作方法的流程示意图；
图2是本申请实施例一提供的第一次表面处理的流程示意图；
图3是本申请实施例一提供的第二次表面处理的部分流程示意图；
图4是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图一；
图5是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图二；
图6是图5中A处的放大示意图；
图7是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图三；
图8是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图四；
图9是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图五；
图10是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图六；
图11是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图七；
图12是本申请实施例二提供的壳体基体的结构示意图一；
图13是本申请实施例二提供的壳体基体的结构示意图二；
图14是本申请实施例三提供的壳体基体的结构示意图一；
图15是本申请实施例三提供的壳体基体的结构示意图二；
图16是本申请实施例三提供的壳体基体的结构示意图三；
图17是本申请实施例二提供的壳体的制作方法的流程示意图；
图18是本申请实施例三提供的壳体的制作方法的流程示意图；
图19是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；
图20是图19中P－P处的截面示意图；
图21是图20中B处的放大示意图；
图22是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；
图23是本申请实施例提供的壳体的结构示意图三；
图24是本申请实施例提供的电子装置的结构示意图一；
图25是本申请实施例提供的电子装置的结构示意图二。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
实施例一
请参阅图1，图1是本申请实施例提供一种壳体的制作方法，所述壳体的制作方法可以应用于电子装置300的壳体制作，所述电子装置300可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或智能手表等可穿戴设备中的一种。所述壳体的制作方法包括以下的步骤101至105：
101：提供一壳体基体100，所述壳体基体100具有待加工外观面10，所述待加工外观面10由凹槽面11和连接所述凹槽面11的未加工面12所构成。
在所述步骤101中，所述壳体基体100为金属壳体200，具体的，所述壳体基体100可以是铝合金壳体200，从而便于对所述壳体基体100进行机械加工成型，并且可以通过阳极氧化着色工艺实现铝合金壳体表面的着色。当然，在其他实施方式中，所述壳体基体100也可以是其他材质。
所述壳体基体100为回字型结构，所述壳体基体100具有正面20和与所述正面20相背设置的背面30，所述待加工外观面10连接于所述正面20和所述背面30之间。其中，所述凹槽面11为弧面，所述凹槽面11连接于所述正面20，所述未加工面12连接于所述凹槽面11和所述背面30之间，所述凹槽面11相对所述未加工面12向所述壳体基体100内侧凹陷，使得所述凹槽面11相对隐蔽，从而使得所述壳体基体100在视觉上显得更加纤薄。
102：成型覆盖所述凹槽面11的遮蔽膜40。
对图4提供的所述壳体基体100进行步骤102，图5为进行步骤102后得到的所述壳体基体100。请参阅图5和图6，在所述步骤102中，所述遮蔽膜40具有附着层41、耐腐蚀层42和强化层43。所述附着层41贴合于所述凹槽面11，所述耐腐蚀层42层叠于所述附着层41远离所述凹槽面11一侧。
所述强化层43层叠于所述耐腐蚀层42与所述附着层41相背离的一侧。其中，所述附着层41增强了所述耐腐蚀层42与所述凹槽面11的结合力，保证所述耐腐蚀层42始终覆盖所述凹槽面11，避免在后续表面处理过程中所述耐腐蚀层42脱落。所述附着层41可以设置可剥胶，从而方便后续剥除所述遮蔽膜40。所述耐腐蚀层42可以是耐酸碱油墨层，所述耐腐蚀层42覆盖所述凹槽面11，使得所述凹槽面11在后续表面处理过程中可以抵抗强酸或强碱的腐蚀。
所述强化层43可以是具有强度较好的塑胶层，所述附着层41和耐腐蚀层42可以通过印刷等方式依次层叠在所述强化层43的一面上，从而所述附着层41、所述耐腐蚀层42和所述强化层43形成一体的结构。所述附着层41和所述耐腐蚀层42附着在所述强化层43上，所述强化层43的存在使得上述一体结构具有较好的强度。对所述遮蔽膜40施加剥除力时，可避免撕裂所述遮蔽膜40，从而方便整体剥除所述遮蔽膜40。
所述强化层43具有用于手动去除所述遮蔽膜40的操作部431。所述操作部431设置于所述强化层43主体的边缘，所述操作部431相对所述强化层43主体远离所述凹槽面11。从而方便操作人员经所述操作部431剥除所述遮蔽膜40。可选的是，所述遮蔽膜40的面积大于所述凹槽面11的面积，从而保证所述遮蔽膜40完全覆盖所述凹槽面11。由于所述凹槽面11为所述待加工外观面10相对凹陷的部分，所述凹槽面11与所述未加工面12的交界确定了所述遮蔽膜40覆盖所述凹槽面11的区域边界，使得所述遮蔽膜40准确覆盖所述凹槽面11。所述强化层43使得所述遮蔽膜40具有一定的强度，所述遮蔽膜40除覆盖所述凹槽面11之外的部分与所述未加工面12之间可以形成间距，从而所述遮蔽膜40仅覆盖所述凹槽面11，避免对未加工面12的表面处理造成干扰。后续可以操作所述遮蔽膜40与所述未加工面12形成间距的部分剥除所述遮蔽膜40。
103：对所述未加工面12进行第一次表面处理，所述未加工面12经过第一次表面处理形成第一外观层50。
对图5提供的所述壳体基体100进行步骤103，图7为第一次表面处理后得到的所述壳体基体100。
请参阅图2，所述步骤103包括以下的步骤1031至步骤1036：
1031：去除所述壳体基体100的表面的异物或油脂。
在所述步骤1031中，使用表面活性剂从所述壳体基体100的表面移除异物或油脂。在所述步骤1031之后，对所述壳体基体100进行水洗，以去除所述壳体基体100表面残留的表面活性剂。
1032：移除所述壳体基体100表面的氧化膜。
所述壳体基体100表面存在自然氧化形成的氧化膜。在所述步骤1032中，可以使用酸或碱对所述壳体基体100进行酸洗或者碱洗，通过酸或碱溶解所述壳体基体100表面的氧化膜，以移除自然氧化膜。在所述步骤1032之后，对所述壳体基体100进行水洗，以去除所述壳体基体100表面残留的酸或碱。
1033：抛光所述壳体基体100的表面，以使所述壳体基体100的表面成为具有光泽的抛光表面。
在所述步骤1033中，通过化学抛光工艺处理所述壳体基体100的表面，可以通过强酸溶液、强碱溶液或氧化剂溶液处理所述壳体基体100的表面，比如可以使用硫酸和磷酸盐以特定比例混合的溶液。在所述步骤1033之后，对所述壳体基体100进行水洗，以去除所述壳体基体100表面残留的酸或碱或氧化剂。
可以理解的是，所述步骤1031至所述步骤1033对所述壳体基体100进行前处理，以将异物和氧化膜从所述壳体基体100的表面移除，从而可以方便后续通过阳极氧化在所述壳体基体100的表面形成均匀的氧化膜层。
1034：对所述未加工面12进行第一次阳极氧化，所述未加工面12经过第一次阳极氧化，获得第一氧化层，所述第一氧化层具有微孔。
所述步骤1034中，将所述壳体基体100置于电解槽中并作为阳极，以铅板或碳板作为阴极，通过施加一定的电压和电流进行电解，以使所述未加工面12经过氧化形成第一氧化层，以提高所述壳体基体100的表面硬度和耐腐蚀性。由于所述遮蔽膜40覆盖所述凹槽面11，所述遮蔽膜40将所述凹槽面11与外界隔绝开，避免了所述凹槽面11发生氧化。
1035：将染料注入所述第一氧化层的微孔中，以使所述第一氧化层呈第一颜色。
所述步骤1034中形成的所述第一氧化层具有多孔结构，所述多孔结构可吸附染料而使得所述第一氧化层着色，从而使得所述壳体基体100呈现特定的颜色。对所述步骤1034中形成的所述第一氧化层进行着色处理，具体的，将经过阳极氧化工艺处理的所述壳体基体100浸泡在着色液中一段时间，以使着色液中的染料吸附在所述第一氧化层内，从而完成所述壳体基体100的待加工外观面10的着色，从而获得所述第一外观层50。然后取出所述壳体基体100，对所述壳体基体100进行水洗，再进行低温烘干，以使所述第一氧化层的颜色固化保留。
1036：对所述第一氧化层的微孔进行封孔处理，所述第一氧化层经过封孔处理形成所述第一外观层50。
在所述步骤1036中，使用密封剂对所述第一氧化层表面进行封闭处理。采用的密封剂可以是含乙酸镍的溶液或含醋酸钴溶液。在封闭处理过程中，所述第一氧化层上的微孔发生水合反应。因为氧化物的水合形式比非水合形式体积密度大，通过水合反应填满微孔，从而完成所述第一氧化层表面微孔的封闭处理，使得吸附在所述第一氧化层的染料沉淀在所述第一氧化层的内部，不能被擦除。所述第一氧化层表面进行封闭处理后，所述第一氧化层表面的微孔被填满，提升所述壳体基体100的抗腐蚀及表面抗污染性。
1037：对所述遮蔽膜40与所述第一外观层50的连接处进行加工，以获得第一倒角面71。
对图7提供的所述壳体基体100进行步骤1037，图8为进行步骤1037后得到的所述壳体基体100。
所述步骤1037中，所述第一倒角面71为连接于所述遮蔽膜40与所述第一外观层50之间的倾斜面，从而消除所述第一外观层50与所述凹槽31连接处的锐角，使得所述第一外观层50与所述凹槽面11之间的过渡自然。通过对所述遮蔽膜40与所述第一外观层50的连接处加工出第一倒角面71，从而消除所述第一外观层50靠近所述遮蔽膜40处的边缘的锯齿，使得所述第一外观层50的边缘线条更加流畅。
1038：对所述第一外观层50的表面进行抛光。
在所述步骤1038，使用布轮对所述第一外观层50的表面进行抛光，以使所述第一外观层50具有光亮面，从而增强所述第一外观层50与所述凹槽面11的明暗反差程度，使得所述壳体基体100表面呈现明暗交替的效果。
104：去除遮蔽膜40。
对图8提供的所述壳体基体100进行步骤104，图9为进行步骤104后得到的所述壳体基体100。
由于所述强化层43具有用于手动去除所述遮蔽膜40的操作部431。所述操作部431设置于所述强化层43主体的边缘，所述操作部431相对所述强化层43主体远离所述凹槽面11。所述步骤104中，经所述操作部431剥除所述遮蔽膜40。从而避免通过机械加工等方式去除所述遮蔽膜40的过程中对所述凹槽面11造成损伤。由于所述步骤102中，所述遮蔽膜40除覆盖所述凹槽面11之外的部分与所述未加工面12之间形成间距，也可以操作所述遮蔽膜40与所述未加工面12形成间距的部分剥除所述遮蔽膜40。在其他实施方式中，也可以通过真空吸盘吸附在所述遮蔽膜40上，当真空吸盘对所述遮蔽膜40的吸附力大于所述遮蔽膜40对所述凹槽面11的附着力时，可以剥除所述遮蔽膜40。
105：对所述凹槽面11进行第二次表面处理，所述凹槽面11经过第二次表面处理形成第二外观层60。
在所述步骤105中，对图9提供的所述壳体基体100进行加工。图10为图8提供的所述壳体基体100经过步骤105处理后得到的壳体基体100。
请参阅图，第二次表面处理也为阳极氧化着色处理，对所述凹槽面11进行第二次表面处理，包括以下的步骤1051至步骤1053：
1051：对所述凹槽面11进行第二次阳极氧化处理，获得所述第二氧化层，所述第二氧化层具有微孔。
所述步骤1051中，所述第一外观层50绝缘且耐腐蚀，在第二次阳极氧化处理过程中，仅有所述凹槽面11发生氧化，形成第二氧化层。
1052：将染料注入所述第二氧化层的微孔中，以使所述第二氧化层呈第二颜色。在其他实施方式中，所述第二氧化层也可以呈第一颜色。
所述步骤1052中，由于所述第一外观层50为封闭处理后的第一氧化层，所述第一外观层50的多孔结构已经被堵塞，从而所述第一外观层50不再吸附染料，而保持第一颜色。所述第二氧化层的多孔结构吸附染料后，呈现第二颜色，使得所述壳体基体100的外观呈现两种颜色的复合，提高外观性能。
1053：对所述第二氧化层的微孔进行封孔处理，所述第二氧化层经过封孔处理形成所述第二外观层60。
在所述步骤1053中，使用密封剂对所述第二氧化层表面进行封闭处理。采用的密封剂可以是含乙酸镍的溶液或含醋酸钴溶液。
所述步骤1053与所述步骤1036类似，在此不作累述。
可以理解的是，还对所述第一倒角面71进行第二次表面处理，以形成第一过渡层71a，即在所述步骤1051至所述步骤1053中，所述第一倒角面71与所述凹槽面11进行相同的加工，从而减少加工工序，节省加工成本。所述第一过渡层71a与所述第二外观层60均呈现第二颜色，从而在视觉上增加所述凹槽31的可视面积。
1054：对所述第二外观层60的表面进行粗化加工，以使所述第二外观层60具有哑光面。
所述二外观层60为所述待加工外观面10上凹陷的部分，所述第二外观层60在视觉上相对所述第一外观层50隐蔽。所述第二外观层60具有哑光面，从而增强所述第一外观层50与所述凹槽面11的明暗反差程度，使得所述壳体基体100表面呈现明暗交替的效果。
106：在所述第二外观层60与所述正面20的连接处加工出第四倒角面74，对第四倒角面74进行第四次表面处理，以获得窄面6。
在所述步骤106中，对图10提供的所述壳体基体100进行加工。图11为图10提供的所述壳体基体100经过步骤106处理后得到的壳体基体100。
在所述步骤106中，通过数控加工在所述第二外观层60与所述正面20的连接处加工出第四倒角面74。其中，所述第四倒角面74为连接所述第二外观层60与所述正面20的倾斜面。所述第四次表面处理包括但不限于对所述第四倒角面74进行抛光处理，以使所述窄面6呈现所述壳体基体100基材的金属色和金属光泽。从而所述壳体基体100的侧面呈现三种颜色的复合，丰富了所述壳体基体100侧面的色彩表现。
实施例二
本申请还提供另外一种实施方式，实施例二与实施例一的区别在于：
请参阅图17，图17是实施二的流程示意图。所述步骤202之后，所述步骤204之前，对所述未加工面12与所述遮蔽膜40的连接处进行加工，以获得第二倒角面72。图12为图5提供的所述壳体基体100经过本次加工后得到的壳体基体100。
可以理解的是，所述第二倒角面72与所述第一倒角面71的结构和作用相同。在所述步骤204中，还对所述第二倒角面72进行第一次表面处理，以形成第二过渡层72a。图13为图12提供的所述壳体基体100经过本次加工后得到的壳体基体100。所述第二过渡层72a与所述第一外观层50均呈现第一颜色，所述第二过渡层72a使得所述未加工面12与所述凹槽面11的交界处呈现一种颜色。并且第一颜色区域与第二颜色区域的交界处隐藏在凹槽31区域内，从而在视觉上弱化第一颜色颜色区域与第二颜色区域交界处。
实施例三
本申请还提供另外一种实施方式，实施例三与实施例一的区别在于：
请参阅图18，图18是实施三的流程示意图。所述步骤306中，对所述第一外观层50与所述第二外观层60的连接处进行加工，以获得第三倒角面73，图15为图14提供的所述壳体基体100进行上述加工得到的壳体基体100。
再对第三倒角面73进行第三次表面处理，以获得第三过渡层73a。图16对图15提供的所述壳体基体100进行上述加工得到的壳体基体100。
所述第三倒角面73为连接于所述第一外观层50与所述第二外观层60之间的倾斜面，从而消除所述第一外观层50和所述第二外观层60边缘的锯齿，使得所述第一外观层50和所述第二外观层60的边缘线条更加流畅。第三次表面处理可以是阳极氧化着色处理，所述第三过渡层73a可以呈现第一颜色、第二颜色或其他颜色。
所述第三过渡层73a可以呈现第三颜色，所述第三过渡层73a增加了所述第一外观层50与所述第二外观层60的交界处的面积，所述第一外观层50和所述第二外观层60可以呈现相同的颜色，从而在视觉上凸显所述第三过渡层73a，使得所述壳体基体100的侧面在视觉上变窄。
通过所述待加工外观面10由凹槽面11和连接所述凹槽面11的未加工面12所构成，即所述凹槽面11与所述未加工面12相邻接；通过成型覆盖所述凹槽面11的遮蔽膜40，从而对所述未加工面12进行第一次表面处理时，所述未加工面12经过第一次表面处理形成第一外观层50，所述凹槽面11在所述遮蔽膜40的保护下仍保持原样；去除所述遮蔽膜40，再通过对所述凹槽面11进行第二次表面处理，以形成第二外观层60，由于所述凹槽面11为所述待加工外观面10上凹陷的部分，从而所述第二外观层60相对所述第一外观层50凹陷，所述第二外观层60与所述第一外观层50对外部光线的反射角度不同，使得所述壳体200表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体200的外观性能。
请参阅图19至图23，本申请还提供一种壳体200。所述壳体200经上述壳体的制作方法制作而成。所述壳体200具有底端1和相对所述底端1设置的顶端2，以及连接于所述底端1和所述顶端2之间的侧壁3。所述侧壁3设有凹槽31，所述侧壁3在所述凹槽31之外的区域附设有第一外观层50，所述凹槽31附设有第二外观层60。所述第一外观层50经第一次表面处理呈现第一颜色，所述第二外观层60经第二次表面处理呈现第二颜色。由于所述凹槽面11为所述待加工外观面10上凹陷的部分，从而所述第二外观层60相对所述第一外观层50凹陷，所述第二外观层60与所述第一外观层50对外部光线的反射角度不同，使得所述壳体200表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体200的外观性能。
可以理解的是，所述壳体200应用于电子装置300，所述电子装置300包括但不限于智能手机、平板电脑、智能手表和笔记本电脑。
本实施方式中，所述壳体200具有所述正面20和所述背面30。所述正面20设置于所述顶端2，所述背面30设置于所述底端1。所述正面20为所述电子装置300的显示面板80的承载面。
具体的，所述壳体200包括边框5和与所述边框5一体成型的背板4，所述正面20设置于所述边框5与所述背板4相背的一侧，所述背面30设置于所述背板4上，所述侧壁3设置于所述边框5上。所述边框5为环形边框5，所述边框5大致呈矩形。所述边框5和所述背板4之间形成收容腔。所述边框5包括相对设置的两个第一侧臂51和相对设置的两个第二侧臂52，两个所述第二侧臂52连接于两个所述第一侧臂51之间，第一侧臂51和第二侧边首尾相连接形成所述边框5。所述第一侧臂51为边框5上的短边81，所述第二侧臂52为边框5上的长边82。所述凹槽31设置于所述第一侧臂51的外壁，可以在所述凹槽面11设置充电口53、扬声器孔54或耳机孔55，使得充电口53、扬声器孔54或耳机孔55相对隐蔽，从而在视觉上弱化充电口53、扬声器孔54或耳机孔55对所述壳体200外观的影响。请参阅图21，在其他实施方式中，所述凹槽31围绕所述边框5的外周设置。在其他实施方式中，所述壳体200为环形边框，所述壳体200大致呈矩形。所述环形边框与所述边框5的结构相同设置。
一种实施方式中，所述第一外观层50经过第一次表面处理之后呈现第一颜色，所述第二外观层60经第二次表面处理呈现第二颜色。所述壳体200的侧表面呈现所述第一颜色和所述第二颜色的组合颜色，使得所述壳体200侧表面的色彩丰富。所述第二外观层60表面相对所述壳体200外表面凹陷，所述第一外观层50表面为所述壳体200表面上非凹陷部分，所述壳体200受到光照时，所述第一外观层50与所述第二外观层60形成明暗反差，增强所述壳体200侧表面的立体效果，并且所述第一外观层50表面和所述第二外观层60表面的颜色反差，进一步增强所述壳体200侧表面的立体效果。
另一种实施方式中，所述第一外观层50和所述第二外观层60经过相同的表面处理之后，所述第一外观层50与所述第二外观层60呈现相同的颜色，使得所述第一外观层50与所述第二外观层60无明显分界线，而所述第二外观层60表面相对所述壳体200外表面凹陷，所述壳体200受到光照时，所述壳体200的外表面呈现同一颜色的明暗变化。
进一步地，所述第二外观层60与所述顶端2相邻接，所述壳体200设有连接于所述顶端2和所述第二外观层60之间的窄面6。本实施方式中，所述窄面6为连接于所述正面20和所述第二外观层60之间的倾斜面，使得所述正面20与所述第二外观层60过渡自然。所述窄面6为高光面，所述窄面6呈现所述壳体200基材的金属颜色和金属光泽，从而所述壳体200侧面呈现三种颜色的复合，丰富了所述壳体200侧面的色彩表现。
进一步地，所述壳体200在所述第一外观层50与所述第二外观层60的连接处设有过渡层7。本实施方式中，所述过渡层7为连接于所述第一外观层50与所述第二外观层60之间的倾斜面，从而消除所述第一外观层50与所述第二外观层60的连接处的锐角，使得所述第一外观层50与所述第二外观层60之间过渡自然。
一种实施方式中，所述过渡层7与所述第一外观层50均呈现第一颜色，从而并且第一颜色区域与第二颜色区域的交界处隐藏在所述凹槽31内，从而弱化第一颜色颜色区域与第二颜色区域交界处的视觉效果。
另一种实施方式中，所述过渡层7与所述第二外观层60均呈现第二颜色，从而在视觉上增加所述凹槽31的可视面积。
另一种实施方式中，所述过渡层7呈现第三颜色，所述过渡层7增加了所述第一外观层50与所述第二外观层60的交界处的面积，所述第一外观层50和所述第二外观层60可以呈现相同的颜色，从而在视觉上凸显所述过渡层7，使得所述壳体200的侧面在视觉上变窄。
请参阅图24和图25，本申请还提供一种电子装置300。本申请还提供一种电子装置300，所述电子装置300包括如上所述的壳体200和显示面板80。
所述显示面板80可以是液晶显示面板80(LiquidCrystalDisplay，LCD)，也可以是有机电致发光显示面板80(OrganicLight－EmittingDiode，OLED)。所述显示面板80固定于所述壳体200的正面20，并封盖所述边框5的收容腔。所述显示面板80具有两个相对设置的短边81和连接于两个所述短边81之间两个相对设置长边82。所述短边81与所述第一侧臂51相对设置，所述长边82与所述第二侧臂52相对设置。所述显示面板80与所述壳体200的背面30之间形成收容腔，所述电子装置300包括电子组件90，所述电子组件90包括电池和主板，所述电池和所述主板固定于所述收容腔内，所述电池电连接所述主板和所述显示面板80。
所述壳体200设有连接于所述顶端2和所述第二外观层60之间的窄面6，所述显示面板80的边缘与所述窄面6对接，从而所述壳体200具有窄边框5的视觉效果。
所述凹槽31可以设置于所述第一侧臂51上。所述凹槽面11设置于所述凹槽31，所述凹槽面11可以是弧形凹面。可以在所述凹槽面11设置充电口53、扬声器孔54或耳机孔55，使得充电口53、扬声器孔54或耳机孔55相对隐蔽，从而在视觉上弱化充电口53、扬声器孔54或耳机孔55对所述壳体200外观的影响。当然，在其他实施方式中，所述凹槽面11可以围绕所述边框5的外周设置。
本申请提供的壳体的制作方法、壳体及电子装置，通过所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成，即所述凹槽面与所述未加工面相邻接；通过成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜，从而对所述未加工面进行第一次表面处理时，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层，所述凹槽面在所述遮蔽膜的保护下仍保持原样；去除所述遮蔽膜，再通过对所述凹槽面进行第二次表面处理，以形成第二外观层，由于所述凹槽面为所述待加工外观面上凹陷的部分，从而所述第二外观层相对所述第一外观层凹陷，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。
综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (20)
1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：
提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成；
成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；
对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；
去除所述遮蔽膜；
对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层。
2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，在提供所述壳体基体的步骤中，所述壳体基体还具有正面和与所述正面相背设置的背面，所述凹槽面连接于所述正面，所述未加工面连接于所述凹槽面和所述背面之间。
3.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层的步骤之后，去除所述遮蔽膜的步骤之前，对所述遮蔽膜与所述第一外观层的连接处进行加工，以获得第一倒角面；对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤中，还对所述第一倒角面进行第二次表面处理，以形成第一过渡层。
4.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤之后，对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤之前，对所述未加工面与所述遮蔽膜的连接处进行加工，以获得第二倒角面；对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤中，还对所述第二倒角面进行第一次表面处理，以形成第二过渡层。
5.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤之后，还包括步骤：
对所述第一外观层与所述第二外观层的连接处进行加工，以获得第三倒角面，对第三倒角面进行第三次表面处理，以获得第三过渡层。
6.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤之后，还包括步骤：
在所述第二外观层与所述正面的连接处加工出第四倒角面，对第四倒角面进行第四次表面处理，以获得窄面。
7.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤中，所述遮蔽膜具有附着层和耐腐蚀层，所述附着层贴合于所述凹槽面，所述耐腐蚀层层叠于所述附着层远离所述凹槽面一侧。
8.如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤中，所述遮蔽膜还具有层叠于所述耐腐蚀层与所述附着层相背离一侧的强化层，所述强化层具有用于手动去除所述遮蔽膜的操作部；去除所述遮蔽膜包括步骤：
经所述操作部剥除所述遮蔽膜。
9.如权利要求1～8任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤之后，对所述第一外观层的表面进行抛光，以使所述第一外观层具有光亮面。
10.如权利要求1～8任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤之后，对所述第二外观层的表面进行粗化加工，以使所述第二外观层具有哑光面。
11.如权利要求1～8任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述待加工外观面进行第一次表面处理包括步骤：
对所述未加工面进行第一次阳极氧化，所述未加工面经过第一次阳极氧化，获得第一氧化层，所述第一氧化层具有微孔；
将染料注入所述第一氧化层的微孔中，以使所述第一氧化层呈第一颜色；
对所述第一氧化层的微孔进行封孔处理，所述第一氧化层经过封孔处理形成所述第一外观层。
12.如权利要求1～8任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理包括步骤：
对所述凹槽面进行第二次阳极氧化，所述凹槽面经过第二次阳极氧化，获得第二氧化层，所述第二氧化层具有微孔；
将染料注入所述第二氧化层的微孔中，以使所述第二氧化层呈第二颜色；
对所述第二氧化层的微孔进行封孔处理，所述第二氧化层经过封孔处理形成所述第二外观层。
13.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有底端和相对所述底端设置的顶端，以及连接于所述底端和所述顶端之间的侧壁，所述侧壁设有凹槽，所述侧壁在所述凹槽之外的区域附设有第一外观层，所述凹槽附设有第二外观层。
14.如权利要求13所述的壳体，其特征在于，所述壳体在所述第一外观层与所述第二外观层的连接处设有过渡层。
15.如权利要求13所述的壳体，其特征在于，所述第二外观层与所述顶端相邻接，所述壳体设有连接于所述顶端和所述第二外观层之间的窄面。
16.如权利要求13～15任意一项所述的壳体，其特征在于，所述第一外观层经第一次表面处理呈现第一颜色，所述第二外观层经第二次表面处理呈现第二颜色。
17.如权利要求13～15任意一项所述的壳体，所述壳体包括边框和与所述边框一体成型的背板，所述顶端设置于所述边框与所述背板相背的一侧，所述底端设置于所述背板上，所述侧壁设置于所述边框。
18.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括壳体，所述壳体具有底端和相对所述底端设置的顶端，以及连接于所述底端和所述顶端之间的侧壁，所述侧壁设有凹槽，所述侧壁在所述凹槽之外的区域附设有第一外观层，所述凹槽附设有第二外观层。
19.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述壳体设有连接于所述顶端和所述第二外观层之间的窄面，所述电子装置还包括固定于所述顶端的显示面板，所述显示面板的边缘与所述窄面对接。
20.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述壳体在所述凹槽设有耳机孔、扬声器孔或充电接口。
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