CN108415596A - 一种导电性基板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电性基板，包括导电性基板本体，导电性基板本体呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体的表面设置有限位孔，限位孔与导电芯片相配合，本发明还公开了一种导电性基板及其制造方法，包含以下步骤：在导电性基板本体的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块塞进预先设置在导电性基板本体的内壁和导电芯片的表面上的多个限位块之间，然后对导电性基板本体进行密封；此发明达到了通过搭接板将导电性基板固定在触控面板的下部，便于触控面板的散热，并且增强了导电性基板的安装稳定性，且在导电性基板的外侧设置黑化框架提升人们使用触控面板的眼部舒适度。
Description
技术领域
本发明涉及导电性基板技术领域，具体为一种导电性基板及其制造方法。
背景技术
触控面板是通过由操作者用手指或笔触摸显示画面上的透明的面来检测所接触的位置从而能够进行数据输入的输入装置的组成部分，能够通过按键输入来进行直接且直观的输入，在手机上最为常见，因此，近年来，以便携式电话机、便携式信息终端、车载导航系统为代表，触控面板多用于各种电子设备的操作部，导电性基板作为触控面板的重要组成设备，为触控面板的信息反馈提供了诸多便利，这就造成了导电性基板在实际使用中存在以下弊端：
1.传统的导电性基板通常在透明基板的表面设置一层或者两层导电线路，增加了触控面板的整体厚度，不符合轻薄化触控面板的发展趋势；
2.传统的导电性基板粘接在触控面板的表面，严重影响散热性能，且长期使用后胶体脱落，导致导电性基板脱落。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电性基板及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导电性基板，包括导电性基板本体，所述导电性基板本体呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体的表面设置有限位孔，所述限位孔与导电芯片相配合，所述导电芯片设置在导电性基板本体的内部，所述导电性基板本体和导电芯片的表面均设置有限位块，所述限位块呈矩形条状结构，导电性基板本体和导电芯片表面上的限位块均设置有两个，两个限位块之间卡接有减震块，所述减震块的上下板面分别同导电性基板本体的内壁和导电芯片的外壁接触，所述导电性基板本体的表面设置有搭接板，所述搭接板的内部设置有卡接槽，所述卡接槽与黑化框架相配合，所述黑化框架呈右端带有连接板的矩形框架结构，黑化框架包括两个黑化板，黑化板与导电性基板本体相配合。
优选的，所述导电芯片呈矩形板状结构，导电芯片的表面设置有导电触头，导电触头设置有两组，两组导电触头关于导电芯片的中心对称分布在导电芯片的板面上，导电触头呈半球体结构，且每组导电触头设置有多个，多个导电触头呈等距离等大小排列在导电芯片的板面上。
优选的，所述搭接板呈矩形柱体结构，搭接板设置有两组，两组搭接板分别固定连接在导电性基板本体和黑化框架的板面上，导电性基板本体板面上的搭接板的高度大于黑化框架的板面上搭接板的高度，两组搭接板分别同导电性基板本体和黑化框架的侧板板面共面。
一种导电性基板及其制造方法，包含以下步骤：
步骤一：在预先准备的导电性基板本体的表面进行开孔处理；
步骤二：在导电性基板本体的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块塞进预先设置在导电性基板本体的内壁和导电芯片的表面上的多个限位块之间，然后对导电性基板本体进行密封；
步骤三：在搭接板的表面开设矩形柱体结构的卡接槽，然后将搭接板固定在导电性基板本体的上下板面上；
步骤四：将两块与导电性基板本体的板面尺寸相同的黑化板通过连接板连接构成黑化框架，连接板的截取高度大于导电性基板本体的高度；
步骤五：将黑化框架的两个黑化板插接在卡接槽的内部；
步骤六：在黑化框架的上下板面固定两个搭接板，两个搭接板的截取高度小于导电性基板本体板面上搭接板的高度；
步骤七：将导电性基板本体通过两端的搭接板搭接在显示器内部的固定座上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
1.在透明基板的表面开设孔洞，并在透明基板的内部设置导电芯片，相较于传统的在透明基板的表面设置导电线路，设置在透明基板内部的导电芯片减少额外的空间占用，从而降低触控面板的整体厚度；
2.通过搭接板将导电性基板固定在触控面板的下部，便于触控面板的散热，并且增强了导电性基板的安装稳定性，且在在导电性基板的外侧设置黑化框架提升人们使用触控面板的眼部舒适度。
附图说明
图1为本发明爆炸结构示意图；
图2为本发明导电芯片结构示意图。
图中：导电性基板本体1、限位孔2、导电芯片3、限位块4、减震块5、搭接板6、卡接槽7、黑化框架8。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种导电性基板，包括导电性基板本体1，导电性基板本体1呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体1的表面设置有限位孔2，限位孔2与导电芯片3相配合，导电芯片3设置在导电性基板本体1的内部，导电性基板本体1和导电芯片3的表面均设置有限位块4，限位块4呈矩形条状结构，导电性基板本体1和导电芯片3表面上的限位块4均设置有两个，两个限位块4之间卡接有减震块5，减震块5的上下板面分别同导电性基板本体1的内壁和导电芯片3的外壁接触，导电性基板本体1的表面设置有搭接板6，搭接板6的内部设置有卡接槽7，卡接槽7与黑化框架8相配合，黑化框架8呈右端带有连接板的矩形框架结构，黑化框架8包括两个黑化板，黑化板与导电性基板本体1相配合。
导电芯片3呈矩形板状结构，导电芯片3的表面设置有导电触头，导电触头设置有两组，两组导电触头关于导电芯片3的中心对称分布在导电芯片3的板面上，导电触头呈半球体结构，且每组导电触头设置有多个，多个导电触头呈等距离等大小排列在导电芯片3的板面上。
搭接板6呈矩形柱体结构，搭接板6设置有两组，两组搭接板6分别固定连接在导电性基板本体1和黑化框架8的板面上，导电性基板本体1板面上的搭接板6的高度大于黑化框架8的板面上搭接板6的高度，两组搭接板6分别同导电性基板本体1和黑化框架8的侧板板面共面。
一种导电性基板及其制造方法，包含以下步骤：
步骤一：在预先准备的导电性基板本体1的表面进行开孔处理；
步骤二：在导电性基板本体1的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片3塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块5塞进预先设置在导电性基板本体1的内壁和导电芯片3的表面上的多个限位块4之间，然后对导电性基板本体1进行密封；
步骤三：在搭接板6的表面开设矩形柱体结构的卡接槽，然后将搭接板6固定在导电性基板本体1的上下板面上；
步骤四：将两块与导电性基板本体1的板面尺寸相同的黑化板通过连接板连接构成黑化框架8，连接板的截取高度大于导电性基板本体1的高度；
步骤五：将黑化框架8的两个黑化板插接在卡接槽7的内部；
步骤六：在黑化框架8的上下板面固定两个搭接板6，两个搭接板6的截取高度小于导电性基板本体1板面上搭接板6的高度；
步骤七：将导电性基板本体1通过两端的搭接板6搭接在显示器内部的固定座上。
工作原理：在预先准备的导电性基板本体1的表面进行开孔处理，便于导电芯片3表面上的导电触头与显示器的电极接触，在导电性基板本体1的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片3塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块5塞进预先设置在导电性基板本体1的内壁和导电芯片3的表面上的多个限位块4之间，增加导电芯片3在导电性基板本体1内部的稳定性，然后对导电性基板本体1进行密封，在搭接板6的表面开设矩形柱体结构的卡接槽7，然后将搭接板6固定在导电性基板本体1的上下板面上，将两块与导电性基板本体1的板面尺寸相同的黑化板通过连接板连接构成黑化框架8，连接板的截取高度大于导电性基板本体1的高度，将黑化框架8的两个黑化板插接在卡接槽7的内部，黑化框架8遮盖在导电性基板本体1的外侧，减小导电触头和显示器的电极反光对人们眼部带来的不适，在黑化框架8的上下板面固定两个搭接板6，两个搭接板6的截取高度小于导电性基板本体1板面上搭接板6的高度，将导电性基板本体1通过两端的搭接板6搭接在显示器内部的固定座上，安装结构简单，便捷，适合推广。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种导电性基板，其特征在于：包括导电性基板本体(1)，所述导电性基板本体(1)呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体(1)的表面设置有限位孔(2)，所述限位孔(2)与导电芯片(3)相配合，所述导电芯片(3)设置在导电性基板本体(1)的内部，所述导电性基板本体(1)和导电芯片(3)的表面均设置有限位块(4)，所述限位块(4)呈矩形条状结构，导电性基板本体(1)和导电芯片(3)表面上的限位块(4)均设置有两个，两个限位块(4)之间卡接有减震块(5)，所述减震块(5)的上下板面分别同导电性基板本体(1)的内壁和导电芯片(3)的外壁接触，所述导电性基板本体(1)的表面设置有搭接板(6)，所述搭接板(6)的内部设置有卡接槽(7)，所述卡接槽(7)与黑化框架(8)相配合，所述黑化框架(8)呈右端带有连接板的矩形框架结构，黑化框架(8)包括两个黑化板，黑化板与导电性基板本体(1)相配合。
2.根据权利要求1所述的一种导电性基板，其特征在于：所述导电芯片(3)呈矩形板状结构，导电芯片(3)的表面设置有导电触头，导电触头设置有两组，两组导电触头关于导电芯片(3)的中心对称分布在导电芯片(3)的板面上，导电触头呈半球体结构，且每组导电触头设置有多个，多个导电触头呈等距离等大小排列在导电芯片(3)的板面上。
3.根据权利要求1所述的一种导电性基板，其特征在于：所述搭接板(6)呈矩形柱体结构，搭接板(6)设置有两组，两组搭接板(6)分别固定连接在导电性基板本体(1)和黑化框架(8)的板面上，导电性基板本体(1)板面上的搭接板(6)的高度大于黑化框架(8)的板面上搭接板(6)的高度，两组搭接板(6)分别同导电性基板本体(1)和黑化框架(8)的侧板板面共面。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述的一种导电性基板及其制造方法，其特征在于，此产品的加工流程包含以下步骤：
步骤一：在预先准备的导电性基板本体(1)的表面进行开孔处理；
步骤二：在导电性基板本体(1)的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片(3)塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块(5)塞进预先设置在导电性基板本体(1)的内壁和导电芯片(3)的表面上的多个限位块(4)之间，然后对导电性基板本体(1)进行密封；
步骤三：在搭接板(6)的表面开设矩形柱体结构的卡接槽，然后将搭接板(6)固定在导电性基板本体(1)的上下板面上；
步骤四：将两块与导电性基板本体(1)的板面尺寸相同的黑化板通过连接板连接构成黑化框架(8)，连接板的截取高度大于导电性基板本体(1)的高度；
步骤五：将黑化框架(8)的两个黑化板插接在卡接槽(7)的内部；
步骤六：在黑化框架(8)的上下板面固定两个搭接板(6)，两个搭接板(6)的截取高度小于导电性基板本体(1)板面上搭接板(6)的高度；
步骤七：将导电性基板本体(1)通过两端的搭接板(6)搭接在显示器内部的固定座上。
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| CN107403784A (zh) * | 2016-05-19 | 2017-11-28 | 胡川 | 线路板制作方法及结构 |
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