CN108401401A - 一种风冷散热装置、散热方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子设备的散热技术领域，具体涉及一种风冷散热装置、散热方法及电子设备；其中，风冷散热装置包括：壳体，包括进风口和出风口；风扇，用于驱动空气流动；风冷散热装置还包括：风道结构，安装于壳体内；风道结构为具有入口和出口的中空结构，风道结构的侧壁用于安装待散热件；风道结构的入口和所述壳体的进风口分别位于待散热件的两侧，以使空气从壳体的进风口流入，并经过待散热件至风道结构的入口；风道结构的出口与壳体的出风口相对。本发明的风冷散热装置通过风道结构的设计，使壳体内形成双向空气流道，减轻了待散热件上热量分布的不均匀性，增大了空气与热源的接触面积，提高了待散热件的散热效率。

Description

一种风冷散热装置、散热方法及电子设备

技术领域

本发明属于电子设备的散热技术领域，具体涉及一种风冷散热装置、散热方法及电子设备。

背景技术

随着电子产品的集成度和热流密度越来越高，电子设备内部产生的热量极易引起电子元件的损坏，甚至会引发失火等安全问题，故电子元件的散热问题显得越来越重要。

散热手段可分为自然散热和风冷散热，目前市面上大多数的散热装置基本都利用散热风扇风冷散热，通过风扇驱动空气流经发热器件，从而将器件热量带出设备。如公告号为CN 101795546 B的专利文献公开了插箱以及插箱的散热方法，插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，插箱壳体设置有进风口，在背板及背板两侧电子设备的另一端形成有出风通道，在背板另一侧，插箱壳体设置有出风口，其中背板一侧的电子设备与背板另一侧的电子设备沿背板的高度方向错位设置，且设置成沿气流流经电子设备的方向，背板一侧的电子设备突出于背板另一侧的电子设备；虽然上述的插箱结构有效减小了插箱的高度或体积，但是插箱的内部结构使得空气朝同一方向流动，使得热交换面积小，散热能力有限；而且容易引起热风回流。

进一步地，常用的散热手段还包括对电子产品内的芯片进行整体散热。尽管提出了一些低功耗设计技术，例如通过动态电压/频率调节DVFS(dynamic voltage andfrequency scaling)来降低功耗，以减小热量的散发；还有应用散热片进行降温的方法，即对设备整体进行自然降温，效果一般。而且，电子设备内容易出现局部高温点，采用整体散热无法及时有效地对局部高温点进行散热，且现有的散热方案也缺少对散热流程进行合理性的控制。

另外，目前电子产品的底壳大多平放在桌面上，造成电子产品的底壳与桌面接触紧密，不便于空气的进出，从而不利于电子产品的散热。

因此，存在一种需求，即提供一种能解决上述技术问题中的一部分或全部的风冷散热装置、散热方法及电子设备。

发明内容

基于现有技术中存在的上述不足，本发明提供一种至少能解决上述技术问题中的一部分或全部的风冷散热装置、散热方法及电子设备。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种风冷散热装置，包括：

壳体，包括进风口和出风口；

风扇，用于驱动空气流动；

所述风冷散热装置还包括：

风道结构，安装于壳体内；所述风道结构为具有入口和出口的中空结构，所述风道结构的侧壁用于安装待散热件；

所述风道结构的入口和壳体的进风口分别位于待散热件的两侧，以使空气从壳体的进风口流入，并经过待散热件至风道结构的入口；

所述风道结构的出口与所述壳体的出风口相对。

本发明通过风道结构的设计，使壳体内形成双向空气流道，即风道结构内部和外部的空气流向相反，减轻了待散热件上热量分布的不均匀性，增大了空气与热源的接触面积，提高了待散热件的散热效率。

作为优选方案，所述风扇包括吸风扇和排风扇，所述吸风扇安装于风道结构的入口，所述壳体对应于所述吸风扇形成吸风口；所述排风扇安装于所述风道结构的出口。通过吸风扇和排风扇的协同配合，加快了空气的流动，提高了待散热件的散热效率。

作为优选方案，所述风道结构的侧壁形成内外贯通的安装部，所述安装部用于安装待散热件。以使待散热件的两侧均能与冷却介质空气接触，从而提高待散热件的散热效率。

作为优选方案，所述风道结构上相对的两侧壁分别形成所述安装部；所述待散热件上设有散热片，两散热片相向位于风道结构内。便于风扇的启动能快速带走散热片上的热量，空气流动顺畅，阻抗较小。

作为优选方案，所述壳体的底部为一斜面结构，所述斜面结构的一部分设于一底座上以实现壳体固定于底座。便于壳体底部的空气进入以及散热。

作为优选方案，所述风冷散热装置还包括：

温度传感器，用于检测待散热件的温度；

存储单元，用于储存第一温度阈值；

比较单元，用于对待散热件的温度与第一温度阈值进行比较；

控制单元，与温度传感器、存储单元、比较单元、待散热件和风扇连接，用于根据待散热件的温度与第一温度阈值的比较结果以确定是否调节待散热件的功耗或启动风扇。根据温度的判断，实现散热的自动化。

作为优选方案，所述存储单元还用于储存第二温度阈值和预设功耗阈值，第二温度阈值小于第一温度阈值；

所述比较单元还用于将待散热件的温度与第一温度阈值、第二温度阈值进行比较；

当待散热件的温度低于第二温度阈值时，无需启动风扇；当待散热件的温度在第二温度阈值和第一温度阈值之间，控制单元控制启动风扇，并根据待散热件的温度高低以调节风扇的转速；当待散热件的温度高于第一温度阈值时，控制单元控制待散热件的功耗降低至预设功耗阈值。两个温度阈值的设置，优化了散热方案。

作为优选方案，所述风冷散热装置还包括：

风扇转速传感器，与控制单元连接，用于检测风扇的转速；

噪音分贝传感器，与控制单元连接，用于检测噪音分贝值；

所述存储单元还用于储存风扇转速阈值和噪音分贝阈值；

所述比较单元还用于将风扇的转速与风扇转速阈值进行比较以及将噪音分贝值与噪音分贝阈值进行比较；

所述控制单元根据风扇的转速与风扇转速阈值的比较结果以确定是否控制待散热件的功耗降低至预设功耗阈值；或者所述控制单元根据噪音分贝值与噪音分贝阈值的比较结果以确定是否控制待散热件的功耗降低至预设功耗阈值。考虑风扇的转速以及噪音对安全、舒适性的影响，进一步优化了散热装置的散热效果以及用户体验性。

本发明还提供一种风冷散热装置的散热方法，包括以下步骤：

S1、启动散热装置；

S2、检测待散热件的温度T；

S3、将待散热件的温度T与第一温度阈值T1、第二温度阈值T2进行比较；若T＜T2，则结束以等待下一次温度检测指令；若T2≤T≤T1，则跳至步骤S4；若T＞T1，则跳至步骤S7；

S4、启动风扇，并根据待散热件的温度高低调节风扇的转速；

S5、检测风扇的转速以及检测噪音分贝值；

S6、将风扇的转速与风扇转速阈值进行比较以及将噪音分贝值与噪音分贝阈值进行比较；若风扇的转速小于或等于风扇转速阈值，且噪音分贝值小于或等于噪音分贝阈值，则跳至步骤S2；其它比较结果则跳至步骤S7；

S7、将待散热元件的功耗降低至预设功耗阈值，并跳至步骤S2。

通过温度、风扇转速以及噪音分贝值之间的递进或协同判断，根据不同的情况执行不同的散热手段，优化了散热装置的散热方案。

本发明还提供一种电子设备，包括上述技术方案所述的风冷散热装置或上述技术方案所述的散热方法。

本发明与现有技术相比，有益效果是：本发明的风冷散热装置，通过风道结构的设计，使壳体内形成双向空气流道，即风道结构内部和外部的空气流向相反，减轻了待散热件上热量分布的不均匀性，增大了空气与热源的接触面积，提高了待散热件的散热效率。本发明的风冷散热方法，通过温度、风扇转速以及噪音分贝值之间的递进或协同判断，根据不同的情况执行不同的散热手段，优化了散热装置的散热方案。本发明的电子设备具有上述风冷散热装置的优点或上述散热方法的优点。

附图说明

图1是本发明实施例一的风冷散热装置的结构示意图；

图2是本发明实施例一的风冷散热装置的后壳的结构示意图；

图3是本发明实施例一的风冷散热装置的前壳及内部组件的结构示意图；

图4是本发明实施例一的风冷散热装置的前壳及内部组件在另一状态下的结构示意图；

图5是本发明实施例一的风冷散热装置的前壳及内部组件的俯视图；

图6是本发明实施例一的风冷散热装置的内部组件的结构示意图；

图7是图6的剖视图；

图8是本发明实施例一的风冷散热装置的内部组件在另一状态的结构示意图；

图9是本发明实施例一的风冷散热装置的风道结构的结构示意图；

图10是本发明实施例一的风冷散热装置的风道结构上装配的PCB板及其散热片的结构示意图；

图11是本发明实施例一的散热片的结构示意图；

图12是本发明实施例一的散热片另一种替代结构的结构示意图；

图13是本发明实施例一的风冷散热装置内的空气流动示意图；

图14是本发明实施例二的风冷散热装置的前壳及内部组件的结构示意图；

图15是本发明实施例二的风冷散热装置的风道结构的结构示意图；

图16是本发明实施例二的风冷散热装置的风道结构上装配的PCB板及其散热片、吸风扇的结构示意图；

图17是本发明实施例二的散热片的结构示意图；

图18是本发明实施例二的散热片另一种替代结构的结构示意图；

图19是本发明实施例二的风冷散热装置内的空气流动示意图；

图20是本发明实施例三的风冷散热装置中各功能部件的连接框架图；

图21是本发明实施例四的散热方法的流程图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。另外，以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

实施例一：

如图1-13所示，本实施例的风冷散热装置，包括壳体和安装于壳体内的内部组件。壳体包括后壳11、前壳12和底座13，后壳11与前壳12组装后形成底部开口的封闭结构，且底部的开口为斜面结构，斜面结构的开口作为一个吸风口，便于空气的流通以散热；另外，斜面结构的开口安装有吸风板14，以防止异物进入壳体内。后壳11的底部固定在水平底座13上，以使斜面结构的壳体开口与水平底座13形成镂空的台阶状结构；水平底座13的上表面也为斜面结构，以与壳体底部开口的斜面结构呈镜像倾斜；另外，水平底座13的上表面还开设有置物槽。后壳11和前壳12的顶部设置有沿周向布设的进风口111，前壳12的顶部还设置有一个出风口121，出风口121安装有出风罩，以防止异物进入壳体内。

内部组件包括风道结构2和风扇。如图6所示，风扇，包括吸风扇31和排风扇32，用于驱动空气流动；吸风扇31和排风扇32均为轴流风扇。

风道结构2，安装于壳体内。如图6-9所示，风道结构2为两端开口的中空结构，两端开口为风道结构的入口21和出口22，风道结构的出口22安装排风扇32，并与壳体的出风口121相对，以便通过排风扇32将空气从壳体的出风口121排出；风道结构的入口21安装吸风扇31；风道结构2上相对的两侧壁分别形成内外贯通的安装部23，每一安装部23上安装一块PCB板4，以使每块PCB板的两侧均能与冷却介质空气接触，从而提高PCB板的散热效率。另外，风道结构的入口21位于壳体的底部并与壳体底部开口相对，从而使风道结构的入口21和壳体的进风口111分别位于PCB板4的两侧，以使空气从进风口111流入，并经过待散热的PCB板4至风道结构的入口21，最后从风道结构的出口121排出，从而形成双向空气流道(如图13所示)，提高PCB板的散热效果。风道结构2配合吸风扇31和排风扇32，加快了空气的流动，提高了PCB板的散热效率。

为了进一步提高PCB板的散热效率，如图7和图10所示，在PCB板4上设有散热片5，两块PCB板装设于各自的安装部后，两块PCB板上的散热片相向且位于风道结构2的内部，便于风扇的启动能快速带走散热片上的热量，空气流动顺畅，且阻抗较小。如图5和11所示，本实施例的散热片为波浪形散热片，波浪形散热片通过挤压一体成型。另外，如图12所示，波浪形散热片还可以替换为多孔散热片，多孔散热片由多孔材料或泡沫铜制得。

本实施例的风冷散热装置内的散热原理如下：

如图13所示，空气从壳体的进风口进入壳体内，并沿风道结构的外部向下流动，流经PCB板，进行第一热交换；经过第一次热交换的空气流向吸风扇，进入风道结构的入口，并沿风道结构的内部向上流动，流经PCB板上的散热片，进行第二次热交换；经过第二次热交换的空气流向风道结构的出口，并通过排风扇排出至壳体的出风口之外。另外，吸风扇还吸收壳体底部的空气直接进入风道结构内部与散热片进行热交换。

本实施例的风冷散热装置通过风道结构的设计，使壳体内形成双向空气流道，即风道结构内部和外部的空气流向相反，减轻了PCB板上热量分布的不均匀性，增大了空气与热源的接触面积，提高了PCB板上元器件的散热效率。

实施例二：

本实施例与实施例一的风冷散热装置的不同之处在于：吸风扇的安装位置不同。

具体地，如图14-19所示，风道结构2’的入口由设于风道结构的底端更换为风道结构的左侧壁上，相应地，设于风道结构的入口的吸风扇31’为离心风扇，吸风扇31’安装于与左侧壁对应的散热片5’上，散热片设于相应的PCB板4’上。如果散热片为波浪形散热片，则如图17所示；如果散热片为多孔散热片，则如图18所示。本实施例的风冷散热装置内的空气流动方向如图19所示，从风道结构2’的左侧边吸入空气，实现风道结构的多样化，以满足不同结构的需求；当然，风道结构的入口也可以设于风道结构的其它位置，只需能形成双向空气流道即可。

本实施例的其它结构可以参照实施例一。

实施例三：

本实施例在实施例一的风冷散热装置的基础上作进一步改进：

具体地，如图20所示，为了实现风冷散热装置的智能化控制，风冷散热装置还包括温度传感器、风扇转速传感器、噪音分贝传感器、存储单元、比较单元和控制单元。

温度传感器，用于检测PCB板上一些重要元器件的温度，例如PCB板上的CPU、wifi芯片、电源芯片等高功耗或者耐热性差的元器件；温度传感器与控制单元连接，以将检测得到的温度信息传输至控制单元。

风扇转速传感器，用于检测吸风扇和排风扇的转速；风扇转速传感器与控制单元连接，以将检测得到的吸风扇和排风扇的转速信息传输至控制单元。

噪音分贝传感器，用于检测当前的噪音分贝值；噪音分贝传感器与控制单元连接，以将检测得到的噪音分贝值信息传输至控制单元。

存储单元，用于储存第一温度阈值、第二温度阈值、预设功耗阈值、风扇转速阈值和噪音分贝阈值，第二温度阈值小于第一温度阈值；存储单元与控制单元连接，便于相应阈值被调用。

比较单元，用于将PCB板上元器件的温度与第一温度阈值、第二温度阈值进行比较，还用于将风扇的转速与风扇转速阈值进行比较以及将噪音分贝值与噪音分贝阈值进行比较；比较单元与控制单元连接，以将温度的比较结果、风扇转速的比较结果以及噪音分贝的比较结果传输至控制单元。

控制单元还与吸风扇和排风扇连接，以控制吸风扇和排风扇的启动和转速。

控制单元还与PCB板上的元器件连接，以调节相应元器件的功耗。

控制单元根据不同的温度比较结果以执行不同的散热方案，包括：当PCB板上元器件的温度低于第二温度阈值时，无需启动吸风扇和排风扇；当PCB板上元器件的温度在第二温度阈值和第一温度阈值之间，控制单元控制启动风扇，并根据PCB板上元器件的温度高低以调节吸风扇和排风扇的转速；当PCB板上元器件的温度高于第一温度阈值时，控制单元控制PCB板上元器件的功耗降低至预设功耗阈值。两个温度阈值的设置，优化了散热方案。

控制单元还根据吸风扇和排风扇的转速与风扇转速阈值的比较结果以确定是否控制PCB板上元器件的功耗降低至预设功耗阈值；具体地，只要有一个风扇的转速大于风扇转速阈值，即控制PCB板上元器件的功耗降低至预设功耗阈值；其它比较结果则不降低PCB板上元器件的功耗。

控制单元还根据噪音分贝值与噪音分贝阈值的比较结果以确定是否控制PCB板上元器件的功耗降低至预设功耗阈值。具体地，当检测得到的噪音分贝值大于噪音分贝阈值，即控制PCB板上元器件的功耗降低至预设功耗阈值；其它比较结果则不降低PCB板上元器件的功耗。

其中，控制单元采用嵌入式微处理器，微控制器芯片内部集成有ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、看门狗、I/O、串行口、脉宽调制输出(PWM)、A/D、D/A、Flash、EEPROM等各种必要功能和外设；微控制器的最大特点是单片化，功耗成本低，可靠性高；常用的有8051、MCS系列、C540、MSP430系列等。

本实施例的风冷散热装置在实施例一的风冷散热装置的结构基础上增设了智能控制系统，实现散热装置的智能化控制；另外，从元器件的温度、风扇的转速以及噪音对风冷散热装置的安全和舒适性的影响，进一步优化了散热装置的散热效果以及用户体验性。

本实施例的其它结构可以参照实施例一。

实施例四：

本实施例的散热方法，对应于实施例三中的风冷散热装置。具体地，如图21所示，散热方法包括以下步骤：

S1、启动风冷散热装置；

S2、通过温度传感器检测PCB板上重要元器件的温度T；

S3、比较单元将PCB板上重要元器件的温度T与第一温度阈值T1、第二温度阈值T2进行比较；若T＜T2，则结束以等待下一次温度检测指令；若T2≤T≤T1，则跳至步骤S4；若T＞T1，则直接跳至步骤S7；

S4、控制单元控制启动吸风扇和排风扇，并根据PCB板上重要元器件的温度T的高低调节风扇的转速；具体地，若PCB板上重要元器件的温度与第二温度阈值T2接近，则吸风扇和排风扇低速运行；若PCB板上重要元器件的温度与第一温度阈值T1接近，相应地，调高风扇的转速。实际操作时，建立PCB板上重要元器件的温度区间与风扇转速的对应参照表，当检测得到的PCB板上重要元器件的温度位于某一温度区间内时，控制单元直接根据对应参照表调节风扇的转速至相应的目标值。对应参照表储存于存储单元内。

S5、风扇转速传感器检测吸风扇和排风扇的转速以及噪音分贝传感器检测噪音分贝值；

S6、比较单元将吸风扇和排风扇的转速与风扇转速阈值进行比较以及将噪音分贝值与噪音分贝阈值进行比较；若吸风扇和排风扇的转速均小于或等于风扇转速阈值，且噪音分贝值小于或等于噪音分贝阈值，则跳至步骤S2；其它比较结果则跳至步骤S7；其它比较结果包括：只要吸风扇的转速、排风扇的转速、噪音分贝值中的一个超过相应的阈值，则跳至步骤S7；

S7、将PCB板上重要元器件的功耗降低至预设功耗阈值，并跳至步骤S2，继续循环上述步骤。

本实施例的散热方法通过温度、风扇转速以及噪音分贝值之间的递进或协同判断，以使根据不同的情况执行不同的散热手段，优化了散热装置的散热方案。

实施例五：

本实施例的散热方法与实施例四的散热方法的不同之处在于：省略了风扇转速和噪音的检测和判断步骤。

具体地，散热方法包括：

S11、启动风冷散热装置；

S21、通过温度传感器检测PCB板上重要元器件的温度T；

S31、比较单元将PCB板上重要元器件的温度T与第一温度阈值T1、第二温度阈值T2进行比较；若T＜T2，则结束以等待下一次温度检测指令；若T2≤T≤T1，则控制单元控制启动吸风扇和排风扇，并根据PCB板上重要元器件的温度T的高低调节风扇的转速；具体地，若PCB板上重要元器件的温度与第二温度阈值T2接近，则吸风扇和排风扇低速运行；若PCB板上重要元器件的温度与第一温度阈值T1接近，相应地，调高风扇的转速。实际操作时，建立PCB板上重要元器件的温度区间与风扇转速的对应参照表，当检测得到的PCB板上重要元器件的温度位于某一温度区间内时，控制单元直接根据对应参照表调节风扇的转速至相应的目标值。对应参照表储存于存储单元内；若T＞T1，则直接将PCB板上重要元器件的功耗降低至预设功耗阈值。

本实施例的散热方法，简化了散热方案的判断步骤，适合于对舒适性要求不高的散热环境中。

实施例六：

本实施例的散热方法与实施例五的散热方法的不同之处在于：省略了第二温度阈值的判断步骤。

具体地，散热方法包括：

S12、启动风冷散热装置；

S22、通过温度传感器检测PCB板上重要元器件的温度T；

S32、比较单元将PCB板上重要元器件的温度T与第一温度阈值T1进行比较；若T＜T1，则结束以等待下一次温度检测指令；若T≥T1，则控制单元直接将PCB板上重要元器件的功耗降低至预设功耗阈值或启动吸风扇和排风扇。

本实施例的散热方法，简单有效，适合于PCB板上元器件较少的情况下对元器件的散热。

本发明还提供一种电子设备，包括上述技术方案所述的风冷散热装置，和/或上述技术方案所述的散热方法。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是对本发明的优选实施例及原理进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本发明提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，而这些改变也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种风冷散热装置，包括：

壳体，包括进风口和出风口；

风扇，用于驱动空气流动；

其特征在于，所述风冷散热装置还包括：

风道结构，安装于壳体内；所述风道结构为具有入口和出口的中空结构，所述风道结构的侧壁用于安装待散热件；

所述风道结构的入口和壳体的进风口分别位于待散热件的两侧，以使空气从壳体的进风口流入，并经过待散热件至风道结构的入口；

所述风道结构的出口与所述壳体的出风口相对。

2.根据权利要求1所述的一种风冷散热装置，其特征在于，所述风扇包括吸风扇和排风扇，所述吸风扇安装于风道结构的入口，所述壳体对应于所述吸风扇形成吸风口；所述排风扇安装于所述风道结构的出口。

3.根据权利要求1所述的一种风冷散热装置，其特征在于，所述风道结构的侧壁形成内外贯通的安装部，所述安装部用于安装待散热件。

4.根据权利要求3所述的一种风冷散热装置，其特征在于，所述风道结构上相对的两侧壁分别形成所述安装部；所述待散热件上设有散热片，两散热片相向位于风道结构内。

5.根据权利要求1所述的一种风冷散热装置，其特征在于，所述壳体的底部为一斜面结构，所述斜面结构的一部分设于一底座上以实现壳体固定于底座。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种风冷散热装置，其特征在于，所述风冷散热装置还包括：

温度传感器，用于检测待散热件的温度；

存储单元，用于储存第一温度阈值；

比较单元，用于对待散热件的温度与第一温度阈值进行比较；

控制单元，与温度传感器、存储单元、比较单元、待散热件和风扇连接，用于根据待散热件的温度与第一温度阈值的比较结果以确定是否调节待散热件的功耗或启动风扇。

7.根据权利要求6所述的一种风冷散热装置，其特征在于，所述存储单元还用于储存第二温度阈值和预设功耗阈值，第二温度阈值小于第一温度阈值；

所述比较单元还用于将待散热件的温度与第一温度阈值、第二温度阈值进行比较；

当待散热件的温度低于第二温度阈值时，无需启动风扇；当待散热件的温度在第二温度阈值和第一温度阈值之间，控制单元控制启动风扇，并根据待散热件的温度高低以调节风扇的转速；当待散热件的温度高于第一温度阈值时，控制单元控制待散热件的功耗降低至预设功耗阈值。

8.根据权利要求7所述的一种风冷散热装置，其特征在于，所述风冷散热装置还包括：

风扇转速传感器，与控制单元连接，用于检测风扇的转速；

噪音分贝传感器，与控制单元连接，用于检测噪音分贝值；

所述存储单元还用于储存风扇转速阈值和噪音分贝阈值；

所述比较单元还用于将风扇的转速与风扇转速阈值进行比较以及将噪音分贝值与噪音分贝阈值进行比较；

所述控制单元根据风扇的转速与风扇转速阈值的比较结果以确定是否控制待散热件的功耗降低至预设功耗阈值；或者所述控制单元根据噪音分贝值与噪音分贝阈值的比较结果以确定是否控制待散热件的功耗降低至预设功耗阈值。

9.如权利要求8所述的一种风冷散热装置的散热方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、启动散热装置；

S2、检测待散热件的温度T；

S3、将待散热件的温度T与第一温度阈值T1、第二温度阈值T2进行比较；若T＜T2，则结束以等待下一次温度检测指令；若T2≤T≤T1，则跳至步骤S4；若T＞T1，则跳至步骤S7；

S4、启动风扇，并根据待散热件的温度高低调节风扇的转速；

S5、检测风扇的转速以及检测噪音分贝值；

S6、将风扇的转速与风扇转速阈值进行比较，以及将噪音分贝值与噪音分贝阈值进行比较；若风扇的转速小于或等于风扇转速阈值，且噪音分贝值小于或等于噪音分贝阈值，则跳至步骤S2；其它比较结果则跳至步骤S7；

S7、将待散热元件的功耗降低至预设功耗阈值，并跳至步骤S2。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的风冷散热装置或如权利要求9所述的散热方法。